JP3341311B2 - フレキシブル配線板およびその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子機器の操作パネル
等に用いられる部品実装、インピーダンス特性、可撓性
などに優れたフレキシブル配線板およびその製造方法に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のフレキシブル配線板は、銅箔をフ
レキシブル基板上に貼り、エッチング法により回路部分
を残し、他の部分を除去して導電回路を形成するもの
か、または、銀粉末などの導電粉末を樹脂ワニスに分散
した導電ペーストにて導電回路をフレキシブル基板上に
印刷するものが一般的であった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のフレキシブル配線板では、前者においてはエッチン
グによる廃液の処理等のためコスト高でかつ環境問題等
にも課題を有するとともに、さらに銅箔の耐折り曲げ性
が充分でないという課題をも有するものであった。ま
た、後者においては耐折り曲げ性は充分であるが配線抵
抗が高く、半田付けが不可能であるという課題があっ
た。

【０００４】本発明はこのような従来の課題を解決する
ものであり、絶縁フィルムの屈曲部分を含んで耐折り曲
げ性に優れ、配線抵抗が低く、半田付け可能な低コスト
のフレキシブル配線板およびその製造法を提供すること
を目的とするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、絶縁フィルム上に配線パターンを導電ペー
ストにより印刷形成された印刷導電回路層と、前記絶縁
フィルムの屈曲部分を除いた印刷導電回路層上にメッキ
により形成されたメタル層と、前記絶縁フィルムの屈曲
部分の印刷導電回路層上および前記メタル層上の、少な
くとも半田付けランド・接続部分を除く部分に形成され
たカバーコート絶縁層からなる構成としたものである。

【０００６】

【作用】本発明によれば、メタル層を例えば銅メッキ上
に半田メッキまたは金メッキとすることにより容易に半
田付けすることが可能であり、従来の銅箔エッチング法
のような廃液処理は必要なく、工程も簡素化できるため
低コストで提供することができるとともに、さらに耐折
り曲げ性についても、従来の銅箔の場合は１８０°数回
の折り曲げで断線していたが、本発明によるフレキシブ
ル配線板によればメタル層が断線しても印刷導電回路層
は断線することはなく、かつ屈曲部分にはメタル層を構
成しないものであるため、この部分を含めて耐折り曲げ
性は極めて良好となるものである。

【０００７】

【実施例】図１（ａ）〜図１（ｃ）は、前提例１として
のフレキシブル配線板である。同図によると、２は印刷
導電回路層であり、絶縁フィルム１上にスクリーン印刷
等によりパターン形成されている。３は前記印刷導電回
路層２上にメッキにより形成されたバルクメタル層であ
る。４は絶縁層であり、半田付けランド部５ａの周囲を
囲む部分に形成されている。５は半田部でありバルクメ
タルにより形成された半田付ランド部５ａへチップ部品
６、リード部品７を半田付けするものである。

【０００８】なお、印刷導電回路層２は絶縁フィルム１
に対して密着性の良好なポリエステル樹脂またはエポキ
シ樹脂、ウレタン樹脂あるいはそれらの変性樹脂等に、
銀、銅、パラジウム等の導電粉末を分散した導電ペース
トにより形成されており、バルクメタル層３は電気メッ
キまたは無電解メッキにより印刷導電回路層２上に形成
された銅、半田、ニッケル、金等から成るものである。
絶縁層４は可撓性を有し絶縁フィルム１に対して密着性
の良好な塩化ビニール樹脂、ウレタン樹脂またはエポキ
シ樹脂あるいはそれらの変性樹脂を主成分とするもので
ある。絶縁フィルム１としてはポリイミド、ポリエステ
ル、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケト
ン、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリフ
ェニレンサルファイド等が使用される。

【０００９】そして、図２（ａ），（ｂ）は、前提例２
を示すものであり、同図において、図１の前提例１と異
なる点のみ説明すると、補強板８を絶縁フィルム１の裏
面側に形成し半田付け部分等の折り曲げに対して強くし
た点である。補強板８としてはポリエチレンテレフタレ
ート等のポリエステルフィルム、アルミ板等が使用され
る。

【００１０】また、図３の前提例３に示すように、ジャ
ンパー用印刷導電回路層９を絶縁層４上に形成してもよ
い。９のジャンパー用印刷導電回路層は下層回路のバル
クメタルに密着性が良好な図１の前提例１と同様な導電
ペーストで形成されている。また、このジャンパー用印
刷導電回路層９上にメッキによりバルクメタル層を形成
してもよい。

【００１１】そして、図４は本発明の請求項１によるフ
レキシブル配線板を示すものであり、図１の前提例１に
対して同図に示すように、屈曲部分Ｃを除いた形でバル
クメタル層３を形成している点が異なっている。この構
成により図１の前提例１より優れた折り曲げ性を確保す
ることができるものである。

【００１２】なお、以上の説明による絶縁層４は印刷方
式で形成したが、絶縁フィルムのラミネート方式で形成
してもよいものである。

【００１３】以上のように上記図４に示す本発明の請求
項１によるフレキシブル配線板においては、絶縁フィル
ム１上に密着性・可撓性に優れた印刷導電回路層２と、
絶縁フィルム１の屈曲部分を除く印刷導電回路層２上に
メッキにより形成されたメタル層３と、前記絶縁フィル
ム１の屈曲部分の印刷導電回路層２上および前記メタル
層３上で、少なくとも半田付けランド部５ａを除く部分
に可撓性を有する絶縁層４を設けることにより、屈曲部
分を含んでエッチング法により形成された導電回路層よ
りも優れた可撓性を有し、メタル層３により半田付けが
可能となり、さらにエッチング法により形成された導電
回路と同等の低い配線抵抗を実現でき、さらにエッチン
グ法に比べ工程の簡素化、資源の有効理由を図ることが
できる低コストの優れたフレキシブル配線板を実現でき
る等の効果を有するものである。

【００１４】次に図５（ａ），（ｂ）は、前提例４を説
明する図であり、同図によると、１５は印刷導電回路層
であり絶縁フィルム１１上にスクリーン印刷等によりパ
ターン形成されている。１９は前記印刷導電回路層１５
上にメッキにより形成されたバルクメタル層である。１
６は絶縁層であり接続部を除く部分に印刷形成されてい
る。以上のようにバルクメタルにより形成された接続部
は、エッチングにより形成された半田部１４を除きカバ
ーコート絶縁フィルム１３で覆われた銅導体１２に半田
付け接続できるものである。

【００１５】なお、印刷導電回路層１５は絶縁フィルム
１１に対して密着性の良好なポリエステル樹脂またはエ
ポキシ樹脂、ウレタン樹脂あるいはそれらの変性樹脂等
に、銀、銅、パラジウム等の導電粉末を分散した導電ペ
ーストにより形成されており、バルクメタル層１９は電
気メッキまたは無電解メッキにより印刷導電回路層１５
上に形成された銅、半田、ニッケル、金等のバルクメタ
ルである。絶縁層１６は可撓性を有し絶縁フィルム１に
対して密着性の良好な塩化ビニール樹脂、ウレタン樹脂
またはエポキシ樹脂あるいはそれらの変性樹脂を主成分
とするものである。絶縁フィルム１１としてはポリイミ
ド、ポリエステル、ポリエーテルイミド、ポリエーテル
エーテルケトン、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフ
ォン、ポリフェニレンサルファイド等が使用されること
などは、前提例１の場合と同じである。

【００１６】また、図６の前提例５に示すように、バル
クメタル層１９ａを半田部１４が形成されている接続部
のみに形成してもよい。

【００１７】このように、上記前提例４，５においては
銅導体１２からなるポリイミド銅張板にそれらのフレキ
シブル配線板を接続した構成であって、ポリイミド銅張
板は耐熱温度が高いため部品との半田接続が容易とな
り、さらに両側の接続部分がメタルであるため半田接続
ができるために接続信頼性が優れており、ヒートシール
等の工程の省略も図れる。また、印刷導電回路層１５上
にメッキにより形成されたメタル層９であるため配線抵
抗が低く部分的にしかポリイミド銅張板を使用する必要
がないため低コストの優れたフレキシブル配線板を実現
できるものである。

【００１８】次に、図７により本発明の請求項４による
フレキシブル配線板について説明する。同図によると、
２１は絶縁フィルム、２２はこの絶縁フィルム２１上に
形成された印刷導電回路層、２３はこの印刷導電回路層
２２上に選択的に形成されたカバーコート絶縁層、２４
は上記印刷導電回路層２２上に形成されたバルクメタル
層、２５はカバーコート絶縁層、２６は上記印刷導電回
路層２２およびバルクメタル層２４上に形成された他の
印刷導電回路層、２７は他のカバーコート絶縁層、２８
は絶縁フィルム２１に接着された補強板である。

【００１９】同図に示すフレキシブル配線板において
は、印刷導電回路層２２は７５μｍのポリエステルフィ
ルムを絶縁フィルム２１とし導電ペースト（東洋紡製Ｄ
Ｘ−１２１Ｈ）を所定パターンにてスクリーン印刷した
後１５０℃３０分間乾燥させて形成した。カバーコート
絶縁層２３は絶縁レジストペースト（四国化成製ＦＣ−
３０Ｇ）をスクリーン印刷し、印刷導電回路層２２と同
一条件で乾燥した。バルクメタル層２４は銅１５μｍ電
解メッキ後半田５μｍ電解メッキをおこなった。さらに
カバーコート絶縁層２５を形成すると共に、印刷導電回
路層２２と同様に他の印刷導電回路層２６およびカバー
コート絶縁層２３と同様に他のカバーコート絶縁層２７
をスクリーン印刷により形成し多層配線とした。補強板
２８は１ｍｍのアルミ板を用いた。

【００２０】なお、印刷導電回路層２２は絶縁フィルム
２１に対して密着性の良好なポリエステル樹脂またはエ
ポキシ樹脂、ウレタン樹脂あるいはそれらの変性樹脂等
に、銀、銅、パラジウム等の導電粉末を分散した導電ペ
ーストから選定することができ、バルクメタル層２４は
電気メッキまたは無電解メッキにより印刷導電回路層２
２上に形成され、銅、半田、ニッケル、金等のバルクメ
タルが選定できる。カバーコート絶縁層２３、２５およ
び２７は可撓性を有し絶縁フィルム２１に対して密着性
の良好なゴム系樹脂、ビニール系樹脂、ウレタン系樹脂
またはエポキシ系樹脂あるいはそれらの変性または混合
樹脂を主成分とするものから選定できる。絶縁フィルム
２１としてはポリイミド、ポリエステル、ポリエーテル
イミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリサルフォ
ン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファ
イド等が使用できる。

【００２１】以上の構成としたものは、絶縁フィルム２
１上に密着性・可撓性に優れた印刷導電回路層２２と、
この印刷導電回路層２２の折り曲げ性を必要とする部分
（Ｂ部）に、バルクメタル層２４を設けることなく可撓
性のカバーコート絶縁層２３および２５を形成したもの
であるため、折り曲げ性を必要とする部分（Ｂ部）を含
めてエッチング法により形成された導電回路層よりも優
れた可撓性を有し、バルクメタル層２４上では半田付け
が可能で、さらにエッチング法により形成された導電回
路と同等の低い配線抵抗を実現でき、さらにエッチング
法に比べ工程の簡素化、資源の有効利用を図ることがで
きる低コストの優れたフレキシブル配線板を実現でき、
しかも多層配線の構成も容易にできるものである。

【００２２】続いて、図８を用いて、本発明の請求項２
によるフレキシブル配線板について説明する。同図によ
ると、３３は絶縁フィルム、３４は絶縁フィルム３３上
の印刷導電回路、３２はこの印刷導電回路３４上に形成
されたバルクメタル層、３５はカバーコート絶縁層、３
７は絶縁フィルム３３に挟み込まれた補強板である。上
記印刷導電回路層３４は絶縁フィルム３３上にスクリー
ン印刷等によりパターン形成され、バルクメタル層３２
は前記印刷導電回路層３４上にメッキにより形成され、
カバーコート絶縁層３５は接続端子部Ｃを除く部分に形
成されている。補強板３７は接続端子部Ｃを補強するた
めに絶縁フィルム３３を折り曲げた間に形成する。

【００２３】なお、印刷導電回路層３４は絶縁フィルム
３３に対して密着性の良好なポリエステル樹脂またはエ
ポキシ樹脂、ウレタン樹脂あるいはそれらの変性樹脂等
に、銀、銅、パラジウム等の導電粉末を分散した導電ペ
ーストにより形成されており、バルクメタル層３２は電
気メッキまたは無電解メッキにより印刷導電回路層３４
上に形成された銅、半田、ニッケル、金等のバルクメタ
ルである。カバーコート絶縁層３５は可撓性を有し絶縁
フィルム３３に対して密着性の良好な塩化ビニール樹
脂、ウレタン樹脂またはエポキシ樹脂あるいはそれらの
変性樹脂を主成分とするものである。絶縁フィルム３３
としてはポリイミド、ポリエステル、ポリエーテルイミ
ド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリサルフォン、ポ
リエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド等
が使用される。補強板３７としてはポリエステルフィル
ム、フェノール積層板、ガラスエポキシ積層板、アルミ
金属板等が使用される。

【００２４】図９は図８に記載したフレキシブル配線板
の端部をコネクタとして使用した具体例であり、プリン
ト基板３８のランド部３９に半田４０によりフレキシブ
ル配線板の端部を半田付したものである。

【００２５】なお、図１０（ａ），（ｂ）に示すよう
に、補強板３７ａをアルミ金属板等の半田付可能な金属
で形成し、プリント基板３８のランド部３９にこの補強
板３７ａも半田４０により半田付して接続強度を向上さ
せたものであってもよい。

【００２６】以上のように上記本発明の請求項２による
フレキシブル配線板は接続部Ｃを補強板３７を挟んで折
り曲げて形成したので、プリント基板への装着の容易な
フレキシブル配線板を提供できるものである。

【００２７】次に、本発明の請求項３によるフレキシブ
ル配線板について図１１により説明する。同図による
と、４１は絶縁フィルムであり、この絶縁フィルム４１
上にスクリーン印刷等によりシールド用印刷導電層４７
を形成し、絶縁層４４を介してその上に印刷導電回路層
４２をスクリーン印刷等によりパターン形成する。４３
は前記印刷導電回路層４２上にメッキにより形成された
バルクメタル層であり、さらに、絶縁層４４を半田付け
ランド部の周囲を囲む部分に形成する。４５は半田部で
あり、バルクメタルにより形成されたランド部へ部品４
６を半田付けするものである。

【００２８】なお、印刷導電回路層４２およびシールド
用印刷導電層４７は絶縁フィルム４１および絶縁層４４
に対して密着性の良好なポリエステル樹脂またはエポキ
シ樹脂、ウレタン樹脂あるいはそれらの変性樹脂等に、
銀、銅、パラジウム等の導電粉末を分散した導電ペース
トにより形成されており、バルクメタル層４３は電気メ
ッキまたは無電解メッキにより印刷導電回路層４２上に
形成された銅、半田、ニッケル、金等のバルクメタルで
ある。絶縁層４４は可撓性を有し絶縁フィルム４１に対
して密着性の良好な塩化ビニール樹脂、ウレタン樹脂ま
たはエポキシ樹脂あるいはそれらの変性樹脂を主成分と
するものである。絶縁フィルム４１としてはポリイミ
ド、ポリエステル、ポリエーテルイミド、ポリエーテル
エーテルケトン、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフ
ォン、ポリフェニレンサルファイド等が使用される。

【００２９】なお、図１２に示すように、補強板４８を
絶縁フィルム４１の裏面側に形成し、半田付け部分等の
折り曲げに対して強くしてもよく、補強板４８としては
ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルフィル
ム、アルミ板等が使用できる。

【００３０】また、図１３に示すように、バルクメタル
層４３間を橋絡するジャンパー用印刷導電回路層４９を
絶縁層４４上に形成してもよい。

【００３１】さらに図１４に示すように、バルクメタル
層４３を屈曲部Ｄを除いた部分メッキにより形成する
と、上述の図４に示したものと同様に優れた折り曲げ性
が確保できるものになる。

【００３２】また、図１５に示すように、絶縁フィルム
４１の印刷導電回路層４２が形成された反対側の絶縁フ
ィルム４１上にシールド用印刷導電層４７ａを形成する
とともに、さらにその上に絶縁層４４を形成してもよ
い。また、このシールド用印刷導電層４７上にバルクメ
タル層をメッキにより形成しても良い。

【００３３】以上のように本発明の請求項３によるもの
は、シールド用印刷導電層４７または４７ａを設けるこ
とにより低コストの優れたシールド機能を有するフレキ
シブル配線板を提供できるものである。

【００３４】続いて、本発明の請求項５によるフレキシ
ブル配線板を図１６により説明する。同図によると、５
１は絶縁フィルムであり、この絶縁フィルム５１上に印
刷導電回路層５２を形成するとともに、重ねてカバーコ
ート絶縁層５３を設けている。５４は絶縁フィルム５１
の裏面側に形成された印刷粘着材層であり、５５はこの
印刷粘着材層５４上に形成された印刷離型材層であり、
５６は同じく印刷粘着材層５４に接着された補強板であ
る。

【００３５】上記構成のものについて、さらに詳細に説
明すると、導電回路層５２はワークサイズ５００×３０
０ｍｍ材厚７５μｍのポリエステルフィルム（製品取れ
数３０丁取り）を絶縁フィルム５１とし導電ペースト
（東洋紡製ＤＸ−１２１Ｈ）を所定パターンにてスクリ
ーン印刷した後１５０℃３０分間乾燥させて形成した。
カバーコート絶縁層５３は絶縁レジストペースト（藤倉
化成製ＸＢ−８０３Ａ）をスクリーン印刷し印刷導電回
路層５２と同一条件で乾燥した。次にフィルム裏面に粘
着ペースト（藤倉化成製ＵＰＡ−０４６）をスクリーン
印刷し紫外線硬化させて粘着材層５４を形成し、離型マ
スキングペースト（スリーボンド製ＴＢ−３０４４）を
スクリーン印刷し紫外線硬化させて離型材層５５を形成
した。補強板５６は１ｍｍのアルミ板を本フレキシブル
配線板の外形加工後離型材層５５を剥がして貼り付けた
ものである。

【００３６】なお、上記の粘着材層５４に用いる粘着材
は塩化ビニル系、酢酸ビニル系等のビニル系樹脂、クロ
ロプレンゴム系、ニトリルゴム系、天然ゴム等のゴム系
樹脂、アクリル系、ポリオレフィン系、ウレタン系、ポ
リエステル系、エポキシ系、シリコン系各樹脂あるいは
それらの共重合系樹脂、ブレンド樹脂から要求粘着強度
に合わせて選択すればよく、溶剤乾燥タイプ、熱硬化タ
イプ、紫外線硬化タイプ等樹脂乾燥のタイプに合わせて
乾燥設備を選定する。また離型材層５５の離型材につい
てはフレキシブル配線板としての製品性能上必要なもの
ではなく副材料であるため適当な剥離力が得られるもの
であればよい。

【００３７】また、補強板５６はポリエステル等の軟質
板とガラスエポキシやアルミ板のような硬質板があり、
一般的には軟質板の場合はあらかじめ粘着材を塗布した
補強板をフレキシブル配線板の外形加工前に貼り付けて
おきフレキシブル配線板と補強板を一括して外形加工し
ても良く、粘着材印刷後離型材を印刷する代わりに貼り
付けても良いものである。

【００３８】なお、上記の説明は印刷導電回路層５２を
用いたフレキシブル配線板について説明したが、導電回
路層がもっとも一般的に使用されている銅箔エッチング
回路配線であっても、また両面配線板、多層配線板であ
ってもよい。

【００３９】以上のように本発明の請求項５による構成
とすると、印刷ワークサイズでフレキシブル配線板の表
面または裏面に粘着材層と離型材層を一括して印刷形成
することができるため作業性がきわめてよいのみならず
粘着材および離型材はペースト状態のものをスクリーン
印刷するため材料ロスは皆無に近く貼り付けではないた
めシワの問題もない。さらに、印刷マスクは必要なもの
の両面粘着シートの予備外形加工やそのための金型が不
要であり、多数個取り両面粘着シートのような連結部分
が不要であるためフレキシブル配線板外形加工時に粘着
のりが金型に付着せず、従って頻繁な金型清掃も必要な
いなどの効果を有するものである。

【００４０】なお粘着材および離型材の印刷は絶縁フィ
ルム形態がロール状、シート状のいずれであっても実質
的に粘着材および離型材のそれぞれの印刷機を連結させ
て連続で印刷形成することで、生産性の向上と粘着材の
粘着性によるトラブルをも防止することが可能となる。

【００４１】次に、本発明の請求項６および請求項７に
よるフレキシブル配線板を図１７により説明する。同図
によると、６１は絶縁フィルムであり、この絶縁フィル
ム６１上に印刷導電回路層６２を形成するとともに、６
３はこの印刷導電回路層６２の端部が露出するように形
成したカバーコート絶縁層である。

【００４２】なお、上記印刷導電回路層６２の露出部分
にメッキによりバルクメタル層を形成しても良い。ま
た、６４ａは絶縁フィルム６１の裏面側の端部に形成さ
れた軟質補強材層であり、６４ｂはこの軟質補強材層６
４ａ上に形成された硬質補強材層であり、以上のように
フレキシブル配線板の端部を形成してコネクタ部分を設
けたものである。

【００４３】上記構成のものについて、さらに詳細に説
明すると、印刷導電回路層６２はワークサイズ５００×
３００ｍｍ材厚７５μｍのポリエステルフィルム（製品
取れ数３０丁取り）を絶縁フィルム６１として導電ペー
スト（東洋紡製ＤＸ−１２１Ｈ）を所定パターンにてス
クリーン印刷した後１５０℃３０分間乾燥させて形成し
た。カバーコート絶縁層６３は絶縁レジストペースト
（藤倉化成製ＸＢ−８０３Ａ）をスクリーン印刷し印刷
導電回路層６２と同一条件で乾燥した。次にフィルム裏
面の端部に軟質補強材ペースト（セメダイン製ＥＰ−１
７０／希釈溶剤イソホロン５重量％）をスクリーン印刷
し１５０℃３０分間硬化させて軟質補強材層６４ａを形
成し、この軟質補強材層６４ａに重ねて硬質補強材ペー
スト（セメダイン製ＥＰ−１７０，４７．５重量％／Ｅ
Ｐ−１７１，４７．５重量％／希釈溶剤イソホロン５重
量％）をスクリーン印刷し１５０℃３０分間硬化させ硬
質補強材層６４ｂを形成し軟質補強材層６４ａと硬質補
強材層６４ｂの合計材厚を２００μｍとした。

【００４４】そして、上記構成のフレキシブル配線板と
従来使用されている粘着材２０μｍ付きポリエチレンテ
レフタレートフィルム１８０μｍを補強板として貼り付
けたフレキシブル配線板についてコネクター挿抜試験を
行った結果、従来技術によるフレキシブル配線板は２０
回で印刷導電回路層６２が削れたのに対し上記本発明に
よる補強材層６４ａ，６４ｂを設けたフレキシブル配線
板は５０回で印刷導電回路層６２が削れた。

【００４５】なお、補強材は塩化ビニル等のビニル系樹
脂、クロロプレンゴム系、ニトリルゴム系、天然ゴム等
のゴム系樹脂、アクリル系、ポリオレフィン系、ウレタ
ン系、ポリエステル系、エポキシ系、シリコン系各樹脂
あるいはそれらの共重合系樹脂、ブレンド樹脂から要求
強度に合わせて選択すればよいものである。

【００４６】また、上記には印刷導電回路層６２を用い
たフレキシブル配線板について説明したが、導電回路層
がもっとも一般的に使用されている銅箔エッチング回路
配線であっても、また両面配線板、多層配線板であって
もよい。

【００４７】以上のように本発明の請求項６および請求
項７による構成とすると、印刷ワークサイズでフレキシ
ブル配線板の所定の場所に補強材層６４ａ，６４ｂを多
数個分一括して印刷形成することができるため作業性が
きわめてよいのみならず補強材はペースト状態のものを
スクリーン印刷するため材料ロスは皆無に近く貼り付け
ではないためシワの問題もない。さらに、印刷マスクは
必要なものの補強シートの粘着材塗布、予備外形加工や
そのための金型が不要であり、フレキシブル配線板外形
加工時に粘着のりが金型に付着することがなく、従って
頻繁な金型清掃も必要ないものである。

【００４８】また、２回重ね印刷構成とし、１回目を軟
質材で２回目を硬質材で印刷構成したほうが端部のコネ
クター挿抜性が大幅に改善されるものである。

【００４９】次に、本発明の請求項８によるフレキシブ
ル配線板について図１８により説明する。同図による
と、７１は絶縁フィルムであり、この絶縁フィルム７１
上に配線パターンを導電ペーストによりスクリーン印刷
形成された印刷導電回路層７２と、この印刷導電回路層
７２上にメッキ法によりバルクメタル層７３を形成し、
バルクメタル層７３上の少なくともスルホールランド部
Ｅ・外部接続部Ｆを除く部分にカバーコート絶縁層７４
を可撓性を有する絶縁ペーストでスクリーン印刷して形
成し、さらに導電ペーストによりスルホールランド部を
接続する印刷導電回路層７５をスクリーン印刷形成し、
前記印刷導電回路層７５上にメッキ法によりバルクメタ
ル層７６を形成し、バルクメタル層７６上の少なくとも
外部接続部Ｆを除く部分にカバーコート絶縁層７７をス
クリーン印刷形成するとともに、絶縁フィルム７１の裏
面に補強板７８を装着したものである。

【００５０】なお上記構成について、さらに詳細に説明
すると、印刷導電回路層７２および７５は銀ペースト
（東洋紡製ＤＸ−１２１Ｈ）をスクリーン印刷し１５０
℃３０分間乾燥させた。印刷導電回路層７２，７５は絶
縁フィルム７１あるいはカバーコート絶縁層７４に対し
て密着性の良好なポリエステル樹脂またはエポキシ樹
脂、ウレタン樹脂あるいはそれらの変性樹脂等に、銀、
銅、パラジウム等の導電粉末を分散した導電ペーストを
使用できる。バルクメタル層７３および７６は電気メッ
キまたは無電解メッキにより印刷導電回路層７２および
７５上に形成された銅、半田、ニッケル、金等のバルク
メタルである。

【００５１】上記構成においては、バルクメタル層７３
は１５μｍの電解銅メッキに、バルクメタル層７６は１
０μｍの電解銅メッキ後５μｍの半田めっきをおこなっ
た。カバーコート絶縁層７４および７７はフレキシブル
絶縁インキ（四国化成ＦＣ−３０Ｇ）をスクリーン印刷
し、１５０℃３０分間乾燥させたものであり、可撓性を
有し絶縁フィルム７１およびバルクメタル層７３および
７６に対して密着性の良好なゴム系樹脂、ビニール系樹
脂、ウレタン系樹脂またはエポキシ系樹脂あるいはそれ
らの変性または混合樹脂を主成分とするものである。絶
縁フィルム７１はポリエステルフィルム、ポリイミド、
ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポ
リサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレ
ンサルファイド等を使用することも可能である。

【００５２】以上の構成によると、エッチング法により
形成された導電回路層よりも優れた可撓性を有し、バル
クメタル層７３上へは半田付けが可能となるとともにさ
らにエッチング法により形成された導電回路と同等の低
い配線抵抗を実現でき、さらにエッチング法に比べ工程
の簡素化、資源の有効利用を図ることができる低コスト
の優れたスルホールランド部を有するフレキシブル配線
板を提供できるものである。

【００５３】続いて、本発明の請求項９によるフレキシ
ブル配線板の製造法を、図１９（ａ）〜図１９（ｈ）に
より説明する。

【００５４】同図によると、８１は絶縁フィルム、８２
は印刷導電回路層、８３はバルクメタル層、８４は絶縁
層、８５はスルホール孔であり、各製造工程について以
下に順次説明する。

【００５５】図１９（ａ）は絶縁フィルム８１上にスク
リーン印刷により印刷導電回路層８２をパターン形成す
る工程であり、図１９（ｂ）は焼付を行う焼付工程であ
る。図１９（ｃ）は絶縁フィルム８１の裏面上にスクリ
ーン印刷により印刷導電回路層８２ａをパターン形成す
る工程であり、図１９（ｄ）は焼付を行う焼付工程であ
る。図１９（ｅ）は所定の位置にスルホール孔８５を穿
設する工程であり、図１９（ｆ）は導電ペーストをスル
ホール孔８５に塗布し印刷導電回路層８２ｂを形成する
工程である。図１９（ｇ）はメッキによりバルクメタル
層８３を形成する工程であり、図１９（ｈ）は少なくと
も半田付ランド・接続部を除く部分にカバーコート絶縁
層を形成する工程である。

【００５６】なお、印刷導電回路層８２〜８２ｂは絶縁
フィルム８１に対して密着性の良好なポリエステル樹脂
またはエポキシ樹脂、ウレタン樹脂あるいはそれらの変
性樹脂等に、銀、銅、パラジウム等の導電粉末を分散し
た導電ペーストにより形成されており、バルクメタル層
８３は電気メッキまたは無電解メッキにより印刷導電回
路層８２上に形成された銅、半田、ニッケル、金等のバ
ルクメタルである。絶縁層８４は可撓性を有し絶縁フィ
ルム８１に対して密着性の良好な塩化ビニール樹脂、ウ
レタン樹脂またはエポキシ樹脂あるいはそれらの変性樹
脂を主成分とするものである。絶縁フィルム８１として
はポリイミド、ポリエステル、ポリエーテルイミド、ポ
リエーテルエーテルケトン、ポリサルフォン、ポリエー
テルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド等が使用
される。

【００５７】次に、本発明の請求項１０によるフレキシ
ブル配線板の製造法を、図２０（ａ）〜（ｇ）により説
明する。なお、前述の図１９に示した構成との同一部分
には同一番号を付与して説明する。

【００５８】同図（ａ）は絶縁フィルム８１の所定の位
置にスルホール孔８５を穿設する工程であり、図２０
（ｂ）は絶縁フィルム８１上にスクリーン印刷により印
刷導電回路層８２をパターン形成する工程である。この
とき印刷導電回路層８２を形成するための導電ペースト
は、図２０（ｂ）に示すようにスルホール孔８５内に入
り込む。図２０（ｃ）は焼付を行う焼付工程である。図
２０（ｄ）は絶縁フィルム８１の裏面上にスクリーン印
刷により印刷導電回路層８２ａをパターン形成する工程
で、このときにもスルホール孔８５内に導電ペーストが
入り込んでスルホール孔８５内が繋がる。そして、図２
０（ｅ）は焼付を行う工程であり、図２０（ｆ）にてメ
ッキによりバルクメタル層８３を形成する工程であり、
図２０（ｇ）は少なくとも半田付ランド・接続部を除く
部分にカバーコート絶縁層８４を形成する工程である。

【００５９】なお上記に加えて補強を必要な部分にポリ
エステルフィルム、フェノール積層板、ガラスエポキシ
積層板、金属板等の補強板を形成することも可能であ
り、また絶縁層上にさらに印刷導電回路層を形成するこ
とにより多層配線した両面フレキシブル配線板の製造も
可能である。

【００６０】以上に説明した本発明の請求項９および１
０によるフレキシブル配線板の製造方法によると、絶縁
フィルム８１上に量産性にすぐれたスクリーン印刷方式
により密着性・可撓性に優れた印刷導電回路層８２と、
この印刷導電回路層上にメッキにより形成されたバルク
メタル層８３と、少なくとも半田付けランド・接続部を
除く部分に可撓性を有する絶縁層８４を設けることによ
り、従来のエッチング法により形成された導電回路層よ
りも優れた可撓性を有し、バルクメタル層８３上は半田
付けが可能となるとともに、さらにエッチング法により
形成された導電回路と同等の低い配線抵抗を実現でき、
また、従来エッチング法、描画方式に比べ工程の簡素
化、資源の有効利用を図ることができる低コストの優れ
たフレキシブル配線板を実現できるものである。

【００６１】

【発明の効果】本発明は以上のように、絶縁フィルム上
に配線パターンを導電ペーストにより印刷形成された印
刷導電回路層と、前記絶縁フィルムの屈曲部分を除いた
印刷導電回路層上にメッキにより形成されたメタル層
と、前記絶縁フィルムの屈曲部分の印刷導電回路層上お
よび前記メタル層上の、少なくとも半田付けランド・接
続部分を除く部分に形成されたカバーコート絶縁層から
なり、耐折り曲げ性に優れ、配線抵抗が低く、半田付け
可能な低コストのフレキシブル配線板の提供を可能とし
たものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）前提例１としてのフレキシブル配線板の
斜視図 （ｂ）同図１（ａ）に示した要部であるＡ１部の側断面
図 （ｃ）同図１（ａ）に示した要部であるＡ２部の側断面
図

【図２】（ａ）前提例２としてのフレキシブル配線板の
要部側断面図 （ｂ）同前提例２としての他の構成のフレキシブル配線
板の要部側断面図

【図３】前提例３としてのフレキシブル配線板の側断面
図

【図４】本発明の請求項１によるフレキシブル配線板の
側断面図

【図５】（ａ）前提例４としてのフレキシブル配線板の
上面図 （ｂ）同側断面図

【図６】前提例５としてのフレキシブル配線板の側断面
図

【図７】本発明の請求項４によるフレキシブル配線板の
側断面図

【図８】本発明の請求項２によるフレキシブル配線板の
斜視図

【図９】同図８に示すフレキシブル配線板の端部をコネ
クタとして使用した具体例の要部側断面図

【図１０】（ａ）同本発明の請求項２によるフレキシブ
ル配線板の他の形態を示す側断面図 （ｂ）同上面図

【図１１】本発明の請求項３によるフレキシブル配線板
の側断面図

【図１２】同補強板を形成した場合の側断面図

【図１３】同ジャンパー用印刷導電回路層を有する場合
の側断面図

【図１４】同屈曲部を有する場合の側断面図

【図１５】同本発明の請求項３によるフレキシブル配線
板の他の形態を示す側断面図

【図１６】本発明の請求項５によるフレキシブル配線板
の側断面図

【図１７】本発明の請求項６および請求項７によるフレ
キシブル配線板の側断面図

【図１８】本発明の請求項８によるフレキシブル配線板
の側断面図

【図１９】（ａ）〜（ｈ）本発明の請求項９によるフレ
キシブル配線板の製造法を説明す る図

【図２０】（ａ）〜（ｇ）本発明の請求項１０によるフ
レキシブル配線板の製造法を説明する図

【符号の説明】

１，１１，２１，４１，５１，６１，７１，８１ 絶縁
フィルム ２，１５，２２，４２，５２，６２，７２，８２ 印刷
導電回路層 ３，１９，２４，４３，７３，８３ バルクメタル層 ４，１６，２５，４４，８４ 絶縁層 １２ 銅導体 ２３，５３，６３，７４ カバーコート絶縁層 ２８，３７ 補強板 ４７ シールド用印刷導電層 ５４ 印刷粘着材層 ５５ 印刷離型材層 ６４ａ 軟質補強材層 ６４ｂ 硬質補強材層 ８５ スルホール孔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松井 太 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平３−34493（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−142698（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−90590（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−179593（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−145690（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−141683（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−90587（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−54274（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 3/24 H05K 1/02 H05K 3/12 H05K 3/28 H05K 3/40

Claims (10)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁フィルム上に形成された印刷導電回
   路層と、前記絶縁フィルムの屈曲部分を除いた前記印刷
   導電回路層上にメッキにより形成されたメタル層と、前
   記絶縁フィルムの屈曲部分の印刷導電回路層上および前
   記メタル層上の、少なくとも半田付ランド・接続部を除
   く部分に形成されたカバーコート絶縁層からなるフレキ
   シブル配線板。
2. 【請求項２】 絶縁フィルム上に形成された印刷導電回
   路層と、前記印刷導電回路層上にメッキにより形成され
   たメタル層と、少なくともこのメタル層の接続端子部を
   除く部分に形成されたカバーコート絶縁層とからなるフ
   レキシブル配線板であって、前記接続端子部は、補強板
   を挟んで折り曲げ形成されて構成されたフレキシブル配
   線板。
3. 【請求項３】 絶縁フィルム上に形成された印刷導電回
   路層と、前記印刷導電回路層上にメッキにより形成され
   たバルクメタル層と、前記印刷導電回路層と反対側のフ
   ィルム上もしくは絶縁層を介して前記印刷導電回路層の
   下部もしくは上部のいずれかに形成されたシールド用印
   刷導電層と、少なくとも半田付ラド・接続部を除く部分
   に形成されたカバーコート絶縁層からなるフレキシブル
   配線板。
4. 【請求項４】 絶縁フィルム上に形成された印刷導電回
   路層と、前記印刷導電回路層上にメッキにより形成され
   たメタル層と、少なくともこのメタル層の接続端子部を
   除く部分に形成されたカバーコート絶縁層とからなるフ
   レキシブル配線板であって、前記カバーコート絶縁層上
   にさらに印刷導電回路層を形成したフレキシブル配線
   板。
5. 【請求項５】 絶縁フィルム上に形成された導電回路層
   と、前記導電回路層の少なくとも半田付けランド部、接
   続部を除く部分にカバーコート絶縁層を形成したフレキ
   シブル配線板において、表面または裏面の所望の場所に
   スクリーン印刷により粘着材層または粘着材層に重ねて
   離型材層を形成したことを特徴とするフレキシブル配線
   板。
6. 【請求項６】 絶縁フィルム上に形成された導電回路層
   と、前記導電回路層の 少なくとも半田付けランド部、接
   続部を除く部分にカバーコート絶縁層を形成したフレキ
   シブル配線板において、絶縁フィルムの裏面側に補強板
   としてスクリーン印刷により補強材層を印刷形成したこ
   とを特徴とするフレキシブル配線板。
7. 【請求項７】 補強材層を軟質補強材層と硬質補強材層
   とで構成した請求項６記載のフレキシブル配線板。
8. 【請求項８】 絶縁フィルム上に形成された印刷導電回
   路層と、前記印刷導電回路層上にメッキ法によりメタル
   層を形成し、メタル層上の少なくともスルホールランド
   部・外部接続部を除く部分にカバーコート絶縁層を形成
   し、次にスルホールランド部を接続する印刷導電回路層
   を形成し、この印刷導電回路層上にメッキ法により他の
   メタル層を形成したことを特徴とするフレキシブル配線
   板。
9. 【請求項９】 絶縁フィルムの両面上に導電ペーストを
   スクリーン印刷方式にて所定のパターンを印刷し、焼付
   を行うことにより、印刷導電回路層を形成し、さらに、
   所定の位置に孔を穿設し導電ペーストによるスルホール
   層を形成し、次に前記印刷導電回路層上にメッキにより
   バルクメタル層を形成し、さらに少なくとも半田付ラン
   ド・接続部を除く部分にカバーコート絶縁層を形成した
   ことを特徴とするフレキシブル配線板の製造方法。
10. 【請求項１０】 絶縁フィルム上のスルホール層の必要
    な所定の位置に孔を穿設し、絶縁フィルムの両面上に導
    電ペーストをスクリーン印刷方式にてスルホール孔を含
    む所定のパターンを印刷し、焼付を行うことにより、印
    刷導電回路層を形成し、この印刷導電回路層上にメッキ
    によりバルクメタル層を形成し、さらに少なくとも半田
    付ランド・接続部を除く部分にカバーコート絶縁層を形
    成したことを特徴とするフレキシブル配線板の製造方
    法。