JPH04348582A - フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH04348582A JPH04348582A JP12115191A JP12115191A JPH04348582A JP H04348582 A JPH04348582 A JP H04348582A JP 12115191 A JP12115191 A JP 12115191A JP 12115191 A JP12115191 A JP 12115191A JP H04348582 A JPH04348582 A JP H04348582A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- products
- product
- printed circuit
- flexible printed
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 3
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims abstract description 27
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 12
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 8
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 2
- 101700004678 SLIT3 Proteins 0.000 description 1
- 102100027340 Slit homolog 2 protein Human genes 0.000 description 1
- 101710133576 Slit homolog 2 protein Proteins 0.000 description 1
- 102100027339 Slit homolog 3 protein Human genes 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルプリント
回路基板、特に薄く、フレキシビリティの高いものであ
って、比較的小さな形状で、端部に補強板をつけたフレ
キシブルプリント回路基板に関するものである。
回路基板、特に薄く、フレキシビリティの高いものであ
って、比較的小さな形状で、端部に補強板をつけたフレ
キシブルプリント回路基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】フレキシブルプリント回路基板は、一般
につぎのようにして製造されている。すなわち、銅張り
フレキシブルプリント回路用基板の銅箔面に、露光、パ
ターン形成、エッチング等を施し、フレキシブル回路を
形成する。つぎに、部品実装または配線あるいはコネク
ターとの接続を施す部分は銅箔を露出させたままとし、
その他の部分にカバーレイを施す。こうしたフレキシブ
ルプリント回路基板は1製品ずつ製造することはまれで
、複数個の製品を同時に形成させ、カバーレイを施した
後、打抜きなどにより1製品ずつに分離して使用するの
が普通である。
につぎのようにして製造されている。すなわち、銅張り
フレキシブルプリント回路用基板の銅箔面に、露光、パ
ターン形成、エッチング等を施し、フレキシブル回路を
形成する。つぎに、部品実装または配線あるいはコネク
ターとの接続を施す部分は銅箔を露出させたままとし、
その他の部分にカバーレイを施す。こうしたフレキシブ
ルプリント回路基板は1製品ずつ製造することはまれで
、複数個の製品を同時に形成させ、カバーレイを施した
後、打抜きなどにより1製品ずつに分離して使用するの
が普通である。
【0003】ところで、こうしたフレキシブルプリント
回路基板が用いられる電子機器類は近年ますます小型化
軽量化が進んでいる。従って、1製品としては比較的小
さいものが用いられるようになってきている。
回路基板が用いられる電子機器類は近年ますます小型化
軽量化が進んでいる。従って、1製品としては比較的小
さいものが用いられるようになってきている。
【0004】この薄くて小さいものを1製品ずつに分離
してしまうと、その取扱いの作業性が極めて悪い。その
ため従来より、複数個の製品をまとめて取り扱う工夫が
種々検討されている。
してしまうと、その取扱いの作業性が極めて悪い。その
ため従来より、複数個の製品をまとめて取り扱う工夫が
種々検討されている。
【0005】たとえば、特開昭60−31290号、特
開昭60−52082号のように、回路を打ち抜く際に
1製品ずつがばらばらにならぬ様に、1部連結部分を残
しておき、粘着剤つきのベースシート等に貼り合わせた
後、該連結部分を切断除去する方法、特開平2−394
89号、特開平2−39490号のように、製品を打ち
抜く前に接着剤付きの離型シート上に貼りつけ、製品の
裏面より、離型シートは打ち抜かぬように製品を打ち抜
き、不要部分を除去する方法、特開平2−39491号
のように表面と裏面とで接着力の異なる両面接着テープ
を用いて製品を離型シートに仮止めした後、製品の裏面
より離型シートは打ち抜かぬように製品を打ち抜き、不
要部分を除去する方法などである。
開昭60−52082号のように、回路を打ち抜く際に
1製品ずつがばらばらにならぬ様に、1部連結部分を残
しておき、粘着剤つきのベースシート等に貼り合わせた
後、該連結部分を切断除去する方法、特開平2−394
89号、特開平2−39490号のように、製品を打ち
抜く前に接着剤付きの離型シート上に貼りつけ、製品の
裏面より、離型シートは打ち抜かぬように製品を打ち抜
き、不要部分を除去する方法、特開平2−39491号
のように表面と裏面とで接着力の異なる両面接着テープ
を用いて製品を離型シートに仮止めした後、製品の裏面
より離型シートは打ち抜かぬように製品を打ち抜き、不
要部分を除去する方法などである。
【0006】一方、最近フレキシブルプリント回路基板
の接続を、コネクターを介しておこなうケースがふえ、
コネクターへの挿抜をやりやすくするために、端部に補
強板を設けた製品が製造され、使用されている。
の接続を、コネクターを介しておこなうケースがふえ、
コネクターへの挿抜をやりやすくするために、端部に補
強板を設けた製品が製造され、使用されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、先に述べたベ
ースシートに仮どめして複数の製品を一括して取扱うこ
とと、端部に補強板を設けることとは別々におこなわれ
てきた。そのため以下に述べる問題点があった。すなわ
ち、従来の方法では、補強板にベースシートと同様の汎
用材料を使うと、補強板の貼り忘れがあっても気がつき
にくいため、高価な着色品を使用しなければならないな
ど、不経済であり、又、形状が小さいため補強板の位置
ずれが生じやすく、貼り合わせの自動化も困難であった
。図5は従来の方法で補強板12つきの製品11を複数
個ベースシート14上に微粘着剤を使用して接着させた
完成品の状態を示すが、製品11をベースシート上に微
粘着接着させた後に補強板12を感圧接着剤13で接着
させるにしても、あらかじめ製品に補強板を接着させた
後にベースシート上に微粘着接着させるにしても、前述
の問題があることは同様である。
ースシートに仮どめして複数の製品を一括して取扱うこ
とと、端部に補強板を設けることとは別々におこなわれ
てきた。そのため以下に述べる問題点があった。すなわ
ち、従来の方法では、補強板にベースシートと同様の汎
用材料を使うと、補強板の貼り忘れがあっても気がつき
にくいため、高価な着色品を使用しなければならないな
ど、不経済であり、又、形状が小さいため補強板の位置
ずれが生じやすく、貼り合わせの自動化も困難であった
。図5は従来の方法で補強板12つきの製品11を複数
個ベースシート14上に微粘着剤を使用して接着させた
完成品の状態を示すが、製品11をベースシート上に微
粘着接着させた後に補強板12を感圧接着剤13で接着
させるにしても、あらかじめ製品に補強板を接着させた
後にベースシート上に微粘着接着させるにしても、前述
の問題があることは同様である。
【0008】
【課題を解決するための手段】このような問題点を解決
するための手段として、本発明においては、複数の製品
を仮どめするベースシートの一部を製品端部の補強板と
して使用することを特徴とする。
するための手段として、本発明においては、複数の製品
を仮どめするベースシートの一部を製品端部の補強板と
して使用することを特徴とする。
【0009】
【作用】すなわち、従来、製品端部の補強板と、複数の
製品を仮どめするベースシートとは別々の物であったが
、本発明の場合、補強板とベースシートとは同じ材料を
使用する。そして、ベースシートの一部が切断されて、
補強板として各々の製品の一部を形成する。従って、工
程が簡略化される上、高価な着色品などを使用しなくて
もよく、経済的である。
製品を仮どめするベースシートとは別々の物であったが
、本発明の場合、補強板とベースシートとは同じ材料を
使用する。そして、ベースシートの一部が切断されて、
補強板として各々の製品の一部を形成する。従って、工
程が簡略化される上、高価な着色品などを使用しなくて
もよく、経済的である。
【0010】
【実施例】図1に示したように、銅張りフレキシブルプ
リント回路基板とほぼ同じ大きさ、すなわち240mm
×100mmで、厚みが188μmの透明ポリエステル
シートに製品端部の補強板として切り離すために必要な
所定の位置にポリエステルシート1の上面から下面まで
貫通したスリット2を設けた。次に図2に示した様にフ
レキシブルプリント回路基板3の裏面、すなわち補強板
が貼り合わされる所要の位置及び約1.5mm外側に達
する大きさに感圧性接着剤層4を加圧し貼り合わせた更
に、図3に示したように、こうして準備したポリエステ
ルシート1と複数個の製品6が形成されたフレキシブル
プリント回路基板3とを、スリット2と製品6との位置
をあわせて、加熱加圧して貼り合わせた。続いてポリエ
ステルシート1の裏全面に厚さ約25μmの微粘着フィ
ルム7を貼り合わせた。
リント回路基板とほぼ同じ大きさ、すなわち240mm
×100mmで、厚みが188μmの透明ポリエステル
シートに製品端部の補強板として切り離すために必要な
所定の位置にポリエステルシート1の上面から下面まで
貫通したスリット2を設けた。次に図2に示した様にフ
レキシブルプリント回路基板3の裏面、すなわち補強板
が貼り合わされる所要の位置及び約1.5mm外側に達
する大きさに感圧性接着剤層4を加圧し貼り合わせた更
に、図3に示したように、こうして準備したポリエステ
ルシート1と複数個の製品6が形成されたフレキシブル
プリント回路基板3とを、スリット2と製品6との位置
をあわせて、加熱加圧して貼り合わせた。続いてポリエ
ステルシート1の裏全面に厚さ約25μmの微粘着フィ
ルム7を貼り合わせた。
【0011】次に、図4に示したように、製品6の端部
外周にそって、幅2mmの打抜き穴8をあけた。この結
果、前述のスリット2と打抜き穴8とによりポリエステ
ルシートの一部が製品端部の補強板9として切り離され
た。更に、製品の残りの外周にそって、フレキシブルプ
リント回路基板は完全に切断され、その下の離型フィル
ムに刃先がくいこむように刃型の打ち込み量を調製して
ハーフカット10を行った。
外周にそって、幅2mmの打抜き穴8をあけた。この結
果、前述のスリット2と打抜き穴8とによりポリエステ
ルシートの一部が製品端部の補強板9として切り離され
た。更に、製品の残りの外周にそって、フレキシブルプ
リント回路基板は完全に切断され、その下の離型フィル
ムに刃先がくいこむように刃型の打ち込み量を調製して
ハーフカット10を行った。
【0012】以上にようにして出来上がった完成品は次
の様な状態になっている。すなわち、製品端部にはスリ
ット2と打抜き穴8とによって他の部分から切り離され
たポリエステルシートが補強板として、感圧接着剤によ
り、製品の一部になって、とりつけられている。又、こ
の補強板の裏側の微粘着フィルムは、あらかじめポリエ
ステルシートに設けられたスリット2の部分には打抜き
穴8があけられておらず、他の部分とつながっている。 従って、製品は補強板の部分で仮どめされた状態になっ
ていて、必要に応じて1つずつとりはずして使用するこ
とが出来る。
の様な状態になっている。すなわち、製品端部にはスリ
ット2と打抜き穴8とによって他の部分から切り離され
たポリエステルシートが補強板として、感圧接着剤によ
り、製品の一部になって、とりつけられている。又、こ
の補強板の裏側の微粘着フィルムは、あらかじめポリエ
ステルシートに設けられたスリット2の部分には打抜き
穴8があけられておらず、他の部分とつながっている。 従って、製品は補強板の部分で仮どめされた状態になっ
ていて、必要に応じて1つずつとりはずして使用するこ
とが出来る。
【0013】前記、実施例では仮どめするために、全面
に微粘着フィルムをはりあわせる方法について述べたが
、以下に述べるように部分的に微粘着テープをはる方法
で同様の効果を得る方法もある。すなわち、図6に示し
た通り、あらかじめ離型層までふくめて上面から下面ま
での貫通孔16を設けておき、前述の実施例と同様に、
図7に示したように、フレキシブルプリント回路基板3
とポリエステルシート1とをはりあわせる。続いて、貫
通孔16の部分に微粘着テープ17をはりつける。こう
しておいて、製品端部の外周にそって、幅2mmの打ち
抜き穴8及びハーフカット10を設ける。以上の結果、
製品は貫通孔16の部分で微粘着テープでベースシート
に仮どめされた状態になり、必要に応じて1つずつとり
はずして使用することが出来る。
に微粘着フィルムをはりあわせる方法について述べたが
、以下に述べるように部分的に微粘着テープをはる方法
で同様の効果を得る方法もある。すなわち、図6に示し
た通り、あらかじめ離型層までふくめて上面から下面ま
での貫通孔16を設けておき、前述の実施例と同様に、
図7に示したように、フレキシブルプリント回路基板3
とポリエステルシート1とをはりあわせる。続いて、貫
通孔16の部分に微粘着テープ17をはりつける。こう
しておいて、製品端部の外周にそって、幅2mmの打ち
抜き穴8及びハーフカット10を設ける。以上の結果、
製品は貫通孔16の部分で微粘着テープでベースシート
に仮どめされた状態になり、必要に応じて1つずつとり
はずして使用することが出来る。
【0014】
【発明の効果】以上述べた様にベースシートの一部を端
部補強板として使用することにより次の様な効果が得ら
れる。補強板とフレキシブルプリント回路基板とのはり
あわせ、ベースシートとフレキシブルプリント回路基板
とのはりあわせの2つの工程が統合出来、製造工程の簡
略化がはかれる。又、従来の方法では、補強板をはりあ
わせ忘れるおそれがあり、その発見を容易にするために
、高価格の色つきテープを使用する必要があったが、本
発明の方法ならこのような不具合がなくなった。又、は
りあわせの工程に於て、形状の小さい材料を扱う必要が
なく、自動化が進めやすくなった。
部補強板として使用することにより次の様な効果が得ら
れる。補強板とフレキシブルプリント回路基板とのはり
あわせ、ベースシートとフレキシブルプリント回路基板
とのはりあわせの2つの工程が統合出来、製造工程の簡
略化がはかれる。又、従来の方法では、補強板をはりあ
わせ忘れるおそれがあり、その発見を容易にするために
、高価格の色つきテープを使用する必要があったが、本
発明の方法ならこのような不具合がなくなった。又、は
りあわせの工程に於て、形状の小さい材料を扱う必要が
なく、自動化が進めやすくなった。
【0015】このように工程面でのメリットがあり、か
つ、完成品について、検査、運搬は複数の製品をひとま
とめにして扱うことが出来、ユーザーで使用するときは
、容易に1つずつの製品をとりはずすことができる。
つ、完成品について、検査、運搬は複数の製品をひとま
とめにして扱うことが出来、ユーザーで使用するときは
、容易に1つずつの製品をとりはずすことができる。
【図1】ポリエステルシートに貫通したスリットを設け
たようすを示す。
たようすを示す。
【図2】フレキシブルプリント回路基板の製品となるべ
き所要の部分で補強板が貼り合わされる裏側部分に感圧
性接着剤を貼り合わせた状態を示す。
き所要の部分で補強板が貼り合わされる裏側部分に感圧
性接着剤を貼り合わせた状態を示す。
【図3】図1のように準備したポリエステルシートと複
数の製品を形成させたフレキシブルプリント回路基板と
を感圧接着剤ではりあわせ、裏面に微粘着フィルムをは
った状態を示す。
数の製品を形成させたフレキシブルプリント回路基板と
を感圧接着剤ではりあわせ、裏面に微粘着フィルムをは
った状態を示す。
【図4】製品外周にそって打抜き穴およびハーフカット
を設けた完成品を示す。
を設けた完成品を示す。
【図5】従来方法で補強板つきの複数の製品をベースシ
ートに仮どめした状態を示す。
ートに仮どめした状態を示す。
【図6】離型層もふくめて上面から下面までの貫通孔を
設けたようすを示す。
設けたようすを示す。
【図7】図5のように準備したポリエステルシートと別
途常法で複数の製品を形成させたフレキシブルプリント
回路基板とを感圧接着剤ではりあわせ、貫通孔の部分を
ふくめて、裏側に微粘着性テープをはった状態を示す。
途常法で複数の製品を形成させたフレキシブルプリント
回路基板とを感圧接着剤ではりあわせ、貫通孔の部分を
ふくめて、裏側に微粘着性テープをはった状態を示す。
【図8】製品外周にそって打抜き穴およびハーフカット
を設けた完成品を示す。
を設けた完成品を示す。
1:ポリエステルシート
2:スリット
3:フレキシブルプリント回路基板
4:感圧性接着剤層
5:離型層
6:製品
7:微粘着フィルム
8:打抜き穴
9:補強板
10:ハーフカット
11:製品
12:補強板
13:感圧性接着剤
14:ベースシート
15:微粘着処理層
16:貫通孔
17:微粘着性テープ
Claims (1)
- 【請求項1】 フレキシブルプリント回路基板におい
て、検査、運搬などは複数の製品をひとまとめにして取
扱い、実装にあっては1製品ずつを分離して取扱うこと
が出来るように複数の製品を仮どめするシート状の形態
のベースシートの一部を製品端部の補強板として使用す
ることを特徴とするフレキシブルプリント回路基板及び
その製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3121151A JP2568002B2 (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3121151A JP2568002B2 (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04348582A true JPH04348582A (ja) | 1992-12-03 |
JP2568002B2 JP2568002B2 (ja) | 1996-12-25 |
Family
ID=14804113
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3121151A Expired - Fee Related JP2568002B2 (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2568002B2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58162092A (ja) * | 1982-03-19 | 1983-09-26 | 住友電気工業株式会社 | 硬質板付きフレキシブル印刷配線板の製造方法 |
-
1991
- 1991-05-27 JP JP3121151A patent/JP2568002B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58162092A (ja) * | 1982-03-19 | 1983-09-26 | 住友電気工業株式会社 | 硬質板付きフレキシブル印刷配線板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2568002B2 (ja) | 1996-12-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4472582B2 (ja) | 可撓性回路基板の実装処理方法 | |
JPH04326792A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
JP2581729Y2 (ja) | 補強板付可撓性回路基板 | |
JPH04348582A (ja) | フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 | |
JP2562182B2 (ja) | 離型シート仮接着フレキシブル回路の製法およびその離型シート仮接着フレキシブル回路 | |
JP2607633B2 (ja) | 離型シート仮止めフレキシブル回路の製法およびその離型シート仮止めフレキシブル回路 | |
JP3014173B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
JP3916510B2 (ja) | 可撓性回路基板およびその製造方法 | |
JP3233161B2 (ja) | フレキシブルプリント回路基板およびその製造方法 | |
JPH0638436Y2 (ja) | 可撓性回路基板集合体 | |
JP2562183B2 (ja) | 離型シート仮接着フレキシブル回路の製法およびその離型シート仮接着フレキシブル回路 | |
JPH0347595B2 (ja) | ||
JPH051640B2 (ja) | ||
JPH03204989A (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
JPH08204309A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
JPH0347596B2 (ja) | ||
JPH03204988A (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
JPH0785509B2 (ja) | キャリアテープ付可撓性回路基板及びその製造法 | |
JPH01103680A (ja) | 接着剤シートの製造方法 | |
JPH0475396A (ja) | 剥離性シート仮接着フレキシブル回路の製法およびその剥離性シート仮接着フレキシブル回路 | |
JPH09312312A (ja) | Smdパレット一体型fpc及びその製造方法 | |
JP3689918B2 (ja) | 粘着剤付きフレキシブルプリント配線板とその製法 | |
JPH0779194B2 (ja) | フレキシブル基板への電気部品の実装方法 | |
JPS63102393A (ja) | フレキシブル配線基板の製造法 | |
JP2001308495A (ja) | フレキシブルプリント配線板シートの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |