JPS614497U - 電子部品のモ−ルド外装形状 - Google Patents

電子部品のモ−ルド外装形状

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JPS614497U
JPS614497U JP8798884U JP8798884U JPS614497U JP S614497 U JPS614497 U JP S614497U JP 8798884 U JP8798884 U JP 8798884U JP 8798884 U JP8798884 U JP 8798884U JP S614497 U JPS614497 U JP S614497U
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JP
Japan
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exterior shape
electronic components
mold exterior
component
lead terminals
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Pending
Application number
JP8798884U
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English (en)
Inventor
浩久 石川
Original Assignee
富士通株式会社
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Publication date
Application filed by 富士通株式会社 filed Critical 富士通株式会社
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Publication of JPS614497U publication Critical patent/JPS614497U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案のモールド外装形状実施例正面図イと側
面図口、第２図は固体電解コンデンサのテーピング様態
を示す正面図イと側面図口、第３図は部品取付けがされ
た基板断面図、第４図は部品底面がチャックと接触する
正面図である。 −・図中、１は部品本体、２はリード端子、３はテ〒プ
、４はテーピング体、５はプリント基板、７は部品把持
のチャヅク、１０と白は部品本体底面の切り欠き部、で
ある。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 部品本体より複数本のリード端子を同一方向に、 導出
    したテーピング部品の構造に於いて、部品本体底面部を
    切り欠き、該切り欠き面から前記リード端子が導出され
    てなることを特徴とする電子部品のモールド外装形状。
JP8798884U 1984-06-13 1984-06-13 電子部品のモ−ルド外装形状 Pending JPS614497U (ja)

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ID=30640706

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