JPS60144272U - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

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JPS60144272U
JPS60144272U JP3148284U JP3148284U JPS60144272U JP S60144272 U JPS60144272 U JP S60144272U JP 3148284 U JP3148284 U JP 3148284U JP 3148284 U JP3148284 U JP 3148284U JP S60144272 U JPS60144272 U JP S60144272U
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JP
Japan
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integrated circuit
hybrid integrated
circuit device
wiring material
general
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Pending
Application number
JP3148284U
Other languages
English (en)
Inventor
廣江　敏夫
Original Assignee
日本電気株式会社
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS60144272U publication Critical patent/JPS60144272U/ja
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  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例の平面図である。 １・・・・・・混成集積回路基板、２，３・・・・・・
導電ランド、４・・・・・・高伝導率導電体配線。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板上の導電体配線のうち、大部分は一般の配線材料で
    形成され、残りの一部分は、前記一般の配線材料より伝
    導率の大きい配線材料で形成されていることを特徴とす
    る混成集積回路装置。
JP3148284U 1984-03-05 1984-03-05 混成集積回路装置 Pending JPS60144272U (ja)

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JPS60144272U true JPS60144272U (ja) 1985-09-25

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ID=30532132

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