JPS5869983U - 回路基板のパタ−ン構造 - Google Patents

回路基板のパタ−ン構造

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Publication number
JPS5869983U
JPS5869983U JP14531282U JP14531282U JPS5869983U JP S5869983 U JPS5869983 U JP S5869983U JP 14531282 U JP14531282 U JP 14531282U JP 14531282 U JP14531282 U JP 14531282U JP S5869983 U JPS5869983 U JP S5869983U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
pattern structure
board pattern
wiring pattern
insulating film
Prior art date
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Pending
Application number
JP14531282U
Other languages
English (en)
Inventor
板原　武尚
大橋　浩司
Original Assignee
ミツミ電機株式会社
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Publication date
Application filed by ミツミ電機株式会社 filed Critical ミツミ電機株式会社
Priority to JP14531282U priority Critical patent/JPS5869983U/ja
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図Ａ、　Ｂは、それぞれ従来の回路基板
のパターン構造を示す平面図及び正面図であり、第３図
Ａ、　Ｂはそれぞれ本考案の回路基板のパターン構造を
示す平面図及び正面図で、第４図は本考案の他の実施例
を示す平面図である。 、　１・・・・・・回路基板、２・・・・・・配線パタ
ーン、２ａ。 ２ｂ・・・・・・回路素子取付部、′３・・・・・・絶
縁膜、３ａ・・・・・・連結部、３ｂ・・・・・・半田
付着部、４・・・・・・チップ状回路素子、４ａ・・・
・・・電極部、５・・・・・・貫通孔、Ａ・・・・・・
小孔。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 回路基板と、該回路基板に形成された配線パターンと、
    該配線パターンの所定部を除き該回路基板の該配線パタ
    ーン形成面をおおう絶縁膜とからなる回路基板のパター
    ン構造において、該絶縁膜はチップ状回路素子め取付部
    と、少なくとも該取付部に連接して延在する狭幅部分と
    を残しておおったことを特徴とする回路基板のパターン
    構造。
JP14531282U 1982-09-25 1982-09-25 回路基板のパタ−ン構造 Pending JPS5869983U (ja)

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JPS5869983U true JPS5869983U (ja) 1983-05-12

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