JPS6078141U - 電子部品の実装構造 - Google Patents
電子部品の実装構造Info
- Publication number
- JPS6078141U JPS6078141U JP17075483U JP17075483U JPS6078141U JP S6078141 U JPS6078141 U JP S6078141U JP 17075483 U JP17075483 U JP 17075483U JP 17075483 U JP17075483 U JP 17075483U JP S6078141 U JPS6078141 U JP S6078141U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- semiconductor element
- mounting structure
- electrode
- component mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図及び第２図は従来例を示す図で、第１図は斜視図
、第２図は断面図、第３図及び第４図はこの考案の一実
施例を示す図で、第３図は分解斜視図、第４図は断面図
である。
、第２図は断面図、第３図及び第４図はこの考案の一実
施例を示す図で、第３図は分解斜視図、第４図は断面図
である。
Claims (1)
- 母基板１の一部に凹部２を設け、該凹部２の周囲に該母
基板１の回路の電極３を形成し、他方、金属回路基板５
に半導体素子４を塔載すると共にその周囲に前記電極３
に対応する電極６を形成し、かつ半導体素子４と電極６
をワイヤーボンドし、該金属回路基板５を半導体素子４
を凹部２に嵌入して母基板１上に嵌入して母基板１上に
塔載し、電極３と電極６を重合して接続して成ることを
特徴とする電子部品の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17075483U JPS6078141U (ja) | 1983-10-31 | 1983-10-31 | 電子部品の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17075483U JPS6078141U (ja) | 1983-10-31 | 1983-10-31 | 電子部品の実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6078141U true JPS6078141U (ja) | 1985-05-31 |
Family
ID=30372677
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17075483U Pending JPS6078141U (ja) | 1983-10-31 | 1983-10-31 | 電子部品の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6078141U (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54128277A (en) * | 1978-03-29 | 1979-10-04 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
| JPS5567154A (en) * | 1978-11-15 | 1980-05-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of installing lead-less ic package |
| JPS55123151A (en) * | 1979-03-15 | 1980-09-22 | Nec Corp | Integrated circuit device |
| JPS5856447A (ja) * | 1981-09-11 | 1983-04-04 | エヌ・ベ−・フイリツプス・フル−イランペンフアブリケン | 識別カ−ドおよびその製造方法 |
-
1983
- 1983-10-31 JP JP17075483U patent/JPS6078141U/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54128277A (en) * | 1978-03-29 | 1979-10-04 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
| JPS5567154A (en) * | 1978-11-15 | 1980-05-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of installing lead-less ic package |
| JPS55123151A (en) * | 1979-03-15 | 1980-09-22 | Nec Corp | Integrated circuit device |
| JPS5856447A (ja) * | 1981-09-11 | 1983-04-04 | エヌ・ベ−・フイリツプス・フル−イランペンフアブリケン | 識別カ−ドおよびその製造方法 |
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