JPH0983116A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH0983116A JPH0983116A JP23250395A JP23250395A JPH0983116A JP H0983116 A JPH0983116 A JP H0983116A JP 23250395 A JP23250395 A JP 23250395A JP 23250395 A JP23250395 A JP 23250395A JP H0983116 A JPH0983116 A JP H0983116A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- footprint
- type chip
- printed wiring
- packaging
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路変更に伴い部品サイズが変更されてもプ
リント基板のパターン設計が不要で, 布線接続作業が容
易なフットプリントの形状を提供する。 【解決手段】 １）表面実装部品を実装するためにプリ
ント配線基板上に設けられたフットプリント（接続端
子）を有し，該フットプリントは外側部分と内側部分と
に分割され，その境界位置の少なくとも一部に非導電部
分が形成されているプリント配線基板， ２）前記外側部分と前記内側部分とが前記非導電部分を
横切って形成された導電部分によって接続されてい， ３）前記内側部分が小型のフットプリントを含む大きさ
である。
リント基板のパターン設計が不要で, 布線接続作業が容
易なフットプリントの形状を提供する。 【解決手段】 １）表面実装部品を実装するためにプリ
ント配線基板上に設けられたフットプリント（接続端
子）を有し，該フットプリントは外側部分と内側部分と
に分割され，その境界位置の少なくとも一部に非導電部
分が形成されているプリント配線基板， ２）前記外側部分と前記内側部分とが前記非導電部分を
横切って形成された導電部分によって接続されてい， ３）前記内側部分が小型のフットプリントを含む大きさ
である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線基板に
係り, 特に該基板に表面実装部品を搭載するために該基
板上に設けられるフットプリント (ランド又はパッド)
に関する。
係り, 特に該基板に表面実装部品を搭載するために該基
板上に設けられるフットプリント (ランド又はパッド)
に関する。
【０００２】フットプリントのサイズは部品サイズによ
って様々であり，基板に搭載する部品の種類の増加とと
もにフットプリントのサイズも増加している。このた
め，回路仕様の変更によりサイズの異なる部品が採用さ
れた場合, フットプリントのサイズ変更のためのパター
ン設計をしなければならない。また, 部品実装後の改造
布線接続作業においては，実装部品が微小であるために
手はんだによる布線接続は熟練を要し, 作業工程数の増
加となっている。これらの問題点の解決に本発明は利用
できる。
って様々であり，基板に搭載する部品の種類の増加とと
もにフットプリントのサイズも増加している。このた
め，回路仕様の変更によりサイズの異なる部品が採用さ
れた場合, フットプリントのサイズ変更のためのパター
ン設計をしなければならない。また, 部品実装後の改造
布線接続作業においては，実装部品が微小であるために
手はんだによる布線接続は熟練を要し, 作業工程数の増
加となっている。これらの問題点の解決に本発明は利用
できる。
【０００３】
【従来の技術】図５(A),(B) は従来のフットプリントの
説明図である。図５(A) は1608型チップ部品のフットプ
リントの平面図, 図５(B) は2125型フットプリントの平
面図である。
説明図である。図５(A) は1608型チップ部品のフットプ
リントの平面図, 図５(B) は2125型フットプリントの平
面図である。
【０００４】フットプリントのサイズは, 実装される部
品の電極部の面積に, 製造工程において必要とされる面
積を付加して設定されている。フットプリントのサイズ
は図の図５(A),(B) のように部品サイズにより様々であ
り，形状は長方形または正方形が標準となっている。
品の電極部の面積に, 製造工程において必要とされる面
積を付加して設定されている。フットプリントのサイズ
は図の図５(A),(B) のように部品サイズにより様々であ
り，形状は長方形または正方形が標準となっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来例のフットプリン
トでは, 部品サイズの変更に対して容易に対応できず,
フットプリントの周囲の配線を含めたパターンの設計変
更を必要とした。また，フットプリントに対応しないサ
イズの部品を実装した場合は，図６に示されるように部
品の位置ずれを起こすといった問題が生じる。
トでは, 部品サイズの変更に対して容易に対応できず,
フットプリントの周囲の配線を含めたパターンの設計変
更を必要とした。また，フットプリントに対応しないサ
イズの部品を実装した場合は，図６に示されるように部
品の位置ずれを起こすといった問題が生じる。
【０００６】また, 部品実装後の改造布線接続作業にい
ては，実装部品が微小であるために手はんだによる布線
接続は熟練を要し, 作業工程数の増加となっている。こ
のため，製品の開発期間の短縮，電子技術の急速な発展
に伴う市場競争の激化に対応するための納期短縮が求め
られ，また低コスト化のための設計工程及び改造作業工
程における工数の増加，またこれに伴う設計費用の増加
は，プリント配線基板を用いる製品において大きな支障
となっている。
ては，実装部品が微小であるために手はんだによる布線
接続は熟練を要し, 作業工程数の増加となっている。こ
のため，製品の開発期間の短縮，電子技術の急速な発展
に伴う市場競争の激化に対応するための納期短縮が求め
られ，また低コスト化のための設計工程及び改造作業工
程における工数の増加，またこれに伴う設計費用の増加
は，プリント配線基板を用いる製品において大きな支障
となっている。
【０００７】本発明は, 回路変更に伴い部品サイズが変
更されてもプリント基板のパターン設計が不要で, 布線
接続作業が容易なフットプリントの形状を提供すること
を目的とする。
更されてもプリント基板のパターン設計が不要で, 布線
接続作業が容易なフットプリントの形状を提供すること
を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題の解決は， １）表面実装部品を実装するためにプリント配線基板上
に設けられたフットプリント（接続端子）を有し，該フ
ットプリントは外側部分と内側部分とに分割され，その
境界位置の少なくとも一部に非導電部分が形成されてい
るプリント配線基板，あるいは ２）前記外側部分と前記内側部分とが前記非導電部分を
横切って形成された導電部分によって接続されている前
記１記載のプリント配線基板，あるいは ３）前記内側部分が小型のフットプリントを含む大きさ
であることを特徴とする前記１あるいは２記載のプリン
ト配線基板により達成される。
に設けられたフットプリント（接続端子）を有し，該フ
ットプリントは外側部分と内側部分とに分割され，その
境界位置の少なくとも一部に非導電部分が形成されてい
るプリント配線基板，あるいは ２）前記外側部分と前記内側部分とが前記非導電部分を
横切って形成された導電部分によって接続されている前
記１記載のプリント配線基板，あるいは ３）前記内側部分が小型のフットプリントを含む大きさ
であることを特徴とする前記１あるいは２記載のプリン
ト配線基板により達成される。
【０００９】本発明ではフットプリントの外側部分と内
側部分とを用いて大型の部品を実装し，内側部分を用い
て小型の部品を実装することにより，一対のフットプリ
ントで２つのサイズの部品を実装できる。
側部分とを用いて大型の部品を実装し，内側部分を用い
て小型の部品を実装することにより，一対のフットプリ
ントで２つのサイズの部品を実装できる。
【００１０】小型の部品を実装する際には，非導電部分
に沿って実装するため部品の位置ずれは生じない。ま
た，その際，内側部分に接続する外側部分を利用して布
線接続を行うことができるため，作業性が向上する。
に沿って実装するため部品の位置ずれは生じない。ま
た，その際，内側部分に接続する外側部分を利用して布
線接続を行うことができるため，作業性が向上する。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態を示す
説明図である。この例は，1608型チップ部品と2125型チ
ップ部品を自由に選択実装できるフットプリントを示
す。
説明図である。この例は，1608型チップ部品と2125型チ
ップ部品を自由に選択実装できるフットプリントを示
す。
【００１２】1608型チップ部品の平面寸法は 1.6mm×0.
8mm の矩形で, そのフットプリントは0.765mm ×0.508m
m の矩形パターンが長辺を対向させて1.524mm の間隔で
配置される。
8mm の矩形で, そのフットプリントは0.765mm ×0.508m
m の矩形パターンが長辺を対向させて1.524mm の間隔で
配置される。
【００１３】2125型チップ部品の平面寸法は 2.4mm×1.
5mm の矩形で, そのフットプリントは1.905mm ×1.143m
m の矩形パターンが長辺を対向させて1.905mm の間隔で
配置される。
5mm の矩形で, そのフットプリントは1.905mm ×1.143m
m の矩形パターンが長辺を対向させて1.905mm の間隔で
配置される。
【００１４】図５における1608型チップ部品のフットプ
リント 1と2125型チップ部品のフットプリント 2の共通
部分 3を求める。図１において，共通部分（内側部分）
3とその外側部分 4との間にはんだ付け作業に影響を及
ぼさない程度の幅を有する非導電部分 5を設け，さらに
共通部分3と外側部分 4と導通させる導電部分 5を設け
る。
リント 1と2125型チップ部品のフットプリント 2の共通
部分 3を求める。図１において，共通部分（内側部分）
3とその外側部分 4との間にはんだ付け作業に影響を及
ぼさない程度の幅を有する非導電部分 5を設け，さらに
共通部分3と外側部分 4と導通させる導電部分 5を設け
る。
【００１５】このフットプリントに1608型チップ部品 7
を実装する場合は図２に示されるように共通部分 3を使
用し，2125型チップ部品 8を実装する場合は図３に示さ
れるように外側部分 4と内側の共通部分 3を使用して実
装する。
を実装する場合は図２に示されるように共通部分 3を使
用し，2125型チップ部品 8を実装する場合は図３に示さ
れるように外側部分 4と内側の共通部分 3を使用して実
装する。
【００１６】共通部分 3に実装された1608型チップ部品
7に改造布線接続作業を行う場合は, 図４に示されるよ
うに外側部分 4に布線 9を接続部10で接続することによ
り,1608型チップ部品 7と布線 9とを導通させることが
できる。
7に改造布線接続作業を行う場合は, 図４に示されるよ
うに外側部分 4に布線 9を接続部10で接続することによ
り,1608型チップ部品 7と布線 9とを導通させることが
できる。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば, フットプリント内に枠
状に非導電領域を設けることにより，部品実装の際の位
置ずれを防ぎ，異なるサイズの部品を実装することがで
きる。従って，回路変更に伴い部品サイズが変更されて
もプリント基板のパターン設計が不要である。また，外
側部分を用いて布線接続面積に充当できるため，容易に
改造布線接続作業を行うことができる。
状に非導電領域を設けることにより，部品実装の際の位
置ずれを防ぎ，異なるサイズの部品を実装することがで
きる。従って，回路変更に伴い部品サイズが変更されて
もプリント基板のパターン設計が不要である。また，外
側部分を用いて布線接続面積に充当できるため，容易に
改造布線接続作業を行うことができる。
【図１】 本発明の実施の形態の説明図(1)
【図２】 本発明の実施の形態の説明図(2)
【図３】 本発明の実施の形態の説明図(3）
【図４】 本発明の実施の形態の説明図(4）
【図５】 従来例の説明図
【図６】 従来例の問題点の説明図
1 1608型チップ部品のフットプリント 2 2125型チップ部品のフットプリント 3 内側部分 (共通部分) 4 外側部分 5 非導電部分 6 内側部分と内側部分を接続する導電部分 7 1608型チップ部品 8 2125型チップ部品 9 布線 10 布線の接続部
Claims (3)
- 【請求項１】 表面実装部品を実装するためにプリント
配線基板上に設けられたフットプリント（接続端子）を
有し，該フットプリントは外側部分と内側部分とに分割
され，その境界位置の少なくとも一部に非導電部分が形
成されていることを特徴とするプリント配線基板。 - 【請求項２】 前記外側部分と前記内側部分とが前記非
導電部分を横切って形成された導電部分によって接続さ
れていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線
基板。 - 【請求項３】 前記内側部分が小型のフットプリントを
含む大きさであることを特徴する請求項１あるいは２記
載のプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23250395A JPH0983116A (ja) | 1995-09-11 | 1995-09-11 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23250395A JPH0983116A (ja) | 1995-09-11 | 1995-09-11 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0983116A true JPH0983116A (ja) | 1997-03-28 |
Family
ID=16940353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23250395A Withdrawn JPH0983116A (ja) | 1995-09-11 | 1995-09-11 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0983116A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003017840A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Toshiba Corp | プリント基板 |
| JP2010278213A (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-09 | Denso Corp | 配線基板およびそれを用いた電子部品の実装構造 |
| JP2015135906A (ja) * | 2014-01-17 | 2015-07-27 | 富士通株式会社 | プリント配線板および情報処理装置 |
| KR20170037457A (ko) * | 2015-09-25 | 2017-04-04 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로기판 |
| US9627591B2 (en) | 2015-02-25 | 2017-04-18 | Nichia Corporation | Mounting substrate and electronic device including the same |
| KR20200076589A (ko) | 2018-12-19 | 2020-06-29 | 가부시끼가이샤 도시바 | 프린트 기판 |
-
1995
- 1995-09-11 JP JP23250395A patent/JPH0983116A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003017840A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Toshiba Corp | プリント基板 |
| JP2010278213A (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-09 | Denso Corp | 配線基板およびそれを用いた電子部品の実装構造 |
| JP2015135906A (ja) * | 2014-01-17 | 2015-07-27 | 富士通株式会社 | プリント配線板および情報処理装置 |
| US9627591B2 (en) | 2015-02-25 | 2017-04-18 | Nichia Corporation | Mounting substrate and electronic device including the same |
| KR20170037457A (ko) * | 2015-09-25 | 2017-04-04 | 삼성전자주식회사 | 인쇄회로기판 |
| KR20200076589A (ko) | 2018-12-19 | 2020-06-29 | 가부시끼가이샤 도시바 | 프린트 기판 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021203 |