JPS5940764Y2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はフェースボンディングタイプのチップ型固体電
解コンデンサに関するもので、詳しくは製造が容易でパ
ーツフィーダーによる自動供給、自動整列が可能な方形
状の固体電解コンデンサを提供するものである。

従来、フェースボンディングタイプのチップ型固体電解
コンデンサとしては第１図に示す構造のものが一般に用
いられていた。

すなわち、タンタル等の弁作用金属の金属粉末を成型し
焼結することにより構成されかつ一端面の中央部よりタ
ンタル線等の突出導入線１を引出した焼結体の表面に陽
極酸化により誘電体酸化皮膜を形成し、そしてその誘電
体酸化皮膜上に二酸化マンガン層を硝酸マンガン溶液の
熱分解により形成し、その二酸化マンガン層上に順次カ
ーボン層、銀塗料層、半田層を積層形成することにより
コンデンサ素子２を構成し、そのコンデンサ素子２の突
出導入線１に半田付は可能な陽極端子となる金属板３を
コンデンサ素子２の半田層２ａ表面と同一平面上に位置
するように溶接により接続することにより構成されてい
る。

筐た、この第１図に示す構造の場合、陽極端子部の強度
が弱く、外部からのストレスを受は漏れ電流が増大する
という問題があるため、その陽極端子部の補強を行なう
ために第２図に示すようにコンデンサ素子２と金属板３
との間に樹脂４を盛った構造のものもある。

ところが、このような第１図、第２図に示す従来の固体
電解コンデンサの場合、構造が簡単であるため安価に製
造することができるという利点を有しているものの、前
述したように第１図に示すものは外部からのストレスに
対して非常に弱く、特性が不安定であるという欠点を有
しており、捷た第２図に示すものは外部からのストレス
に対しては樹脂４による陽極端子部の補強によりある程
度強いものとすることができるが、樹脂４が垂れ、製品
寸法のばらつきが大きいという欠点があった。

一方、最近では電子部品の自動供給・自動整列が進み、
セラミックコンデンサ等ではその要求に応えることがで
きるチップ形状のものが開発されている。

しかしながら、電子回路に釦いて容量素子として重要な
位置を占める固体電解コンデンサでは、自動供給、自動
整列が可能なもので価格、大きさ等の面からも良好なも
のが開発されて釦らず、自動供給、自動整列が可能な方
形状とすることができても価格が高くなったり、形状が
大きくなったりしているのが現状であり、固体電解コン
デンサに釦いて、そのような要望に応えることができる
ものの開発が望捷れている。

本考案はこのような要求に応えるべく考案したものであ
り、以下本考案の実施例を示す第３図釦よび第４図の図
面を用いて説明する。

第３図ａ、ｂに本考案の一実施例による固体電解コンデ
ンサを示してｋす、図において１０はコンデンサ素子で
、このコンデンサ素子１０はタンタル等の弁作用金属の
金属粉末を成型し焼結することにより構成した角柱状の
焼結体の表面にタンタル線等の突出導入線１１を接続し
、そしてその焼結体の表面に従来と同様な方法により誘
電体酸化皮膜、二酸化マンガンのような固体電解質層、
カーボンのような陰極層、銀塗料のような陰極導電層を
順次積層形成することにより構成されている。

従って、突出導入線１１Ｆｉコンデンサ素子１０の端面
の端より突出している。

１２はコンデンサ素子１０の突出導入線１１の先端部に
溶接により接続固定した角柱状の陽極端子で、この陽極
端子１２はコンデンサ素子１０の端面から少し離れた位
置で接続固定されており、またこの陽極端子１２はコン
デンサ素子１０の厚みとほぼ等しい厚みの半田付は可能
な金属部材より構成されている。

１３／／ｉ前記コンデンサ素子１０の突出導入線１１を
引出した側とは反対側の端部に半田層、銀塗料層等を形
成することにより構成した陰極端子で、この陰極端子１
３と前記陽極端子１２とは同一平面上に位置している。

１４はエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂層で、この絶縁性樹
脂層１４は前記コンデンサ素子１０の陰極端子１３以外
の部分とコンデンサ素子１０と陽極端子１２との間に形
成してｚ−リ、この絶縁性樹脂層１４０表面も陽極端子
１２、陰極端子１３と同一平面上に位置している。

ここで、本考案で用いる焼結体は突出導入線１１を焼結
体表面に配して釦す、焼結体を得る時に突出導入線１１
を同時に埋設して成形することはできない。

従って、本考案では、１ずタンタル粉末等の弁作用金属
粉末をプレスにより成型し、一般的な方法で真空焼結を
行なって角柱状の焼結体を得、その後その焼結体表面に
タンタル線等の突出導入線１１を焼結体表面とほぼ同一
平面上に位置するように突合せ溶接法等によって溶接す
るか、または予め焼結体に突出導入線１１が嵌合する凹
部を設けて釦き、その凹部に突出導入線１１を嵌め込ん
で重ね合せ溶接を行なって焼結体表面に接続固定して突
出導入線１１を有する焼結体を得ている。

また、陽極端子１２としては半田付は可能でタンタル線
等の弁作用金属線と溶接可能な鉄、−ツケル等の金属を
用い、しかもその金属部材を突出導入線１１に溶接した
時に外周面がコンデンサ素子１０とほぼ同一平面となる
ような厚さの角形状、丸形状のものを用いる。

さらに、全体の長さをより小さくするためにはできるだ
け陽極端子１２をコンデンサ素子１０に近い位置で溶接
する必要があるが、この場合には陽極端子１２を突出導
入線１１に溶接する前にコンデンサ素子１０の突出導入
線１１を引出している端面に樹脂を盛り、その樹脂によ
り突出導入線１１を補強して溶接時に加わるストレスを
少なくするとともに、コンデンサ素子１０と陽極端子１
２との絶縁を行なうようにすればよい。

なお、陽極端子１２を突出導入線１１に溶接する場合、
陽極端子１２の位置合せを容易にし、溶接を行ないやす
くするために陽極端子１２に溝を設けておいてもよい。

第４図ａ、ｂに本考案の他の実施例による固体電解コン
デンサを示しているが、この実施例では絶縁性樹脂層１
４を陽極端子１２の突出導入線１１との接続部分１で覆
うように形成したものであり、上記実施例による効果以
外に陽極と陰極との判別を容易に行なうことができると
いう利点を有している。

以上の説明から明らかなように本考案による固体電解コ
ンデンサによれば、次のような効果を得ることができる
。

（１）突出導入線を焼結体の表面に接続し、コンデンサ
素子の厚みとほぼ同じ厚みの陽極端子をその突出導入線
に接続しているため、形状の整った方形状とすることが
でき、パーツフィーダーによる自動整列、自動移送が可
能となり、回路基板への取付けが容易となり、商品価値
を高めることができる。

（２）大きさも従来の単に突出導入線に金属板を溶接し
たものと変らなく、特に形状が大きくなるということも
ない。

（３）従来の製造工程に比較して絶縁性樹脂層を設ける
工程が増えるだけで価格もそれほど高くならない。

（４）陰極端子、絶縁性樹脂層、陽極端子がほぼ同一平
面となるため、回路基板への取付は時に、１ず絶縁性樹
脂層を接着剤により回路基板に接着してから陽極、陰極
の接続を行なうことができ、取付けがきわめて容易とな
る。

このように本考案による固体電解コンデンサは、フェー
スボンディングタイプとして現在要求されている要望に
充分に応えることができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図ち・よび第２図はそれぞれ従来の固体電解コンデ
ンサを示す斜視図、第３図ａ）ｂはそれぞれ本考案の一
実施例による固体電解コンデンサを示す斜視図および断
面図、第４図ａ、ｂばそれぞれ本考案の他の実施例によ
る固体電解コンデンサを示す斜視図１よび断面図である
。 １０・・・・・・コンデンサ素子、１１・・・・・・突
出導入線、１２・・・・・・陽極端子、１３・・・・・
・陰極端子、１４・・・・・・絶縁性樹脂層。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 弁作用金属の金属粉末を成型し焼結することにより構成
   した角柱状の焼結体の表面に突出導入線を接続し、かつ
   前記焼結体表面に誘電体酸化皮膜、固体電解質層、陰極
   層、陰極導電層を順次積層してコンデンサ素子を構成し
   、そのコンデンサ素子の突出導入線を引出した側とは反
   対側の端部に導電層を設けて陰極端子とするとともに、
   前記突出導入線の先端部に陰極端子と同一平面上に位置
   するように前記コンデンサ素子の厚みとほぼ等しい厚み
   の半田付は可能な陽極端子を接続固定し、かつ前記コン
   デンサ素子の陰極端子以外の部分を絶縁性樹脂で被覆す
   るとともに、前記コンデンサ素子の端面と陽極端子との
   間に絶縁性樹脂を充填してなる固体電解コンデンサ。