JPS58146866A - 導電パタ−ンの検査方法 - Google Patents

導電パタ−ンの検査方法

Info

Publication number
JPS58146866A
JPS58146866A JP57030236A JP3023682A JPS58146866A JP S58146866 A JPS58146866 A JP S58146866A JP 57030236 A JP57030236 A JP 57030236A JP 3023682 A JP3023682 A JP 3023682A JP S58146866 A JPS58146866 A JP S58146866A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
signal
power source
conductive
probe
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57030236A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshinori Urade
浦出 俊則
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP57030236A priority Critical patent/JPS58146866A/ja
Publication of JPS58146866A publication Critical patent/JPS58146866A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/302Contactless testing
    • G01R31/312Contactless testing by capacitive methods

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
  • Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (6)  発明の!1w分舒 本発明はガス放電表示パネルの電極やプリント板の配線
等のような絶縁基板上に近接配置された多数の導電パタ
ーンの断線を検査する方法に関するものである。
(b)従来技術と間履点 一般にガス放電表示パネルの電極のような導電体パター
ンの新編検査には目視、顕微鏡観察、直流による導通テ
スシ等の方法が採られている。しかし目視、顕微鏡観察
による方法では、多大の作業時間と人手を安し、作業者
の視覚の疲労も激しく、見逃し賜の検査ミスを招くとい
う間層がある。
また直流による導通テスシでは、例えばガラス基板上に
並設された多数の線状電極の一端な共遥接続して、その
共通接続部に直流電圧を印加し、各電極の他端に直流電
圧検出用のプローブを直接接触させて導通の有無を検出
する方法が採られている。ところでこのような方法では
、各電極とプ璽−プ先端との接触状態を極めて真好に保
つ必要があるが、数百本以上にもなる電極のうちの何本
かが接触不良を起こし、断纏不皇とWAIIされること
があった・この接触不良の一つの原因は電極上に殉った
異物、例えばホトレジストによる場合もあリ、その対策
として電極端を損傷しない程度に研磨を行なっているが
確実な防止策にはなっていない。さらに電極材料やその
太さ、厚さによっては研磨等が不可能になり、蝮時間に
確実な検査を行なうことが困離であった。また電極上に
薄く誘電体膜を被覆した状態で断線検査を行なう必要が
しばしばあるが、このような場合、直流による導通テス
ト法では誘電体膜を除去しない限り不可能であった。そ
こで、電極の一端に交流電圧を印加し他端から誘電体層
を介して交流電圧を検出するような交流による導通検査
方法も提案されている。
この方法ではm接電極相瓦間の静電結合による誤検査を
防止する目的で、例えば一本おきの電極に交流電圧を印
加し、その他の*極を接地する方法が採られるので、偶
数および奇数の電極検査を2回繰り返す必要があった。
また電極の一本おきに交流電圧印加と接地とを行なう特
別のコネクタを必要とし、さらにもともと各電極の一端
が共通接続されたような電極群に対しては適用できない
等の1IIii11があった。
(C)発明の目的 本発明は前述の点に鉱みなされたもので、絶縁基板上に
配設された多数の導電パターンの断線を容易かつ確実、
知時間に検査することのできる導電パターンの検査方法
の提供を目的とするものである。
(両 発明の構成 本発明による導電パターンの検査方法は、絶縁基板上に
近接配置された多数の被検査導電パターンの一端に交流
(j号を印加する第1の電源と、被検査導電パターン上
に当該被検査導電パターンに対して静電結合するよう配
置された静電結合用導電部材と、該静電結合用導電部材
に前記第1の電源の交流信号とは異なるモードを有する
交流信号を印加する絶2の電源と、前記被検査導電パタ
ーンの他端から交Wt葡号を検出する手段とを設け、該
検出手段で検出された交流信号のモードにもと1こ づき、前■被検査導電パターンの断線を検知するように
したことを特做とするものである。
(−)発明の実施例 以下本発明の実施例をガス放電表示パネルの電極検査に
適用した場合について図面を参照して説明する・ 第1図は本発明による導電パターンの検査方法を説明す
るための要部概念図であり、1はガス放電表示パネルを
構成する一方のガラス基鈑である。
そのガラス基鈑1の表面には例えば線状の電極2が等間
隔で多数並設され、それら各電極2の一端は基板10片
側(図の下側端部)に取出されている。そして各電極2
の一端は接続線8に共通接続されて検査用の第1の電源
4に接続される0図に示す状態は各電極意が被検査電極
となり、それら極2上には絶縁シート6(例えば〆リエ
ステルシ−)あるいは!イラーシーF等)を介して例え
ば導電ゴムシートや金属メツシュシートあるいは金属板
等の静電結合用導電部材6が配置され1その静電結合用
導電部材6と各電極2とは静電結合している。そして静
電結合用導電部材6には検査用の第2の電源7が接続さ
れ、その静電結合用導電部材6に電圧V、%周波数/1
の交流信号が印加されるようになっている。すなわち第
1の電#14と第2のIIt源7とから送出される信号
は例えば電圧ならびに周波数が各々異なるモードの交流
信号となっており、本実施例の場合、第1の電源4の電
圧Zブ書噛tル9汽へζ)賢1えばV、<いIs<ft
に設定しである。また点線で匪んで示した部分8は各被
検査電極2の他端から交流信号を検出する手段であって
、本実施例の場合、その検出手段8は交流プローブ8@
、増幅器赫、周波数弁別器8Cおよびレコーダ8I!か
らなる。なお交流プローブ徊の先端部は導体を例えばプ
ラスチックやガラス等の滑り易いtsi!体層で被覆し
である。
さて以上のような構成において、各電極2の他端上を実
線矢印Aで示す方向に交流プローブ徊を搦鋤させるので
ある。いま電極2のDで示す箇所が#線しているものと
すれば、交流プローブ−が非断線電極2上にある時は、
その交流プローブ86には第1の電源4から交流信号が
強く検出きれる。
しかし交流プ四−186が断線している電11g上にあ
る時には、jllの電114の交流信号はS*電極相互
間の浮遊容量結合を通してしか現われず、むしろ静電結
合用導電部材6からの結合容量を通し第2の電源7から
の交流信号が強く検出される。
したがって、交流プν−186が各非断線電極2上にあ
る時よりも、断―電極2上にある時の方が、周波数弁別
器νの出力レベルが高くなり、レコーダUに記録された
電圧レベルにもとづき、断線電極を検知することができ
るのである。
なお本夷總例においては、各電極型がガテス基板1表面
に露出した形で配設された場合について述べているが、
もし各電極2表面が膜厚の薄い誘電体膜で被覆されてい
る際には、絶縁シート器を省略してもよいし、交流プ四
−ブーの先端部は露出した導体であってもよい。このよ
うに導体が露出した先端部を有する交流プ四−プを用い
る際には、電極やその表面を被覆した誘電体膜等に損傷
を与えないよう、ポリエチレンシーシ略を敷いた状態で
交流プリー1を摺動さてもよいし、あるいは各電極2の
他端と静電納会するよう髄かなギャプで浮かせて移動さ
せても同様の効果を得ることができる。また絶縁シー)
6を用いないで、前記静電結合用導電部材6を各電極2
上方に儀かなギャップで浮かせて配置することにより、
静電結合用導電部材6と各電極2とを静電的に結合させ
ることもできる。
さらにf#電結合用導電部材は前述のように固定してお
いてもよいが、第2図および第854に示すように、被
検査電極上を交流プローブと共に移動する移動式にする
こともできる。すなわち第2図における8番は交流プワ
ープ、9は例えば導電ゴムからなるローラである。その
導電リーラ9は導電枠組lOならびに支持部11および
絶縁支持体12によって、交流プローブ81と一体的に
組立てられている。そして各被検金電極!上を交流プロ
ーブ−と共に導電ローフ9が移動する。なおこの際、被
検査電極2が誘電体膜で被覆されていれば、その誘電体
膜上を前記導1ル−テ9を回転移動させればよい。しか
し各電極2が露出している時は、それら各電iig上に
ポリエステルシートやマイチーシー)等の絶縁シート(
図示省略)を敷いて、その上を前記導電−−ラ9を回転
移動させてもよいし、場合によっては導電製−テ9表面
を絶縁被覆しておいてもよい。また第1図における13
は例えば燐青銅の薄板バネからなる導電たれ幕であって
、その導電たれ幕13は絶縁支持体12によって交流プ
ローブ86と一体的に組立てられている。そして各電極
2上を交流プ田−プーの移動と共に前記導電たれ幕13
が移動する。この際も必要に応じて導電たれ幕13表面
を絶縁被覆することもできる・なお前記導電たれ幕13
の代りに弾力性のある針金の集合体からなる導電ブラシ
を用いることもできる。また前述の実施例では嬉1およ
び第意の電源の交流信号の電圧ならびに周波数を異なら
せて交流信号のモードを変えた場合について述べたが、
それに限らず、電圧、周波数あるいは位相等の交流信号
モードな個★に異ならせたり、あるいはそれらの中の2
種類以上を同時に変えてもよい。なお本発明においては
第!の電源の交流信号を第1の電源の交流信号のモード
と^ならせる際に、第2の電源の交流信号を零ボルト、
つまり静電結合用導電部材の電位を接地電位に保持する
ことも可能であり、また逆に第2の電源に対し第1の電
源を零ボルトとすることも含むものとする。重た被検査
電極表面が誘電体膜で被覆されている際には、静電結合
用導電部材として電解液のような液状導電体を用いるこ
ともできる。さらにまた検出手段によって検出された交
流信号のモードの指示はレコーダに限らずランプ、ブザ
ー、電圧針を用いる等任意の方法が可能であり、さらに
検出モードを利用して自動的に不良電極にインク等で不
良マークを付することも可能である。また各電極を共通
接続する方法としては圧着コネクタ、導電ペーストある
いは導電ゴムシー)勢を用いることができるしもともと
各電極の一端が共通jii!Mされたものではそのまま
の状態で検査が可能である。
また前述の実施例では静電結合用導電部材を交流プロー
ブと被検査「を極の一端、つまり給電点との間に配置し
たが、そのような配置に限らす、被材の順で配置しても
よい・つまり前述の実施例における交流プ豐−プと静電
結合用導電部材との位置関係を逆にすることもできる。
なお本発明の要旨とするところはガス放電表示パネルに
限らず、液晶表示パネル等その他の表示パネルの電極検
査やプリント板の配線検査等に適用しても同様の効果を
得ることができる。
ω 発明の効果 以上の説明から明らかなように本発明は絶縁基板上に近
接配置された多数の電極の断線を容易かつ確実、短時間
に検知することができ、検査効率の向上、検査に対する
信頼性の向上環にきわめて有効である。
【図面の簡単な説明】
第1wJは本発明をガス放電表示パネルの電極断線検査
に適用した場合の実施例を説明するための要部概念図、
第8図および第8図は本発明に用いる静電結合用導電部
材の他の実施例の構造を説明するための概念的に示した
要部斜視図である。 図において、lはガラス基板、2は被検査電極4は第1
のW源、bは絶縁シート、6は静電結合用導電部材、7
は第2の電源、8は交流信号検出手段、84j交流プワ
ーブ、8bは増幅器、シは周波数弁別器、斜はレフーダ
、9は導電ローラ、13は導電たれ幕をそれぞれ示す。 第1図 第2図 N′ 第3e21

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 絶縁基板上に近接配置された多数の被検査導電パターン
    の一端に交流信号を印加する第1の電源と、被検査導電
    パターン上に当該被検査導電パターンに対して―電結合
    するよう配置された静電結合用導電部材と、該静電結合
    用導電部材に前記第1の電源の交流信号とは興なるモー
    ドを有する交流信号を印加する第8の電源と、前記被検
    査導電パターンの他端から交流信号を検出する手段とを
    設け、該検出手段で検出された交流信号の毫−ドにもと
    ず會、前記被検査導電パターンの断線を検知するように
    したことを特徴とする導電パターンの検査方法。
JP57030236A 1982-02-25 1982-02-25 導電パタ−ンの検査方法 Pending JPS58146866A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57030236A JPS58146866A (ja) 1982-02-25 1982-02-25 導電パタ−ンの検査方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57030236A JPS58146866A (ja) 1982-02-25 1982-02-25 導電パタ−ンの検査方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58146866A true JPS58146866A (ja) 1983-09-01

Family

ID=12298074

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57030236A Pending JPS58146866A (ja) 1982-02-25 1982-02-25 導電パタ−ンの検査方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58146866A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62170573U (ja) * 1986-04-21 1987-10-29
JPS62280657A (ja) * 1986-05-29 1987-12-05 Hitachi Cable Ltd フラツトケ−ブル用インライン導体断線検出器
US6201398B1 (en) 1996-03-28 2001-03-13 Oht Inc. Non-contact board inspection probe
KR100491987B1 (ko) * 2002-09-25 2005-05-30 마이크로 인스펙션 주식회사 Pdp 패널의 유전체 검사장치
WO2010136330A1 (de) * 2009-05-28 2010-12-02 Siemens Aktiengesellschaft Messung eines substrats mit elektrisch leitenden strukturen

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62170573U (ja) * 1986-04-21 1987-10-29
JPS62280657A (ja) * 1986-05-29 1987-12-05 Hitachi Cable Ltd フラツトケ−ブル用インライン導体断線検出器
JPH0411829B2 (ja) * 1986-05-29 1992-03-02 Hitachi Densen Kk
US6201398B1 (en) 1996-03-28 2001-03-13 Oht Inc. Non-contact board inspection probe
US6373258B2 (en) 1996-03-28 2002-04-16 Naoya Takada Non-contact board inspection probe
KR100491987B1 (ko) * 2002-09-25 2005-05-30 마이크로 인스펙션 주식회사 Pdp 패널의 유전체 검사장치
WO2010136330A1 (de) * 2009-05-28 2010-12-02 Siemens Aktiengesellschaft Messung eines substrats mit elektrisch leitenden strukturen

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2940815B2 (ja) 導体回路基板の検査方法およびその検査装置
CN101109782B (zh) 非接触型单面探测设备及测试开路或短路的装置和方法
JP2994259B2 (ja) 基板検査方法および基板検査装置
KR20050078205A (ko) 기판검사 장치 및 기판검사 방법
US5747999A (en) Feed control element used in substrate inspection and method and apparatus for inspecting substrates
US6353327B2 (en) Circuit board misalignment detection apparatus and method
JPS58146866A (ja) 導電パタ−ンの検査方法
JP2007309691A (ja) 基板検査装置及び基板検査方法
US6316949B1 (en) Apparatus and method for testing electric conductivity of circuit path ways on circuit board
JP2004184385A (ja) 回路パターン検査装置及びパターン検査方法
JP2004177256A (ja) 基板検査装置および基板検査方法
KR20080098088A (ko) 비접촉 싱글사이드 프로브와 이를 이용한 패턴전극의 단선및 단락 검사장치 및 그 방법
JPS5838874A (ja) 導電パタ−ンの検査方法
JPH11153638A (ja) 基板検査装置および基板検査方法
JP2006200973A (ja) 回路基板検査方法およびその装置
TWI243252B (en) Inspection device and inspection method
TW200537112A (en) Circuit pattern testing apparatus and circuit pattern testing method
JP3131131B2 (ja) 導電性パターンが形成された基板の検査方法およびそれに用いる検査装置
CN109073695A (zh) 基板的配线路径的检查方法及检查***
JPH11133090A (ja) 基板検査装置および基板検査方法
JPH03154879A (ja) 基板検査装置
JPS62121344A (ja) 欠陥検出装置
KR20000071474A (ko) 전극 배열을 위한 시험 장치 및 관련된 방법
JPH08240628A (ja) 配線パターン検査方法およびその装置ならびに配線パターン基板の製造方法
JPH04137615A (ja) 導通確認方法