JPH1174640A - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
プリント配線基板の製造方法Info
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- JPH1174640A JPH1174640A JP23205997A JP23205997A JPH1174640A JP H1174640 A JPH1174640 A JP H1174640A JP 23205997 A JP23205997 A JP 23205997A JP 23205997 A JP23205997 A JP 23205997A JP H1174640 A JPH1174640 A JP H1174640A
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 各種電子機器に使用される、安価で各種板厚
を容易に実現でき、かつ高密度化が可能なプリント配線
基板の製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 両面に銅箔２を有する基材１の少なくと
も片面に離型性フィルム３を貼着して貫通孔４を設け、
次に貫通孔４内に導電性ペースト５を充填した後に離型
性フィルム３を剥離し、両面に耐熱性フィルム６を載置
して加熱加圧後、銅箔２に所定の配線パターン７をエッ
チングなどにより形成することで、両面プリント配線基
板９を形成するもので、厚み設定の自由度が大きくな
る。
を容易に実現でき、かつ高密度化が可能なプリント配線
基板の製造方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 両面に銅箔２を有する基材１の少なくと
も片面に離型性フィルム３を貼着して貫通孔４を設け、
次に貫通孔４内に導電性ペースト５を充填した後に離型
性フィルム３を剥離し、両面に耐熱性フィルム６を載置
して加熱加圧後、銅箔２に所定の配線パターン７をエッ
チングなどにより形成することで、両面プリント配線基
板９を形成するもので、厚み設定の自由度が大きくな
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に使用
される両面および多層のプリント配線基板の製造方法に
関するものである。
される両面および多層のプリント配線基板の製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電子機器は小型化、軽量化、
さらに多機能化の傾向にあり、それに用いられるプリン
ト配線基板にも高密度化が要求されてきており、このよ
うな要求に対するプリント配線基板として、例えば特開
平６−２６８３４５号公報に開示されたものが知られて
いる。
さらに多機能化の傾向にあり、それに用いられるプリン
ト配線基板にも高密度化が要求されてきており、このよ
うな要求に対するプリント配線基板として、例えば特開
平６−２６８３４５号公報に開示されたものが知られて
いる。
【０００３】図７（ａ）〜（ｉ）はこの従来のプリント
配線基板の製造方法を要部断面で示した製造工程図であ
り、まず図７（ａ）に示すようにアラミドエポキシシー
トなどのプリプレグ１０２の両面に、ポリエチレンテレ
フタレート材などのフィルム材１０１を貼り合わせて積
層体１０３を形成する。
配線基板の製造方法を要部断面で示した製造工程図であ
り、まず図７（ａ）に示すようにアラミドエポキシシー
トなどのプリプレグ１０２の両面に、ポリエチレンテレ
フタレート材などのフィルム材１０１を貼り合わせて積
層体１０３を形成する。
【０００４】次に、図７（ｂ）に示すように、この積層
体１０３にレーザ加工などにより貫通孔１０４を形成し
て図７（ｃ）に示すように前記貫通孔１０４に導電性ペ
ースト１０５をスキージなどの操作により充填する。
体１０３にレーザ加工などにより貫通孔１０４を形成し
て図７（ｃ）に示すように前記貫通孔１０４に導電性ペ
ースト１０５をスキージなどの操作により充填する。
【０００５】続いて、図７（ｄ）に示すようにフィルム
材１０１を剥離して後、図７（ｅ）に示すように両面に
導電層としての銅箔１０６を貼り合わせて、図７（ｆ）
に示すように加熱加圧することによりビアホール１０７
を形成する。
材１０１を剥離して後、図７（ｅ）に示すように両面に
導電層としての銅箔１０６を貼り合わせて、図７（ｆ）
に示すように加熱加圧することによりビアホール１０７
を形成する。
【０００６】さらに、図７（ｇ）に示すように片面ある
いは両面の銅箔１０６をエッチングなどにより所定の配
線パターン１０８を形成することにより、両面の配線パ
ターン１０８がビアホール１０７によって電気的に接続
された両面プリント配線基板１０９が得られる。
いは両面の銅箔１０６をエッチングなどにより所定の配
線パターン１０８を形成することにより、両面の配線パ
ターン１０８がビアホール１０７によって電気的に接続
された両面プリント配線基板１０９が得られる。
【０００７】次に、図７（ｈ）に示すように、両面プリ
ント配線基板１０９の両面に図７（ｄ）に示す貫通孔１
０４に導電性ペースト１０５が充填されたプリプレグ１
０２と、銅箔１０６を上下それぞれ貼り合わせて加熱加
圧後、片面あるいは両面の銅箔１０６を所定の外層配線
パターン１１０にエッチングなどにより形成することに
より、図７（ｉ）に示すような多層プリント配線基板１
１１を得るようにしていたものであった。
ント配線基板１０９の両面に図７（ｄ）に示す貫通孔１
０４に導電性ペースト１０５が充填されたプリプレグ１
０２と、銅箔１０６を上下それぞれ貼り合わせて加熱加
圧後、片面あるいは両面の銅箔１０６を所定の外層配線
パターン１１０にエッチングなどにより形成することに
より、図７（ｉ）に示すような多層プリント配線基板１
１１を得るようにしていたものであった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】一般に、プリント配線
基板はその用途により各種板厚が要求されるが、前記従
来の構成ではアラミドエポキシシートなどのプリプレグ
の板厚などに制限され、板厚を増やすためにはアラミド
エポキシシートを何層にも重ねるしかなく、しかもアラ
ミドエポキシシートは流通量が少なくて一般的なガラス
エポキシ基材と比べると比較的高価であるという課題を
有していた。
基板はその用途により各種板厚が要求されるが、前記従
来の構成ではアラミドエポキシシートなどのプリプレグ
の板厚などに制限され、板厚を増やすためにはアラミド
エポキシシートを何層にも重ねるしかなく、しかもアラ
ミドエポキシシートは流通量が少なくて一般的なガラス
エポキシ基材と比べると比較的高価であるという課題を
有していた。
【０００９】本発明は各種板厚を容易に実現でき、かつ
高密度化が可能なプリント配線基板を安価に得ることが
可能なプリント配線基板の製造方法を提供することを目
的とするものである。
高密度化が可能なプリント配線基板を安価に得ることが
可能なプリント配線基板の製造方法を提供することを目
的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、両面に銅箔を有してプリント配線基板を構
成する基材の少なくとも片方の表面に離型性フィルムを
貼着してから貫通孔を設け、この貫通孔内に導電性ペー
ストを充填した後に前記離型性フィルムを剥離し、続い
て導電性ペーストが貫通孔内に充填された基材を加熱加
圧することにより導電性ペーストを硬化させると共に基
材の両面に設けられた銅箔と導電性ペーストを電気的に
接続した後、基材の両面に設けられた銅箔を所定の配線
パターンに形成するようにしたものである。
に本発明は、両面に銅箔を有してプリント配線基板を構
成する基材の少なくとも片方の表面に離型性フィルムを
貼着してから貫通孔を設け、この貫通孔内に導電性ペー
ストを充填した後に前記離型性フィルムを剥離し、続い
て導電性ペーストが貫通孔内に充填された基材を加熱加
圧することにより導電性ペーストを硬化させると共に基
材の両面に設けられた銅箔と導電性ペーストを電気的に
接続した後、基材の両面に設けられた銅箔を所定の配線
パターンに形成するようにしたものである。
【００１１】この本発明によれば、各種板厚を有する高
密度化可能な両面プリント配線基板を容易に形成するこ
とができる。
密度化可能な両面プリント配線基板を容易に形成するこ
とができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、両面に銅箔を有してプリント配線基板を構成する基
材の少なくとも片方の表面に離型性フィルムを貼着して
から貫通孔を設け、この貫通孔内に導電性ペーストを充
填した後に前記離型性フィルムを剥離し、続いて導電性
ペーストが貫通孔内に充填された基材を加熱加圧するこ
とにより導電性ペーストを硬化させると共に基材の両面
に設けられた銅箔と導電性ペーストを電気的に接続した
後、基材の両面に設けられた銅箔を所定の配線パターン
に形成するようにしたプリント配線基板の製造方法とい
うものであり、各種板厚を有する高密度化が可能な両面
プリント配線基板を容易に形成することができるという
作用を有する。
は、両面に銅箔を有してプリント配線基板を構成する基
材の少なくとも片方の表面に離型性フィルムを貼着して
から貫通孔を設け、この貫通孔内に導電性ペーストを充
填した後に前記離型性フィルムを剥離し、続いて導電性
ペーストが貫通孔内に充填された基材を加熱加圧するこ
とにより導電性ペーストを硬化させると共に基材の両面
に設けられた銅箔と導電性ペーストを電気的に接続した
後、基材の両面に設けられた銅箔を所定の配線パターン
に形成するようにしたプリント配線基板の製造方法とい
うものであり、各種板厚を有する高密度化が可能な両面
プリント配線基板を容易に形成することができるという
作用を有する。
【００１３】請求項２に記載の発明は、両面に銅箔を有
してプリント配線基板を構成する基材に貫通孔を設け、
この貫通孔に対応する貫通孔を有するマスクを前記基材
に密着させ、このマスクの貫通孔を介して導電性ペース
トを基材の貫通孔内に充填し、続いて導電性ペーストが
貫通孔内に充填された基材を加熱加圧することにより導
電性ペーストを硬化させると共に基材の両面に設けられ
た銅箔と導電性ペーストを電気的に接続した後、基材の
両面に設けられた銅箔を所定の配線パターンに形成する
ようにしたプリント配線基板の製造方法というものであ
り、貫通孔内への導電性ペーストの充填が確実で、かつ
複数回の使用が可能で、各種板厚を有する高密度化が可
能な両面プリント配線基板を容易に形成することができ
るという作用を有する。
してプリント配線基板を構成する基材に貫通孔を設け、
この貫通孔に対応する貫通孔を有するマスクを前記基材
に密着させ、このマスクの貫通孔を介して導電性ペース
トを基材の貫通孔内に充填し、続いて導電性ペーストが
貫通孔内に充填された基材を加熱加圧することにより導
電性ペーストを硬化させると共に基材の両面に設けられ
た銅箔と導電性ペーストを電気的に接続した後、基材の
両面に設けられた銅箔を所定の配線パターンに形成する
ようにしたプリント配線基板の製造方法というものであ
り、貫通孔内への導電性ペーストの充填が確実で、かつ
複数回の使用が可能で、各種板厚を有する高密度化が可
能な両面プリント配線基板を容易に形成することができ
るという作用を有する。
【００１４】請求項３に記載の発明は、両面に銅箔を有
してプリント配線基板を構成する基材に貫通孔と表面に
所定の配線パターンを形成した後、前記貫通孔に対応す
る貫通孔を有するマスクを基材に密着させ、このマスク
の貫通孔を介して導電性ペーストを基材の貫通孔内に充
填し、続いて導電性ペーストが貫通孔内に充填された基
材を加熱加圧することにより導電性ペーストを硬化させ
ると共に基材の両面に設けられた銅箔と導電性ペースト
を電気的に接続するようにしたプリント配線基板の製造
方法というものであり、請求項２に記載の発明による作
用に加えて導電性ペーストにエッチングなどの影響がな
いという作用を有する。
してプリント配線基板を構成する基材に貫通孔と表面に
所定の配線パターンを形成した後、前記貫通孔に対応す
る貫通孔を有するマスクを基材に密着させ、このマスク
の貫通孔を介して導電性ペーストを基材の貫通孔内に充
填し、続いて導電性ペーストが貫通孔内に充填された基
材を加熱加圧することにより導電性ペーストを硬化させ
ると共に基材の両面に設けられた銅箔と導電性ペースト
を電気的に接続するようにしたプリント配線基板の製造
方法というものであり、請求項２に記載の発明による作
用に加えて導電性ペーストにエッチングなどの影響がな
いという作用を有する。
【００１５】請求項４に記載の発明は、請求項１〜３の
いずれか一つに記載の発明において、両面に銅箔を有し
てプリント配線基板を構成する基材の貫通孔内に充填す
る導電性ペーストの量を、この貫通孔の容積より多くし
たプリント配線基板の製造方法というものであり、導電
性ペーストの充填率にバラツキがあっても、プリント配
線基板のビアホールの抵抗値を安定させることができる
という作用を有する。
いずれか一つに記載の発明において、両面に銅箔を有し
てプリント配線基板を構成する基材の貫通孔内に充填す
る導電性ペーストの量を、この貫通孔の容積より多くし
たプリント配線基板の製造方法というものであり、導電
性ペーストの充填率にバラツキがあっても、プリント配
線基板のビアホールの抵抗値を安定させることができる
という作用を有する。
【００１６】請求項５に記載の発明は、請求項２または
３に記載の発明において、基材に接する面のマスクの貫
通孔の孔径を、基材の貫通孔の孔径と同じか、あるいは
小さくしたプリント配線基板の製造方法というものであ
り、マスクの伸びやマスクと基材の位置決めにバラツキ
が有っても、基材の貫通孔からマスクの貫通孔がはみ出
さない範囲では基材の貫通孔内にのみ導電性ペーストを
充填できるという作用を有する。
３に記載の発明において、基材に接する面のマスクの貫
通孔の孔径を、基材の貫通孔の孔径と同じか、あるいは
小さくしたプリント配線基板の製造方法というものであ
り、マスクの伸びやマスクと基材の位置決めにバラツキ
が有っても、基材の貫通孔からマスクの貫通孔がはみ出
さない範囲では基材の貫通孔内にのみ導電性ペーストを
充填できるという作用を有する。
【００１７】請求項６に記載の発明は、請求項１〜５の
いずれか一つに記載の発明において、導電性ペーストが
貫通孔内に充填された基材を加熱加圧することにより導
電性ペーストを硬化させる際に、基材の両面に弾性を有
する耐熱性フィルムを載置して行うようにしたプリント
配線基板の製造方法というものであり、加熱加圧する際
に導電性ペーストを基材の貫通孔内に閉じ込めて確実に
加圧した状態のまま硬化させ、形成されたビアホールの
抵抗値を安定させることができるという作用を有する。
いずれか一つに記載の発明において、導電性ペーストが
貫通孔内に充填された基材を加熱加圧することにより導
電性ペーストを硬化させる際に、基材の両面に弾性を有
する耐熱性フィルムを載置して行うようにしたプリント
配線基板の製造方法というものであり、加熱加圧する際
に導電性ペーストを基材の貫通孔内に閉じ込めて確実に
加圧した状態のまま硬化させ、形成されたビアホールの
抵抗値を安定させることができるという作用を有する。
【００１８】請求項７に記載の発明は、プリント配線基
板を構成する基材の両面に形成された配線パターンをス
ルーホールあるいはビアホールにより接続した内層基板
の両面に、もしくは内層基板が複数枚の時は交互に、貫
通孔内に導電性ペーストを充填したアラミドエポキシシ
ートからなるプリプレグを配置すると共に、このプリプ
レグの最外層にそれぞれ導電層を配設して加熱加圧する
ことにより積層した後、前記プリプレグの最外層の導電
層を所定の配線パターンに形成するようにしたプリント
配線基板の製造方法というものであり、各種板厚の高密
度化が可能な多層プリント配線基板を容易に形成するこ
とができるという作用を有する。
板を構成する基材の両面に形成された配線パターンをス
ルーホールあるいはビアホールにより接続した内層基板
の両面に、もしくは内層基板が複数枚の時は交互に、貫
通孔内に導電性ペーストを充填したアラミドエポキシシ
ートからなるプリプレグを配置すると共に、このプリプ
レグの最外層にそれぞれ導電層を配設して加熱加圧する
ことにより積層した後、前記プリプレグの最外層の導電
層を所定の配線パターンに形成するようにしたプリント
配線基板の製造方法というものであり、各種板厚の高密
度化が可能な多層プリント配線基板を容易に形成するこ
とができるという作用を有する。
【００１９】請求項８に記載の発明は、請求項７に記載
の発明において、請求項１〜６のいずれか一つに記載の
プリント配線基板の製造方法により製作したプリント配
線基板を内層基板として用いるようにしたプリント配線
基板の製造方法というものであり、接続性能に優れ、各
種板厚の高密度化が可能な多層プリント配線基板を安価
に提供することができるという作用を有する。
の発明において、請求項１〜６のいずれか一つに記載の
プリント配線基板の製造方法により製作したプリント配
線基板を内層基板として用いるようにしたプリント配線
基板の製造方法というものであり、接続性能に優れ、各
種板厚の高密度化が可能な多層プリント配線基板を安価
に提供することができるという作用を有する。
【００２０】請求項９に記載の発明は、請求項１〜６の
いずれか一つに記載のプリント配線基板の製造方法によ
り製作したプリント配線基板を内層基板として用い、こ
の内層基板の両面に、もしくは内層基板が複数枚の時は
交互に、プリプレグを配置すると共に、このプリプレグ
の最外層にそれぞれ導電層を配設して加熱加圧すること
により積層した後、貫通孔を形成し、この貫通孔に銅メ
ッキによりスルーホールを形成後、表面の導電層を所定
の配線パターンに形成するようにしたプリント配線基板
の製造方法というものであり、各種板厚を有する高密度
化が可能な多層プリント配線基板を容易に形成すること
ができるという作用を有する。
いずれか一つに記載のプリント配線基板の製造方法によ
り製作したプリント配線基板を内層基板として用い、こ
の内層基板の両面に、もしくは内層基板が複数枚の時は
交互に、プリプレグを配置すると共に、このプリプレグ
の最外層にそれぞれ導電層を配設して加熱加圧すること
により積層した後、貫通孔を形成し、この貫通孔に銅メ
ッキによりスルーホールを形成後、表面の導電層を所定
の配線パターンに形成するようにしたプリント配線基板
の製造方法というものであり、各種板厚を有する高密度
化が可能な多層プリント配線基板を容易に形成すること
ができるという作用を有する。
【００２１】以下、本発明の実施の形態について図面を
用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の第１の実施の形態にお
ける両面プリント配線基板の製造方法を要部断面で示し
た製造工程図であり、まず図１（ａ）において、１はガ
ラスエポキシ、ポリアミドあるいは紙フェノールなどよ
りなるプリント配線基板を構成する基材であり、両面に
銅箔２を貼り付けており、この銅箔２を有する基材１
は、一般に銅張り積層板として市販されており、各種板
厚のものが入手可能である。
用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本発明の第１の実施の形態にお
ける両面プリント配線基板の製造方法を要部断面で示し
た製造工程図であり、まず図１（ａ）において、１はガ
ラスエポキシ、ポリアミドあるいは紙フェノールなどよ
りなるプリント配線基板を構成する基材であり、両面に
銅箔２を貼り付けており、この銅箔２を有する基材１
は、一般に銅張り積層板として市販されており、各種板
厚のものが入手可能である。
【００２２】次に、図１（ｂ）に示すようにこの銅箔２
の両面に接着剤（図示せず）を塗布したポリエステルフ
ィルムなどの離型性フィルム３を貼着し、図１（ｃ）に
示すようにドリルやレーザ加工による孔製作手段により
貫通孔４を設ける。
の両面に接着剤（図示せず）を塗布したポリエステルフ
ィルムなどの離型性フィルム３を貼着し、図１（ｃ）に
示すようにドリルやレーザ加工による孔製作手段により
貫通孔４を設ける。
【００２３】次に、図１（ｄ）に示すようにスキージ操
作などの充填手段によりこの貫通孔４内に金属粉、エポ
キシ樹脂および硬化剤などからなる導電性ペースト５を
充填した後、図１（ｅ）に示すように離型性フィルム３
を剥離して分離する。
作などの充填手段によりこの貫通孔４内に金属粉、エポ
キシ樹脂および硬化剤などからなる導電性ペースト５を
充填した後、図１（ｅ）に示すように離型性フィルム３
を剥離して分離する。
【００２４】この時、導電性ペースト５の量が貫通孔４
の容積より多くなるように、離型性フィルム３の厚みと
導電性ペースト５の量の充填条件を決定する。
の容積より多くなるように、離型性フィルム３の厚みと
導電性ペースト５の量の充填条件を決定する。
【００２５】さらに、図１（ｆ）に示すように基材１の
両面にポリイミド、ポリファニレンスルファイドあるい
はポリエーテルエーテルケトンなどの弾性を有する耐熱
性フィルム６を載置した状態で、加熱プレスなどによ
り、１６０〜２００℃で２０〜６０ｋｇ／ｃｍ2の条件
下で３０〜１８０分間加熱加圧することにより、導電性
ペースト５を硬化させると共に、基材１の両面に設けら
れた銅箔２と導電性ペースト５を電気的に接続する。
両面にポリイミド、ポリファニレンスルファイドあるい
はポリエーテルエーテルケトンなどの弾性を有する耐熱
性フィルム６を載置した状態で、加熱プレスなどによ
り、１６０〜２００℃で２０〜６０ｋｇ／ｃｍ2の条件
下で３０〜１８０分間加熱加圧することにより、導電性
ペースト５を硬化させると共に、基材１の両面に設けら
れた銅箔２と導電性ペースト５を電気的に接続する。
【００２６】その後、耐熱性フィルム６を除去して、エ
ッチングなどにより最外層の銅箔２を所定の配線パター
ン７に形成することにより、図１（ｇ）に示すように両
面の配線パターン７がビアホール８により電気的に接続
された両面プリント配線基板９を形成するようにしたも
のである。
ッチングなどにより最外層の銅箔２を所定の配線パター
ン７に形成することにより、図１（ｇ）に示すように両
面の配線パターン７がビアホール８により電気的に接続
された両面プリント配線基板９を形成するようにしたも
のである。
【００２７】（実施の形態２）図２は本発明の第２の実
施の形態における両面プリント配線基板の製造方法を要
部断面で示した製造工程図であり、まず図２（ａ）にお
いて、上記実施の形態１と同じく１は基材、２は銅箔で
あり、これに図２（ｂ）に示すようにドリルやレーザ加
工などの孔製作手段により貫通孔４を設ける。
施の形態における両面プリント配線基板の製造方法を要
部断面で示した製造工程図であり、まず図２（ａ）にお
いて、上記実施の形態１と同じく１は基材、２は銅箔で
あり、これに図２（ｂ）に示すようにドリルやレーザ加
工などの孔製作手段により貫通孔４を設ける。
【００２８】次に、図２（ｃ）に示すようにこの貫通孔
４に対応する貫通孔１０を設けた金属材あるいは樹脂材
などでなるマスク１１を前記基材１に密着させ、図２
（ｄ）に示すように、このマスク１１の貫通孔１０を介
してスキージ操作などの充填手段により導電性ペースト
５を貫通孔４に充填する。
４に対応する貫通孔１０を設けた金属材あるいは樹脂材
などでなるマスク１１を前記基材１に密着させ、図２
（ｄ）に示すように、このマスク１１の貫通孔１０を介
してスキージ操作などの充填手段により導電性ペースト
５を貫通孔４に充填する。
【００２９】この際、マスク１１の伸びやマスク１１と
基材１の位置決めにバラツキが有っても、貫通孔４以外
に導電性ペースト５が付着しないように、マスク１１の
貫通孔１０の基材１に接する面の孔径は基材１の貫通孔
４の孔径と同じか、あるいは小さく設定する。
基材１の位置決めにバラツキが有っても、貫通孔４以外
に導電性ペースト５が付着しないように、マスク１１の
貫通孔１０の基材１に接する面の孔径は基材１の貫通孔
４の孔径と同じか、あるいは小さく設定する。
【００３０】また、この時、導電性ペースト５の量が貫
通孔４の容積より多くなるように、マスク１１の厚みと
導電性ペースト５の量の充填条件を設定する。
通孔４の容積より多くなるように、マスク１１の厚みと
導電性ペースト５の量の充填条件を設定する。
【００３１】次に、図２（ｅ）に示すようにマスク１１
を除去した後、図２（ｆ）に示すように基材１の上下両
面にポリイミド、ポリファニレンスルファイドあるいは
ポリエーテルエーテルケトンなどの弾性を有する耐熱性
フィルム６を載置した状態で、加熱プレスなどにより、
１６０〜２００℃で２０〜６０ｋｇ／ｃｍ2の条件下で
３０〜１８０分間加熱加圧することにより、導電性ペー
スト５を硬化させると共に基材１の両面に設けられた銅
箔２と導電性ペースト５を電気的に接続する。
を除去した後、図２（ｆ）に示すように基材１の上下両
面にポリイミド、ポリファニレンスルファイドあるいは
ポリエーテルエーテルケトンなどの弾性を有する耐熱性
フィルム６を載置した状態で、加熱プレスなどにより、
１６０〜２００℃で２０〜６０ｋｇ／ｃｍ2の条件下で
３０〜１８０分間加熱加圧することにより、導電性ペー
スト５を硬化させると共に基材１の両面に設けられた銅
箔２と導電性ペースト５を電気的に接続する。
【００３２】その後、耐熱性フィルム６を除去して、エ
ッチングなどにより最外層の銅箔２を所定の配線パター
ン７に形成することにより、図２（ｇ）に示すように両
面の配線パターン７がビアホール８により電気的に接続
された両面プリント配線基板９を形成するようにしたも
のである。
ッチングなどにより最外層の銅箔２を所定の配線パター
ン７に形成することにより、図２（ｇ）に示すように両
面の配線パターン７がビアホール８により電気的に接続
された両面プリント配線基板９を形成するようにしたも
のである。
【００３３】（実施の形態３）図３は本発明の第３の実
施の形態における両面プリント配線基板の製造方法を要
部断面で示した製造工程図であり、まず図３（ａ）にお
いて、上記実施の形態１と同じく１は基材、２は銅箔で
あり、この基材１に、図３（ｂ）に示すようにエッチン
グなどにより両面の銅箔２を所定の配線パターン７に形
成する。
施の形態における両面プリント配線基板の製造方法を要
部断面で示した製造工程図であり、まず図３（ａ）にお
いて、上記実施の形態１と同じく１は基材、２は銅箔で
あり、この基材１に、図３（ｂ）に示すようにエッチン
グなどにより両面の銅箔２を所定の配線パターン７に形
成する。
【００３４】続いて、図３（ｃ）に示すようにドリルや
レーザ加工などの孔製作手段により貫通孔４を設ける。
なおこの場合、順序は貫通孔４を設けてから配線パター
ン７を形成しても良い。
レーザ加工などの孔製作手段により貫通孔４を設ける。
なおこの場合、順序は貫通孔４を設けてから配線パター
ン７を形成しても良い。
【００３５】次に、図３（ｄ）に示すようにこの貫通孔
４に対応する貫通孔１０を設けた金属材あるいは樹脂材
などでなるマスク１１を前記基材１に密着させ、図３
（ｅ）に示すようにマスク１１の貫通孔１０を介してス
キージ操作などの充填手段により導電性ペースト５を貫
通孔４に充填する。
４に対応する貫通孔１０を設けた金属材あるいは樹脂材
などでなるマスク１１を前記基材１に密着させ、図３
（ｅ）に示すようにマスク１１の貫通孔１０を介してス
キージ操作などの充填手段により導電性ペースト５を貫
通孔４に充填する。
【００３６】この際、前記と同じくマスク１１の伸びや
マスク１１と基材１の位置決めにバラツキが有っても、
貫通孔４以外に導電性ペースト５が付着しないように、
マスク１１の貫通孔１０の基材１に接する面の孔径は基
材１の貫通孔４の孔径と同じか、あるいは小さく設定す
る。
マスク１１と基材１の位置決めにバラツキが有っても、
貫通孔４以外に導電性ペースト５が付着しないように、
マスク１１の貫通孔１０の基材１に接する面の孔径は基
材１の貫通孔４の孔径と同じか、あるいは小さく設定す
る。
【００３７】また、この時、導電性ペースト５の量が貫
通孔４の容積より多くなるように、マスク１１の厚みと
導電性ペースト５の量の充填条件を設定する。
通孔４の容積より多くなるように、マスク１１の厚みと
導電性ペースト５の量の充填条件を設定する。
【００３８】次に、図３（ｆ）に示すようにマスク１１
を除去した後、図３（ｇ）に示すように基材１の両面に
ポリイミド、ポリファニレンスルファイドあるいはポリ
エーテルエーテルケトンなどの弾性を有する耐熱性フィ
ルム６を載置し、加熱プレスなどにより、１６０〜２０
０℃で２０〜６０ｋｇ／ｃｍ2の条件下で３０〜１８０
分間加熱加圧した後に上記耐熱性フィルム６を除去する
ことにより、図３（ｈ）に示すように両面の配線パター
ン７がビアホール８により電気的に接続された両面プリ
ント配線基板９を形成するようにしたものである。
を除去した後、図３（ｇ）に示すように基材１の両面に
ポリイミド、ポリファニレンスルファイドあるいはポリ
エーテルエーテルケトンなどの弾性を有する耐熱性フィ
ルム６を載置し、加熱プレスなどにより、１６０〜２０
０℃で２０〜６０ｋｇ／ｃｍ2の条件下で３０〜１８０
分間加熱加圧した後に上記耐熱性フィルム６を除去する
ことにより、図３（ｈ）に示すように両面の配線パター
ン７がビアホール８により電気的に接続された両面プリ
ント配線基板９を形成するようにしたものである。
【００３９】（実施の形態４）図４は本発明の第４の実
施の形態における多層プリント配線基板の製造方法を要
部断面で示した製造工程図であり、まず図４（ａ）に示
すように、両面プリント配線基板１２は一般に銅張り積
層板として市販されている両面に銅箔を有する基材にド
リルやレーザ加工などの孔製作手段により貫通孔を設け
た後、銅メッキによるスルーホール２８とエッチングな
どによる配線パターン７を形成した一般的なものであ
り、各種板厚のものが製作可能である。
施の形態における多層プリント配線基板の製造方法を要
部断面で示した製造工程図であり、まず図４（ａ）に示
すように、両面プリント配線基板１２は一般に銅張り積
層板として市販されている両面に銅箔を有する基材にド
リルやレーザ加工などの孔製作手段により貫通孔を設け
た後、銅メッキによるスルーホール２８とエッチングな
どによる配線パターン７を形成した一般的なものであ
り、各種板厚のものが製作可能である。
【００４０】次に、図４（ｂ）に示すように、両面プリ
ント配線基板１２のスルーホール２８内にエポキシ樹脂
などの孔埋め樹脂１３により孔埋めを行って内層基板１
４を形成する。
ント配線基板１２のスルーホール２８内にエポキシ樹脂
などの孔埋め樹脂１３により孔埋めを行って内層基板１
４を形成する。
【００４１】次に、図４（ｃ）に示すように内層基板１
４の両面、もしくは図４（ｅ）に示すように内層基板１
４が複数枚の時は内層基板１４と交互に、貫通孔に導電
性ペースト１５を充填したアラミドエポキシシートから
なるプリプレグ１６を配置すると共に、最外層にそれぞ
れ導電層としての銅箔１７を配設する。
４の両面、もしくは図４（ｅ）に示すように内層基板１
４が複数枚の時は内層基板１４と交互に、貫通孔に導電
性ペースト１５を充填したアラミドエポキシシートから
なるプリプレグ１６を配置すると共に、最外層にそれぞ
れ導電層としての銅箔１７を配設する。
【００４２】続いて、加熱プレスなどにより、１６０〜
２００℃で２０〜６０ｋｇ／ｃｍ2の条件下で３０〜１
８０分間加熱加圧することにより、プリプレグ１６と導
電性ペースト１５を硬化させると共に、配線パターン７
と銅箔１７を導電性ペースト１５により電気的に接続す
る。
２００℃で２０〜６０ｋｇ／ｃｍ2の条件下で３０〜１
８０分間加熱加圧することにより、プリプレグ１６と導
電性ペースト１５を硬化させると共に、配線パターン７
と銅箔１７を導電性ペースト１５により電気的に接続す
る。
【００４３】その後、エッチングなどにより最外層の銅
箔１７を所定の配線パターン１８に形成することによ
り、図４（ｄ）、図４（ｆ）に示すように最外層の配線
パターン１８と内層基板１４、または内層基板１４どう
しがビアホール１９により電気的に接続された多層プリ
ント配線基板２０がそれぞれ形成されるようにしたもの
である。
箔１７を所定の配線パターン１８に形成することによ
り、図４（ｄ）、図４（ｆ）に示すように最外層の配線
パターン１８と内層基板１４、または内層基板１４どう
しがビアホール１９により電気的に接続された多層プリ
ント配線基板２０がそれぞれ形成されるようにしたもの
である。
【００４４】（実施の形態５）図５は本発明の第５の実
施の形態における多層プリント配線基板の製造方法を要
部断面で示した製造工程図であり、図５において、内層
基板２１は、前記実施の形態１〜３によるプリント配線
基板の製造方法により製作した各種板厚の両面プリント
配線基板９であり、まず、図５（ａ）に示すように、前
記内層基板２１の両面、もしくは図５（ｃ）に示すよう
に内層基板２１が複数枚の時は内層基板２１と交互に、
貫通孔に導電性ペースト１５を充填したアラミドエポキ
シシートからなるプリプレグ１６を配置すると共に、最
外層にそれぞれ導電層としての銅箔１７を配設する。
施の形態における多層プリント配線基板の製造方法を要
部断面で示した製造工程図であり、図５において、内層
基板２１は、前記実施の形態１〜３によるプリント配線
基板の製造方法により製作した各種板厚の両面プリント
配線基板９であり、まず、図５（ａ）に示すように、前
記内層基板２１の両面、もしくは図５（ｃ）に示すよう
に内層基板２１が複数枚の時は内層基板２１と交互に、
貫通孔に導電性ペースト１５を充填したアラミドエポキ
シシートからなるプリプレグ１６を配置すると共に、最
外層にそれぞれ導電層としての銅箔１７を配設する。
【００４５】続いて、加熱プレスなどにより、１６０〜
２００℃で２０〜６０ｋｇ／ｃｍ2の条件下で３０〜１
８０分間加熱加圧することによりプリプレグ１６と導電
性ペースト１５を硬化させると共に、配線パターン７、
もしくは内層基板２１のビアホール８と銅箔１７をそれ
ぞれ導電性ペースト１５により電気的に接続する。
２００℃で２０〜６０ｋｇ／ｃｍ2の条件下で３０〜１
８０分間加熱加圧することによりプリプレグ１６と導電
性ペースト１５を硬化させると共に、配線パターン７、
もしくは内層基板２１のビアホール８と銅箔１７をそれ
ぞれ導電性ペースト１５により電気的に接続する。
【００４６】その後、エッチングなどにより最外層の銅
箔１７を所定の配線パターン１８に形成することによ
り、図５（ｂ）、図５（ｄ）に示すように最外層の配線
パターン１８と内層基板２１、または内層基板２１どう
しがビアホール１９により電気的に接続された多層プリ
ント配線基板２２がそれぞれ形成されるようにしたもの
である。
箔１７を所定の配線パターン１８に形成することによ
り、図５（ｂ）、図５（ｄ）に示すように最外層の配線
パターン１８と内層基板２１、または内層基板２１どう
しがビアホール１９により電気的に接続された多層プリ
ント配線基板２２がそれぞれ形成されるようにしたもの
である。
【００４７】（実施の形態６）図６は本発明の第６の実
施の形態における多層プリント配線基板の製造方法を要
部断面で示した製造工程図であり、図６において、内層
基板２１は、前記実施の形態１〜３によるプリント配線
基板の製造方法により製作した各種板厚の両面プリント
配線基板９であり、まず図６（ａ）に示すように、この
内層基板２１の上下両面、もしくは図６（ｅ）に示すよ
うに内層基板２１が複数枚の時は内層基板２１と交互
に、ガラスエポキシなどのプリプレグ２３を配置すると
共に、最外層にそれぞれ導電層としての銅箔１７を配設
して、加熱プレスなどにより、１６０〜２００℃で２０
〜６０ｋｇ／ｃｍ2の条件下で３０〜１８０分間加熱加
圧することにより、図６（ｂ）、図６（ｆ）に示すよう
にプリプレグ２３を硬化させる。
施の形態における多層プリント配線基板の製造方法を要
部断面で示した製造工程図であり、図６において、内層
基板２１は、前記実施の形態１〜３によるプリント配線
基板の製造方法により製作した各種板厚の両面プリント
配線基板９であり、まず図６（ａ）に示すように、この
内層基板２１の上下両面、もしくは図６（ｅ）に示すよ
うに内層基板２１が複数枚の時は内層基板２１と交互
に、ガラスエポキシなどのプリプレグ２３を配置すると
共に、最外層にそれぞれ導電層としての銅箔１７を配設
して、加熱プレスなどにより、１６０〜２００℃で２０
〜６０ｋｇ／ｃｍ2の条件下で３０〜１８０分間加熱加
圧することにより、図６（ｂ）、図６（ｆ）に示すよう
にプリプレグ２３を硬化させる。
【００４８】次に、図６（ｃ）、図６（ｇ）に示すよう
に、これらにそれぞれ貫通孔２４をドリルあるいはレー
ザ加工などにより設け、これらの貫通孔２４の内壁と銅
箔１７表面に銅メッキを施してスルーホール２５を形成
した後、最外層の銅箔１７を所定の配線パターン２６に
エッチングなどで形成することにより、図６（ｄ）、図
６（ｈ）に示すような多層プリント配線基板２７をそれ
ぞれ形成するようにしたものである。
に、これらにそれぞれ貫通孔２４をドリルあるいはレー
ザ加工などにより設け、これらの貫通孔２４の内壁と銅
箔１７表面に銅メッキを施してスルーホール２５を形成
した後、最外層の銅箔１７を所定の配線パターン２６に
エッチングなどで形成することにより、図６（ｄ）、図
６（ｈ）に示すような多層プリント配線基板２７をそれ
ぞれ形成するようにしたものである。
【００４９】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、各種板厚
を有する高密度化可能な両面プリント配線基板を容易に
形成することが可能になるという効果を有する。
を有する高密度化可能な両面プリント配線基板を容易に
形成することが可能になるという効果を有する。
【図１】本発明の第１の実施の形態における両面プリン
ト配線基板の製造方法を要部断面で示す製造工程図
ト配線基板の製造方法を要部断面で示す製造工程図
【図２】同第２の実施の形態における両面プリント配線
基板の製造方法を要部断面で示す製造工程図
基板の製造方法を要部断面で示す製造工程図
【図３】同第３の実施の形態における両面プリント配線
基板の製造方法を要部断面で示す製造工程図
基板の製造方法を要部断面で示す製造工程図
【図４】同第４の実施の形態における多層プリント配線
基板の製造方法を要部断面で示す製造工程図
基板の製造方法を要部断面で示す製造工程図
【図５】同第５の実施の形態における多層プリント配線
基板の製造方法を要部断面で示す製造工程図
基板の製造方法を要部断面で示す製造工程図
【図６】同第６の実施の形態における多層プリント配線
基板の製造方法を要部断面で示す製造工程図
基板の製造方法を要部断面で示す製造工程図
【図７】従来の両面プリント配線基板の製造方法を要部
断面で示す製造工程図
断面で示す製造工程図
１ 基材 ２ 銅箔 ３ 離型性フィルム ４ 貫通孔 ５ 導電性ペースト ６ 耐熱性フィルム ７ 配線パターン ８ ビアホール ９ 両面プリント配線基板 １０ 貫通孔 １１ マスク １２ 両面プリント配線基板 １３ 孔埋め樹脂 １４ 内層基板 １５ 導電性ペースト １６ プリプレグ １７ 銅箔 １８ 配線パターン １９ ビアホール ２０ 多層プリント配線基板 ２１ 内層基板 ２２ 多層プリント配線基板 ２３ プリプレグ ２４ 貫通孔 ２５、２８ スルーホール ２６ 配線パターン ２７ 多層プリント配線基板
Claims (9)
- 【請求項１】 両面に銅箔を有してプリント配線基板を
構成する基材の少なくとも片方の表面に離型性フィルム
を貼着してから貫通孔を設け、この貫通孔内に導電性ペ
ーストを充填した後に前記離型性フィルムを剥離し、続
いて導電性ペーストが貫通孔内に充填された基材を加熱
加圧することにより導電性ペーストを硬化させると共に
基材の両面に設けられた銅箔と導電性ペーストを電気的
に接続した後、基材の両面に設けられた銅箔を所定の配
線パターンに形成するようにしたプリント配線基板の製
造方法。 - 【請求項２】 両面に銅箔を有してプリント配線基板を
構成する基材に貫通孔を設け、この貫通孔に対応する貫
通孔を有するマスクを前記基材に密着させ、このマスク
の貫通孔を介して導電性ペーストを基材の貫通孔内に充
填し、続いて導電性ペーストが貫通孔内に充填された基
材を加熱加圧することにより導電性ペーストを硬化させ
ると共に基材の両面に設けられた銅箔と導電性ペースト
を電気的に接続した後、基材の両面に設けられた銅箔を
所定の配線パターンに形成するようにしたプリント配線
基板の製造方法。 - 【請求項３】 両面に銅箔を有してプリント配線基板を
構成する基材に貫通孔と表面に所定の配線パターンを形
成した後、前記貫通孔に対応する貫通孔を有するマスク
を前記基材に密着させ、このマスクの貫通孔を介して導
電性ペーストを基材の貫通孔内に充填し、続いて導電性
ペーストが貫通孔内に充填された基材を加熱加圧するこ
とにより導電性ペーストを硬化させると共に基材の両面
に設けられた銅箔と導電性ペーストを電気的に接続する
ようにしたプリント配線基板の製造方法。 - 【請求項４】 両面に銅箔を有してプリント配線基板を
構成する基材の貫通孔内に充填する導電性ペーストの量
を、この貫通孔の容積より多くした請求項１〜３のいず
れか一つに記載のプリント配線基板の製造方法。 - 【請求項５】 基材に接する面のマスクの貫通孔の孔径
を、基材の貫通孔の孔径と同じか、あるいは小さくした
請求項２または３に記載のプリント配線基板の製造方
法。 - 【請求項６】 導電性ペーストが貫通孔内に充填された
基材を加熱加圧することにより導電性ペーストを硬化さ
せる際に、基材の両面に弾性を有する耐熱性フィルムを
載置して行うようにした請求項１〜５のいずれか一つに
記載のプリント配線基板の製造方法。 - 【請求項７】 プリント配線基板を構成する基材の両面
に形成された配線パターンをスルーホールあるいはビア
ホールにより接続した内層基板の両面に、もしくは内層
基板が複数枚の時は交互に、貫通孔内に導電性ペースト
を充填したアラミドエポキシシートからなるプリプレグ
を配置すると共に、このプリプレグの最外層にそれぞれ
導電層を配設して加熱加圧することにより積層した後、
前記プリプレグの最外層の導電層を所定の配線パターン
に形成するようにしたプリント配線基板の製造方法。 - 【請求項８】 請求項１〜６のいずれか一つに記載のプ
リント配線基板の製造方法により製作したプリント配線
基板を内層基板として用いるようにした請求項７に記載
のプリント配線基板の製造方法。 - 【請求項９】 請求項１〜６のいずれか一つに記載のプ
リント配線基板の製造方法により製作したプリント配線
基板を内層基板として用い、この内層基板の両面に、も
しくは内層基板が複数枚の時は交互に、プリプレグを配
置すると共に、このプリプレグの最外層にそれぞれ導電
層を配設して加熱加圧することにより積層した後、貫通
孔を形成し、この貫通孔に銅メッキによりスルーホール
を形成後、表面の導電層を所定の配線パターンに形成す
るようにしたプリント配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23205997A JP3738536B2 (ja) | 1997-08-28 | 1997-08-28 | プリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23205997A JP3738536B2 (ja) | 1997-08-28 | 1997-08-28 | プリント配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1174640A true JPH1174640A (ja) | 1999-03-16 |
| JP3738536B2 JP3738536B2 (ja) | 2006-01-25 |
Family
ID=16933342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23205997A Expired - Fee Related JP3738536B2 (ja) | 1997-08-28 | 1997-08-28 | プリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3738536B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001095678A1 (fr) * | 2000-06-05 | 2001-12-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede de fabrication de carte a circuit imprime |
| WO2004043120A1 (ja) * | 2002-11-06 | 2004-05-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 樹脂基板の製造方法、樹脂多層基板の製造方法、および樹脂基板 |
| KR100693145B1 (ko) | 2005-07-18 | 2007-03-13 | 엘지전자 주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP2007281336A (ja) * | 2006-04-11 | 2007-10-25 | Fujikura Ltd | 両面プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板 |
| JP2011082240A (ja) * | 2009-10-05 | 2011-04-21 | Sony Chemical & Information Device Corp | 回路基板の製造方法 |
| CN104540320A (zh) * | 2014-12-09 | 2015-04-22 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种pcb中树脂塞孔的制作方法 |
-
1997
- 1997-08-28 JP JP23205997A patent/JP3738536B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001095678A1 (fr) * | 2000-06-05 | 2001-12-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede de fabrication de carte a circuit imprime |
| EP1229770A1 (en) * | 2000-06-05 | 2002-08-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing printed-circuit board |
| EP1229770A4 (en) * | 2000-06-05 | 2004-09-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD |
| US6890449B2 (en) | 2000-06-05 | 2005-05-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for manufacturing printed-circuit board |
| WO2004043120A1 (ja) * | 2002-11-06 | 2004-05-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 樹脂基板の製造方法、樹脂多層基板の製造方法、および樹脂基板 |
| KR100693145B1 (ko) | 2005-07-18 | 2007-03-13 | 엘지전자 주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP2007281336A (ja) * | 2006-04-11 | 2007-10-25 | Fujikura Ltd | 両面プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板 |
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| CN104540320A (zh) * | 2014-12-09 | 2015-04-22 | 江门崇达电路技术有限公司 | 一种pcb中树脂塞孔的制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3738536B2 (ja) | 2006-01-25 |
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