JPS58218214A - チツプ状圧電振動部品の製造方法 - Google Patents
チツプ状圧電振動部品の製造方法Info
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- JPS58218214A JPS58218214A JP9763583A JP9763583A JPS58218214A JP S58218214 A JPS58218214 A JP S58218214A JP 9763583 A JP9763583 A JP 9763583A JP 9763583 A JP9763583 A JP 9763583A JP S58218214 A JPS58218214 A JP S58218214A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 title abstract 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000003973 paint Substances 0.000 abstract description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 21
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H3/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
- H03H3/007—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks
- H03H3/02—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators for the manufacture of electromechanical resonators or networks for the manufacture of piezoelectric or electrostrictive resonators or networks
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、チップ状圧電振動部品の製造方法に関する
。
。
第１Ａ図ａ３よび第１Ｂ図は従来の圧電振動部品の一例
を示す図である。まず、第１Ａ図に示すように、プリン
ト配線１および２が施されたプリント基板３上には、導
電ペイント４および５によって、圧電共振子６が接着固
定される。この圧電共振子６は矩形状圧電基板の両面に
対向電極を設けたいわゆる厚み滑り振動共振子である。
を示す図である。まず、第１Ａ図に示すように、プリン
ト配線１および２が施されたプリント基板３上には、導
電ペイント４および５によって、圧電共振子６が接着固
定される。この圧電共振子６は矩形状圧電基板の両面に
対向電極を設けたいわゆる厚み滑り振動共振子である。
そして、その一方電極（図示では圧電共振子６の裏側に
形成されているため示されていない）は導電ペイント４
によってプリント配線１と電気的に接続される。また、
使方電極７は導電ペイント５によつＣプリント配線２と
電気的に接続される。さらに、プリント配ＩＩＩには、
はんだ８によってリード線９が導電的に固定される。ま
た、プリント配線２には、はんだ１０によってリード線
１１が導電的に固定される。
形成されているため示されていない）は導電ペイント４
によってプリント配線１と電気的に接続される。また、
使方電極７は導電ペイント５によつＣプリント配線２と
電気的に接続される。さらに、プリント配ＩＩＩには、
はんだ８によってリード線９が導電的に固定される。ま
た、プリント配線２には、はんだ１０によってリード線
１１が導電的に固定される。
上述のプリント基板３には、その圧電共振子６を覆うよ
うに空洞形成キャップ１２が被せられ、さらにその上か
ら樹脂１３がディップされる。第１Ｂ図はイのように樹
脂ディップされたものを承り断面図ぐある。
うに空洞形成キャップ１２が被せられ、さらにその上か
ら樹脂１３がディップされる。第１Ｂ図はイのように樹
脂ディップされたものを承り断面図ぐある。
ところで、第１Ａ図および第１Ｂ図に示すような圧電振
動部品では、以下述べるような欠点があった。すなわら
、部品点数が多いためコストが高くなるとともに、製造
工程が複雑となる。また、導電ペイント４および５やは
んだ８および１０による接続点が多いため信頼性が劣る
。さらに、樹脂ディップによって外装されている！こめ
部品ごとの外形状のばらつきが大きい。
動部品では、以下述べるような欠点があった。すなわら
、部品点数が多いためコストが高くなるとともに、製造
工程が複雑となる。また、導電ペイント４および５やは
んだ８および１０による接続点が多いため信頼性が劣る
。さらに、樹脂ディップによって外装されている！こめ
部品ごとの外形状のばらつきが大きい。
第２Ａ図および第２Ｂ図は従来の圧電振動部品の伯の例
を示す図である。第２Ａ図および第２Ｂ図に示す圧電部
品では、モールドケース１４の内部に圧電共振子６が収
納さｉシる。すなわち、リード線１５および１６がモー
ルドケース１４の底面に貫通形成され、このリード線１
５に圧電共振子□ ６の一方電極がはんだ付けされ、リード線１６に圧電共
振子６の使方電極がはんだ付けされる。そのために、リ
ード線１５および１６はモールドケース１４の幅方向に
段違いに貫通形成されている。
を示す図である。第２Ａ図および第２Ｂ図に示す圧電部
品では、モールドケース１４の内部に圧電共振子６が収
納さｉシる。すなわち、リード線１５および１６がモー
ルドケース１４の底面に貫通形成され、このリード線１
５に圧電共振子□ ６の一方電極がはんだ付けされ、リード線１６に圧電共
振子６の使方電極がはんだ付けされる。そのために、リ
ード線１５および１６はモールドケース１４の幅方向に
段違いに貫通形成されている。
さらに、モールドケース１４には、蓋１７が被せられ封
止される。
止される。
ところで、第２Ａ図および第２Ｂ図に示づような圧電振
動部品は以下に述べるような欠点があった。すなわち、
モールドケース１４およびＭ１７が高価であるため全体
的なコストが高くなってしまう。また、圧電共振子６を
はんだ付けによってリード線１５および１６に取付けで
いるため、工程が複雑になり、組立の自動化の妨げとな
っていた。さらに、外形状が大きくなってしまうという
欠点があった。
動部品は以下に述べるような欠点があった。すなわち、
モールドケース１４およびＭ１７が高価であるため全体
的なコストが高くなってしまう。また、圧電共振子６を
はんだ付けによってリード線１５および１６に取付けで
いるため、工程が複雑になり、組立の自動化の妨げとな
っていた。さらに、外形状が大きくなってしまうという
欠点があった。
それゆえに、この発明の主たる目的は、上述のような種
々の欠点を解消し得る圧電振動部品の製造方法を提供ず
乞ことである。
々の欠点を解消し得る圧電振動部品の製造方法を提供ず
乞ことである。
１
この発明は、要約すれば、両端部に開口が形成された筒
状のケ社１スの一端に、導電線接合部材を：。
状のケ社１スの一端に、導電線接合部材を：。
付着させた導電梯・□端子を装着し、ケース内に圧電ｊ
１゜ 素子を収納したのちケースの他端に、導電性接合部材を
ｆり着させた導電性端子を装着しＣ１圧電素子の両端に
引出されたとりつけ電極と導電性端子を導電性接合部材
で電気的に導通させるとともに機械的に固定することで
ある。
１゜ 素子を収納したのちケースの他端に、導電性接合部材を
ｆり着させた導電性端子を装着しＣ１圧電素子の両端に
引出されたとりつけ電極と導電性端子を導電性接合部材
で電気的に導通させるとともに機械的に固定することで
ある。
この発明の上述の目的およびその他の目的と特徴は、図
面を参照して行なう以下の詳細な説明から一層明らかと
なろう。
面を参照して行なう以下の詳細な説明から一層明らかと
なろう。
第３図は以下に説明する実施例に…いられる圧電共振子
の一例を示す斜視図である。この圧電共振子３０は矩形
状の圧電基板３１の一方面に電極３２が形成され他方面
に電極３３が形成されて構成される。すなわち、この圧
電共振子３０はいわゆるエネルギーとじこめ型厚みすべ
り振動共振子である。なお、この発明では他の振動モー
ドを有する圧電共振子を用いることもできる。
の一例を示す斜視図である。この圧電共振子３０は矩形
状の圧電基板３１の一方面に電極３２が形成され他方面
に電極３３が形成されて構成される。すなわち、この圧
電共振子３０はいわゆるエネルギーとじこめ型厚みすべ
り振動共振子である。なお、この発明では他の振動モー
ドを有する圧電共振子を用いることもできる。
第４Ａ図はこの発明の一実施例で得られたチップ状圧電
振動部品４０を示す断面図である。また、第４Ｂ図は第
４Ａ図において点線で囲んだ部分４ ・１の拡大図であ
る。図において、この圧電振動部品４０はその内部に圧
電共振子３０が収納される筒状のケース４２を含む。こ
のケース４２は第５Ｄ図に示されるように、その外周形
状が長方形となっている。ま／ｊ ケース４２はその
両端部が開口される。ケース４２の一端の開口部には金
属端子４３が装着される。また、ケース４２の他端の開
口部には金属端子４４が装着される。なお、ケース４２
の両端部の内周面には金属端子４３および４４を受入れ
る段部４５が形成されでいる。一方、金属端子４３およ
び４４には、それぞれ、その外周がケース４２の外周と
等しくされ／ｊつば状部４’３ ａおよび４４ａが形成
される。したがって、金属端子４３および４４をケース
４２に装着すると、第５Ｄ図に示すようにその両端部に
つば状部４３ａＪ３よび４４ａが露出した長方形の角柱
となる。
振動部品４０を示す断面図である。また、第４Ｂ図は第
４Ａ図において点線で囲んだ部分４ ・１の拡大図であ
る。図において、この圧電振動部品４０はその内部に圧
電共振子３０が収納される筒状のケース４２を含む。こ
のケース４２は第５Ｄ図に示されるように、その外周形
状が長方形となっている。ま／ｊ ケース４２はその
両端部が開口される。ケース４２の一端の開口部には金
属端子４３が装着される。また、ケース４２の他端の開
口部には金属端子４４が装着される。なお、ケース４２
の両端部の内周面には金属端子４３および４４を受入れ
る段部４５が形成されでいる。一方、金属端子４３およ
び４４には、それぞれ、その外周がケース４２の外周と
等しくされ／ｊつば状部４’３ ａおよび４４ａが形成
される。したがって、金属端子４３および４４をケース
４２に装着すると、第５Ｄ図に示すようにその両端部に
つば状部４３ａＪ３よび４４ａが露出した長方形の角柱
となる。
さらに、金属端子４３および４４には、それぞれケース
４２に装着したとき圧電共振子３０の幅方向に沿う条溝
４３ｂおよび４４ｂが形成される。
４２に装着したとき圧電共振子３０の幅方向に沿う条溝
４３ｂおよび４４ｂが形成される。
この条溝４３ｂおよび４４ｂは圧電共振子３０の端部を
支持するためのもので・あり、たとえ、ば断面「り」字
状の溝が形成される。
支持するためのもので・あり、たとえ、ば断面「り」字
状の溝が形成される。
さらに、金属端子４３とケース４２および圧電共振子３
０との間、金属端子４４とケース４２および圧電共振子
３０との間には、導電性ペイント４７が介挿される。こ
の導電性ペイント４７によつＣ１金属端子４３と圧電共
振子３０の電極３３との電気的接続が図られる。また、
金属端子４４ど圧電共振子３０の電極３２との電気的接
続が図られる。さらに、圧電共振子３０の保持が確実な
ものとされる。さらに、ケース４２の封止が図られる。
０との間、金属端子４４とケース４２および圧電共振子
３０との間には、導電性ペイント４７が介挿される。こ
の導電性ペイント４７によつＣ１金属端子４３と圧電共
振子３０の電極３３との電気的接続が図られる。また、
金属端子４４ど圧電共振子３０の電極３２との電気的接
続が図られる。さらに、圧電共振子３０の保持が確実な
ものとされる。さらに、ケース４２の封止が図られる。
なお、導電性接合部材としては、導電ペイント以外には
んだペーストなどを用いてもよい。
んだペーストなどを用いてもよい。
づなわち、好ましくは常温において流動体であり加熱処
理によって硬化づるような導電性化学材料が用いられる
。
理によって硬化づるような導電性化学材料が用いられる
。
第５八図ないし第５Ｄ図は第４Ａ図および第４′１１′
＼ Ｂ図に示すものの製造工稈雫実施例を説明するた男 めの図である。以下、こ？、 ５ Ａ図ないし第５Ｄ図
に冶って実施例の製造 について説明する。
＼ Ｂ図に示すものの製造工稈雫実施例を説明するた男 めの図である。以下、こ？、 ５ Ａ図ないし第５Ｄ図
に冶って実施例の製造 について説明する。
、３ ′
まず、第５Ａ図に示すよう゛に、金属端子４３に導電性
ペイント４７が塗布される。次に、第５Ｂ図に示すよう
に、金′属端子４３がケース４２の一端開口部に装着さ
れる。続いて、第５Ｃ図に示Ｊように、ケース４２の他
端開口部から圧電共振子３０が挿入される。この圧電共
振子３０は金属端子４３の条溝４３ｂに当接される。こ
の条溝４３ｂには導電性ペイント４７が塗布されている
ため、圧電共振子３０の電極３３と金属端子４３とが電
気的に接続される。
ペイント４７が塗布される。次に、第５Ｂ図に示すよう
に、金′属端子４３がケース４２の一端開口部に装着さ
れる。続いて、第５Ｃ図に示Ｊように、ケース４２の他
端開口部から圧電共振子３０が挿入される。この圧電共
振子３０は金属端子４３の条溝４３ｂに当接される。こ
の条溝４３ｂには導電性ペイント４７が塗布されている
ため、圧電共振子３０の電極３３と金属端子４３とが電
気的に接続される。
次に、図示していないが、金属端子４４に導電性ペイン
ト４７が塗布され、ケース４２の他端間口部に装着され
る。これによって、圧電共振子３０の電極３２と金属端
子４４とが電気的に接続される。また、圧電共振子３０
が固定保持される。
ト４７が塗布され、ケース４２の他端間口部に装着され
る。これによって、圧電共振子３０の電極３２と金属端
子４４とが電気的に接続される。また、圧電共振子３０
が固定保持される。
このようにして、第５Ｄ図に示すようなチップ化された
圧電振動部品４０が得られる。
圧電振動部品４０が得られる。
第５Ｄ図にシ：、−ようなチップ状の圧電振動部品４０
を他の回路１実装する場合、たとえばプリント基板上に
直接ｉんだなど家導電的に接着固定さ□ れるｄ 以上のごとく、上述の実施例製造方法では圧電撮動部品
の組立に際し従来のようにはんだ付けなどの面倒な工程
を必要としないため、組立の機械化が図れるとと・ｂに
、生産期間を著しく短縮することができる。また、従来
に比べて部品点数が少ないためコストを低減することが
できる。さらに、チップ化によって外形状の統一を図る
ことができるとともに、信頼性の向上を図ることができ
る。
を他の回路１実装する場合、たとえばプリント基板上に
直接ｉんだなど家導電的に接着固定さ□ れるｄ 以上のごとく、上述の実施例製造方法では圧電撮動部品
の組立に際し従来のようにはんだ付けなどの面倒な工程
を必要としないため、組立の機械化が図れるとと・ｂに
、生産期間を著しく短縮することができる。また、従来
に比べて部品点数が少ないためコストを低減することが
できる。さらに、チップ化によって外形状の統一を図る
ことができるとともに、信頼性の向上を図ることができ
る。
また、従来に比べて外形状の小形化を図ることかできる
。
。
実験によれば、たとえば第１Ｂ図に示すような従来の圧
電振動部品に比べてこの発明の一実施例で得たものは、
その体積を約１ ／ ３０にＪることができた。また、
第２Ｂ図に示すような従来の圧電振動部品に比べてその
体積を約１／４０にすることができた。
電振動部品に比べてこの発明の一実施例で得たものは、
その体積を約１ ／ ３０にＪることができた。また、
第２Ｂ図に示すような従来の圧電振動部品に比べてその
体積を約１／４０にすることができた。
以上のように、この発明によれば、圧電振動部品をチッ
プ化できるので、従来に比べてコストの低減を図ること
ができるとともに、生産期゛間を短縮することができる
。また、信頼性を向上さゼることができるとともに、小
形化によって他の回路への実装を容易とすることができ
る。
プ化できるので、従来に比べてコストの低減を図ること
ができるとともに、生産期゛間を短縮することができる
。また、信頼性を向上さゼることができるとともに、小
形化によって他の回路への実装を容易とすることができ
る。
なお、ケース４２、金属端子４３および４４を横断面円
状にし′Ｃもよい。また、金属端子４３．４４の形状は
上述の例のものでなく、たとえば円筒状ヒユーズなどに
用いられているようなカップ状のものでもよい７゜
１
状にし′Ｃもよい。また、金属端子４３．４４の形状は
上述の例のものでなく、たとえば円筒状ヒユーズなどに
用いられているようなカップ状のものでもよい７゜
１
第１Ａ図および第１Ｂ図は従来の圧電振動部品の一例を
示１図Ｃ゛ある。第２Δ図および第２Ｂ図は従来の圧電
振動部品の他の例を示１図である。 第３図はこの発明の一実施例に用いられる几電共振子の
一例を示す図である。第４Ａ図および第４Ｂ図はこの発
明の一実施例で得たチップ状圧電振動部品を示Ｊ断面図
である。第５八図ないし第５Ｄ図はこの発明の一実施例
の製造工程を説明するための図である。 図において３０は圧電共振子、４２はケース、４３およ
び４４は金属端子、４７は導電ペイントを示す。 特 許 出 願 人 株式会社村田製作所
示１図Ｃ゛ある。第２Δ図および第２Ｂ図は従来の圧電
振動部品の他の例を示１図である。 第３図はこの発明の一実施例に用いられる几電共振子の
一例を示す図である。第４Ａ図および第４Ｂ図はこの発
明の一実施例で得たチップ状圧電振動部品を示Ｊ断面図
である。第５八図ないし第５Ｄ図はこの発明の一実施例
の製造工程を説明するための図である。 図において３０は圧電共振子、４２はケース、４３およ
び４４は金属端子、４７は導電ペイントを示す。 特 許 出 願 人 株式会社村田製作所
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 圧電素子、 前記圧電素子が収納され、両端部に開口が形成された筒
状のケース、 前記両開１］に装着される導電性端子、および前記導電
性端子と前記圧電素子とを導電的に接合させる導電性接
合部−材を備える、チップ状圧電振動部品の製造方法で
あって、導電性端子に導電性接合部材を付着させ、導電
性接合部材を付着させた導電性端子でケースの一端開口
を塞ぎ、ケース内に圧電素子を収納して導電性端子と導
通させ、いま一つの導電性端子に導電性接合部材を付着
させ、この導電性端子でケースの細端開口を塞いで圧電
素子と導通させたことを特徴とづる、チップ状圧電振動
部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9763583A JPS58218214A (ja) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | チツプ状圧電振動部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9763583A JPS58218214A (ja) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | チツプ状圧電振動部品の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6138483A Division JPS58212219A (ja) | 1983-04-07 | 1983-04-07 | チツプ状圧電振動部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58218214A true JPS58218214A (ja) | 1983-12-19 |
| JPH0244411B2 JPH0244411B2 (ja) | 1990-10-03 |
Family
ID=14197605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9763583A Granted JPS58218214A (ja) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | チツプ状圧電振動部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58218214A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5436523A (en) * | 1992-11-06 | 1995-07-25 | Avance Technology | High frequency crystal resonator |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52119371U (ja) * | 1976-03-09 | 1977-09-09 | ||
| JPS5619466U (ja) * | 1979-07-23 | 1981-02-20 | ||
| JPS5648120U (ja) * | 1979-09-20 | 1981-04-28 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5470818A (en) * | 1977-11-16 | 1979-06-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Production of speaker diaphragm |
-
1983
- 1983-05-31 JP JP9763583A patent/JPS58218214A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52119371U (ja) * | 1976-03-09 | 1977-09-09 | ||
| JPS5619466U (ja) * | 1979-07-23 | 1981-02-20 | ||
| JPS5648120U (ja) * | 1979-09-20 | 1981-04-28 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5436523A (en) * | 1992-11-06 | 1995-07-25 | Avance Technology | High frequency crystal resonator |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0244411B2 (ja) | 1990-10-03 |
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