JPS5918677Y2 - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
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- JPS5918677Y2 JPS5918677Y2 JP1980113385U JP11338580U JPS5918677Y2 JP S5918677 Y2 JPS5918677 Y2 JP S5918677Y2 JP 1980113385 U JP1980113385 U JP 1980113385U JP 11338580 U JP11338580 U JP 11338580U JP S5918677 Y2 JPS5918677 Y2 JP S5918677Y2
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- cam
- arm
- lever
- cam lever
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
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- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
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- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78343—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure by ultrasonic vibrations
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は半導体のワイヤポンチ゛イング装置の改良に関
する。
する。
一般に半導体装置の製造において、ペレットに形成され
た電極と外部リードとを接続する作業が行なわれるが、
これはワイヤボンディング作業といわれている。
た電極と外部リードとを接続する作業が行なわれるが、
これはワイヤボンディング作業といわれている。
これは細い金線を挿通した筒状のキャピラリをボンディ
ング部位に移動させ、キャピラリの先端をボンディング
部位に押圧して金線を電極に溶着する。
ング部位に移動させ、キャピラリの先端をボンディング
部位に押圧して金線を電極に溶着する。
これを行なう従来のワイヤボンディング装置を略述する
と、第１図においてカムレバー１を支持体２により回動
自在に設け、その一端部をカムローラ３を介してカム４
に当接させ、カム４の回転によりそのカム曲線′５に従
って他端部６を変位させる竺この他端部６に連設してキ
ャピラリアーム１０を回動自在に設け、これには一端部
にキャピラリ１１を、他端部に受台１２をそれぞれ取付
けである。
と、第１図においてカムレバー１を支持体２により回動
自在に設け、その一端部をカムローラ３を介してカム４
に当接させ、カム４の回転によりそのカム曲線′５に従
って他端部６を変位させる竺この他端部６に連設してキ
ャピラリアーム１０を回動自在に設け、これには一端部
にキャピラリ１１を、他端部に受台１２をそれぞれ取付
けである。
この受台１２近傍にボンディング圧を与える押圧体１３
としてのばね体が固定部との間に張られている。
としてのばね体が固定部との間に張られている。
そしてカム４の回転によ刃そのカム曲線５に従って他端
部６が一方向に（下方に）変位すると、これに取付けら
れた当接体７が受台１２を介してその変位をキャピラリ
アーム１０に伝え他方向の変位に対しては押圧体１３の
引張力により受台１２は当接体７に追従するように構成
されていて、キャピラリ１１はペレット１５の近傍まで
急速に移動され、その後押圧体１３によって与えられる
ボンディング圧により、ワイヤ１６をボンディングに部
位に押圧して溶着が完了する。
部６が一方向に（下方に）変位すると、これに取付けら
れた当接体７が受台１２を介してその変位をキャピラリ
アーム１０に伝え他方向の変位に対しては押圧体１３の
引張力により受台１２は当接体７に追従するように構成
されていて、キャピラリ１１はペレット１５の近傍まで
急速に移動され、その後押圧体１３によって与えられる
ボンディング圧により、ワイヤ１６をボンディングに部
位に押圧して溶着が完了する。
上述のようなワイヤポンチ゛イング装置に対し、近時非
常にポンチ゛イング速度の向上が望まれ、キャピラリ１
１は極めて高速に駆動されることが要求されている。
常にポンチ゛イング速度の向上が望まれ、キャピラリ１
１は極めて高速に駆動されることが要求されている。
これに対し、上述の従来構成のものは高速になると、当
接体７に対し受台１２の追従が十分に行なわれず、遂に
はチャタリングを起すという不都合があった。
接体７に対し受台１２の追従が十分に行なわれず、遂に
はチャタリングを起すという不都合があった。
これは押圧体１３の張力が不十分なため、受台１２が確
実に追従しないからであるが、押圧体１３の強さはポン
チ゛イングに適切なように設定されているので、強さに
制限があり、このためポンチ゛イングの高速化には限界
があった。
実に追従しないからであるが、押圧体１３の強さはポン
チ゛イングに適切なように設定されているので、強さに
制限があり、このためポンチ゛イングの高速化には限界
があった。
本考案は、上述の不都合を除去するためになされたもの
で、カムレバーとキャピラリアームとの間を電磁力によ
り適時固定釈放することにより、カム曲線に正確に追従
してキャピラリを移動させる高能率のワイヤポンチ゛イ
ング装置である。
で、カムレバーとキャピラリアームとの間を電磁力によ
り適時固定釈放することにより、カム曲線に正確に追従
してキャピラリを移動させる高能率のワイヤポンチ゛イ
ング装置である。
以下、本考案の詳細を、第２図ないし第４図に示す一実
施例により説明する。
施例により説明する。
はぼ水平方向に延在する作動部２１と、これと直角に下
方に延びる支持部２２とで丁字形をなすカムレバー２３
が支持体２４により回動自在に設けられている。
方に延びる支持部２２とで丁字形をなすカムレバー２３
が支持体２４により回動自在に設けられている。
作動部２１の一端部にカムローラ２５が取付けられてい
て、これはこれの上方に設けられたカム軸２６に取付け
られたカム２７に当接しており、一方カムローラ２５近
傍に、追従ばね２８の一端部が取付けられていて、その
他端部は本体の固定部に取付けられており、このばね２
８によりカムローラ２５は常にカム２７に当接している
。
て、これはこれの上方に設けられたカム軸２６に取付け
られたカム２７に当接しており、一方カムローラ２５近
傍に、追従ばね２８の一端部が取付けられていて、その
他端部は本体の固定部に取付けられており、このばね２
８によりカムローラ２５は常にカム２７に当接している
。
支持部２２には、支持体２４の近傍に一端が取付けられ
た薄板ばね３１を介してアームホールドレバー３２が取
付けられている。
た薄板ばね３１を介してアームホールドレバー３２が取
付けられている。
これは互に直角に延在してＬ字状をなす被吸着部３３お
よび押圧部３４の接合部にボス部３５を突設して形成さ
れている。
よび押圧部３４の接合部にボス部３５を突設して形成さ
れている。
ボス部３５に薄板ばね３１の他端部が取付けられて、薄
板ばね３１の弾性的撓みにより、アームホールドレバー
３２がカムレバー２３０回動面に沿って回動する。
板ばね３１の弾性的撓みにより、アームホールドレバー
３２がカムレバー２３０回動面に沿って回動する。
ボス部３５には、はぼ水平方向に沿ってキャピラリアー
ム３６が取付けられていて、その先端にキャピラリ３７
が取付けられている。
ム３６が取付けられていて、その先端にキャピラリ３７
が取付けられている。
またカムレバー２３の作動部２１の他端部に押圧体４０
が取付けられている。
が取付けられている。
これは作動部２１に設けられた貫通孔４１に対向して取
付けられた断面逆Ｕ字状の取着体４２に、一端につまみ
を形成した調節ねじ体４３をねじ込み、これにストップ
リング劇をはめて、これと押圧部３４に設けられた凹部
４５との間に圧縮ばねからなる押圧ばね４６を介挿して
構成されている。
付けられた断面逆Ｕ字状の取着体４２に、一端につまみ
を形成した調節ねじ体４３をねじ込み、これにストップ
リング劇をはめて、これと押圧部３４に設けられた凹部
４５との間に圧縮ばねからなる押圧ばね４６を介挿して
構成されている。
そして調整ねじ体４３を回すことによりボンディング圧
の調節がなされる。
の調節がなされる。
また作動部２１には押圧体４０の近傍に応答性の速い電
磁石５０が取付けられている。
磁石５０が取付けられている。
これは被吸着部３３に対向した位置に吸着面５１を有し
、これの近傍に励磁コイル５２を設けて構成されている
。
、これの近傍に励磁コイル５２を設けて構成されている
。
これの背面には調節板５３が取付けられていて、これに
ギャップ調節ねじ体５４がねじ込まれており、これの進
退により吸着面５１と被吸着部３３との間隙Ｇが調節さ
れる。
ギャップ調節ねじ体５４がねじ込まれており、これの進
退により吸着面５１と被吸着部３３との間隙Ｇが調節さ
れる。
さらにまたカム軸２６に平行に駆動軸５６が設けられて
いる。
いる。
これには電動機５７およびパルスジェネレータ５８が取
付けられていて、この電動機５７により駆動軸５６が回
転されて、ベルト伝動機構５９を介してカム軸２６が回
転される。
付けられていて、この電動機５７により駆動軸５６が回
転されて、ベルト伝動機構５９を介してカム軸２６が回
転される。
そしてパルスジェネレータ５８からカム軸２６の回転角
度に対応して出力されるパルス数を数え、これを出力す
るカウンタ６０と、このカウンタ６０の出力を受け、こ
れが所定数に達したとき出力して電磁石５０の励磁をと
く作動回路６１とから制御回路６２が設けられている。
度に対応して出力されるパルス数を数え、これを出力す
るカウンタ６０と、このカウンタ６０の出力を受け、こ
れが所定数に達したとき出力して電磁石５０の励磁をと
く作動回路６１とから制御回路６２が設けられている。
なおこれらパルスジェネレータ５８、制御回路６２電磁
石５０およびギャップ調節ねじ体５４などで電磁石装置
６３が構成されている。
石５０およびギャップ調節ねじ体５４などで電磁石装置
６３が構成されている。
次に作動につき述べる。
先ず第４図に示すようにカム２７は横軸に回転角度θを
とり、縦軸にその変位Ｓをとると、θ＝θ０においては
回転中心からの半径はＳ。
とり、縦軸にその変位Ｓをとると、θ＝θ０においては
回転中心からの半径はＳ。
であって、θ＝０１までの間は急激に半径Ｓ１まで変位
させ、次のθ＝０２までの間においては、ゆるやかな曲
線に従って半径Ｓ２まで変位し、次のθ＝０３までの間
は半径Ｓ２の一定に保ち、次にθ４までの間では半径Ｓ
。
させ、次のθ＝０２までの間においては、ゆるやかな曲
線に従って半径Ｓ２まで変位し、次のθ＝０３までの間
は半径Ｓ２の一定に保ち、次にθ４までの間では半径Ｓ
。
に戻る。そして３６０°、の間で２回繰返すことになる
。
。
上述のカム２７の作動に従って全体の作動を述べると、
回転角度θ−θ。
回転角度θ−θ。
においては、電磁石装置６３は作動していて、アームホ
ールドレバー３２は吸着されており、カムレバー２３と
一体的に回動し、カムローラ２５は最下位にあり、従っ
てキャピラリ３７はペレット１５から最も離間した位置
にある。
ールドレバー３２は吸着されており、カムレバー２３と
一体的に回動し、カムローラ２５は最下位にあり、従っ
てキャピラリ３７はペレット１５から最も離間した位置
にある。
次にカム２７がθ１の角度に回転するまでの間、アムロ
ーラ２５は上昇し、キャピラリ３７は急速にペレット１
５に接近する。
ーラ２５は上昇し、キャピラリ３７は急速にペレット１
５に接近する。
カム２７がさらに回転を続け、回転角度θ＝θ２に達す
るまでキャピラリー３７は等速度でペレット１５に接近
する。
るまでキャピラリー３７は等速度でペレット１５に接近
する。
回転角度θ＝０２に達すると、カムローラ２５は半径Ｓ
２の位置に保たれて、回転角度θ＝０３に達するまで、
カムレバー２３は回動を止める。
２の位置に保たれて、回転角度θ＝０３に達するまで、
カムレバー２３は回動を止める。
一方回転角間θ＝θ２に達するわずか前にパルスジェネ
レータ５８からのパルス数が設定値に達し、カウンタ６
０からの出力により作動回路６１が出力し、電磁石５０
が消勢されて、アームホールドレバー３２は吸着を解か
れ、薄板ばね体３１の撓みにまり回動自在になる。
レータ５８からのパルス数が設定値に達し、カウンタ６
０からの出力により作動回路６１が出力し、電磁石５０
が消勢されて、アームホールドレバー３２は吸着を解か
れ、薄板ばね体３１の撓みにまり回動自在になる。
この状態になると、カムレバー２３の回動は直接アーム
ホールドレバー３２に伝わらずに、これは押圧体４０の
押圧ばね体４６により押圧されて回動し、ペレット１５
に達したキャピラリ３７は予め押圧体４０に設定された
所定のボンディング圧によりボンディングを行なう。
ホールドレバー３２に伝わらずに、これは押圧体４０の
押圧ばね体４６により押圧されて回動し、ペレット１５
に達したキャピラリ３７は予め押圧体４０に設定された
所定のボンディング圧によりボンディングを行なう。
カム２７が回転角度θ＝０３に達すると、カムレバー２
３は今迄とは逆方向に回動し、カムローラ２５は回転角
度θ＝θ４において変位Ｓ。
３は今迄とは逆方向に回動し、カムローラ２５は回転角
度θ＝θ４において変位Ｓ。
の最初の状態に戻る。
この間キャピラリ３７も同時にペレット１５から離間し
、回転角θ＝１８０°に達する間において電磁石装置６
３は復帰し、アームホールドレバー３２は再び吸着され
て最初の状態に戻る。
、回転角θ＝１８０°に達する間において電磁石装置６
３は復帰し、アームホールドレバー３２は再び吸着され
て最初の状態に戻る。
以上詳述したように本考案のワイヤボンディング装置は
、キャピラリ駆動機構としてカムにより回動するカムレ
バーと、キャピラリアームを保持したアームホールドレ
バーとを吸着釈放自在な電磁石装置の吸着により一体的
に回動するよう構成したので、キャピラリをペレット近
傍にまで急速に移動させても確実に両レバーは一体回動
し、たとえ超音波発振装置をもった重いキャピラリアー
ムの場合でもチャタリングなどを起すことは全くなく、
ペレット近傍において瞬時にアームホールドレバーを釈
放することができ、またポンチ゛イング圧を与える押圧
体を別個に設けて、吸着を釈放した後キャピラリに作用
するように構成したので、常に適切なボンディングがな
されるから高能率、高品質な製品が得られるなどの効果
を奏するものである。
、キャピラリ駆動機構としてカムにより回動するカムレ
バーと、キャピラリアームを保持したアームホールドレ
バーとを吸着釈放自在な電磁石装置の吸着により一体的
に回動するよう構成したので、キャピラリをペレット近
傍にまで急速に移動させても確実に両レバーは一体回動
し、たとえ超音波発振装置をもった重いキャピラリアー
ムの場合でもチャタリングなどを起すことは全くなく、
ペレット近傍において瞬時にアームホールドレバーを釈
放することができ、またポンチ゛イング圧を与える押圧
体を別個に設けて、吸着を釈放した後キャピラリに作用
するように構成したので、常に適切なボンディングがな
されるから高能率、高品質な製品が得られるなどの効果
を奏するものである。
第１図は、従来のワイヤボンディング装置のキャピラリ
アーム駆動機構の要部正面図、第２図は本考案のワイヤ
ボンディング装置の一実施例のキャピラリアーム駆動機
構の要部正面図、第３図は同じくキャピラリアーム駆動
機構の作動を説明するブロック図、第４図は同じくキャ
ピラリアーム駆動機構のカム線図である。
アーム駆動機構の要部正面図、第２図は本考案のワイヤ
ボンディング装置の一実施例のキャピラリアーム駆動機
構の要部正面図、第３図は同じくキャピラリアーム駆動
機構の作動を説明するブロック図、第４図は同じくキャ
ピラリアーム駆動機構のカム線図である。
Claims (1)
- カムレバーと、上記カムレバーを回動自在に支持する支
持体と、一端部にキャピラリを取付けたキャピラリアー
ムと、上記キャピラリアームを保持しかつ上記支持体近
傍において上記カムレバーに薄板ばねを介して取付けら
れて上記薄板ばねの撓みにより上記カムレバーの回動面
に沿って回動自在なアームホールドレバー、上記カムレ
バーを回動させ上記キャピラリのボンディング部位への
近接離間を制御するカムと、上記カムレバーおよび上記
アームホールドレバーの間に設けられて上記アームホー
ルドレバーを介して上記キャピラリにボンディング圧を
与える押圧体と、上記カムレバーに取付けられた電磁石
および上記カムの回転角に応じて上記電磁石を付勢また
は消勢する制御回路を有し上記付勢により上記カムレバ
ーおよび上記アームホールドレバーを磁力により相互に
固定し上記キャピラリが上記ポンチ゛イング部位に近接
した位置において上記固定を釈放し上記押圧体を作動さ
せて上記ボンディング圧によりポンチ゛イングを行なわ
せる電磁石装置とを具備したことを特徴とするワイヤボ
ンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980113385U JPS5918677Y2 (ja) | 1980-08-12 | 1980-08-12 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1980113385U JPS5918677Y2 (ja) | 1980-08-12 | 1980-08-12 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5737250U JPS5737250U (ja) | 1982-02-27 |
| JPS5918677Y2 true JPS5918677Y2 (ja) | 1984-05-30 |
Family
ID=29474404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1980113385U Expired JPS5918677Y2 (ja) | 1980-08-12 | 1980-08-12 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5918677Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59130433A (ja) * | 1983-01-17 | 1984-07-27 | Toshiba Corp | ワイヤボンディング装置 |
-
1980
- 1980-08-12 JP JP1980113385U patent/JPS5918677Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5737250U (ja) | 1982-02-27 |
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