JP2004177256A - 基板検査装置および基板検査方法 - Google Patents
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
【課題】隣接する配線間の静電容量による影響を排除することによって、より確実に配線の良否を判定することが可能な基板検査装置を提供する。
【解決手段】検査対象となる配線１０２の両端近傍で配線１０２と対向配置される給電電極３１，３２と、給電電極３１に正弦波の検査信号２１ａを供給すると同時に給電電極３２に検査信号２１ａの位相角を９０度遅らせた検査信号２２ａを供給する検査信号源２２と、給電電極３１，３２の近傍で配線１０２と対向配置される検査電極４１，４２と、検査電極４１，４２からの検出信号間の位相差の有無を検出する位相差検出部６５と、位相差検出部６５により検出された位相差の有無に応じて配線１０２の導通の有無の判定を行う判定処理部７とを備えた。
【選択図】図１
【解決手段】検査対象となる配線１０２の両端近傍で配線１０２と対向配置される給電電極３１，３２と、給電電極３１に正弦波の検査信号２１ａを供給すると同時に給電電極３２に検査信号２１ａの位相角を９０度遅らせた検査信号２２ａを供給する検査信号源２２と、給電電極３１，３２の近傍で配線１０２と対向配置される検査電極４１，４２と、検査電極４１，４２からの検出信号間の位相差の有無を検出する位相差検出部６５と、位相差検出部６５により検出された位相差の有無に応じて配線１０２の導通の有無の判定を行う判定処理部７とを備えた。
【選択図】図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板検査装置に関し、特に、静電容量を用いた配線の検査に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線基板や、プラズマディスプレイパネルや液晶パネル用のガラス基板等に形成される配線パターンの微細化に伴い、接触式の検査用プローブによって、微細な配線パターンにキズをつけることがない非接触の検査用プローブを用いて配線パターンの導通を検査する基板検査装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
例えば、特開平１１−１３３０９０号公報に記載の基板検査装置では、検査用プローブとして絶縁膜で覆われた電極を用い、この電極を被検査対象の配線パターンと対向するように配置し、この絶縁膜を挟んで相対向する電極と配線パターンとにより形成されるコンデンサの静電容量によって、電極と配線パターンとを静電結合させるようにしている。そして、複数本の配線パターンの内一本の検査対象パターンの一端部で静電結合された信号注入用プローブからその検査対象パターンに検査用信号を注入し、複数本の配線パターンの他端部でこれら複数本の配線パターンから一括して信号を検出する信号検出用プローブにより、その検査用信号を検出することによって、その検査対象パターンの導通を検査するようにされている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−１３３０９０号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記のような基板検査装置では、検査対象基板に微細な配線パターンが平行して形成されている場合、隣接する配線パターン間に生じる静電結合のため、検査対象パターンに注入された検査用信号が隣接する配線パターンを介して信号検出用プローブで検出される結果、検査対象パターンの断線を確実に検出することが困難であるという不都合があった。
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、隣接する配線間の静電容量による影響を排除することによって、より確実に配線の良否を判定することが可能な基板検査装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、基板面に形成された配線の検査を行う基板検査装置であって、検査対象となる第１の配線の両端近傍で該第１の配線と対向配置される第１、第２の給電電極と、前記第１の給電電極に所定の信号波形を有する第１の検査信号を供給すると同時に前記第２の給電電極に前記第１の検査信号とは異なる波形を有する第２の検査信号を供給する検査信号供給手段と、前記第１，２の給電電極の近傍で前記第１の配線と対向配置される第１、第２の検査電極と、前記第１、第２の検査電極からの各検出信号の異同に応じて前記第１の配線の導通の有無の判定を行う第１の検査手段を備えることを特徴としている。
【０００８】
請求項１に記載の発明によれば、検査対象となる第１の配線の両端近傍で、第１、第２の給電電極が該第１の配線と対向配置されることにより、検査信号供給手段から供給された所定の信号波形を有する第１の検査信号が、第１の給電電極を介して第１の配線の一端近傍に非接触で供給されると同時に、前記第１の検査信号とは異なる波形を有する第２の検査信号が、第２の給電電極を介して第１の配線の他端近傍に非接触で供給される。そして、第１の配線に誘起された信号が、第１，２の給電電極の近傍で第１の配線と対向配置された第１、第２の検査電極により非接触で検出され、その各検出信号の異同に応じて第１の配線の導通の有無の判定が第１の検査手段によって行われる。
【０００９】
これにより、第１の配線が導通しているときは、第１の検査信号と第２の検査信号とによって第１の配線に誘起された信号が合成されて得られた同じ信号が、第１、第２の検査電極により検出されるので、その各検出信号間には差異がない。また、第１の配線が断線しているときは、その絶縁個所を挟んだ両側には、第１の検査信号と第２の検査信号とによってそれぞれ異なる信号が誘起される。この場合、第１の配線と隣接する配線から静電結合を介して供給された信号により、その絶縁個所を挟んた両側にそれぞれ誘起される信号が同じ信号にされることはない。したがって、その絶縁個所を挟んだ両側にそれぞれ誘起される信号間の差異の有無に応じて第１の配線の導通の有無を判定することにより、隣接する配線間の静電容量による影響が排除される。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載の基板検査装置において、前記第１の配線と隣接する第２の配線と対向配置され、第１及び第２の検査信号の一方が供給される第３の給電電極と、前記第２の配線であって第１の検査電極が対向される端部側の端部近傍で該第２の配線と対向される第３の検査電極と、前記第１の検査電極と第３の検査電極及び前記第２の検査電極と第３の検査電極のいずれか一方における各検査電極からの検出信号の異同に応じて前記第１の配線と第２の配線間の短絡の有無の判定を行う第２の検査手段を備えることを特徴としている。
【００１１】
請求項２に記載の発明によれば、請求項１記載の基板検査装置において、第３の給電電極が第２の配線と対向配置されることにより、第１及び第２の検査信号の一方が、第３の給電電極を介して第２の配線に非接触で供給される。そして、第２の配線に誘起された信号が、前記第２の配線であって第１の検査電極が対向される端部側の端部近傍で、第３の検査電極により非接触で検出され、第１の検査電極と第３の検査電極及び第２の検査電極と第３の検査電極のいずれか一方における各検査電極からの検出信号の異同に応じて第１の配線と第２の配線間の短絡の有無の判定が第２の検査手段によって行われる。これにより、第１の配線と第２の配線間が短絡しているときは、第１の配線に誘起された信号と第２の配線に誘起された信号とが合成されて得られた同じ信号が、第１の検査電極と第３の検査電極及び第２の検査電極と第３の検査電極のいずれか一方により検出され、その各検出信号間には差異がない。また、第１の配線と第２の配線間が短絡していないときは、第１の配線及び第２の配線にそれぞれ異なる信号が誘起されるので、前記各検出信号は異なったものとなる。したがって、前記各検査電極からの検出信号の異同に応じて第１の配線と第２の配線間の短絡の有無を判定することが可能となる。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項２記載の基板検査装置において、前記第３の給電電極は前記第１の給電電極と一体物であることを特徴としている。請求項３に記載の発明によれば、前記第３の給電電極は前記第１の給電電極と一体物で構成されるので、細ピッチ化された配線に対しても、より大きいサイズの電極を給電電極として用いることができる。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項３記載の基板検査装置において、前記配線は前記基板面に一定ピッチで複数本形成されてなり、前記第２の給電電極は、前記第１の給電電極と同一形状を有し、かつ前記第１の配線を挟んで第２の配線とは反対側に１ピッチだけずらして配置されることを特徴としている。請求項４に記載の発明によれば、前記第２の給電電極は、前記第１の給電電極と同一形状を有し、かつ前記第１の配線を挟んで第２の配線とは反対側に１ピッチだけずらして配置されるので、前記第１の給電電極と同じ部材を用いて前記第２の給電電極を構成することが可能になり、前記第１の給電電極及び前記第２の給電電極として同一の物を兼用して用いることが可能となる。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜４のいずれかに記載の基板検査装置において、前記第１、第２の検査信号は、周期性信号の位相を所定角度だけ移相したものであることを特徴としている。請求項５に記載の発明によれば、前記第１、第２の検査信号は、周期性信号の位相が所定角度だけ移相されているので、前記各検出信号の異同は、周期性信号の位相のずれの有無として得られる。
【００１５】
請求項６に記載の発明は、請求項１〜５のいずれかに記載の基板検査装置において、前記第１の検査手段は、前記第１、第２の検査電極の両方によって信号が検出されたとき、前記判定を行うものであることを特徴としている。請求項６に記載の発明によれば、第１、第２の検査電極の両方によって信号が検出されたとき、すなわち第１、第２の検査電極の両方が第１の配線と対向する位置に配置された状態のときに、前記判定が行われる。
【００１６】
請求項７に記載の発明は、基板面に形成された配線の検査を行う基板検査方法であって、検査対象となる第１の配線の両端近傍で、第１、第２の給電電極を該第１の配線と対向配置し、前記第１の給電電極に所定の信号波形を有する第１の検査信号を供給すると同時に前記第２の給電電極に前記第１の検査信号とは異なる波形を有する第２の検査信号を供給し、前記第１，２の給電電極の近傍で、第１、第２の検査電極を前記第１の配線と対向配置し、前記第１、第２の検査電極からの各検出信号の異同に応じて前記第１の配線の導通の有無の判定を行うことを特徴としている。請求項７に記載の発明によれば、検査対象となる第１の配線の両端近傍で、第１、第２の給電電極が該第１の配線と対向配置されることにより、所定の信号波形を有する第１の検査信号が、第１の給電電極を介して第１の配線の一端近傍に非接触で供給されると同時に、前記第１の検査信号とは異なる波形を有する第２の検査信号が、第２の給電電極を介して第１の配線の他端近傍に非接触で供給される。そして、第１の配線に誘起された信号が、第１，２の給電電極の近傍で第１の配線と対向配置された第１、第２の検査電極により非接触で検出され、その各検出信号の異同に応じて第１の配線の導通の有無の判定が行われる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００１８】
図１は、本発明の一実施形態に係る基板検査装置の構成を説明するための模式図である。図１に示す基板検査装置は、例えば検査信号源２１，２２、給電電極３１，３２、検査プレート４、検査電極４１，４２，４３，４４、制御部５、アンプ６１，６２，６３，６４、位相差検出部６５，６６，６７、判定処理部７、位置検知処理部８、及び表示部９を備える。図１では検査プレート４を透視した状態で基板１、給電電極３１，３２、及び検査電極４１，４２，４３，４４を示している。
【００１９】
基板１は、検査対象となる基板であって、例えばプラズマディスプレイパネルのガラス基板である。基板１の表面には、略直線状の配線パターンである配線１０１，１０２，１０３，１０４，１０５が略等間隔で平行に横方向に形成されている。なお、基板１は、表面に電気信号を伝達する配線パターンが形成された基板であれば良く、例えば液晶パネルのガラス基板、プリント配線基板、フレキシブル基板、及び半導体チップのＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）実装等に用いられるフィルムキャリア等であってもよい。
【００２０】
検査信号源２１は、例えば所定の周波数の正弦波信号を検査信号２１ａとして生成し、給電電極３１へ出力する。検査信号源２２は、検査信号２１ａの位相角を例えば９０度遅らせた検査信号２２ａを生成し、給電電極３２へ出力する。なお、検査信号２１ａと検査信号２２ａとは、合成されたときに互いに打ち消しあわないように位相角がずらされたものであれば良く、例えば４５度、１３５度等、位相角のずれが９０度以外の角度であってもよい。
【００２１】
給電電極３１，３２は、その表面が絶縁膜で覆われた電極であり、基板１上に載置された場合に配線パターンを覆う形状にされている。例えば、検査対象の配線パターンが配線１０２であった場合、給電電極３１は、配線１０２及び配線１０２と隣接する配線１０１と対向する位置に載置され、配線１０２，１０１との間で生じる静電結合により検査信号２１ａを配線１０２，１０１へ供給する。一方、給電電極３２は、配線１０２と対向する位置に載置され、配線１０２との間で生じる静電結合により検査信号２２ａを配線１０２へ供給する。
【００２２】
なお、給電電極３１は、３本以上の配線パターンを覆う大きさの形状であってもよい。また、給電電極３２は、２本以上の配線パターンを覆う大きさの形状であってもよい。この場合、検査時には、給電電極３１は検査対象の配線パターンを最も端にして隣接する配線パターンと対向するように配置され、給電電極３２は、検査対象の配線パターンを最も端にして給電電極３１が対向する配線パターンとは反対側に形成された配線パターンと対向するように配置される。
【００２３】
これにより、検査信号２１ａ、２２ａをそれぞれ供給する対象の配線パターン以外の配線パターンにも検査信号を供給しうる大きな形状の電極を、給電電極３１，３２として用いることが可能になるので、微細な配線パターンを検査する場合であっても給電電極３１，３２として加工精度の低い電極を用いることが可能になる。また、給電電極３１，３２として、同じ形状の電極を用いることが可能になるので、同じ部材を用いて給電電極３１，３２を構成することができる。
【００２４】
検査電極４１，４２，４３，４４は、その表面が絶縁膜で覆われた電極であり、基板１上に載置された場合に１本の配線パターンと対向する形状にされている。給電電極３１，３２、及び検査電極４１，４２，４３，４４は、例えば基板１の全体を横方向に覆う略長方形の検査プレート４の表面に配設される。そして、基板１上に検査プレート４を載置することにより、給電電極３１，３２、及び検査電極４１，４２，４３，４４が、配線１０１，１０２，１０３，１０４，１０５と非接触で静電結合可能にされている。
【００２５】
検査プレート４は、例えば後述する制御部５からの制御信号に応じて駆動される図略の駆動部によって、基板１上を配線１０１，１０２，１０３，１０４，１０５と垂直方向に平行移動可能に構成される。また、検査電極４１，４２，４３，４４は、例えば検査プレート４が基板１上の配線１０２の検査位置に載置された状態で、検査プレート４の配線１０２の略両端位置に対向する位置に検査電極４１，４２が設けられ、その配線１０２に隣接する配線１０１の略両端位置に対向する位置に検査電極４３，４４が設けられると共に、給電電極３１は配線１０２，１０１と対向する位置に設けられ、給電電極３２は配線１０２，１０３と対向する位置に設けられる。これにより、例えば配線１０２の検査を行なうときは、前記駆動部により検査プレート４の位置を、検査電極４１，４２が配線１０２と対向する位置に移動させることにより、同時に検査電極４３，４４を配線１０１と対向する位置に配置し、給電電極３１を配線１０１及び配線１０２と対向する位置に配置し、給電電極３２を配線１０２及び配線１０３と対向する位置に配置することが可能にされている。
【００２６】
また、例えば配線１０３の検査を行なうときは、前記駆動部により検査プレート４の位置を、検査電極４１，４２が配線１０３と対向する位置に移動させることにより、同時に検査電極４３，４４を配線１０２と対向する位置に配置し、給電電極３１を配線１０２及び配線１０３と対向する位置に配置し、給電電極３２を配線１０３及び配線１０４と対向する位置に配置することが可能にされている。
【００２７】
以下、配線１０２の検査を行なう場合を例に、説明する。
【００２８】
アンプ６１は、検査電極４１から導かれた検出信号４１ａを位相を変化させずに増幅して位相差検出部６５、位相差検出部６６、及び位置検知処理部８へ出力する。アンプ６２は、検査電極４２から導かれた検出信号４２ａを位相を変化させずに増幅して位相差検出部６５、位相差検出部６７、及び位置検知処理部８へ出力する。アンプ６３は、検査電極４３から導かれた検出信号４３ａを位相を変化させずに増幅して位相差検出部６６へ出力する。アンプ６４は、検査電極４４から導かれた検出信号４４ａを位相を変化させずに増幅して位相差検出部６７へ出力する。
【００２９】
位相差検出部６５は、アンプ６１から出力された信号とアンプ６２から出力された信号との間の位相の差を検出するもので、例えば、アンプ６１とアンプ６２とから位相の異なる正弦波信号が位相差検出部６５に出力されたとき、位相差検出部６５はこれら２つの正弦波信号のピーク位置をそれぞれ検出し、その検出位置を比較することによって、その位相差の有無を検出する。そして、位相差検出部６５は、これら２つの正弦波信号の間に位相差があるときは位相差検出信号６５ａをハイレベルで判定処理部７へ出力し、位相差がないときは位相差検出信号６５ａをローレベルで判定処理部７へ出力する。この場合、位相差が所定の位相角以下であるときは、位相差がないものとする。これにより、信号の検出誤差等の影響を排除することが可能になる。
【００３０】
なお、位相差検出部６５を例えば差動アンプで構成し、例えば、アンプ６１とアンプ６２とから出力されたこれら２つの信号の位相にずれがあるときに、位相差検出部６５に入力された２つの信号の瞬時電圧の間に生じる電位差に応じて、位相差検出信号６５ａを判定処理部７へ出力するものとしてもよい。具体的には、これらの信号間の電位差が所定の電圧値を越えたときに、これらの信号の位相角が異なることを示すべく位相差検出信号６５ａをハイレベルで出力し、これらの信号間の電位差が所定の電圧値以下のときに、これらの信号の位相角が同じであることを示すべく位相差検出信号６５ａをローレベルで出力する。
【００３１】
位相差検出部６６は、アンプ６１から出力された信号とアンプ６３から出力された信号との間の位相の差を検出するもので、位相差検出部６５と同様にして、これらの信号間に位相差があるときは、位相差検出信号６６ａをハイレベルで判定処理部７へ出力し、これらの信号間に位相差がないときは、位相差検出信号６６ａをローレベルで判定処理部７へ出力する。
【００３２】
位相差検出部６７は、アンプ６２から出力された信号とアンプ６４から出力された信号との間の位相の差を検出するもので、位相差検出部６５と同様にして、これらの信号間に位相差があるときは、位相差検出信号６７ａをハイレベルで判定処理部７へ出力し、これらの信号間に位相差がないときは、位相差検出信号６７ａをローレベルで判定処理部７へ出力する。
【００３３】
判定処理部７は、位相差検出部６５，６６，６７から出力された位相差検出信号６５ａ，６６ａ，６７ａに基づいて、検査対象の配線パターンの良否判定を行う。具体的には、検査対象の配線パターンが基板１の端部にある最初の配線パターン、例えば配線１０１であることを示すハイレベルの端配線信号を制御部５から受信した場合には、位相差検出信号６５ａがローレベルのときに配線１０１は良品と判定し、その判定結果を示す良否判定信号をハイレベルで制御部５へ出力する一方、制御部５からローレベルの端配線信号を受信した場合には、位相差検出信号６５ａがローレベルであり、かつ位相差検出信号６６ａ，６７ａがハイレベルのとき、検査対象の例えば配線１０２は良品と判定し、その判定結果を示す良否判定信号をハイレベルで制御部５へ出力する。
【００３４】
位置検知処理部８は、アンプ６１及びアンプ６２の出力信号を取込んで、その信号が所定の周波数信号であるか否かを判別すると共に、その信号がいずれも所定の周波数信号であった場合に、検査電極４１，４２が基板１上の配線パターンと対向する位置にあることを示す位置決め信号を制御部５へ出力する。具体的には、位置検知処理部８は、例えば検査信号２１ａ及び検査信号２２ａの周波数を通過させるバンドパスフィルタ等を用いてアンプ６１及びアンプ６２の出力信号から所定の周波数信号、すなわち検査信号２１ａ及び検査信号２２ａと略同じ周波数の信号を検出し、この信号をアンプ６１及びアンプ６２の両方の出力信号から検出したとき、前記位置決め信号を制御部５へ出力する。
【００３５】
表示部９は、例えば液晶表示パネル等からなる表示装置であり、制御部５から出力されたデータを表示する。制御部５は、例えば、基板検査装置の制御プログラムを記憶するＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｌｙ）、一時的にデータを保管するＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、及びＲＯＭに記憶された制御プログラムを実行するマイクロコンピュータ等からなり、位置検知処理部８からの前記位置決め信号に基づいて前記駆動部を駆動させる制御信号を出力し、検査プレート４の位置を移動させると共に検査位置に位置決めする。
【００３６】
また、制御部５は、基板１の端部にある最初の配線パターンを検査するとき、検査対象の配線パターンが最初の配線パターンであるか否かを示す端配線信号をハイレベルにして判定処理部７へ送信する。また、制御部５は、判定処理部７で得られた判定結果を示す信号に応じて基板１の良否判定結果を示すデータを表示部９へ出力すると共に表示させる。
【００３７】
次に、上記のように構成された基板検査装置の動作について説明する。図２は、図１に示す基板検査装置の動作を説明するフローチャートである。また、図３、図４は、基板１と検査プレート４との位置関係を示した平面図である。
【００３８】
まず、基板１の検査開始前には、検査プレート４は、図３に示すように基板１と重ならない位置に配置されている。そして、検査が開始されると、制御部５から前記駆動部を駆動させる制御信号が出力され、前記駆動部により検査プレート４が基板１の方向へ平行移動される（ステップＳ１）。
【００３９】
次に、図４に示すように、検査プレート４が移動して検査電極４１，４２が配線１０１と対向する位置になると、検査電極４１，４２及び給電電極３１，３２と、配線１０１との間で静電結合が生じる。そして、給電電極３１，３２から配線１０２へ供給された検査信号２１ａ，２２ａにより配線１０１に誘起された信号が、検査電極４１，４２を介してアンプ６１，６２へ導かれると共にアンプ６１，６２から位置検知処理部８へ出力されるので、アンプ６１，６２から出力された信号はいずれも検査信号２１ａ及び検査信号２２ａと略同じ周波数の信号となる。したがって、位置検知処理部８によりアンプ６１及びアンプ６２の両方の出力信号から検査信号２１ａ及び検査信号２２ａと略同じ周波数の信号が検出されると共に、位置決め信号が制御部５へ出力される。
【００４０】
次に、制御部５によりこの位置決め信号が受信されると（ステップＳ２でＹＥＳ）、制御部５により、検査プレート４が正しい検査位置に配置されたと判断されて前記駆動部の駆動を停止させる制御信号が出力され、検査プレート４が停止される（ステップＳ３）。
【００４１】
この場合、例えば基板１と検査プレート４との位置関係が斜めになっている等の理由により検査電極４１，４２が正しく配線１０１と対向する検査位置に配置されていない場合は、検査電極４１及び検査電極４２の両方から検査信号２１ａ及び検査信号２２ａと略同じ周波数の信号が導かれることがない。したがって、上述のように、位置検知処理部８から位置決め信号が出力される状態で検査プレート４を停止させることにより、検査プレート４を正しい検査位置に位置決めすることができる。
【００４２】
次に、制御部５により検査対象配線パターンが最初に検査される配線パターンか否かが判断され、最初の配線パターンである場合（ステップＳ４でＹＥＳ）、端配線信号がハイレベルにされ（ステップＳ５）、一方、２番目以降に検査される配線パターンである場合（ステップＳ４でＮＯ）、端配線信号がローレベルにされた後（ステップＳ６）、検査対象配線パターンの検査を行うべくステップＳ７へ移行する。したがって、配線１０１が検査対象である場合は端配線信号がハイレベルにされる。
【００４３】
次に、ステップＳ７で配線１０１の導通検査が行われる。図５は、検査信号２１ａ，２２ａ、及び検出信号４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａの信号波形を説明するための図である。まず、検査信号源２１から正弦波の検査信号２１ａが給電電極３１へ出力され、検査信号源２２から検査信号２１ａの位相角を９０度遅らせた検査信号２２ａが給電電極３２へ出力される。
【００４４】
そして、配線１０１が導通しているときは、給電電極３１及び給電電極３２から静電結合を介して検査信号２１ａ及び検査信号２２ａが配線１０１へ供給され、配線１０１において検査信号２１ａと検査信号２２ａとが合成された信号、すなわち検査信号２１ａより略４５度位相角が進み、検査信号２２ａより略４５度位相角が遅れた図５の波形Ａで示される波形の信号が誘起される。
【００４５】
次に、検査電極４１，４２により、配線１０１に誘起された波形Ａの信号が静電結合を介してそれぞれ検出信号４１ａ，４２ａとしてアンプ６１，６２へ導かれる。このとき、検出信号４１ａ，４２ａは、いずれも波形Ａで示される互いに位相が同じ信号になる。したがって、アンプ６１，６２から位相差検出部６５へ出力される信号も互いに位相が同じ信号となる結果、位相差検出部６５からローレベルの位相差検出信号６５ａが判定処理部７へ出力される。
【００４６】
次に、判定処理部７により、ハイレベルの端配線信号が受信され、位相差検出部６５からローレベルの位相差検出信号６５ａが受信されるので、配線１０１は良品と判定され、良否判定信号がハイレベルで制御部５へ出力される。
【００４７】
一方、配線１０１が、例えば図４に示す破線Ｘの位置で断線しているときは、給電電極３１から静電結合を介して配線１０１へ供給された検査信号２１ａにより、断線箇所から給電電極３１側の配線１０１に検査信号２１ａと同じ位相の信号、すなわち図５の波形Ｂで示される信号が誘起され、一方、給電電極３２から静電結合を介して配線１０１へ供給された検査信号２２ａにより、断線箇所から給電電極３２側の配線１０１に検査信号２２ａと同じ位相の信号、すなわち図５の波形Ｃで示される信号が誘起される。
【００４８】
次に、断線箇所から給電電極３１側に配置された検査電極４１により、波形Ｂの信号が検出信号４１ａとしてアンプ６１へ導かれ、他方、断線箇所から給電電極３２側に配置された検査電極４２により、波形Ｃの信号が検出信号４２ａとしてアンプ６２へ導かれる。したがって、アンプ６１から位相差検出部６５へ出力される信号は波形Ｂの信号となり、アンプ６２から位相差検出部６５へ出力される信号は波形Ｃの信号となる結果、波形Ｂと波形Ｃとは位相が９０度ずれた信号であるため、位相差検出部６５から位相差検出信号６５ａがハイレベルで判定処理部７へ出力される。
【００４９】
次に、判定処理部７により、制御部５からハイレベルの端配線信号が受信され、位相差検出部６５からハイレベルの位相差検出信号６５ａが受信されるので、配線１０１は不良品と判定され、良否判定信号が不良を示すローレベルで制御部５へ出力される。
【００５０】
次に、ステップＳ８へ移行し、判定処理部７で得られた良否判定信号がローレベルの場合（ステップＳ８でＮＯ）、制御部５により配線１０１が不良であることを示すデータが表示部９へ送信され、表示部９に基板１が不良品である旨を示す表示画面が表示され（ステップＳ９）、基板１の検査を終了する。
【００５１】
一方、判定処理部７で得られた良否判定信号がハイレベルの場合（ステップＳ８でＹＥＳ）、制御部５により検査対象パターンが基板１の最後の配線パターンか否かが判断され、最後の配線パターンであった場合（ステップＳ１０でＹＥＳ）、制御部５により配線１０１が良品であることを示すデータが表示部９へ送信され、表示部９に基板１が良品である旨を示す表示画面が表示され（ステップＳ１１）、基板１の検査を終了する。
【００５２】
また、最後の配線パターンでなかった場合（ステップＳ１０でＮＯ）、次の配線パターンの検査を実行すべくステップＳ１へ移行する。今、検査対象の配線パターンは配線１０１であるのでステップＳ１へ移行し、ステップＳ１〜Ｓ３の処理により、さらに次の検査対象となる配線１０２の検査を行うべく検査プレート４が平行移動され、図１に示すように、配線１０２の検査位置に検査プレート４が配置される。また、配線１０２は２番目に検査される配線パターンであるため、ステップＳ４、Ｓ６の処理により、端配線信号がローレベルにされる。
【００５３】
次に、ステップＳ７で配線１０２を検査対象として、検査が実行される。まず、配線１０２が良品である場合、すなわち配線１０２に断線が無く、かつ配線１０１と配線１０２との間に短絡がない場合について、動作を説明する。
【００５４】
まず、上述の配線１０１の導通検査の場合と同様の動作により位相差検出部６５から判定処理部７へ位相差検出信号６５ａがローレベルで出力される。さらに、配線１０２と配線１０１との間の短絡の有無を確認すべく、以下の動作が行われる。すなわち、検査信号源２１から正弦波の検査信号２１ａが給電電極３１へ出力され、検査信号源２２から検査信号２１ａの位相角を９０度遅らせた検査信号２２ａが給電電極３２へ出力される。
【００５５】
そして、給電電極３１及び給電電極３２から静電結合を介してそれぞれ検査信号２１ａ及び検査信号２２ａが配線１０２へ供給され、その２つの信号波形が合成された波形Ａの信号が配線１０２上に誘起される。さらに、給電電極３１から静電結合を介して検査信号２１ａが配線１０１へ供給され、配線１０１に検査信号２１ａと同位相の波形Ｂの信号が誘起される。
【００５６】
次に、配線１０２に誘起された波形Ａの信号が、検査電極４１及びアンプ６１を介して位相差検出部６６で受信されると共に、検査電極４２及びアンプ６２を介して位相差検出部６７で受信される。一方、配線１０１に誘起された波形Ｂの信号が、検査電極４３及びアンプ６３を介して位相差検出部６６で受信されると共に、検査電極４４及びアンプ６４を介して位相差検出部６７で受信される。
【００５７】
これにより、位相差検出部６６及び位相差検出部６７では、それぞれ波形Ａで示される信号と波形Ｂで示される信号とが受信される。そして、波形Ａで示される信号と、波形Ｂで示される信号との間には４５度の位相差があるので、位相差検出部６６によって判定処理部７へ位相差検出信号６６ａがハイレベルで出力され、位相差検出部６７によって判定処理部７へ位相差検出信号６７ａがハイレベルで出力される。
【００５８】
次に、判定処理部７によって配線１０２の良否が判定される。すなわち、判定処理部７により、ローレベルの端配線信号と、ローレベルの位相差検出信号６５ａと、ハイレベルの位相差検出信号６６ａ，６７ａとが受信され、判定処理部７から制御部５へ、配線１０２が良品であることを示すハイレベルの良否判定信号が出力される。
【００５９】
次に、配線１０２が破線Ｙで示す位置で断線している場合について、動作を説明する。配線１０２が破線Ｙで示す位置で断線している場合は、まず、上述の配線１０１が破線Ｘで示す位置で断線している場合と同様にして、位相差検出部６５から位相差検出信号６５ａがハイレベルで判定処理部７へ出力される。
【００６０】
さらに、破線Ｙで示す断線位置より給電電極３１側の配線１０２には、給電電極３１から静電結合を介して検査信号２１ａが供給されると共に検査信号２１ａと同じ位相の波形Ｂの信号が誘起される。そして、この波形Ｂの信号が、検査電極４１及びアンプ６１を介して位相差検出部６６で受信される。また、破線Ｙで示す断線位置より給電電極３２側の配線１０２には、給電電極３２から静電結合を介して検査信号２２ａが供給されると共に検査信号２２ａと同じ位相の波形Ｃの信号が誘起される。そして、この波形Ｃの信号が、検査電極４２及びアンプ６２を介して位相差検出部６７で受信される。
【００６１】
また、配線１０１には、給電電極３１から静電結合を介して検査信号２１ａが供給されると共に検査信号２１ａと同じ位相の波形Ｂの信号が誘起される。そして、この波形Ｂの信号が、検査電極４３及びアンプ６３を介して位相差検出部６６で受信されると共に、検査電極４４及びアンプ６４を介して位相差検出部６７で受信される。
【００６２】
これにより、位相差検出部６６では、アンプ６１及びアンプ６３のいずれからも波形Ｂの信号が受信され、この２つの信号間には位相差がないので、位相差検出部６６によって判定処理部７へ位相差検出信号６６ａがローレベルで出力される。また、位相差検出部６７では、波形Ｃの信号と波形Ｂの信号とが受信され、この２つの信号間には９０度の位相差があるので、位相差検出部６７によって判定処理部７へ位相差検出信号６７ａがハイレベルで出力される。
【００６３】
次に、判定処理部７によって配線１０２の良否が判定される。すなわち、判定処理部７により、ローレベルの端配線信号、ハイレベルの位相差検出信号６５ａ、ローレベルの位相差検出信号６６ａ、及びハイレベルの位相差検出信号６７ａが受信され、位相差検出信号６５ａがハイレベルであることから配線１０２の断線が検知され、判定処理部７から制御部５へ、配線１０２が不良品であることを示すローレベルの良否判定信号が出力される。
【００６４】
次に、配線１０１と配線１０２とが破線Ｚで示す位置で短絡している場合について、動作を説明する。まず、上述の配線１０２が良品である場合と同様に、給電電極３１及び給電電極３２から静電結合を介してそれぞれ検査信号２１ａ及び検査信号２２ａが配線１０２へ供給され、その２つの信号波形が合成された波形Ａの信号が配線１０２上に誘起される。そして、配線１０２と配線１０１とは破線Ｚで示す位置で短絡しているので、配線１０１にもまた配線１０２と同じ波形Ａの信号が誘起される。
【００６５】
このため、検査電極４１，４２，４３，４４からアンプ６１，６２，６３，６４を介して位相差検出部６５，６６，６７へ入力される信号は、いずれも位相が同じ波形Ａの信号となるので、位相差検出部６５，６６，６７からそれぞれ出力される位相差検出信号６５ａ，６６ａ，６７ａはいずれもローレベルで出力される。
【００６６】
次に、判定処理部７によって配線１０２の良否が判定される。すなわち、判定処理部７により、ローレベルの端配線信号と、ローレベルの位相差検出信号６５ａ，６６ａ，６７ａとが受信され、位相差検出信号６６ａ，６７ａがローレベルであることから配線１０１と配線１０２との間の短絡が検知され、判定処理部７から制御部５へ、配線１０２が不良品であることを示すローレベルの良否判定信号が出力される。なお、判定処理部７は、位相差検出信号６６ａがローレベルであることを検出することにより、位相差検出信号６７ａのレベルを確認することなく配線１０１と配線１０２との間の短絡を検知する構成としてもよい。
【００６７】
次に、配線１０２の断線故障と短絡故障が複合している場合、例えば、配線１０２が破線Ｙで示す位置で断線し、かつ配線１０１と配線１０２とが破線Ｚで示す位置で短絡している場合について、動作を説明する。
【００６８】
まず、破線Ｙで示す断線位置より給電電極３１側の配線１０２には、給電電極３１から静電結合を介して検査信号２１ａが供給されると共に検査信号２１ａと同じ位相の波形Ｂの信号が誘起される。そして、この波形Ｂの信号が、検査電極４１及びアンプ６１を介して位相差検出部６５，６６で受信される。
【００６９】
一方、破線Ｙで示す断線位置より給電電極３２側の配線１０２と、配線１０１とは破線Ｚで示す位置の短絡によって導通し、同電位になる。したがって、給電電極３１から静電結合を介して配線１０１へ供給された検査信号２１ａと、給電電極３２から静電結合を介して破線Ｙで示す断線位置より給電電極３２側の配線１０２へ供給された検査信号２２ａとが破線Ｚで示す短絡部を介して合成され、その２つの信号が合成された波形Ａの信号が、破線Ｙで示す断線位置より給電電極３２側の配線１０２と配線１０１とに誘起される。
【００７０】
これにより、検査電極４２，４３，４４からそれぞれアンプ６２，６３，６４を介して位相差検出部６５，６６，６７へ入力される信号は、いずれも位相が同じ波形Ａの信号となる。したがって、位相差検出部６５では、アンプ６１からの波形Ｂの信号と、アンプ６２からの波形Ａの信号とが受信され、この２つの信号間には４５度の位相差があるので、位相差検出部６５によって判定処理部７へ位相差検出信号６５ａがハイレベルで出力される。
【００７１】
また、位相差検出部６６では、アンプ６１からの波形Ｂの信号と、アンプ６３からの波形Ａの信号とが受信され、この２つの信号間には４５度の位相差があるので、位相差検出部６６によって判定処理部７へ位相差検出信号６６ａがハイレベルで出力される。
【００７２】
また、位相差検出部６７では、波形Ａの信号がアンプ６２とアンプ６４とから受信され、いずれも位相が同じ波形Ａの信号となるので、位相差検出部６７によって判定処理部７へ位相差検出信号６７ａがローレベルで出力される。
【００７３】
次に、判定処理部７によって配線１０２の良否が判定される。すなわち、判定処理部７により、ローレベルの端配線信号と、ハイレベルの位相差検出信号６５ａ，６６ａと、ローレベルの位相差検出信号６７ａとが受信され、位相差検出信号６５ａがハイレベルであることから配線１０１の断線が検知されると共に、位相差検出信号６７ａがローレベルであることから配線１０１と配線１０２との間の短絡が検知され、判定処理部７から制御部５へ、配線１０２が不良品であることを示すローレベルの良否判定信号が出力される。
【００７４】
これにより、配線１０２の不良状態が、断線のみの不良、配線１０１との短絡のみの不良、及び配線１０１との短絡と配線１０２の断線とが複合した不良のいずれの場合であっても、不良の有無を検出できる。
【００７５】
また、配線１０２の略両端位置でそれぞれ検査電極４１，４２により検出された信号間の位相の差を検出することにより断線不良を検出するので、静電結合を介して配線１０２と隣接する配線から配線１０２へ信号が供給された場合であっても、その影響により配線１０２に誘起される信号の位相が変化させられることはないため、より確実に配線１０２の導通状態の良否を判定することが可能になる。
【００７６】
また、配線１０２と、配線１０１とに誘起させた信号間の位相の差を検出することにより配線間の短絡不良を検出する構成としているので、静電結合を介して配線１０２と隣接する配線から配線１０２へ信号が供給された場合であっても、その影響により配線１０１と配線１０２とに誘起される信号の位相が一致させられることはないため、より確実に配線１０２と配線１０１との間の短絡の有無を判定することが可能になる。
【００７７】
また、配線１０２の良否判定を、検査電極４１，４２，４３，４４から得られた信号の電圧レベルではなくその信号の位相を用いて判定する構成としており、信号の位相は配線１０１，１０２と検査電極４１，４２，４３，４４との間の距離の変化による静電容量の変化によって影響を受けることが少ないので、配線１０１，１０２と検査電極４１，４２，４３，４４との間の距離を位置決めする精度を低くすることができる。
【００７８】
次に、図２に戻ってステップＳ８〜Ｓ１１の処理を実行し、基板１の検査を終了する。
【００７９】
なお、検査信号２１ａ及び検査信号２２ａとして互いに位相を異ならせた正弦波の信号を用いる例を示したが、検査信号２１ａ及び検査信号２２ａは、合成されて互いに異なる信号になるものであれば良く、例えば位相角を異ならせた三角波等の信号であってもよい。また、検査信号２１ａ及び検査信号２２ａとして周波数の異なる信号を用い、配線パターンから得られた信号に検査信号２１ａ及び検査信号２２ａと略同じ周波数の信号成分が含まれているか否かを例えば帯域フィルタ等を用いて検出し、この周波数成分の有無によって、信号間の差異を検出する構成としてもよい。
【００８０】
また、検査信号２１ａ及び検査信号２２ａは、周期信号に限られず、例えば検査信号２１ａとして急峻に電圧が変化する信号を用い、その変化タイミングをずらした信号を検査信号２２ａとして用い、過渡的に配線パターンに誘起される信号の有無およびそのタイミングに応じて信号間の差異を検出する構成としてもよい。
【００８１】
また、例えば配線１０２が検査対象である場合に、給電電極３１を、配線１０２に対向する電極及び、配線１０１に対向する電極の２つの電極で構成し、この２つの電極それぞれに検査信号２１ａを供給する構成であってもよい。
【００８２】
【発明の効果】
請求項１に記載の発明によれば、隣接する配線間の静電容量による影響を排除することができるので、より確実に第１の配線の導通の有無を判定することができる。
【００８３】
請求項２に記載の発明によれば、前記各検査電極からの検出信号の異同に応じて第１の配線と第２の配線間の短絡の有無を判定することができる。
【００８４】
請求項３に記載の発明によれば、より大きいサイズの電極を給電電極として用いることができるので、給電電極の製造や取り扱いが容易になる。
【００８５】
請求項４に記載の発明によれば、前記第１の給電電極及び前記第２の給電電極として同一の物を兼用して用いることができるので、給電電極の製造コストを低減することができる。
【００８６】
請求項５に記載の発明によれば、前記各検出信号の異同は、周期性信号の位相のずれの有無として得られるので、前記各検出信号間の位相差の有無により、前記各検出信号の異同を検出することができる。
【００８７】
請求項６に記載の発明によれば、第１、第２の検査電極の両方が第１の配線と対向する位置に配置された状態のときに、前記判定を行うことができるので、前記判定に対する第１、第２の検査電極と、第１の配線との位置関係による影響を、少なくすることができる。
【００８８】
請求項７に記載の発明によれば、隣接する配線間の静電容量による影響を排除することができるので、より確実に第１の配線の導通の有無を判定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板検査装置の構成を説明するための模式図である。
【図２】図１に示す基板検査装置の動作を説明するフローチャートである。
【図３】基板１と検査プレート４との位置関係を示した平面図である。
【図４】基板１と検査プレート４との位置関係を示した平面図である。
【図５】検査信号２１ａ，２２ａ、及び検出信号４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａの信号波形を説明するための図である。
【符号の説明】
１ 基板
２１，２２ 検査信号源（検査信号供給手段）
３１ 給電電極（第１の給電電極）
３２ 給電電極（第２の給電電極）
４ 検査プレート
４１ 検査電極（第１の検査電極）
４２ 検査電極（第２の検査電極）
４３，４４ 検査電極（第３の検査電極）
５ 制御部
６１，６２，６３，６４ アンプ
６５，６６，６７ 位相差検出部
７ 判定処理部（第１、第２の検査手段）
８ 位置検知処理部
９ 表示部
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板検査装置に関し、特に、静電容量を用いた配線の検査に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線基板や、プラズマディスプレイパネルや液晶パネル用のガラス基板等に形成される配線パターンの微細化に伴い、接触式の検査用プローブによって、微細な配線パターンにキズをつけることがない非接触の検査用プローブを用いて配線パターンの導通を検査する基板検査装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
例えば、特開平１１−１３３０９０号公報に記載の基板検査装置では、検査用プローブとして絶縁膜で覆われた電極を用い、この電極を被検査対象の配線パターンと対向するように配置し、この絶縁膜を挟んで相対向する電極と配線パターンとにより形成されるコンデンサの静電容量によって、電極と配線パターンとを静電結合させるようにしている。そして、複数本の配線パターンの内一本の検査対象パターンの一端部で静電結合された信号注入用プローブからその検査対象パターンに検査用信号を注入し、複数本の配線パターンの他端部でこれら複数本の配線パターンから一括して信号を検出する信号検出用プローブにより、その検査用信号を検出することによって、その検査対象パターンの導通を検査するようにされている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−１３３０９０号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記のような基板検査装置では、検査対象基板に微細な配線パターンが平行して形成されている場合、隣接する配線パターン間に生じる静電結合のため、検査対象パターンに注入された検査用信号が隣接する配線パターンを介して信号検出用プローブで検出される結果、検査対象パターンの断線を確実に検出することが困難であるという不都合があった。
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、隣接する配線間の静電容量による影響を排除することによって、より確実に配線の良否を判定することが可能な基板検査装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、基板面に形成された配線の検査を行う基板検査装置であって、検査対象となる第１の配線の両端近傍で該第１の配線と対向配置される第１、第２の給電電極と、前記第１の給電電極に所定の信号波形を有する第１の検査信号を供給すると同時に前記第２の給電電極に前記第１の検査信号とは異なる波形を有する第２の検査信号を供給する検査信号供給手段と、前記第１，２の給電電極の近傍で前記第１の配線と対向配置される第１、第２の検査電極と、前記第１、第２の検査電極からの各検出信号の異同に応じて前記第１の配線の導通の有無の判定を行う第１の検査手段を備えることを特徴としている。
【０００８】
請求項１に記載の発明によれば、検査対象となる第１の配線の両端近傍で、第１、第２の給電電極が該第１の配線と対向配置されることにより、検査信号供給手段から供給された所定の信号波形を有する第１の検査信号が、第１の給電電極を介して第１の配線の一端近傍に非接触で供給されると同時に、前記第１の検査信号とは異なる波形を有する第２の検査信号が、第２の給電電極を介して第１の配線の他端近傍に非接触で供給される。そして、第１の配線に誘起された信号が、第１，２の給電電極の近傍で第１の配線と対向配置された第１、第２の検査電極により非接触で検出され、その各検出信号の異同に応じて第１の配線の導通の有無の判定が第１の検査手段によって行われる。
【０００９】
これにより、第１の配線が導通しているときは、第１の検査信号と第２の検査信号とによって第１の配線に誘起された信号が合成されて得られた同じ信号が、第１、第２の検査電極により検出されるので、その各検出信号間には差異がない。また、第１の配線が断線しているときは、その絶縁個所を挟んだ両側には、第１の検査信号と第２の検査信号とによってそれぞれ異なる信号が誘起される。この場合、第１の配線と隣接する配線から静電結合を介して供給された信号により、その絶縁個所を挟んた両側にそれぞれ誘起される信号が同じ信号にされることはない。したがって、その絶縁個所を挟んだ両側にそれぞれ誘起される信号間の差異の有無に応じて第１の配線の導通の有無を判定することにより、隣接する配線間の静電容量による影響が排除される。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載の基板検査装置において、前記第１の配線と隣接する第２の配線と対向配置され、第１及び第２の検査信号の一方が供給される第３の給電電極と、前記第２の配線であって第１の検査電極が対向される端部側の端部近傍で該第２の配線と対向される第３の検査電極と、前記第１の検査電極と第３の検査電極及び前記第２の検査電極と第３の検査電極のいずれか一方における各検査電極からの検出信号の異同に応じて前記第１の配線と第２の配線間の短絡の有無の判定を行う第２の検査手段を備えることを特徴としている。
【００１１】
請求項２に記載の発明によれば、請求項１記載の基板検査装置において、第３の給電電極が第２の配線と対向配置されることにより、第１及び第２の検査信号の一方が、第３の給電電極を介して第２の配線に非接触で供給される。そして、第２の配線に誘起された信号が、前記第２の配線であって第１の検査電極が対向される端部側の端部近傍で、第３の検査電極により非接触で検出され、第１の検査電極と第３の検査電極及び第２の検査電極と第３の検査電極のいずれか一方における各検査電極からの検出信号の異同に応じて第１の配線と第２の配線間の短絡の有無の判定が第２の検査手段によって行われる。これにより、第１の配線と第２の配線間が短絡しているときは、第１の配線に誘起された信号と第２の配線に誘起された信号とが合成されて得られた同じ信号が、第１の検査電極と第３の検査電極及び第２の検査電極と第３の検査電極のいずれか一方により検出され、その各検出信号間には差異がない。また、第１の配線と第２の配線間が短絡していないときは、第１の配線及び第２の配線にそれぞれ異なる信号が誘起されるので、前記各検出信号は異なったものとなる。したがって、前記各検査電極からの検出信号の異同に応じて第１の配線と第２の配線間の短絡の有無を判定することが可能となる。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項２記載の基板検査装置において、前記第３の給電電極は前記第１の給電電極と一体物であることを特徴としている。請求項３に記載の発明によれば、前記第３の給電電極は前記第１の給電電極と一体物で構成されるので、細ピッチ化された配線に対しても、より大きいサイズの電極を給電電極として用いることができる。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項３記載の基板検査装置において、前記配線は前記基板面に一定ピッチで複数本形成されてなり、前記第２の給電電極は、前記第１の給電電極と同一形状を有し、かつ前記第１の配線を挟んで第２の配線とは反対側に１ピッチだけずらして配置されることを特徴としている。請求項４に記載の発明によれば、前記第２の給電電極は、前記第１の給電電極と同一形状を有し、かつ前記第１の配線を挟んで第２の配線とは反対側に１ピッチだけずらして配置されるので、前記第１の給電電極と同じ部材を用いて前記第２の給電電極を構成することが可能になり、前記第１の給電電極及び前記第２の給電電極として同一の物を兼用して用いることが可能となる。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜４のいずれかに記載の基板検査装置において、前記第１、第２の検査信号は、周期性信号の位相を所定角度だけ移相したものであることを特徴としている。請求項５に記載の発明によれば、前記第１、第２の検査信号は、周期性信号の位相が所定角度だけ移相されているので、前記各検出信号の異同は、周期性信号の位相のずれの有無として得られる。
【００１５】
請求項６に記載の発明は、請求項１〜５のいずれかに記載の基板検査装置において、前記第１の検査手段は、前記第１、第２の検査電極の両方によって信号が検出されたとき、前記判定を行うものであることを特徴としている。請求項６に記載の発明によれば、第１、第２の検査電極の両方によって信号が検出されたとき、すなわち第１、第２の検査電極の両方が第１の配線と対向する位置に配置された状態のときに、前記判定が行われる。
【００１６】
請求項７に記載の発明は、基板面に形成された配線の検査を行う基板検査方法であって、検査対象となる第１の配線の両端近傍で、第１、第２の給電電極を該第１の配線と対向配置し、前記第１の給電電極に所定の信号波形を有する第１の検査信号を供給すると同時に前記第２の給電電極に前記第１の検査信号とは異なる波形を有する第２の検査信号を供給し、前記第１，２の給電電極の近傍で、第１、第２の検査電極を前記第１の配線と対向配置し、前記第１、第２の検査電極からの各検出信号の異同に応じて前記第１の配線の導通の有無の判定を行うことを特徴としている。請求項７に記載の発明によれば、検査対象となる第１の配線の両端近傍で、第１、第２の給電電極が該第１の配線と対向配置されることにより、所定の信号波形を有する第１の検査信号が、第１の給電電極を介して第１の配線の一端近傍に非接触で供給されると同時に、前記第１の検査信号とは異なる波形を有する第２の検査信号が、第２の給電電極を介して第１の配線の他端近傍に非接触で供給される。そして、第１の配線に誘起された信号が、第１，２の給電電極の近傍で第１の配線と対向配置された第１、第２の検査電極により非接触で検出され、その各検出信号の異同に応じて第１の配線の導通の有無の判定が行われる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００１８】
図１は、本発明の一実施形態に係る基板検査装置の構成を説明するための模式図である。図１に示す基板検査装置は、例えば検査信号源２１，２２、給電電極３１，３２、検査プレート４、検査電極４１，４２，４３，４４、制御部５、アンプ６１，６２，６３，６４、位相差検出部６５，６６，６７、判定処理部７、位置検知処理部８、及び表示部９を備える。図１では検査プレート４を透視した状態で基板１、給電電極３１，３２、及び検査電極４１，４２，４３，４４を示している。
【００１９】
基板１は、検査対象となる基板であって、例えばプラズマディスプレイパネルのガラス基板である。基板１の表面には、略直線状の配線パターンである配線１０１，１０２，１０３，１０４，１０５が略等間隔で平行に横方向に形成されている。なお、基板１は、表面に電気信号を伝達する配線パターンが形成された基板であれば良く、例えば液晶パネルのガラス基板、プリント配線基板、フレキシブル基板、及び半導体チップのＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）実装等に用いられるフィルムキャリア等であってもよい。
【００２０】
検査信号源２１は、例えば所定の周波数の正弦波信号を検査信号２１ａとして生成し、給電電極３１へ出力する。検査信号源２２は、検査信号２１ａの位相角を例えば９０度遅らせた検査信号２２ａを生成し、給電電極３２へ出力する。なお、検査信号２１ａと検査信号２２ａとは、合成されたときに互いに打ち消しあわないように位相角がずらされたものであれば良く、例えば４５度、１３５度等、位相角のずれが９０度以外の角度であってもよい。
【００２１】
給電電極３１，３２は、その表面が絶縁膜で覆われた電極であり、基板１上に載置された場合に配線パターンを覆う形状にされている。例えば、検査対象の配線パターンが配線１０２であった場合、給電電極３１は、配線１０２及び配線１０２と隣接する配線１０１と対向する位置に載置され、配線１０２，１０１との間で生じる静電結合により検査信号２１ａを配線１０２，１０１へ供給する。一方、給電電極３２は、配線１０２と対向する位置に載置され、配線１０２との間で生じる静電結合により検査信号２２ａを配線１０２へ供給する。
【００２２】
なお、給電電極３１は、３本以上の配線パターンを覆う大きさの形状であってもよい。また、給電電極３２は、２本以上の配線パターンを覆う大きさの形状であってもよい。この場合、検査時には、給電電極３１は検査対象の配線パターンを最も端にして隣接する配線パターンと対向するように配置され、給電電極３２は、検査対象の配線パターンを最も端にして給電電極３１が対向する配線パターンとは反対側に形成された配線パターンと対向するように配置される。
【００２３】
これにより、検査信号２１ａ、２２ａをそれぞれ供給する対象の配線パターン以外の配線パターンにも検査信号を供給しうる大きな形状の電極を、給電電極３１，３２として用いることが可能になるので、微細な配線パターンを検査する場合であっても給電電極３１，３２として加工精度の低い電極を用いることが可能になる。また、給電電極３１，３２として、同じ形状の電極を用いることが可能になるので、同じ部材を用いて給電電極３１，３２を構成することができる。
【００２４】
検査電極４１，４２，４３，４４は、その表面が絶縁膜で覆われた電極であり、基板１上に載置された場合に１本の配線パターンと対向する形状にされている。給電電極３１，３２、及び検査電極４１，４２，４３，４４は、例えば基板１の全体を横方向に覆う略長方形の検査プレート４の表面に配設される。そして、基板１上に検査プレート４を載置することにより、給電電極３１，３２、及び検査電極４１，４２，４３，４４が、配線１０１，１０２，１０３，１０４，１０５と非接触で静電結合可能にされている。
【００２５】
検査プレート４は、例えば後述する制御部５からの制御信号に応じて駆動される図略の駆動部によって、基板１上を配線１０１，１０２，１０３，１０４，１０５と垂直方向に平行移動可能に構成される。また、検査電極４１，４２，４３，４４は、例えば検査プレート４が基板１上の配線１０２の検査位置に載置された状態で、検査プレート４の配線１０２の略両端位置に対向する位置に検査電極４１，４２が設けられ、その配線１０２に隣接する配線１０１の略両端位置に対向する位置に検査電極４３，４４が設けられると共に、給電電極３１は配線１０２，１０１と対向する位置に設けられ、給電電極３２は配線１０２，１０３と対向する位置に設けられる。これにより、例えば配線１０２の検査を行なうときは、前記駆動部により検査プレート４の位置を、検査電極４１，４２が配線１０２と対向する位置に移動させることにより、同時に検査電極４３，４４を配線１０１と対向する位置に配置し、給電電極３１を配線１０１及び配線１０２と対向する位置に配置し、給電電極３２を配線１０２及び配線１０３と対向する位置に配置することが可能にされている。
【００２６】
また、例えば配線１０３の検査を行なうときは、前記駆動部により検査プレート４の位置を、検査電極４１，４２が配線１０３と対向する位置に移動させることにより、同時に検査電極４３，４４を配線１０２と対向する位置に配置し、給電電極３１を配線１０２及び配線１０３と対向する位置に配置し、給電電極３２を配線１０３及び配線１０４と対向する位置に配置することが可能にされている。
【００２７】
以下、配線１０２の検査を行なう場合を例に、説明する。
【００２８】
アンプ６１は、検査電極４１から導かれた検出信号４１ａを位相を変化させずに増幅して位相差検出部６５、位相差検出部６６、及び位置検知処理部８へ出力する。アンプ６２は、検査電極４２から導かれた検出信号４２ａを位相を変化させずに増幅して位相差検出部６５、位相差検出部６７、及び位置検知処理部８へ出力する。アンプ６３は、検査電極４３から導かれた検出信号４３ａを位相を変化させずに増幅して位相差検出部６６へ出力する。アンプ６４は、検査電極４４から導かれた検出信号４４ａを位相を変化させずに増幅して位相差検出部６７へ出力する。
【００２９】
位相差検出部６５は、アンプ６１から出力された信号とアンプ６２から出力された信号との間の位相の差を検出するもので、例えば、アンプ６１とアンプ６２とから位相の異なる正弦波信号が位相差検出部６５に出力されたとき、位相差検出部６５はこれら２つの正弦波信号のピーク位置をそれぞれ検出し、その検出位置を比較することによって、その位相差の有無を検出する。そして、位相差検出部６５は、これら２つの正弦波信号の間に位相差があるときは位相差検出信号６５ａをハイレベルで判定処理部７へ出力し、位相差がないときは位相差検出信号６５ａをローレベルで判定処理部７へ出力する。この場合、位相差が所定の位相角以下であるときは、位相差がないものとする。これにより、信号の検出誤差等の影響を排除することが可能になる。
【００３０】
なお、位相差検出部６５を例えば差動アンプで構成し、例えば、アンプ６１とアンプ６２とから出力されたこれら２つの信号の位相にずれがあるときに、位相差検出部６５に入力された２つの信号の瞬時電圧の間に生じる電位差に応じて、位相差検出信号６５ａを判定処理部７へ出力するものとしてもよい。具体的には、これらの信号間の電位差が所定の電圧値を越えたときに、これらの信号の位相角が異なることを示すべく位相差検出信号６５ａをハイレベルで出力し、これらの信号間の電位差が所定の電圧値以下のときに、これらの信号の位相角が同じであることを示すべく位相差検出信号６５ａをローレベルで出力する。
【００３１】
位相差検出部６６は、アンプ６１から出力された信号とアンプ６３から出力された信号との間の位相の差を検出するもので、位相差検出部６５と同様にして、これらの信号間に位相差があるときは、位相差検出信号６６ａをハイレベルで判定処理部７へ出力し、これらの信号間に位相差がないときは、位相差検出信号６６ａをローレベルで判定処理部７へ出力する。
【００３２】
位相差検出部６７は、アンプ６２から出力された信号とアンプ６４から出力された信号との間の位相の差を検出するもので、位相差検出部６５と同様にして、これらの信号間に位相差があるときは、位相差検出信号６７ａをハイレベルで判定処理部７へ出力し、これらの信号間に位相差がないときは、位相差検出信号６７ａをローレベルで判定処理部７へ出力する。
【００３３】
判定処理部７は、位相差検出部６５，６６，６７から出力された位相差検出信号６５ａ，６６ａ，６７ａに基づいて、検査対象の配線パターンの良否判定を行う。具体的には、検査対象の配線パターンが基板１の端部にある最初の配線パターン、例えば配線１０１であることを示すハイレベルの端配線信号を制御部５から受信した場合には、位相差検出信号６５ａがローレベルのときに配線１０１は良品と判定し、その判定結果を示す良否判定信号をハイレベルで制御部５へ出力する一方、制御部５からローレベルの端配線信号を受信した場合には、位相差検出信号６５ａがローレベルであり、かつ位相差検出信号６６ａ，６７ａがハイレベルのとき、検査対象の例えば配線１０２は良品と判定し、その判定結果を示す良否判定信号をハイレベルで制御部５へ出力する。
【００３４】
位置検知処理部８は、アンプ６１及びアンプ６２の出力信号を取込んで、その信号が所定の周波数信号であるか否かを判別すると共に、その信号がいずれも所定の周波数信号であった場合に、検査電極４１，４２が基板１上の配線パターンと対向する位置にあることを示す位置決め信号を制御部５へ出力する。具体的には、位置検知処理部８は、例えば検査信号２１ａ及び検査信号２２ａの周波数を通過させるバンドパスフィルタ等を用いてアンプ６１及びアンプ６２の出力信号から所定の周波数信号、すなわち検査信号２１ａ及び検査信号２２ａと略同じ周波数の信号を検出し、この信号をアンプ６１及びアンプ６２の両方の出力信号から検出したとき、前記位置決め信号を制御部５へ出力する。
【００３５】
表示部９は、例えば液晶表示パネル等からなる表示装置であり、制御部５から出力されたデータを表示する。制御部５は、例えば、基板検査装置の制御プログラムを記憶するＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｌｙ）、一時的にデータを保管するＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、及びＲＯＭに記憶された制御プログラムを実行するマイクロコンピュータ等からなり、位置検知処理部８からの前記位置決め信号に基づいて前記駆動部を駆動させる制御信号を出力し、検査プレート４の位置を移動させると共に検査位置に位置決めする。
【００３６】
また、制御部５は、基板１の端部にある最初の配線パターンを検査するとき、検査対象の配線パターンが最初の配線パターンであるか否かを示す端配線信号をハイレベルにして判定処理部７へ送信する。また、制御部５は、判定処理部７で得られた判定結果を示す信号に応じて基板１の良否判定結果を示すデータを表示部９へ出力すると共に表示させる。
【００３７】
次に、上記のように構成された基板検査装置の動作について説明する。図２は、図１に示す基板検査装置の動作を説明するフローチャートである。また、図３、図４は、基板１と検査プレート４との位置関係を示した平面図である。
【００３８】
まず、基板１の検査開始前には、検査プレート４は、図３に示すように基板１と重ならない位置に配置されている。そして、検査が開始されると、制御部５から前記駆動部を駆動させる制御信号が出力され、前記駆動部により検査プレート４が基板１の方向へ平行移動される（ステップＳ１）。
【００３９】
次に、図４に示すように、検査プレート４が移動して検査電極４１，４２が配線１０１と対向する位置になると、検査電極４１，４２及び給電電極３１，３２と、配線１０１との間で静電結合が生じる。そして、給電電極３１，３２から配線１０２へ供給された検査信号２１ａ，２２ａにより配線１０１に誘起された信号が、検査電極４１，４２を介してアンプ６１，６２へ導かれると共にアンプ６１，６２から位置検知処理部８へ出力されるので、アンプ６１，６２から出力された信号はいずれも検査信号２１ａ及び検査信号２２ａと略同じ周波数の信号となる。したがって、位置検知処理部８によりアンプ６１及びアンプ６２の両方の出力信号から検査信号２１ａ及び検査信号２２ａと略同じ周波数の信号が検出されると共に、位置決め信号が制御部５へ出力される。
【００４０】
次に、制御部５によりこの位置決め信号が受信されると（ステップＳ２でＹＥＳ）、制御部５により、検査プレート４が正しい検査位置に配置されたと判断されて前記駆動部の駆動を停止させる制御信号が出力され、検査プレート４が停止される（ステップＳ３）。
【００４１】
この場合、例えば基板１と検査プレート４との位置関係が斜めになっている等の理由により検査電極４１，４２が正しく配線１０１と対向する検査位置に配置されていない場合は、検査電極４１及び検査電極４２の両方から検査信号２１ａ及び検査信号２２ａと略同じ周波数の信号が導かれることがない。したがって、上述のように、位置検知処理部８から位置決め信号が出力される状態で検査プレート４を停止させることにより、検査プレート４を正しい検査位置に位置決めすることができる。
【００４２】
次に、制御部５により検査対象配線パターンが最初に検査される配線パターンか否かが判断され、最初の配線パターンである場合（ステップＳ４でＹＥＳ）、端配線信号がハイレベルにされ（ステップＳ５）、一方、２番目以降に検査される配線パターンである場合（ステップＳ４でＮＯ）、端配線信号がローレベルにされた後（ステップＳ６）、検査対象配線パターンの検査を行うべくステップＳ７へ移行する。したがって、配線１０１が検査対象である場合は端配線信号がハイレベルにされる。
【００４３】
次に、ステップＳ７で配線１０１の導通検査が行われる。図５は、検査信号２１ａ，２２ａ、及び検出信号４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａの信号波形を説明するための図である。まず、検査信号源２１から正弦波の検査信号２１ａが給電電極３１へ出力され、検査信号源２２から検査信号２１ａの位相角を９０度遅らせた検査信号２２ａが給電電極３２へ出力される。
【００４４】
そして、配線１０１が導通しているときは、給電電極３１及び給電電極３２から静電結合を介して検査信号２１ａ及び検査信号２２ａが配線１０１へ供給され、配線１０１において検査信号２１ａと検査信号２２ａとが合成された信号、すなわち検査信号２１ａより略４５度位相角が進み、検査信号２２ａより略４５度位相角が遅れた図５の波形Ａで示される波形の信号が誘起される。
【００４５】
次に、検査電極４１，４２により、配線１０１に誘起された波形Ａの信号が静電結合を介してそれぞれ検出信号４１ａ，４２ａとしてアンプ６１，６２へ導かれる。このとき、検出信号４１ａ，４２ａは、いずれも波形Ａで示される互いに位相が同じ信号になる。したがって、アンプ６１，６２から位相差検出部６５へ出力される信号も互いに位相が同じ信号となる結果、位相差検出部６５からローレベルの位相差検出信号６５ａが判定処理部７へ出力される。
【００４６】
次に、判定処理部７により、ハイレベルの端配線信号が受信され、位相差検出部６５からローレベルの位相差検出信号６５ａが受信されるので、配線１０１は良品と判定され、良否判定信号がハイレベルで制御部５へ出力される。
【００４７】
一方、配線１０１が、例えば図４に示す破線Ｘの位置で断線しているときは、給電電極３１から静電結合を介して配線１０１へ供給された検査信号２１ａにより、断線箇所から給電電極３１側の配線１０１に検査信号２１ａと同じ位相の信号、すなわち図５の波形Ｂで示される信号が誘起され、一方、給電電極３２から静電結合を介して配線１０１へ供給された検査信号２２ａにより、断線箇所から給電電極３２側の配線１０１に検査信号２２ａと同じ位相の信号、すなわち図５の波形Ｃで示される信号が誘起される。
【００４８】
次に、断線箇所から給電電極３１側に配置された検査電極４１により、波形Ｂの信号が検出信号４１ａとしてアンプ６１へ導かれ、他方、断線箇所から給電電極３２側に配置された検査電極４２により、波形Ｃの信号が検出信号４２ａとしてアンプ６２へ導かれる。したがって、アンプ６１から位相差検出部６５へ出力される信号は波形Ｂの信号となり、アンプ６２から位相差検出部６５へ出力される信号は波形Ｃの信号となる結果、波形Ｂと波形Ｃとは位相が９０度ずれた信号であるため、位相差検出部６５から位相差検出信号６５ａがハイレベルで判定処理部７へ出力される。
【００４９】
次に、判定処理部７により、制御部５からハイレベルの端配線信号が受信され、位相差検出部６５からハイレベルの位相差検出信号６５ａが受信されるので、配線１０１は不良品と判定され、良否判定信号が不良を示すローレベルで制御部５へ出力される。
【００５０】
次に、ステップＳ８へ移行し、判定処理部７で得られた良否判定信号がローレベルの場合（ステップＳ８でＮＯ）、制御部５により配線１０１が不良であることを示すデータが表示部９へ送信され、表示部９に基板１が不良品である旨を示す表示画面が表示され（ステップＳ９）、基板１の検査を終了する。
【００５１】
一方、判定処理部７で得られた良否判定信号がハイレベルの場合（ステップＳ８でＹＥＳ）、制御部５により検査対象パターンが基板１の最後の配線パターンか否かが判断され、最後の配線パターンであった場合（ステップＳ１０でＹＥＳ）、制御部５により配線１０１が良品であることを示すデータが表示部９へ送信され、表示部９に基板１が良品である旨を示す表示画面が表示され（ステップＳ１１）、基板１の検査を終了する。
【００５２】
また、最後の配線パターンでなかった場合（ステップＳ１０でＮＯ）、次の配線パターンの検査を実行すべくステップＳ１へ移行する。今、検査対象の配線パターンは配線１０１であるのでステップＳ１へ移行し、ステップＳ１〜Ｓ３の処理により、さらに次の検査対象となる配線１０２の検査を行うべく検査プレート４が平行移動され、図１に示すように、配線１０２の検査位置に検査プレート４が配置される。また、配線１０２は２番目に検査される配線パターンであるため、ステップＳ４、Ｓ６の処理により、端配線信号がローレベルにされる。
【００５３】
次に、ステップＳ７で配線１０２を検査対象として、検査が実行される。まず、配線１０２が良品である場合、すなわち配線１０２に断線が無く、かつ配線１０１と配線１０２との間に短絡がない場合について、動作を説明する。
【００５４】
まず、上述の配線１０１の導通検査の場合と同様の動作により位相差検出部６５から判定処理部７へ位相差検出信号６５ａがローレベルで出力される。さらに、配線１０２と配線１０１との間の短絡の有無を確認すべく、以下の動作が行われる。すなわち、検査信号源２１から正弦波の検査信号２１ａが給電電極３１へ出力され、検査信号源２２から検査信号２１ａの位相角を９０度遅らせた検査信号２２ａが給電電極３２へ出力される。
【００５５】
そして、給電電極３１及び給電電極３２から静電結合を介してそれぞれ検査信号２１ａ及び検査信号２２ａが配線１０２へ供給され、その２つの信号波形が合成された波形Ａの信号が配線１０２上に誘起される。さらに、給電電極３１から静電結合を介して検査信号２１ａが配線１０１へ供給され、配線１０１に検査信号２１ａと同位相の波形Ｂの信号が誘起される。
【００５６】
次に、配線１０２に誘起された波形Ａの信号が、検査電極４１及びアンプ６１を介して位相差検出部６６で受信されると共に、検査電極４２及びアンプ６２を介して位相差検出部６７で受信される。一方、配線１０１に誘起された波形Ｂの信号が、検査電極４３及びアンプ６３を介して位相差検出部６６で受信されると共に、検査電極４４及びアンプ６４を介して位相差検出部６７で受信される。
【００５７】
これにより、位相差検出部６６及び位相差検出部６７では、それぞれ波形Ａで示される信号と波形Ｂで示される信号とが受信される。そして、波形Ａで示される信号と、波形Ｂで示される信号との間には４５度の位相差があるので、位相差検出部６６によって判定処理部７へ位相差検出信号６６ａがハイレベルで出力され、位相差検出部６７によって判定処理部７へ位相差検出信号６７ａがハイレベルで出力される。
【００５８】
次に、判定処理部７によって配線１０２の良否が判定される。すなわち、判定処理部７により、ローレベルの端配線信号と、ローレベルの位相差検出信号６５ａと、ハイレベルの位相差検出信号６６ａ，６７ａとが受信され、判定処理部７から制御部５へ、配線１０２が良品であることを示すハイレベルの良否判定信号が出力される。
【００５９】
次に、配線１０２が破線Ｙで示す位置で断線している場合について、動作を説明する。配線１０２が破線Ｙで示す位置で断線している場合は、まず、上述の配線１０１が破線Ｘで示す位置で断線している場合と同様にして、位相差検出部６５から位相差検出信号６５ａがハイレベルで判定処理部７へ出力される。
【００６０】
さらに、破線Ｙで示す断線位置より給電電極３１側の配線１０２には、給電電極３１から静電結合を介して検査信号２１ａが供給されると共に検査信号２１ａと同じ位相の波形Ｂの信号が誘起される。そして、この波形Ｂの信号が、検査電極４１及びアンプ６１を介して位相差検出部６６で受信される。また、破線Ｙで示す断線位置より給電電極３２側の配線１０２には、給電電極３２から静電結合を介して検査信号２２ａが供給されると共に検査信号２２ａと同じ位相の波形Ｃの信号が誘起される。そして、この波形Ｃの信号が、検査電極４２及びアンプ６２を介して位相差検出部６７で受信される。
【００６１】
また、配線１０１には、給電電極３１から静電結合を介して検査信号２１ａが供給されると共に検査信号２１ａと同じ位相の波形Ｂの信号が誘起される。そして、この波形Ｂの信号が、検査電極４３及びアンプ６３を介して位相差検出部６６で受信されると共に、検査電極４４及びアンプ６４を介して位相差検出部６７で受信される。
【００６２】
これにより、位相差検出部６６では、アンプ６１及びアンプ６３のいずれからも波形Ｂの信号が受信され、この２つの信号間には位相差がないので、位相差検出部６６によって判定処理部７へ位相差検出信号６６ａがローレベルで出力される。また、位相差検出部６７では、波形Ｃの信号と波形Ｂの信号とが受信され、この２つの信号間には９０度の位相差があるので、位相差検出部６７によって判定処理部７へ位相差検出信号６７ａがハイレベルで出力される。
【００６３】
次に、判定処理部７によって配線１０２の良否が判定される。すなわち、判定処理部７により、ローレベルの端配線信号、ハイレベルの位相差検出信号６５ａ、ローレベルの位相差検出信号６６ａ、及びハイレベルの位相差検出信号６７ａが受信され、位相差検出信号６５ａがハイレベルであることから配線１０２の断線が検知され、判定処理部７から制御部５へ、配線１０２が不良品であることを示すローレベルの良否判定信号が出力される。
【００６４】
次に、配線１０１と配線１０２とが破線Ｚで示す位置で短絡している場合について、動作を説明する。まず、上述の配線１０２が良品である場合と同様に、給電電極３１及び給電電極３２から静電結合を介してそれぞれ検査信号２１ａ及び検査信号２２ａが配線１０２へ供給され、その２つの信号波形が合成された波形Ａの信号が配線１０２上に誘起される。そして、配線１０２と配線１０１とは破線Ｚで示す位置で短絡しているので、配線１０１にもまた配線１０２と同じ波形Ａの信号が誘起される。
【００６５】
このため、検査電極４１，４２，４３，４４からアンプ６１，６２，６３，６４を介して位相差検出部６５，６６，６７へ入力される信号は、いずれも位相が同じ波形Ａの信号となるので、位相差検出部６５，６６，６７からそれぞれ出力される位相差検出信号６５ａ，６６ａ，６７ａはいずれもローレベルで出力される。
【００６６】
次に、判定処理部７によって配線１０２の良否が判定される。すなわち、判定処理部７により、ローレベルの端配線信号と、ローレベルの位相差検出信号６５ａ，６６ａ，６７ａとが受信され、位相差検出信号６６ａ，６７ａがローレベルであることから配線１０１と配線１０２との間の短絡が検知され、判定処理部７から制御部５へ、配線１０２が不良品であることを示すローレベルの良否判定信号が出力される。なお、判定処理部７は、位相差検出信号６６ａがローレベルであることを検出することにより、位相差検出信号６７ａのレベルを確認することなく配線１０１と配線１０２との間の短絡を検知する構成としてもよい。
【００６７】
次に、配線１０２の断線故障と短絡故障が複合している場合、例えば、配線１０２が破線Ｙで示す位置で断線し、かつ配線１０１と配線１０２とが破線Ｚで示す位置で短絡している場合について、動作を説明する。
【００６８】
まず、破線Ｙで示す断線位置より給電電極３１側の配線１０２には、給電電極３１から静電結合を介して検査信号２１ａが供給されると共に検査信号２１ａと同じ位相の波形Ｂの信号が誘起される。そして、この波形Ｂの信号が、検査電極４１及びアンプ６１を介して位相差検出部６５，６６で受信される。
【００６９】
一方、破線Ｙで示す断線位置より給電電極３２側の配線１０２と、配線１０１とは破線Ｚで示す位置の短絡によって導通し、同電位になる。したがって、給電電極３１から静電結合を介して配線１０１へ供給された検査信号２１ａと、給電電極３２から静電結合を介して破線Ｙで示す断線位置より給電電極３２側の配線１０２へ供給された検査信号２２ａとが破線Ｚで示す短絡部を介して合成され、その２つの信号が合成された波形Ａの信号が、破線Ｙで示す断線位置より給電電極３２側の配線１０２と配線１０１とに誘起される。
【００７０】
これにより、検査電極４２，４３，４４からそれぞれアンプ６２，６３，６４を介して位相差検出部６５，６６，６７へ入力される信号は、いずれも位相が同じ波形Ａの信号となる。したがって、位相差検出部６５では、アンプ６１からの波形Ｂの信号と、アンプ６２からの波形Ａの信号とが受信され、この２つの信号間には４５度の位相差があるので、位相差検出部６５によって判定処理部７へ位相差検出信号６５ａがハイレベルで出力される。
【００７１】
また、位相差検出部６６では、アンプ６１からの波形Ｂの信号と、アンプ６３からの波形Ａの信号とが受信され、この２つの信号間には４５度の位相差があるので、位相差検出部６６によって判定処理部７へ位相差検出信号６６ａがハイレベルで出力される。
【００７２】
また、位相差検出部６７では、波形Ａの信号がアンプ６２とアンプ６４とから受信され、いずれも位相が同じ波形Ａの信号となるので、位相差検出部６７によって判定処理部７へ位相差検出信号６７ａがローレベルで出力される。
【００７３】
次に、判定処理部７によって配線１０２の良否が判定される。すなわち、判定処理部７により、ローレベルの端配線信号と、ハイレベルの位相差検出信号６５ａ，６６ａと、ローレベルの位相差検出信号６７ａとが受信され、位相差検出信号６５ａがハイレベルであることから配線１０１の断線が検知されると共に、位相差検出信号６７ａがローレベルであることから配線１０１と配線１０２との間の短絡が検知され、判定処理部７から制御部５へ、配線１０２が不良品であることを示すローレベルの良否判定信号が出力される。
【００７４】
これにより、配線１０２の不良状態が、断線のみの不良、配線１０１との短絡のみの不良、及び配線１０１との短絡と配線１０２の断線とが複合した不良のいずれの場合であっても、不良の有無を検出できる。
【００７５】
また、配線１０２の略両端位置でそれぞれ検査電極４１，４２により検出された信号間の位相の差を検出することにより断線不良を検出するので、静電結合を介して配線１０２と隣接する配線から配線１０２へ信号が供給された場合であっても、その影響により配線１０２に誘起される信号の位相が変化させられることはないため、より確実に配線１０２の導通状態の良否を判定することが可能になる。
【００７６】
また、配線１０２と、配線１０１とに誘起させた信号間の位相の差を検出することにより配線間の短絡不良を検出する構成としているので、静電結合を介して配線１０２と隣接する配線から配線１０２へ信号が供給された場合であっても、その影響により配線１０１と配線１０２とに誘起される信号の位相が一致させられることはないため、より確実に配線１０２と配線１０１との間の短絡の有無を判定することが可能になる。
【００７７】
また、配線１０２の良否判定を、検査電極４１，４２，４３，４４から得られた信号の電圧レベルではなくその信号の位相を用いて判定する構成としており、信号の位相は配線１０１，１０２と検査電極４１，４２，４３，４４との間の距離の変化による静電容量の変化によって影響を受けることが少ないので、配線１０１，１０２と検査電極４１，４２，４３，４４との間の距離を位置決めする精度を低くすることができる。
【００７８】
次に、図２に戻ってステップＳ８〜Ｓ１１の処理を実行し、基板１の検査を終了する。
【００７９】
なお、検査信号２１ａ及び検査信号２２ａとして互いに位相を異ならせた正弦波の信号を用いる例を示したが、検査信号２１ａ及び検査信号２２ａは、合成されて互いに異なる信号になるものであれば良く、例えば位相角を異ならせた三角波等の信号であってもよい。また、検査信号２１ａ及び検査信号２２ａとして周波数の異なる信号を用い、配線パターンから得られた信号に検査信号２１ａ及び検査信号２２ａと略同じ周波数の信号成分が含まれているか否かを例えば帯域フィルタ等を用いて検出し、この周波数成分の有無によって、信号間の差異を検出する構成としてもよい。
【００８０】
また、検査信号２１ａ及び検査信号２２ａは、周期信号に限られず、例えば検査信号２１ａとして急峻に電圧が変化する信号を用い、その変化タイミングをずらした信号を検査信号２２ａとして用い、過渡的に配線パターンに誘起される信号の有無およびそのタイミングに応じて信号間の差異を検出する構成としてもよい。
【００８１】
また、例えば配線１０２が検査対象である場合に、給電電極３１を、配線１０２に対向する電極及び、配線１０１に対向する電極の２つの電極で構成し、この２つの電極それぞれに検査信号２１ａを供給する構成であってもよい。
【００８２】
【発明の効果】
請求項１に記載の発明によれば、隣接する配線間の静電容量による影響を排除することができるので、より確実に第１の配線の導通の有無を判定することができる。
【００８３】
請求項２に記載の発明によれば、前記各検査電極からの検出信号の異同に応じて第１の配線と第２の配線間の短絡の有無を判定することができる。
【００８４】
請求項３に記載の発明によれば、より大きいサイズの電極を給電電極として用いることができるので、給電電極の製造や取り扱いが容易になる。
【００８５】
請求項４に記載の発明によれば、前記第１の給電電極及び前記第２の給電電極として同一の物を兼用して用いることができるので、給電電極の製造コストを低減することができる。
【００８６】
請求項５に記載の発明によれば、前記各検出信号の異同は、周期性信号の位相のずれの有無として得られるので、前記各検出信号間の位相差の有無により、前記各検出信号の異同を検出することができる。
【００８７】
請求項６に記載の発明によれば、第１、第２の検査電極の両方が第１の配線と対向する位置に配置された状態のときに、前記判定を行うことができるので、前記判定に対する第１、第２の検査電極と、第１の配線との位置関係による影響を、少なくすることができる。
【００８８】
請求項７に記載の発明によれば、隣接する配線間の静電容量による影響を排除することができるので、より確実に第１の配線の導通の有無を判定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板検査装置の構成を説明するための模式図である。
【図２】図１に示す基板検査装置の動作を説明するフローチャートである。
【図３】基板１と検査プレート４との位置関係を示した平面図である。
【図４】基板１と検査プレート４との位置関係を示した平面図である。
【図５】検査信号２１ａ，２２ａ、及び検出信号４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａの信号波形を説明するための図である。
【符号の説明】
１ 基板
２１，２２ 検査信号源（検査信号供給手段）
３１ 給電電極（第１の給電電極）
３２ 給電電極（第２の給電電極）
４ 検査プレート
４１ 検査電極（第１の検査電極）
４２ 検査電極（第２の検査電極）
４３，４４ 検査電極（第３の検査電極）
５ 制御部
６１，６２，６３，６４ アンプ
６５，６６，６７ 位相差検出部
７ 判定処理部（第１、第２の検査手段）
８ 位置検知処理部
９ 表示部
Claims (7)
- 基板面に形成された配線の検査を行う基板検査装置であって、検査対象となる第１の配線の両端近傍で該第１の配線と対向配置される第１、第２の給電電極と、前記第１の給電電極に所定の信号波形を有する第１の検査信号を供給すると同時に前記第２の給電電極に前記第１の検査信号とは異なる波形を有する第２の検査信号を供給する検査信号供給手段と、前記第１，２の給電電極の近傍で前記第１の配線と対向配置される第１、第２の検査電極と、前記第１、第２の検査電極からの各検出信号の異同に応じて前記第１の配線の導通の有無の判定を行う第１の検査手段を備えることを特徴とする基板検査装置。
- 前記第１の配線と隣接する第２の配線と対向配置され、第１及び第２の検査信号の一方が供給される第３の給電電極と、前記第２の配線であって第１の検査電極が対向される端部側の端部近傍で該第２の配線と対向される第３の検査電極と、前記第１の検査電極と第３の検査電極及び前記第２の検査電極と第３の検査電極のいずれか一方における各検査電極からの検出信号の異同に応じて前記第１の配線と第２の配線間の短絡の有無の判定を行う第２の検査手段を備えることを特徴とする請求項１記載の基板検査装置。
- 前記第３の給電電極は前記第１の給電電極と一体物であることを特徴とする請求項２記載の基板検査装置。
- 前記配線は前記基板面に一定ピッチで複数本形成されてなり、前記第２の給電電極は、前記第１の給電電極と同一形状を有し、かつ前記第１の配線を挟んで第２の配線とは反対側に１ピッチだけずらして配置されることを特徴とする請求項３記載の基板検査装置。
- 前記第１、第２の検査信号は、周期性信号の位相を所定角度だけ移相したものであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の基板検査装置。
- 前記第１の検査手段は、前記第１、第２の検査電極の両方によって信号が検出されたとき、前記判定を行うものであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の基板検査装置。
- 基板面に形成された配線の検査を行う基板検査方法であって、検査対象となる第１の配線の両端近傍で、第１、第２の給電電極を該第１の配線と対向配置し、前記第１の給電電極に所定の信号波形を有する第１の検査信号を供給すると同時に前記第２の給電電極に前記第１の検査信号とは異なる波形を有する第２の検査信号を供給し、前記第１，２の給電電極の近傍で、第１、第２の検査電極を前記第１の配線と対向配置し、前記第１、第２の検査電極からの各検出信号の異同に応じて前記第１の配線の導通の有無の判定を行うことを特徴とする基板検査方法。
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Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006078043A1 (ja) * | 2005-01-19 | 2006-07-27 | Oht Inc. | 回路パターン検査装置およびその方法 |
| WO2006078045A1 (ja) * | 2005-01-19 | 2006-07-27 | Oht Inc. | 回路パターン検査装置およびその方法 |
| WO2006078057A1 (ja) * | 2005-01-19 | 2006-07-27 | Oht Inc. | 検査装置及び検査方法並びに検査装置用センサ |
| JP2007298422A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置及び基板検査方法 |
| JP2007298277A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-15 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置及び基板検査方法 |
| JP2008026320A (ja) * | 2006-07-20 | 2008-02-07 | Microinspection Inc | 非接触シングルサイドプローブ及び、これを用いたパターン電極の断線・短絡検査装置及びその方法 |
| JP2009229467A (ja) * | 2009-04-17 | 2009-10-08 | Oht Inc | 回路パターン検査装置 |
| CN102608516A (zh) * | 2011-01-21 | 2012-07-25 | Oht株式会社 | 电路图案检查装置 |
| KR101271439B1 (ko) * | 2010-10-06 | 2013-06-05 | 마이크로 인스펙션 주식회사 | 정전용량형 차동센서모듈 및 이를 이용한 디스플레이 패널의 검사장치 |
| CN103913667A (zh) * | 2013-01-08 | 2014-07-09 | Oht株式会社 | 电路布图检查装置 |
| CN107564827A (zh) * | 2016-07-01 | 2018-01-09 | 罗泽***株式会社 | 板的布线图案检查装置及布线图案检查方法 |
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Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101175384B1 (ko) | 2005-01-19 | 2012-08-20 | 오에이치티 가부시끼가이샤 | 회로 패턴 검사 장치, 그 방법 및 컴퓨터 프로그램을 기억하는 컴퓨터 판독 가능 기록 매체 |
| WO2006078045A1 (ja) * | 2005-01-19 | 2006-07-27 | Oht Inc. | 回路パターン検査装置およびその方法 |
| WO2006078057A1 (ja) * | 2005-01-19 | 2006-07-27 | Oht Inc. | 検査装置及び検査方法並びに検査装置用センサ |
| WO2006078043A1 (ja) * | 2005-01-19 | 2006-07-27 | Oht Inc. | 回路パターン検査装置およびその方法 |
| KR101196587B1 (ko) | 2005-01-19 | 2012-11-02 | 오에이치티 가부시끼가이샤 | 검사 장치 및 검사 방법 및 검사 장치용 센서 |
| JP2007298277A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-15 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置及び基板検査方法 |
| JP2007298422A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置及び基板検査方法 |
| JP2008026320A (ja) * | 2006-07-20 | 2008-02-07 | Microinspection Inc | 非接触シングルサイドプローブ及び、これを用いたパターン電極の断線・短絡検査装置及びその方法 |
| CN101109782B (zh) * | 2006-07-20 | 2011-08-17 | 微探测株式会社 | 非接触型单面探测设备及测试开路或短路的装置和方法 |
| JP2009229467A (ja) * | 2009-04-17 | 2009-10-08 | Oht Inc | 回路パターン検査装置 |
| KR101271439B1 (ko) * | 2010-10-06 | 2013-06-05 | 마이크로 인스펙션 주식회사 | 정전용량형 차동센서모듈 및 이를 이용한 디스플레이 패널의 검사장치 |
| JP2012150078A (ja) * | 2011-01-21 | 2012-08-09 | Oht Inc | 回路パターン検査装置 |
| CN102608516A (zh) * | 2011-01-21 | 2012-07-25 | Oht株式会社 | 电路图案检查装置 |
| CN103913667A (zh) * | 2013-01-08 | 2014-07-09 | Oht株式会社 | 电路布图检查装置 |
| CN107564827A (zh) * | 2016-07-01 | 2018-01-09 | 罗泽***株式会社 | 板的布线图案检查装置及布线图案检查方法 |
| KR101823317B1 (ko) * | 2016-07-01 | 2018-03-14 | 로체 시스템즈(주) | 패널의 배선패턴 검사장치 및 배선패턴 검사방법 |
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