JPH1168266A - プリント基板及びプリント基板のマーキング方式 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】表面実装される各種電子部品に対して視認性が
高く且つ高実装密度に対応可能なプリント基板及びその
マーキング方式を提供する。 【解決手段】プリント基板の表面の導体パッド４１に各
種電子部品４５を表面実装により接続した後、これら電
子部品４５上に必要とするシルク文字４６を電子部品位
置及び高さ情報を有するＣＡＤシステムにより印刷形成
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子機器等に使用す
るプリント基板及びかかるプリント基板のマーキング方
式に関する。

【０００２】

【従来の技術】殆んどの電子機器及び電子応用機器は、
ＩＣ等の能動デバイスと、抵抗器やキャパシタ等の受動
部品をスイッチやコネクタ等の電気機構部品と共にプリ
ント基板に半田付等により接続して構成される。プリン
ト基板の使用により、これらの機器の設計、組立、保守
サービスを容易にすることが可能になる。これら電子機
器等にあっては、独立した又は相互接続された複数のプ
リント基板の使用も一般的となっている。

【０００３】これら電子機器等は益々小型化・高性能化
しており、小さい面積のプリント基板に、より多くのデ
バイスを高密度に配置し、表面実装（ＳＭＴ）技法等に
より半田付接続される。また、プリント基板上への各部
品やデバイスの配置も人手によるのみならずロボットの
使用により行うことが特に量産機器においては一般的で
ある。このプリント基板の所定位置に正しく且つ迅速に
電子デバイス及び部品を配置して、半田付接続すること
が、機器の製造コスト低減及び競争力維持に必要不可欠
である。また、組立後のプリント基板にあっても、プリ
ント基板に配置形成された電気回路が容易にトレース
（追跡）可能であることが、保守サービス性の向上に必
須である。

【０００４】これらの目的で、例えば特開平１−１３２
１９３号公報には、シルク文字（即ちシルクスクリーン
印刷技法で印刷された文字）を部品の種別（例えばＩ
Ｃ、トランジスタ、ダイオード、抵抗器、キャパシタ
等）毎に多色化・コード化することによって、文字数の
簡略化を図り（高密度実装に対処）、しかも部品等の種
別の識別判断を容易にするプリント基板のシルク印刷技
法が開示されている。プリント基板に印刷されるシルク
文字の色分けは、設計時に決め、シルク原稿もそれに併
せて設計する。印刷時には、色分け毎に印刷作業を行
う。

【０００５】また、実開平２−５２４６８号公報には、
シルク・シンボル又はシルク文字の色を、例えば、抵抗
器は白色、キャパシタは橙色の如く部品別に色分けして
印刷し、部品の該挿入等のエラーを未然防止する印刷配
線板が開示されている。

【０００６】これら従来例による典型的なプリント基板
の製造工程を図３（ａ）〜（ｄ）に示す。先ず、（ａ）
において、絶縁板の表面全体に一様に形成された銅箔
（層）を周知のエッチング技法等を用いて導体パッド３
１と接続回路パターン３２を形成する。次に、（ｂ）に
おいて、導体パターンの保護と短絡防止の為に周知のレ
ジスト３３を塗布する。更に、その表面に（ｃ）に示す
シルク３４及びシルク文字３５を印刷する。最後に、
（ｄ）に示す如く、導体パッド３１間に電子部品３６を
配置し、周知の表面実装（又はリフロー半田）技法によ
り半田付けを行う。これで、プリント基板に所定のマー
キングを行い製造工程が完了する。尚、図３中にはプリ
ント基板の一部分のみを示すが、同様のパターン及び電
子部品がプリント基板の全面にわたり多数形成されるこ
とは勿論である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上述の如く形成された
従来のプリント基板にあっては、図５に示す如き問題乃
至課題を有する。即ち、従来技法によると、高密度実装
の場合に、電子部品の実装密度が高くなるので、プリン
ト基板上にシルク文字の接近５１又はシルクの重なり５
２が発生し、プリント基板の検査時にシルク読取りエラ
ーを生じる虞れがある。

【０００８】従って、本発明の目的は、高密度のプリン
ト基板に対処可能なプリント基板のマーキング方式を提
供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
め、本発明のプリント基板は、表面に配置形成された導
体パッド及び接続パターンを有し、前記導体パッド上に
接続導体を配置し各種電子部品を表面実装技法により半
田付接続されたプリント基板において、上記電子部品上
に所定文字又は記号等のシルク文字を直接印刷形成す
る。

【００１０】また、本発明の他の態様によるプリント基
板のマーキング方式は、プリント基板の表面に表面実装
された各種電子部品に必要とする所定のマーキングを行
うプリント基板のマーキング方式において、前記プリン
ト基板の表面に形成された導電パッドに対応する電子部
品を表面実装し、該表面実装された電子部品上に所定の
シルク文字を印刷形成する。

【００１１】ここで、前記マーキングは、前記電子部品
の位置座標及び高さ情報を有するＣＡＤシステムにより
行う。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明のプリント基板のマ
ーキング方式の好適実施形態を添付図を参照して詳細に
説明する。

【００１３】先ず、図１は本発明のプリント基板のマー
キング方式の好適実施形態を説明するプリント基板の一
部表面の平面図である。本発明によると、プリント基板
１４上にシルク１５を設ける。次に、プリント基板１４
の電子部品搭載導体（パッド）１２上に実装される電子
部品１３上に新たにシルク文字１１（図１中のＲ０２）
を設ける。

【００１４】このように、電子部品１３上に直接シルク
文字１１を設け又は形成することにより、図３を参照し
て上述したシルク１５の周囲に設けられたシルク文字の
為の面積を節約することが可能になる。従って、シルク
文字の接近又は重なりによる検査品質（視認性）低下と
いう問題が解消でき、電子部品の実装密度の高いプリン
ト基板が得られる。

【００１５】次に、図２を参照して本発明を用いるプリ
ント基板の製造工程を説明する。レイアウトＣＡＤ用ラ
イブラリ作成過程２０３中において、ライブラリを構成
する従来からの情報に加えて、部品上シルクと部品の高
さ情報を入力する。これらの情報を含んだ部品形状ライ
ブラリ２０４と、回路設計ＣＡＤ２０１より出力された
ネットリスト２０２を入力情報としてレイアウトＣＡＤ
２０５を実行する。レイアウト設計者によって、回路中
で使用される電子部品の配置座標及び配置の際の実装方
向が特定される。また、電子部品の高さ及び部品上シル
クの初期状態の内容は、部品形状ライブラリ２０４より
提供される。

【００１６】また、レイアウトＣＡＤ２０５によるレイ
アウト設計中に、部品形状ライブラリ２０４の内容を変
更したい場合や、部品形状ライブラリ２０４にない情報
を電子部品中に記述したい場合には、レイアウトＣＡＤ
２０５によってその内容を登録する。

【００１７】レイアウトＣＡＤ２０５によるレイアウト
設計終了後、その結果として従来と同様のプリント基板
設計データ２０６と、本発明のプリント基板のマーキン
グ方式を実現する部品上面シルクデータ２０７を出力す
る。

【００１８】この部品上面シルクデータ２０７には、プ
リント基板上の所定位置に配置接続される電子部品上に
印刷される全てのシルク文字及び記号の内容と、その出
力座標、出力の際の回転方向、印刷される各々の電子部
品の高さの情報を含む。

【００１９】製造データ２０６を用いて、従来と同様の
手順によって、基板製造工程２０８を実行し、プリント
基板２０９を製造する。次に、このプリント基板２０９
に対して、電子部品実装工程２１０を行う。これによ
り、電子部品実装済のプリント基板２１１を作成する。

【００２０】この電子部品実装済のプリント基板２１１
に対し、レイアウトＣＡＤ２０５により出力された部品
上面シルクデータ２０７を用いて、電子部品の上面にシ
ルク印刷処理２１２を行う。こうすることによって、プ
リント基板の製造工程は完了する。部品上面シルク印刷
処理２１２では、電子部品実装済のプリント基板２１１
に対して、部品上面シルクデータ２０７に含まれてい
る。印字文字、印字座標、印字する文字の回転角度、印
字する部品の高さ情報を用いて部品上シルクの印刷処理
を行う。

【００２１】図２のフローチャートで説明した本発明の
プリント基板のマーキング方式によるプリント基板の製
造工程をプリント基板の一部平面図である図４を参照し
て説明する。従来のエッチング技法を用いて銅層から電
子部品搭載用の導体パッド４１と接続回路パターン４２
とを形成する導体パターンを作成する（図４（ａ）参
照）。

【００２２】次に、図４（ｂ）の工程では、導体パター
ン４１、４２の保護と半田付工程でのショート（短絡）
防止の為の半田レジスト４３を塗布する。続いて、図４
（ｃ）の工程において、部品実装検査の為のシルク４４
を印刷する。この際に、プリント基板上に印刷するべき
シルク文字がある場合には、シルク４４と合わせて印刷
する。

【００２３】次に、図４（ｄ）の工程で、プリント基板
の所定位置に電子部品４５を実装する。最後に、図４
（ｅ）の工程で、実装された電子部品４５上にシルク文
字４６（この特定例では文字Ｒ０２）を印刷する。

【００２４】以上の説明から明らかな如く、本発明のプ
リント基板のマーキング方式においては、従来の如くプ
リント基板に実装される電子部品の近傍のスペース部に
必要とするマーキング（シルク文字）を印刷するのでは
なく、プリント基板の電子部品実装部及び又は実装され
る電子部品上にシルク文字を印刷する。

【００２５】

【発明の効果】上述の説明から理解される如く、本発明
のプリント基板のマーキング方式によると、プリント基
板に各種電子部品を実装後に、これら電子部品上にシル
ク文字を印刷するので、電子部品同士がいかに近傍配置
していても重複することがなく極めて視認性が高い高密
度実装のプリント基板が得られる。また、シルク文字が
高品質で読取りが容易である。更に、コネクタのピン番
号や文字種別を表す記号等の各種情報に容易に対処可能
であるという実用上の顕著な効果を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント基板のマーキング方式の好適
実施形態の一部分を示す平面図である。

【図２】本発明のプリント基板のマーキング方式による
プリント基板の製造工程を示すフローチャートである。

【図３】従来のプリント基板の製造工程図である。

【図４】図２による本発明のプリント基板の製造工程図
である。

【図５】図３の従来のプリント基板の問題点を説明する
図である。

【符号の説明】

４１ 導体パッド ４２ 接続回路パターン ４５ 電子部品 ４６ シルク文字

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】表面に配置形成された導体パッド及び接続
   パターンを有し、前記導体パッド上に接続導体を配置し
   各種電子部品を表面実装技法により半田付接続されたプ
   リント基板において、 前記電子部品上に所定文字又は記号等のシルク文字を直
   接印刷形成することを特徴とするプリント基板。
2. 【請求項２】プリント基板の表面に表面実装された各種
   電子部品に必要とする所定のマーキングを行うプリント
   基板のマーキング方式において、 前記プリント基板の表面に形成された導電パッドに対応
   する電子部品を表面実装し、該表面実装された電子部品
   上に所定のシルク文字を印刷形成することを特徴とする
   プリント基板のマーキング方式。
3. 【請求項３】前記マーキングは前記電子部品の位置座標
   及び高さ情報を有するＣＡＤシステムにより行う請求項
   ２に記載のプリント基板のマーキング方式。