JPS58114049U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS58114049U
JPS58114049U JP965982U JP965982U JPS58114049U JP S58114049 U JPS58114049 U JP S58114049U JP 965982 U JP965982 U JP 965982U JP 965982 U JP965982 U JP 965982U JP S58114049 U JPS58114049 U JP S58114049U
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JP
Japan
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semiconductor element
semiconductor equipment
heat sink
mounting hole
semiconductor
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JP965982U
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English (en)
Inventor
細見　裕
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来例の側断面図、第２図は基板への固定状態
を示す側断面図、第３図は本案の一実施例を示す平面図
、第４図は第３図の側断面図、第５図は基板への固定状
態を示す側断面図、第６図は本案の他の実施例を示す平
面図、第７図は第６図の側断面図である。 図中、１は放熱板、２は取付孔、４は突出部、５は半導
体素子、６はリード、８は樹脂材である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 取付孔を有する放熱板に半導体素子を固定すると共に、
    半導体素子の電極とリードとを電気的に接続し、かつ半
    導体素子を含む主要部分を樹脂材にて被覆したものにお
    いて、上記放熱板の取付孔の周辺部分に変形可能な突出
    部を形成したことを特徴とする半導体装置。
JP965982U 1982-01-27 1982-01-27 半導体装置 Pending JPS58114049U (ja)

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JP965982U JPS58114049U (ja) 1982-01-27 1982-01-27 半導体装置

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JPS58114049U true JPS58114049U (ja) 1983-08-04

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ID=30022283

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