JPS5846694A - 印刷配線基板の配線パタ−ン接続構造 - Google Patents
印刷配線基板の配線パタ−ン接続構造Info
- Publication number
- JPS5846694A JPS5846694A JP14386081A JP14386081A JPS5846694A JP S5846694 A JPS5846694 A JP S5846694A JP 14386081 A JP14386081 A JP 14386081A JP 14386081 A JP14386081 A JP 14386081A JP S5846694 A JPS5846694 A JP S5846694A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- printed wiring
- wiring board
- sides
- connecting structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、スルーホールビンを用いて印刷配線板の両面
印刷パターン接続を行なう印刷配線板の接続構造に関す
るものである。
印刷パターン接続を行なう印刷配線板の接続構造に関す
るものである。
電子機器の回路実装に使用する印刷配線板は実装密度を
高くするために両面に配線パターンを形成し、その両面
パターンを部分的に施こした導電性スルーホールを通し
て導通しである。
高くするために両面に配線パターンを形成し、その両面
パターンを部分的に施こした導電性スルーホールを通し
て導通しである。
このスルーホールには両面パターン間を導通接続するた
め一般にスルーホール内に無電解鋼めっきにより鋼の薄
膜を形成し、その後全面鋼めっきによりスルーホール内
壁が規定の銅めつき厚さになるようにめっき付けされる
。本発明はこのようVこスルーホール内壁をシ司めっき
により導通させるものでi−、i rx (、スルーホ
ール内ニ円筒型のビンを嵌装し、−f:の縁部で両面パ
ターン間を接続するようにしたスルーホールビンを用い
てパターン接続を行なう印刷配線板の接続構造に関する
ものである。
め一般にスルーホール内に無電解鋼めっきにより鋼の薄
膜を形成し、その後全面鋼めっきによりスルーホール内
壁が規定の銅めつき厚さになるようにめっき付けされる
。本発明はこのようVこスルーホール内壁をシ司めっき
により導通させるものでi−、i rx (、スルーホ
ール内ニ円筒型のビンを嵌装し、−f:の縁部で両面パ
ターン間を接続するようにしたスルーホールビンを用い
てパターン接続を行なう印刷配線板の接続構造に関する
ものである。
この檜の印刷配線板においても高密度配線、高信頼性の
特性が要求される他に低コストの要求が強く、そのため
紙、フェノール系基板が多く使われてhる。しかし1紙
、フェノール系基板はガラス、ヱボキシ系基板に比して
黙膨張率が大きく、製品に組み込まれた場合には周囲環
境や部品発熱等の温度変化による熱ストレス力五印刷配
線板のスルーホールめっき層のコーナ一部(穴の肩部)
に集中して加わるため、そつコーナ一部にクラックが生
じやすぐ1回路の断縁障害を起すという問題がおった。
特性が要求される他に低コストの要求が強く、そのため
紙、フェノール系基板が多く使われてhる。しかし1紙
、フェノール系基板はガラス、ヱボキシ系基板に比して
黙膨張率が大きく、製品に組み込まれた場合には周囲環
境や部品発熱等の温度変化による熱ストレス力五印刷配
線板のスルーホールめっき層のコーナ一部(穴の肩部)
に集中して加わるため、そつコーナ一部にクラックが生
じやすぐ1回路の断縁障害を起すという問題がおった。
第1図はスルーホールピンンを用いて両面配線パターン
を接続した場合の断面構造図であって1は紙、フェノー
ル系の積層さrした両面配、癩基板で、スルーホール2
を形成しである。5は鋼箔により張設された両面配線ノ
くターンで、基板1に接着しである。4は第2図しこ示
す如きの、、まとめであって、−万端には周囲にわたっ
てs5を形成し、ttl!端には周囲にわたって複数本
の割溝を形成した折曲片6を有している。このはとめ4
はかしめ工具によって両面配線ノ(ターン5にかしめら
れ先後、半田7によって電気的接続がなされる。
を接続した場合の断面構造図であって1は紙、フェノー
ル系の積層さrした両面配、癩基板で、スルーホール2
を形成しである。5は鋼箔により張設された両面配線ノ
くターンで、基板1に接着しである。4は第2図しこ示
す如きの、、まとめであって、−万端には周囲にわたっ
てs5を形成し、ttl!端には周囲にわたって複数本
の割溝を形成した折曲片6を有している。このはとめ4
はかしめ工具によって両面配線ノ(ターン5にかしめら
れ先後、半田7によって電気的接続がなされる。
しかしながら、このような帽1こよると、、よとめ4の
折曲片6と配線)くターン3との接触は部分的に点接触
であり、接触面積が少ないため半田付は不良が発生・し
やすく、接続強度も不足してbた。その上に、印刷配線
基板1の厚み方向の熱NILI率と、riとめ4(銅合
金)の長さ方向の熱膨張率との差が大きいため、半田+
i1続後のスルーホール2のコーナ一部における警とめ
4の鍔5、折曲片6と配線パターン5の半EE接続ff
1lVc大きな熱ストレスが集中し、接続不良を起こし
やすいとhう欠点があった。
折曲片6と配線)くターン3との接触は部分的に点接触
であり、接触面積が少ないため半田付は不良が発生・し
やすく、接続強度も不足してbた。その上に、印刷配線
基板1の厚み方向の熱NILI率と、riとめ4(銅合
金)の長さ方向の熱膨張率との差が大きいため、半田+
i1続後のスルーホール2のコーナ一部における警とめ
4の鍔5、折曲片6と配線パターン5の半EE接続ff
1lVc大きな熱ストレスが集中し、接続不良を起こし
やすいとhう欠点があった。
本発明は削述従来技術VこおIする欠点に鑑み。
熱ストレスが集中すること?【<、接読不良という間鵡
が発生することのない高信頼性の印刷配線板接続Wt造
を提供することにちる。
が発生することのない高信頼性の印刷配線板接続Wt造
を提供することにちる。
本発明は、印刷配線板のiQ面から挿入され。
:x、ルー;J−ルの中央部で嵌合する2つのスルーホ
ールビンによって両面パターンを導通接続する111i
+造としたもので、ある。以下、その具体的な実施例を
第5図、第4図に従って詳述する。
ールビンによって両面パターンを導通接続する111i
+造としたもので、ある。以下、その具体的な実施例を
第5図、第4図に従って詳述する。
Ji5図d2mのスルーホールビーンを嵌合一体化する
ことによって1本のスルーホールピン釡購成するスルー
ホールビンの外観斜視図であって1,8は一端に配縁パ
ターンと接合される鍔9を形成し、他端をややテーパを
つけて先細に形成した嵌合凸1ikllOを有する第1
のスル−ホールビン、11ハソの第1のスルーホールビ
ン8の嵌合凸面10t−嵌入するための内面にや十j−
ノくをつけて形成した嵌合凹面12を有し、かつ仙痛に
は1415を有する第2のスルーホールビンでToって
、この41.第2のスルーホールビーン8.11を用い
て両面配線パターンを接続した図が第4図である。
ことによって1本のスルーホールピン釡購成するスルー
ホールビンの外観斜視図であって1,8は一端に配縁パ
ターンと接合される鍔9を形成し、他端をややテーパを
つけて先細に形成した嵌合凸1ikllOを有する第1
のスル−ホールビン、11ハソの第1のスルーホールビ
ン8の嵌合凸面10t−嵌入するための内面にや十j−
ノくをつけて形成した嵌合凹面12を有し、かつ仙痛に
は1415を有する第2のスルーホールビンでToって
、この41.第2のスルーホールビーン8.11を用い
て両面配線パターンを接続した図が第4図である。
すなわち、このスルーホールビン8.11を用いて両面
配−パターン5t−接続する場合は、配#仮の一力の面
からはスルーホールビン8を。
配−パターン5t−接続する場合は、配#仮の一力の面
からはスルーホールビン8を。
他方の面からはスルーホールビン11をスルーホール2
vこ挿入し、そのスルーホー、ル2の穴中央部にνいて
両者−1表合し、仮固定される。しかる後、印刷配線4
i1の他のスルーホール2に抵抗の4子部品リードが挿
入された115所と同時に自動はんだトiすることによ
り、印刷配線板1の配線パターン5と両スルーホールビ
ン8.11間を4半田7 Vtよって接続する。
vこ挿入し、そのスルーホー、ル2の穴中央部にνいて
両者−1表合し、仮固定される。しかる後、印刷配線4
i1の他のスルーホール2に抵抗の4子部品リードが挿
入された115所と同時に自動はんだトiすることによ
り、印刷配線板1の配線パターン5と両スルーホールビ
ン8.11間を4半田7 Vtよって接続する。
このように、スルーホールビンt−2つに分aし、印刷
配線板1の両面から挿入して両者を嵌合し、半田接続す
るものであるから、同構造の接続材料間の熱膨張率の走
は1紙、フェノール系で成る印刷配線基板1の島影@4
(10〜20 X10−&ex/lx / −g )と
、半田7の熱膨張率(2,4X10−x/lx/ o
)の差と考えらル、従来の印刷配線板とはとめ(鋼合金
: ’L7 X 10−’m/cs/”O) 6の場合
・に比してその差は小さiものとなる。したがって、ス
ルーホール2のコーナ一部に加わる熱ストレスは減少す
る。また、配線パターン6とスルーホールビンとの半田
接続において、配線パターン30両′@に第1.第2の
スルーホールビン8,110s9.15が全周にわたっ
て面接触にて半田付けされ、IIk続Ii!1度も嵩い
。
配線板1の両面から挿入して両者を嵌合し、半田接続す
るものであるから、同構造の接続材料間の熱膨張率の走
は1紙、フェノール系で成る印刷配線基板1の島影@4
(10〜20 X10−&ex/lx / −g )と
、半田7の熱膨張率(2,4X10−x/lx/ o
)の差と考えらル、従来の印刷配線板とはとめ(鋼合金
: ’L7 X 10−’m/cs/”O) 6の場合
・に比してその差は小さiものとなる。したがって、ス
ルーホール2のコーナ一部に加わる熱ストレスは減少す
る。また、配線パターン6とスルーホールビンとの半田
接続において、配線パターン30両′@に第1.第2の
スルーホールビン8,110s9.15が全周にわたっ
て面接触にて半田付けされ、IIk続Ii!1度も嵩い
。
さらに*九、同第1.第2のスルーホールビン8.11
のスルーホール2への挿入は自動挿入機にて可能であり
、スルーホールを銅めりき層で形成する方法に比較して
簡単な装置構成で済み、基板の製造コスト、アッセンブ
リコスト等を低コスト化できる。
のスルーホール2への挿入は自動挿入機にて可能であり
、スルーホールを銅めりき層で形成する方法に比較して
簡単な装置構成で済み、基板の製造コスト、アッセンブ
リコスト等を低コスト化できる。
上述の実施例からも明らかなように本発明による印刷配
線板の両面配線パターンの接続m造は、2つのスルーホ
ールビンを基板両面から挿入し配線パターンに接触させ
た状態で両者を嵌合板固定しておき、部品リード半田付
は時に。
線板の両面配線パターンの接続m造は、2つのスルーホ
ールビンを基板両面から挿入し配線パターンに接触させ
た状態で両者を嵌合板固定しておき、部品リード半田付
は時に。
同時にこれらを半田接続するようにしたものであるから
、スルーホールのコーナ一部に熱ストレスが集中するこ
とがなく、接続強度も高く。
、スルーホールのコーナ一部に熱ストレスが集中するこ
とがなく、接続強度も高く。
信頼性の亮い印刷配線基板を低コストで′4現できると
いう利点並びに効果がある。
いう利点並びに効果がある。
第1図ははとめを用いて印刷配線板の両面配線パターン
を半田接続した両面印刷配線基板の断面図、第2図r、
を動のtまとめのi m+ 、−1?W図、縞S図vi
本沌明に↓る分利型スル 小−ルeノの外観斜視図、第
4図は第5図のスルーホールビンを用いて両面配線パタ
ーンを半田接続した両面印刷配線基板の断面図である。 1・・・印刷配線基板 2・・・スルーホール5・
・配線パターン 7・・・半田8I111・・・ス
ルーホールビン 9.15・・・鍔 10・・・獣舎凸部12
・・・嵌合凹部
を半田接続した両面印刷配線基板の断面図、第2図r、
を動のtまとめのi m+ 、−1?W図、縞S図vi
本沌明に↓る分利型スル 小−ルeノの外観斜視図、第
4図は第5図のスルーホールビンを用いて両面配線パタ
ーンを半田接続した両面印刷配線基板の断面図である。 1・・・印刷配線基板 2・・・スルーホール5・
・配線パターン 7・・・半田8I111・・・ス
ルーホールビン 9.15・・・鍔 10・・・獣舎凸部12
・・・嵌合凹部
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 印刷配線基板の両面に形成した配線パターンラスルーホ
ールを貫通ずるビンによって両面接続する印刷配線基板
の配線パターン接続構造であって、前記スルーホールを
貫通するビンは。 印刷配線基板それぞれの面側から挿入される第1、第2
のスルーホールビンから成り、該両スルーホールピン鍔
を両配線パターンに係止させると共に、スルーホール内
で両ピンの先端に設けた一合部を嵌合させ仮固冗し、は
んだ接続することによって両面の配線パターンを接続す
る構造を特徴とする印刷配線基板の配線パターン接続構
造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14386081A JPS5846694A (ja) | 1981-09-14 | 1981-09-14 | 印刷配線基板の配線パタ−ン接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14386081A JPS5846694A (ja) | 1981-09-14 | 1981-09-14 | 印刷配線基板の配線パタ−ン接続構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5846694A true JPS5846694A (ja) | 1983-03-18 |
Family
ID=15348653
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14386081A Pending JPS5846694A (ja) | 1981-09-14 | 1981-09-14 | 印刷配線基板の配線パタ−ン接続構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5846694A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01260341A (ja) * | 1988-04-12 | 1989-10-17 | Toshiba Corp | 漏水位置推定装置 |
JP2011091113A (ja) * | 2009-10-20 | 2011-05-06 | Freesia Makurosu Kk | 電子部品搭載用基板の製造方法及び電子部品搭載用基板 |
US8028636B2 (en) | 2007-02-13 | 2011-10-04 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Stern shape of displacement-type marine vessel |
-
1981
- 1981-09-14 JP JP14386081A patent/JPS5846694A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01260341A (ja) * | 1988-04-12 | 1989-10-17 | Toshiba Corp | 漏水位置推定装置 |
JP2575790B2 (ja) * | 1988-04-12 | 1997-01-29 | 株式会社東芝 | 漏水位置推定装置 |
US8028636B2 (en) | 2007-02-13 | 2011-10-04 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Stern shape of displacement-type marine vessel |
JP2011091113A (ja) * | 2009-10-20 | 2011-05-06 | Freesia Makurosu Kk | 電子部品搭載用基板の製造方法及び電子部品搭載用基板 |
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