JPH1190354A - 洗浄用ブラシ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明は被洗浄物の被洗浄面を均一に洗浄
することができる洗浄用ブラシ装置を提供することを目
的とする。 【解決手段】 半導体ウエハ２に対向して配置され回転
駆動されることで上記被洗浄面を洗浄するロ−ル状の洗
浄用ブラシ装置において、柱状の芯材２１ｂ、２２ｂ
と、所定の幅寸法の帯状に形成されていて、端部を上記
芯材の外周面から径方向に所定寸法突出させて周方向に
所定間隔で、かつ軸方向ほぼ全長にわたって上記芯材に
保持された複数の軟質合成樹脂シ−ト２１ｃ、２２ｃと
からなることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は被洗浄物の被洗浄
面を洗浄するためのロ−ル状の洗浄用ブラシ装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】たとえば半導体装置の製造工程において
は、被洗浄物としての半導体ウエハを高い清浄度で洗浄
することが要求される工程がある。このような半導体ウ
エハを洗浄する方式としては、洗浄液中に複数枚の半導
体ウエハを浸漬するデイップ方式や半導体ウエハに向け
て洗浄液を噴射して一枚づつ洗浄する枚葉方式があり、
最近では高い清浄度が得られるとともに、コスト的に有
利な枚葉方式が採用されることが多くなってきている。

【０００３】枚葉方式の１つとしてロ−ルブラシを用い
た洗浄装置が知られている。この洗浄装置は半導体ウエ
ハを搬送ラインによって所定方向に搬送するとともに、
その搬送途中に、上記半導体ウエハの表裏両面に接触す
る状態で複数のロ−ルブラシを、その軸線を半導体ウエ
ハの搬送方向に対して直交させて配置し、洗浄液を供給
しながら各ロ−ルブラシを回転させることで、上記ロ−
ルブラシによって上記半導体ウエハの表裏両面に付着し
た微粒子を除去するようにしている。

【０００４】ロ−ルブラシとしては芯材の外周面にブラ
シ毛を植設した構成のものや芯材の外周面に筒状に形成
されたＰＶＡ（ポリビニルアルコ−ル）などのスポンジ
状の軟質合成樹脂を設けた構成などが知られており、最
近ではブラシ毛に比べて摩耗によるパ−ティクルの発生
が少なく、精密に洗浄することができる後者の構成のロ
−ルブラシ（以下、スポンジロ−ルブラシという）が用
いられることが多くなっている。

【０００５】スポンジロ−ルブラシの外周面を半導体ウ
エハに強く押し当て過ぎると、半導体ウエハに傷を付け
る虞があるため、スポンジロ−ルブラシの外周面は被洗
浄物にわずかに接触する程度の強さで押し当てることが
望ましい。

【０００６】ところで、スポンジロ−ルブラシは、その
スポンジ部分が成型品もしくは乾燥したＰＶＡを切削加
工によって形成していたので、寸法精度が悪いというこ
とがあった。そのため、スポンジロ−ルブラシの外周面
の軸方向全長を半導体ウエハに対してわずかに接触する
程度の強さで押し当てようとしても、均一に押し当てる
ことが難しいばかりか、接触しない部分が生じるなどす
るため、被洗浄物の洗浄度合にばらつきが発生し易いと
いうことがあった。

【０００７】スポンジロ−ルブラシによって除去された
パ−ティクルは、そのスポンジ部分の内部に入り込むこ
とがある。そのため、使用に先立ってスポンジロ−ルブ
ラシを水洗いするということが行われる。つまり、ＰＶ
Ａによって形成されたスポンジロ−ルブラシは高価であ
るため、繰り返して使用される。その場合、ロ−ル状の
スポンジ部分の径方向内方に入り込んだパ−ティクルを
確実に洗浄除去することが難しい。そのため、そのスポ
ンジロ−ルブラシを再使用すると、残留するパ−ティク
ルが半導体ウエハに逆転移してしまうという虞がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】このように、スポンジ
ロ−ルブラシからなる従来の洗浄用ブラシ装置は、スポ
ンジ部分が成形品もしくは乾燥した合成樹脂を切削加工
して形成していたので、形状精度が十分に得られないと
いうことがあった。

【０００９】そのため、被洗浄物との接触圧が軸方向全
長にわたって一定とならず、均一な洗浄が行えないとい
うことがあったり、パ−ティクルが内部に入り込み易
く、そして内部に入り込んだパ−ティクルが除去しにく
いため、そのパ−ティクルが被洗浄物に再付着するなど
のことがあった。

【００１０】この発明は、形状精度にかかわらず、軸方
向全長にわたって被洗浄物に適度な接触圧で接触して洗
浄することができるとともに、被洗浄物から除去したパ
−ティクルが再付着することがないようにした洗浄用ブ
ラシ装置を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項１の発明は、被洗浄物の被洗浄面に対向して配
置され回転駆動されることで上記被洗浄面を洗浄するロ
−ル状の洗浄用ブラシ装置において、柱状の芯材と、所
定の幅寸法の帯状に形成されていて、端部を上記芯材の
外周面から径方向に所定寸法突出させて周方向に所定間
隔で、かつ軸方向ほぼ全長にわたって上記芯材に保持さ
れた複数の軟質合成樹脂シ−トとからなることを特徴と
する。

【００１２】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、上記芯材は、外周面に軸方向ほぼ全長にわたる保持
溝が周方向に所定間隔で形成され、この保持溝には、Ｕ
字状に折曲げられた上記軟質合成樹脂シ−トの幅方向中
途部と押え部材とが順次挿入され、この押え部材が上記
芯材に固定されることで上記軟質合成樹脂シ−トが保持
されることを特徴とする。

【００１３】請求項３の発明は、請求項１の発明におい
て、上記芯材は複数枚の板部材が積層固定されてなり、
各板部材の接合面間には上記軟質合成樹脂シ−トの幅方
向中途部が介装保持されてなることを特徴とする。

【００１４】請求項１の発明によれば、芯材に軟質合成
樹脂シ−トを、その端部を上記芯材の外周面から所定寸
法突出させて保持するようにしたことで、その端部の突
出部分が弾性的に屈曲して被洗浄物に接触するから、軸
方向全長が被洗浄物に程よい強さで接触するから、被洗
浄物をむらなく洗浄することができ、しかもパ−ティク
ルは軟質合成樹脂シ−トの表面に付着し、しかも薄いた
めに内部に入り込みにくいから、使用前に軟質合成樹脂
シ−トを水洗いすることで、それに付着したパ−ティク
ルを確実に除去して被洗浄物への再付着を防止できる。

【００１５】請求項２の発明によれば、芯材に保持溝を
形成し、その保持溝に軟質合成樹脂シ−トを押え部材に
よって保持するようにしたので、簡単な構成で確実に軟
質合成樹脂シ−トを保持することができる。

【００１６】請求項３の発明によれば、芯材を積層され
る複数枚の板部材から構成し、各板部材の接合面間に軟
質合成樹脂シ−トを介装保持するようにしたことで、簡
単な構成で確実に軟質合成樹脂シ−トを保持することが
できる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施の形態を
図１乃至図６を参照して説明する。図１と図２はこの発
明の洗浄用ブラシ装置が用いられる洗浄装置を示し、こ
の洗浄装置は洗浄槽１を備えている。洗浄槽１の一側壁
には導入口３が形成されている。この導入口３からは、
被洗浄物としての半導体ウエハ２が図示しない受け渡し
ロボットによって内部に導入されるようになっている。
上記洗浄槽１の上記一側壁に隣接する側壁には洗浄され
た半導体ウエハ２を同じく図示しない受け渡しロボット
によって搬出するための導出口４が形成されている。上
記導入口３と導出口４はシャッタ３ａ、４ａによって開
閉されるようになっている。

【００１８】上記洗浄槽１内にはユニットケ−ス５が設
けられている。このユニットケ−ス５の内部には、上記
半導体ウエハ２の導入方向の中心線Ｃと直交する方向の
一端側に３本の駆動ロ−ラ６が配置され、他端側には２
本の規制ロ−ラ７が配置されている。各ロ−ラ６、７
は、それぞれ軸線を垂直にして回転自在に、しかも上記
半導体ウエハ２の周方向に沿って所定の間隔で配設され
ている。

【００１９】上記各ロ−ラ６、７の配置状態をさらに詳
述する。すなわち、図１に示すように上記ユニットケ−
ス５の内底部は仕切板８によって隔別され、この仕切板
８の下方には支持板９が配設されている。上記駆動ロ−
ラ６と規制ロ−ラ７とは上記仕切板８に形成された通孔
８ａを貫通している。駆動ロ−ラ６の下端部は上記支持
板９に立設された第１の軸受体１１によって回転自在か
つスラスト方向にスライド不能に支持されている。

【００２０】上記規制ロ−ラ７の下端部は第２の軸受体
１２によって回転自在かつスラスト方向にスライド不能
に支持されている。上記第２の軸受体１２は上記支持板
９にスライド自在に設けられていて、図１に矢印で示す
ように駆動シリンダ１３により上記駆動ロ−ラ６に対し
て接離する方向に駆動されるようになっている。

【００２１】上記駆動ロ−ラ６の上部には大径部６ａが
設けられ、その大径部６ａの上面は上記半導体ウエハ２
の周辺部が係合する係合部１５となっている。係合部１
５は水平面となっているが、径方向外方に行くにつれて
低く傾斜する傾斜面であってもよい。

【００２２】上記規制ロ−ラ７の上部は小径部７ａに形
成され、この小径部７ａは上記半導体ウエハ２の周辺部
に接触して上記係合部１５に係合保持された半導体ウエ
ハ２が径方向にずれ動くのを規制するようになってい
る。

【００２３】上記駆動ロ−ラ６と規制ロ−ラ７とが仕切
板８の通孔８ａを貫通した箇所はラビリンス構造１６と
なっている。それによって、上記半導体ウエハ２を洗浄
する洗浄液が上記通孔８ａからユニットケ−ス５の外部
へ流出するのを阻止している。

【００２４】上記駆動ロ−ラ６は第１の駆動機構１７に
よって回転駆動されるようになっている。この第１の駆
動機構１７は図１に示すように上記支持板９の下方に配
置されたモ−タ１８を有する。このモ−タ１８の回転軸
１８ａには駆動プ−リ１９ａが嵌着されている。この駆
動プ−リ１９ａと上記各駆動ロ−ラ６の下端部にそれぞ
れ嵌着された３つの従動プ−リ１９ｂとの間にはベルト
２０が図示しないテンショロ−ラによって張力を調整さ
れて張設されている。したがって、上記モ−タ１８が作
動すれば、ベルト２０を介して上記各駆動ロ−ラ６を回
転駆動することができるようになっている。

【００２５】上記ユニットケ−ス５内には洗浄用ブラシ
装置としての下部ロ−ルブラシ２１と上部ロ−ルブラシ
２２とが軸線Ｏ1 、Ｏ2 を上記ユニットケ−ス５の中心
線Ｃに対して平行、かつその中心線Ｃと直交する方向に
対してずらして配置されている。つまり、下部ロ−ルブ
ラシ２１の軸線Ｏ1 は上記中心線Ｃよりも規制ロ−ラ７
側に位置しており、上部ロ−ルブラシ２２の軸線Ｏ2 は
駆動ロ−ラ６側に偏倚されている。

【００２６】上記下部ロ−ルブラシ２１と上部ロ−ルブ
ラシ２２とは図２に示す第２の駆動機構２０Ａによって
それぞれ回転駆動されるとともに、上下駆動機構２０Ｂ
によって上下方向に駆動されるようになっている。

【００２７】つまり、各ロ−ルブラシ２１、２２は図５
と図６に示すように支軸２１ａ、２２ａに取付けられた
芯材２１ｂ、２２ｂと、この芯材２１ｂ、２２ｂの外周
面に設けられた軟質合成樹脂シ−ト２１ｃ、２２ｃから
なる。図２に示すように、支軸２１ａ、２２ａ（２２ａ
のみ図示）の一端部はユニットケ−ス５の一側壁から外
部に突出し、その突出部分には軸受体２３とモ−タ２４
とが一体化された駆動ユニット２５が設けられている。

【００２８】各駆動ユニット２５の軸受体２３には上記
支軸２１ａ、２２ａが回転自在に支持されているととも
に、その軸受体２３の内部で上記モ−タ２４の回転軸
（図示せず）に連結されている。上記下部ロ−ルブラシ
２１と上部ロ−ルブラシ２２とはそれぞれモ−タ２４に
よって図１に矢印で示すように互いに逆方向であるとと
もに、これらロ−ルブラシ２１、２２間に供給された半
導体ウエハ２をその回転力で駆動ロ−ラ６の外周面に押
し付ける方向に回転駆動されるようになっている。

【００２９】上記一対の駆動ユニット２５には、図２と
図３に示すようにそれぞれア−ム２６の一端が固着され
ている。各ア−ム２６の他端部は、上記ユニットケ−ス
５の近傍に配置されたハウジング２７の一側壁に形成さ
れた縦長の通孔２８からその内部に導入されている。各
ア−ム２６の他端には取付板２９が取着され、各取付板
２９にはスライダ３１が設けられている。各スライダ３
１は上記ハウジング２７の他側内面に垂直方向に沿って
設けられたリニアガイド３２にスライド自在に係合保持
されている。

【００３０】一対のア−ム２６の他端部にはナット体３
３が設けられている。各ナット体３３にはそれぞれボ−
ルねじ３４が螺合している。各ボ−ルねじ３４は上下端
部がそれぞれ上記ハウジング２７の上下内面に設けられ
た軸受３５に回転自在に支持されている。

【００３１】上記ボ−ルねじ３４の下端部はハウジング
２７の下端から突出し、その突出端には従動プ−リ３６
が嵌着されている。各従動プ−リ３６の近傍にはモ−タ
３７が配設され、このモ−タ３７の回転軸３７ａに嵌着
された駆動プ−リ３８と上記従動プ−リ３６との間には
ベルト３９が張設されている。

【００３２】したがって、上記モ−タ３７が作動すれ
ば、ボ−ルねじ３４が回転駆動される。それによって、
ボ−ルねじ３４に螺合されたナット体３３を介してア−
ム２６がリニアガイド３２に沿って上下方向に駆動され
ることになる。つまり、下部ロ−ルブラシ２１と上部ロ
−ルブラシ２２とを上下方向に駆動させることができる
から、図１に示すように各ロ−ルブラシ２１、２２の軟
質合成樹脂シ−ト２１ｃ、２２ｃを半導体ウエハ２の下
面と上面とに所定の接触力で接触させることができる。

【００３３】上述したごとく、上記上部ロ−ルブラシ２
２は下部ロ−ルブラシ２１に比べて軸線Ｏ2 を駆動ロ−
ラ６側に偏倚させている。そのため、半導体ウエハ２は
上部ロ−ルブラシ２２から受ける押圧力によって駆動ロ
−ラ６側に位置する周辺部がその係合部１５に押し付け
られることになる。

【００３４】したがって、半導体ウエハ２は、一対のロ
−ルブラシ２１、２２の回転力と、上部ロ−ルブラシ２
２の押圧力とによって上記駆動ロ−ラ６に押し付けられ
ることになるから、上記駆動ロ−ラ６の回転力が半導体
ウエハ２に伝達されることになる。

【００３５】上記下部ロ−ルブラシ２１と上部ロ−ルブ
ラシ２２との近傍には、図１に示すようにそれぞれ一対
のパイプ状の下部ノズル４１と上部ノズル４２とが配置
されている。各ノズル４１、４２からは上記半導体ウエ
ハ２の上下面を一対のロ−ルブラシ２１、２２によって
洗浄するときに洗浄液が供給されるようになっている。

【００３６】図５と図６に示すように、上記ロ−ルブラ
シ２１、２２の芯材２１ｂ、２２ｂは、たとえばピ−ク
材などのような比較的硬質な合成樹脂によって柱状に形
成されていて、径方向中心部には両端面に開放した取付
孔５０が軸方向に沿って形成されている。取付孔５０に
は金属製の上記支軸２１ａ、２２ａが嵌合され、芯材２
１ｂ、２２ｂと一体的に結合保持されている。

【００３７】上記芯材２１ｂ、２２ｂの外周面には周方
向に所定間隔で複数の保持溝５１が軸方向全長にわたっ
て形成されている。この実施の形態では、保持溝５１は
周方向に６０度の間隔で６つ形成されている。

【００３８】上記軟質合成樹脂シ−ト２１ｃ、２２ｃは
湿潤状態では柔軟で、乾燥状態では硬質なＰＶＡなどの
スポンジ材料が用いられている。つまり、軟質合成樹脂
シ−ト２１ｃ、２２ｃは所定の幅寸法の帯状に形成され
ていて、湿潤させた状態で幅方向中央部からほぼＵ字状
に折曲げられ、その折曲げ部分が上記保持溝５１に挿入
される。

【００３９】軟質合成樹脂シ−ト２１ｃ、２２ｃの折曲
げ部分が挿入された保持溝５１にはロッド状の押え部材
５２が装着され、この押え部材５２はねじ５３によって
上記芯材２１ｂ、２２ｂに結合される。それによって、
上記軟質合成樹脂シ−ト２１ｃ、２２ｃは両端部を上記
芯材２１ｂ、２２ｂの外周面に突出させてこの芯材２１
ｂ、２２ｂに保持固定されることになる。

【００４０】軟質合成樹脂シ−ト２１ｃ、２２ｃの幅寸
法が所定の精度に設定されていれば、上記軟質合成樹脂
シ−ト２１ｃ、２２ｃの上記芯材２１ｂ、２２ｂの外周
面から突出する両端部の突出寸法を１mm以内の精度に設
定することができる。

【００４１】なお、軟質合成樹脂シ−ト２１ｃ、２２ｃ
は切断加工によって帯状に形成できるから、その幅寸法
の精度を１mm以内にすることは容易であり、幅寸法の精
度が得られれば、芯材２１ｂ、２２ｂの外周面からの突
出寸法も比較的精度よく設定することができる。

【００４２】つぎに、上記構成の洗浄装置によって半導
体ウエハ２を洗浄するときの動作について説明する。ま
ず、一対の規制ロ−ラ７を駆動シリンダ１３によって図
４に鎖線で示すように駆動ロ−ラ６から離反する方向へ
後退させるとともに、下部ロ−ルブラシ２１を下降さ
せ、上部ロ−ルブラシ２２を上昇させてこれらロ−ルブ
ラシ２１、２２を図３に鎖線で示すように所定の間隔で
離反させる。

【００４３】その状態で一対のロ−ルブラシ２１、２２
間に未洗浄の半導体ウエハ２を、その周辺部の径方向一
端側が３本の駆動ロ−ラ６の係合部１５に係合するよう
図示しない受け渡しロボットで供給する。供給後、下部
ロ−ルブラシ２１を上昇させて半導体ウエハ２の下面に
接触させ、半導体ウエハ２を上記係合部１５とでほぼ水
平に支持し、ついで上部ロ−ルブラシ２２を下降させて
半導体ウエハ２の上面に所定の圧力で接触させる。

【００４４】一対のロ−ルブラシ２１、２２を所定の高
さに位置決めしたならば、駆動シリンダ１３を作動させ
て一対の規制ロ−ラ７をその小径部７ａが上記半導体ウ
エハ２の径方向他端側、つまり係合部１５に係合した部
分と径方向の反対側の部分の外周面に当接するまである
いはわずかな間隔を介して近接するまで前進方向へ駆動
する。

【００４５】このようにして半導体ウエハ２を保持した
ならば、受け渡しロボットを後退させ、下部ロ−ルブラ
シ２１と上部ロ−ルブラシ２２および３本の駆動ロ−ラ
６を回転駆動する。

【００４６】一対のロ−ルブラシ２１、２２が回転駆動
されることで、半導体ウエハ２の上下面がブラシ洗浄さ
れるとともに、これらロ−ルブラシ２１、２２の回転力
によって外周面の径方向一端側が駆動ロ−ラ６に押し付
けられる。

【００４７】また、上部ロ−ルブラシ２２が下部ロ−ル
ブラシ２１よりも駆動ロ−ラ６側に偏倚していること
で、半導体ウエハ２には図１に矢印Ｍで示す方向の回転
モ−メントが生じる。そのため、半導体ウエハ２は上記
モ−メントＭによって、周辺部の上記駆動ロ−ラ６側の
部分が係合部１５に押し付けられる。

【００４８】このように、半導体ウエハ２が駆動ロ−ラ
６に押し付けられることで、半導体ウエハ２には上記駆
動ロ−ラ６の回転力が伝えられる。それによって、半導
体ウエハ２は一対のロ−ルブラシ２１、２２の軟質合成
樹脂シ−ト２１ｃ、２２ｃとの接触力に抗して上記駆動
ロ−ラ６により回転させられることになる。

【００４９】つまり、半導体ウエハ２は、その上下面が
径方向に沿う一対のロ−ルブラシ２１、２２によって洗
浄されるとき、駆動ロ−ラ６によって回転させられる。
そのため、上下一対のロ−ルブラシ２１、２２の軟質合
成樹脂シ−ト２１ｃ、２２ｃは、半導体ウエハ２の上下
面に対して万べんなく摺接する。

【００５０】上記ロ−ルブラシ２１、２２の各軟質合成
樹脂シ−ト２１ｃ、２２ｃは、帯状に形成して保持溝５
１に押え部材５２によって保持され、両端部を芯材２１
ｂ、２２ｂの外周面から所定寸法突出させ、洗浄液によ
って湿潤されることで、柔らかくなっている。

【００５１】そのため、半導体ウエハ２の上下面に対し
て各ロ−ルブラシ２１、２２の軟質合成樹脂シ−ト２１
ｃ、２２ｃの両端部を軸方向全長にわたって弾性的に押
し当てることができるから、半導体ウエハ２の上下面を
上記ロ−ルブラシ２１、２２の軸方向全長にわたってむ
らなくほぼ均一に洗浄することができる。

【００５２】つまり、軟質合成樹脂シ−ト２１ｃ、２２
ｃの両端部の芯材２１ｂ、２２ｂからの突出寸法に多少
の誤差があっても、その両端部が弾性的に変形しながら
半導体ウエハ２の上下面に当たることで、その上下面を
確実に洗浄することが可能となる。

【００５３】しかも、ロ−ルブラシ２１、２２を回転さ
せるだけでなく、半導体ウエハ２も回転させるため、軟
質合成樹脂シ−ト２１ｃ、２２ｃの両端部は半導体ウエ
ハ２の上下全面に対してむらなく接触する。つまり、軟
質合成樹脂シ−ト２１ｃ、２２ｃが半導体ウエハ２の所
定の部分だけに接触するということがなくなるから、そ
のことによっても上記半導体ウエハ２の全面をほぼ均一
に洗浄することが可能となる。

【００５４】さらに、ロ−ルブラシ２１、２２の回転数
を変えることで、軟質合成樹脂シ−ト２１ｃ、２２ｃの
両端部が半導体ウエハ２に当たる強さを調整することが
できるから、そのことによって半導体ウエハ２の洗浄度
合を制御することができる。

【００５５】上記ロ−ルブラシ２１、２２は、芯材２１
ｂ、２２ｂの外周面から軟質合成樹脂シ−ト２１ｃ、２
２ｃの端部を突出させた構成である。そのため、半導体
ウエハ２を洗浄することで、それらシ−ト２１ｃ、２２
ｃの端部にパ−ティクルが付着しても、使用前に水洗い
することで容易かつ確実に除去することが可能である。
そのため、ロ−ルブラシ２１、２２を繰り返し使用して
も、パ−ティクルが軟質合成樹脂シ−ト２１ｃ、２２ｃ
の端部から半導体ウエハ２に再付着するのを防止するこ
とができる。

【００５６】なお、上記一実施の形態において、芯材２
１ｂ、２２ｂに形成される保持溝５１は、上記芯材２１
ｂ、２２ｂの軸方向に沿って真っ直ぐでなく、周方向に
回転した螺旋状であってもよく、その回転角度はとくに
制限されるものでないが、９０度〜１８０度程度が望ま
しい。

【００５７】図７はこの発明の他の実施の形態を示すロ
−ルブラシ２１、２２である。このロ−ルブラシ２１、
２２の芯材２１ｂ、２２ｂはピ−ク材などの硬質な合成
樹脂によって形成された幅寸法の異なる複数枚の板部材
５５を接合して構成されている。接合された板部材５５
は、ほぼ円柱状をなすようそれぞれの形状が設定されて
いる。

【００５８】各板部材５５には、幅方向中心部に長手方
向に所定の間隔で複数の通孔５６（１つのみ図示）が穿
設されている。各通孔５６には板部材５５とほぼ同じあ
るいはわずかに厚く形成されたリング状のスペ−サ５７
が装着されている。

【００５９】各板部材５５を接合する際、これらの接合
面間にはＰＶＡなどのスポンジ状で、しかも所定の幅寸
法の帯状に形成された軟質合成樹脂シ−ト２１ｃ、２２
ｃが幅方向両端部を所定寸法突出させて介装される。そ
して、軟質合成樹脂シ−ト２１ｃ、２２ｃを介して接合
された複数枚の板部材５５のスペ−サ５７にはボルト５
８が挿通され、このボルト５８の端部にナット５９を螺
合することで、上記板部材５５が結合され、ロ−ルブラ
シ２１、２２が構成される。

【００６０】したがって、このようなロ−ルブラシ２
１、２２によれば、上記一実施の形態と同様、芯材２１
ｂ、２２ｂの外周面に軟質合成樹脂シ−ト２１ｃ、２２
ｃ幅方向両端部を所定寸法突出させる構成であるから、
その突出部分が弾性的に変形しながら半導体ウエハ２の
上下面に接触するから、軸方向全長にわたって確実に半
導体ウエハ２の上下面に接触させることができる。

【００６１】しかも、板部材５５ａがスペ−サ５７を有
することで、板部材５５間に設けられた軟質合成樹脂シ
−ト２１ｃ、２２ｃが圧縮され過ぎることがないから、
板部材５５に挟持された部分と挟持されていない部分と
の境界部分が早期に損傷するのを防止できる。

【００６２】さらに、芯材２１ｂ、２２ｂの外周面に突
出した合成樹脂シ−ト２１ｃ、２２ｃの端部によって半
導体ウエハ２を洗浄するための、水洗いすることでその
端部に付着したパ−ティクルを確実に除去することがで
きる。そのため、ロ−ルブラシ２１、２２を使用前に水
洗いすることで、パ−ティクルがロ−ルブラシ２１、２
２から半導体ウエハ２に再付着するのを防止することが
できる。

【００６３】この発明は上記各実施の形態に限定され
ず、発明の要旨を逸脱しない範囲で変形可能である。た
とえば、半導体ウエハは係合部が形成された３本の駆動
ロ−ラと下部ロ−ルブラシとで保持したが、２本の規制
ロ−ラにも係合部を形成し、半導体ウエハを駆動ロ−ラ
と規制ロ−ラとでほぼ水平に保持するようにしてもよ
い。

【００６４】また、芯材の外周面に軸方向に沿う埋め込
み溝を周方向に所定間隔で形成し、その埋め込み溝に、
帯状の軟質合成樹脂シ−トの幅方向一端部を埋め込むこ
とで、他端部を芯材の外周面に突出させるようにしても
よい。

【００６５】さらに、半導体ウエハを回転させずに、直
線方向に搬送する場合も、この発明の洗浄用ブラシ装置
を適用することができる。なお、被洗浄物としては半導
体ウエハに限られず、液晶用ガラス基板であっても差し
支えない。

【００６６】

【発明の効果】請求項１の発明によれば、芯材に軟質合
成樹脂シ−トを、その端部を上記芯材の外周面から所定
寸法突出させて保持するようにした。したがって、被洗
浄物を洗浄する際、芯材の外周面から軸方向全長にわた
って突出した軟質合成樹脂シ−トの端部は弾性的に変形
しながら被洗浄物に確実に接触するから、被洗浄物をむ
らなく確実に洗浄することができるばかりか、上記芯材
の回転速度を変えることで、上記軟質合成樹脂シ−トの
端部が被洗浄物に当たる強さを変えることができるか
ら、それによって被洗浄物の洗浄度合を制御することも
できる。さらに、軟質合成樹脂シ−トを用いたことで、
その端部表面に付着したパ−テイクルを、使用前の水洗
いで確実に除去できるから、パ−ティクルが軟質合成樹
脂シ−トから被洗浄物へ逆転移するのを確実に防止する
ことができる。

【００６７】請求項２の発明によれば、芯材に保持溝を
形成し、その保持溝に軟質合成樹脂シ−トを押え部材に
よって保持するようにしたので、簡単な構成で確実に軟
質合成樹脂シ−トを、その端部が芯材の外周面から所定
寸法突出した状態で保持することができる。

【００６８】請求項３の発明によれば、複数枚の板部材
を積層して芯材を構成し、各板部材の接合面間に軟質合
成樹脂シ−トを介装保持するようにしたことで、簡単な
構成で確実に軟質合成樹脂シ−トを、その端部が芯材の
外周面から所定寸法突出した状態で保持することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施の形態の全体構成を示すユニ
ットケ−スの縦断面図。

【図２】同じく洗浄槽の横断面図。

【図３】同じく一対のロ−ルブラシを上下駆動する機構
の側面図。

【図４】同じく駆動ロ−ラ、規制ロ−ラおよび一対のロ
−ルブラシの配置状態の斜視図。

【図５】同じく軟質合成樹脂シ−トの取付け構造を示す
ロ−ルブラシの径方向に沿う断面図。

【図６】同じくロ−ルブラシの軸方向に沿う一端部の断
面図。

【図７】この発明の他の実施の形態を示すロ−ルブラシ
の径方向に沿う断面図。

【符号の説明】 ２…半導体ウエハ（ワ−ク） ２１…下部ロ−ルブラシ ２１ｂ、２２ｂ…芯材 ２１ｃ、２２ｃ…軟質合成樹脂シ−ト ２２…上部ロ−ルブラシ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被洗浄物の被洗浄面に対向して配置され
   回転駆動されることで上記被洗浄面を洗浄するロ−ル状
   の洗浄用ブラシ装置において、 柱状の芯材と、 所定の幅寸法の帯状に形成されていて、端部を上記芯材
   の外周面から径方向に所定寸法突出させて周方向に所定
   間隔で、かつ軸方向ほぼ全長にわたって上記芯材に保持
   された複数の軟質合成樹脂シ−トとからなることを特徴
   とする洗浄用ブラシ装置。
2. 【請求項２】 上記芯材は、外周面に軸方向ほぼ全長に
   わたる保持溝が周方向に所定間隔で形成され、この保持
   溝には、Ｕ字状に折曲げられた上記軟質合成樹脂シ−ト
   の幅方向中途部と押え部材とが順次挿入され、この押え
   部材が上記芯材に固定されることで上記軟質合成樹脂シ
   −トが保持されることを特徴とする請求項１記載の洗浄
   用ブラシ装置。
3. 【請求項３】 上記芯材は複数枚の板部材が積層固定さ
   れてなり、各板部材の接合面間には上記軟質合成樹脂シ
   −トの幅方向中途部が介装保持されてなることを特徴と
   する請求項１記載の洗浄用ブラシ装置。