JPH0371991A - レーザ加工方法 - Google Patents
レーザ加工方法Info
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- JPH0371991A JPH0371991A JP1205003A JP20500389A JPH0371991A JP H0371991 A JPH0371991 A JP H0371991A JP 1205003 A JP1205003 A JP 1205003A JP 20500389 A JP20500389 A JP 20500389A JP H0371991 A JPH0371991 A JP H0371991A
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＹＡＧレーザを用いて、透光性材料を加工す
る方法に関する。
る方法に関する。
レーザ加工は、熱加工の分野に属する。したがって、そ
の加工能率は、被加工材料の吸収性能と密接に関係して
いる。
の加工能率は、被加工材料の吸収性能と密接に関係して
いる。
加工材料がＹＡＧレーザの波長に対して透光性材料であ
ると、ＹＡＧレーザ光がその材料を透過してしまうため
、その材料の内部での熱吸収が不充分となり、炭酸ガス
レーザと異なり、切断などの加工が不可能となる。
ると、ＹＡＧレーザ光がその材料を透過してしまうため
、その材料の内部での熱吸収が不充分となり、炭酸ガス
レーザと異なり、切断などの加工が不可能となる。
したがって、本発明の目的は、樹脂などの透光性材料を
ＹＡＧレーザ光を用いて加工するに際し、その加工効率
を高めることである。
ＹＡＧレーザ光を用いて加工するに際し、その加工効率
を高めることである。
そこで、本発明は、加工対象の透光性材料の表面にＹＧ
Ａレーザ光の吸収剤を塗布しておき、また透光性材料の
裏面側にＹＡＧレーザ光の反射材料を設け、ＹＡＧレー
ザ光を吸収剤を介して透光性材料に照射し、さらに反射
材料によって反射させながら切断などの加工を行うよう
にしている。
Ａレーザ光の吸収剤を塗布しておき、また透光性材料の
裏面側にＹＡＧレーザ光の反射材料を設け、ＹＡＧレー
ザ光を吸収剤を介して透光性材料に照射し、さらに反射
材料によって反射させながら切断などの加工を行うよう
にしている。
このような加工方法によると、ＹＡＧレーザ光が吸収剤
に吸収され、その熱を有効に透光性材料に伝達するとと
もに、さらに透光性材料の透過レーザ光を反射材料で反
射することにより、再び透光性材料の内部に導くことに
より、ＹＡＧレーザ光の熱を最大限に利用できる。
に吸収され、その熱を有効に透光性材料に伝達するとと
もに、さらに透光性材料の透過レーザ光を反射材料で反
射することにより、再び透光性材料の内部に導くことに
より、ＹＡＧレーザ光の熱を最大限に利用できる。
図は、本発明のレーザ加工方法を示している。
加工対象の透光性材料１は、透明な材料例えばアクリル
樹脂などであり、加工テーブル２の上に置かれている。
樹脂などであり、加工テーブル２の上に置かれている。
そして、この透光性材料ｌの表面に加工に際し、吸収剤
３が塗布されている。この吸収剤３は、ＹＡＧレーザ光
４を能率よく吸収する材料であり、例えば黒鉛分散有機
剤、窒化ほう素粉束、またはこれらの混合物である。こ
の吸収剤３は、透光材料１の表面全体に、または加工経
路に沿って塗布されている。
３が塗布されている。この吸収剤３は、ＹＡＧレーザ光
４を能率よく吸収する材料であり、例えば黒鉛分散有機
剤、窒化ほう素粉束、またはこれらの混合物である。こ
の吸収剤３は、透光材料１の表面全体に、または加工経
路に沿って塗布されている。
また、透光性材料１の裏面側すなわち加工テーブル２の
表面側に反射材料５が設けられる。この反射材料５は、
ＹＡＧレーザ光４を高い反射率で反射する材料であり、
例えば鏡面仕上げ加工のアルミ板または銅板などである
。
表面側に反射材料５が設けられる。この反射材料５は、
ＹＡＧレーザ光４を高い反射率で反射する材料であり、
例えば鏡面仕上げ加工のアルミ板または銅板などである
。
切断などの加工時に、ＹＡＧレーザ光４は、集光レンズ
６によって加工点に収束され、加工点の吸収剤３にアシ
ストガス７を吹き付けながら連続的に、またはパルス状
の発振状態で照射される。
６によって加工点に収束され、加工点の吸収剤３にアシ
ストガス７を吹き付けながら連続的に、またはパルス状
の発振状態で照射される。
この照射状態のＹＡＧレーザ光４は、吸収剤３に能率よ
く吸収され、透光性材料１に熱を能率よ（伝達した後、
透光性材料１の内部を透過し、反射材料５の表面で反射
し、再び透光性材料ｌの内部を通り、吸収剤３で再度吸
収される。したがって、ＹＡＧレーザ光４の熱エネルギ
ーは、透光性材料１の表面側の吸収剤３とその裏面側の
反射材料５の相乗作用によって、能率よく透光性材料１
に吸収される。
く吸収され、透光性材料１に熱を能率よ（伝達した後、
透光性材料１の内部を透過し、反射材料５の表面で反射
し、再び透光性材料ｌの内部を通り、吸収剤３で再度吸
収される。したがって、ＹＡＧレーザ光４の熱エネルギ
ーは、透光性材料１の表面側の吸収剤３とその裏面側の
反射材料５の相乗作用によって、能率よく透光性材料１
に吸収される。
このようにして、ＹＡＧレーザ光４は、透光性材料１に
対し加工経路に沿って相対的に移動し、切断などの加工
を連続的に行って行く。
対し加工経路に沿って相対的に移動し、切断などの加工
を連続的に行って行く。
なお、炭酸ガスレーザの波長は、１０．６Ｃμｍ〕であ
り、ＹＡＧレーザ光の波長は１．０６（μｍ〕であるか
ら、炭酸ガスレーザの１／ｌＯである。
り、ＹＡＧレーザ光の波長は１．０６（μｍ〕であるか
ら、炭酸ガスレーザの１／ｌＯである。
このため、炭酸ガスレーザで透光性材料１の加工が可能
であるが、ＹＡＧレーザ光では透光性材料１の加工が不
可能である。しかし、本発明の方法では、上記のような
工夫によってＹＡＧレーザ光４を用いて透光性材料１の
切断などの加工が可能となる。
であるが、ＹＡＧレーザ光では透光性材料１の加工が不
可能である。しかし、本発明の方法では、上記のような
工夫によってＹＡＧレーザ光４を用いて透光性材料１の
切断などの加工が可能となる。
本発明では、透光性材料の表面にＹＡＧレーザ光の吸収
剤が塗布されており、また透光性材料の裏面側にＹＡＧ
レーザ光の反射材料が介在しているため、ＹＡＧレーザ
光が吸収剤によって透光性材料に充分な熱を伝達し、ま
た反射材料で反射したＹＡＧレーザ光が再び吸収剤によ
って吸収されて加工のための熱エネルギーとして透光性
材料に伝達される。このため、ＹＡＧレーザ光の熱エネ
ルギーが有効に利用でき、従来不可能であったＹＡＧレ
ーザ光による透光性材料の加工が可能となる。しかも、
このような前処理が吸収剤の塗布および反射材料の設置
という簡単な対応で可能となるから、現在のＹＡＧレー
ザ加工装置などにも簡単に利用できる。
剤が塗布されており、また透光性材料の裏面側にＹＡＧ
レーザ光の反射材料が介在しているため、ＹＡＧレーザ
光が吸収剤によって透光性材料に充分な熱を伝達し、ま
た反射材料で反射したＹＡＧレーザ光が再び吸収剤によ
って吸収されて加工のための熱エネルギーとして透光性
材料に伝達される。このため、ＹＡＧレーザ光の熱エネ
ルギーが有効に利用でき、従来不可能であったＹＡＧレ
ーザ光による透光性材料の加工が可能となる。しかも、
このような前処理が吸収剤の塗布および反射材料の設置
という簡単な対応で可能となるから、現在のＹＡＧレー
ザ加工装置などにも簡単に利用できる。
図はレーザ加工方法の概略的な断面図である。
ｌ・・透光性材料、２・・加工テーブル、３・・吸収剤
、４・・ＹＡＧレーザ光、５・・反射材料、６・・集光
レンズ、７・・アシストガス。 ５４１−
、４・・ＹＡＧレーザ光、５・・反射材料、６・・集光
レンズ、７・・アシストガス。 ５４１−
Claims (3)
- （１）ＹＡＧレーザ光を用いて、ＹＡＧレーザ光が透過
してしまうような透光性材料を加工する方法において、
透光性材料の表面にＹＡＧレーザ光を吸収する吸収剤を
塗布し、上記透光性材料の裏面側にＹＡＧレーザ光を反
射する反射材料を設けておき、ＹＡＧレーザ光を上記吸
収剤に照射して透光性材料内に導き、かつ反射材料で反
射させながら加工することを特徴とするレーザ加工方法
。 - （２）上記吸収剤を、黒鉛分散有機剤、窒化ほう素粉末
およびこれらの組み合わせ材料のいずれかとすることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載のレーザ加工方法
。 - （３）反射材料をアルミニウム板、銅板のうちいずれか
１つとすることを特徴とする特許請求の範囲第１項また
は第２項記載のレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1205003A JPH0371991A (ja) | 1989-08-08 | 1989-08-08 | レーザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1205003A JPH0371991A (ja) | 1989-08-08 | 1989-08-08 | レーザ加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0371991A true JPH0371991A (ja) | 1991-03-27 |
Family
ID=16499841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1205003A Pending JPH0371991A (ja) | 1989-08-08 | 1989-08-08 | レーザ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0371991A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5343014A (en) * | 1990-07-12 | 1994-08-30 | Nippondenso Co., Ltd. | Method of welding metals of different kind by laser |
| US5968441A (en) * | 1997-10-21 | 1999-10-19 | Nec Corporation | Laser processing method |
| JP2002331587A (ja) * | 2001-05-11 | 2002-11-19 | Uchiya Thermostat Kk | フィルム接着方法 |
| WO2004026522A1 (en) * | 2002-09-19 | 2004-04-01 | Gert Jan Huizinga | Method for laser working a film material and film material to be worked using that method. |
| US6951994B2 (en) * | 2000-10-20 | 2005-10-04 | Rdm Corporation | System for thermal shaping of optical fibers |
| JP2009154175A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Mitsubishi Materials Corp | レーザ加工用治具 |
| JP2013082564A (ja) * | 2011-10-06 | 2013-05-09 | Disco Corp | セラミックス基板のアブレーション加工方法 |
| JP2013081957A (ja) * | 2011-10-06 | 2013-05-09 | Disco Corp | パシベーション膜が積層された基板のアブレーション加工方法 |
| WO2013070583A1 (en) * | 2011-11-10 | 2013-05-16 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Patterning of antistiction films for electromechanical systems devices |
| CN108707427A (zh) * | 2018-08-10 | 2018-10-26 | 深圳市联华材料技术有限公司 | 一种基于传热介质的材料粘合方法和装置 |
-
1989
- 1989-08-08 JP JP1205003A patent/JPH0371991A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5343014A (en) * | 1990-07-12 | 1994-08-30 | Nippondenso Co., Ltd. | Method of welding metals of different kind by laser |
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| WO2013070583A1 (en) * | 2011-11-10 | 2013-05-16 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Patterning of antistiction films for electromechanical systems devices |
| US8445390B1 (en) | 2011-11-10 | 2013-05-21 | Qualcomm Mems Technologies, Inc. | Patterning of antistiction films for electromechanical systems devices |
| CN108707427A (zh) * | 2018-08-10 | 2018-10-26 | 深圳市联华材料技术有限公司 | 一种基于传热介质的材料粘合方法和装置 |
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