JPS58164800A - 電解はくり方法 - Google Patents

電解はくり方法

Info

Publication number
JPS58164800A
JPS58164800A JP58038130A JP3813083A JPS58164800A JP S58164800 A JPS58164800 A JP S58164800A JP 58038130 A JP58038130 A JP 58038130A JP 3813083 A JP3813083 A JP 3813083A JP S58164800 A JPS58164800 A JP S58164800A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
acid
bath
nickel
amount
cathode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58038130A
Other languages
English (en)
Inventor
リリ−・シ−・ト−マスゼウスキ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Occidental Chemical Corp
Original Assignee
Occidental Chemical Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Occidental Chemical Corp filed Critical Occidental Chemical Corp
Publication of JPS58164800A publication Critical patent/JPS58164800A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25FPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
    • C25F5/00Electrolytic stripping of metallic layers or coatings

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は素地上から望ましくない金属めっきを除去する
方法に関し、$に銅及び銅合金から成る金属素地上から
好ましくないニッケルめっき及びニッケル合金めっき皮
膜を電解的にはくすする方法に関する。
金属めっきに羨1陥があったシ、物品の取り扱(・  
 i中に機械的に損傷した場合などKはニッケルめっキ
膜ヤニッケルー鉄合金のようなニッケル合金めつき膜を
はくシして除去する必要が起こる。欠陥めっき又は損傷
しためつきをはくり、もしくは除去することKよって物
品を回収し、次いで再めっきして市場価値のある物品に
再生するのである。
ニッケル及びニッケルー合金皮膜のはくシは配管備品工
業において特に重要な意義があり、これらの備品は通常
は真−のような銅もしくは鋼合金からできていて、その
上に光沢ニッケル又はニッケルー鉄合金めっきが施され
て、外見性と耐久性が与えられている。銅や銅合金製素
地からのかかるニッケル及びニッケルー合金皮膜のはく
9に伴う問題点は、はくりに効果的なはくシ組成物又は
はく9方法が素地に対して悪いエツチング又は損傷を与
えるために、再めつきに先だって不経済な再仕上げ工1
1が必要になる傾向があることで番る。
従来の方法では、塩化水素酸及び硫酸自体又はこれらと
シん酸とを混合してはくす力を高めた比較的高議度の酸
性溶液を用いて′ニッケルやニッケル合金めっきな銅及
び銅合金製素地からはくシするのが普通であった。かか
る高濃度の酸性溶液は腐食性を有し、濃度が高い点から
して素地金属がエツチングされた)くぼみを生じる傾向
があシ、かつ又取り扱いに難点があるうえに排集処理上
の問題を伴う。
本発明による友法及びはくシ溶液は、比較的希釈された
溶液を提供するものであるから腐食性が少なく、したが
って取シ扱いに便利で排集問題が無いうえK、効果的な
はくシ速度を有すると共に銅もしくは鋼合金素地に対す
る腐食性が少ないので素地金属のエツチングやへこみな
どを生じさせないようなはくり溶液が提供され、これK
よって従来技術に伴う不利益性と問題点とが克服される
ものである。したがって、はくp後の物品を軽くパフ仕
上げするだけで勇めつきが可能な良好な光沢が回復する
。光沢ニッケルめっき及び約40嘩の鉄分を含むニッケ
ルー鉄めっきを真鎗製配管備品からはくすするのK特に
有効であシ、これを再めっきすることによって市場価値
を有する製品が回収できる。
本発明の利益と有益性とは、約5〜約20017tのハ
ライド塩もしくはその混合物と、次の一般式:8 %式% にて示される約10〜約1001/Aの浴可溶性有機カ
ルボキシル酸及びその塩ならびKこれらの混合物のいず
れかと、約5以下のpHを与える水素イオンとを含有す
る水性酸性水溶液から成るはく9嘩中に物品もしくは被
はくp物品を浸せきすることによって銅及び銅合金素地
上か!ニッケル及びニッケルー合金めっきを効果的かつ
経済的に除去する方法によって達成される。物品のはく
りは、この物品をアノードとしてはく)浴を通してカン
ードとアノード間に通電して所望する度合のはくシを起
こさせることKよって達成できる。浴温は約室温〜約1
80’P(82℃)、アノード電流密度は約100〜約
50OA8F (11〜54A/DwI)の範囲に制御
する。欠陥めっきをほぼ完全にはく夛するのに要する時
間ははくすせられるべきめつき厚、浴温、濃度及び用い
た電流密度によって変動する。
本発明の実施方法によれば、必須成分として一定範囲の
効果的な量のハライド塩と、有機カルボキシル酸及びそ
の金属塩ならびにこれらの混合物のいずれかと、約5以
下のpHを付与するのに十分な量の水素イオンとを含有
する水性酸性溶液から成るはくシ浴を用いふ。ハライド
塩のなかKは、周期表第!^族、第tri族金属及びア
ンモニウムの塩化物、臭化物、沃、化物ならびKこれら
の混合物が包含せられる。ど)れらのなかで沃化物塩は
活性が小さいので好ましくなく、一方塩化物、特に塩化
ナトリウムのよう雇アルカリ金属の塩化物はその   
1活性、入手のし易さ、低価格、排集処理のし易さの観
点からも好ましいハライド成分である。このハライド塩
もしくはその混合物の使用量は、約5〜約2001/l
 、好ましくは約20− Sol/l 、%に好ましく
は約Bog/lの範囲である。
このハライド塩濃度が最高、約200117tの水準に
接近するkつれて、鋼もしくは銅合金素地に対するこの
はく9液の侵食速度が増加することが分った。しかし乍
ら、驚くこと忙は、ハライド塩濃度がこのように高いK
もかかわらず、侵食の度合は素地金属の全面に亘って実
質的に均一であって、塩化水素酸もしくは硫酸を含有す
る従来のはく夛濤液を用いた場合に起こるような部分的
な侵食や深いへこみなどはみられなかったのである。し
たがって素地金属に対する侵食度合が高い水準にあって
も、通常このはく夛済み素地は軽くパフ研摩するだけで
再めっき可能な状態に復元する。壽る場合には、たとえ
均一であったとしても素地傘属に対する侵食度合が高い
ことは、−えば配管備品のパイプねじ山のように精度が
要求せられる精密部品の場合には容認する仁とができな
い。
工業的に満足できるはくシ度合を低いハライド塩濃度で
達成し、ひいては素地金属の侵食度合を低減せしめるた
めKは、ハライド塩濃度を約20〜約50117tの適
性範囲内に制御するのが好ましい。
好ましい浴可溶性の有機カルボキシル酸化合物は次の一
般式: %式% に相当するものである。
前記一般式に相当する有機カルボキシル酸のなかには蟻
酸、酢酸、とは゛く酸、グリコール酸、酪酸及びクエン
酸が包含せられ、なかでも氷酢酸が好ましい。水素イオ
ンを供給して酸性雰囲気にするためK、このカルボキシ
ル酸化合物は酸それ自体の形で添加するのもまた好まし
い。
このはく〕浴はまた水素イオンを含有し、これはハライ
ド酸によって導入できるのであるが、pH約5以下、好
ましくはpH約0.8〜約1.1S KするためKは塩
化水素酸が好ましい。
ニッケルめっきもしくは約40優までの鉄を含有する光
沢性ニッケルー鉄合金を真鍮素地の如き銅もしくは銅合
金素地金属からはくシするには、物品もしくは被はくシ
物をこのはくり溶液中に浸せきし、次いで物品をアノー
ドとしてカソードと物品量に通電する。はくシ操作中は
、被はくシ物品と溶液間の相対的かくはんを生起せしめ
て浴の層化な防止するようKする。この目的には、アノ
ード揺動、ゆるやかな空気かくはん又はポンプや機械か
くはんKよる溶液の循環が効果的であることが分った。
物品の電解はくシは通常、$10〜約50OA8F(1
,1〜54A/M)の範囲もしくはこれ以上の電流密度
で実施するが、これは精製設備の能力及び溶液の導電性
にもよる。一般忙、工業的な平均アノード電流密度は約
100〜約30OA8F (11〜32A/Dj)の範
囲が採用され、素地からのニッケルもしくはニッケルー
合金めつきのは<M)K対してはこの範囲が効率的で効
果的でもあることが分った。浴の操作温度は約室温(7
0〒、21℃)〜約1807(82℃)、好ましくは約
100〜約1407(37〜60℃)IP#に好ましく
は約120″F(49℃)である。
はく夛浴に使用するカソードはニッケルめっき軟鋼が好
ましく、その全表面積が禎はくり部品もしくは部品類の
表面積の約4倍以上になるようにして必要な電流密度と
浴効率を達成するようにする。はく9時間はめっきの膜
厚、被はくシ物品の配列、浴濃度、浴温、電流密度の関
数として変動する。
本発明の方法は′真鍮製配管備品もしくはその類似品の
表面から欠′陥のある、もしくは損傷している光沢性ニ
ッケルめ\つき及び光沢性ニッケルー鉄合金めっきを電
解的にはくシするのに極めて好適であシ、その際に真鍮
素地を損傷せずにめっきの効率的かつ効果的なはくシが
達成できるので、再めっきに先だっては軽くパフ研摩す
るだけで真鍮素地の高いつやを回復させることかできる
本発明による方法をさらに説明するためK、次に実施例
を述べる。しかしこれらの実施例は単に説明のためのも
のであシ、本発明はこれらに限定されるもので社ない。
実施例 l 真鍮素地に対するこの電解はくシ溶液の侵食の度合を評
価するために、26.211/Lの氷酢酸及び種種の量
の塩化ナトリウムを含有する500ミリリツトルの水性
酸性はくシ溶液を収納したビーカ中に全表面積10平方
インチ(64m)の研摩済み真鍮製試験片を浸した。第
1はく)液は’801/l、第2Fiくシ液は601/
L−第3はくシ液は901/l、第4はく〕液は120
#/Aの塩化ナトリウムを含有させた。
めっきをしていない研摩済みの真鍮製試験片を上記4種
類の溶液のそれぞれの中に浸して浴温的120″F(4
9℃)、塩化水素酸添加によシpHを約2に制御してア
ノ、−ド電流が約10OA8F(IIA/M) Kなる
ように電解した。カソードはニッケルめっき軟鋼製で表
面積は約32平方インチ(206m)であった。
電解に先だって各真鍮試験片を秤量し、15分の処理時
間後に再び秤量した。各試験片の重量減から、試験片の
厚さの減少を算出してインチ7分(wa /分)で表示
した。真鍮素地金属の侵食の度合と塩化ナトリウム濃度
との関係は次のようであった。
26.211/l   3011/l   O,000
0071(0,00018)26.21/l   60
11/l   O,000014(0,00036)2
6.211/l   909/l   O,00002
9(0,00073)26.21/l  12011/
l   O,000031(0,00078)実施例 
2 26.2117tの氷酢酸、301/lの塩化ナトリウ
ムを含む水性酸性はくシ溶液を調製し、塩化水素酸を用
いてpHを約2K11整した。実施例IK記載した型の
一群の無めっき研摩真鍮試験片を用意して、素地金属に
対する侵食度合を種々の電流密度において測定した。0
.5ミル(0,0005インチ、0.0127編)の光
沢性ニッケルめっきを施した研摩真鍮試験片の第二の群
を準備して、同じはくシ溶液を用いて種々のアノード電
流密度におけるはく〕度合を測定した。素地金属に対す
る侵食度合は実施例IK記載の如く算出し、一方でニッ
ケルめっきのはくシの度合は5分間のはくシ試験の完了
時における試験片の重量減から算出してインチ7分(1
7分)Kて表示した。電流密度11.1g、22及び3
2ム/DiKおけるニッケルめっきのはく夛度合及び真
鍮素地金属に対する侵食度合は次表のようであった。
11   0.000082(0,00208)  0
.000009 (0,00023)16  0.00
0126(0,00320)  0.0000086(
0,00Qga)22  0.00016 (0,00
406)  0.0000102(0,0002・)3
2   o、oootsy(o、oo4y4)′0.0
00012 (o、oooao)実施例 3 比較のためk、151/lの塩化水素酸(220Bd)
を含む水性酸性はくυ浴を従来の方法に従って1lIl
し、実施例2に記載したものと同じ皺のニッケルめっき
真鍮試験片及び研摩無めっき真鍮試験片を用意して実施
例2に記載したとまったく同一の条件下で10OA8F
(IIA/Di/)O7/−ド電流密度においてニッケ
ルめっき皮膜のはく少度合及び真鍮素地金属の侵食度合
を測定した。従来のこの標準はくり溶液を用いた場合、
ニッケルめっきのはく9度合は0.000058インチ
/分(0,00147謹/分)であ夛侵食度合は0.0
00016インチ/分(0,00041■/分)と算出
された。これらの結果を100ASF(IIA/M)の
アノード電流密度において得られた実施例2の結果と比
較すると、この標準溶液のニッケルめっきはく夛度合は
著しく低いKもかかわらず真鍮素地金属に対する侵食度
合が著しく高いことが分った。
さらに重要なことは、従来技術による標準はくり溶液は
真鍮素環金属に対してひどいへこみを生じさせるので、
誓めつぎするためにはしりかシし11\ た表面仕上げ工程を施す必要があることである。   
l対称的であって、かつ驚いたことは実施例2で例示し
たような水性酸性はく多溶液を使用すると、約100#
/j以上の比較的高澁度の塩化ナトリウムの場合であっ
て高度の侵食が生起する場合でも、侵食が均一に進行し
たはく夛試験片が得られ、かつ局部的Km傷したへこみ
個所がみられないので再めつきに先だっての表面の調整
はわずかに軽くパフ研摩するだけでよいという事実であ
る。
実施例 4 100II/Aの塩化ナトリウム、209/lの臭化ナ
トリウム、201/lのクエン酸から成る水性酸性はく
夛溶液を調製し、塩化水素酸な用いてpHを約1.5に
調整した。実施例2において準備したように実施例2に
記載の雛のニッケルめっきした真鍮製試験片を浴温約7
0〜約sow(21〜27℃)、アノード電流密度10
0Aaν(IIA/M) においてニッケルめっき軟鋼
製カソードを使用して電解はくシした。ニッケルめっき
皮膜のはくシ度合は満足できるものであシ、真鍮素地上
への肉視可能なエツチングもしくはへζみは生じなかっ
た。
実施例 器 1001/lの塩化ナトリウム、101/lのクエン酸
を含む水性酸性はくり溶液を調製し、塩化水素酸を用い
てI)Hな約0.8〜約1.5に調整した。実施例4に
記載の条件に従って光沢性ニッケルめっき真鍮試験片の
はくルを行なったところ、同様に満足な結果が得られた
実施例 6 1001/lC)塩化ナトリウム、10.91/lの8
8チ酪酸を含む水性酸性はくり浴な調製し、塩化水素を
用いて浴のpHな2,2〜3.6の範囲以内に調整した
。光沢性ニッケルめっき試験片を実施例4に記載のよう
な方法に従ってはくすしたが、同様に満足な結果が得ら
れた。
実施例 7 10011/lの塩化ナトリウム、201/lのこはく
酸を含有する水性酸性はくり浴を調製し、塩化水素酸を
用いて浴のpHを約5に調整した。この浴中に光沢性ニ
ッケルめっき真鍮試験片を浸せきして実施例4に記載の
条件下ではくすしたが、同様に満足な結果が得られた。
実施例 8 100#/jの塩化ナトリウム、1011/Lのグリコ
ール酸(濃度20 ミ’J 9ツトA//l)を含む水
性酸性はく)浴を脚製し、pHを3゜5〜Bの範囲以内
に調整した。実施例4に記載の条件を用いて光沢ニッケ
ルめっき済みの真鍮試験片をこのはくシ浴中ではくシし
たところ同じく満足な結果が得られた。
実施例 9 2151/lの氷酢酸、301/lの塩化ナトリウムを
含有する水性酸性はくシ溶液を調製し、塩化水素酸を用
いてpHを約0.8〜約1.5に調整した。0.5ミル
(o、ooosインチ、0.0127 m )膜厚で約
30wt9gの鉄分を含む光沢性ニッケルー鉄合金めっ
きを有する一群の研摩真鍮試験片を準備し、ニッケルめ
っきく した軟鋼カソードを用いカソード対アノード比4:1.
アノード電流密度100ム、8F(11ム/Dwり、浴
温1 が室温〜約100″F(21〜38℃)の条件下ではく
シした。
、一 実施例2に記載した方法に従って計算したニッケルー鉄
合金のはくシ度合はo、o o o o aインチ(0
,00203mm)/分であった。真鍮素地金属の侵食
は僅少であシ、軽くバフ研摩するだけで試験片のつやが
再生毛た。
とこに開示した本発明の好ましい実施態様はこの発明の
鎖目的を達成する−ために十分に配慮されたものではあ
るが、この発明の精神または特許請求の範囲にもとるこ
となく数多くの変更及び修正を実施することができるこ
とは自明である。

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)鋼及び銅合金素地金属上からニッケル及びニッケ
    ルー鉄合金めつき膜を電解はくシするための方法であっ
    て、皺方法がS〜2001/lのハライド塩と、一般式
    : %式% kて示される10〜100#/jの浴可溶性有機カルボ
    キシル酸及びその塩ならびにこれらの混合物のいずれか
    と、約5以下のpHを与える量の水素イオンとを含有す
    る水性酸性溶液から成るはくり浴中に被はくシ物品を浸
    せきする工程と、該浴の温度を室温〜180〒(21〜
    82℃)に制御する工程と、被はくり物品から金属めっ
    き膜が所望する度合ではくシされるような時間帯に亘っ
    てカソードと被はくヤ物品間の溶液を通して通電する工
    程とから成る電解はく多方法。
  2. (2)該浴温の制御工程が100〜約1407(38〜
    60℃)Kて実施せられることを特徴とする特許請求の
    範囲第1項に記載の方法。
  3. (3)核浴温の制御工程が120″F(49℃)にて実
    施せられることを特徴とする特許請求の範囲第1項に記
    載の方法。
  4. (4)  カソード及び物品間の溶液を通しての通電が
    10〜500A8F (1,1〜54 A/Dぜ)のア
    ノード電流密度にて実施せられることを特徴とする特許
    請求の範囲第1項に゛記載の方法。
  5. (5)  カソード及び物品間の溶液を通しての通電が
    100〜300A8F (11〜32ム/Di)のアノ
    ード電流密度にて実施せられることを特徴とする特許請
    求の範囲第1項に記載の方法。
  6. (6)  アノード対カソード比を少なくとも約l:4
    に制御する工稿をさらに包含することをIF#徴とする
    特許請求の範囲第1項に記載の方法′。
  7. (7)該水素イオンか、pHが0.8〜1.5になるよ
    うな量にて存在することを特徴とする特許請求の範囲第
    1項に記載の方法。
  8. (8)  該ハライド塩が塩化物、臭化物及びこれらの
    混合物から成る群から選択された塩であることを411
    1kとする特許請求の範囲第1項に記載の方法。
  9. (9)該ハライド塩がアルカリ金属塩、アンモニウム塩
    及びこれらの塩の混合物のいずれかから成ることを特徴
    とする特許請求の範囲第8項に記載の方法。 (1(I  該ハライド塩が20〜soI!ンLの量で
    存在することを特徴とする特許請求の範囲第1項に記載
    の方法。 ■ 該ハライド塩が3017tの量で存在することな4
    I黴とする特許請求の範囲第1項に記載の方法。 α2 該有機カルボキシル酸、その塩及びこれらの混合
    物のいずれかが20〜5011/lの量で存在すること
    を特徴とする特許請求の範囲第1項に記載の方法。 Q3  該有機カルボキシル酸が蟻酸、酢酸、こはく酸
    、グリコール酸、酪酸及びクエン酸から成る群から選択
    せられた酸であることを特徴とする特許請求の範囲第1
    項に記載の方法。 α41蚊有機カルボキシル酸が酢酸から成ることを特徴
    とする特許請求の範囲第1項に記載の方法。
JP58038130A 1982-03-08 1983-03-08 電解はくり方法 Pending JPS58164800A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/355,506 US4400248A (en) 1982-03-08 1982-03-08 Electrolytic stripping process
US355506 1989-05-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58164800A true JPS58164800A (ja) 1983-09-29

Family

ID=23397683

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58038130A Pending JPS58164800A (ja) 1982-03-08 1983-03-08 電解はくり方法

Country Status (12)

Country Link
US (1) US4400248A (ja)
JP (1) JPS58164800A (ja)
AU (1) AU1210783A (ja)
BE (1) BE896104A (ja)
BR (1) BR8301118A (ja)
DE (1) DE3307834A1 (ja)
ES (1) ES520377A0 (ja)
FR (1) FR2530674A1 (ja)
GB (1) GB2117406A (ja)
IT (1) IT8347859A0 (ja)
NL (1) NL8300826A (ja)
ZA (1) ZA831533B (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4678552A (en) * 1986-04-22 1987-07-07 Pennwalt Corporation Selective electrolytic stripping of metal coatings from base metal substrates
GB2204593A (en) * 1987-05-12 1988-11-16 Metal Box Plc Removing cobalt layers
US6352636B1 (en) * 1999-10-18 2002-03-05 General Electric Company Electrochemical system and process for stripping metallic coatings
US6332970B1 (en) * 1999-10-22 2001-12-25 Barry W. Coffey Electrolytic method of and compositions for stripping electroless nickel
GB0000481D0 (en) * 2000-01-10 2000-03-01 Grewal Simon S P A method of peeling citrus fruit
US20030146191A1 (en) * 2002-02-07 2003-08-07 Ho-Ming Tong Etching method for nickel-vanadium alloy
US6969457B2 (en) * 2002-10-21 2005-11-29 General Electric Company Method for partially stripping a coating from the surface of a substrate, and related articles and compositions
JP5518421B2 (ja) * 2009-10-13 2014-06-11 三菱伸銅株式会社 ニッケルめっきが施された銅又は銅合金屑のリサイクル方法
CN109778299B (zh) * 2019-02-22 2021-05-04 江门市瑞期精细化学工程有限公司 一种铁基材表面镀铜层的电解剥离剂及其制备方法与剥离工艺
WO2023104999A1 (en) * 2021-12-08 2023-06-15 Atotech Deutschland GmbH & Co. KG Aqueous stripping composition for electrolytically removing a metal deposit from a substrate

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1908625B2 (de) * 1969-02-21 1971-08-12 Bergische Metallwarenfabrik Dillen berg & Co KG, 5601 Gruiten Bad zu elektrolytischen abloesen von metallueberzuegen von grundkoerpern aus rostfreiem stahl
DE1926228C3 (de) * 1969-05-22 1974-02-21 Bergische Metallwarenfabrik Dillenberg & Co Kg, 5601 Gruiten Bad zum elektrolytischen Ablösen von Metallüberzügen aus Nickel oder Chrom von Grundkörpern aus Buntmetall
JPS5216694B2 (ja) * 1973-04-21 1977-05-11
DE2363352C3 (de) * 1973-12-20 1980-12-11 Hoechst Ag, 6000 Frankfurt Bad zum elektrolytischen Ablösen von Metallen
SE7602713L (sv) * 1975-06-18 1976-12-19 Hoechst Ag Bad for elektrolytisk franskiljning av metaller
US4264420A (en) * 1979-10-29 1981-04-28 Oxy Metal Industries Corporation Electrolytic stripping bath and process
US4233124A (en) * 1979-10-29 1980-11-11 Oxy Metal Industries Corporation Electrolytic stripping bath and process

Also Published As

Publication number Publication date
IT8347859A0 (it) 1983-03-07
GB2117406A (en) 1983-10-12
AU1210783A (en) 1983-09-15
US4400248A (en) 1983-08-23
GB8306395D0 (en) 1983-04-13
NL8300826A (nl) 1983-10-03
DE3307834A1 (de) 1983-09-22
ES8404426A1 (es) 1984-04-16
ZA831533B (en) 1984-04-25
BR8301118A (pt) 1983-11-22
BE896104A (fr) 1983-09-08
ES520377A0 (es) 1984-04-16
FR2530674A1 (fr) 1984-01-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US2115005A (en) Electrochemical treatment of metal
US4740280A (en) Electrolyte for electrochemically polishing metal surfaces
US2647865A (en) Brightening aluminum and aluminum alloy surfaces
JPS5832240B2 (ja) アルミニウムノ デンカイメタテホウホウ
JPS58164800A (ja) 電解はくり方法
US2703781A (en) Anodic treatment of aluminum surfaces
US2153060A (en) Process for producing reflective aluminum surfaces
US2389131A (en) Electrodeposition of antimony
JPS587720B2 (ja) 電解はく離浴および電解はく離方法
US2457059A (en) Method for bonding a nickel electrodeposit to a nickel surface
US4356069A (en) Stripping composition and method for preparing and using same
US3041259A (en) Cleaning aluminum surfaces
JPS60181282A (ja) アルミニウム合金の表面処理法
US2607722A (en) Electrolytic polishing of stainless steel
US2888387A (en) Electroplating
CN108588798A (zh) 铝合金模具电镀金刚石方法及铝合金模具电镀金刚石工具
US2706171A (en) Stripping chromium plating from zinc electrolytically
US2092130A (en) Anodic cleaning process
US2330170A (en) Electrolytic polishing of metal
CA1077434A (en) Roughening aluminum plate electrochemically in aluminum salt solution
US2570174A (en) Metal cleaning and plating process
JPH0551711A (ja) アルミニウム合金高温加工体の製造方法
US2330608A (en) Preparing stock for coating and electroplating
JPS5887296A (ja) ステンレス鋼に直接金メツキを施す方法
US2836548A (en) Surface treatment of metallic uranium