WO2016194925A1 - 部品実装基板 - Google Patents

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WO2016194925A1
WO2016194925A1 PCT/JP2016/066105 JP2016066105W WO2016194925A1 WO 2016194925 A1 WO2016194925 A1 WO 2016194925A1 JP 2016066105 W JP2016066105 W JP 2016066105W WO 2016194925 A1 WO2016194925 A1 WO 2016194925A1
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mounting board
component
electrode
interlayer connection
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上嶋孝紀
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株式会社村田製作所
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Definitions

  • the present invention relates to a component mounting board comprising a component having a plurality of columnar electrodes and a mounting substrate on which the component is mounted on the main surface.
  • each columnar electrode on the bottom surface is electrically and physically connected to each connection electrode on the main surface of the mounting substrate via a conductive joint.
  • the flip chip component disclosed in Patent Document 1 has a plurality of columnar electrodes having different cross-sectional areas in a direction parallel to the bottom surface.
  • an object of the present invention is to provide a component mounting board that can prevent electrical connection failure and decrease in bonding strength even when a component having a plurality of columnar electrodes having different cross-sectional areas is mounted on the main surface of the mounting board. It is to provide.
  • the component mounting board of the present invention includes a component having a first columnar electrode and a second columnar electrode, and a mounting substrate having a multilayer structure on which the component is mounted on the main surface.
  • the mounting board includes a first connection conductor and a second connection conductor.
  • the component includes a first conductive joint disposed between the first columnar electrode and the first connection conductor, a second conductive joint disposed between the second columnar electrode and the second connection conductor, Is provided.
  • the cross-sectional area of the first columnar electrode in the direction parallel to the main surface is smaller than the cross-sectional area of the second columnar electrode in the direction. Therefore, due to the difference in the growth rate of the plating film due to the difference in the cross-sectional areas of the columnar electrodes, the thickness of the second conductive joint (the length in the stacking direction) becomes thicker than the thickness of the first conductive joint.
  • the position of the connection portion between the first connection conductor and the first conductive joint portion in the stacking direction of the mounting substrate is the second connection conductor and the second conductive joint portion. It is characterized by being farther from the position of the main surface than the position of the connecting portion.
  • the difference in the thickness of the first and second conductive joints caused by the difference in the cross-sectional areas of the first and second columnar electrodes of the component is determined by the first connection conductor and the second connection of the mounting board. Since it cancels out by the difference of the position of each connection part of a conductor in the lamination direction, components are prevented from being inclined with respect to the main surface of the mounting board during mounting. As a result, the component mounting board of the present invention can prevent a poor electrical connection and a decrease in bonding strength due to the inclination of the component with respect to the mounting board during mounting.
  • the mounting board is specifically configured as follows in order to cancel out the difference in thickness between the first and second conductive joints caused by the difference in cross-sectional area between the first and second columnar electrodes of the component.
  • the first connection conductor is a first interlayer connection conductor extending along the stacking direction.
  • the second connection conductor includes a connection electrode disposed on the main surface and at least one second interlayer connection conductor connected to the connection electrode and extending along the stacking direction.
  • the first interlayer connection conductor protrudes from the main surface.
  • first interlayer connection conductor and the first columnar electrode are electrically and physically connected via the first conductive junction.
  • connection electrode of the second connection conductor and the second columnar electrode are electrically and physically connected via the second conductive junction.
  • a stacked-layer mounting board is formed so that the volume of the first interlayer connection conductor is larger than the volume of the second interlayer connection conductor.
  • the lengths of the first interlayer connection conductor and the second interlayer connection conductor in the stacking direction are made equal, and the first interlayer connection conductor is formed thicker than the second interlayer connection conductor. Then, when the mounting substrate is sintered, the first interlayer connection conductor having a large volume expands more than the second interlayer connection conductor and protrudes from the main surface.
  • the first interlayer connection conductor protruding from the main surface may be formed by making the coefficient of thermal expansion of the first interlayer connection conductor larger than that of the second interlayer connection conductor.
  • connection portion between the first connection conductor and the first conductive joint portion may be moved away from the main surface by configuring as follows.
  • the mounting substrate has applied electrodes between layers.
  • the number of the electrodes existing in the region of the first connection conductor is larger than the number of the electrodes existing in the region of the second connection conductor.
  • connection portion between the first connection conductor and the first conductive joint portion is moved away from the main surface by the number of applied electrodes.
  • the second connection conductor may include a plurality of the second interlayer connection conductors.
  • the second columnar electrode of the component is efficiently cooled by the plurality of second interlayer connection conductors via the connection electrode.
  • component mounting board of the present invention may be configured as follows instead of projecting the first connection conductor from the main surface.
  • the component mounting board of the present invention is characterized in that the mounting board has a concave portion in the region of the second connection electrode on the main surface.
  • the difference in the thickness of the first and second conductive joints due to the difference in the cross-sectional areas of the first and second columnar electrodes is offset by the step difference in the recesses on the main surface of the mounting substrate.
  • the recess is formed when the number of layers in the first connection electrode region is larger than the number of layers in the second connection electrode region when viewed from the stacking direction of the mounting substrate.
  • the component mounting substrate of the present invention even when a component having a plurality of columnar electrodes having different cross-sectional areas is mounted on the main surface of the mounting substrate, it is possible to prevent electrical connection failure and decrease in bonding strength. it can.
  • FIG. 1 is a side sectional view of a component mounting board according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a side sectional view of the component mounting board according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a side sectional view of a component mounting board according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a side sectional view of a component mounting board according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a side sectional view of a component mounting board according to the fourth embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a side sectional view of a component mounting board according to the fifth embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 is a side sectional view of a component mounting board according to the sixth embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 and 2 are side cross-sectional views of the component mounting board 200, respectively.
  • FIG. 1 shows a state before the high-frequency component 100 is mounted on the mounting substrate 90
  • FIG. 2 shows a state after the high-frequency component 100 is mounted on the mounting substrate 90.
  • the component mounting board 200 includes a mounting board 90 and a high-frequency component 100.
  • the mounting substrate 90 includes the multilayer body 10, the interlayer connection conductor 20, the connection electrode 30, and the interlayer connection conductors 31, 32, and 33.
  • the high-frequency component 100 is mounted on the upper surface 10 ⁇ / b> S of the multilayer body 10.
  • the high-frequency component 100 is a so-called flip-chip component, and includes a substrate 101, a columnar electrode 111, and a columnar electrode 121.
  • the columnar electrode 111 and the columnar electrode 121 are disposed on the lower surface 101 ⁇ / b> S of the substrate 101.
  • the high-frequency component 100 includes a power amplifier, a duplexer, and a switching circuit (not shown) on the upper surface and inside of the substrate 101.
  • the power amplifier and the like are connected to an antenna (not shown) that transmits and receives high-frequency signals.
  • the laminated body 10 is formed by laminating a sixth layer 6, a fifth layer 5, a fourth layer 4, a third layer 3, a second layer 2, and a first layer 1 in this order along the laminating direction.
  • Each of the first layer 1 to the sixth layer 6 is made of an insulating sheet (for example, a sheet containing a glass epoxy resin).
  • the interlayer connection conductor 20 penetrates from the first layer 1 to the sixth layer 6 and protrudes from the upper surface 10S of the multilayer body 10.
  • the interlayer connection conductor 20 may be formed using a conductive material having a higher thermal expansion coefficient than the conductive materials of the interlayer connection conductors 31 to 33. . Thereby, when the multilayer body 10 is sintered, the interlayer connection conductor 20 expands more than the interlayer connection conductors 31 to 33 and protrudes from the upper surface 10S of the multilayer body 10.
  • the number of times of filling the hole formed in the insulator sheet with the conductive material is set in the hole of the insulator sheet for forming the interlayer connection conductors 31 to 33.
  • the interlayer connection conductor 20 may be formed so as to protrude from the upper surface 10S of the multilayer body 10 by increasing the number of times of filling with the conductive material.
  • the interlayer connection conductor 20 may be formed by combining the number of times the conductive material is filled and the selection of a material that easily expands.
  • connection electrode 30 is disposed on the upper surface 10S of the laminate 10.
  • the interlayer connection conductors 31 to 33 penetrate through the first layer 1 to the sixth layer 6.
  • the upper ends of the interlayer connection conductors 31 to 33 are connected to the connection electrode 30.
  • the interlayer connection conductor 20 overlaps the columnar electrode 111 of the high-frequency component 100 to be mounted when the multilayer body 10 is viewed along the stacking direction.
  • the connection electrode 30 overlaps the columnar electrode 121 of the high-frequency component 100 to be mounted when the stacked body 10 is viewed along the stacking direction.
  • a conductive bonding agent for example, solder
  • a conductive joint 112 that can supply physical joining and electrical continuity is formed in advance on the end of the columnar electrode 111 of the high-frequency component 100 by metal including solder before mounting.
  • a conductive joint 122 is formed in advance at the end of the columnar electrode 121 of the high-frequency component 100 before mounting.
  • the growth rate of the plating film depends on the cross-sectional areas of the columnar electrode 111 and the columnar electrode 121.
  • the columnar electrode 111 and the columnar electrode 121 are preferably columnar structures provided by pillar electrodes made of copper.
  • the cross-sectional areas of the columnar electrode 111 and the columnar electrode 121 are areas when the columnar electrode 111 and the columnar electrode 121 are sectioned by planes parallel to the lower surface 101S of the substrate 101 of the high-frequency component 100.
  • the sectional area of the columnar electrode 111 and the columnar electrode 121 is an area when the columnar electrode 111 and the columnar electrode 121 are sectioned in parallel to the upper surface 10S of the stacked body 10 at the time of mounting.
  • the area of the columnar electrode 111 viewed from the lower surface 101S of the high-frequency component 100 from the direction in which the columnar electrode 111 extends is the columnar electrode protruding from the high-frequency component 100.
  • the cross-sectional area of 111 is the same.
  • the conductive joint 122 of the columnar electrode 121 having a smaller cross-sectional area becomes thicker than the conductive joint 112 of the columnar electrode 111 having a larger cross-sectional area. That is, as shown in FIG. 1, the length of the conductive joint portion 122 in the stacking direction is longer than the length of the conductive joint portion 112 by the difference d2.
  • the distance from the lower surface 101 ⁇ / b> S of the substrate 101 is longer in the conductive bonding portion 122 provided in the columnar electrode 121 having a larger area than in the conductive bonding portion 112 provided in the columnar electrode 111 having a smaller area.
  • FIG. 1 shows the difference d2 larger than it actually is.
  • the lengths of the columnar electrode 111 and the columnar electrode 121 protruding from the lower surface 101S of the substrate 101 are substantially equal.
  • the protruding length of the interlayer connection conductor 20 from the upper surface 10S in the stacking direction is equal to the connection position of the interlayer connection conductor 20 and the conductive joint 112 in the stacking direction and the connection.
  • the difference between the connection position of the electrode 30 and the conductive joint portion 122 is adjusted to be the difference d1.
  • the difference d2 between the length of the conductive joint 112 and the length of the conductive joint 122 in the stacking direction is offset by this difference d1. That is, the component mounting board 200 according to the present embodiment is configured such that the thickness difference between the conductive bonding portion 112 and the conductive bonding portion 122 is determined based on the connection position of the interlayer connection conductor 20 and the conductive bonding portion 112 in the stacking direction, the connection electrode 30 and It cancels out by the difference with the connection position of the conductive junction part 122.
  • the component mounting board 200 when the high frequency component 100 is mounted on the mounting board 90, the upper surface 10S of the multilayer body 10 and the lower surface 101S of the board 101 are parallel to each other. The inclination of the high-frequency component 100 can be prevented.
  • the component mounting board 200 according to the present embodiment can prevent poor electrical connection and a decrease in bonding strength due to the inclination.
  • the difference d1 and the difference d2 may not be strictly equal. Even when the difference d1 and the difference d2 are not exactly equal, the degree of inclination of the high-frequency component 100 during mounting can be suppressed.
  • the number of interlayer connection conductors 31 to 33 connected to the connection electrode 30 may be only one. Further, the interlayer connection conductors 31 to 33 do not penetrate from the upper surface 10S to the lower surface of the multilayer body 10, and the lower ends may not reach the sixth layer 6.
  • the columnar electrodes 121 connected to the connection electrode 30 can be radiated more efficiently. Therefore, when the high-frequency component 100 includes the power amplifier at a position corresponding to the columnar electrode 121 when viewed in the stacking direction of the stacked body 10, the number of interlayer connection conductors connected to the connection electrode 30 is increased and the length is increased. Therefore, it is possible to efficiently dissipate heat from the power amplifier.
  • FIG. 3 is a side sectional view of the mounting board 90A of the component mounting board 200A.
  • the component mounting board 200A according to the present embodiment is different from the component mounting board 200 according to the first embodiment in that the cross-sectional area of the interlayer connection conductor 20A of the mounting board 90A is large. In other words, the interlayer connection conductor 20A is thicker than the interlayer connection conductors 31 to 33.
  • the hole formed in the insulator sheet is made larger and the filling amount of the conductive material into the hole is larger than when the interlayer connection conductors 31 to 33 are formed. do it. Then, when the laminate 10 is sintered, the interlayer connection conductor 20A expands more than the interlayer connection conductors 31 to 33 and protrudes from the upper surface 10S.
  • FIG. 4 is a side sectional view of the mounting board 90B of the component mounting board 200B.
  • the component mounting board 200B according to the present embodiment is different from the component mounting board 200A according to the second embodiment in that a part of the interlayer connection conductor 20B of the mounting board 90B is thicker than the interlayer connection conductors 31 to 33.
  • the interlayer connection conductor 20B is composed of a small diameter portion 20B1 and a large diameter portion 20B2.
  • the small diameter portion 20B1 penetrates the first layer 1 to the third layer 3 and protrudes from the upper surface 10S.
  • the large-diameter portion 20B2 passes through the fourth layer 4 to the sixth layer 6.
  • FIG. 4 shows an example, and the large-diameter portion may be present in any one of the first layer 1 to the sixth layer 6.
  • FIG. 5 is a side sectional view of the mounting board 90C of the component mounting board 200C.
  • the component mounting board 200C according to the present embodiment is different from the first embodiment in that the interlayer connection conductor 20C of the mounting board 90C includes a plurality of interlayer connection conductors 20C1 and printed electrodes 20C2 sandwiched between the interlayer connection conductors 20C1. This is different from the component mounting board 200 according to FIG.
  • the printing electrode 20C2 is formed by further applying a conductive material on the hole filled with the conductive material for the interlayer connection conductor 20C1.
  • the interlayer connection conductors 31 to 33 do not include a print electrode, but may include a print electrode within a range not exceeding the number of print electrodes included in the interlayer connection conductor 20C.
  • FIG. 6 is a side sectional view of the mounting board 90D of the component mounting board 200D.
  • the component mounting board 200D according to the present embodiment is a combination of the characteristics of the component mounting board 200A according to the second embodiment and the characteristics of the component mounting board 200C according to the fourth embodiment.
  • the diameter of the interlayer connection conductor 20D is larger than the diameter of the interlayer connection conductors 31 to 33, and includes a plurality of print electrodes 20D1.
  • the diameter of the interlayer connection conductor 20D connected to the columnar electrode 111 having a relatively small area is larger than the diameter of the interlayer connection conductors 31 to 33.
  • the mounting substrate 90D when the mounting substrate 90D is viewed from the stacking direction and the plurality of printed electrodes 20D1 disposed between the ceramic layers and the interlayer connection conductor 20D are disposed so as to overlap, the mounting substrate 90D in the stacking direction on the surface of the multilayer substrate is arranged. This is more preferable because a difference in distance between the height of the interlayer connection conductor 20D from the first layer 1 and the height of the interlayer connection conductors 31 to 33 can be increased.
  • FIG. 7 is a side sectional view of the component mounting board 200E.
  • the connection electrode 20E1 of the mounting board 90E is physically and electrically connected to the conductive bonding portion 112, and the stacked body 10E includes the recess 40 on the upper surface 10S. This is different from the component mounting board 200 according to the first embodiment.
  • the recess 40 is formed by the laminated body 10 ⁇ / b> E partially including seven layers including the seventh layer 7 and the other portion including six layers. Specifically, the recess 40 is formed to include the columnar electrode 121 when the stacked body 10E is viewed along the stacking direction. In a region other than the recess 40 on the upper surface 10S, the seventh layer 7 is laminated on the first layer 1.
  • connection conductor 20E includes a connection electrode 20E1 and an interlayer connection conductor 20E2.
  • the connection electrode 20E1 is disposed in a region where the seventh layer 7 is laminated on the upper surface 10S.
  • the thickness of the seventh layer 7 is set so that the difference d1 between the position of the connection electrode 20E1 and the position of the connection electrode 30 in the stacking direction is equal to the difference d2 in the high-frequency component 100.

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Abstract

層間接続導体（２０）は、積層体（１０）の第１層（１～６）までを貫通し、上面（１０Ｓ）から突出している。部品実装基板（２００）では、積層方向において、上面（１０Ｓ）からの層間接続導体（２０）の突出長さは、積層方向における、層間接続導体（２０）及び導電接合部（１１２）の接続位置と、接続電極（３０）及び導電接合部（１２２）の接続位置との差が差分（ｄ１）となるように、調整されている。積層方向における導電接合部（１１２）の長さと導電接合部（１２２）の長さとの差分（ｄ２）は、この差分（ｄ１）により、相殺される。その結果、上面（１０Ｓ）と下面（１０１Ｓ）とが平行になることで、実装基板（９０）に対する高周波部品（１００）の傾きを防止し、当該傾きに起因する電気接続の不良及び接合強度の低下を防止することができる。

Description

部品実装基板
　本発明は、複数の柱状電極を有する部品と、当該部品が主面に実装された実装基板と、を備える部品実装基板に関する。
　従来、底面に複数の柱状電極（例えば銅からなるピラー電極）を有するフリップチップ部品が知られている（特許文献１を参照）。フリップチップ部品は、底面の各柱状電極が導電接合部を介して、実装基板の主面の各接続電極に電気的且つ物理的に接続されている。
　特許文献１に開示されたフリップチップ部品は、底面に平行な方向の断面積が互いに異なる複数の柱状電極を有している。
特開２００１－２２３３２１号公報
　しかしながら、特許文献１に開示されたフリップチップ部品のように、断面積が互いに異なる複数の柱状電極に対して、実装基板への実装前に、導電接合部をはんだで形成すると、柱状電極の先端に形成されるはんだ量が柱状電極の断面積に依存するので、柱状電極の断面積が大きいほど導電接合部が厚くなる。これにより、断面積が互いに異なる複数の柱状電極を有するフリップチップ部品は、実装基板に実装されると、実装基板の主面に対して傾く。その結果、電気的な接続不良が発生する課題、あるいは接合強度が低下する課題が発生する。
　そこで、本発明の目的は、断面積が互いに異なる複数の柱状電極を有する部品が、実装基板の主面に実装されても、電気的な接続不良及び接合強度の低下を防止できる部品実装基板を提供することにある。
　本発明の部品実装基板は、第１柱状電極及び第２柱状電極を有する部品と、前記部品が主面に実装される積層構造の実装基板と、を備える。前記実装基板は、第１接続導体と、第２接続導体と、を備える。前記部品は、前記第１柱状電極及び第１接続導体の間に配置される第１導電接合部と、前記第２柱状電極及び第２接続導体の間に配置される第２導電接合部と、を備える。
　前記第１柱状電極の前記主面に平行な方向の断面積は、前記第２柱状電極の前記方向の断面積より小さい。従って、柱状電極の断面積の差に起因するめっき膜の成長速度の差によって、第２導電接合部の厚み（積層方向の長さ）は、第１導電接合部の厚みより厚くなる。
　そこで、本発明の部品実装基板では、前記実装基板の積層方向において、前記第１接続導体と前記第１導電接合部との接続部の位置は、前記第２接続導体と前記第２導電接合部との接続部の位置よりも、前記主面の位置から遠いことを特徴とする。
　本発明の部品実装基板は、部品の第１、第２柱状電極の断面積の差に起因する第１、第２導電接合部の厚みの差を、実装基板の第１接続導体及び第２接続導体の各接続部の積層方向の位置の差で相殺するので、実装時に実装基板の主面に対して部品が傾くことを防止する。その結果、本発明の部品実装基板は、実装時に、実装基板に対する部品の傾きによる電気接続の不良及び接合強度の低下を防止することができる。
　実装基板は、部品の第１、第２柱状電極の断面積の差に起因する第１、第２導電接合部の厚みの差を相殺するために、具体的には、以下のように構成される。
　前記第１接続導体は、前記積層方向に沿って延伸する第１層間接続導体である。前記第２接続導体は、前記主面に配置される接続電極と、前記接続電極に接続され、前記積層方向に沿って延伸する少なくとも１つの第２層間接続導体と、を有する。そして、前記第１層間接続導体は、前記主面から突出している。
　すなわち、第１導電接合部を介して第１層間接続導体と第１柱状電極とが電気的且つ物理的に接続される。第２導電接合部を介して第２接続導体の接続電極と第２柱状電極とが電気的且つ物理的に接続される。
　主面から突出する第１層間接続導体を形成するには、例えば、前記第１層間接続導体の体積を、前記第２層間接続導体の体積より大きくなるように、積層構造の実装基板を形成する。例えば、積層方向における第１層間接続導体及び第２層間接続導体の長さを等しくし、第１層間接続導体を第２層間接続導体より太く形成する。すると、実装基板の焼結時に、体積が大きい第１層間接続導体は、第２層間接続導体よりも膨張し、主面から突出する。
　ただし、前記第１層間接続導体の熱膨張率を、前記第２層間接続導体の熱膨張率より大きくすることで、主面から突出する第１層間接続導体を形成してもよい。
　また、以下のように構成することで、第１接続導体と第１導電接合部との接続部を主面から遠ざけてもよい。
　前記実装基板は、塗布されてなる電極を層間に有する。前記積層体を前記積層方向に沿って視ると、前記第１接続導体の領域に存在する前記電極の数は、前記第２接続導体の領域に存在する前記電極の数より多い。
　すなわち、塗布されてなる電極の数の分だけ、第１接続導体と第１導電接合部との接続部は、主面から遠ざかる。
　また、前記第２接続導体は、複数の前記第２層間接続導体を有してもよい。これにより、部品の第２柱状電極は、接続電極を介した複数の第２層間接続導体によって、効率的に冷却される。
　また、本発明の部品実装基板は、第１接続導体を主面から突出させる代わりに、以下のように構成されてもよい。
　本発明の部品実装基板では、前記実装基板は、前記主面において前記第２接続電極の領域が凹部となっていることを特徴とする。
　すなわち、第１、第２柱状電極の断面積の差に起因する第１、第２導電接合部の厚みの差は、実装基板の主面の凹部の段差によって、相殺される。
　具体的には、前記凹部は、前記実装基板の積層方向から視ると、前記第１接続電極の領域の層数が、前記第２接続電極の領域の層数よりも多いことで、形成される。
　本発明の部品実装基板によれば、断面積が互いに異なる複数の柱状電極を有する部品が、実装基板の主面に実装されても、電気的な接続不良及び接合強度の低下を防止することができる。
図１は、本発明の第１の実施形態に係る部品実装基板の側面断面図である。 図２は、本発明の第１の実施形態に係る部品実装基板の側面断面図である。 図３は、本発明の第２の実施形態に係る部品実装基板の側面断面図である。 図４は、本発明の第３の実施形態に係る部品実装基板の側面断面図である。 図５は、本発明の第４の実施形態に係る部品実装基板の側面断面図である。 図６は、本発明の第５の実施形態に係る部品実装基板の側面断面図である。 図７は、本発明の第６の実施形態に係る部品実装基板の側面断面図である。
　本発明の第１の実施形態に係る部品実装基板２００について図を参照して説明する。図１及び図２は、それぞれ、部品実装基板２００の側面断面図である。ただし、図１は、実装基板９０への高周波部品１００の実装前の状態を示し、図２は、実装基板９０への高周波部品１００の実装後の状態を示している。
　図１及び図２に示すように、本実施形態に係る部品実装基板２００は、実装基板９０と、高周波部品１００とを備えている。
　実装基板９０は、積層体１０と、層間接続導体２０と、接続電極３０と、層間接続導体３１，３２，３３と、を備えている。図２に示すように、積層体１０の上面１０Ｓには、高周波部品１００が実装される。高周波部品１００は、いわゆる、フリップチップ部品であり、基板１０１と、柱状電極１１１と、柱状電極１２１と、を備えている。柱状電極１１１及び柱状電極１２１は、基板１０１の下面１０１Ｓに配置されている。高周波部品１００は、不図示のパワーアンプ、デュプレクサ、及びスイッチング回路を基板１０１の上面及び内部に備えている。パワーアンプ等は、高周波信号を送受信する不図示のアンテナに接続されている。
　積層体１０は、第６層６、第５層５、第４層４、第３層３、第２層２、及び第１層１が順に積層方向に沿って積層されてなる。第１層１～第６層６は、それぞれ、絶縁体シート（例えばガラスエポキシ樹脂を含むシート）からなる。
　層間接続導体２０は、第１層１から第６層６までを貫通し、積層体１０の上面１０Ｓから突出している。層間接続導体２０を積層体１０の上面の１０Ｓから突出させるには、層間接続導体３１～３３の導電材料に比べて熱膨張率の高い導電材料を用いて、層間接続導体２０を形成すればよい。これにより、積層体１０の焼結時に、層間接続導体３１～３３よりも層間接続導体２０が膨張し、積層体１０の上面１０Ｓから突出する。
　また、上面１０Ｓから突出する層間接続導体２０を形成するために、絶縁体シートに形成された孔に導電材料を充填する回数を、層間接続導体３１～３３の形成用の絶縁体シートの孔に導電材料を充填する回数よりも多くすることで、層間接続導体２０を積層体１０の上面１０Ｓから突出するように形成してもよい。無論、導電材料の充填回数と膨張しやすい材料の選択とを組み合わせることで、層間接続導体２０を形成してもよい。
　接続電極３０は、積層体１０の上面１０Ｓに配置されている。層間接続導体３１～３３は、第１層１～第６層６まで貫通している。層間接続導体３１～３３は、それぞれ、上端が接続電極３０に接続されている。
　図１及び図２に示すように、層間接続導体２０は、積層体１０を積層方向に沿って視ると、実装される高周波部品１００の柱状電極１１１に重なっている。接続電極３０は、積層体１０を積層方向に沿って視ると、実装される高周波部品１００の柱状電極１２１に重なっている。
　実装基板９０への高周波部品１００の実装時に、導電接合剤（例えばはんだ）が用いられる。図１に示すように、実装前に、はんだを含む金属によって、高周波部品１００の柱状電極１１１の端部に、物理的な接合と電気的な導通とを供給できる導電接合部１１２が予め形成される。同様に、実装前に高周波部品１００の柱状電極１２１の端部に導電接合部１２２が予め形成される。
　ここで、めっき膜の成長速度は、柱状電極１１１及び柱状電極１２１の断面積に依存する。柱状電極１１１及び柱状電極１２１は、銅からなるピラー電極により設けられた柱状の構造物であることが好ましい。ただし、柱状電極１１１及び柱状電極１２１の断面積とは、高周波部品１００の基板１０１の下面１０１Ｓと互いに平行な平面により柱状電極１１１及び柱状電極１２１を断面した時の面積である。換言すれば、柱状電極１１１及び柱状電極１２１の断面積とは、実装時の積層体１０の上面１０Ｓに平行に柱状電極１１１及び柱状電極１２１を断面した時の面積である。基板１０１の下面１０１Ｓから突出する柱状電極１１１が一定の断面積の場合、柱状電極１１１が延びる方向から高周波部品１００の下面１０１Ｓを視た柱状電極１１１の面積は、高周波部品１００から突出する柱状電極１１１の断面積と同じである。
　断面積が大きければ大きいほどはんだ量が多くなるので、断面積が小さい柱状電極１２１の導電接合部１２２は、断面積が大きい柱状電極１１１の導電接合部１１２より厚くなる。すなわち、図１に示すように、積層方向における導電接合部１２２の長さは、導電接合部１１２の長さよりも差分ｄ２だけ長くなる。基板１０１の下面１０１Ｓからの距離は、面積が大きい柱状電極１２１に設けられた導電接合部１２２の方が面積の小さい柱状電極１１１に設けられた導電接合部１１２よりも長くなる。ただし、図１は、差分ｄ２を実際よりも強調して大きく示している。基板１０１の下面１０１Ｓから突出する柱状電極１１１と柱状電極１２１との長さは略等しい。
　そこで、本実施形態に係る部品実装基板２００では、積層方向において、上面１０Ｓからの層間接続導体２０の突出長さは、積層方向における、層間接続導体２０及び導電接合部１１２の接続位置と、接続電極３０及び導電接合部１２２の接続位置との差が差分ｄ１となるように、調整されている。
　図２に示すように、積層方向における導電接合部１１２の長さと導電接合部１２２の長さとの差分ｄ２は、この差分ｄ１により、相殺される。すなわち、本実施形態に係る部品実装基板２００は、導電接合部１１２及び導電接合部１２２の厚みの差を、積層方向における、層間接続導体２０及び導電接合部１１２の接続位置と、接続電極３０及び導電接合部１２２の接続位置との差で相殺する。その結果、本実施形態に係る部品実装基板２００は、実装基板９０への高周波部品１００の実装において、積層体１０の上面１０Ｓと基板１０１の下面１０１Ｓとが平行になることで、実装基板９０に対する高周波部品１００の傾きを防止することができる。そして、本実施形態に係る部品実装基板２００は、当該傾きに起因する電気接続の不良及び接合強度の低下を防止することができる。
　ただし、差分ｄ１と、差分ｄ２とは、厳密に等しくなくてもよい。差分ｄ１と差分ｄ２とが厳密に等しくない場合であっても、実装時の高周波部品１００の傾きの程度を抑えることができる。
　また、接続電極３０に接続される層間接続導体３１～３３は、１つのみであっても構わない。さらに、層間接続導体３１～３３は、それぞれ、積層体１０の上面１０Ｓから下面まで貫通せず、下端が第６層６まで到達していなくてもよい。
　ただし、接続電極３０に接続される層間接続導体をより多くし、より長くすることで、接続電極３０に接続される柱状電極１２１をより効率的に放熱することが可能となる。従って、積層体１０の積層方向に沿って視て柱状電極１２１に対応する位置にパワーアンプを高周波部品１００が備える場合、接続電極３０に接続される層間接続導体をより多くし、より長くすれば、当該パワーアンプを効率的に放熱することが可能となる。
　次に、実施形態２に係る部品実装基板２００Ａについて、図３を用いて説明する。図３は、部品実装基板２００Ａの実装基板９０Ａの側面断面図である。本実施形態に係る部品実装基板２００Ａは、実装基板９０Ａの層間接続導体２０Ａの断面積が大きい点で、実施形態１に係る部品実装基板２００と相違する。換言すれば、層間接続導体２０Ａは、層間接続導体３１～３３に比べて、太い。
　このような層間接続導体２０Ａを形成するには、層間接続導体３１～３３を形成する場合に比べて、絶縁体シートに形成される孔を大きくし、当該孔への導電材料の充填量を多くすればよい。すると、積層体１０の焼結時に、層間接続導体２０Ａは、層間接続導体３１～３３よりも膨張し、上面１０Ｓから突出する。
　次に、実施形態３に係る部品実装基板２００Ｂについて、図４を用いて説明する。図４は、部品実装基板２００Ｂの実装基板９０Ｂの側面断面図である。本実施形態に係る部品実装基板２００Ｂは、実装基板９０Ｂの層間接続導体２０Ｂの一部が層間接続導体３１～３３に比べて太い点において、実施形態２に係る部品実装基板２００Ａと相違する。
　図４に示すように、層間接続導体２０Ｂは、細径部２０Ｂ１と太径部２０Ｂ２とからなる。細径部２０Ｂ１は、第１層１から第３層３を貫通し、上面１０Ｓから突出している。太径部２０Ｂ２は、第４層４から第６層６までを貫通している。
　このように、部分的に層間接続導体３１～３３より太くても、全体の体積が大きいので、層間接続導体２０Ｂは、積層体１０の焼結後に、上面１０Ｓから突出する。なお、図４は一例を示すものであり、太径部は、第１層１～第６層６までのいずれかの層に、存在すればよい。
　次に、実施形態４に係る部品実装基板２００Ｃについて、図５を用いて説明する。図５は、部品実装基板２００Ｃの実装基板９０Ｃの側面断面図である。本実施形態に係る部品実装基板２００Ｃは、実装基板９０Ｃの層間接続導体２０Ｃが、複数の層間接続導体２０Ｃ１と、各層間接続導体２０Ｃ１に挟まれる印刷電極２０Ｃ２と、からなる点において、実施形態１に係る部品実装基板２００と相違する。
　印刷電極２０Ｃ２は、層間接続導体２０Ｃ１用の導電材料が充填された孔の上に、さらに導電材料が塗布されることによって形成される。図５では、層間接続導体３１～３３は、印刷電極を備えないが、層間接続導体２０Ｃが備える印刷電極の数を超えない範囲で、印刷電極を備えてもよい。
　次に、実施形態５に係る部品実装基板２００Ｄについて、図６を用いて説明する。図６は、部品実装基板２００Ｄの実装基板９０Ｄの側面断面図である。本実施形態に係る部品実装基板２００Ｄは、実施形態２に係る部品実装基板２００Ａの特徴と、実施形態４に係る部品実装基板２００Ｃの特徴とを組み合わせたものである。
　具体的には、層間接続導体２０Ｄの径は、層間接続導体３１～３３の径より太く、複数の印刷電極２０Ｄ１を備える。実装基板９０ＤがＬＴＣＣ、ＨＴＣＣなどのセラミックスを含む焼成型の多層基板である場合、面積が比較的小さい柱状電極１１１と接続される層間接続導体２０Ｄの径を層間接続導体３１～３３の径より太くすることで、焼成時の積層方向における層間接続導体２０Ｄ近傍の多層基板の収縮率を小さくでき、多層基板の表面の積層方向における実装基板９０Ｄの第１層１からの層間接続導体２０Ｄ高さが、層間接続導体３１～３３の高さより高くできるため好ましい。また、実装基板９０Ｄの上面１０Ｓから突出する層間接続導体２０Ｄの距離を長く形成することが容易になり、実装時の押圧による実装基板９０Ｄに作用する応力を相対的に低下できるため好ましい。さらに、積層方向から実装基板９０Ｄを視て、セラミックス層間に配置された複数の印刷電極２０Ｄ１と層間接続導体２０Ｄとが重なるように配置されると、多層基板の表面の積層方向における実装基板９０Ｄの第１層１からの層間接続導体２０Ｄ高さと、層間接続導体３１～３３の高さとの距離の差を大きくできるためより好ましい。
　無論、実施形態３に係る部品実装基板２００Ｂの特徴と、実施形態４に係る部品実装基板２００Ｃの特徴とを組み合わせることで、印刷電極を備え、一部のみが太い層間接続導体を形成してもよい。
　次に、実施形態６に係る部品実装基板２００Ｅについて、図７を用いて説明する。図７は、部品実装基板２００Ｅの側面断面図である。本実施形態に係る部品実装基板２００Ｅは、実装基板９０Ｅの接続電極２０Ｅ１が導電接合部１１２と物理的且つ電気的に接続される点、及び積層体１０Ｅが上面１０Ｓに凹部４０を備える点、において実施形態１に係る部品実装基板２００と相違する。
　図７に示すように、凹部４０は、積層体１０Ｅが部分的に第７層７を含む７層からなり、他の部分が６層からなることにより、形成されている。具体的には、凹部４０は、積層体１０Ｅを積層方向に沿って視ると、柱状電極１２１を含むように、形成されている。上面１０Ｓの凹部４０以外の領域は、第７層７が第１層１の上に積層されてなる。
　接続導体２０Ｅは、接続電極２０Ｅ１と、層間接続導体２０Ｅ２とからなる。接続電極２０Ｅ１は、上面１０Ｓのうち、第７層７が積層された領域に配置されている。第７層７の厚みは、積層方向における接続電極２０Ｅ１の位置と接続電極３０の位置との差分ｄ１が高周波部品１００における差分ｄ２と等しくなるように、設定されている。
１０，１０Ｅ…積層体
２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ…層間接続導体
２０Ｂ１…細径部
２０Ｂ２…太径部
２０Ｃ１…層間接続導体
２０Ｃ２，２０Ｄ１…印刷電極
２０Ｅ…接続導体
２０Ｅ１…接続電極
２０Ｅ２…層間接続導体
３０…接続電極
３１，３２，３３…層間接続導体
４０…凹部
２００，２００Ａ，２００Ｂ，２００Ｃ，２００Ｄ，２００Ｅ…部品実装基板
９０，９０Ａ，９０Ｂ，９０Ｃ，９０Ｄ，９０Ｅ…実装基板
１００…高周波部品
１０１…基板
１１１，１２１…柱状電極
１１２，１２２…導電接合部

Claims (8)

  1. 　第１柱状電極及び第２柱状電極を有する部品と、
    　前記部品が主面に実装される積層構造の実装基板と、
    　を備える部品実装基板であって、
    　前記実装基板は、第１接続導体と、第２接続導体と、を有し、
    　前記部品は、前記第１柱状電極及び第１接続導体の間に配置される第１導電接合部と、前記第２柱状電極及び第２接続導体の間に配置される第２導電接合部と、を有し、
    　前記第１柱状電極の前記主面に平行な方向の断面積は、前記第２柱状電極の前記方向の断面積より小さく、
    　前記実装基板の積層方向において、前記第１接続導体と前記第１導電接合部との接続部の位置は、前記第２接続導体と前記第２導電接合部との接続部の位置よりも、前記主面の位置から遠い、
    　部品実装基板。
  2. 　前記第１接続導体は、前記積層方向に沿って延伸する第１層間接続導体であり、
    　前記第２接続導体は、前記主面に配置される接続電極と、前記接続電極に接続され、前記積層方向に沿って延伸する少なくとも１つの第２層間接続導体と、を有し、
    　前記第１層間接続導体は、前記主面から突出している
    　請求項１に記載の部品実装基板。
  3. 　前記第１層間接続導体の体積は、前記第２層間接続導体の体積より大きい、
    　請求項２に記載の部品実装基板。
  4. 　前記第１層間接続導体の熱膨張率は、前記第２層間接続導体の熱膨張率より大きい、
    　請求項２又は３に記載の部品実装基板。
  5. 　前記第２接続導体は、複数の前記第２層間接続導体を有する、
    　請求項２～４のいずれかに記載の部品実装基板。
  6. 　前記実装基板は、塗布されてなる電極を層間に有し、
    　前記実装基板を前記積層方向に沿って視ると、前記第１接続導体の領域に存在する前記電極の数は、前記第２接続導体の領域に存在する前記電極の数より多い、
    　請求項１～５のいずれかに記載の部品実装基板。
  7. 　第１柱状電極及び第２柱状電極を有する部品と、
    　前記部品が主面に実装される積層構造の実装基板と、
    　を備える部品実装基板であって、
    　前記実装基板は、前記主面に配置される第１接続電極と、前記主面に配置される第２接続電極と、を有し、
    　前記部品は、前記第１柱状電極及び第１接続導体の間に配置される第１導電接合部と、前記第２柱状電極及び第２接続導体の間に配置される第２導電接合部と、を有し、
    　前記第１柱状電極の前記主面に平行な方向の断面積は、前記第２柱状電極の前記方向の断面積より小さく、
    　前記実装基板は、前記主面において前記第２接続電極の領域が凹部となっている、
    　部品実装基板。
  8. 　前記凹部は、前記実装基板の積層方向に沿って視ると、前記第１接続電極の領域の前記実装基板の層数が、前記第２接続電極の領域の前記実装基板の層数よりも多いことで、形成されている、
    　請求項７に記載の部品実装基板。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020022352A1 (ja) * 2018-07-27 2020-01-30 株式会社村田製作所 セラミック積層基板、モジュールおよびセラミック積層基板の製造方法
CN111556671A (zh) * 2020-06-29 2020-08-18 四川海英电子科技有限公司 一种5g高频混压阶梯电路板的制作方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS582090A (ja) * 1981-06-29 1983-01-07 富士通株式会社 プリント基板
JPH05327169A (ja) * 1992-05-22 1993-12-10 Denki Kagaku Kogyo Kk 金属ベース多層回路基板
US6121679A (en) * 1998-03-10 2000-09-19 Luvara; John J. Structure for printed circuit design
JP2012209796A (ja) * 2011-03-30 2012-10-25 Nec Corp 高周波モジュール、プリント配線板、プリント回路板、及びアンテナ装置
JP2014132635A (ja) * 2012-12-05 2014-07-17 Murata Mfg Co Ltd バンプ付き電子部品及びバンプ付き電子部品の製造方法
US8970035B2 (en) * 2012-08-31 2015-03-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Bump structures for semiconductor package

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3203731B2 (ja) * 1992-02-05 2001-08-27 松下電器産業株式会社 半導体素子基板および実装方法、柱状端子付き基板およびその製造方法
JP3387189B2 (ja) * 1993-02-02 2003-03-17 松下電器産業株式会社 セラミック基板とその製造方法
JP3971568B2 (ja) 1999-11-29 2007-09-05 松下電器産業株式会社 半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法
WO2007013239A1 (ja) * 2005-07-27 2007-02-01 Murata Manufacturing Co., Ltd. 積層型電子部品、電子装置および積層型電子部品の製造方法
JP2008300647A (ja) * 2007-05-31 2008-12-11 Ricoh Co Ltd 半導体素子及びその製造方法、並びに半導体装置
JP2009105212A (ja) * 2007-10-23 2009-05-14 Toshiba Corp プリント配線板および電子機器
WO2010094154A1 (en) * 2009-02-20 2010-08-26 Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) Thermal pad and method of forming the same
JP5100878B1 (ja) * 2011-09-30 2012-12-19 株式会社フジクラ 部品内蔵基板実装体及びその製造方法並びに部品内蔵基板
WO2014103530A1 (ja) * 2012-12-26 2014-07-03 株式会社村田製作所 部品内蔵基板
JP5756958B2 (ja) * 2013-10-21 2015-07-29 株式会社野田スクリーン 多層回路基板
CN104363716A (zh) * 2014-11-15 2015-02-18 中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所 微波电路基板接地焊接工艺

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS582090A (ja) * 1981-06-29 1983-01-07 富士通株式会社 プリント基板
JPH05327169A (ja) * 1992-05-22 1993-12-10 Denki Kagaku Kogyo Kk 金属ベース多層回路基板
US6121679A (en) * 1998-03-10 2000-09-19 Luvara; John J. Structure for printed circuit design
JP2012209796A (ja) * 2011-03-30 2012-10-25 Nec Corp 高周波モジュール、プリント配線板、プリント回路板、及びアンテナ装置
US8970035B2 (en) * 2012-08-31 2015-03-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Bump structures for semiconductor package
JP2014132635A (ja) * 2012-12-05 2014-07-17 Murata Mfg Co Ltd バンプ付き電子部品及びバンプ付き電子部品の製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020022352A1 (ja) * 2018-07-27 2020-01-30 株式会社村田製作所 セラミック積層基板、モジュールおよびセラミック積層基板の製造方法
US11574860B2 (en) 2018-07-27 2023-02-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ceramic laminated substrate, module, and method of manufacturing ceramic laminated substrate
CN111556671A (zh) * 2020-06-29 2020-08-18 四川海英电子科技有限公司 一种5g高频混压阶梯电路板的制作方法

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