JPS5933254U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS5933254U
JPS5933254U JP12988582U JP12988582U JPS5933254U JP S5933254 U JPS5933254 U JP S5933254U JP 12988582 U JP12988582 U JP 12988582U JP 12988582 U JP12988582 U JP 12988582U JP S5933254 U JPS5933254 U JP S5933254U
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JP
Japan
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semiconductor element
semiconductor equipment
heat sink
resin material
semiconductor
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Pending
Application number
JP12988582U
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English (en)
Inventor
小関 隆之
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来例の平面図、第2図は第1図の側断面図、
第3図は本案の一実施例を示す平面図、第4図は第3図
のI−I断面図である。 図中、1は放熱板、2は貫通孔、3は半導体素子、4は
リード、6は樹脂材である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 放熱板に半導体素子を固定すると共に、半導体素子の電
    極とリードとを電気的に接続し、かつ半導体素子を含む
    主要部分を樹脂材にてモールド被覆したものにおいて、
    上記放熱板の樹脂材より露呈する領域に貫通孔を形成し
    たことを特徴とする半導体装置。
JP12988582U 1982-08-27 1982-08-27 半導体装置 Pending JPS5933254U (ja)

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JP12988582U JPS5933254U (ja) 1982-08-27 1982-08-27 半導体装置

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JP12988582U JPS5933254U (ja) 1982-08-27 1982-08-27 半導体装置

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JPS5933254U true JPS5933254U (ja) 1984-03-01

Family

ID=30294152

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JP12988582U Pending JPS5933254U (ja) 1982-08-27 1982-08-27 半導体装置

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JP (1) JPS5933254U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6289977U (ja) * 1985-11-22 1987-06-09
JPS6395468U (ja) * 1986-12-10 1988-06-20

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6289977U (ja) * 1985-11-22 1987-06-09
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