JPS593879B2 - Manufacturing method for printed wiring boards - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は絶縁体の両面に設けた導電層間をこれに設けた
透孔を通して導電性ペイントによつて電気的に接続する
ようにしたスルーホール接続構造を有する印刷配線板の
製造法に関するものであり、その目的とするところは量
産的かつ経済的な印刷配線板の製造法を提供することに
ある。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention provides a printed wiring board having a through-hole connection structure in which conductive layers provided on both sides of an insulator are electrically connected by conductive paint through through holes provided therein. The purpose is to provide a mass-produced and economical method for manufacturing printed wiring boards.

一般に両面印刷配線板に用いる絶縁基材としては紙基材
フェノール樹脂積層板、紙基材エポキシ樹脂積層板、ガ
ラス布基材エポキシ樹脂積層板などの熱硬化性樹脂を使
用したもの、あるいは弗素樹脂、ポリイミド樹脂のよう
に熱可塑性ではあるがはんだ浴で軟化しない程度の高耐
熱性のプール５ ム性樹脂を使用したものが使われてい
る。Generally, the insulating base materials used for double-sided printed circuit boards are those using thermosetting resins such as paper-based phenolic resin laminates, paper-based epoxy resin laminates, glass cloth-based epoxy resin laminates, or fluorocarbon resins. , polyimide resin, which is thermoplastic but has a high heat resistance that does not soften in a solder bath, is used.

しかし、これらの絶縁基材の両面に銅箔を被着した場合
、比較的に価格の安い紙基材系の基材を使用した場合で
すら基材が両面印刷配線板自体の価格の１／３以上を占
めるという欠点があわ、ガラス布基材で１０は紙基材の
４〜５倍、ポリイミドフィルムではさらに高価となると
いう欠点があつた。また、両面印刷配線板では基材両面
の銅箔を選択的にエッチングして所定の回路パターンを
得。However, when copper foil is coated on both sides of these insulating substrates, the price of the substrate is 1/1/1 of the price of the double-sided printed circuit board itself, even when a relatively inexpensive paper-based substrate is used. The drawback is that the cost of glass cloth base material is 4 to 5 times that of paper base material, and the cost of polyimide film is even higher. In addition, for double-sided printed wiring boards, the copper foil on both sides of the base material is selectively etched to obtain a predetermined circuit pattern.

両面の銅箔間を電気的に接続するためのスルーホ１５−
ル加工を必要とするが、従来のめつき法でスルーホール
刀江ケした場合にはそのめつき加工費が銅箔張りよりな
る印刷配線、板用基体のコストの２倍以上を要し、基材
の低価格化を打ち消すという欠点があつた。２０本発明
はこのような従来の欠点を解消する印刷配線板の製造法
を提供するものである。Through-hole 15- for electrically connecting the copper foils on both sides
However, when through-holes are made using conventional plating methods, the plating processing cost is more than twice the cost of printed wiring and board substrates made of copper foil. This had the disadvantage of canceling out the lower price of the base material. 20 The present invention provides a method for manufacturing a printed wiring board that overcomes these conventional drawbacks.

本発明の製造法においては、印刷配線板用基体として銅
箔の表面に塗布した接着剤の層を利用し、はんだ耐熱性
のある従来のような積層板、または２５フィルムの使用
を省略することにより、大巾なコストダウンを面ること
にある。In the manufacturing method of the present invention, an adhesive layer applied to the surface of the copper foil is used as the substrate for the printed wiring board, and the use of a conventional laminate or 25 film that is resistant to solder heat is omitted. This will lead to significant cost reductions.

ここに、基板材料としての接着剤の物理特性は両面の銅
箔によつて補強される。また、両面銅箔間の電気的短絡
を避けるために、また取沙扱い中の損傷を避けるため３
０にも接着剤の層は少なくとも２層以上の複層に形成す
ることが必要である。次に両面銅箔を選択的にエッチン
グして回路パターンをうるためのスルーホール加工が要
求されるが、従来のめつき法による加工は銅箔張わ板の
コストの２倍以上を要すｘ る欠点があわ、基材の低価
格化を打ち消す要素を持つている。本発明において使用
する材料は、ポリイミドフイルムの場合と同様に薄いも
のであり簡単な突孔装置によつて能率的に孔あけするこ
とが可能である。Here, the physical properties of the adhesive as a substrate material are reinforced by the copper foil on both sides. In addition, in order to avoid electrical short circuit between double-sided copper foils, and to avoid damage during handling,
0, it is necessary to form the adhesive layer into a multilayer of at least two layers. Next, through-hole processing is required to selectively etch the double-sided copper foil to obtain a circuit pattern, but processing using conventional plating methods requires more than twice the cost of copper foil-clad boards. However, there are factors that cancel out the lower price of the base material. The material used in the present invention is thin, similar to polyimide film, and can be efficiently punched using a simple punching device.

さらに本発明においてはスルーホールめつきよりも安価
な導電性ペイントを塗布することによりスルーホール導
体をスクリーン印刷法によつて形成することを特長とす
る。銅めつき法にくらべて導電性ペイント法は安価な材
料を用いることができるが、両面導体ランドと孔壁を通
じて導電性ペイントを塗布することがむつかしい。本発
明においては公知のスクリーン印刷技術により、それも
片面からの印刷によつて、孔壁および他面への導電性ペ
イントのコートを一挙におこない得る。このようにして
スルーホール導体を形成すると、極めて安価にスルーホ
ールめつきの１／１０以下の価格でおこない得るように
なる。以下、本発明を実施例の図面とともに説明する。Furthermore, the present invention is characterized in that through-hole conductors are formed by screen printing by applying conductive paint, which is cheaper than through-hole plating. Compared to the copper plating method, the conductive paint method allows the use of cheaper materials, but it is difficult to apply the conductive paint through the double-sided conductor lands and hole walls. In the present invention, the conductive paint can be coated on the hole wall and the other side all at once by printing from one side using known screen printing techniques. By forming the through-hole conductor in this manner, it can be done extremely inexpensively at a cost less than 1/10 that of through-hole plating. The present invention will be described below with reference to drawings of embodiments.

硫酸銅液から電着法で得た厚さ約３５Ｍ，幅１０５０ｍ
１，長さ５０ｍのロール巻きの銅箔１を延伸しながら接
着剤となる樹脂を片面に印刷し、Ｂステージの状態にま
で加熱乾燥させる工程を２回以上繰り返すことにより、
例えば第１図に示すように接着層２，３を銅箔１の片面
に設けたシート４を得た。ここに、接着剤としてブチル
ゴム変性エポキシ樹脂をメチルエチルケトン溶剤の６５
±２％溶液として用いた。接着剤液を塗布する方法とし
ては、はけによるよりもローラー法の方が能率的でピン
ホールも少なく有利である。塗布した接着剤は１２０℃
３０分カロ熱し、例えば厚さ４０μでＢステージの状態
の硬化された後に裁断または巻取りをおこなつた。こう
してできたシート４を２枚準備し、第２図に示すように
そのシート４，４′の接着剤層３，３″の面を合わせて
積層し、１５ｋｇ／ＣＴＩＬの刀０圧下で１５０℃に刀
口熱してＣステージの状態に硬化をすすめることにより
厚さ約１２０μのセミフレキシブルな印刷配線板用基体
１０を形成した。単位大きさとしては、１２０ｃｒｎ×
１００（１１，１００Ｘ１００ｃｍ，４０×３０ｃｍ，
６０×５０儂などを用いて公知のホトエツチング技術に
より銅箔１を選択的に除去して第３図に示すように回路
図形５を得た。次に第４図一に示すように直径０．８闘
の孔６を突孔し、直径２．０韮のスルーホールランド７
を得た。このとき孔のあいていないランド８も存在する
。次に導電性ペイントとして、銀粉一樹脂系のデユポン
社５５０４Ａを用いて、２２０メツシユのテトロン網を
取りつけて、写真法によりレジストを構成したスクリー
ン印刷システムにより、スルーホールランド部に印刷し
た。レジストされていないスクリーン開口部の直径が１
．６ｍｍのとき、銅箔導体のランド７に直径１．７ｍｍ
に導電ペイントのランドが印刷できた。また、直径０．
８詣の孔を通過した導電ペイントは、スクリーンの圧に
より、銅箔導体のランド７′側にも直径１．４１ｔ１！
Ｌの導電ペイントのランドが印刷できた。また、その間
の直径０．８詣の透孔６の孔壁にも厚さ１２０μに導体
ペイントが付着し、第５図に示すようにスルーホール接
続用の導電性ペイントの層９が完成した。これら孔壁及
びスルーホールランド７，７の導電性ペイント９は１３
０℃２０分の加熱によつて硬化し、電気的導体として初
期抵抗値０．０３Ωを得た。最後にはんだづけ面の導電
ペイント部分に公知のソルダレジスト樹脂を印刷し硬化
させた。なおスルーホール接続導体の信頼性については
２６０℃５秒のはんだ浴に１０回接触させても抵抗値の
変化は±３．５（ｆ）以内であつたことからも充分であ
ることが明らかである。以上のように本発明の印刷配線
板の製造法は、銅箔の片面に接着剤の層を形成した２組
のシートを１対として接着剤の層をはさんだ形で接着し
、一体化した印刷配線板用基体に対して、エツチング技
術によつて導体ランドを設けた部分に突孔し、銅箔の片
面から導電性ペイントをスクリーン印刷法により塗布す
ることにより前記孔部分に両面のランドを電気的に連続
するようにスルーホール接続用の導電性ペイントを塗布
するものであり、したがつて、本発明によれば、印刷配
線板用の基体としての基材が積層板、フイルムのような
ものでなく接着剤の層を兼用するので、印刷配線板用基
体自体を安価に構成できる。Approximately 35 m thick and 1050 m wide obtained from copper sulfate solution by electrodeposition method
1. By repeating the process of printing adhesive resin on one side of a rolled copper foil 1 with a length of 50 m while stretching it, and heating and drying it to the B stage state two or more times,
For example, as shown in FIG. 1, a sheet 4 was obtained in which adhesive layers 2 and 3 were provided on one side of a copper foil 1. Here, butyl rubber-modified epoxy resin is used as an adhesive in 65% of methyl ethyl ketone solvent.
It was used as a ±2% solution. As a method for applying the adhesive liquid, a roller method is more efficient than using a brush and has fewer pinholes, which is advantageous. The applied adhesive is at 120℃
The film was heated for 30 minutes and cured to a B stage state with a thickness of 40 μm, for example, and then cut or rolled up. Two sheets 4 made in this way are prepared, and as shown in Fig. 2, the adhesive layers 3 and 3'' of the sheets 4 and 4' are stacked together, and the adhesive layers 3 and 3'' of the sheets 4 and 4' are stacked together at 150°C under zero pressure of 15kg/CTIL. A semi-flexible substrate 10 for a printed wiring board with a thickness of approximately 120 μm was formed by heating the substrate to a C-stage state.The unit size was 120 crn×
100 (11,100X100cm, 40x30cm,
The copper foil 1 was selectively removed by a known photoetching technique using a 60 x 50 plate to obtain a circuit pattern 5 as shown in FIG. Next, as shown in FIG.
I got it. At this time, there is also a land 8 without a hole. Next, a 220-mesh Tetron net was attached using DuPont's 5504A, a silver powder/resin type conductive paint, and printed on the through-hole land portions using a screen printing system in which a resist was constructed using a photographic method. The diameter of the unregistered screen opening is 1
．． When the diameter is 6 mm, the land 7 of the copper foil conductor has a diameter of 1.7 mm.
I was able to print conductive paint lands on the surface. Also, the diameter is 0.
Due to the pressure of the screen, the conductive paint that has passed through the 8-holes is also applied to the land 7' side of the copper foil conductor with a diameter of 1.41t1!
The L conductive paint land was printed. Further, the conductive paint was applied to the wall of the through hole 6 having a diameter of 0.8 mm between them to a thickness of 120 μm, thereby completing a layer 9 of conductive paint for through-hole connection as shown in FIG. The conductive paint 9 on these hole walls and through-hole lands 7, 7 is 13
It was cured by heating at 0° C. for 20 minutes, and an initial resistance value of 0.03Ω was obtained as an electrical conductor. Finally, a known solder resist resin was printed on the conductive paint portion of the soldering surface and cured. Regarding the reliability of the through-hole connection conductor, it is clear that it is sufficient as the change in resistance value was within ±3.5 (f) even when it was contacted with a solder bath at 260°C for 5 seconds 10 times. be. As described above, the method for manufacturing a printed wiring board of the present invention involves bonding two sets of sheets each having an adhesive layer formed on one side of copper foil with the adhesive layer sandwiched therebetween, and integrating the sheets. A hole is made in the printed circuit board substrate using an etching technique to form a conductive land, and conductive paint is applied from one side of the copper foil using a screen printing method to form lands on both sides of the hole. A conductive paint for through-hole connection is applied to ensure electrical continuity. Therefore, according to the present invention, the base material for the printed wiring board is a laminate, a film, etc. Since the adhesive layer is also used instead of a material, the printed wiring board substrate itself can be constructed at low cost.

また、スルーホール接続用の導体は導電性ペイントを使
用するので、従来のめつき法によるものよりも安価であ
り、しかも、印刷配線用基体は導電箔と接着剤層の和の
厚みしかないから、きわめてうすくこの導電性ペイント
はスクリーン法により片面から塗布することができるの
で能率的にスルーホール接続用の導電性ペイントを形成
することができる等の工業的価値の大きいものである。In addition, conductors for through-hole connections use conductive paint, which is cheaper than traditional plating methods, and the thickness of the printed wiring substrate is only the sum of the conductive foil and adhesive layer. This extremely thin conductive paint can be coated from one side by a screen method, so it is of great industrial value, such as being able to efficiently form a conductive paint for through-hole connections.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図，第２図及び第３図は本発明の印刷配線板の製造
法に使用される印刷配線板用基体の製造工程を説明する
ための図、第４図及び第５図は同方法を説明するための
図である。 １・・・・・・銅箔、２，３・・・・・・接着剤の層、
４，４′・・・・・・シート、５・・・・・・導体ラン
ド、６・・・・・・透孔、７・・・・・・スルーホール
ランド、９・・・・・・導電性ペイント、１０・・・・
・・印刷配線板用基体。Figures 1, 2 and 3 are diagrams for explaining the manufacturing process of a printed wiring board substrate used in the method of manufacturing a printed wiring board of the present invention, and Figures 4 and 5 are diagrams showing the same method. FIG. 1... Copper foil, 2, 3... Adhesive layer,
4, 4'...Sheet, 5...Conductor land, 6...Through hole, 7...Through hole land, 9... Conductive paint, 10...
...Substrate for printed wiring boards.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] １ 導電箔の片面に接着剤の層を形成した２組のシート
を１対として前記接着剤の層同志を他の接着剤を追加す
ることなく永久接着して一体化した印刷配線板用の基体
に対してエッチングによつて導体ランドを設けると共に
当該導体ランドを含めて透孔を形成し、前記印刷配線板
用の基体の片面から導電性ペイントをスクリーン法によ
つて１回のみ印刷することにより、前記透孔の孔壁及び
その周辺における両面の導体ランドに前記両面の導体ラ
ンド間を電気的に接続するためのスルーホール接続用の
導電性ペイントを塗布することを特徴とする印刷配線板
の製造法。1. A substrate for a printed wiring board, which is made up of two sets of conductive foil sheets with an adhesive layer formed on one side, and is integrated by permanently adhering the adhesive layers to each other without adding any other adhesive. A conductive land is provided by etching, a through hole is formed including the conductive land, and a conductive paint is printed only once by a screen method from one side of the substrate for the printed wiring board. , a printed wiring board characterized in that a conductive paint for through-hole connection is applied to the conductor lands on both sides of the hole wall of the through hole and the surrounding area thereof for electrically connecting between the conductor lands on both sides. Manufacturing method.