JPH0220820Y2 - - Google Patents
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- JPH0220820Y2 JPH0220820Y2 JP1983073145U JP7314583U JPH0220820Y2 JP H0220820 Y2 JPH0220820 Y2 JP H0220820Y2 JP 1983073145 U JP1983073145 U JP 1983073145U JP 7314583 U JP7314583 U JP 7314583U JP H0220820 Y2 JPH0220820 Y2 JP H0220820Y2
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
本考案はチツプ固体電解コンデンサに関し、特
に薄形のチツプ固体電解コンデンサの電極端子の
取り出し構造の改良に関する。 従来、チツプ固体電解コンデンサは、第１図に
示すようにタンタル・アルミ等の固体電解コンデ
ンサ用の基体金属の一部にリード線等の陽極引出
部２を設けた陽極体１の表面に誘電体層３、二酸
化マンガン層４、陰極層５を順次形成し陽・陰極
端子６，７を形成したコンデンサ素体をモールド
樹脂８にて、外装したコンデンサ（以下実施例Ａ
と呼ぶ）や、第２図に示すように陽極引出部２に
半田付け可能な陽極端子６を接続し、陰極部側に
は端子を接続せず、単に陰極層５の表面を半田層
としたコンデンサ（以下実施例Ｂと呼ぶ）が一般
的であつた。 しかし、これらコンデンサを薄型化する場合に
は、実施例Ａでは (イ) モールド樹脂外装の金型代が高価で、容易に
寸法形状を変更できない。そのため消費者毎に
対応した寸法の特別注文に応じることが困難で
ある。 (ロ) 陽・陰極端子６，７の形成時に、コンデンサ
素体と陽・陰極端子６，７との間に位置ずれ
や、ゆがみが生じた場合に、モールド樹脂外装
では金型の損傷が生じ易い。 (ハ) また、電極形成上の困難さから、コンデンサ
の厚みを薄くすることが難しく、１mm以下の薄
形化は不可能とされていた。 一方、実施例Ｂでは、 (イ) 前述の金型代の問題は解消されるが、寸法形
状は一定とならない。 (ロ) 陰極層の表面は、細かい凹凸があり、かつ薄
形のため不定の曲率でわん曲しているので、コ
ンデンサの自動実装機による吸着が出来ず、利
用上の障害となつていた。 (ハ) さらにチツプ固体電解コンデンサでは、一般
的に陽極引出部２として、細いリード線を用い
ているため、その部分に取り扱い時の機械的応
力が集中し易く、印刷配線板などの配線基板に
装着するまでの間に、不良となることも多かつ
た。 (ニ) またこの弱点を補強するため陽極引出部２と
陽極体１の付け根に樹脂を塗布して補強するこ
とも行なわれているが、薄形のチツプ固体電解
コンデンサの場合には、樹脂の盛り上り不良が
多く発生している。 本考案の目的はかかる従来欠点を除去したチツ
プ固体電解コンデンサを、提供することにある。 本考案によれば、チツプ型コンデンサ素子が口
の字形状の保持枠に保持されたことを特徴とする
チツプ固体電解コンデンサが得られる。 この保持枠１１は配線基板の打抜き成形あるい
はハーメチツク端子のようにガラス粉末と金属板
を接合する等の周知の手段により作る。次にコン
デンサ素体１０の保持枠１１内へのはめ込みは、
溶接、半田付け、導電性接着剤、超音波ボンデイ
ング、熱圧着等の公知の手段で行なう。 以下、本考案を一実施例について、第３図ａ〜
ｄを用いて説明する。 第３図ａに示す如くタンタル粉末をプレス成形
した後、真空炉中にて加熱処理し、固体電解コン
デンサ用基体金属の一部にタンタルリード線から
なる陽極引出部２を埋込んだ薄型の陽極体１を得
た後、その表面に誘電体層３、二酸化マンガン層
４、陰極層５を順次形成し、さらに陽極引出部２
に半田付け可能な陽極端子６を接続した。また、
陰極層５の上表面は半田層で被覆した。 一方、第３図ｂに示す如くガラスエポキシ材か
らなる薄型の印刷配線基板９の表裏面に一定のピ
ツチ間隔で銅箔、蒸着薄膜、導電性ペースト膜な
どの導電層１２を形成した後、単一のプレス装置
の型にて、口の字形に打抜き成形して、方形状の
枠体、すなわち保持枠１１の両端部に導電性の陽
極部１２ａと陰極部１２ｂとを設ける。 次に第３図ｄに示す如く保持枠１１を、半田の
溶融温度以上に加熱した上下２面の熱圧着治具１
３の間にコンデンサ素体１０と陽・陰極部に適量
の糸半田を加えて挾持して、保持枠１１の陽・陰
極部１２ａ，１２ｂとコンデンサ素体１０の陽極
端子６および陰極層５とをそれぞれ半田層１４に
て電気的に接続した。このようにして得られた
4V，22μFの薄型のチツプ固体電解コンデンサの
厚さは、薄型の印刷配線基板９とその表裏面に形
成された導電層１２およびその表面に薄く形成さ
れた半田層により決定される。 また、コンデンサ素体１０の半田層の凹凸およ
びコンデンサ素体１０のゆがみは、ヒーター１３
ａを内蔵した熱圧着治具１３による挾持の際に加
圧是正され従来例Ｂに比して非常に均一な厚み
と、平担な陰極部表面を持つた薄型のチツプ固体
電解コンデンサが得られた。
に薄形のチツプ固体電解コンデンサの電極端子の
取り出し構造の改良に関する。 従来、チツプ固体電解コンデンサは、第１図に
示すようにタンタル・アルミ等の固体電解コンデ
ンサ用の基体金属の一部にリード線等の陽極引出
部２を設けた陽極体１の表面に誘電体層３、二酸
化マンガン層４、陰極層５を順次形成し陽・陰極
端子６，７を形成したコンデンサ素体をモールド
樹脂８にて、外装したコンデンサ（以下実施例Ａ
と呼ぶ）や、第２図に示すように陽極引出部２に
半田付け可能な陽極端子６を接続し、陰極部側に
は端子を接続せず、単に陰極層５の表面を半田層
としたコンデンサ（以下実施例Ｂと呼ぶ）が一般
的であつた。 しかし、これらコンデンサを薄型化する場合に
は、実施例Ａでは (イ) モールド樹脂外装の金型代が高価で、容易に
寸法形状を変更できない。そのため消費者毎に
対応した寸法の特別注文に応じることが困難で
ある。 (ロ) 陽・陰極端子６，７の形成時に、コンデンサ
素体と陽・陰極端子６，７との間に位置ずれ
や、ゆがみが生じた場合に、モールド樹脂外装
では金型の損傷が生じ易い。 (ハ) また、電極形成上の困難さから、コンデンサ
の厚みを薄くすることが難しく、１mm以下の薄
形化は不可能とされていた。 一方、実施例Ｂでは、 (イ) 前述の金型代の問題は解消されるが、寸法形
状は一定とならない。 (ロ) 陰極層の表面は、細かい凹凸があり、かつ薄
形のため不定の曲率でわん曲しているので、コ
ンデンサの自動実装機による吸着が出来ず、利
用上の障害となつていた。 (ハ) さらにチツプ固体電解コンデンサでは、一般
的に陽極引出部２として、細いリード線を用い
ているため、その部分に取り扱い時の機械的応
力が集中し易く、印刷配線板などの配線基板に
装着するまでの間に、不良となることも多かつ
た。 (ニ) またこの弱点を補強するため陽極引出部２と
陽極体１の付け根に樹脂を塗布して補強するこ
とも行なわれているが、薄形のチツプ固体電解
コンデンサの場合には、樹脂の盛り上り不良が
多く発生している。 本考案の目的はかかる従来欠点を除去したチツ
プ固体電解コンデンサを、提供することにある。 本考案によれば、チツプ型コンデンサ素子が口
の字形状の保持枠に保持されたことを特徴とする
チツプ固体電解コンデンサが得られる。 この保持枠１１は配線基板の打抜き成形あるい
はハーメチツク端子のようにガラス粉末と金属板
を接合する等の周知の手段により作る。次にコン
デンサ素体１０の保持枠１１内へのはめ込みは、
溶接、半田付け、導電性接着剤、超音波ボンデイ
ング、熱圧着等の公知の手段で行なう。 以下、本考案を一実施例について、第３図ａ〜
ｄを用いて説明する。 第３図ａに示す如くタンタル粉末をプレス成形
した後、真空炉中にて加熱処理し、固体電解コン
デンサ用基体金属の一部にタンタルリード線から
なる陽極引出部２を埋込んだ薄型の陽極体１を得
た後、その表面に誘電体層３、二酸化マンガン層
４、陰極層５を順次形成し、さらに陽極引出部２
に半田付け可能な陽極端子６を接続した。また、
陰極層５の上表面は半田層で被覆した。 一方、第３図ｂに示す如くガラスエポキシ材か
らなる薄型の印刷配線基板９の表裏面に一定のピ
ツチ間隔で銅箔、蒸着薄膜、導電性ペースト膜な
どの導電層１２を形成した後、単一のプレス装置
の型にて、口の字形に打抜き成形して、方形状の
枠体、すなわち保持枠１１の両端部に導電性の陽
極部１２ａと陰極部１２ｂとを設ける。 次に第３図ｄに示す如く保持枠１１を、半田の
溶融温度以上に加熱した上下２面の熱圧着治具１
３の間にコンデンサ素体１０と陽・陰極部に適量
の糸半田を加えて挾持して、保持枠１１の陽・陰
極部１２ａ，１２ｂとコンデンサ素体１０の陽極
端子６および陰極層５とをそれぞれ半田層１４に
て電気的に接続した。このようにして得られた
4V，22μFの薄型のチツプ固体電解コンデンサの
厚さは、薄型の印刷配線基板９とその表裏面に形
成された導電層１２およびその表面に薄く形成さ
れた半田層により決定される。 また、コンデンサ素体１０の半田層の凹凸およ
びコンデンサ素体１０のゆがみは、ヒーター１３
ａを内蔵した熱圧着治具１３による挾持の際に加
圧是正され従来例Ｂに比して非常に均一な厚み
と、平担な陰極部表面を持つた薄型のチツプ固体
電解コンデンサが得られた。
【表】
なお、本実施例では陽・陰極部１２ａ，１２ｂ
とコンデンサ素体の陽極端子６及び陰極層５とを
半田層１４にて接続したが導電性接着剤等の他の
接続手段を用いてもよいことはもちろんである。 以上、本考案により (i) 金型の制約を受けずに比較的容易な厚み寸法
変更が出来る。 (ii) コンデンサ素るの位置ずれやゆがみが容易に
是正できる。 (iii) 機械的応力に対して保護される。 （） コンデンサの厚さを薄くすることが容
易である。 などの特徴を有するチツプ固体電解コンデンサが
得られる。
とコンデンサ素体の陽極端子６及び陰極層５とを
半田層１４にて接続したが導電性接着剤等の他の
接続手段を用いてもよいことはもちろんである。 以上、本考案により (i) 金型の制約を受けずに比較的容易な厚み寸法
変更が出来る。 (ii) コンデンサ素るの位置ずれやゆがみが容易に
是正できる。 (iii) 機械的応力に対して保護される。 （） コンデンサの厚さを薄くすることが容
易である。 などの特徴を有するチツプ固体電解コンデンサが
得られる。
第１図、第２図は従来の固体電解コンデンサの
断面図、第３図ａ〜ｄは、本考案の固体電解コン
デンサの一実施例の製造工程を、順次それぞれ示
す斜視図および側断面図である。 図中の符号、１……陽極体、２……陽極引出
部、３……誘電体層、４……二酸化マンガン、５
……陰極層、６……陽極端子、７……陰極端子、
８……モールド樹脂、９……印刷配線基板、１０
……コンデンサ素体、１１……保持枠、１２……
導電層、１２ａ……（導電層の）陽極部、１２ｂ
……（導電層の）陰極部、１３……熱圧着治具、
１３ａ……ヒーター、１４……半田層。
断面図、第３図ａ〜ｄは、本考案の固体電解コン
デンサの一実施例の製造工程を、順次それぞれ示
す斜視図および側断面図である。 図中の符号、１……陽極体、２……陽極引出
部、３……誘電体層、４……二酸化マンガン、５
……陰極層、６……陽極端子、７……陰極端子、
８……モールド樹脂、９……印刷配線基板、１０
……コンデンサ素体、１１……保持枠、１２……
導電層、１２ａ……（導電層の）陽極部、１２ｂ
……（導電層の）陰極部、１３……熱圧着治具、
１３ａ……ヒーター、１４……半田層。
Claims (1)
- 電気絶縁性の口の字形状の保持枠の対向する二
辺に導電性の陽極部および陰極部を設け、前記陽
極部および陰極部にチツプ固体電解コンデンサ素
子の陽極引き出しリードおよび陰極層を接続した
ことを特徴とするチツプ固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7314583U JPS59177933U (ja) | 1983-05-17 | 1983-05-17 | チツプ固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7314583U JPS59177933U (ja) | 1983-05-17 | 1983-05-17 | チツプ固体電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59177933U JPS59177933U (ja) | 1984-11-28 |
| JPH0220820Y2 true JPH0220820Y2 (ja) | 1990-06-06 |
Family
ID=30203277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7314583U Granted JPS59177933U (ja) | 1983-05-17 | 1983-05-17 | チツプ固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59177933U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8824122B2 (en) * | 2010-11-01 | 2014-09-02 | Avx Corporation | Solid electrolytic capacitor for use in high voltage and high temperature applications |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5514783B2 (ja) * | 1976-06-09 | 1980-04-18 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS598347Y2 (ja) * | 1978-07-17 | 1984-03-15 | ニチコン株式会社 | チツプ形コンデンサ |
-
1983
- 1983-05-17 JP JP7314583U patent/JPS59177933U/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5514783B2 (ja) * | 1976-06-09 | 1980-04-18 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59177933U (ja) | 1984-11-28 |
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