JPS5847713Y2 - 感熱記録ヘッド用薄膜混成回路 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は発熱素子としての薄膜抵抗体および他の能動
あるいは受動素子を同一基板上で薄膜配線導体にて配線
した感熱記録ヘッド用薄膜混成回路に関する。

一般に、感熱記録用ヘッドのような薄膜抵抗体を有する
薄膜混成回路においては、薄膜抵抗体部分の抵抗値の均
一性、再現性等の点から、基板としてガラス層で被覆さ
れたセラミック基板が用いられる。

第１図は従来の薄膜混成回路の断面図であり、セラミッ
ク基板１上にガラス層２を形威し、その上に真空蒸着法
、メッキ法等により薄膜抵抗層および薄膜金属層を被着
し化学蝕刻法等により薄膜抵抗体３および薄膜配線導体
４を形成する。

そして、薄膜抵抗体３の周辺部においてダイオード、ト
ランジスタ等の半導体能動素子やチップコンテ゛ンサ、
チップ抵抗等の受動素子５を、半田付け、熱圧着、超音
波ボンディング等の方法で薄膜配線導体４上に接続して
いる。

ところが、このように形成される薄膜混成回路では、上
記素子５の取付は時における熱、機械的圧力によりガラ
ス層２が破壊することがあり、その結果これら素子５の
接続部の薄膜配線導体４′の剥離、断線さらには半導体
能動素子の破壊を招くおそれがある。

この考案は上記問題点に鑑みなされたもので、その目的
は半導体能動素子等の薄膜抵抗体以外の素子部品の取付
は時におけるセラミック基板上のガラス層の破壊を防ぎ
、もって薄膜配線導体の剥離や断線、素子の破壊を防ぐ
と共に、感熱記録ヘッドとして有用な構造とした感熱記
録ヘッド用薄膜混成回路を提供するにある。

この考案は、発熱素子としての薄膜抵抗体およびその接
続部の薄膜配線導体とセミツク基板との間にはガラス層
を介在させるが、薄膜配線導体のうち薄膜抵抗体以外の
能動あるいは受動素子の接続部の導体はガラス層を介さ
ずに直接セラミック基板上に形成することにより、これ
らの素子の取付は時に上記ガラス層に熱や圧力が加わら
ないようにしたものである。

このようなすることで、ガラス層の破壊を防止すること
ができる。

また、このガラス層は本来、前述した如く薄膜抵抗体の
抵抗値の均一性、再現性を得るためのものであるから、
上記のように薄膜抵抗体以外の接続部における薄膜配線
導体下部のガラス層を除去することに何ら問題はない。

またこの考案においては、セラミック基板のガラス層で
被覆された領域を凸部としてここに薄膜抵抗体を形成す
る。

従って薄膜抵抗体を発熱抵抗体として用いる感熱記録ヘ
ッドを構成した場合に、ヘッドに摺接して走行する感熱
記録紙をそれ程わん曲させなくても、これに対して発熱
抵抗体の部分のみを良好な接触圧で対向されることがで
きる。

以下第２図を参照してこの考案の一実施例を説明する。

第２図はこの考案に係る薄膜混成回路の断面図を示した
ものである。

すなわち、セラミック基板１にはガラス層２が被覆され
て凸部を形威しており、薄膜抵抗体３およびその接続部
の薄膜配線導体４はこのガラス層２上に形成されている
が、薄膜配線導体のうちダイオード、１−ランジスタ等
の半導体能動素子あるいはチップコンテ゛ンサ、チップ
抵抗等の受動素子（以下単に素子という）５の接続部の
導体４′は、セラミック基板１上に直接形成されている
。

このような薄膜混成回路を形成するには、まずセラミッ
ク基板１上の上記素子５の配線領域以外の部分にのみガ
ラス層２を最初から形成するか、あるいは基板１上に全
面にガラス層２を形成した後上記配線領域のみ化学蝕刻
法等によりガラス層を除去して基板１を露出させる。

次に真空蒸着法、メッキ法等により薄膜抵抗層および薄
膜金属層を形威し、この各薄膜層を化学蝕刻法等により
薄膜抵抗体３および薄膜配線導体４とする。

そしてセラミック基板１が露出している前記配線領域の
薄膜配線導体４′上に、素子５を半田付け、熱圧着、超
音波ポンチ゛イング等の方法で接続する。

このように形成された薄膜混成回路においては、素子５
がセラミック基板１の露出部分に形成された薄膜配線導
体４′上に接続されるため、素子５の取付時における熱
や圧力によって、ガラス層２が破壊することがない。

従って、ガラス層２の破壊に起因する素子５の接続部の
薄膜配線導体４′の剥離、断線、半導体素子の破壊等の
ない薄膜混成回路が容易に再現性良く得られる。

また、引張り強度の点でもガラスの１５０ｋｇ／ｃｍ２
に対し、セラミックは１５００ ｋｇ／ｃｍ２と約１０
倍の差があるので、この発明の如くセラミック基板上に
直接薄膜抵抗体以外の能動素子および受動素子を取付け
た方が機械的に安定であるという利点も有する。

また、薄膜抵抗体３を発熱抵抗体として用いる感熱記録
ヘッドを構成した場合には、記録紙とヘッドの無用な摩
擦を防止して信頼性の高い感熱記録を行うことが可能と
なる。

なお、この考案は図示したような単層配線のみならず、
多層配線構造の薄膜混成回路にも適用し得る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の薄膜混成回路の断面図、第２図はこの考
案の一実施例を示す薄膜混成回路の断面図である。 １・・・・・・セラミック基板、２・・・・・・ガラス
層、３・・・・・・薄膜抵抗体、４，４′・・・・・・
薄膜配線導体、５・・・・・・薄膜抵抗体以外の能動あ
るいは受動素子。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. セラミック基板上に薄膜配線導体および発熱素子として
   の薄膜抵抗体と共に他の能動あるいは受動素子を集積し
   てなる感熱記録ヘッド用薄膜混成回路において、前記セ
   ラミック基板にガラス層で被覆された凸部とガラス層の
   ない領域とを設け、前記薄膜抵抗体および薄膜配線導体
   を前記ガラス層で被覆された凸部に形成し、前記薄膜配
   線導体の一部を前記ガラス層のない領域に延在させてこ
   の延在部を前記薄膜抵抗体以外の能動あるいは受動素子
   の端子との接続部としたことを特徴とする感熱記録ヘッ
   ド用薄膜混成回路。