JPS582090A

JPS582090A - プリント基板

Info

Publication number: JPS582090A
Application number: JP56099761A
Authority: JP
Inventors: 正和佐々木; 健治佐藤
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1981-06-29
Filing date: 1981-06-29
Publication date: 1983-01-07

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明はプリント基板（以下単に「基板」と４略記）に
関し、特にその配線方式に係わるものである。

プリント基板は、これに搭載されるＩＣ，ＬＳＩ抵抗、
コンデンサ＼その他の各種部品を、予め基板に所定のパ
ターンで形成され九配Ｉｔ（以下「配線パターン」また
は単に「パターン」と称する）によりて相互に接続配線
するように構成された吃のである。しかるに従来のプリ
ント基板は、一旦形成された配線パターンは基本的に変
更ができず、従りて配線を変更するにはプリント基板を
新たに製作し九シ、または配線パターンの一部カツ）や
ディスクリーシ配線を行９たシする必要がおる。

しかし前者の方法は製作費が高（なゐ問題がおり、まえ
後者の方法はプリン、）基板の品質（電気的特性、構造
上の信頼性）の低下という問題がある。

従りて本発明の目的はプリント基板におする上記のよう
な問題を解消すること、すなわち具体的には配線変更を
簡便に且つ安いコスシで可能とするような配線方式のプ
リント基板を実現することにある。

本発明によるプリン）基板は、概略的には、基鈑の表面
領域を部品搭載部と第中−線部とに区分し、部品搭載部
には標準パターンを形成し、集中配線部には標準パター
ンの接続配線の九めの配線パターンを形成し、且つ前記
集中配線部を着脱可能な部品として構成したものである
。かかる配線方式によれば、配線変更の必要が生じた場
合に、集中配線部を異なる配線パターンが形成され友別
の部品と変換することにより配線変更が可能であシ、後
述するような多くの利点が得られる。

以下、本発明について一施例に基づき図面を参照して許
細に説明する。

第１図は本発明によるプリント基板に各種部品を搭載し
たプリント仮の一実施例の完成状態の部品搭載■よシ見
た平面図であり、Ｉｓ２図はこのプリン）板の第１図の
矢印■−■に沿って取り九拡大部分断面図である。図に
おいて符号１がプリント基板を示し、これに各種部品、
すなわちコネクタ２及び３、ＩＣ４、及び抵抗等の回路
部品５が搭載されている。尚、第２図においては明示の
ためコネクタ２及びＩＣ４を基板から分離して示しであ
る。！＄２図から明らかなように、基板１は絶縁層１０
を介して４つの導体層、すなわち第１信号層１１、第２
他号層１２、！ｄ層１３及びアース層１４が形成された
４Ｍ基板であり、各搭載部品２〜５はこれら各層１１〜
１４及びスルーホール１５によって接続配線される。

本発明の特徴は、＠１図及び第２図から明らかなように
、基板１０表面領塚が、部品２〜５が搭載される部品搭
載部ＩＳ、１７．１８と集中配線部１９（−１〜−６）
とに区分され、且つ集中配線部１９が着脱可能な部品と
して構成されている点にある。第３図は集中配線部１９
を取り除いた状態の基板１の第２図と対応する断面図で
あり、第４図はその平面図である。コネクタ搭載部１６
には、コネクタ２の標準的なビン配列に合わせてスルー
ホール１５が２列に配列され、第１信号層１１にはスル
ーホールランド２０、リードパターン２１及びターミナ
ル２２を含む標準パターンが形成されており・オた第２
信号層１２にもランドパターン２３、リードパターン２
４、ターミナル２５を含む標準パターンが形成されてい
る。一方、ＩＣ搭載部１７には、ＩＣ４の標準的なビン
配列（例えば１６ビン）に合わせてスルーホール１５が
２列に配列され）第１倍号Ｍ１１にはスルーホールラン
ド２６、リードパターン２７及び左右２列Ｏ＃−ｔ＋ル
２Ｂ、２９を含む＃！準パターンが形成されており、ま
た第２信号胎１２にもスルーホールランド３０、リード
パターン３１及び左右２列のターミナル５２．５５を含
む標準パターンが形成されている。尚、コネクｐＰ！ｔ
＊部１６）ｌｔＵＩＣ搭載部１７の第２信号層１２にお
けるそれぞれのターミナル２５．”３２．３３はＩＩ！
１信号層１１におけるターミナル２２．２８．２９に対
して段差を付けてあシ、図示の如く集中配線部１９の修
合空聞に露出している。尚、コネクタ搭載部１６及びＩ
　’Ｃ＊載部１７におけるスルーホール１５ム、１５Ｇ
をそれぞれ電源ビン及びアースビンとすれば、これらは
それぞれｔ源ｍｉｓ及びアース層１４に接続されている
。また、ＩＣ搭載部１７におけるリードパターン３４は
スルーホ−ル１５ムには接続されていないパターンであ
シ、これはＩＣ搭載部１７におけ本゛バタ］ン密度を編
めるために形成されたものであシ、後述する集中配線部
１９の配線パターンと接続させて□配線パターンとして
使用することができる。

次に、第５図は集中ｆ４１＠部１９の第２図に対応する
ＩＩｔｉｍ図であり、第６図はその平面図である。

集中配線ｓ１９は絶縁ｊ１１１１５５の間ＶＣ２つの導
体層、すなわち＃１１重量層３６及び第２信号層３７カ
形成されたものであ゛シ゛ミ第１信号層３６には左右２
列のターミナル５８．５９及びＸ方方向の配線パターン
４０ｔ−含む゛配線パターンが形成されており、Ｉｇ２
信号層３７には同様に左右２列のターミナル４１．４２
（第６図には点線で一部のみ示す）及びＹ方向め配線パ
ターン４５（第６図には点線で示す）を゛含む配線パタ
ーン、が形成されている。Ｘ方向パターン４０とＹ方向
パターン４５との接続はバイアホール（導通のためだけ
の細径スルーホール）４４によりて行われる。集中配線
部１９（−１〜−６）のｌｉｉ線パターンは、前述し九
部品搭載部１６．１７．１９の標準パターンを接続配線
するためのものであり、各々（−１〜−６）が相互に異
なると共に、個々のプリント基板ごとにも異なり喪配線
パターンとなる。

集中配線部１９（−１〜−６）は基板１に特に第２図に
明示する叩＜Ｒｉｂ付けられる。このとき、集中配線部
１９−１を例にとれば、ターミナル３８及び４１がコネ
クタ搭軟部１６のターミナル２２及び２５の上にそれぞ
れ重なって接続され、またターミナル３９及び４２がＩ
Ｃ搭載部１７のターミナル２８及び３２の上にそれぞれ
重なって接続される。これによりコネクタ２とＩＣ４及
び回路部品５とが接続される。同様にして集中配線部１
９（−２〜−５）によってＩＣ４及び回路部品５が順次
相互接続され、そして集中配線部１９−６によってＩＣ
４及び部品５とコネクタ３とが接続される。

尚、集中配線部１９（−１〜−６）は、ターミナル（例
えは第２図において２２，２５．２Ｂ。

３２．５８，５９，４１．４２）の接続に位置ずれが生
じないように、第１Ｍに示す如く基準ビン５０によって
位置決めするのか望ましい。更に、これらターミナルの
接触を確実にするため、それぞれの集中配線部１９（−
１〜−６）を押え板５１（第１図及び第２図に１本のみ
仮想線で示し、第１図では特にハツチングを付して明示
）で押え、更にこれらの押え板５１を楡方向の押え板５
２（第１囚及び第２図に仮想線で示し、第１回では特に
ハツチングを付して明示）で押えることが望ましい。

以上のように、本発明のプリント基板は搭載部品２，５
，４．５の相互接続の良めの配線パターンを集中配線部
１９に形成し、且つ豪中配＃部１９を着脱可能な部品と
したことにより、次のような利点が得られる。

（１）プリン）基板の配線変更の８餐が生じた場合、集
中配線部１９を所賛の配線パターンが形成され喪別の集
中配線部と交換することにより簡便に配線変更が可能で
ある。すなわち、配線パターンのカッ）やディスクリー
ト配線を必要としない。

このためプリント基板の品質低下を防止できる。

また、プリント基板全体を作シ直すことなく、年中配線
部のみを新九に製作すれば良いので配線変更に伴うラス
１フ１フ幅を小さく抑えることができる。尚、交換によ
って取り外ネれた余分な１′中配線部は、これを廃棄せ
ずに保存しておき、別のプリント基板の新規製作や配線
変更時に活用するようにすれば一層紅済的である。

（２）　　以上のような配線変更だけでなく、プリント
基板の新規製作においてもまた非常に有利である。すな
わち、集中配線部１９を除いたプリント基板１０本体部
分はＷｔ源層、アース層及び部品裕鮒部の標準パターン
だけが形成されるので１柚類（複数枚）のマスクフィル
ムを使用して大量生産可能であり、製作費が安価となる
。尚、ｔ４ｍ部品の変更に対しては、スルーホールの孔
明けを鯛整することによって融通性を持たせることかで
きる。

（３）　　配線パターンの高蕃度化が可能である。すな
わち、集中配線部はバイアホールたけて大径のスルーホ
ールを必要としないので、クロストーク等の障害が生じ
ない一囲で鼾密度配線が可能である。

尚、以上では本発明を多層プリント基板に適用した実施
例について説明し九が、本発明は離層プリント基板につ
いても同様に適用可能である。

以上の如く本発明は多くのすぐれた利点を有する画期的
なプリント基板を実現するものであり、電子機器製造技
術の蜀展に寄与する効果は多大である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるプリント基板に各梱部品會搭載し
たプリンＦ板の一実施例の完成状態の部品搭載側よ〉見
た平面図、第２図は第１図の矢印ｕ−■に沿りて取つ九
プリン）板の拡大部分断凹図、第３図及び第４図はそれ
ぞれ集中配線部を取り除いた状態のプリント基板の第２
図と対応する断面図及び平面図、第５図及び第６図はそ
れぞれ集中配線部の第２図と対応する断面図及び平面図
である。１・・・プリント基板−２，Ｓ、４．５・・・搭載部品
、１０．１５・・・絶縁層、１１，１２．１５．１４・
・・導体層、１５・・・スルーホール、１６．１７．１
８・・・部品搭載部、１９・・・集中配線部、２０〜５
ト・・部品搭載部の標準パターン、３５・・・絶縁層、
５６゜３７・・・導体層、１５８〜４５・・・集中配線
部の配線ノセターン、４４・・・バイアホール、５ｏ・
・・基準ビン、５１．５２・・・押え板。特許出願人冨士通株式会社特許出願代理人弁堆士青木　朗弁理士西舘和之弁理士内田幸男弁理士山口昭之 ′１１　　　　　　　　′ 寧１　°図１９、Ｆ　　１９−、？、＋９−３１９−４１９−５１
９−６乾５ｍ第６図

Claims

【特許請求の範囲】

１　基板に搭載される各種部品の接続配ＩＩの丸めの配
線パターンを具えたプリン）基板において、基板の表面
領域を部品搭載−と集中配線部とに区分し、部品搭載部
には標準パターンを形成し、集中配線部には該標準パタ
ーンの接続配線の丸めの配線パターンを形成し、且つ前
記集中配線部を着脱可能な部品として構成したことを特
徴とするプリント基板。