JP2000150441A - ローラブラシ洗浄装置 - Google Patents
ローラブラシ洗浄装置Info
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- JP2000150441A JP2000150441A JP10335006A JP33500698A JP2000150441A JP 2000150441 A JP2000150441 A JP 2000150441A JP 10335006 A JP10335006 A JP 10335006A JP 33500698 A JP33500698 A JP 33500698A JP 2000150441 A JP2000150441 A JP 2000150441A
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- roller
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 アイドルダイムを生ぜず、また、ウエハやロ
ーラブラシが再汚染されることのないローラブラシ洗浄
装置を提供する。 【解決手段】 吸引ダクト１ａ、１ｂは、ローラブラシ
３３ａ、３３ｂのウエハ３１がある側とは反対側に、軸
方向全長に亘って配置されている。吸引ダクト１ａ、１
ｂの吸引孔４ａ、４ｂを設けている一部の角度範囲の凹
面は、ローラブラシの円周に沿って小間隙を保ってい
る。
ーラブラシが再汚染されることのないローラブラシ洗浄
装置を提供する。 【解決手段】 吸引ダクト１ａ、１ｂは、ローラブラシ
３３ａ、３３ｂのウエハ３１がある側とは反対側に、軸
方向全長に亘って配置されている。吸引ダクト１ａ、１
ｂの吸引孔４ａ、４ｂを設けている一部の角度範囲の凹
面は、ローラブラシの円周に沿って小間隙を保ってい
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、液
晶ディスプレイ用基板等の板状物の表面を洗浄するロー
ラブラシ洗浄装置に関する。
晶ディスプレイ用基板等の板状物の表面を洗浄するロー
ラブラシ洗浄装置に関する。
【０００２】
【従来技術】従来のローラブラシ洗浄装置を図４、図５
に示す。図４、図５において、３１はウエハで、ウエハ
３１はウエハサポートローラ３２上に載置され、ウエハ
サポートローラ３２との接触摩擦により回転する。３３
ａ及び３３ｂはウエハの表面及び裏面を洗浄するローラ
ブラシで、図示しない駆動源に接続し、矢印にて示す方
向にウエハ３１にわずかに接触して回転する。ローラブ
ラシ３３ａ、３３ｂはポリビニルアルコールスポンジ体
をロール状に成形してつくられている。３４及び３５は
ウエハ３１に純水を滴下及び噴出させるノズルである。
に示す。図４、図５において、３１はウエハで、ウエハ
３１はウエハサポートローラ３２上に載置され、ウエハ
サポートローラ３２との接触摩擦により回転する。３３
ａ及び３３ｂはウエハの表面及び裏面を洗浄するローラ
ブラシで、図示しない駆動源に接続し、矢印にて示す方
向にウエハ３１にわずかに接触して回転する。ローラブ
ラシ３３ａ、３３ｂはポリビニルアルコールスポンジ体
をロール状に成形してつくられている。３４及び３５は
ウエハ３１に純水を滴下及び噴出させるノズルである。
【０００３】次に、ウエハ３１を洗浄する動作について
説明する。まず、ローラブラシ３３ａ、３３ｂを上下方
向に離れる方向に移動させておく。 図示しない搬送装
置によりウエハ３１をウエハサポートローラ３２（図４
では６箇所）上に搬送し載置する。次に、ウエハサポー
トローラ３２を回転駆動しウエハ３１を回転させ、回転
しているウエハ３１にノズル３４及び３５から純水を滴
下及び噴出させる。これと同時にローラブラシ３３ａ、
３３ｂを接近させ、ウエハ３１にわずかに接触する状態
で回転させながらウエハに付着したゴミを除去してい
た。
説明する。まず、ローラブラシ３３ａ、３３ｂを上下方
向に離れる方向に移動させておく。 図示しない搬送装
置によりウエハ３１をウエハサポートローラ３２（図４
では６箇所）上に搬送し載置する。次に、ウエハサポー
トローラ３２を回転駆動しウエハ３１を回転させ、回転
しているウエハ３１にノズル３４及び３５から純水を滴
下及び噴出させる。これと同時にローラブラシ３３ａ、
３３ｂを接近させ、ウエハ３１にわずかに接触する状態
で回転させながらウエハに付着したゴミを除去してい
た。
【０００４】しかしながら、上述した従来のローラブラ
シ洗浄装置では、ウエハ３１から除去した付着物がロー
ラブラシ３３ａ、３３ｂに付着したまま、再び回転し、
ウエハ３１に接触する。その為、洗浄したウエハ３１を
搬送装置（ロボット等）で送り出した後、ローラブラシ
部にウエハ３１がない状態で、上下２本のローラブラシ
３３ａ、３３ｂを接触させて正転あるいは逆転させて、
お互いに清浄化するいわゆるセルフクリーニングを採用
していたが、ウエハ３１がない状態で行わねばならない
ので、アイドルタイムが生じること、清浄化するのに時
間がかかると共に清浄度が安定しないという問題点があ
った。
シ洗浄装置では、ウエハ３１から除去した付着物がロー
ラブラシ３３ａ、３３ｂに付着したまま、再び回転し、
ウエハ３１に接触する。その為、洗浄したウエハ３１を
搬送装置（ロボット等）で送り出した後、ローラブラシ
部にウエハ３１がない状態で、上下２本のローラブラシ
３３ａ、３３ｂを接触させて正転あるいは逆転させて、
お互いに清浄化するいわゆるセルフクリーニングを採用
していたが、ウエハ３１がない状態で行わねばならない
ので、アイドルタイムが生じること、清浄化するのに時
間がかかると共に清浄度が安定しないという問題点があ
った。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の様な
従来のローラブラシ洗浄装置の問題点に鑑みなされたも
ので、ウエハの洗浄工程中にローラブラシを常時洗浄す
ることができ、従って、アイドルタイムが生じることが
なく、また、洗浄液やゴミ等の異物を直接吸引して、配
管を介して別な場所へ送出してウエハやローラブラシが
再汚染されることのないローラブラシ洗浄装置を提供す
ることを目的とする。
従来のローラブラシ洗浄装置の問題点に鑑みなされたも
ので、ウエハの洗浄工程中にローラブラシを常時洗浄す
ることができ、従って、アイドルタイムが生じることが
なく、また、洗浄液やゴミ等の異物を直接吸引して、配
管を介して別な場所へ送出してウエハやローラブラシが
再汚染されることのないローラブラシ洗浄装置を提供す
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、回転している半導体ウエハに純水を滴下
し、回転するローラブラシをウエハ表面に接触させてウ
エハを洗浄するローラブラシ洗浄装置において、回転す
るローラブラシのウエハと反対側に軸方向全長に亘って
配置され、ローラブラシの円周に沿って小間隙を保った
一部の角度範囲の凹面に吸引孔を有する吸引ダクトを設
けているローラブラシ洗浄装置を提供する。なお、吸引
ダクトは配管を介して真空源に接続させることが好まし
い。
め、本発明は、回転している半導体ウエハに純水を滴下
し、回転するローラブラシをウエハ表面に接触させてウ
エハを洗浄するローラブラシ洗浄装置において、回転す
るローラブラシのウエハと反対側に軸方向全長に亘って
配置され、ローラブラシの円周に沿って小間隙を保った
一部の角度範囲の凹面に吸引孔を有する吸引ダクトを設
けているローラブラシ洗浄装置を提供する。なお、吸引
ダクトは配管を介して真空源に接続させることが好まし
い。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１及至図３に、本発明のローラ
ブラシ洗浄装置を示す。なお、図１はローラブラシ洗浄
装置の上面図、図２は図１のＡ−Ａ断面図であり、図３
は図２のＢ−Ｂ矢視図に吸引、後処理回路を付加したも
のである。図２、図３に示すように、中空の吸引ダクト
１ａ、１ｂと、真空ポンプ２及び気液分離器などの後処
理装置３が新たに設けられ、それ以外は従来装置（図
３、図４）と同じである。従って、従来装置と同様の部
分には同じ符号を付し、詳しい説明は省略する。
ブラシ洗浄装置を示す。なお、図１はローラブラシ洗浄
装置の上面図、図２は図１のＡ−Ａ断面図であり、図３
は図２のＢ−Ｂ矢視図に吸引、後処理回路を付加したも
のである。図２、図３に示すように、中空の吸引ダクト
１ａ、１ｂと、真空ポンプ２及び気液分離器などの後処
理装置３が新たに設けられ、それ以外は従来装置（図
３、図４）と同じである。従って、従来装置と同様の部
分には同じ符号を付し、詳しい説明は省略する。
【０００８】図１及び図２において、中空の吸引ダクト
１ａ、１ｂはローラブラシ３３ａ、３３ｂのウエハ３１
と反対側に設けられ、吸引ダクト１ａ、１ｂのローラブ
ラシ３３ａ、３３ｂ側に吸引孔４ａ、４ｂを多数設けて
いる。吸引孔４ａ、４ｂを設けている面は、ローラブラ
シ３３ａ、３３ｂの全長に亘って、一部の角度範囲がロ
−ラブラシと同心円をなす円筒状の凹面になっており、
ローラブラシ３３ａ、３３ｂ外周から小間隙を保ってい
る。このようにすると、ローラブラシ３３ａ、３３ｂが
吸引ダクト１ａ、１ｂに接触して擦れることはない。そ
のため、ローラブラシを損傷することがなく、耐久性を
損うこともなく、また、ローラブラシが逆汚染されない
などの利点を有する。なお、図２においては、ウエハ３
１の両面を２本のローラブラシ３３ａ、３３ｂで洗浄す
る場合を示したが、ウエハの片面のみを１本のローラブ
ラシで洗浄する場合においても同様に適用できる。
１ａ、１ｂはローラブラシ３３ａ、３３ｂのウエハ３１
と反対側に設けられ、吸引ダクト１ａ、１ｂのローラブ
ラシ３３ａ、３３ｂ側に吸引孔４ａ、４ｂを多数設けて
いる。吸引孔４ａ、４ｂを設けている面は、ローラブラ
シ３３ａ、３３ｂの全長に亘って、一部の角度範囲がロ
−ラブラシと同心円をなす円筒状の凹面になっており、
ローラブラシ３３ａ、３３ｂ外周から小間隙を保ってい
る。このようにすると、ローラブラシ３３ａ、３３ｂが
吸引ダクト１ａ、１ｂに接触して擦れることはない。そ
のため、ローラブラシを損傷することがなく、耐久性を
損うこともなく、また、ローラブラシが逆汚染されない
などの利点を有する。なお、図２においては、ウエハ３
１の両面を２本のローラブラシ３３ａ、３３ｂで洗浄す
る場合を示したが、ウエハの片面のみを１本のローラブ
ラシで洗浄する場合においても同様に適用できる。
【０００９】図３において、２は真空ポンプで、吸引ダ
クト１ａ、１ｂの両端に接続した配管５を介して洗浄液
や異物を真空吸引する。３は、気液分離器などの後処理
装置を示す。このように構成すると、ローラブラシ３３
ａ、３３ｂに付着している洗浄液や異物を真空ポンプ２
で直接吸引して、配管５を介して別な場所へ送出できる
ので、ウエハやローラブラシが再汚染されることがな
い。
クト１ａ、１ｂの両端に接続した配管５を介して洗浄液
や異物を真空吸引する。３は、気液分離器などの後処理
装置を示す。このように構成すると、ローラブラシ３３
ａ、３３ｂに付着している洗浄液や異物を真空ポンプ２
で直接吸引して、配管５を介して別な場所へ送出できる
ので、ウエハやローラブラシが再汚染されることがな
い。
【００１０】
【発明の効果】本発明のローラブラシ洗浄装置によれ
ば、吸引ダクトが、ローラブラシのウエハと反対側に配
置されているので、ウエハの洗浄工程中にローラブラシ
を常時洗浄することができる。また、吸引ダクトの吸引
孔のある凹面部とローラブラシが小間隙を保っているの
で、回転するローラブラシを損傷することがない。更
に、吸引ダクトを配管を介して真空源に接続しているの
で、洗浄液や異物を直接吸引して、配管を介して別な場
所へ送出できるので、ウエハやローラブラシが再汚染さ
れることがない。
ば、吸引ダクトが、ローラブラシのウエハと反対側に配
置されているので、ウエハの洗浄工程中にローラブラシ
を常時洗浄することができる。また、吸引ダクトの吸引
孔のある凹面部とローラブラシが小間隙を保っているの
で、回転するローラブラシを損傷することがない。更
に、吸引ダクトを配管を介して真空源に接続しているの
で、洗浄液や異物を直接吸引して、配管を介して別な場
所へ送出できるので、ウエハやローラブラシが再汚染さ
れることがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のローラブラシ洗浄装置の上面図。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図。
【図３】図２のＢ−Ｂ矢視図に吸引、後処理回路を付加
した図。
した図。
【図４】従来のローラブラシ洗浄装置の上面図。
【図５】図４のＣ−Ｃ断面図。
１ 吸引ダクト ２ 真空ポンプ ３ 後処理装置 ４ 吸引孔 ３１ ウエハ ３２ ウエハサポートローラ ３３ ローラブラシ ３４ ノズル ３５ ノズル
Claims (2)
- 【請求項１】 回転している半導体ウエハに純水を滴下
し、回転するローラブラシをウエハ表面に接触させて前
記ウエハを洗浄するローラブラシ洗浄装置において、 前記回転するローラブラシの前記ウエハと反対側に軸方
向全長に亘って配置され、前記ローラブラシの円周に沿
って小間隙を保った一部の角度範囲の凹面に吸引孔を有
する吸引ダクトを設けているローラブラシ洗浄装置。 - 【請求項２】 前記吸引ダクトは配管を介して真空源に
接続していることを特徴とする請求項１記載のローラブ
ラシ洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10335006A JP2000150441A (ja) | 1998-11-10 | 1998-11-10 | ローラブラシ洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10335006A JP2000150441A (ja) | 1998-11-10 | 1998-11-10 | ローラブラシ洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000150441A true JP2000150441A (ja) | 2000-05-30 |
Family
ID=18283694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10335006A Pending JP2000150441A (ja) | 1998-11-10 | 1998-11-10 | ローラブラシ洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000150441A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102265425A (zh) * | 2008-12-27 | 2011-11-30 | E.I.内穆尔杜邦公司 | 用于防止连续印刷溅泼的设备和方法 |
| KR101423666B1 (ko) * | 2014-04-21 | 2014-07-25 | (주)슈퍼세미콘 | 진공세정롤러 |
| KR20150061105A (ko) * | 2013-11-25 | 2015-06-04 | 세메스 주식회사 | 세정 유닛 및 기판 처리 장치 |
| CN105895556A (zh) * | 2015-02-18 | 2016-08-24 | 株式会社荏原制作所 | 基板清洗装置、基板清洗方法以及基板处理装置 |
| JP2016167514A (ja) * | 2015-03-09 | 2016-09-15 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置、基板洗浄方法、および基板処理装置 |
| CN110241765A (zh) * | 2019-07-20 | 2019-09-17 | 华北水利水电大学 | 一种空气/水复合清洗装置及正压真空吸尘*** |
| US11367629B2 (en) | 2019-01-30 | 2022-06-21 | Ebara Corporation | Cleaning apparatus of cleaning tool, substrate processing apparatus, and cleaning method of cleaning tool |
-
1998
- 1998-11-10 JP JP10335006A patent/JP2000150441A/ja active Pending
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102265425A (zh) * | 2008-12-27 | 2011-11-30 | E.I.内穆尔杜邦公司 | 用于防止连续印刷溅泼的设备和方法 |
| JP2012514300A (ja) * | 2008-12-27 | 2012-06-21 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 連続印刷用の飛散防止装置および方法 |
| KR20150061105A (ko) * | 2013-11-25 | 2015-06-04 | 세메스 주식회사 | 세정 유닛 및 기판 처리 장치 |
| KR102134434B1 (ko) * | 2013-11-25 | 2020-07-16 | 세메스 주식회사 | 세정 유닛 및 기판 처리 장치 |
| KR101423666B1 (ko) * | 2014-04-21 | 2014-07-25 | (주)슈퍼세미콘 | 진공세정롤러 |
| US10562076B2 (en) | 2015-02-18 | 2020-02-18 | Ebara Corporation | Substrate cleaning apparatus, substrate cleaning method, and substrate processing apparatus |
| KR20160101861A (ko) * | 2015-02-18 | 2016-08-26 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 세정 장치, 기판 세정 방법 및 기판 처리 장치 |
| CN105895556A (zh) * | 2015-02-18 | 2016-08-24 | 株式会社荏原制作所 | 基板清洗装置、基板清洗方法以及基板处理装置 |
| CN105895556B (zh) * | 2015-02-18 | 2021-02-26 | 株式会社荏原制作所 | 基板清洗装置、基板清洗方法以及基板处理装置 |
| CN112908901A (zh) * | 2015-02-18 | 2021-06-04 | 株式会社荏原制作所 | 基板清洗装置、基板清洗方法以及基板处理装置 |
| US11285517B2 (en) | 2015-02-18 | 2022-03-29 | Ebara Corporation | Substrate cleaning apparatus, substrate cleaning method, and substrate processing apparatus |
| KR102454775B1 (ko) * | 2015-02-18 | 2022-10-17 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 세정 장치, 기판 세정 방법 및 기판 처리 장치 |
| JP2016167514A (ja) * | 2015-03-09 | 2016-09-15 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置、基板洗浄方法、および基板処理装置 |
| US11367629B2 (en) | 2019-01-30 | 2022-06-21 | Ebara Corporation | Cleaning apparatus of cleaning tool, substrate processing apparatus, and cleaning method of cleaning tool |
| CN110241765A (zh) * | 2019-07-20 | 2019-09-17 | 华北水利水电大学 | 一种空气/水复合清洗装置及正压真空吸尘*** |
| CN110241765B (zh) * | 2019-07-20 | 2024-02-23 | 华北水利水电大学 | 一种空气/水复合清洗装置及正压真空吸尘*** |
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