JPH1167997A - パソコンの冷却装置 - Google Patents
パソコンの冷却装置Info
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- JPH1167997A JPH1167997A JP9231839A JP23183997A JPH1167997A JP H1167997 A JPH1167997 A JP H1167997A JP 9231839 A JP9231839 A JP 9231839A JP 23183997 A JP23183997 A JP 23183997A JP H1167997 A JPH1167997 A JP H1167997A
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- Japan
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- heat
- personal computer
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- cooling device
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 各発熱部材の過熱を確実に防止することので
きるパソコンの冷却装置を提供する。 【解決手段】 筐体１の内部に、複数個の発熱する発熱
部材３，４，８が備えられたパソコンの冷却装置におい
て、ヒートパイプ６によって、複数個の発熱部材３，
４，８同士が互いに熱授受可能に連結されている。ま
た、そのヒートパイプ６の一部には、ヒートシンク１３
が熱授受可能に配設されている。更に、ヒートシンク１
３に対して空気Ａを流通させるためのファン１６が備え
られている。
きるパソコンの冷却装置を提供する。 【解決手段】 筐体１の内部に、複数個の発熱する発熱
部材３，４，８が備えられたパソコンの冷却装置におい
て、ヒートパイプ６によって、複数個の発熱部材３，
４，８同士が互いに熱授受可能に連結されている。ま
た、そのヒートパイプ６の一部には、ヒートシンク１３
が熱授受可能に配設されている。更に、ヒートシンク１
３に対して空気Ａを流通させるためのファン１６が備え
られている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、パーソナルコン
ピュータ（以下、パソコンと記す。）に搭載される演算
処理装置（以下、ＣＰＵと記す。）およびハードディス
ク駆動装置（以下、ＨＤＤと記す。）等の部品を冷却し
て、その過熱を防止するパソコンの冷却装置に関するも
のである。
ピュータ（以下、パソコンと記す。）に搭載される演算
処理装置（以下、ＣＰＵと記す。）およびハードディス
ク駆動装置（以下、ＨＤＤと記す。）等の部品を冷却し
て、その過熱を防止するパソコンの冷却装置に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータの分野では、多機能化や処
理速度の向上に伴ってＣＰＵなどの電子素子の出力が増
大されている。そこで、その冷却装置について種々提案
されている。
理速度の向上に伴ってＣＰＵなどの電子素子の出力が増
大されている。そこで、その冷却装置について種々提案
されている。
【０００３】その一例として従来では、パソコンのケー
スの内部にマイクロファンを設置して、このマイクロフ
ァンによって生起させた空気流と共に電子素子から生じ
た熱をケースの外部に排出させるよう構成した冷却装置
がある。
スの内部にマイクロファンを設置して、このマイクロフ
ァンによって生起させた空気流と共に電子素子から生じ
た熱をケースの外部に排出させるよう構成した冷却装置
がある。
【０００４】また、ヒートパイプの一端部を電子素子に
熱伝達可能に連結するとともに、これらのヒートパイプ
の各他端部をキーボートの裏面（パソコンケース側の
面）に取り付けられているアルミプレートからなる電磁
シールド板に配設して、ここを放熱面とした構成の冷却
装置がある。
熱伝達可能に連結するとともに、これらのヒートパイプ
の各他端部をキーボートの裏面（パソコンケース側の
面）に取り付けられているアルミプレートからなる電磁
シールド板に配設して、ここを放熱面とした構成の冷却
装置がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、昨今では、
前述の電子素子以外に例えばＨＤＤまたはプロッピーデ
ィスク駆動装置等も出力の増大傾向にあり、したがっ
て、これらの発熱する部品に対する冷却も望まれてい
る。
前述の電子素子以外に例えばＨＤＤまたはプロッピーデ
ィスク駆動装置等も出力の増大傾向にあり、したがっ
て、これらの発熱する部品に対する冷却も望まれてい
る。
【０００６】前述の通り、上記のマイクロファンを採用
した冷却装置では、ケースの内部で発生させた流動空気
を外部に排出する構成であるため、マイクロファンをケ
ースのうち壁面付近に設置せさぜるを得ない。その反
面、電子素子を含めた発熱する部品は、ケース内の各所
に点在しているから、この種の冷却装置では、発熱する
部品の全部を冷却し得るようにマイクロファンをレイア
ウトすること、すなわち、空気流の経路を設計すること
が困難であった。
した冷却装置では、ケースの内部で発生させた流動空気
を外部に排出する構成であるため、マイクロファンをケ
ースのうち壁面付近に設置せさぜるを得ない。その反
面、電子素子を含めた発熱する部品は、ケース内の各所
に点在しているから、この種の冷却装置では、発熱する
部品の全部を冷却し得るようにマイクロファンをレイア
ウトすること、すなわち、空気流の経路を設計すること
が困難であった。
【０００７】これに対して、ヒートパイプを採用した冷
却装置では、ケースの内部に設置される電磁シールド板
を放熱面とした構成であるから、ヒートパイプの作動流
体によって輸送される電子素子などの発熱する部品の熱
は、当然、ケースの内部に放出される。したがって、ケ
ースの内部空間に熱が籠り易く、その結果、必ずしも充
分には発熱する部品の過熱を防止できない問題があっ
た。
却装置では、ケースの内部に設置される電磁シールド板
を放熱面とした構成であるから、ヒートパイプの作動流
体によって輸送される電子素子などの発熱する部品の熱
は、当然、ケースの内部に放出される。したがって、ケ
ースの内部空間に熱が籠り易く、その結果、必ずしも充
分には発熱する部品の過熱を防止できない問題があっ
た。
【０００８】この発明は上記の事情に鑑みてなされたも
ので、各発熱部材の過熱を確実に防止することのできる
パソコンの冷却装置を提供することを目的とするもので
ある。
ので、各発熱部材の過熱を確実に防止することのできる
パソコンの冷却装置を提供することを目的とするもので
ある。
【０００９】
【課題を解決するための手段およびその作用】上記の目
的を達成するために、この発明は、筐体の内部に、複数
個の発熱する発熱部材が備えられたパソコンの冷却装置
において、前記複数個の発熱部材同士が、ヒートパイプ
によって互いに熱授受可能に連結されるとともに、その
ヒートパイプの一部にヒートシンクが熱授受可能に配設
され、更に、そのヒートシンクに対して空気を流通させ
るためのファンが備えられていることを特徴とするもの
である。
的を達成するために、この発明は、筐体の内部に、複数
個の発熱する発熱部材が備えられたパソコンの冷却装置
において、前記複数個の発熱部材同士が、ヒートパイプ
によって互いに熱授受可能に連結されるとともに、その
ヒートパイプの一部にヒートシンクが熱授受可能に配設
され、更に、そのヒートシンクに対して空気を流通させ
るためのファンが備えられていることを特徴とするもの
である。
【００１０】したがって、この発明によると、ファンを
動作させれば筐体内の空気がヒートシンクを流通しつ
つ、その外部に排出される。また、パソコンの使用に伴
って各発熱部材がそれぞれ発熱すると、それらの熱はヒ
ートパイプに伝達される。ヒートパイプの作動流体は、
コンテナのうち各発熱部材に配設された部分の内側にお
いてそれぞれ蒸発する。それらの作動流体蒸気は、コン
テナのうち内部圧力の低いヒーシンクに配設された箇所
に向けて流動し、ヒートシンクおよび空気流に熱を奪わ
れて凝縮する。すなわち、各発熱部材の熱がヒートパイ
プの作動流体によってヒートシンクまで運ばれるととも
に、ファンの空気流によって筐体の外部に運ばれるか
ら、各発熱部材の過熱が防止され、また、筐体の内部空
間に熱が籠らない。
動作させれば筐体内の空気がヒートシンクを流通しつ
つ、その外部に排出される。また、パソコンの使用に伴
って各発熱部材がそれぞれ発熱すると、それらの熱はヒ
ートパイプに伝達される。ヒートパイプの作動流体は、
コンテナのうち各発熱部材に配設された部分の内側にお
いてそれぞれ蒸発する。それらの作動流体蒸気は、コン
テナのうち内部圧力の低いヒーシンクに配設された箇所
に向けて流動し、ヒートシンクおよび空気流に熱を奪わ
れて凝縮する。すなわち、各発熱部材の熱がヒートパイ
プの作動流体によってヒートシンクまで運ばれるととも
に、ファンの空気流によって筐体の外部に運ばれるか
ら、各発熱部材の過熱が防止され、また、筐体の内部空
間に熱が籠らない。
【００１１】なお、放熱して凝縮した作動流体は、コン
テナのうちヒートシンクに配設された部分から端部に向
けて還流するが、各発熱部材に配設された部分を通過す
る際に、それらの熱によって再度蒸発する。コンテナの
異なる箇所で発生したこれらの作動流体蒸気は、前述と
同様にヒートシンクに向けて流動し、そこで熱を奪われ
て凝縮する。
テナのうちヒートシンクに配設された部分から端部に向
けて還流するが、各発熱部材に配設された部分を通過す
る際に、それらの熱によって再度蒸発する。コンテナの
異なる箇所で発生したこれらの作動流体蒸気は、前述と
同様にヒートシンクに向けて流動し、そこで熱を奪われ
て凝縮する。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、この発明の具体例を図面を
参照して説明する。ここに示す例は、ノートブック型の
パソコンを対象とした例である。この発明の筐体に相当
するパソコンケース１は、プラスチックパネルあるいは
マグネシウム合金などの金属パネルによって形成された
中空容器である。このパソコンケース１の図１での上面
部には、回動軸を中心とした所定範囲内で自在に開閉す
るディスプレイ（図示せず）が備えられている。
参照して説明する。ここに示す例は、ノートブック型の
パソコンを対象とした例である。この発明の筐体に相当
するパソコンケース１は、プラスチックパネルあるいは
マグネシウム合金などの金属パネルによって形成された
中空容器である。このパソコンケース１の図１での上面
部には、回動軸を中心とした所定範囲内で自在に開閉す
るディスプレイ（図示せず）が備えられている。
【００１３】パソコンケース１の内部の底部には、その
底部形状にほぼ一致する形状のアルミ（Ａｌ）薄板から
なる放熱板２が敷設されている。この具体例では、放熱
板２が、パソコンに常備される電磁遮蔽板を兼用した構
成となっている。放熱板２の上面のうち図１での右側箇
所には、ＨＤＤ３が配置されている。このＨＤＤ３は、
プラスチック製あるいは金属製からなるケースの内部
に、ハードディスクを回転駆動させるスピンドルモータ
および読み書き用ヘッド等の部品を備えた周知の構成の
ものであり、この発明の発熱部材に相当するものであ
る。
底部形状にほぼ一致する形状のアルミ（Ａｌ）薄板から
なる放熱板２が敷設されている。この具体例では、放熱
板２が、パソコンに常備される電磁遮蔽板を兼用した構
成となっている。放熱板２の上面のうち図１での右側箇
所には、ＨＤＤ３が配置されている。このＨＤＤ３は、
プラスチック製あるいは金属製からなるケースの内部
に、ハードディスクを回転駆動させるスピンドルモータ
および読み書き用ヘッド等の部品を備えた周知の構成の
ものであり、この発明の発熱部材に相当するものであ
る。
【００１４】放熱板２の上面のうちＨＤＤ３の左斜め下
方箇所には、ＣＰＵ４が設けられている。ＣＰＵ４は、
この発明の発熱部材に相当するものであり、その下面側
に設けられた伝熱ブロック５によって放熱板２に固定さ
れている。この伝熱ブロック５は、ＣＰＵ４の底面形状
と同じ形状のほぼ金属片からなり、その下面には、後述
のヒートパイプのコンテナ形状にほぼ倣う円弧状の溝部
が形成されている。
方箇所には、ＣＰＵ４が設けられている。ＣＰＵ４は、
この発明の発熱部材に相当するものであり、その下面側
に設けられた伝熱ブロック５によって放熱板２に固定さ
れている。この伝熱ブロック５は、ＣＰＵ４の底面形状
と同じ形状のほぼ金属片からなり、その下面には、後述
のヒートパイプのコンテナ形状にほぼ倣う円弧状の溝部
が形成されている。
【００１５】また、放熱板２の上面うちＣＰＵ４よりも
図１での左側箇所には、スーパービデオグラフィックア
レー（以下、ＳＶＧＡと記す。）８が設けられている。
このＳＶＧＡ８は、この発明の発熱部材に相当するもの
であり、その下面側に設けられた伝熱ブロック１０を介
して放熱板２に固定されている。
図１での左側箇所には、スーパービデオグラフィックア
レー（以下、ＳＶＧＡと記す。）８が設けられている。
このＳＶＧＡ８は、この発明の発熱部材に相当するもの
であり、その下面側に設けられた伝熱ブロック１０を介
して放熱板２に固定されている。
【００１６】更に、放熱板２の上面部のうちＳＶＧＡ８
に対して図１での左側箇所には、ヒートシンク１３が設
けられている。このヒートシンク１３は、一例として平
板状のベース１１の上面に多数枚の薄板フィン１２を平
行にかつ狭い間隔で備えた構成であり、各薄板フィン１
２を図１での左斜め方向に向けた状態に配置されてい
る。また、ヒートシンク１３は、ベース１１の下面側に
設けられた伝熱ブロック１４を介して放熱板２に取り付
けられている。なお、ヒートシンク１３およびＳＶＧＡ
８に取り付けられた各伝熱ブロック１０，１４は、それ
ぞれＣＰＵ４に取り付けられた伝熱ブロック５とほぼ同
じ構成となっている。
に対して図１での左側箇所には、ヒートシンク１３が設
けられている。このヒートシンク１３は、一例として平
板状のベース１１の上面に多数枚の薄板フィン１２を平
行にかつ狭い間隔で備えた構成であり、各薄板フィン１
２を図１での左斜め方向に向けた状態に配置されてい
る。また、ヒートシンク１３は、ベース１１の下面側に
設けられた伝熱ブロック１４を介して放熱板２に取り付
けられている。なお、ヒートシンク１３およびＳＶＧＡ
８に取り付けられた各伝熱ブロック１０，１４は、それ
ぞれＣＰＵ４に取り付けられた伝熱ブロック５とほぼ同
じ構成となっている。
【００１７】ＨＤＤ３とＣＰＵ４とＳＶＧＡ８とヒート
シンク１３とは、ヒートパイプ６によって互いに熱授受
可能に連結されている。より詳細には、このヒートパイ
プ６は、一例として極細カーボンファイバからなるウィ
ックを備えた円形断面のＣｕ製コンテナに純水を封入し
たものであり、その一端部は、ＨＤＤ３の側面部に沿っ
て配設されるとともに、その上面および側面を覆い被せ
る構成の固定部材７によって放熱板２に対して取り付け
られている。
シンク１３とは、ヒートパイプ６によって互いに熱授受
可能に連結されている。より詳細には、このヒートパイ
プ６は、一例として極細カーボンファイバからなるウィ
ックを備えた円形断面のＣｕ製コンテナに純水を封入し
たものであり、その一端部は、ＨＤＤ３の側面部に沿っ
て配設されるとともに、その上面および側面を覆い被せ
る構成の固定部材７によって放熱板２に対して取り付け
られている。
【００１８】これに対して、ヒートパイプ６の中間部
は、ＣＰＵ４に取り付けられた伝熱ブロック５およびＳ
ＶＧＡ８に取り付けられた伝熱ブロック９のそれぞの溝
部に沿って嵌め込まれている。更に、ヒートパイプ６の
他端部は、ヒートシンク１３に取り付けられた伝熱ブロ
ック１４の溝部に沿って嵌め込まれている。なお、ヒー
トパイプ６は、パソコンケース１の内部に備えられた図
示しないパーツ同士の隙間、いわゆるデッドスペースを
通るように放熱板２の上面に接触した状態で配設されて
いる。また、必要に応じて、ヒートパイプ６のうち固定
部材７あるいは各伝熱ブロック５，９，１４と接触しな
い部分の外周を断熱被覆してもよく、このように構成す
れば、ヒートパイプ動作中にコンテナからパソコンケー
ス１の内部空間に放出される熱を減少させることができ
る。
は、ＣＰＵ４に取り付けられた伝熱ブロック５およびＳ
ＶＧＡ８に取り付けられた伝熱ブロック９のそれぞの溝
部に沿って嵌め込まれている。更に、ヒートパイプ６の
他端部は、ヒートシンク１３に取り付けられた伝熱ブロ
ック１４の溝部に沿って嵌め込まれている。なお、ヒー
トパイプ６は、パソコンケース１の内部に備えられた図
示しないパーツ同士の隙間、いわゆるデッドスペースを
通るように放熱板２の上面に接触した状態で配設されて
いる。また、必要に応じて、ヒートパイプ６のうち固定
部材７あるいは各伝熱ブロック５，９，１４と接触しな
い部分の外周を断熱被覆してもよく、このように構成す
れば、ヒートパイプ動作中にコンテナからパソコンケー
ス１の内部空間に放出される熱を減少させることができ
る。
【００１９】他方、放熱板２の上面のうちヒートシンク
１３の近傍には、小型のファン１６が設けられている。
より詳細には、このファン１６は、ハウジングの内部に
回転駆動する羽根車を設けた構成の軸流ファンであっ
て、その吸込み部側の開口箇所をヒートシンク１３と対
向させた状態に配置されている。
１３の近傍には、小型のファン１６が設けられている。
より詳細には、このファン１６は、ハウジングの内部に
回転駆動する羽根車を設けた構成の軸流ファンであっ
て、その吸込み部側の開口箇所をヒートシンク１３と対
向させた状態に配置されている。
【００２０】これに対して、ファン１６の吐出し部の開
口箇所は、パソコンケース１に設けられた排気孔（図示
せず）の近傍に配設されている。すなわち、ファン１６
を動作させた場合、パソコンケース１の内部の空気は、
ヒートシンク１３の薄板フィン１２同士の間を通過した
後に、吸込み部からファン１６の内部に入り込むととも
に、吐出し部を経由して排気孔からパソコンケース１の
外部に送り出される。
口箇所は、パソコンケース１に設けられた排気孔（図示
せず）の近傍に配設されている。すなわち、ファン１６
を動作させた場合、パソコンケース１の内部の空気は、
ヒートシンク１３の薄板フィン１２同士の間を通過した
後に、吸込み部からファン１６の内部に入り込むととも
に、吐出し部を経由して排気孔からパソコンケース１の
外部に送り出される。
【００２１】つぎに、上記のように構成されたパソコン
の冷却装置の作用について説明する。ファン１６を動作
させれば、パソコンケース１内の空気がヒートシンク１
０の薄板フィン１２同士の間を通過して、パソコンケー
ス１の外部に流れ出る。また、パソコンが使用される
と、それに伴う通電によってＨＤＤ３とＣＰＵ４とＳＶ
ＧＡ８とがそれぞれ発熱し、これらの熱は各伝熱ブロッ
ク５，９および固定部材７を介してヒートパイプ６に伝
達される。なお当然、ＨＤＤ３とＣＰＵ４とＳＶＧＡ８
との熱は、それぞれ放熱板２にも伝達される。
の冷却装置の作用について説明する。ファン１６を動作
させれば、パソコンケース１内の空気がヒートシンク１
０の薄板フィン１２同士の間を通過して、パソコンケー
ス１の外部に流れ出る。また、パソコンが使用される
と、それに伴う通電によってＨＤＤ３とＣＰＵ４とＳＶ
ＧＡ８とがそれぞれ発熱し、これらの熱は各伝熱ブロッ
ク５，９および固定部材７を介してヒートパイプ６に伝
達される。なお当然、ＨＤＤ３とＣＰＵ４とＳＶＧＡ８
との熱は、それぞれ放熱板２にも伝達される。
【００２２】ヒートパイプ６の作動流体は、コンテナの
うち各伝熱ブロック５，９および固定部材７に配設され
た箇所の内面においてそれぞれ蒸発する。それらの作動
流体蒸気は、ＨＤＤ３とＣＰＵ４とＳＶＧＡ８よりも低
温のヒートシンク１３に配設された端部に向けて流動し
て、ヒートシンク１３および空気流Ａによって熱を奪わ
れて凝縮する。
うち各伝熱ブロック５，９および固定部材７に配設され
た箇所の内面においてそれぞれ蒸発する。それらの作動
流体蒸気は、ＨＤＤ３とＣＰＵ４とＳＶＧＡ８よりも低
温のヒートシンク１３に配設された端部に向けて流動し
て、ヒートシンク１３および空気流Ａによって熱を奪わ
れて凝縮する。
【００２３】液相に戻った作動流体は、ウィックの毛細
管圧力によって他端部、すなわちＨＤＤ３に配設された
端部に向けて流動する。上記の通り、ヒートパイプ６に
は、その長さ方向にずらした状態でＳＶＧＡ８とＣＰＵ
４とＨＤＤ３とが配置されているから、還流する液相作
動流体のうちの一部が、伝熱ブロック９に配設された部
分を通過する際に、その内面においてＳＶＧＡ８に加熱
されて蒸発する。その他の液相作動流体は、そのまま流
動し、伝熱ブロック５に配設された部分を通過する際に
作動流体の一部がＣＰＵ４に加熱されて蒸発する。更
に、残りの液相作動流体は、継続して流動し、コンテナ
のうち固定部材７に覆われた部分の内面において、ＨＤ
Ｄ３の熱によって蒸発する。
管圧力によって他端部、すなわちＨＤＤ３に配設された
端部に向けて流動する。上記の通り、ヒートパイプ６に
は、その長さ方向にずらした状態でＳＶＧＡ８とＣＰＵ
４とＨＤＤ３とが配置されているから、還流する液相作
動流体のうちの一部が、伝熱ブロック９に配設された部
分を通過する際に、その内面においてＳＶＧＡ８に加熱
されて蒸発する。その他の液相作動流体は、そのまま流
動し、伝熱ブロック５に配設された部分を通過する際に
作動流体の一部がＣＰＵ４に加熱されて蒸発する。更
に、残りの液相作動流体は、継続して流動し、コンテナ
のうち固定部材７に覆われた部分の内面において、ＨＤ
Ｄ３の熱によって蒸発する。
【００２４】コンテナ内の３か所でそれぞれ発生したこ
れらの作動流体蒸気は、ヒートシンク１３に配設された
端部にそれぞれ向けて流動し、伝熱ブロック１４に熱を
奪われて凝縮する。つまり、ＣＰＵ４あるいはＨＤＤ３
等の熱が、伝熱ブロック１４に対して伝達される。その
熱は、ベース１１を介して各薄板フィン１２に伝達さ
れ、それらの表面からパソコンケース１の内部空間に放
散されるとともに、薄板フィン１２同士の間を流通する
空気流Ａと共にパソコンケース１の外部に運ばれる。そ
の結果、ＳＶＧＡ８とＣＰＵ４およびＨＤＤがそれぞれ
冷却される。
れらの作動流体蒸気は、ヒートシンク１３に配設された
端部にそれぞれ向けて流動し、伝熱ブロック１４に熱を
奪われて凝縮する。つまり、ＣＰＵ４あるいはＨＤＤ３
等の熱が、伝熱ブロック１４に対して伝達される。その
熱は、ベース１１を介して各薄板フィン１２に伝達さ
れ、それらの表面からパソコンケース１の内部空間に放
散されるとともに、薄板フィン１２同士の間を流通する
空気流Ａと共にパソコンケース１の外部に運ばれる。そ
の結果、ＳＶＧＡ８とＣＰＵ４およびＨＤＤがそれぞれ
冷却される。
【００２５】他方、放熱板２に伝達されたＨＤＤ３とＣ
ＰＵ４およびＳＶＧＡ８の熱は、放熱板２中を伝導する
とともに、その表面から放散される。つまり、放熱板２
がＨＤＤ３およびＣＰＵ４等の共通の放熱箇所として作
用する。その熱は、ファン１６により生起する空気流Ａ
によってパソコンケース１の外部に運ばれる。そのた
め、ＣＰＵ４あるいはＨＤＤ３などがそれぞれ冷却され
て、それらの過熱が防止され、しかもパソコンケース１
内には、熱が籠らない。
ＰＵ４およびＳＶＧＡ８の熱は、放熱板２中を伝導する
とともに、その表面から放散される。つまり、放熱板２
がＨＤＤ３およびＣＰＵ４等の共通の放熱箇所として作
用する。その熱は、ファン１６により生起する空気流Ａ
によってパソコンケース１の外部に運ばれる。そのた
め、ＣＰＵ４あるいはＨＤＤ３などがそれぞれ冷却され
て、それらの過熱が防止され、しかもパソコンケース１
内には、熱が籠らない。
【００２６】このように、パソコンケース１内に点在す
るＣＰＵ４およびＨＤＤ３等をヒートパイプ６によって
連結して実質上の一体物とし、その一部をフィン１６に
よって強制空冷するとともに、表面積の大きい放熱板２
を共通の放熱箇所とした構成であるから、従来と同様に
フィン１６の配置位置に制約されつつも、ＣＰＵ４とＨ
ＤＤ３およびＳＶＧＡ８の過熱をそれぞれ確実に防止す
ることができ、また、パソコンケース１の内部空間に熱
が籠ることを防止できる。更に、ヒートパイプ６がデッ
ドスペースに配設されていること、および放熱板２が電
磁遮蔽板を兼用していること、ファン１６は１個のみ備
えられていることから、全体をコンパクトなものとする
ことができる。
るＣＰＵ４およびＨＤＤ３等をヒートパイプ６によって
連結して実質上の一体物とし、その一部をフィン１６に
よって強制空冷するとともに、表面積の大きい放熱板２
を共通の放熱箇所とした構成であるから、従来と同様に
フィン１６の配置位置に制約されつつも、ＣＰＵ４とＨ
ＤＤ３およびＳＶＧＡ８の過熱をそれぞれ確実に防止す
ることができ、また、パソコンケース１の内部空間に熱
が籠ることを防止できる。更に、ヒートパイプ６がデッ
ドスペースに配設されていること、および放熱板２が電
磁遮蔽板を兼用していること、ファン１６は１個のみ備
えられていることから、全体をコンパクトなものとする
ことができる。
【００２７】なお、上記具体例では、各発熱部材を１本
のヒートパイプで連結し、その端部にヒートシンク１３
を配設した構成を例示したが、この発明は上記具体例に
限定されるものではなく、例えば発熱部材の温度ごとに
動作温度の異なる複数本のヒートパイプで連結し、これ
らのヒートパイプの各端部を１個のヒートシンクにまと
めた状態で配設した構成としてもよく、また更に、ヒー
トシンクを発熱部材同士の間に配置させた構成すること
もできる。
のヒートパイプで連結し、その端部にヒートシンク１３
を配設した構成を例示したが、この発明は上記具体例に
限定されるものではなく、例えば発熱部材の温度ごとに
動作温度の異なる複数本のヒートパイプで連結し、これ
らのヒートパイプの各端部を１個のヒートシンクにまと
めた状態で配設した構成としてもよく、また更に、ヒー
トシンクを発熱部材同士の間に配置させた構成すること
もできる。
【００２８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、この発
明によれば、ヒートパイプによって複数個の発熱部材同
士を互いに熱授受可能に連結するとともに、そのヒート
パイプにヒートシンクを配設し、更に、そのヒートシン
クに対して空気を流通させるためのファンを備えている
から、各発熱部材の過熱を確実に防止することができ
る。また、冷却のための設計自由度が向上する利点もあ
る。
明によれば、ヒートパイプによって複数個の発熱部材同
士を互いに熱授受可能に連結するとともに、そのヒート
パイプにヒートシンクを配設し、更に、そのヒートシン
クに対して空気を流通させるためのファンを備えている
から、各発熱部材の過熱を確実に防止することができ
る。また、冷却のための設計自由度が向上する利点もあ
る。
【図１】この発明の一具体例を示す概略図である。
１…パソコンケース、 ２…放熱板、 ３…ＨＤＤ、
４…ＣＰＵ、 ６…ヒートパイプ、 ８…ＳＶＧＡ、
１３…ヒートシンク、 １６…ファン、 Ａ…空気流。
４…ＣＰＵ、 ６…ヒートパイプ、 ８…ＳＶＧＡ、
１３…ヒートシンク、 １６…ファン、 Ａ…空気流。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 後藤 和彦 東京都江東区木場一丁目５番１号 株式会 社フジクラ内
Claims (1)
- 【請求項１】 筐体の内部に、複数個の発熱部材が備え
られたパソコンの冷却装置において、 前記複数個の発熱部材同士が、ヒートパイプによって互
いに熱授受可能に連結されるとともに、そのヒートパイ
プの一部にヒートシンクが熱授受可能に配設され、更
に、そのヒートシンクに対して空気を流通させるための
ファンが備えられていることを特徴とするパソコンの冷
却装置。
Priority Applications (3)
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|---|---|---|---|
| JP23183997A JP3920970B2 (ja) | 1997-08-13 | 1997-08-13 | パソコンの冷却装置 |
| US09/020,896 US5964279A (en) | 1997-02-10 | 1998-02-09 | Cooler for electronic devices |
| US09/300,278 US6308524B1 (en) | 1997-02-10 | 1999-04-27 | Cooler for electronic devices |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP23183997A JP3920970B2 (ja) | 1997-08-13 | 1997-08-13 | パソコンの冷却装置 |
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| JP23183997A Expired - Fee Related JP3920970B2 (ja) | 1997-02-10 | 1997-08-13 | パソコンの冷却装置 |
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-
1997
- 1997-08-13 JP JP23183997A patent/JP3920970B2/ja not_active Expired - Fee Related
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