JPS5819395B2 - レ−ザ加工方法およびその装置 - Google Patents
レ−ザ加工方法およびその装置Info
- Publication number
- JPS5819395B2 JPS5819395B2 JP50102992A JP10299275A JPS5819395B2 JP S5819395 B2 JPS5819395 B2 JP S5819395B2 JP 50102992 A JP50102992 A JP 50102992A JP 10299275 A JP10299275 A JP 10299275A JP S5819395 B2 JPS5819395 B2 JP S5819395B2
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- JP
- Japan
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- laser beam
- pulsed laser
- workpiece
- laser
- plasma
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- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は高出力のパルスレーザにより各種材料を加工
するレーザ加工方法及びその装置に関するものである。
するレーザ加工方法及びその装置に関するものである。
従来のレーザ加工装置は第1図に示す如く構成されてい
る。
る。
即ちレーザ発振器1より出たレーザビーム2はミラー3
により反射された後、集光レンズ4により集光せられそ
の焦点付近に置かれた被加工物6を加工する。
により反射された後、集光レンズ4により集光せられそ
の焦点付近に置かれた被加工物6を加工する。
この場合ピーク出力の高いパルスレーザ、例えばNdニ
ガラスレーザ、ルビーレーザ、TEA−CO2レーザ、
N2レーザを用いるときには焦点6の近傍このパワー密
度が109Watt/crIL以上となる場合があり、
空気中で加工を行えば焦点付近の空気がこの高いバリー
密度により電離しプラズマを生成する。
ガラスレーザ、ルビーレーザ、TEA−CO2レーザ、
N2レーザを用いるときには焦点6の近傍このパワー密
度が109Watt/crIL以上となる場合があり、
空気中で加工を行えば焦点付近の空気がこの高いバリー
密度により電離しプラズマを生成する。
このプラズマは一般にレーザの光に対して不透明であり
、これを大部分吸収する。
、これを大部分吸収する。
したがってNdニガラスレーザ。ルビーレーザ、TEA
−CO2レーザの光は加工に有効に用いられない。
−CO2レーザの光は加工に有効に用いられない。
例えばTEA−CO2レーザは波長10.6μであるが
、これにより生ずるプラズマはこのCO2レーザ光の7
0%以上を吸収する。
、これにより生ずるプラズマはこのCO2レーザ光の7
0%以上を吸収する。
この特性を第2図に示した。
第2図において横軸はTEA−CO2レーザのパルスの
エネルギーを、横軸は焦光された焦点の前後のエネルギ
ーの比(透過率)を示す。
エネルギーを、横軸は焦光された焦点の前後のエネルギ
ーの比(透過率)を示す。
プラズマの生成しない低いパルスエネルギーでは透過率
は100%であるがプラズマが生成するとこれが30%
以下に低下することがわかる。
は100%であるがプラズマが生成するとこれが30%
以下に低下することがわかる。
次に第3図はこのレーザにより金属に穴あけ加工を行な
った時の除去量とパルスエネルギーの関係を示している
。
った時の除去量とパルスエネルギーの関係を示している
。
ここに示したようにプラズマの生成がないとき、除去量
はAからBへとパルスエネルギーとともに増加するが、
プラズマが生成すると、そのエネルギー吸収により加工
に用いられるエネルギーが低下するため、一端りまで低
下し以後はパルスエネルギーが増すロしてもABよりも
ゆるやかな勾配でDEのように増加するに過ぎない。
はAからBへとパルスエネルギーとともに増加するが、
プラズマが生成すると、そのエネルギー吸収により加工
に用いられるエネルギーが低下するため、一端りまで低
下し以後はパルスエネルギーが増すロしてもABよりも
ゆるやかな勾配でDEのように増加するに過ぎない。
今Eのパルスエネルギーでプラズマが生じないときに得
られる加工穴の深さはABの延長上でEの上方のCであ
るが、現実に得られるEはこれの数分の−に過ぎない。
られる加工穴の深さはABの延長上でEの上方のCであ
るが、現実に得られるEはこれの数分の−に過ぎない。
上記のようにプラズマの生成とこれによるレーザ光の吸
収は加工効率を著しく低下させている。
収は加工効率を著しく低下させている。
第3図においては。除去量のみを取上げたが加工径ある
いは加工穴深さ等についても全く同様の状況が存在する
ことは云うまでもない。
いは加工穴深さ等についても全く同様の状況が存在する
ことは云うまでもない。
このような問題に対して加工物付近を真空にしてプラズ
マを生じないようにして加工効率の増大をはかる方法が
あるが、これはそのための真空室真空ポンプを必要とし
、また作業時に真空排気、空気戻しなどの作業がつけ加
わり繁雑で不便な工程となるため製造上不合理であった
。
マを生じないようにして加工効率の増大をはかる方法が
あるが、これはそのための真空室真空ポンプを必要とし
、また作業時に真空排気、空気戻しなどの作業がつけ加
わり繁雑で不便な工程となるため製造上不合理であった
。
この発明の目的は上記の従来技術の欠点をなくし加工物
付近を真空にすることなしに高出力レーザによる加工の
際に生ずるプラズマによるレーザ光の吸収をなくし加工
効率を向上させ加工量、加工深さ、加工幅を増大させる
レーザ加工方法およびその装置を提供することにある。
付近を真空にすることなしに高出力レーザによる加工の
際に生ずるプラズマによるレーザ光の吸収をなくし加工
効率を向上させ加工量、加工深さ、加工幅を増大させる
レーザ加工方法およびその装置を提供することにある。
即ち本発明は、パルスレーザ光のエネルギーが125
mJoule以下においては気体電離によるプラズマの
発光が防止されることに着目し、200mJoule以
上の高出力パルスレーザ光がレーザ発振器から出力され
たとき、この高出力パルスレーザ光に125mJoul
e以下の複数個のパルスレーザ光に分割し、各々のパル
スレーザ光を同時に集光して被加工物の異なる部分に照
射して加工することを特徴とするものである。
mJoule以下においては気体電離によるプラズマの
発光が防止されることに着目し、200mJoule以
上の高出力パルスレーザ光がレーザ発振器から出力され
たとき、この高出力パルスレーザ光に125mJoul
e以下の複数個のパルスレーザ光に分割し、各々のパル
スレーザ光を同時に集光して被加工物の異なる部分に照
射して加工することを特徴とするものである。
以下本発明を図に示す実施例にもとづいて具体的に説明
する。
する。
第3図において、プラズマが生成する最低のパルスエネ
ルギーは125 mJouleである。
ルギーは125 mJouleである。
これよりパルスエネルギーの犬であるとプラズマが生じ
。
。
これによるレーザ光の吸収が起る。
これよりパルスエネルギーが小さいとプラズマは生じな
いのでレーザ光の吸収は起きない。
いのでレーザ光の吸収は起きない。
今、このレーザの出しうる最大パルスエネルギーが35
0 mJouleであるとするとこれをそのまま照射し
たのではE点に示す如<0.23μg程度の除去量の穴
しか得られない。
0 mJouleであるとするとこれをそのまま照射し
たのではE点に示す如<0.23μg程度の除去量の穴
しか得られない。
そこでこのレーザビームを幾つかに分割し各々のレーザ
ビームのパルスエネルギーが125mJoule以下に
なるようにする。
ビームのパルスエネルギーが125mJoule以下に
なるようにする。
例えば今、350 mJouleパルスエネルギーをも
つビームを均等に各々116.7 mJouleのパル
スエネルギーをもつ3つのビームに分は各々を集光レン
ズを通して加工物の異る箇所に照射すれば、各々のエネ
ルギーは125 m Jouleより小さいのでプラズ
マは生じない。
つビームを均等に各々116.7 mJouleのパル
スエネルギーをもつ3つのビームに分は各々を集光レン
ズを通して加工物の異る箇所に照射すれば、各々のエネ
ルギーは125 m Jouleより小さいのでプラズ
マは生じない。
従って各ビームによる除去量は第3図で116.7 m
Jouleに対応する0、22μgが得られる。
Jouleに対応する0、22μgが得られる。
したがって、全除去量はこの3倍の0.66μgであり
、ビームを分割しなかったときの除去量0.23μgよ
りもずうと大きい除去量が得られることになる。
、ビームを分割しなかったときの除去量0.23μgよ
りもずうと大きい除去量が得られることになる。
このように、レーザのビームを幾つかに分割し、各々の
ビームのエネルギーがプラズマを生じないような程度の
ものとして各ビームにより物体の異る点で加工を行うこ
とによりビームを分割しなかった場合に比べ全体の除去
量を大きくふやし加工効率を大きく増大させることが出
来る。
ビームのエネルギーがプラズマを生じないような程度の
ものとして各ビームにより物体の異る点で加工を行うこ
とによりビームを分割しなかった場合に比べ全体の除去
量を大きくふやし加工効率を大きく増大させることが出
来る。
まず本発明を実施する場合に最も重要なレーザビームを
幾つかのビームに分割する方式の一実施例を第4図にも
とづいて具体的に説明する。
幾つかのビームに分割する方式の一実施例を第4図にも
とづいて具体的に説明する。
即ち半透過鏡12.半透過鏡13はレーザ光にたいし各
々33.3%、50%の反射率をもつ半透過ミラーであ
り反射鏡14は全反射ミラーである。
々33.3%、50%の反射率をもつ半透過ミラーであ
り反射鏡14は全反射ミラーである。
レーザ発振器1より出たレーザビーム2は半透過鏡12
により33,3%が反射されレーザビーム9となる。
により33,3%が反射されレーザビーム9となる。
残りの66.7%は半透過鏡12を透過してレーザビー
ム7となり、ミラー13によりこのうちの50%、即ち
もとのレーザビーム2の33.3%は反射されてレーザ
ビーム10となる。
ム7となり、ミラー13によりこのうちの50%、即ち
もとのレーザビーム2の33.3%は反射されてレーザ
ビーム10となる。
またレーザビーム7の50%すなわちもとのレーザビー
ム2の33,3%は半透過鏡13を透過してレーザビー
ム8となり、反射鏡14により全反射されてレーザビー
ム11になる。
ム2の33,3%は半透過鏡13を透過してレーザビー
ム8となり、反射鏡14により全反射されてレーザビー
ム11になる。
したがってレーザ発振器1の出力レーザビーム2はレー
ザビーム9,10゜11の3つに分割され各々はもとの
ビームの1/3の強度をもつことになる。
ザビーム9,10゜11の3つに分割され各々はもとの
ビームの1/3の強度をもつことになる。
この例においてミラーは3つであるがこれ以外の個数の
ミラーをもちいてビームを分割することも可能であるこ
とは明かである。
ミラーをもちいてビームを分割することも可能であるこ
とは明かである。
また必ずしも分割されたレーザビームが等しい強度をも
っている必要はない。
っている必要はない。
第5図はレーザビームを分割する方式の他の一実施例を
示した図である。
示した図である。
この図においてレーザビーム2に対して置かれたミラー
15は小ミラー15a、15b、15cの3つの部分か
ら成っている小ミラー15a15b、15cは各々平面
鏡であり、且その傾きが少しずつ異なるように取りつけ
られてあり、レーザビーム2のうちミラー15aに入射
した部分は反射されてレーザビーム9となり、ミラー1
5bに入射した部分は反射されてレーザビーム10とな
り、ミラー15cに入射した部分は反射されてレーザビ
ーム11となる。
15は小ミラー15a、15b、15cの3つの部分か
ら成っている小ミラー15a15b、15cは各々平面
鏡であり、且その傾きが少しずつ異なるように取りつけ
られてあり、レーザビーム2のうちミラー15aに入射
した部分は反射されてレーザビーム9となり、ミラー1
5bに入射した部分は反射されてレーザビーム10とな
り、ミラー15cに入射した部分は反射されてレーザビ
ーム11となる。
このようにしてレーザビーム2はレーザビーム9,10
.11に分割される。
.11に分割される。
この場合レーザビーム2の断面の強度分布を考慮して小
ミラー15a、15b、15cを配置して設定すれば、
ビーム9,10,11が各々適当な強度をもつように出
来る。
ミラー15a、15b、15cを配置して設定すれば、
ビーム9,10,11が各々適当な強度をもつように出
来る。
この例ではミラーを用いたが多角形状のプリズムを用い
ても同様のことが出来ることは明かである。
ても同様のことが出来ることは明かである。
次にこのようにして分割されたレーザビームを用いて加
工を行う方法の一実施例について説明する。
工を行う方法の一実施例について説明する。
上記のように分割されたレーザビームは各々レンズで集
光して物体に照射され、これを加工するが、この場合全
く同一の箇所を照射することは出来ない。
光して物体に照射され、これを加工するが、この場合全
く同一の箇所を照射することは出来ない。
何故なら同時に分割されたレーザビームを同一箇所に合
わせて集光すれば、その点のパワー密度は各ビームによ
るバリー密度の和となるので、プラズマの生成に必要な
パワー密度を越えることが生じ。
わせて集光すれば、その点のパワー密度は各ビームによ
るバリー密度の和となるので、プラズマの生成に必要な
パワー密度を越えることが生じ。
プラズマが生成することになるので、ビームを多数に分
割した意味がなくなる。
割した意味がなくなる。
したがってプラズマを生じさせない為には各々の照射ス
ポットの間にはレーザ光の集光スポット径(数μ〜数1
00μ)以上の距離を置いて同時照射を行う必要がある
。
ポットの間にはレーザ光の集光スポット径(数μ〜数1
00μ)以上の距離を置いて同時照射を行う必要がある
。
このような特徴を考慮して以下のような加工方法が考え
られる。
られる。
即ちレーザによる回転体のバランスとりのように除去算
量が問題となり、照射位置にレーザ集光スポット径程度
の誤差が多少あってもかまわない場合は、第6図のよう
に分割されたレーザビーム9.10.11をミラー等で
方向を変え、集光レンズ16,17,18に入射させて
加工すべき軸20を中心に回転する回転体19上の僅か
異なった外周位置19,20,21に集光させ加工を行
う。
量が問題となり、照射位置にレーザ集光スポット径程度
の誤差が多少あってもかまわない場合は、第6図のよう
に分割されたレーザビーム9.10.11をミラー等で
方向を変え、集光レンズ16,17,18に入射させて
加工すべき軸20を中心に回転する回転体19上の僅か
異なった外周位置19,20,21に集光させ加工を行
う。
即ち集光スポット19,20.21は集光スポット径程
度の距離だけ互に離れているものとする。
度の距離だけ互に離れているものとする。
レーザによる回転体のバランスとりでは1回の照射でな
るべく多く算量を除去することが必要であり、このよう
な方法によれば1回の照射による除去量がビームを分割
しない場合にくらべて増大できる。
るべく多く算量を除去することが必要であり、このよう
な方法によれば1回の照射による除去量がビームを分割
しない場合にくらべて増大できる。
また多数の試料を同時に加工する場合は、生産加工にお
いては次々に多数の加工物を加工していくがこの場合1
ケの試料の加工を済ませてから次の加工をにとりかかる
。
いては次々に多数の加工物を加工していくがこの場合1
ケの試料の加工を済ませてから次の加工をにとりかかる
。
ライン処理方式ではビーム分割の効果がでないが1分割
したビームの数だけの試料を同時に平行して加工する。
したビームの数だけの試料を同時に平行して加工する。
バッチ処理方式を用いれば全体の加工時間が大幅に低減
できる。
できる。
これを第7図に示した。
第7図において同一のレーザ発振器の出力ビームを分割
して得られるレーザビーム9,10.11は各々集光レ
ンズ16゜17.18に入射して被加工物21,22,
23を同時に加工する。
して得られるレーザビーム9,10.11は各々集光レ
ンズ16゜17.18に入射して被加工物21,22,
23を同時に加工する。
ビームを分割せずに1ケの被加工物を加工する場合に得
られる有効エネルギーと同程度のエネルギーがこのよう
すれば、プラズマを生じないため3つの加工点で得られ
るので全体の加工時間が約3分の1となる。
られる有効エネルギーと同程度のエネルギーがこのよう
すれば、プラズマを生じないため3つの加工点で得られ
るので全体の加工時間が約3分の1となる。
また1個の試料の多数箇所を同時に加工する場合として
第8図に示す如く分割されたビームにより1個の加工物
24の3ケ所を同時に加工する場合がある。
第8図に示す如く分割されたビームにより1個の加工物
24の3ケ所を同時に加工する場合がある。
これは第7図に示した場合と殆ど同じであり説明を要し
ない。
ない。
また1個の試料の表裏を同時に加工する場合として第9
図に示す如く、ビームを2つに分割してプラズマ発生に
必要なエネルギーより小さいエネルギーをもつようにし
て1箇の試料25たとえば薄板の同一箇所を表側と裏側
から同時に加工する方法がある。
図に示す如く、ビームを2つに分割してプラズマ発生に
必要なエネルギーより小さいエネルギーをもつようにし
て1箇の試料25たとえば薄板の同一箇所を表側と裏側
から同時に加工する方法がある。
このような方法により試料を貫通する加工において加工
効率が高められる。
効率が高められる。
また第7図の方法と第9図の方法、および第8図の方法
と第9図の方法が組合せて用いられうろことは明かであ
る。
と第9図の方法が組合せて用いられうろことは明かであ
る。
また線状の連続加工たとえば切断、スクライビング等を
行う場合を第10図に示r。
行う場合を第10図に示r。
即ち同一のレーザ源から出たレーザビームがレーザビー
ム9および10に分割されている。
ム9および10に分割されている。
各々のビーム9゜10は集光レンズ16.17で集光さ
れて点26゜27にプラズマを生ぜずに集光し、 77
0工物28を加工する。
れて点26゜27にプラズマを生ぜずに集光し、 77
0工物28を加工する。
今加工物28を保持する台を点26゜27を結ぶ直線に
平行な方向(矢印方向)に移動させると、加工物28は
まずスポット26により加工されてかロエ溝29を生じ
、さらに同じ溝をスポット27により加工して加工溝3
0とする。
平行な方向(矢印方向)に移動させると、加工物28は
まずスポット26により加工されてかロエ溝29を生じ
、さらに同じ溝をスポット27により加工して加工溝3
0とする。
このようにして一本の溝をプラズマのない状態で2重に
加工することにより、より速い加工速度が得られる。
加工することにより、より速い加工速度が得られる。
また加工物を2方向に移動させてレーザビームを加工物
に対して走査し加工物の簡約な加工を行うときにも同様
のことが成立つことは明かである。
に対して走査し加工物の簡約な加工を行うときにも同様
のことが成立つことは明かである。
以上説明したように本発明によればNdニガラスレーザ
、ルビーレーザ、N2レーザ、T EA−CO□レーザ
等の高出力レーザによりプラズマによるレーザ光の吸収
をなくし、従来技術に比してはるかに大きな有効パワー
の加工を行うことが出来る効果を有する。
、ルビーレーザ、N2レーザ、T EA−CO□レーザ
等の高出力レーザによりプラズマによるレーザ光の吸収
をなくし、従来技術に比してはるかに大きな有効パワー
の加工を行うことが出来る効果を有する。
従って本発明によれば空気中で加工を行うため真空脱着
のための特別の装置および作業を必要としないため、多
大の加工時間の低減をはかることができると共に、従来
困難であった除去量の大きな加工を容易に得ることが出
来る。
のための特別の装置および作業を必要としないため、多
大の加工時間の低減をはかることができると共に、従来
困難であった除去量の大きな加工を容易に得ることが出
来る。
第1図は従来のレーザ加工方法を実施する装置を示した
概略構成図、第2図は従来のTEA−C02レーザ加工
によって生ずるプラズマに対するCO2レーサ光の透過
率とレーザのパルスエネルギーとの関係を示した図、第
3図は第2図に示すTEA−CO2レーザのパルスエネ
ルギーと加工の際の除去量との関係を示す図、第4図は
本発明にかかるパルスレーザ光の分割装置の一実施例を
示した概略構成図、第5図は本発明にかかるパルスレー
ザ光の分割装置の他の一実施例を示した概略構成図、第
6図は上記第4図もしくは第5図に示した装置によって
分割されたパルスレーザ光を回転体に照射して回転体の
バランスとりに応用した場合を示した概略構成図、第7
図は第4図もしくは第5図に示した装置によって分割さ
れたパルスレーザ光を多数の被加工物に照射して、各々
の被加工物を同時に加工する状態を示した図、第8図は
第4図もしくは第5図に示した装置によって分割された
パルスレーザ光を一個の被加工物の多数箇所に照射して
各々の箇所を同時に加工する状態を示した図、第9図は
第4図及び第5図に示した装置によって分割されたパル
スレーザ光を被加工物の表裏の同一箇所に照射し、各々
の箇所を同時に加工する状態を示した図、第10図は第
4図及び第5図に示した装置によって分割されたパルス
レーザ光を被加工物の同一線上の2箇所に照射し、且、
被加工物を一直線に移動させて切断等の線状連続加工を
行う場合について示した図である。 1・・・・・・レーザ発振器、12,13・・・・・・
半透過鏡、14・・・・・・反射鐘、15・・・・・・
ミラー、15a、15b。 15c・・・・・・小ミラー、9,1011・・・・・
・レーザビーム、16,17,18・・・・・・集光レ
ンズ、19・・・・・・回転体、21,22,23,2
4,25゜28・・・・・・被加工物。
概略構成図、第2図は従来のTEA−C02レーザ加工
によって生ずるプラズマに対するCO2レーサ光の透過
率とレーザのパルスエネルギーとの関係を示した図、第
3図は第2図に示すTEA−CO2レーザのパルスエネ
ルギーと加工の際の除去量との関係を示す図、第4図は
本発明にかかるパルスレーザ光の分割装置の一実施例を
示した概略構成図、第5図は本発明にかかるパルスレー
ザ光の分割装置の他の一実施例を示した概略構成図、第
6図は上記第4図もしくは第5図に示した装置によって
分割されたパルスレーザ光を回転体に照射して回転体の
バランスとりに応用した場合を示した概略構成図、第7
図は第4図もしくは第5図に示した装置によって分割さ
れたパルスレーザ光を多数の被加工物に照射して、各々
の被加工物を同時に加工する状態を示した図、第8図は
第4図もしくは第5図に示した装置によって分割された
パルスレーザ光を一個の被加工物の多数箇所に照射して
各々の箇所を同時に加工する状態を示した図、第9図は
第4図及び第5図に示した装置によって分割されたパル
スレーザ光を被加工物の表裏の同一箇所に照射し、各々
の箇所を同時に加工する状態を示した図、第10図は第
4図及び第5図に示した装置によって分割されたパルス
レーザ光を被加工物の同一線上の2箇所に照射し、且、
被加工物を一直線に移動させて切断等の線状連続加工を
行う場合について示した図である。 1・・・・・・レーザ発振器、12,13・・・・・・
半透過鏡、14・・・・・・反射鐘、15・・・・・・
ミラー、15a、15b。 15c・・・・・・小ミラー、9,1011・・・・・
・レーザビーム、16,17,18・・・・・・集光レ
ンズ、19・・・・・・回転体、21,22,23,2
4,25゜28・・・・・・被加工物。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 高出力のパルスレーザ光を集光してその集光点に置
いた物体を加工する方法において、この高出力パルスレ
ーザビームを集光しても気体の電離によるプラズマを生
じないようなエネルギーをもつ複数個のパルスレーザビ
ームに分割し、それぞれのパルスレーザビームを同時に
集光して被加工物の異なる部分に照射して加工すること
を特徴とするレーザ加工方法。 2、特許請求の範囲第1項記載のレーザ加工方法におい
て、高出力パルスレーザビームの出力を200 mtJ
’oule以上とし1分割された複数個のパルスレーザ
ビームの各々の出力を125mJoule以下にするこ
とを特徴とするレーザ加工力ム3 高出力のパルスレー
ザ光を発振するレーザ発振器と、該レーザ発振器から出
力される高出力パルスレーザビームの・一部分を反射し
、他の部分を透過させる半透過鏡と、該半透過鏡を透過
してくるパルスレーザビームを反射させる反射鏡と、上
記半透過鏡によって反射されたパルスレーザビームを被
加工物の所定の箇所に集光させる集光レンズと、上記反
射鏡から反射されたパルスレーザビームを被加〒物の上
記所定の箇所と異なる箇所に集光させる集光レンズとを
備え付け1.プラズマを発光させることなく被加工物の
異なる箇所に同時に加工するようにしたことを特徴とす
るレーザ加工装置。 4 高出力のパルスレーザ光を発振するレーザ発振器と
、該レーザ発振器から出力される高出力パルスレーザビ
ームを互いに異なる複数方向に反射もしくは屈折させて
複数個のパルスレーザビームに分割させる光学手段と、
該光学手段により分割されたパルスレーザビームの各々
を被加工物の異なる箇所に集光する複数個の集光レンズ
とを備え付け、プラズマを発光することなく、被加工物
の異なる箇所に同時に加工するようにしたことを特徴と
するレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP50102992A JPS5819395B2 (ja) | 1975-08-27 | 1975-08-27 | レ−ザ加工方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP50102992A JPS5819395B2 (ja) | 1975-08-27 | 1975-08-27 | レ−ザ加工方法およびその装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5228095A JPS5228095A (en) | 1977-03-02 |
JPS5819395B2 true JPS5819395B2 (ja) | 1983-04-18 |
Family
ID=14342181
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP50102992A Expired JPS5819395B2 (ja) | 1975-08-27 | 1975-08-27 | レ−ザ加工方法およびその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5819395B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US4346284A (en) * | 1980-06-18 | 1982-08-24 | Philip Morris Incorporated | Dual path web transport and processing apparatus with radiant energy directing means |
FR2547757B1 (fr) * | 1983-06-27 | 1986-10-17 | Sciaky Sa | Procede et installation de soudage par point a faisceau laser |
DE3514824A1 (de) * | 1985-04-24 | 1986-11-06 | Siemens Ag | Verfahren zur bildung von schmalen, metallfreien streifen in der metallschicht von kunststoffolien |
DE19707834A1 (de) * | 1996-04-09 | 1997-10-16 | Zeiss Carl Fa | Materialbestrahlungsgerät und Verfahren zum Betrieb von Materialbestrahlungsgeräten |
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-
1975
- 1975-08-27 JP JP50102992A patent/JPS5819395B2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5228095A (en) | 1977-03-02 |
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