JP2924858B2 - リードフレームとその製造方法 - Google Patents
リードフレームとその製造方法Info
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置などに
用いられるリードフレームとその製造方法に関する。
用いられるリードフレームとその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】図8(a)に従来のリードフレームの平
面図を示している。これは、矩形状の外枠21と、この
外枠21と一体形成されて外枠21の内部に位置する内
部リード27、28と、外枠の内部にあるアイランド部
23と、アイランド部23と外枠21とをつなぐ吊りピ
ン24とを有している。アイランド部23上には半導体
素子(図示せず)が搭載されている。パッド25は導電
性ワイヤ22によって内部リード27、28と電気的に
接続されるとともに、樹脂によって封止されている。そ
して、例えば内部リード27のように、他の内部リード
28をまたぐ導電性ワイヤ22によってパッド25と接
続される部分がある。この時、導電性ワイヤ22が他の
内部リード28と接触するとショートしてしまう。それ
を防ぐために、図8(b)に示すように、内部リード2
8にはディンプル加工が施され、それによって形成され
た凹部28a上を導電性ワイヤ22が通過している。こ
うして、導電性ワイヤ22と内部リード28の接触が防
止されている。
面図を示している。これは、矩形状の外枠21と、この
外枠21と一体形成されて外枠21の内部に位置する内
部リード27、28と、外枠の内部にあるアイランド部
23と、アイランド部23と外枠21とをつなぐ吊りピ
ン24とを有している。アイランド部23上には半導体
素子(図示せず)が搭載されている。パッド25は導電
性ワイヤ22によって内部リード27、28と電気的に
接続されるとともに、樹脂によって封止されている。そ
して、例えば内部リード27のように、他の内部リード
28をまたぐ導電性ワイヤ22によってパッド25と接
続される部分がある。この時、導電性ワイヤ22が他の
内部リード28と接触するとショートしてしまう。それ
を防ぐために、図8(b)に示すように、内部リード2
8にはディンプル加工が施され、それによって形成され
た凹部28a上を導電性ワイヤ22が通過している。こ
うして、導電性ワイヤ22と内部リード28の接触が防
止されている。
【0003】ところで、近年の半導体装置の高密度化・
高速化の要求により、ボンディング箇所は増加し、しか
も分散する傾向にある。特に、図9(a)に示すような
リードフレームの場合、パッド32が、内部リード30
から離れた場所に位置しているので、内部リード30を
長く延ばす必要がある。この場合、内部リード31の一
端(図面上端)は、内部リード30に阻まれ、リードフ
レームの外枠21につながることができない。そのた
め、図9(b)に示すように、ボンディング部31bは
自由端となっており安定しない。ディンプル加工部(凹
部)31aが他部材(ケーシング等)に当接していれ
ば、その部分が支持部となることができるが、ディンプ
ル加工によって形成される傾斜部31cの角度を一定に
なるように制御することが難しいので、ボンディング部
31bを他の内部リード30と同じ平面内に保つことが
困難となる。ボンディング部31bの位置(高さ)が不
安定であるため、ボンディング作業が面倒になり、信頼
性が低くなる。
高速化の要求により、ボンディング箇所は増加し、しか
も分散する傾向にある。特に、図9(a)に示すような
リードフレームの場合、パッド32が、内部リード30
から離れた場所に位置しているので、内部リード30を
長く延ばす必要がある。この場合、内部リード31の一
端(図面上端)は、内部リード30に阻まれ、リードフ
レームの外枠21につながることができない。そのた
め、図9(b)に示すように、ボンディング部31bは
自由端となっており安定しない。ディンプル加工部(凹
部)31aが他部材(ケーシング等)に当接していれ
ば、その部分が支持部となることができるが、ディンプ
ル加工によって形成される傾斜部31cの角度を一定に
なるように制御することが難しいので、ボンディング部
31bを他の内部リード30と同じ平面内に保つことが
困難となる。ボンディング部31bの位置(高さ)が不
安定であるため、ボンディング作業が面倒になり、信頼
性が低くなる。
【0004】そこで、特開昭61−230347号や特
開昭62−22466号には、複数の内部リードの先端
にポリイミドテープなどの絶縁性連結部材を貼り付ける
構成が提案されている。この構成を採用すると、図10
(a)、(b)に示すように、ディンプル加工される内
部リード31の先端に絶縁性連結部材29を貼り付け
て、一端支持状態の複数の内部リード30、31の自由
端部を絶縁性連結部材29によって一つに束ねることに
よって、ボンディング部31bの位置を安定させるもの
である。なお、作業手順としては、絶縁性連結部材29
の貼付を行って内部リード30、31同士を固定した
後、ディンプル加工が行われる。
開昭62−22466号には、複数の内部リードの先端
にポリイミドテープなどの絶縁性連結部材を貼り付ける
構成が提案されている。この構成を採用すると、図10
(a)、(b)に示すように、ディンプル加工される内
部リード31の先端に絶縁性連結部材29を貼り付け
て、一端支持状態の複数の内部リード30、31の自由
端部を絶縁性連結部材29によって一つに束ねることに
よって、ボンディング部31bの位置を安定させるもの
である。なお、作業手順としては、絶縁性連結部材29
の貼付を行って内部リード30、31同士を固定した
後、ディンプル加工が行われる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】前記従来例は、一端支
持状態の複数の内部リード30、31の自由端部同士が
固定されている。すなわち、もともと不安定な部分同士
が固定されているため、それほど強固な安定は望めな
い。また、ディンプル加工された内部リード31をディ
ンプル加工されていない内部リード30に固定する構成
であると、もともと位置ずれや変形を生じないディンプ
ル加工されていない固定される側の内部リード30が、
絶縁性連結部材29の貼り付け作業によって位置や姿勢
が狂ってしまう可能性がある。すると、内部リード3
0、31は両方とも適正な位置に矯正することができ
ず、ボンディング部30a、31bの位置を安定させる
ことができない。
持状態の複数の内部リード30、31の自由端部同士が
固定されている。すなわち、もともと不安定な部分同士
が固定されているため、それほど強固な安定は望めな
い。また、ディンプル加工された内部リード31をディ
ンプル加工されていない内部リード30に固定する構成
であると、もともと位置ずれや変形を生じないディンプ
ル加工されていない固定される側の内部リード30が、
絶縁性連結部材29の貼り付け作業によって位置や姿勢
が狂ってしまう可能性がある。すると、内部リード3
0、31は両方とも適正な位置に矯正することができ
ず、ボンディング部30a、31bの位置を安定させる
ことができない。
【0006】さらに、絶縁性連結部材29貼付後にディ
ンプル加工を行う際に、内部リード30、31の先端が
位置ズレを起こすため、絶縁性連結部材29の貼付強度
が足りずに剥がれたり、ねじれてリード先端が変形すお
それがある。
ンプル加工を行う際に、内部リード30、31の先端が
位置ズレを起こすため、絶縁性連結部材29の貼付強度
が足りずに剥がれたり、ねじれてリード先端が変形すお
それがある。
【0007】また、アイランド部23の周囲を内部リー
ド30が長く引き回される構成の場合、引き回される内
部リード30が邪魔になって、アイランド部23を外枠
21につなぐための吊りピン24の位置や本数に制限が
生じる。従って、アイランド部23の位置ずれや傾きを
抑制するために最も効率の良い位置に吊りピン24を配
置できず、アイランド部23の位置が不安定になり、樹
脂による封入時にアイランド部23が傾いて、半導体素
子やアイランド部23、導電性ワイヤ22等が部分的に
露出してしまうことがある。そうすると各部材の保護が
不十分になる。
ド30が長く引き回される構成の場合、引き回される内
部リード30が邪魔になって、アイランド部23を外枠
21につなぐための吊りピン24の位置や本数に制限が
生じる。従って、アイランド部23の位置ずれや傾きを
抑制するために最も効率の良い位置に吊りピン24を配
置できず、アイランド部23の位置が不安定になり、樹
脂による封入時にアイランド部23が傾いて、半導体素
子やアイランド部23、導電性ワイヤ22等が部分的に
露出してしまうことがある。そうすると各部材の保護が
不十分になる。
【0008】そこで本発明の目的は、ディンプル加工を
施された内部リードの位置(高さ)を安定させ、同一の
平面内に保つことによって、ボンディング性の向上を図
ること、また、アイランドの強度を保ち確実な封止を行
えるようにすることにある。
施された内部リードの位置(高さ)を安定させ、同一の
平面内に保つことによって、ボンディング性の向上を図
ること、また、アイランドの強度を保ち確実な封止を行
えるようにすることにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明のリードフレームは、外枠と、実質的に両端
部が前記外枠につながれている両端支持内部リードと、
一端部が前記外枠につながれ他端部が自由端となってお
りディンプル加工が施されている一端支持内部リード
と、前記一端支持内部リードの前記他端部を前記両端支
持内部リードに対し固定する絶縁性連結部材とを含むこ
とを特徴とする。
に、本発明のリードフレームは、外枠と、実質的に両端
部が前記外枠につながれている両端支持内部リードと、
一端部が前記外枠につながれ他端部が自由端となってお
りディンプル加工が施されている一端支持内部リード
と、前記一端支持内部リードの前記他端部を前記両端支
持内部リードに対し固定する絶縁性連結部材とを含むこ
とを特徴とする。
【0010】これにより、ディンプル加工を施した一端
支持内部リードの先端(自由端)を、両端とも外枠に固
定された両端支持内部リードに固定して、位置ずれなく
同一の平面を維持することができ、ボンディング性が高
くなる。
支持内部リードの先端(自由端)を、両端とも外枠に固
定された両端支持内部リードに固定して、位置ずれなく
同一の平面を維持することができ、ボンディング性が高
くなる。
【0011】また本発明のリードフレームのもう一つの
特徴は、外枠と、前記外枠内部に設けられたアイランド
と、少なくとも一端部が前記外枠につながれている内部
リードと、前記外枠と前記アイランドとにつながれてい
る吊りピンと、一端部が前記アイランドにつながれ他端
部が自由端となっておりディンプル加工が施されている
ダミー吊りピンと、前記ダミー吊りピンの前記他端部を
前記内部リードに対し固定する絶縁性連結部材とを含む
ことにある。これによって、アイランドの位置ずれや傾
きが抑えられる。
特徴は、外枠と、前記外枠内部に設けられたアイランド
と、少なくとも一端部が前記外枠につながれている内部
リードと、前記外枠と前記アイランドとにつながれてい
る吊りピンと、一端部が前記アイランドにつながれ他端
部が自由端となっておりディンプル加工が施されている
ダミー吊りピンと、前記ダミー吊りピンの前記他端部を
前記内部リードに対し固定する絶縁性連結部材とを含む
ことにある。これによって、アイランドの位置ずれや傾
きが抑えられる。
【0012】そして、このリードフレームの製造方法
は、前記一端支持内部リードまたは前記ダミー吊りピン
にディンプル加工を施した後に、前記絶縁性連結部材を
取り付けるものである。これにより、ディンプル加工時
に絶縁性連結部材の接着面が剥がれたり、変形すること
がない。
は、前記一端支持内部リードまたは前記ダミー吊りピン
にディンプル加工を施した後に、前記絶縁性連結部材を
取り付けるものである。これにより、ディンプル加工時
に絶縁性連結部材の接着面が剥がれたり、変形すること
がない。
【0013】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態について
図面を参照して詳細に説明する。
図面を参照して詳細に説明する。
【0014】本発明の第1の実施の形態が、図1に示し
てある。リードフレームは、矩形状の外枠1と、外枠1
の内側にあるアイランド部2と、外枠1とアイランド部
2とをつなぐ吊りピン3と、外枠1の内側に位置する内
部リード4と、外枠1の外部へ延びる外部リード16と
を有している。内部リード4は、実質的に両端部(図1
上下端)5c、5dが外枠1につながれている両端支持
内部リード5と、一端部6cが外枠につながれ他端部6
dが自由端となっている一端支持内部リード6とからな
る。一端支持内部リード6には、ディンプル加工が施さ
れて凹部6aが設けられている。アイランド部2には半
導体素子(図示せず)が搭載されており、パッド8と内
部リード4とは導電性ワイヤ7によりワイヤボンディン
グされている。なお、両端支持内部リード5には、一端
部(図1上端部)5c付近から側方(図1左方)に延び
る延出部5aが設けられており、これがボンディング部
の一つとなっている。
てある。リードフレームは、矩形状の外枠1と、外枠1
の内側にあるアイランド部2と、外枠1とアイランド部
2とをつなぐ吊りピン3と、外枠1の内側に位置する内
部リード4と、外枠1の外部へ延びる外部リード16と
を有している。内部リード4は、実質的に両端部(図1
上下端)5c、5dが外枠1につながれている両端支持
内部リード5と、一端部6cが外枠につながれ他端部6
dが自由端となっている一端支持内部リード6とからな
る。一端支持内部リード6には、ディンプル加工が施さ
れて凹部6aが設けられている。アイランド部2には半
導体素子(図示せず)が搭載されており、パッド8と内
部リード4とは導電性ワイヤ7によりワイヤボンディン
グされている。なお、両端支持内部リード5には、一端
部(図1上端部)5c付近から側方(図1左方)に延び
る延出部5aが設けられており、これがボンディング部
の一つとなっている。
【0015】離れた位置の内部リードがワイヤボンディ
ングされる場合には、中間に位置する別の内部リードを
越えて導電性ワイヤが延びる箇所がある。例えば、両端
支持内部リード5のボンディング部5bがパッド8とワ
イヤボンディングされる際には、導電性ワイヤ7は一端
支持内部リード6をまたぐことになる。その時、導電性
ワイヤ7が一端支持内部リード6のディンプル加工によ
る凹部6a上を通るように配置してある。
ングされる場合には、中間に位置する別の内部リードを
越えて導電性ワイヤが延びる箇所がある。例えば、両端
支持内部リード5のボンディング部5bがパッド8とワ
イヤボンディングされる際には、導電性ワイヤ7は一端
支持内部リード6をまたぐことになる。その時、導電性
ワイヤ7が一端支持内部リード6のディンプル加工によ
る凹部6a上を通るように配置してある。
【0016】ディンプル加工が施されている一端支持内
部リード6のうち、外枠1とつながっておらず自由端状
となっている一端部6cには絶縁性連結部材9が貼り付
けられ、この絶縁性連結部材9を介して両端支持内部リ
ード5に対して固定されている。一端支持内部リード6
は、外枠1に連結されている一端部6cと絶縁性連結部
材9が貼り付けられている他端部6dとの中間に、ディ
ンプル加工部(凹部)6aが位置する状態となってい
る。
部リード6のうち、外枠1とつながっておらず自由端状
となっている一端部6cには絶縁性連結部材9が貼り付
けられ、この絶縁性連結部材9を介して両端支持内部リ
ード5に対して固定されている。一端支持内部リード6
は、外枠1に連結されている一端部6cと絶縁性連結部
材9が貼り付けられている他端部6dとの中間に、ディ
ンプル加工部(凹部)6aが位置する状態となってい
る。
【0017】両端支持内部リード5は、図1の上下2箇
所が外枠とつながっているので、変形や位置ずれを起こ
さないように強固に固定されている。その両端支持内部
リード5に、一端支持内部リード6が固定されているの
で、一端支持内部リード6も変形や位置ずれを起こすこ
となく安定的に保持される。
所が外枠とつながっているので、変形や位置ずれを起こ
さないように強固に固定されている。その両端支持内部
リード5に、一端支持内部リード6が固定されているの
で、一端支持内部リード6も変形や位置ずれを起こすこ
となく安定的に保持される。
【0018】次に、本実施形態のリードフレームの製造
方法について詳細に説明する。
方法について詳細に説明する。
【0019】まず、薄い金属板(例えば42合金や銅等
からなる金属板)にプレス加工やエッチング加工を施し
て、リードフレームの本体を形成する。外枠1、アイラ
ンド部2、吊りピン3、内部リード4が、全て一体的に
形成される。図2(a)に示す内部リード4の各ボンデ
ィング部5b、6bには、めっきを施す。図2(a)に
は、めっきを施した部分を破線で示している。次に、図
2(b)に示すように、アイランド部2を支える吊りピ
ン3と一端支持内部リード6とにディンプル加工を施
し、アイランド部2および凹部(ディンプル加工部)6
a、3aに高低差を生じさせる。ディンプル加工方法に
ついて、図3(a)〜(d)に詳細に示してある。上金
型14と下金型15との間に一端支持内部リード6の加
工する部分を挟み、プレスすることによって下金型15
のくぼみ15aの中へ一端支持内部リード6が押し込ま
れていき、ディンプル加工による凹部6aが形成され
る。このとき、図3(d)に示すように、他端部6dお
よびボンディング部6bは凹部(ディンプル加工部)6
aの方へ引き寄せられ、平面的な長さが短くなる。な
お、吊りピン3も同様の方法でディンプル加工が施され
る。
からなる金属板)にプレス加工やエッチング加工を施し
て、リードフレームの本体を形成する。外枠1、アイラ
ンド部2、吊りピン3、内部リード4が、全て一体的に
形成される。図2(a)に示す内部リード4の各ボンデ
ィング部5b、6bには、めっきを施す。図2(a)に
は、めっきを施した部分を破線で示している。次に、図
2(b)に示すように、アイランド部2を支える吊りピ
ン3と一端支持内部リード6とにディンプル加工を施
し、アイランド部2および凹部(ディンプル加工部)6
a、3aに高低差を生じさせる。ディンプル加工方法に
ついて、図3(a)〜(d)に詳細に示してある。上金
型14と下金型15との間に一端支持内部リード6の加
工する部分を挟み、プレスすることによって下金型15
のくぼみ15aの中へ一端支持内部リード6が押し込ま
れていき、ディンプル加工による凹部6aが形成され
る。このとき、図3(d)に示すように、他端部6dお
よびボンディング部6bは凹部(ディンプル加工部)6
aの方へ引き寄せられ、平面的な長さが短くなる。な
お、吊りピン3も同様の方法でディンプル加工が施され
る。
【0020】それから、絶縁性連結部材9を貼り付ける
とともに、半導体素子(図示せず)がアイランド部2に
搭載され、導電性ワイヤ7を用いてパッド8と内部リー
ド4の各ボンディング部5b、6bとがワイヤボンディ
ングされる(図2(c)参照)。
とともに、半導体素子(図示せず)がアイランド部2に
搭載され、導電性ワイヤ7を用いてパッド8と内部リー
ド4の各ボンディング部5b、6bとがワイヤボンディ
ングされる(図2(c)参照)。
【0021】なお、大量生産を行う場合には、図4に示
すように、多数のリードフレームがつながった状態で以
上の加工が行われ、1点鎖線で示す切断線10にて切り
離してリードフレームを完成させる。
すように、多数のリードフレームがつながった状態で以
上の加工が行われ、1点鎖線で示す切断線10にて切り
離してリードフレームを完成させる。
【0022】一端支持内部リード6のディンプル加工部
(凹部)6aより先端側(他端部6dやボンディング部
6b等)は、絶縁性連結部材9を介して、両端支持内部
リード5によって支持されることになる。さらに両端支
持内部リード5は、リードフレームの外枠1に2箇所
(両端部5c、5d)で支持されており、変形や位置ず
れを生じにくい。従って、ボンディング部6bの位置
(高さ)および平面性が保たれる。
(凹部)6aより先端側(他端部6dやボンディング部
6b等)は、絶縁性連結部材9を介して、両端支持内部
リード5によって支持されることになる。さらに両端支
持内部リード5は、リードフレームの外枠1に2箇所
(両端部5c、5d)で支持されており、変形や位置ず
れを生じにくい。従って、ボンディング部6bの位置
(高さ)および平面性が保たれる。
【0023】なお、前記製造方法において、ディンプル
加工前に絶縁性連結部材9を貼り付けるとすると、ディ
ンプル加工時に一端支持内部リード6が位置ずれするた
め、絶縁性連結部材9が変形や剥離を生じ、ボンディン
グ部6bの位置(高さ)および平面性が維持できない。
従って、本実施形態では前記の通り、絶縁性連結部材9
を貼り付けた後でディンプル加工を行う。
加工前に絶縁性連結部材9を貼り付けるとすると、ディ
ンプル加工時に一端支持内部リード6が位置ずれするた
め、絶縁性連結部材9が変形や剥離を生じ、ボンディン
グ部6bの位置(高さ)および平面性が維持できない。
従って、本実施形態では前記の通り、絶縁性連結部材9
を貼り付けた後でディンプル加工を行う。
【0024】図5(a)〜(d)には、本発明のリード
フレームの絶縁性連結部材9の取付部の他の例をを拡大
して示している。固定の信頼性を向上させる上で、絶縁
性連結部材9が貼り付けられる面積が広いほどよく、ま
た、互いに固定される両内部リード5、6の近接してい
る部分が多いほどよい。そのために、図5に示すように
様々な形状の内部リードが採用され得る。
フレームの絶縁性連結部材9の取付部の他の例をを拡大
して示している。固定の信頼性を向上させる上で、絶縁
性連結部材9が貼り付けられる面積が広いほどよく、ま
た、互いに固定される両内部リード5、6の近接してい
る部分が多いほどよい。そのために、図5に示すように
様々な形状の内部リードが採用され得る。
【0025】次に、本発明の第2の実施形態について説
明する。第1の実施形態と実質的に同一の構成について
は同一の符号を付与し、説明は省略する。
明する。第1の実施形態と実質的に同一の構成について
は同一の符号を付与し、説明は省略する。
【0026】図6(a)に示すように、本実施形態で
は、両端支持内部リード11の延出部がより長くなった
ため、アイランド部12の上部にはアイランド部12と
外枠1とをつなぐ吊りピンを形成することができない。
その代わりに、一端部13aがアイランド部12とつな
がれ、他端部13bが外枠1とつながれず自由端状とな
っているダミー吊りピン13が形成されている。外枠1
に連結した吊りピン3が2本に減ると、アイランド部1
2を支える強度が落ちる。そこで、ダミー吊りピン13
を、一端支持内部リード6の近傍の絶縁性連結部材9の
貼り付け部分に至るまで延びるように形成し、絶縁性連
結部材9を介して、ダミー吊りピン13を両端支持内部
リード11に固定している。両端支持内部リード11は
外枠1に2点(両端部11a、11b)で強固に支持さ
れているので、ダミー吊りピン13も安定的に支持さ
れ、アイランド部12支持力が補われる。このようにし
てアイランド部12は支持され、例えば半導体封止用樹
脂が封入される時にも、アイランド部12の変形や位置
ずれは生じない。
は、両端支持内部リード11の延出部がより長くなった
ため、アイランド部12の上部にはアイランド部12と
外枠1とをつなぐ吊りピンを形成することができない。
その代わりに、一端部13aがアイランド部12とつな
がれ、他端部13bが外枠1とつながれず自由端状とな
っているダミー吊りピン13が形成されている。外枠1
に連結した吊りピン3が2本に減ると、アイランド部1
2を支える強度が落ちる。そこで、ダミー吊りピン13
を、一端支持内部リード6の近傍の絶縁性連結部材9の
貼り付け部分に至るまで延びるように形成し、絶縁性連
結部材9を介して、ダミー吊りピン13を両端支持内部
リード11に固定している。両端支持内部リード11は
外枠1に2点(両端部11a、11b)で強固に支持さ
れているので、ダミー吊りピン13も安定的に支持さ
れ、アイランド部12支持力が補われる。このようにし
てアイランド部12は支持され、例えば半導体封止用樹
脂が封入される時にも、アイランド部12の変形や位置
ずれは生じない。
【0027】なお、本実施形態では、ダミー吊りピン1
3と一端支持内部リード6が同時に絶縁性連結部材9に
よって両端支持内部リード11に固定されている。両端
支持内部リード11はボンディング部11cを有してい
る。
3と一端支持内部リード6が同時に絶縁性連結部材9に
よって両端支持内部リード11に固定されている。両端
支持内部リード11はボンディング部11cを有してい
る。
【0028】本実施例でも、図6(b)に示すように、
多数のリードフレームがつながった状態で以上の加工を
行い、切断線10で切り離してリードフレームを完成さ
せるようにすることができる。
多数のリードフレームがつながった状態で以上の加工を
行い、切断線10で切り離してリードフレームを完成さ
せるようにすることができる。
【0029】図7(a)〜(c)には、内部リード4お
よびダミー吊りピン13を固定する絶縁性連結部材9の
取付け部の他の例を拡大して示している。やはり、絶縁
性連結部材9が貼り付けられる面積が広く、固定される
べき各部材の近接している部分が多いほど固定の信頼性
が高い。そのために、図7に示すように様々な形状の内
部リード4やダミー吊りピン13が採用され得る。
よびダミー吊りピン13を固定する絶縁性連結部材9の
取付け部の他の例を拡大して示している。やはり、絶縁
性連結部材9が貼り付けられる面積が広く、固定される
べき各部材の近接している部分が多いほど固定の信頼性
が高い。そのために、図7に示すように様々な形状の内
部リード4やダミー吊りピン13が採用され得る。
【0030】なお、絶縁性連結部材9としては、ガラス
とエポキシの複合材のような強度のある板が望ましい
が、貼り付けるべき両内部リードの2辺以上が近接して
いる場合には、ポリイミド等の接着テープを採用するこ
とが可能である。
とエポキシの複合材のような強度のある板が望ましい
が、貼り付けるべき両内部リードの2辺以上が近接して
いる場合には、ポリイミド等の接着テープを採用するこ
とが可能である。
【0031】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によると、
外枠の内側で内部リードが長く引き回され、その内部リ
ードに回り込まれた位置にディンプル加工された内部リ
ードが存在する場合に、このディンプル加工された内部
リードのボンディング性を向上させることができる。
外枠の内側で内部リードが長く引き回され、その内部リ
ードに回り込まれた位置にディンプル加工された内部リ
ードが存在する場合に、このディンプル加工された内部
リードのボンディング性を向上させることができる。
【0032】また、このように内部リードが長く引き回
される際に、アイランド部を支持するための吊りピンの
数や位置が不十分になっても、ダミー吊りピンを設けこ
れを強固に支持できるため、半導体素子封止などの加工
時等にアイランド部が傾いたり位置ずれしたりすること
がなく、半導体素子やアイランド、ボンディングワイヤ
が露出するなどの不良を抑制することができる。
される際に、アイランド部を支持するための吊りピンの
数や位置が不十分になっても、ダミー吊りピンを設けこ
れを強固に支持できるため、半導体素子封止などの加工
時等にアイランド部が傾いたり位置ずれしたりすること
がなく、半導体素子やアイランド、ボンディングワイヤ
が露出するなどの不良を抑制することができる。
【0033】さらに、絶縁性連結部材の貼り付けをディ
ンプル加工よりも後に行うことにより、加工時に内部リ
ードやダミー吊りピンが変形したり絶縁性連結部材が剥
がれることが防げる。
ンプル加工よりも後に行うことにより、加工時に内部リ
ードやダミー吊りピンが変形したり絶縁性連結部材が剥
がれることが防げる。
【図1】本発明のリードフレームの第1の実施形態を示
す平面図である。
す平面図である。
【図2】図1に示す実施形態の製造工程を示す拡大平面
図である。
図である。
【図3】図1に示す実施形態のディンプル加工工程を示
す拡大側面図である。
す拡大側面図である。
【図4】図1に示す実施形態の大量生産における製造工
程を示す縮小平面図である。
程を示す縮小平面図である。
【図5】図1に示す実施形態の絶縁性連結部材の貼り付
け部の拡大平面図である。
け部の拡大平面図である。
【図6】本発明のリードフレームの第2の実施形態を示
す平面図と、その大量生産における製造工程を示す縮小
平面図である。
す平面図と、その大量生産における製造工程を示す縮小
平面図である。
【図7】図6に示す実施形態の絶縁性連結部材の貼り付
け部の拡大平面図である。
け部の拡大平面図である。
【図8】リードフレームの第1の従来例を示す平面図
と、その内部リードの拡大側面図である。
と、その内部リードの拡大側面図である。
【図9】リードフレームの第2の従来例を示す平面図
と、その内部リードの拡大側面図である。
と、その内部リードの拡大側面図である。
【図10】リードフレームの第3の従来例を示す平面図
と、その内部リードの拡大側面図である。
と、その内部リードの拡大側面図である。
1 外枠 2、12 アイランド部 3 吊りピン 3a 凹部(ボンディング加工部) 4 内部リード 5、11 両端支持内部リード 5a 延出部 5b、11c ボンディング部 5c、5d、11a、11b 両端部 6 一端支持内部リード 6a 凹部(ボンディング加工部) 6b ボンディング部 6c 一端部 6d 他端部 7 導電性ワイヤ 8 パッド 9 絶縁性連結部材 10 切断線 13 ダミー吊りピン 13a 一端部 13b 他端部 14 上金型 15 下金型 15a くぼみ 16 外部リード
Claims (3)
- 【請求項1】 外枠と、実質的に両端部が前記外枠につ
ながれている両端支持内部リードと、一端部が前記外枠
につながれ他端部が自由端となっておりディンプル加工
が施されている一端支持内部リードと、前記一端支持内
部リードの前記他端部側を前記両端支持内部リードに対
し固定する絶縁性連結部材とを含むことを特徴とするリ
ードフレーム。 - 【請求項2】 外枠と、前記外枠内部に設けられたアイ
ランドと、少なくとも一端部が前記外枠につながれてい
る内部リードと、前記外枠と前記アイランドとにつなが
れている吊りピンと、一端部が前記アイランドにつなが
れ他端部が自由端となっておりディンプル加工が施され
ているダミー吊りピンと、前記ダミー吊りピンの前記他
端部を前記内部リードに対し固定する絶縁性連結部材と
を含むことを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項3】 前記一端支持内部リードまたは前記ダミ
ー吊りピンにディンプル加工を施した後に、前記絶縁性
連結部材を取り付ける請求項1または2に記載のリード
フレームの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9151239A JP2924858B2 (ja) | 1997-06-09 | 1997-06-09 | リードフレームとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9151239A JP2924858B2 (ja) | 1997-06-09 | 1997-06-09 | リードフレームとその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10340988A JPH10340988A (ja) | 1998-12-22 |
JP2924858B2 true JP2924858B2 (ja) | 1999-07-26 |
Family
ID=15514304
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9151239A Expired - Lifetime JP2924858B2 (ja) | 1997-06-09 | 1997-06-09 | リードフレームとその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2924858B2 (ja) |
-
1997
- 1997-06-09 JP JP9151239A patent/JP2924858B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10340988A (ja) | 1998-12-22 |
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