JPS59191741U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS59191741U JPS59191741U JP8619683U JP8619683U JPS59191741U JP S59191741 U JPS59191741 U JP S59191741U JP 8619683 U JP8619683 U JP 8619683U JP 8619683 U JP8619683 U JP 8619683U JP S59191741 U JPS59191741 U JP S59191741U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor element
- semiconductor equipment
- resin material
- lead
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本案の一実施例を示す横断面図、第２図は側面
図である。 図中、１は基板、２は半導体素子、３はリード、３１〜
３１ｏはリード片、４は金属細線、５は樹脂材、６は導
電部材である。
図である。 図中、１は基板、２は半導体素子、３はリード、３１〜
３１ｏはリード片、４は金属細線、５は樹脂材、６は導
電部材である。
Claims (1)
- 基板に半導体素子を固定すると共に、半導体素子の電極
と一端が半導体素子の近傍に位置するリードとを金属細
線にて接続し、かつ半導体素子を含む主要部分を樹脂材
にてモールド被覆したものにおいて、上記樹脂材より導
出されたそれぞれのリードを低融点の導電部材にて橋絡
したことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8619683U JPS59191741U (ja) | 1983-06-06 | 1983-06-06 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8619683U JPS59191741U (ja) | 1983-06-06 | 1983-06-06 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59191741U true JPS59191741U (ja) | 1984-12-19 |
Family
ID=30216137
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8619683U Pending JPS59191741U (ja) | 1983-06-06 | 1983-06-06 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59191741U (ja) |
-
1983
- 1983-06-06 JP JP8619683U patent/JPS59191741U/ja active Pending
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