JPH11312581A - Ｅｌ素子とその製造方法 - Google Patents
Ｅｌ素子とその製造方法Info
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- JPH11312581A JPH11312581A JP10134318A JP13431898A JPH11312581A JP H11312581 A JPH11312581 A JP H11312581A JP 10134318 A JP10134318 A JP 10134318A JP 13431898 A JP13431898 A JP 13431898A JP H11312581 A JPH11312581 A JP H11312581A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄く、軽量で高品位な発光表示を長期間持続
することが可能なＥＬ素子とその製造方法を提供する。 【解決手段】 ガラスや石英、樹脂等の透明な基板１０
の表面に、ＩＴＯ等の透明な電極材料により形成された
透明電極と、この透明電極に積層されたＥＬ材料からな
る発光層と、この発光層に積層され上記透明電極に対向
して形成された背面電極とからなる発光部１２を備え
る。発光部１２の全体を覆い、回路基板材料からなる封
止体１８が設けられ、透明な基板１０と封止体１８は一
部分で導電性を有する異方性導電体ペースト等の接着剤
１４により周囲が接着されている。透明な基板１０と封
止体１８の間の空間２０は、接着剤１４により密封され
て互いに固定されている。
することが可能なＥＬ素子とその製造方法を提供する。 【解決手段】 ガラスや石英、樹脂等の透明な基板１０
の表面に、ＩＴＯ等の透明な電極材料により形成された
透明電極と、この透明電極に積層されたＥＬ材料からな
る発光層と、この発光層に積層され上記透明電極に対向
して形成された背面電極とからなる発光部１２を備え
る。発光部１２の全体を覆い、回路基板材料からなる封
止体１８が設けられ、透明な基板１０と封止体１８は一
部分で導電性を有する異方性導電体ペースト等の接着剤
１４により周囲が接着されている。透明な基板１０と封
止体１８の間の空間２０は、接着剤１４により密封され
て互いに固定されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、平面光源やディ
スプレイ、その他所定のパターン等の発光表示に用いら
れるチップ状ＥＬ素子とその製造方法に関する。
スプレイ、その他所定のパターン等の発光表示に用いら
れるチップ状ＥＬ素子とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、有機ＥＬ（エレクトルミネッセン
ス）素子は、透明な基板に透孔性のＩＴＯ膜を一面に形
成し、所定のストライプ状等の形状にエッチングし透明
電極を形成し、さらにこの透明電極の表面に発光層を全
面蒸着により形成している。この発光層は、有機ＥＬ材
料であり、トリフェニルアミン誘導体（ＴＰＤ）等のホ
ール輸送材料を設け、その上に発光材料であるアルミキ
レート錯体（Ａｌｑ3）等の電子輸送材料を積層したも
のや、これらの混合層からなる。そしてその表面に、Ａ
ｌ，Ｌｉ，Ａｇ，Ｍｇ，Ｉｎ等の背面電極が、上記透明
電極と対面するように蒸着等で設けられ、発光部を形成
している。
ス）素子は、透明な基板に透孔性のＩＴＯ膜を一面に形
成し、所定のストライプ状等の形状にエッチングし透明
電極を形成し、さらにこの透明電極の表面に発光層を全
面蒸着により形成している。この発光層は、有機ＥＬ材
料であり、トリフェニルアミン誘導体（ＴＰＤ）等のホ
ール輸送材料を設け、その上に発光材料であるアルミキ
レート錯体（Ａｌｑ3）等の電子輸送材料を積層したも
のや、これらの混合層からなる。そしてその表面に、Ａ
ｌ，Ｌｉ，Ａｇ，Ｍｇ，Ｉｎ等の背面電極が、上記透明
電極と対面するように蒸着等で設けられ、発光部を形成
している。
【０００３】この有機ＥＬ素子は、発光層の形成されて
いない縁周部の基板上に設けられた回路接続用電極にリ
ード線が接続され、このリード線を通って外部の回路と
接続される。そしてこの回路接続用電極を経て駆動電流
が、陽極の透明電極と陰極の背面電極との間に流れ、発
光層が発光するものである。
いない縁周部の基板上に設けられた回路接続用電極にリ
ード線が接続され、このリード線を通って外部の回路と
接続される。そしてこの回路接続用電極を経て駆動電流
が、陽極の透明電極と陰極の背面電極との間に流れ、発
光層が発光するものである。
【０００４】また、発光部を構成する有機ＥＬ材料は、
水分や化学溶媒の存在下で容易に劣化することから、基
板と背面ガラス板との間で、発光部の周囲に接着剤を塗
布し、レジン等で封止し密閉する。またこのとき基板と
背面ガラス板との間の空間には乾燥した窒素ガス等が充
填される。そして、発光部に接続した回路接続用電極を
露出させ、この回路接続用電極と接続するリード線であ
るフレキシブルフラットケーブル等を用いて駆動回路と
接続していた。
水分や化学溶媒の存在下で容易に劣化することから、基
板と背面ガラス板との間で、発光部の周囲に接着剤を塗
布し、レジン等で封止し密閉する。またこのとき基板と
背面ガラス板との間の空間には乾燥した窒素ガス等が充
填される。そして、発光部に接続した回路接続用電極を
露出させ、この回路接続用電極と接続するリード線であ
るフレキシブルフラットケーブル等を用いて駆動回路と
接続していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、回路接続用電極とリード線の端部を接続したリード
線接続部は、発光部が形成された基板の同一平面上の縁
周部に設けられ、表示装置の発光面以外の部分の面積が
大きくなる原因となっていた。また発光層の有機ＥＬ材
料は化学的に脆弱な材料であり、水分の存在下で容易に
劣化するため、背面板を設けて密封する必要があり、こ
の背面板の大きさや重さにより有機ＥＬ素子が全体的に
大きく、また厚みが厚く、重くなっていた。
合、回路接続用電極とリード線の端部を接続したリード
線接続部は、発光部が形成された基板の同一平面上の縁
周部に設けられ、表示装置の発光面以外の部分の面積が
大きくなる原因となっていた。また発光層の有機ＥＬ材
料は化学的に脆弱な材料であり、水分の存在下で容易に
劣化するため、背面板を設けて密封する必要があり、こ
の背面板の大きさや重さにより有機ＥＬ素子が全体的に
大きく、また厚みが厚く、重くなっていた。
【０００６】さらに回路接続用電極にリード線等を接続
する工程が必要であり、製造工程が多く、生産効率が低
下するという問題点も有していた。特に接続にフラット
ケーブル等の材料との接続ポイントを形成する工程が必
要であり、また工程数も多くなるため不良品も増えるも
のであった。
する工程が必要であり、製造工程が多く、生産効率が低
下するという問題点も有していた。特に接続にフラット
ケーブル等の材料との接続ポイントを形成する工程が必
要であり、また工程数も多くなるため不良品も増えるも
のであった。
【０００７】この発明は上記従来の問題点に鑑みてなさ
れたものであり、薄く、軽量で高品位な発光表示を長期
間持続することが可能なＥＬ素子とその製造方法を提供
することを目的とする。
れたものであり、薄く、軽量で高品位な発光表示を長期
間持続することが可能なＥＬ素子とその製造方法を提供
することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明のＥＬ素子は、
ガラスや石英、樹脂等の透明な基板表面に、ＩＴＯ等の
透明な電極材料により形成された透明電極と、この透明
電極に積層されたＥＬ材料からなる発光層と、この発光
層に積層され、上記透明電極に対向して形成された背面
電極とからなる発光部を備え、上記発光部全体を覆い、
回路基板材料からなる封止体とが設けられ、上記透明な
基板と上記封止体は一部分で導電性を有する異方性導電
体ペースト等の接着剤により周囲が接着され、上記透明
な基板と上記封止体の間の空間が密封されて互いに固定
されているＥＬ素子である。
ガラスや石英、樹脂等の透明な基板表面に、ＩＴＯ等の
透明な電極材料により形成された透明電極と、この透明
電極に積層されたＥＬ材料からなる発光層と、この発光
層に積層され、上記透明電極に対向して形成された背面
電極とからなる発光部を備え、上記発光部全体を覆い、
回路基板材料からなる封止体とが設けられ、上記透明な
基板と上記封止体は一部分で導電性を有する異方性導電
体ペースト等の接着剤により周囲が接着され、上記透明
な基板と上記封止体の間の空間が密封されて互いに固定
されているＥＬ素子である。
【０００９】さらに、上記透明な基板と封止体との間の
密封された空間には、不活性ガスが充填されているもの
である。また、上記透明な基板と封止体との間の密封さ
れた空間には、乾燥剤あるいは酸化防止剤が設けられて
いる。上記透明な基板と封止体との間の密封された空間
の上記封止体には、有底のものや透孔の凹部を有し、こ
の凹部に上記乾燥剤あるいは酸化防止剤が設けられてい
る。そして、上記封止体の表面には回路パターンが形成
され、この回路パターンと上記背面電極と透明電極と
が、上記接着剤を介して電気的に接続している。
密封された空間には、不活性ガスが充填されているもの
である。また、上記透明な基板と封止体との間の密封さ
れた空間には、乾燥剤あるいは酸化防止剤が設けられて
いる。上記透明な基板と封止体との間の密封された空間
の上記封止体には、有底のものや透孔の凹部を有し、こ
の凹部に上記乾燥剤あるいは酸化防止剤が設けられてい
る。そして、上記封止体の表面には回路パターンが形成
され、この回路パターンと上記背面電極と透明電極と
が、上記接着剤を介して電気的に接続している。
【００１０】またこの発明は、透明な基板表面に透明な
電極材料により透明電極を形成し、この透明電極にＥＬ
材料からなる発光層を真空薄膜形成技術により積層し、
上記発光層に背面電極を真空薄膜形成技術により積層し
て発光部を形成し、上記背面電極を囲むように上記発光
部の縁周部に、一部分で導電性を有する異方性導電体ペ
ースト等の接着剤を塗布し、加圧して上記透明な基板と
封止体とを電気的に接続し、回路基板材料からなる封止
体の所定の位置に上記発光部を密封するように、上記接
着剤により上記透明な基板を固定するＥＬ素子の製造方
法である。
電極材料により透明電極を形成し、この透明電極にＥＬ
材料からなる発光層を真空薄膜形成技術により積層し、
上記発光層に背面電極を真空薄膜形成技術により積層し
て発光部を形成し、上記背面電極を囲むように上記発光
部の縁周部に、一部分で導電性を有する異方性導電体ペ
ースト等の接着剤を塗布し、加圧して上記透明な基板と
封止体とを電気的に接続し、回路基板材料からなる封止
体の所定の位置に上記発光部を密封するように、上記接
着剤により上記透明な基板を固定するＥＬ素子の製造方
法である。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態につい
て図面に基づいて説明する。図１はこの発明のＥＬ素子
の第一実施形態を示すもので、この実施形態のＥＬ素子
は、ガラスや石英、樹脂等の透明基板１０の一方の表面
に発光部１２が形成されている。発光部１２は、透明基
板１０の側面に設けられた透明電極と、この透明電極の
表面に積層された発光層と、発光層の表面で透明電極と
対向する背面電極とからなる。また背面電極の表面に
は、純度が９９．９９９％以上のＡｌ等による導電パタ
ーンがストライプ状に積層されていてもよく、またこの
表面に図示しない保護層を積層してもよい。
て図面に基づいて説明する。図１はこの発明のＥＬ素子
の第一実施形態を示すもので、この実施形態のＥＬ素子
は、ガラスや石英、樹脂等の透明基板１０の一方の表面
に発光部１２が形成されている。発光部１２は、透明基
板１０の側面に設けられた透明電極と、この透明電極の
表面に積層された発光層と、発光層の表面で透明電極と
対向する背面電極とからなる。また背面電極の表面に
は、純度が９９．９９９％以上のＡｌ等による導電パタ
ーンがストライプ状に積層されていてもよく、またこの
表面に図示しない保護層を積層してもよい。
【００１２】ここで、透明電極はＩＴＯ等の透明な電極
材料からなり、所定のピッチでストライプ状に設けられ
ている。発光層は、５００Å程度の厚さのホール輸送材
料、及び５００Å程度の厚さの電子輸送材料、その他発
光材料によるＥＬ材料からなり、透明電極の全面に積層
されている。
材料からなり、所定のピッチでストライプ状に設けられ
ている。発光層は、５００Å程度の厚さのホール輸送材
料、及び５００Å程度の厚さの電子輸送材料、その他発
光材料によるＥＬ材料からなり、透明電極の全面に積層
されている。
【００１３】発光層は、母体材料のうちホール輸送材料
としては、トリフェニルアミン誘導体（ＴＰＤ）、ヒド
ラゾン誘導体、アリールアミン誘導体等がある。一方、
電子輸送材料としては、アルミキレート錯体（Ａｌ
ｑ3）、ジスチリルビフェニル誘導体（ＤＰＶＢｉ）、
オキサジアゾール誘導体、ビスチリルアントラセン誘導
体、ベンゾオキサゾールチオフェン誘導体、ペリレン
類、チアゾール類等を用いる。さらに適宜の発光材料を
混合してもよく、ホール輸送材料と電子輸送材料を混合
した発光層を形成してもよく、その場合、ホール輸送材
料と電子輸送材料の比は、１０：９０乃至９０：１０の
範囲で適宜変更可能である。
としては、トリフェニルアミン誘導体（ＴＰＤ）、ヒド
ラゾン誘導体、アリールアミン誘導体等がある。一方、
電子輸送材料としては、アルミキレート錯体（Ａｌ
ｑ3）、ジスチリルビフェニル誘導体（ＤＰＶＢｉ）、
オキサジアゾール誘導体、ビスチリルアントラセン誘導
体、ベンゾオキサゾールチオフェン誘導体、ペリレン
類、チアゾール類等を用いる。さらに適宜の発光材料を
混合してもよく、ホール輸送材料と電子輸送材料を混合
した発光層を形成してもよく、その場合、ホール輸送材
料と電子輸送材料の比は、１０：９０乃至９０：１０の
範囲で適宜変更可能である。
【００１４】背面電極は、Ｌｉを０．０１〜０．０５％
程度含む純度９９％程度のＡｌ−Ｌｉ合金、その他Ａｌ
−Ｍｇ等の陰極材料からなり、発光層の表面で、透明電
極と対向し、互いに略直角方向に位置する所定のピッチ
を有したストライプ状に形成されている。
程度含む純度９９％程度のＡｌ−Ｌｉ合金、その他Ａｌ
−Ｍｇ等の陰極材料からなり、発光層の表面で、透明電
極と対向し、互いに略直角方向に位置する所定のピッチ
を有したストライプ状に形成されている。
【００１５】また発光部１２の縁周部には、気密性が高
く導電性を有する接着剤１４が設けられ、この接着剤１
４は、ＥＬ材料と反応しない樹脂材料で、透水性、透気
性、含水性を有せず、加圧方向に導電性を示す異方性導
電体ペースト等である。
く導電性を有する接着剤１４が設けられ、この接着剤１
４は、ＥＬ材料と反応しない樹脂材料で、透水性、透気
性、含水性を有せず、加圧方向に導電性を示す異方性導
電体ペースト等である。
【００１６】この透明基板１０は、封止体１８の所定の
位置に、接着剤１４を介して密着され、透明基板１０の
発光部１２と封止体１８の間の空間２０には、乾燥した
窒素ガスが充填される。また空間２０に充填されるガス
は、不活性なものであればよく、空間２０内に乾燥剤や
酸化防止剤を設けてもよい。この封止体１８は、ガラス
板やセラミック板、樹脂板、その他表面を絶縁処理した
金属板等からなり、表面に回路パターン１６が形成され
た回路基板材料により構成されている。
位置に、接着剤１４を介して密着され、透明基板１０の
発光部１２と封止体１８の間の空間２０には、乾燥した
窒素ガスが充填される。また空間２０に充填されるガス
は、不活性なものであればよく、空間２０内に乾燥剤や
酸化防止剤を設けてもよい。この封止体１８は、ガラス
板やセラミック板、樹脂板、その他表面を絶縁処理した
金属板等からなり、表面に回路パターン１６が形成され
た回路基板材料により構成されている。
【００１７】発光部１２は、接着剤１４を介して回路パ
ターン１６の回路用接続部２２と電気的に接続し、回路
パターン１６は、このＥＬ素子を駆動する回路や、その
制御回路等を含むものである。
ターン１６の回路用接続部２２と電気的に接続し、回路
パターン１６は、このＥＬ素子を駆動する回路や、その
制御回路等を含むものである。
【００１８】また接着剤１４の外側面や透明基板１０及
び封止体１６と接着剤１４の接合部にＵＶ硬化樹脂等の
シール材料を塗布してもよく、このことにより空間２０
の密封性を更に向上させることができる。
び封止体１６と接着剤１４の接合部にＵＶ硬化樹脂等の
シール材料を塗布してもよく、このことにより空間２０
の密封性を更に向上させることができる。
【００１９】ここで、異方性導電体ペーストとは、導
通、絶縁、接着の３つの機能を併せ持つ無溶剤一液型の
液状接着剤で、液状熱硬化性樹脂中に導電性微粒子を分
散させた構造をしており、電極間にはさみこんで熱圧着
することにより、加圧方向に導電性を有し、辺方向に絶
縁性を維持する。例えば、Ａｕコートされた樹脂粒子が
混入した樹脂を使用する場合、粒子が加圧により偏平化
し、被着電極と画接触し、これにより様々な材質の被着
電極に対して適用することができる。
通、絶縁、接着の３つの機能を併せ持つ無溶剤一液型の
液状接着剤で、液状熱硬化性樹脂中に導電性微粒子を分
散させた構造をしており、電極間にはさみこんで熱圧着
することにより、加圧方向に導電性を有し、辺方向に絶
縁性を維持する。例えば、Ａｕコートされた樹脂粒子が
混入した樹脂を使用する場合、粒子が加圧により偏平化
し、被着電極と画接触し、これにより様々な材質の被着
電極に対して適用することができる。
【００２０】また粒子径は一般に３〜５μｍ程度であ
り、樹脂中の金属密度は、１６μｍの厚さで１００００
〜４００００個／ｍｍ2であり、熱硬化性樹脂として
は、例えばエポキシ樹脂やポリイミド樹脂がある。熱硬
化性樹脂のかわりにポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂
を用いてもよく、厚さ方向に加圧すると厚さ方向にのみ
導電性を得ることができる材料であればよい。
り、樹脂中の金属密度は、１６μｍの厚さで１００００
〜４００００個／ｍｍ2であり、熱硬化性樹脂として
は、例えばエポキシ樹脂やポリイミド樹脂がある。熱硬
化性樹脂のかわりにポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂
を用いてもよく、厚さ方向に加圧すると厚さ方向にのみ
導電性を得ることができる材料であればよい。
【００２１】この実施形態のＥＬ素子の製造方法は、透
明基板１０の表面にＩＴＯ等の電極材料を全面蒸着し、
エッチング等によりストライプ状の透明電極を形成す
る。またマスク蒸着によりストライプ状に形成してもよ
い。
明基板１０の表面にＩＴＯ等の電極材料を全面蒸着し、
エッチング等によりストライプ状の透明電極を形成す
る。またマスク蒸着によりストライプ状に形成してもよ
い。
【００２２】次に発光部１２の透明電極にホール輸送材
料及び電子輸送材料によるＥＬ材料からなる発光層を真
空蒸着やスパッタリングその他真空薄膜形成技術により
積層する。そして発光層の全面に導電性材料をマスク蒸
着により積層し、エッチングによりストライプ状の背面
電極を形成する。またこの発光部１２の縁周部全周にわ
たって異方性導電体ペーストからなる接着剤１４を塗布
する。
料及び電子輸送材料によるＥＬ材料からなる発光層を真
空蒸着やスパッタリングその他真空薄膜形成技術により
積層する。そして発光層の全面に導電性材料をマスク蒸
着により積層し、エッチングによりストライプ状の背面
電極を形成する。またこの発光部１２の縁周部全周にわ
たって異方性導電体ペーストからなる接着剤１４を塗布
する。
【００２３】ここで蒸着条件は、例えば真空度が６×１
０-6 Ｔｏｒｒで、ＥＬ材料の場合、５０Å／ｓｅｃの蒸
着速度で成膜させる。また白色光の発光層等は、フラッ
シュ蒸着により形成してもよい。フラッシュ蒸着法は、
予め所定の比率で混合したＥＬ材料を３００℃〜６００
℃好ましくは４００℃〜５００℃に加熱した蒸着源に落
下させ、ＥＬ材料を一気に蒸発させるものである。また
そのＥＬ材料を容器中に収容し、急速にその容器を加熱
し、一気に蒸着させるものでもよい。
０-6 Ｔｏｒｒで、ＥＬ材料の場合、５０Å／ｓｅｃの蒸
着速度で成膜させる。また白色光の発光層等は、フラッ
シュ蒸着により形成してもよい。フラッシュ蒸着法は、
予め所定の比率で混合したＥＬ材料を３００℃〜６００
℃好ましくは４００℃〜５００℃に加熱した蒸着源に落
下させ、ＥＬ材料を一気に蒸発させるものである。また
そのＥＬ材料を容器中に収容し、急速にその容器を加熱
し、一気に蒸着させるものでもよい。
【００２４】一方封止体１８の側面には、スクリーン印
刷等により所定の回路パターン１６が形成され、さらに
はんだ付け等の加熱処理工程を必要とする電子部品を設
け、回路パターン１６の所定の位置には、金メッキ等に
よる回路用接続部２２を形成する。
刷等により所定の回路パターン１６が形成され、さらに
はんだ付け等の加熱処理工程を必要とする電子部品を設
け、回路パターン１６の所定の位置には、金メッキ等に
よる回路用接続部２２を形成する。
【００２５】この後、乾燥窒素雰囲気下で接着剤１４と
回路用接続部２２が接続するようにかつ透明基板１０の
周囲で密封されるように、封止体１８上に接着剤１４を
塗布し、透明基板１０と封止体１８との間の空間を密封
する。このとき、透明基板１０と封止体１８とを互いに
圧接するように加熱及び加圧し、接着剤１４が加圧方向
に導電性を保持するようにする。これにより、発光部１
２と回路用接続部２２の間で電気的に接続状態となる。
なお、このときの加熱温度は、１５０℃、３０秒の低温
短時間の接合が好ましい。
回路用接続部２２が接続するようにかつ透明基板１０の
周囲で密封されるように、封止体１８上に接着剤１４を
塗布し、透明基板１０と封止体１８との間の空間を密封
する。このとき、透明基板１０と封止体１８とを互いに
圧接するように加熱及び加圧し、接着剤１４が加圧方向
に導電性を保持するようにする。これにより、発光部１
２と回路用接続部２２の間で電気的に接続状態となる。
なお、このときの加熱温度は、１５０℃、３０秒の低温
短時間の接合が好ましい。
【００２６】また発光部１８と封止体１８間の空間２０
は窒素ガスが充填され、導電性を確認後空間２０の密封
性向上のためにＵＶ硬化樹脂を、接着剤１４と透明基板
１０および封止体１８との接合面に塗布してもよく、Ｕ
Ｖ硬化樹脂以外にも加熱の必要がなく、気密性の高い密
封材料であればよい。
は窒素ガスが充填され、導電性を確認後空間２０の密封
性向上のためにＵＶ硬化樹脂を、接着剤１４と透明基板
１０および封止体１８との接合面に塗布してもよく、Ｕ
Ｖ硬化樹脂以外にも加熱の必要がなく、気密性の高い密
封材料であればよい。
【００２７】この実施形態のＥＬ素子によれば、封止体
１８に回路パターン１６を形成することにより構成部材
が減り、また厚みを薄くすることにより、小型化、軽量
化ができる。また回路パターン１６の一部に回路用接続
部２２を設け、異方性導電体ペースト等の一部に導電性
を有した接着剤１４を介して発光部１２と接続させるた
め、接着部分と電気的接続部分のスペースを兼用するこ
とができ、表示部分の割合を多くすることができる。さ
らに、空間２０の気密性が高く、素子の寿命を延ばすこ
とができる。また、空間２０内の環境を良好に保持する
ため、乾燥剤や酸化防止剤のような劣化防止剤を設けて
もよい。
１８に回路パターン１６を形成することにより構成部材
が減り、また厚みを薄くすることにより、小型化、軽量
化ができる。また回路パターン１６の一部に回路用接続
部２２を設け、異方性導電体ペースト等の一部に導電性
を有した接着剤１４を介して発光部１２と接続させるた
め、接着部分と電気的接続部分のスペースを兼用するこ
とができ、表示部分の割合を多くすることができる。さ
らに、空間２０の気密性が高く、素子の寿命を延ばすこ
とができる。また、空間２０内の環境を良好に保持する
ため、乾燥剤や酸化防止剤のような劣化防止剤を設けて
もよい。
【００２８】次にこの発明の第二実施形態について図２
を基にして説明する。ここで上記実施形態と同様の部材
は同一の符号を付して説明を省略する。この実施形態の
透明基板１０の表面には第一実施形態と同様に、透明電
極、発光層、背面電極が積層して形成された発光部１２
と、発光部１２の外縁部に異方性導電体ペースト等の接
着剤１４が設けられている。
を基にして説明する。ここで上記実施形態と同様の部材
は同一の符号を付して説明を省略する。この実施形態の
透明基板１０の表面には第一実施形態と同様に、透明電
極、発光層、背面電極が積層して形成された発光部１２
と、発光部１２の外縁部に異方性導電体ペースト等の接
着剤１４が設けられている。
【００２９】一方、封止体２４は、ガラス板やセラミッ
ク板、樹脂板、表面を絶縁処理した金属板等からなり、
側面に回路パターン１６や回路用接続部２２等が形成さ
れ、さらに透明基板１０と接合したとき、発光部１２と
対向する位置に凹部２６が形成されている。この凹部２
６内にはその形状に対応した乾燥剤２８が設けられてい
る。
ク板、樹脂板、表面を絶縁処理した金属板等からなり、
側面に回路パターン１６や回路用接続部２２等が形成さ
れ、さらに透明基板１０と接合したとき、発光部１２と
対向する位置に凹部２６が形成されている。この凹部２
６内にはその形状に対応した乾燥剤２８が設けられてい
る。
【００３０】透明基板１０と封止体２４は、接着剤１４
が回路用接続部２２と接続するように接合され、封止体
２４と発光部１２との間の密封された空間２０には、窒
素ガスが充填されている。
が回路用接続部２２と接続するように接合され、封止体
２４と発光部１２との間の密封された空間２０には、窒
素ガスが充填されている。
【００３１】この実施形態のＥＬ素子の製造方法は、透
明基板１０の表面に上記と同様の方法で発光部１２を形
成し、また封止体２４の所定の部分を凹状に除去し、凹
部２６を形成した後、回路パターン１６や回路用接続部
２２をスクリーン印刷等により形成し、はんだつけ等の
熱処理工程を必要とする電子部品を設ける。
明基板１０の表面に上記と同様の方法で発光部１２を形
成し、また封止体２４の所定の部分を凹状に除去し、凹
部２６を形成した後、回路パターン１６や回路用接続部
２２をスクリーン印刷等により形成し、はんだつけ等の
熱処理工程を必要とする電子部品を設ける。
【００３２】次に凹部２６の形状に対応した乾燥剤２８
を凹部２６内に設置し、封止体２４の所定の位置に接着
剤１４を塗布する。そして、窒素雰囲気下で接着剤１４
と回路用接続部２２が接続するように透明基板１０と封
止体２４を接合する。またこのとき透明基板１０と封止
体２４を接合する方向に加圧し、加熱することにより異
方性導電体ペーストの接着剤２４を硬化させ、かつ発光
部１２と回路用接続部２２が電気的な接続を有するよう
にする。
を凹部２６内に設置し、封止体２４の所定の位置に接着
剤１４を塗布する。そして、窒素雰囲気下で接着剤１４
と回路用接続部２２が接続するように透明基板１０と封
止体２４を接合する。またこのとき透明基板１０と封止
体２４を接合する方向に加圧し、加熱することにより異
方性導電体ペーストの接着剤２４を硬化させ、かつ発光
部１２と回路用接続部２２が電気的な接続を有するよう
にする。
【００３３】さらに、接着剤１４の外側面や透明基板１
０及び封止体２４の接合部には、気密性が高く、高温の
加熱処理を必要としないＵＶ硬化樹脂等の樹脂を塗布し
てもよい。
０及び封止体２４の接合部には、気密性が高く、高温の
加熱処理を必要としないＵＶ硬化樹脂等の樹脂を塗布し
てもよい。
【００３４】この実施形態のＥＬ素子によれば、発光部
１２と封止体１２間の空間２０に多少の水分や不純物が
残留しても乾燥剤２８により吸収されるため、良好な環
境が維持され、発光層等の劣化を防止し、信頼性も高く
なる。また乾燥剤２８に酸化防止剤等を混合してもよ
く、空間２０内の環境に悪影響を与えないものであれば
よい。
１２と封止体１２間の空間２０に多少の水分や不純物が
残留しても乾燥剤２８により吸収されるため、良好な環
境が維持され、発光層等の劣化を防止し、信頼性も高く
なる。また乾燥剤２８に酸化防止剤等を混合してもよ
く、空間２０内の環境に悪影響を与えないものであれば
よい。
【００３５】次にこの発明の第三実施形態について図３
を基にして説明する。ここで上記実施形態と同様の部材
は同一の符号を付して説明を省略する。この実施形態の
透明基板１０の表面には第一実施形態と同様に、透明電
極、発光層、背面電極が積層して形成された発光部１２
と、発光部１２の外縁部に導電性ペースト等の接着剤１
４が設けられている。
を基にして説明する。ここで上記実施形態と同様の部材
は同一の符号を付して説明を省略する。この実施形態の
透明基板１０の表面には第一実施形態と同様に、透明電
極、発光層、背面電極が積層して形成された発光部１２
と、発光部１２の外縁部に導電性ペースト等の接着剤１
４が設けられている。
【００３６】また、封止体３０は、ガラス板やセラミッ
ク板、樹脂板、表面を絶縁処理した金属板等からなり、
側面に回路パターン１６や回路用接続部２２等が形成さ
れ、さらに透明基板１０と接合したとき、発光部１２と
対向する位置に、封止体３０の表裏面を貫通する複数の
凹部である透孔３２が形成されている。この透孔３２内
には乾燥剤３４が充填され、回路パターン１６等が形成
された側面の反対側の面に透孔３２をふさぐように平板
状の密封部材３６が設けられている。
ク板、樹脂板、表面を絶縁処理した金属板等からなり、
側面に回路パターン１６や回路用接続部２２等が形成さ
れ、さらに透明基板１０と接合したとき、発光部１２と
対向する位置に、封止体３０の表裏面を貫通する複数の
凹部である透孔３２が形成されている。この透孔３２内
には乾燥剤３４が充填され、回路パターン１６等が形成
された側面の反対側の面に透孔３２をふさぐように平板
状の密封部材３６が設けられている。
【００３７】透明基板１０と封止体２４は、接着剤１４
の一部が回路用接続部２２と接続するように接合され、
封止体２４と発光部１２との間の密封された空間２０に
は、窒素ガスが充填されている。
の一部が回路用接続部２２と接続するように接合され、
封止体２４と発光部１２との間の密封された空間２０に
は、窒素ガスが充填されている。
【００３８】この実施形態のＥＬ素子の製造方法は、透
明基板１０の表面に上記と同様の方法で発光部１２を形
成し、接着剤１４を設ける。また封止体３０の所定の位
置には予め複数の透孔３２を形成し、はんだつけ等の熱
処理工程を必要とする電子部品を設ける。
明基板１０の表面に上記と同様の方法で発光部１２を形
成し、接着剤１４を設ける。また封止体３０の所定の位
置には予め複数の透孔３２を形成し、はんだつけ等の熱
処理工程を必要とする電子部品を設ける。
【００３９】次に透孔３２内に乾燥剤３４を充填し、回
路パターン１６形成面の反対側の側面で、透孔３２を覆
うように密封部材３６を接着剤等で接着固定する。
路パターン１６形成面の反対側の側面で、透孔３２を覆
うように密封部材３６を接着剤等で接着固定する。
【００４０】次に窒素雰囲気下で接着剤１４と回路用接
続部２２が接続するように透明基板１０と封止体３０を
接合し、熱圧着により密封するとともに、接着剤１４に
異方性をもたせる。
続部２２が接続するように透明基板１０と封止体３０を
接合し、熱圧着により密封するとともに、接着剤１４に
異方性をもたせる。
【００４１】さらに接着剤１４の外側面や透明基板１０
及び封止体３０の接合部に気密性が高く、高温の加熱処
理を必要としないＵＶ硬化樹脂等の樹脂を塗布してもよ
い。
及び封止体３０の接合部に気密性が高く、高温の加熱処
理を必要としないＵＶ硬化樹脂等の樹脂を塗布してもよ
い。
【００４２】この実施形態のＥＬ素子によれば、透孔３
２を利用し乾燥剤３４を充填することにより、通常の製
造工程で製造される封止体をそのまま用いることができ
る。また乾燥剤２８に酸化防止剤等を混合してもよく、
空間２０内の環境に悪影響を与えないものであればよ
い。
２を利用し乾燥剤３４を充填することにより、通常の製
造工程で製造される封止体をそのまま用いることができ
る。また乾燥剤２８に酸化防止剤等を混合してもよく、
空間２０内の環境に悪影響を与えないものであればよ
い。
【００４３】なおこの発明のＥＬ素子は、上記実施形態
に限定されるものではなく、ＥＬ材料や乾燥剤を適宜選
択することが可能であり、電極等の薄膜の形成は、蒸着
以外のスパッタリングやその他の真空薄膜形成技術によ
り形成してもよい。
に限定されるものではなく、ＥＬ材料や乾燥剤を適宜選
択することが可能であり、電極等の薄膜の形成は、蒸着
以外のスパッタリングやその他の真空薄膜形成技術によ
り形成してもよい。
【００４４】
【発明の効果】この発明のＥＬ素子とその製造方法は、
封止体に回路パターンを形成し、導電性の接着剤を介し
て電気的に接続させることにより、ＥＬ素子を薄く、小
型、軽量化することができる。また表示装置における発
光面の割合が大きくなり、相対的に発光面以外の面によ
る実質占有面積を減少させることが可能である。さらに
従来のような高価な封止体を用いることなく製造方法も
容易なものであることから、製造コストを押さえること
ができる。
封止体に回路パターンを形成し、導電性の接着剤を介し
て電気的に接続させることにより、ＥＬ素子を薄く、小
型、軽量化することができる。また表示装置における発
光面の割合が大きくなり、相対的に発光面以外の面によ
る実質占有面積を減少させることが可能である。さらに
従来のような高価な封止体を用いることなく製造方法も
容易なものであることから、製造コストを押さえること
ができる。
【図１】この発明の第一実施形態のＥＬ素子を示す断面
図である。
図である。
【図２】この発明の第二実施形態のＥＬ素子を示す断面
図である。
図である。
【図３】この発明の第三実施形態のＥＬ素子を示す断面
図である。
図である。
１０ 透明基板 １２ 発光部 １４ 接着剤 １６ 回路パターン １８，２４，３０ 封止体 ２０ 空間 ２２ 回路用接続部 ２６ 凹部 ２８，３４ 乾燥剤 ３２ 透孔 ３６ 密封部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福本 滋 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内
Claims (7)
- 【請求項１】 透明な基板表面に、透明な電極材料に
より形成された透明電極と、この透明電極に積層された
ＥＬ材料からなる発光層と、この発光層に積層され、上
記透明電極に対向して形成された背面電極とからなる発
光部を備え、上記発光部を覆う回路基板材料からなる封
止体が設けられ、上記透明な基板と上記封止体は一部分
で導電性を有する接着剤により周囲が接着され、上記透
明な基板と上記封止体の間の空間が密封されて互いに固
定されていることを特徴とするＥＬ素子。 - 【請求項２】 上記透明な基板と封止体との間の密封
された空間には、不活性ガスが充填されていることを特
徴とする請求項１記載のＥＬ素子。 - 【請求項３】 上記透明な基板と封止体との間の密封
された空間には、乾燥剤あるいは酸化防止剤が設けられ
ていることを特徴とする請求項１または２記載のＥＬ素
子。 - 【請求項４】 上記透明な基板と封止体との間の密封
された空間の上記封止体には凹部を有し、この凹部に上
記乾燥剤あるいは酸化防止剤が設けられていることを特
徴とする請求項１または２記載のＥＬ素子。 - 【請求項５】 上記封止体の表面には回路パターンが
形成され、この回路パターンと上記背面電極と透明電極
とが、上記接着剤を介して電気的に接続したことを特徴
とする請求項１記載のＥＬ素子。 - 【請求項６】 上記接着剤は、異方性導電樹脂である
ことを特徴とする請求項１または５記載のＥＬ素子。 - 【請求項７】 透明な基板表面に、透明な電極材料に
より透明電極を形成し、この透明電極にＥＬ材料からな
る発光層を真空薄膜形成技術により積層し、上記発光層
に背面電極を真空薄膜形成技術により積層して発光部を
形成し、上記背面電極を囲むように上記発光部の縁周部
に、一部分で導電性を有する接着剤を塗布し、加圧して
上記透明な基板と封止体とを電気的に接続し、回路基板
材料からなる封止体の所定の位置に上記発光部を密封す
るように、上記接着剤により上記透明な基板を固定する
ＥＬ素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10134318A JPH11312581A (ja) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | Ｅｌ素子とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10134318A JPH11312581A (ja) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | Ｅｌ素子とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11312581A true JPH11312581A (ja) | 1999-11-09 |
Family
ID=15125509
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10134318A Pending JPH11312581A (ja) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | Ｅｌ素子とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11312581A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002216952A (ja) * | 2000-11-23 | 2002-08-02 | Lg Philips Lcd Co Ltd | 電界発光表示装置 |
| JP2002373777A (ja) * | 2001-06-18 | 2002-12-26 | Toppan Printing Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法 |
| JP2003015545A (ja) * | 2001-07-02 | 2003-01-17 | Pioneer Electronic Corp | 画像表示パネル |
| US7915808B2 (en) | 2000-06-05 | 2011-03-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device including EL elements for emitting lights of different colors |
| US8049418B2 (en) | 2000-08-28 | 2011-11-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device comprising triplet compound in electroluminescent layer |
| JP2012074389A (ja) * | 1999-11-29 | 2012-04-12 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Ｅｌ表示装置 |
| WO2013015384A1 (ja) * | 2011-07-27 | 2013-01-31 | パナソニック株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子、および、その製造方法 |
-
1998
- 1998-04-27 JP JP10134318A patent/JPH11312581A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012074389A (ja) * | 1999-11-29 | 2012-04-12 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Ｅｌ表示装置 |
| US8907559B2 (en) | 2000-06-05 | 2014-12-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having display portion with plural pixels |
| US10777615B2 (en) | 2000-06-05 | 2020-09-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device |
| US10446615B2 (en) | 2000-06-05 | 2019-10-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device |
| US7915808B2 (en) | 2000-06-05 | 2011-03-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device including EL elements for emitting lights of different colors |
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