JPS593570Y2 - チツプ型固体電解コンデンサ - Google Patents
チツプ型固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPS593570Y2 JPS593570Y2 JP2614277U JP2614277U JPS593570Y2 JP S593570 Y2 JPS593570 Y2 JP S593570Y2 JP 2614277 U JP2614277 U JP 2614277U JP 2614277 U JP2614277 U JP 2614277U JP S593570 Y2 JPS593570 Y2 JP S593570Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid electrolytic
- electrolytic capacitor
- chip
- anode
- type solid
- Prior art date
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- Expired
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はチップ型固体電解コンテ゛ンサに関し、特にチ
ップ型固体電解コンテ゛ンサの引出し電極端子の構造に
関するものである。
ップ型固体電解コンテ゛ンサの引出し電極端子の構造に
関するものである。
従来、樹脂外装型チップコンテ゛ンサは第１図に示す如
く薄い金属板を階段状に屈折加工して折り曲げ形成して
なる陽極および陰極端子部分１０．１１をそれぞれコン
デンサ素子１２の陽極１３および陰極部分に溶接、半田
付等で接合させ、しかる後エポキシ樹脂などの外装樹脂
１４で全体を被覆する構造であった。
く薄い金属板を階段状に屈折加工して折り曲げ形成して
なる陽極および陰極端子部分１０．１１をそれぞれコン
デンサ素子１２の陽極１３および陰極部分に溶接、半田
付等で接合させ、しかる後エポキシ樹脂などの外装樹脂
１４で全体を被覆する構造であった。
一般にこの種のチップ型コンデンサは耐構特性の関係で
外装樹脂の肉厚は、ある程度必要であり、且つトランス
ファーモールド外装の場合樹脂の流れ性より０．５ｍｍ
以上の肉厚が必要となってくる。
外装樹脂の肉厚は、ある程度必要であり、且つトランス
ファーモールド外装の場合樹脂の流れ性より０．５ｍｍ
以上の肉厚が必要となってくる。
また、コンデンサ素子１２と陽極端子１０および陰極端
子１１との組立位置精度より、かかる精度以上の余裕が
ないと素子露出、ピンホール等の外観不良が発生すると
ともに、経時的安定性を悪くする。
子１１との組立位置精度より、かかる精度以上の余裕が
ないと素子露出、ピンホール等の外観不良が発生すると
ともに、経時的安定性を悪くする。
以上よりこの肉厚、間隙等を考慮すれば、現在、構造的
に小型化は不可能であった。
に小型化は不可能であった。
また電気的特性面では陽極端子とコンデンサ素子の陽極
引出リード線１３の接合は溶接であり、溶接歪み等が発
生し、陰極端子との平行精度が悪くなり、次の作業工程
でのトランスファーモールド金型にクランプされた時、
コンデンサ素子と陰極端子との接合部分に機械的ストレ
スが加わり、接合が不完全になるという問題が起きる。
引出リード線１３の接合は溶接であり、溶接歪み等が発
生し、陰極端子との平行精度が悪くなり、次の作業工程
でのトランスファーモールド金型にクランプされた時、
コンデンサ素子と陰極端子との接合部分に機械的ストレ
スが加わり、接合が不完全になるという問題が起きる。
また、トランスファーモールドの際の成形圧力がコンデ
ンサ素子及び接合部分に加わり、外装後の電気的特性を
低下させる欠点を有していた。
ンサ素子及び接合部分に加わり、外装後の電気的特性を
低下させる欠点を有していた。
本考案の目的は以上のような欠点をすべて解消した体積
効率の高い構造を有し、且つ量産性に適したチップ型固
体電解コンデンサを提供することを目的とする。
効率の高い構造を有し、且つ量産性に適したチップ型固
体電解コンデンサを提供することを目的とする。
すなわち、本考案は固体電解コンデンサ素子の陽極線の
設けられた部位に、−側部から底部にかけて設けられた
切り欠き部を有するキャップ状の陽極端子をはめ込み、
かつ底部における切り欠き部の終端部と陽極線とが電気
的に接続されていることを特徴とするチップ型固体電解
コンデンサを提供するものである。
設けられた部位に、−側部から底部にかけて設けられた
切り欠き部を有するキャップ状の陽極端子をはめ込み、
かつ底部における切り欠き部の終端部と陽極線とが電気
的に接続されていることを特徴とするチップ型固体電解
コンデンサを提供するものである。
次に本考案の一実施例を第２図乃至第５図を用いて説明
する。
する。
第２図は本考案による完成状態のチップ型電子部品の斜
視図であり、第３図および第４図はそれぞれ本考案で用
いるキャップ形状の陰極端子および陽極端子の斜視図を
示しまず、銅、洋白、黄銅、ニッケルなどの薄い金属板
をプレス絞り加工し、その後、半田メッキ、金メッキ、
銀メッキなどの表面処理を施してキャップ形状の陰極端
子２を形成する。
視図であり、第３図および第４図はそれぞれ本考案で用
いるキャップ形状の陰極端子および陽極端子の斜視図を
示しまず、銅、洋白、黄銅、ニッケルなどの薄い金属板
をプレス絞り加工し、その後、半田メッキ、金メッキ、
銀メッキなどの表面処理を施してキャップ形状の陰極端
子２を形成する。
一方キャップ形状に加工されたものに側部から底部のほ
ぼ中心に至る切欠き部１ａを設は底面部分１８の切欠き
部最終部に外方に突出した折曲げ突部１ｂを形成して陽
極端子１とする。
ぼ中心に至る切欠き部１ａを設は底面部分１８の切欠き
部最終部に外方に突出した折曲げ突部１ｂを形成して陽
極端子１とする。
次に第５図の如く、帯状の金属板５に等間隔に接合され
てバッチ組されて形成されたコンデンサ素子３にキャッ
プ状の陰極端子２を導電性接着剤又は半田等により、接
合を行いコンデンサ素子３の露出している部分に液状エ
ポキシ樹脂層６などをコーティング、テ゛イツピングエ
法等で表面被覆する。
てバッチ組されて形成されたコンデンサ素子３にキャッ
プ状の陰極端子２を導電性接着剤又は半田等により、接
合を行いコンデンサ素子３の露出している部分に液状エ
ポキシ樹脂層６などをコーティング、テ゛イツピングエ
法等で表面被覆する。
その後、帯状の金属板５に等間隔に取付けられた状態の
まま、キャップ状の陽極端子１の切欠き部１ａよりコン
デンサ素子の陽極引出リード線４を通してかぶせ、陽極
リード線４と折り曲げ突部１ｂと、溶接接続し、陽極端
子とコンデンサ素子１との間の空隙を切欠き部１ａから
液状のエポキシ樹脂を注入し封目して補強する。
まま、キャップ状の陽極端子１の切欠き部１ａよりコン
デンサ素子の陽極引出リード線４を通してかぶせ、陽極
リード線４と折り曲げ突部１ｂと、溶接接続し、陽極端
子とコンデンサ素子１との間の空隙を切欠き部１ａから
液状のエポキシ樹脂を注入し封目して補強する。
しかる後帯状の金属板５に等間隔に取付けられた複数個
のチップ型コンデンサを、コンデンサ素子３の引出しリ
ード線４の折り曲げ突部より複数個同時に切断して本考
案によるチップ型コンテ゛ンサが得られる。
のチップ型コンデンサを、コンデンサ素子３の引出しリ
ード線４の折り曲げ突部より複数個同時に切断して本考
案によるチップ型コンテ゛ンサが得られる。
本考案によれば陽極端子１、陰極端子２、は薄い金属板
でキャップ形状であり、コンデンサ素子３へ直接接合し
た構造となり、体積効率が高く、かかるチップ型コンデ
゛ンサを回路基板にマウントするに際し、自動的に高速
かつ信頼性よくマウント出来、集積密度の高い回路基板
上にも取付けることが可能である。
でキャップ形状であり、コンデンサ素子３へ直接接合し
た構造となり、体積効率が高く、かかるチップ型コンデ
゛ンサを回路基板にマウントするに際し、自動的に高速
かつ信頼性よくマウント出来、集積密度の高い回路基板
上にも取付けることが可能である。
更に、製造上に於いては、陽極端子に切欠き部が設けら
れているため、帯状の金属板５に等間隔に取付られた複
数個のコンデンサ素子３を切離すことなく同時に接合作
業が可能であり、その製作工程が極めて簡潔になるのみ
ならず、量産性にも適するという顕著な効果を有するの
である。
れているため、帯状の金属板５に等間隔に取付られた複
数個のコンデンサ素子３を切離すことなく同時に接合作
業が可能であり、その製作工程が極めて簡潔になるのみ
ならず、量産性にも適するという顕著な効果を有するの
である。
また、本考案は、作業にも熟練をさほど必要とせずかつ
精度のよいチップ型コンテ゛ンサを得ることが出来る。
精度のよいチップ型コンテ゛ンサを得ることが出来る。
また回路基板にマウントするに際し、実装スペースに応
じた、方向性のもたない特徴を有する。
じた、方向性のもたない特徴を有する。
更に、電気的特性面に於いても、組立位置精度も必要な
く、又、外部圧力の影響もないので、均一で安定した信
頼性のすぐれたチップ型コンデンサである。
く、又、外部圧力の影響もないので、均一で安定した信
頼性のすぐれたチップ型コンデンサである。
なお本考案は上述した実施例に限定されるものではなく
、例えば陰極端子は陰極層上に被覆されたソルダー等に
よっても良いものである。
、例えば陰極端子は陰極層上に被覆されたソルダー等に
よっても良いものである。
以上のように本考案によるチップ型コンデンサは体積効
率が高く、量産性に適し、且つ、信頼性の高いものであ
り、工業的価値は大である。
率が高く、量産性に適し、且つ、信頼性の高いものであ
り、工業的価値は大である。
第１図は従来の樹脂外装型チップコンテ゛ンサの側断面
図、第２図は本考案による完成状態のチップ型固体電解
コンデンサの斜視図、第３図は、本考案で用いるキャッ
プ形状の陽極端子の斜視図、第４図は本考案で用いるキ
ャップ形状の陰極端子の拡大斜視図、第５図は、帯状の
金属板に等間隔に接合されたコンデンサ素子の斜視図で
ある。 図中の符号１０・・・・・・陽電極部、１１・・・・・
・陰電極部、１２・・・・・・コンデンサ素子、１３・
・・・・・コンテ゛ンサ素子の陽極引出リード線、１４
・・・・・・外装樹脂、１・・・・・・陽電極部、１ａ
・・・・・・陽電極部の切欠き部、１ｂ・・・・・・陽
電極部の折り曲げ突部、１ｚ・・・・・・陽電極部の底
面部分、２・・・・・・陰電極部、３・・・・・・コン
テ゛ンサ素子、４・・・・・・コンデンサ素子の陽極引
出しリード線、５・・・・・・帯状の金属板、６・・・
・・・エポキシ樹脂層。
図、第２図は本考案による完成状態のチップ型固体電解
コンデンサの斜視図、第３図は、本考案で用いるキャッ
プ形状の陽極端子の斜視図、第４図は本考案で用いるキ
ャップ形状の陰極端子の拡大斜視図、第５図は、帯状の
金属板に等間隔に接合されたコンデンサ素子の斜視図で
ある。 図中の符号１０・・・・・・陽電極部、１１・・・・・
・陰電極部、１２・・・・・・コンデンサ素子、１３・
・・・・・コンテ゛ンサ素子の陽極引出リード線、１４
・・・・・・外装樹脂、１・・・・・・陽電極部、１ａ
・・・・・・陽電極部の切欠き部、１ｂ・・・・・・陽
電極部の折り曲げ突部、１ｚ・・・・・・陽電極部の底
面部分、２・・・・・・陰電極部、３・・・・・・コン
テ゛ンサ素子、４・・・・・・コンデンサ素子の陽極引
出しリード線、５・・・・・・帯状の金属板、６・・・
・・・エポキシ樹脂層。
Claims (1)
- 固体電解コンデンサ素子の陽極線の存在する部位に一側
部から底部にかけて切り欠き部を有するキャップ状の陽
極端子をはめ込み、かつ該底部における切り欠き部の終
端で該陽極線と陽極端子とが電気的に接続されているこ
とを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2614277U JPS593570Y2 (ja) | 1977-03-04 | 1977-03-04 | チツプ型固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2614277U JPS593570Y2 (ja) | 1977-03-04 | 1977-03-04 | チツプ型固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53121434U JPS53121434U (ja) | 1978-09-27 |
| JPS593570Y2 true JPS593570Y2 (ja) | 1984-01-31 |
Family
ID=28867839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2614277U Expired JPS593570Y2 (ja) | 1977-03-04 | 1977-03-04 | チツプ型固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS593570Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5662317A (en) * | 1979-10-26 | 1981-05-28 | Nippon Electric Co | Chippshaped solid electrolytic condenrser and method of manufacturing same |
-
1977
- 1977-03-04 JP JP2614277U patent/JPS593570Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53121434U (ja) | 1978-09-27 |
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