JPS59117799A - Semiconductor memory device - Google Patents

Semiconductor memory device

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JPS59117799A
JPS59117799A JP57231690A JP23169082A JPS59117799A JP S59117799 A JPS59117799 A JP S59117799A JP 57231690 A JP57231690 A JP 57231690A JP 23169082 A JP23169082 A JP 23169082A JP S59117799 A JPS59117799 A JP S59117799A
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JP
Japan
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spare
address decoder
memory element
address
decoder
Prior art date
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Pending
Application number
JP57231690A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hideyuki Ozaki
尾崎 英之
Kazuhiro Shimotori
下酉 和博
Kazuyasu Fujishima
一康 藤島
Hideji Miyatake
秀司 宮武
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
    • G11C29/78Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
    • G11C29/781Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices combined in a redundant decoder
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
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Abstract

PURPOSE:To confirm easily the operating state of a spare memory by applying externally a high voltage and inactivating forcibly a spare address decoder so as to perform sequentially read of information to all memory elements and sequential read as to all addresses. CONSTITUTION:When a high voltage is applied externally via an external terminal 56 of a spare row address decoder, an FET55 is turned on, a node (b) is brought into a low level, an FET33 is turned off and a word line 42 or the like is kept low level. Thus, the spare row address decoder is inactivated forcibly. A spare column address decoder is inactivated forcibly in similar way, and prescribed same information is written in all memory elements in this state and it is read sequentially as to all the addresses and compared with the stored information to confirm easily the operating state of the spare memory such as the addresses used for the spare memory.

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は例えば絶縁ゲート形電界効果トランジスタ(
以下rMO8T Jという。)を基本素子とする半導体
メモリ装置に係り、特に、不良ビットを予備のビットと
置換できる、いわゆる冗長機能つきメモリ装置に関する
ものである。
[Detailed Description of the Invention] [Technical Field of the Invention] This invention relates to, for example, an insulated gate field effect transistor (
Hereinafter referred to as rMO8T J. ) as a basic element, and particularly relates to a memory device with a so-called redundancy function, in which defective bits can be replaced with spare bits.

〔従来技術〕[Prior art]

第1図は冗長機能つきメモリ装置の従来例を示すブロッ
ク構成図で、illはマトリックス状に配置されたメモ
リセル・アレイ、(2)は行アドレス信号の入力端子、
(3)はこの行アドレス信号AI+ A2+−Amを受
けて2°本の行選択信号を得る行デコーダ、(4)は列
アドレス信号の入力端子、(6)はこの列アドレス信号
Am+1.Amヤ2.−一一一人nを受けて2N本(但
し、n−m=N)の列選択信号を得る列デコーダ、(6
)は選択された行および列の交点のメモリセルから読出
されたデータ信号、または選択されたメモリセルへ書き
込むべきデータ信号のための人出力バツファ、(7)は
そのデータ信号の入出力端子、(8)は読出し/書込み
制御用端子である。メモリ装置の機能として必要な他の
信号については、この発明とは直接関係ないので説明を
省略する。
FIG. 1 is a block diagram showing a conventional example of a memory device with a redundant function, in which ill is a memory cell array arranged in a matrix, (2) is an input terminal for a row address signal,
(3) is a row decoder which receives this row address signal AI+A2+-Am and obtains 2° row selection signals, (4) is an input terminal for a column address signal, and (6) is a column address signal Am+1. Am Ya 2. - a column decoder which receives 1 and 1 n and obtains 2N (n-m=N) column selection signals, (6
) is a human output buffer for the data signal read from the memory cell at the intersection of the selected row and column, or the data signal to be written to the selected memory cell; (7) is the input/output terminal for the data signal; (8) is a read/write control terminal. Descriptions of other signals necessary for the functions of the memory device will be omitted since they are not directly related to the present invention.

このような構成のメモリ装置において、メモリセル・ア
レイit)に製造上の欠陥によって、例えば、1ピツ)
または1行の不良ビットか発生し、製造歩留りを低下さ
せることがある。これを救済するために冗長機能つきメ
モリ装置が用いられ、第1図に(9)で示した予備の行
と予備の行デコーダ(lO)とが配置されている。
In a memory device having such a configuration, for example, a single pixel may occur in the memory cell array (it) due to a manufacturing defect.
Alternatively, one row of defective bits may occur, which may reduce manufacturing yield. In order to relieve this problem, a memory device with a redundant function is used, and a spare row and a spare row decoder (lO) shown at (9) in FIG. 1 are arranged.

メモリのウェーハ・テストの段階で不良のビットが検出
されると、その不良ビットを含む行を不活性化し、その
行を選択する信号で予備の行デコーダ(10)を活性化
するようにし、これに接続された予備の行(9)を当該
不良ビットを含む行の代りに用いる。
When a defective bit is detected during the memory wafer test stage, the row containing the defective bit is deactivated, and a spare row decoder (10) is activated with a signal for selecting that row. A spare row (9) connected to is used in place of the row containing the defective bit.

第2図は不良ヒツトを不活性化するための操作を説明す
るための回路図で、(11)〜(lFl’lはMO8T
、  (+6)は電淵端子、θ力は予備充電制御信号φ
入力端子、(18′・はワード線駆動信号φ1入力端子
、(19)はフユーズ、(201はワード線、(21+
、 (221,−−−(23)は行アドレス信号入力端
子で、A、またはF、、A2tたはA2−−−ATnま
たは品かそれぞれ供給される。行の数は2m不あるので
、このようなデコーダが2m個(予備の行デコーダを除
いて)存在する。以下MO8Tはnチャネルとして動作
説明をする。
FIG. 2 is a circuit diagram for explaining the operation for inactivating defective humans, (11) to (lFl'l are MO8T
, (+6) is Denbuchi terminal, θ force is pre-charging control signal φ
Input terminal, (18') is word line drive signal φ1 input terminal, (19) is fuse, (201 is word line, (21+
, (221,---(23) is a row address signal input terminal, and A, F, , A2t, A2---ATn, or product is supplied respectively. Since the number of rows is less than 2m, this There are 2m such decoders (excluding spare row decoders).The operation of MO8T will be explained below assuming that it is an n-channel.

さて、端子(17)に信号φを供給すると2m個の行デ
コーダのノードaは高(ゝゝH″)レベルにプリチャー
ジされる。次に各デコーダに特定の行のアドレスに対応
するアドレス信号を供給すると、当該性の行7” コー
ダノMOST(+21 、 Q3) −−−(14)は
すべてOFFであり、ノードaはゝゝH″レベルに保持
されるが、残余の2IIl−1個の行デコーp−ハMO
8T (12) 、 (13) 、 −−04)の少な
くとも1つはON状態となり、ノードaの電位は低(L
″)レベルとなる。従って、選択された行アドレスに対
応するM OS T (+511はON状態となるが、
残余のzm −1個の行に対応するMO8Tα51はO
FF状態となる。従って、その後に端子07(・へ供給
するワード線駆動信号φ をゝ゛L″L″レベ ルゝゝH″レベルにすると、選択された行のワード線(
20)のみが Hレベルになる。い才、この選択された
ワード線(20)に接続されたメモリセルに欠陥がある
ことが、ウニ−ハチストで判明したとすると、この選択
されたワード線(20)に挿入されているヒユーズ(1
9)を切断することによって当該ワード線(2o)を不
活性にする。
Now, when the signal φ is supplied to the terminal (17), the nodes a of the 2m row decoders are precharged to a high (ゝゝH'') level. Next, an address signal corresponding to the address of a specific row is sent to each decoder. When 7" cordano MOST (+21, Q3) --- (14) of the concerned sex is supplied, all of them are OFF, node a is kept at "H" level, but the remaining 2IIIl-1 row deco p-ha MO
At least one of 8T (12), (13), --04) is in the ON state, and the potential of node a is low (L
'') level. Therefore, M OST (+511) corresponding to the selected row address is in the ON state,
MO8Tα51 corresponding to the remaining zm −1 rows is O
The state becomes FF. Therefore, when the word line drive signal φ supplied to the terminal 07() is set to the "L" level and the "H" level, the word line of the selected row (
20) only becomes H level. Suppose that it is discovered by the urchin hat that the memory cell connected to this selected word line (20) is defective, the fuse (20) inserted in this selected word line (20) 1
9) makes the word line (2o) inactive.

第3図は従来の予備の行デコーダの構成を示す回路図で
、(31)〜(38)はMo5T、+3gは電源端子、
(40jは光電制御イ=−号7入力端子、(41)はワ
ード線駆動信号φ1入力端子、(42)はワード線、(
43)〜(48)はヒユーズ、(49)〜(54)は行
アドレス信号入力端子で、A1.A3.A2.A2.−
−−Am、Amがそれぞれ供給される。
FIG. 3 is a circuit diagram showing the configuration of a conventional spare row decoder, in which (31) to (38) are Mo5T, +3g is a power supply terminal,
(40j is the photoelectric control I=-7 input terminal, (41) is the word line drive signal φ1 input terminal, (42) is the word line, (
43) to (48) are fuses, (49) to (54) are row address signal input terminals, and A1. A3. A2. A2. −
--Am and Am are respectively supplied.

前述の不良ビットを含み、不活性化したワード線の代り
に置キ換えるために、この予備デコーダを活性化する方
法について説明する。M OS T (321〜・13
ハで構成されるNORゲートの入力端子(49)〜(5
4)には上述のように行アドレス信号All AI、 
A21 A2゜−−−Am、ζがそれぞれ供給されるの
で、予備デコーダが活性化されていなければ2m個のM
 OS Tのうちm個のM OS TはON状態にあり
、ノードbの電位をゝ゛L″L″レヘルので、M OS
 T (38iは常にOFF状態にある。したかつて、
予備デコーダのワードh (42)は常に Lレベルと
なっている。いま、例えは、A、 = A2= −−−
−Am=  Oのアドレスに不良ヒツトが存在したとす
ると、信号A、、A2゜−−Af]1かゲートに供給さ
れているMO3Tのドレイン側に挿入されているヒユー
ズ(44)、 (46)、 −−−(48)を切断すれ
ば上記信号A1=A2=−−−−Am−’10″のとき
にこの予備デコーダが選択されることになる。
A method of activating this preliminary decoder in order to replace the deactivated word line containing the aforementioned defective bit will be described. M O S T (321~・13
Input terminals (49) to (5) of the NOR gate consisting of
4), as mentioned above, the row address signals All AI,
A21 A2゜---Am and ζ are respectively supplied, so if the preliminary decoder is not activated, 2m M
m of the OS Ts are in the ON state, and the potential of node b is set to the ``L''L'' level, so the MOS
T (38i is always in the OFF state.
Word h (42) of the spare decoder is always at L level. Now, the example is A, = A2= ---
If there is a defective hit at the address of -Am=O, then the fuses (44), (46) inserted on the drain side of MO3T that is supplied to the signal A,, A2゜--Af]1 or the gate. , ---(48), this preliminary decoder will be selected when the signal A1=A2=----Am-'10''.

従来の装置では、上述のように冗長機能を有し、不良ヒ
ツトが生じたときには予備デコーダで予備メモリセルを
選んで、不良ビットの代りをさせることができるように
なっているか、製品として出荷されたものは、その動作
外見上は予備メモリセルを使用しているかどうか、史に
はどの行または列に不良か存在したかを知る手段かなあ
)つた。
Conventional devices have a redundancy function as described above, and when a defective bit occurs, a spare decoder selects a spare memory cell to replace the defective bit, or the device is shipped as a product. Apparently, it is a way to tell whether a spare memory cell is being used and which row or column has a defective memory cell.

〔発明の概要〕[Summary of the invention]

この@明は以上のような点に錯みてなされたもので、予
備デコーダ回路を必要に応じて短絡する手段を用いるこ
とによって、冗長機能を使用しているか否か、不良ヒツ
トの存在するアドレスを知ることのできるメモリiff
を提供するものでるる。
This @mei was made in consideration of the above points, and by using a means to short-circuit the spare decoder circuit as necessary, it is possible to determine whether the redundancy function is being used or not, and to identify the address where the defective person is located. Memory that can be known if
It is something that provides.

〔発明の実施例〕[Embodiments of the invention]

第4図はこの発明の一実施例における予備の行デコーダ
の構成を示す回路図で、第3図の従来例と同等部分は同
一符号で示す。この実施例では、行デコーダのNOR回
路に連列にMO8T(5りか接続され、そのゲートは外
部入力端子(56)に接続されている。
FIG. 4 is a circuit diagram showing the configuration of a spare row decoder in an embodiment of the present invention, and parts equivalent to those in the conventional example of FIG. 3 are designated by the same reference numerals. In this embodiment, five MO8Ts are connected in series to the NOR circuit of the row decoder, and their gates are connected to the external input terminal (56).

い捷、外部入力端子(5りの電位をLレベルに保持して
おくと、MO8T (55)はOFF状態に保持芒れ、
従来装置と全く同様な動作をする。さて、このメモリ装
置が冗長機能を使用しているか否か、そしてどの行を置
換したかを知りたいときには、外部入力端子(56)の
電位をHレベルにしてMO8T(55)をON状態にす
る。このときは前述のようにノードbの電位はLL/ベ
ルとなり、M O5T(38)はOFF状態に保持され
る。この状態で、この予備デコーダが選択された場合を
考えると、他のアドレスはすべて非選択であるので、そ
れらのワード線はOFF状態にあり、この予備デコーダ
のワード線もOFF状態にあるので、餓1図に示した、
端子(7)への出力はなく、この端子(7)の電位はそ
の部分の回路構成によってHまたは Lレベルに保たれ
る。
If the potential of the external input terminal (5) is kept at L level, MO8T (55) will be kept in the OFF state.
It operates exactly the same as the conventional device. Now, if you want to know whether or not this memory device uses the redundancy function and which row has been replaced, set the potential of the external input terminal (56) to H level and turn MO8T (55) on. . At this time, as described above, the potential of node b becomes LL/Bell, and MO5T (38) is held in the OFF state. In this state, if we consider the case where this spare decoder is selected, all other addresses are unselected, so their word lines are in the OFF state, and the word line of this spare decoder is also in the OFF state, so As shown in Figure 1,
There is no output to terminal (7), and the potential of this terminal (7) is kept at H or L level depending on the circuit configuration of that part.

ここで、このメモリ装置の記憶内容1およびゝゝ0に対
応する読出し出力をそれぞれ HおよびゝゝL″レベル
であるとし、前述のすべてのワード線がOFF状態のと
きに端子(7)の電位がゝゝ1(“レベルになるものと
すると、予備メモリセルを含めてすべてのメモリセルに
0″を書き込んでおいて、外部入力端子(56)にゝ゛
1(″レベルにした上で、光アドレスについて読み出し
を省う。これによって、予備メモリセル以外のアドレス
では、いずれも端子(7)に L″出力か得られるが、
予備メモリセルでは予備デコーダが正常に動作しないの
で、端子(7)にゝゝH″出力が得られ、これによって
冗長機能をオ(」用しておることと、そのアドレスとを
知ること力・できる。
Here, it is assumed that the readout outputs corresponding to the memory contents 1 and ``0'' of this memory device are at the H and ``L'' levels, respectively, and when all the word lines mentioned above are in the OFF state, the potential of the terminal (7) is If it becomes ``1'' level, write 0'' in all memory cells including the spare memory cells, set the external input terminal (56) to ``1'' level, and then turn the light on. Reading of addresses is omitted.As a result, an L'' output is obtained at the terminal (7) for all addresses other than the spare memory cell, but
Since the spare decoder does not operate normally in the spare memory cell, an "H" output is obtained at the terminal (7), which allows us to know that the redundancy function is turned on and its address. can.

以上、すべてのワード線がOFF’セ、態のときに端子
(7)の電位かゝ゛H″H″レヘル場合について述べた
が、゛L″レヘレベなるときにも上述の手法に準じて、
冗長機能を利用しておることと、そのアドレスとを知る
ことができる。
Above, we have described the case where the potential of terminal (7) is at the "H" level when all word lines are in the OFF state, but the above method can also be applied when the potential at the terminal (7) is at the "L" level.
It is possible to know that the redundant function is being used and its address.

第5図は上述の外部入力端子(56)へ供給する電圧を
得るための回路例を示す回路図て、MO8T(5’7)
 〜(61)を直列に’mfEfcし、!+408T(
57)のドレイン端子(62)に?K ’tiL圧を印
加し、MO8T(61) ノア −7゜を接地するとと
もに途中の点〔図てはMO8T(60)のドレイン) 
(63)から得られる分圧された電圧を、第4図の外部
入力端子(56)へ供給するものである。これによって
、端子(62)へ接続される外部回路に雑音が重畳して
も、この雑音も分圧されて端子(56)へ供給されるの
で、雑音による誤動作を防止できる。
Figure 5 is a circuit diagram showing an example of a circuit for obtaining the voltage to be supplied to the external input terminal (56) mentioned above.
~(61) in series 'mfEfc, ! +408T(
57) to the drain terminal (62)? Apply K'tiL pressure, ground MO8T (61) -7°, and connect a point in the middle (the drain of MO8T (60) in the figure).
The divided voltage obtained from (63) is supplied to the external input terminal (56) in FIG. As a result, even if noise is superimposed on the external circuit connected to the terminal (62), this noise is also voltage-divided and supplied to the terminal (56), thereby preventing malfunctions due to noise.

なお、上記実施例ではnチャイ・ル1.ll08Tを用
いたt、6合を示したが、pチャネルMO8Tを1月い
ても電圧の極性を逆にずれは同様に構成することかでき
る。また、この発明はクイナミンクMO8−RAM(R
andom AcceSs MemOr7 )のみなら
ず、スタティック形RAMにも適用することができる。
Note that in the above embodiment, nchai le 1. Although t, 6 cases using ll08T have been shown, even if a p-channel MO8T is used, the polarity of the voltage can be reversed and the shift can be configured in the same way. This invention also relates to Quinaminck MO8-RAM (R
andomAcceSsMemOr7), but can also be applied to static RAM.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上詳述したように、この発明になる半導体メモリ装置
では、不良メモリ素子を置き換えるための予備のメモリ
素子とこれに対応する予備のアドレスデコーダとを備え
、この予備のアドレスデコーダを上記不良メモリ素子の
アドレスに相当するアトレース信号か与えられたときに
予備のメモリ素子を選択するようにしたものにおいて、
上記予備のアドレスデコーダを不活性化する手段を設け
たので、上記予備のメモリ素子が使用されているか否か
、また、どのアドレスに使用されているかか判る。とと
もにMO8T′″′c構成されるANl) (またはN
0R)回能からなる予備のアドレスデコーダに並列に接
続され、これを不活性化さ七るMO8Tのケートへの制
御電圧を、外部力)ら高電圧信号を受入れ、これを分圧
して得るようにしたので、外部からのイだ号糾にに畳し
て入ってくる雑音の影響を小さくできる。
As detailed above, the semiconductor memory device of the present invention includes a spare memory element for replacing a defective memory element and a corresponding spare address decoder, and this spare address decoder is used to replace the defective memory element. A spare memory element is selected when an at trace signal corresponding to the address of is given.
Since means for inactivating the spare address decoder is provided, it is possible to know whether the spare memory element is being used or not, and for which address it is being used. ANl) (or N
It is connected in parallel to a spare address decoder consisting of an external power (0R), which is inactivated.The control voltage for the gate of MO8T is obtained by accepting a high voltage signal from an external force (0R) and dividing it. , it is possible to reduce the influence of noise coming in from outside.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は冗長機能つきメモリ装置の従来例の示すブロッ
ク構成図、第2図は不良ヒツトを不活性化するための操
作を説明するための回路図、第3図は従来の予備のデコ
ータをカーす回路図、第4図はこの発明の一実施例にお
ける予備のデコーダを示す回路図、第5図はこの予備の
デコーダを不活性化するための電圧を得るための回路例
を示す回路図である。 図において、(1)はメモリセル・アレイ、(2+は行
アドレスデコーダ、(6)は列アドレスデコーダ、(秘
〜(37)は予備のアドレスデコーダを構成するMO8
T。 (55)は予備のアドレスデコーダを不活性化する1こ
めの制御16号の入力端子、(57)〜(61)は分圧
回路を構成するIA OS ’l’、(62)は高圧制
御信号供給端子である。 なお、図中同−彷郵は同−一仝たけ和尚部分を示1−。 代理人   葛 野 偏 −(外1名)手続補正書(自
発) 特許庁長官殿 1、事件の表示    持19r1昭5’7−2316
90号2・発明の名称   半導体メモリ装置3、補正
をする者 事件との関でgl)゛許出’、9ij人代表者 片 [
1]  仁 八 部 4、代理人 5、 補正の対象 明細曹の発明の詳細な説明の)肩 6、 補正の内容 明細用をつぎのとおり訂正する。
Figure 1 is a block diagram of a conventional example of a memory device with a redundant function, Figure 2 is a circuit diagram for explaining the operation for inactivating a defective memory device, and Figure 3 is a diagram of a conventional spare decoder. 4 is a circuit diagram showing a spare decoder in an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a circuit diagram showing an example of a circuit for obtaining a voltage for inactivating this spare decoder. It is. In the figure, (1) is the memory cell array, (2+ is the row address decoder, (6) is the column address decoder, and (37) is the MO8 that constitutes the spare address decoder.
T. (55) is the input terminal of the first control No. 16 that deactivates the spare address decoder, (57) to (61) are the IA OS 'l' forming the voltage divider circuit, and (62) is the high voltage control signal. It is a supply terminal. In addition, the same letter in the figure indicates the part of the priest. Agent: Han Kuzuno - (1 other person) Procedural amendment (voluntary) Mr. Commissioner of the Japan Patent Office 1, Case description: Mochi 19r1 1989 5'7-2316
90 No. 2 Title of the invention Semiconductor memory device 3 In connection with the case of the person making the amendment gl) ``Permission'', 9ij representative piece [
1] Part 4, Agent 5, Detailed explanation of the invention of the subject matter of the amendment, Section 6, Part 4 of the detailed description of the amendment shall be corrected as follows.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 +1+  予備のメモリ素子とこの予備のメモリ素子に
対応する予備のアドレスデコーダとを有し、本来のメモ
リ素子に不良が生じたときに、この不良になったメモリ
素子の代りに上記予備のメモリ素子を用い、上記不良に
なったメモリ素子のアドレスを示すアドレス信号か入力
されたときに上記予備のアドレスデコーダが動作して上
記予備のメモリ素子をアクセスするようにしたものにお
いて、上記予備のアドレスデコーダを強制的に不活性化
する手段を備え、上記全メモリ素子に同一の所定情報を
書き込んだ上で、上記予備のアドレスデコーダを不活性
にした状態で全アドレスについて順次読み出し操作を行
うことによって、上記予備のメモリ素子を使用している
ことおよびその使用されているアドレスを知ることがで
きるようにするとともに、上記予備のアドレスデコーダ
を不活性化するための制御信号を高電圧で外部から供#
8I−所要電圧値になるように分圧して用いるようにし
たことを特徴とする半導体メモリ装置。 (2)  アドレスデコーダが絶縁ゲート形電界効果ト
ランジスタを並列接続してなるAND(またはN0R)
回路からなり、このような構成の予備のアドレスデコー
ダに他の絶縁ゲート形電界効果トランジスタを並列に接
続し、上記他の絶縁ゲート形電界効果トランジスタをそ
のゲート信号によって導通させて上記予備のアドレスデ
コーダを不活性化するようにしたことを特徴とする特許
請求の範囲第1項記載の半導体メモリ装置。
[Claims] +1+ It has a spare memory element and a spare address decoder corresponding to the spare memory element, and when the original memory element becomes defective, it can be used to replace the defective memory element. in which the spare memory element is used, and when an address signal indicating the address of the defective memory element is input, the spare address decoder operates to access the spare memory element. , comprising means for forcibly inactivating the spare address decoder, and after writing the same predetermined information to all the memory elements, sequentially reading out all the addresses with the spare address decoder being inactivated. By performing the operation, it is possible to know that the spare memory element is being used and the address being used, and a control signal for inactivating the spare address decoder is raised. Externally supplied with voltage
8I- A semiconductor memory device characterized in that it is used by dividing the voltage to a required voltage value. (2) AND (or N0R) in which the address decoder consists of insulated gate field effect transistors connected in parallel
The spare address decoder configured as described above is connected in parallel with another insulated gate field effect transistor, and the other insulated gate field effect transistor is made conductive by its gate signal to generate the spare address decoder. 2. The semiconductor memory device according to claim 1, wherein the semiconductor memory device is inactivated.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62217497A (en) * 1986-02-27 1987-09-24 Fujitsu Ltd Semiconductor memory device
JPS6379298A (en) * 1986-09-24 1988-04-09 Hitachi Vlsi Eng Corp Semiconductor storage device
JPH04109499A (en) * 1990-08-29 1992-04-10 Nec Ic Microcomput Syst Ltd Detection circuit for redundancy memory cell address

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62217497A (en) * 1986-02-27 1987-09-24 Fujitsu Ltd Semiconductor memory device
JPS6379298A (en) * 1986-09-24 1988-04-09 Hitachi Vlsi Eng Corp Semiconductor storage device
JPH04109499A (en) * 1990-08-29 1992-04-10 Nec Ic Microcomput Syst Ltd Detection circuit for redundancy memory cell address

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