JPS5856446U - 樹脂封止半導体装置 - Google Patents

樹脂封止半導体装置

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JPS5856446U
JPS5856446U JP15119981U JP15119981U JPS5856446U JP S5856446 U JPS5856446 U JP S5856446U JP 15119981 U JP15119981 U JP 15119981U JP 15119981 U JP15119981 U JP 15119981U JP S5856446 U JPS5856446 U JP S5856446U
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JP
Japan
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resin
semiconductor device
encapsulated semiconductor
leads
integrated circuit
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Pending
Application number
JP15119981U
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English (en)
Inventor
幸仁 池田
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
Application filed by 日本電気株式会社 filed Critical 日本電気株式会社
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Pending legal-status Critical Current

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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は、従来のDIPタイプの樹脂封止集積回路の断
面図、第2図は、本考案の実施例断面図である。 なお図において、1・・・・・・集積回路チップ、2・
・・・・・樹脂、3・・・・・・ボンディングワイヤ、
4・・・・・・外部リード、である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. DIPタイプの集積回路において、−外部リードを垂直
    に曲げ、パッケージ裏面より、リードが取り出せる様に
    樹脂でモールドしたことを特徴とする樹脂封止半導体装
    置。
JP15119981U 1981-10-12 1981-10-12 樹脂封止半導体装置 Pending JPS5856446U (ja)

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JP15119981U JPS5856446U (ja) 1981-10-12 1981-10-12 樹脂封止半導体装置

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JPS5856446U true JPS5856446U (ja) 1983-04-16

Family

ID=29943891

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JP (1) JPS5856446U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6281739A (ja) * 1985-10-05 1987-04-15 Yamaichi Electric Mfg Co Ltd Icパツケ−ジ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6281739A (ja) * 1985-10-05 1987-04-15 Yamaichi Electric Mfg Co Ltd Icパツケ−ジ

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