JPS5870564A - 集積回路の電源供給回路 - Google Patents
集積回路の電源供給回路Info
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- JPS5870564A JPS5870564A JP56168667A JP16866781A JPS5870564A JP S5870564 A JPS5870564 A JP S5870564A JP 56168667 A JP56168667 A JP 56168667A JP 16866781 A JP16866781 A JP 16866781A JP S5870564 A JPS5870564 A JP S5870564A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はアナログ回路とディジタル回路が同一チップ上
に在るコンプリメンタリ・メタルオキサイドセイコンダ
クI(以後C,MO8と略記する)集積回路の基板電位
供給方法に関するものである。
に在るコンプリメンタリ・メタルオキサイドセイコンダ
クI(以後C,MO8と略記する)集積回路の基板電位
供給方法に関するものである。
従来からのC,MO8回路は主にディジタル回路用に考
えられてきていた。最近、C,MOS 構造上に比較
的容易に容量を付加するプ四セスが実現された。その結
果、高利得のアナログ回路をC,MO8構造により実現
し得、さらに同一チップ上にディジタル回路を混在させ
ることが可能となった。
えられてきていた。最近、C,MOS 構造上に比較
的容易に容量を付加するプ四セスが実現された。その結
果、高利得のアナログ回路をC,MO8構造により実現
し得、さらに同一チップ上にディジタル回路を混在させ
ることが可能となった。
とζろが、ここでアナログ回路とディジタル回路を混在
させた故に次の問題点を生じる。つまり、ディジタル回
路内でC,MO8構造を構成するP−チャネルMO8)
ランジスタとN−チャネルMO8)ランジスタ(以後P
−MO8TR8、N−MO8TR8と略す◇)が過渡的
に同時にONする入力電圧範囲が存在し、これに寄因す
る貫通電流がディジタル回路部の電源ラインを流れる。
させた故に次の問題点を生じる。つまり、ディジタル回
路内でC,MO8構造を構成するP−チャネルMO8)
ランジスタとN−チャネルMO8)ランジスタ(以後P
−MO8TR8、N−MO8TR8と略す◇)が過渡的
に同時にONする入力電圧範囲が存在し、これに寄因す
る貫通電流がディジタル回路部の電源ラインを流れる。
この結果、ディジタル部の電源ラインには、配線(主に
アル<=ラム配線)抵抗に応じた雑音電圧を発生する。
アル<=ラム配線)抵抗に応じた雑音電圧を発生する。
一方、C,MO8集積回路では通常N十基板が使用され
、との基板上に回路を構成するものである。仁の基板電
位は、供給された電源、電位のプラス側に保持されるべ
く、すでに集積回路内に配線されている電源配線を利用
して基板電位を確保していえ。しかしこの従来技術によ
る方法では、高利得増幅器を同一基板上に持った集積回
路では、下記に示す問題を生じる。
、との基板上に回路を構成するものである。仁の基板電
位は、供給された電源、電位のプラス側に保持されるべ
く、すでに集積回路内に配線されている電源配線を利用
して基板電位を確保していえ。しかしこの従来技術によ
る方法では、高利得増幅器を同一基板上に持った集積回
路では、下記に示す問題を生じる。
(1) アナログ回路部の電源(基板側)にディジタ
ル回路部が発生する、前記した貫通電流吟による雑音電
圧が、重畳される。これが高利得増幅器への微弱な入力
信号に、重畳され、増幅動作に障害を与えると言う問題
を生じる。
ル回路部が発生する、前記した貫通電流吟による雑音電
圧が、重畳される。これが高利得増幅器への微弱な入力
信号に、重畳され、増幅動作に障害を与えると言う問題
を生じる。
(2) 電源配線を流れる電流による電圧勾配がその
tま基板電位となる。このため、アナログ回路内で電圧
勾配が生じ、増幅器の緒特性に影響を与えると言う問題
を生じる。
tま基板電位となる。このため、アナログ回路内で電圧
勾配が生じ、増幅器の緒特性に影響を与えると言う問題
を生じる。
本発明の目的は、上記した問題点をなくし、アナログ回
路とディジタル回路を同一チップ上に垂せ、かつ安定な
増巾動作を行なうC,MO8集積回路を提供することに
ある。
路とディジタル回路を同一チップ上に垂せ、かつ安定な
増巾動作を行なうC,MO8集積回路を提供することに
ある。
上記の目的を達成するために本発明では、集積回路の基
板電位を集積回路の動作用電源とは独立に外部より供給
するようにしたことを特徴とする。
板電位を集積回路の動作用電源とは独立に外部より供給
するようにしたことを特徴とする。
図に本発明による具体的一実施例を示す。図は集積回路
の周辺構造の一部を示したものである。集積回路のチッ
プ2は、通常タブ1に固定される。仁のチップ2上に構
成される集積回路と外部回路との接続はリード6〜7.
11〜15とチップ2上に構成されるポンディングパッ
ドとの間を金細線等により結線されるものである。デツ
プ2上に実線で示した配線8Fi、アル1=ウム配線で
あり1通常電源配線や、スピードの早い信号線に用いら
れる。またこのアルミニウム配線を横切るような信号線
には拡散層(図示せず)などを介して配線を行ない短絡
を防止するものである。以下、さらに具体的に説明する
。
の周辺構造の一部を示したものである。集積回路のチッ
プ2は、通常タブ1に固定される。仁のチップ2上に構
成される集積回路と外部回路との接続はリード6〜7.
11〜15とチップ2上に構成されるポンディングパッ
ドとの間を金細線等により結線されるものである。デツ
プ2上に実線で示した配線8Fi、アル1=ウム配線で
あり1通常電源配線や、スピードの早い信号線に用いら
れる。またこのアルミニウム配線を横切るような信号線
には拡散層(図示せず)などを介して配線を行ない短絡
を防止するものである。以下、さらに具体的に説明する
。
チップ2上に破線で示した部分はアナログ回路9とディ
ジタル回路1oであり、これらの回路の轡はセル構成を
もりた増幅器やゲート類がレイアウトされているもので
ある。
ジタル回路1oであり、これらの回路の轡はセル構成を
もりた増幅器やゲート類がレイアウトされているもので
ある。
これらのアナログ回路9とディジタル回路1゜への電源
はリード4,5.6.7により供給される。
はリード4,5.6.7により供給される。
これらの電源はアナログ回路9とディジタル回路10の
みに、俊給さ本ム→1方、基板電位はタブ吊りリード3
を介して、アル1=ウム配線8により供給され、適宜コ
ンタクト(図示せず)を介して基板電位を取るものであ
る。また、基板電位はタブ吊りリード3が集積回路のパ
ッケージから外部に出ている場合にはアル1=ウム配線
8などを介さずに直接、金−シリコン共晶によるタブ上
のチップ固定法によりても取ることができる。このよう
にして取られた基板電位は、電位を喉るだけの目的のた
めに電流も流れず、供給電源の安定性にのみ左右される
丸め、外部回路によね安定な電位を供給すれば、前記し
た従来技術による問題点を解消することが出来る。
みに、俊給さ本ム→1方、基板電位はタブ吊りリード3
を介して、アル1=ウム配線8により供給され、適宜コ
ンタクト(図示せず)を介して基板電位を取るものであ
る。また、基板電位はタブ吊りリード3が集積回路のパ
ッケージから外部に出ている場合にはアル1=ウム配線
8などを介さずに直接、金−シリコン共晶によるタブ上
のチップ固定法によりても取ることができる。このよう
にして取られた基板電位は、電位を喉るだけの目的のた
めに電流も流れず、供給電源の安定性にのみ左右される
丸め、外部回路によね安定な電位を供給すれば、前記し
た従来技術による問題点を解消することが出来る。
以上述べたように本発明によれば、高増幅度を持りた増
幅器をディジタル回路と同一チップ上に混在させた際に
問題となりていた、ディジタル回−路部で発生する雑音
電圧が増幅器に与える影響を低減することができる。
幅器をディジタル回路と同一チップ上に混在させた際に
問題となりていた、ディジタル回−路部で発生する雑音
電圧が増幅器に与える影響を低減することができる。
図は本発明による集積回路の一実施例を示す斜視図であ
る。 1・・・タ ブ 2・・・チップ 3・・・タブ吊りリード 4〜7.11〜15・・・リード 8・・・アルミニウム配線 9・・・アナログ回路 10・・・ディジタル回路 代理人弁理士薄 1)利 幸
る。 1・・・タ ブ 2・・・チップ 3・・・タブ吊りリード 4〜7.11〜15・・・リード 8・・・アルミニウム配線 9・・・アナログ回路 10・・・ディジタル回路 代理人弁理士薄 1)利 幸
Claims (1)
- コンプリメンタリ・メタルオ中サイドセミコンダクタ構
造を持ち、アナログ回路とディジタル回路を同一チップ
に具備した集積回路において、該集積回路に電源を供給
する電源供給端子とは独立に、該集積回路の基板電位を
別端子より供給するようにしたことを特徴とする集積回
路の電源供給回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56168667A JPS5870564A (ja) | 1981-10-23 | 1981-10-23 | 集積回路の電源供給回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56168667A JPS5870564A (ja) | 1981-10-23 | 1981-10-23 | 集積回路の電源供給回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5870564A true JPS5870564A (ja) | 1983-04-27 |
Family
ID=15872261
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56168667A Pending JPS5870564A (ja) | 1981-10-23 | 1981-10-23 | 集積回路の電源供給回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5870564A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5583367A (en) * | 1991-06-04 | 1996-12-10 | Deutsche Itt Industries Gmbh | Monolithic integrated sensor circuit in CMOS technology |
US5649160A (en) * | 1995-05-23 | 1997-07-15 | Microunity Systems Engineering, Inc. | Noise reduction in integrated circuits and circuit assemblies |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5662352A (en) * | 1979-10-26 | 1981-05-28 | Hitachi Ltd | Semiconductor integrated circuit device for acoustic amplification circuit |
-
1981
- 1981-10-23 JP JP56168667A patent/JPS5870564A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5662352A (en) * | 1979-10-26 | 1981-05-28 | Hitachi Ltd | Semiconductor integrated circuit device for acoustic amplification circuit |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5583367A (en) * | 1991-06-04 | 1996-12-10 | Deutsche Itt Industries Gmbh | Monolithic integrated sensor circuit in CMOS technology |
US5649160A (en) * | 1995-05-23 | 1997-07-15 | Microunity Systems Engineering, Inc. | Noise reduction in integrated circuits and circuit assemblies |
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