JPH11307825A - 熱電モジュール及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱応力による破壊及び変形を発生させること
なく、熱電素子及び電極を保護して素子の損壊及び電極
間の短絡を防止することができる熱電モジュール及びそ
の製造方法を提供する。 【解決手段】 絶縁板１の上に、印刷によりＣｕからな
る下部電極３ｂが形成されている。また、各下部電極３
ｂには１対のｐ型熱電素子４ａ及びｎ型熱電素子４ｂが
はんだにより接合されており、隣接するｐ型熱電素子４
ａ及びｎ型熱電素子４ｂであって、隣接する下部電極３
ｂ上に接合されたｎ型熱電素子４ｂとｐ型熱電素子４ａ
とは、夫々、その上端面がＣｕからなる薄板状の上部電
極３ａにはんだ接合されている。更にまた、絶縁板１と
の間で熱電素子４ａ及び４ｂを挟むように、保護板１３
が配置されており、この保護板１３は固定部材１２によ
り絶縁板１に固定されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は熱電発電及び熱電冷
却等に使用される熱電モジュール及びその製造方法に関
し、特に、所謂スケルトンタイプの熱電モジュールであ
って、熱応力による破壊及び変形の発生を防止すること
ができる熱電モジュール及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図５（ａ）は従来のセラミックスサンド
イッチタイプの熱電モジュールの構造を示す斜視図であ
り、図５（ｂ）はその一部を拡大して示す断面図であ
る。放熱側セラミックス基板３１ｂの上にＣｕからなる
複数枚の薄板状の下部電極３３ｂが接合されている。ま
た、各下部電極３３ｂ上には１対のｐ型熱電素子３４ａ
及びｎ型熱電素子３４ｂがハンダ接合されている。更
に、隣接するｐ型熱電素子３４ａ及びｎ型熱電素子３４
ｂであって、隣接する下部電極３３ｂ上に接合されたｎ
型熱電素子３４ｂとｐ型熱電素子３４ａとは、夫々、そ
の上端面同士がＣｕからなる薄板状の上部電極３３ａに
はんだ接合されている。このようにして、ｐ型熱電素子
３４ａとｎ型熱電素子３４ｂとが下部電極３３ｂ及び上
部電極３３ａを介して交互に直列に接続されている。

【０００３】更にまた、上部電極３３ａ上には吸熱側セ
ラミックス基板３１ａが接合されている。更にまた、直
列に配置された両端の熱電素子が接合されている上部電
極３３ａ又は下部電極３３ｂは、電源（図示せず）に接
続されたリード線３７ａ及び３７ｂが接続されている。
このようにして、熱電モジュール３５が構成されてい
る。このように、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示す熱電
モジュール３５ａは、熱電素子３４ａ及び３４ｂが基板
３１ａ及び３１ｂにより挟まれた形状である。

【０００４】熱電モジュール３５ａは、例えば、冷却装
置として利用される。図６に示すように、熱電モジュー
ル３５ａの吸熱側セラミックス基板３１ａ側にＯリング
４８を介してジャケット４９を配設する。このジャケッ
ト４９の側壁には、冷媒供給口４９ａ及び冷媒排出口４
９ｂが設けられており、冷却庫（図示せず）等を冷却す
るための冷媒５０が冷媒供給口４９ａを介して冷却ジャ
ケット４９の内部に供給されると共に、冷媒排出口４９
ｂを介して排出されることにより、冷媒５０が循環する
ようになっている。

【０００５】同様に、放熱側セラミックス基板３１ｂ側
にも、Ｏリング３８を介して冷却ジャケット３９を配設
する。この冷却ジャケット３９の側壁には、冷媒供給口
３９ａ及び冷媒排出口３９ｂが設けられており、放熱側
セラミックス基板３１ｂを冷却するための冷媒４０が冷
媒供給口３９ａを介して冷却ジャケット３９の内部に供
給されると共に、冷媒排出口３９ｂを介して排出される
ことにより、冷媒４０が循環するようになっている。

【０００６】このように構成された冷却装置において
は、熱電モジュール３５ａのリード線３７ａ側からリー
ド線３７ｂ側に向かって通電すると、直列に接続された
全ての熱電素子３４ａ及び３４ｂに電流が通流する。こ
のとき、全ての熱電素子３４ａ及び３４ｂは通電方向に
対して放熱側が下部電極３３ｂに接合されており、吸熱
側が上部電極３３ａに接合されているので、吸熱側セラ
ミックス基板３１ａから熱が吸収されると共に、下部電
極３３ｂ側で熱が発生して放熱側セラミックス基板３１
ｂから放熱される。そして、冷却ジャケット３９内を循
環する冷媒４０によって、放熱側セラミックス基板３１
ｂからの放熱が促進される。従って、吸熱側セラミック
ス基板３１ａに接触している場所だけでなく、吸熱側セ
ラミックス基板３１ａにより冷媒５０が冷却されて、こ
の冷媒５０が循環されている冷却庫内を冷却することが
できる。

【０００７】なお、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すセ
ラミックスサンドイッチタイプの熱電モジュール３５ａ
は、上部電極３３ａ及び下部電極３３ｂが基板３１ａ及
び３１ｂで保護されているので、隣接する電極間が完全
に絶縁されていると共に、取り扱いの際に熱電素子３４
ａ及び３４ｂ並びに上部電極３３ａ等が損傷を受けるこ
とがない。

【０００８】また、図７（ａ）は従来のスケルトンタイ
プの熱電モジュールの構造を示す斜視図であり、図７
（ｂ）はその一部を拡大して示す断面図である。図７
（ａ）及び図７（ｂ）に示す熱電モジュールにおいて、
図５（ａ）及び図５（ｂ）に示す熱電モジュールと異な
る点は、上部電極３３ａの上面に吸熱側セラミックス基
板３１ａが配置されていない点のみである。従って、図
７（ａ）及び図７（ｂ）において、図５（ａ）及び図５
（ｂ）に示すものと同一物には同一符号を付して、その
詳細な説明は省略する。図７（ａ）及び図７（ｂ）に示
すように、この熱電モジュール３５ｂは上部電極３３ａ
が基板等に保護されておらず、露出している。

【０００９】このように構成されたスケルトンタイプの
熱電モジュール３５ｂにおいても、サンドイッチタイプ
の熱電モジュール３５ａと同様に、熱電素子３４ａ及び
３４ｂは通電方向に対して吸熱側が上部電極３３ａに接
合されており、放熱側が下部電極３３ｂに接合されてい
るので、放熱側セラミックス基板３１ｂ側から熱が発生
すると共に、上部電極３３ａ側で熱が吸収して冷却され
るようになっている。

【００１０】なお、スケルトンタイプの熱電モジュール
３５ａは、下部電極３３ｂのみが放熱側セラミックス基
板３１ｂに固定されており、上部電極３３ａは基板等に
固定されていないので、熱応力を低く保持することがで
き、破壊しにくいという利点がある。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
セラミックスサンドイッチタイプの熱電モジュール３５
ａは、上部電極３３ａ及び下部電極３３ｂが吸熱側セラ
ミックス基板３１ａ及び放熱側セラミックス基板３１ｂ
に接合された構造であるので、熱応力が大きくなり、そ
の使用時に熱電モジュール３５ａの破壊（断線）及び変
形が発生しやすいという問題点がある。また、図５に示
す熱電モジュール３５ａを図６に示す冷却装置に使用し
た場合に、熱電モジュール３５ａに変形が生じると、上
部電極が湾曲した形状（上部電極４１ａ）となり、Ｏリ
ングが極めて劣化しやすいものとなる。

【００１２】一方、スケルトンタイプの熱電モジュール
３５ｂは、上面に基板等が配置されていないので、図６
に示すように、吸熱側にジャケット４９を取り付け、液
状の冷媒５０を循環させて冷却庫内等を冷却することが
できない。また、強度が低い熱電素子３４ａ及び３４ｂ
並びに上部電極３３ａが基板等により保護されておら
ず、露出しているので、熱電素子３４ａ及び３４ｂが損
傷を受けやすいという問題点がある。更に、上部電極３
３ａが露出しているので、隣接する上部電極３３ａ間に
導電部材が配置されると、短絡する虞がある。従って、
上部電極３３ａ間を絶縁するための対策が必要となる。

【００１３】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、熱応力による破壊及び変形を発生させるこ
となく、熱電素子及び電極を保護して素子の損壊及び電
極間の短絡を防止することができる熱電モジュール及び
その製造方法を提供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本発明に係る熱電モジュ
ールは、絶縁性基板と、この絶縁性基板上に印刷又は接
合により設けられた複数個の第１電極と、対となって前
記各第１電極上にその各１端が接合された複数個の熱電
素子と、隣接する前記熱電素子であって隣接する前記第
１電極上に接合された各対の熱電素子の他端に夫々接合
された複数個の第２電極と、前記絶縁性基板との間で前
記熱電素子を挟むように配置された絶縁性保護板と、こ
の保護板を前記絶縁性基板に固定する固定部材と、を有
することを特徴とする。

【００１５】前記固定部材は棒状をなし、その両端では
んだ又は接着剤により前記絶縁性基板及び前記保護板に
固定されているものとすることができる。また、前記固
定部材は両端部にねじが形成されていて、このねじを前
記絶縁性基板及び前記保護板の螺孔に螺合することによ
り固定されていてもよい。更に、前記固定部材はペルチ
ェ素子であってもよい。

【００１６】本発明に係る熱電モジュールの製造方法
は、印刷又は接合により表面に複数個の第１電極が設け
られた絶縁性基板と、表面に複数個の第２電極が仮止め
された仮基板とを、前記第１電極と前記第２電極とを対
向させて配置し、対となる熱電素子の各１端を前記各第
１電極に接合すると共に、隣接する前記熱電素子であっ
て隣接する前記第１電極に接合される各対の熱電素子の
他端を前記各第２電極に接合する工程と、前記仮基板を
除去する工程と、絶縁性保護板を前記絶縁性基板との間
で前記熱電素子を挟むように配置し、固定部材により前
記保護板を前記絶縁性基板に固定する工程と、を有する
ことを特徴とする。

【００１７】本発明においては、絶縁性基板上に印刷又
は接着により第１電極が設けられているが、絶縁性保護
板は絶縁性基板に固定されており第２電極と絶縁性保護
板とは接合されていないので、熱応力を低く保持するこ
とができ、熱電モジュールを使用した際に破壊及び変形
の発生を防止することができる。また、本発明において
は、第１及び第２電極並びに熱電素子が絶縁性基板及び
保護板により保護されているので、隣接する電極間が完
全に絶縁されていると共に、取り扱いの際に熱電素子及
び電極が損傷を受けることを防止することができる。従
って、熱電モジュールの取り扱い性をより一層向上させ
ることができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例に係る熱電
モジュールについて、添付の図面を参照して具体的に説
明する。図１は本発明の実施例に係る熱電モジュールを
示す断面図である。図１に示すように、アルミナからな
る絶縁板（絶縁性基板）１の上に、印刷等によりＣｕか
らなる下部電極（第１電極）３ｂが形成されている。ま
た、各下部電極３ｂには１対のｐ型熱電素子４ａ及びｎ
型熱電素子４ｂがはんだにより接合されている。更に、
隣接するｐ型熱電素子４ａ及びｎ型熱電素子４ｂであっ
て、隣接する下部電極３ｂ上に接合されたｎ型熱電素子
４ｂとｐ型熱電素子４ａとは、夫々、その上端面がＣｕ
からなる薄板状の上部電極（第２電極）３ａにはんだ接
合されている。このようにして、ｐ型熱電素子４ａとｎ
型熱電素子４ｂとが下部電極３ｂ及び上部電極３ａを介
して交互に直列に接続されている。

【００１９】更にまた、上部電極３ａの上には、上部電
極３ａを覆う形状及び寸法を有する絶縁性保護板１３が
配置され、この保護板１３と絶縁板１との間には、固定
部材１２が介装されている。固定部材１２は片端面が保
護板１３の中央部にはんだ接合されていると共に、他端
面が絶縁板１の中央部にはんだ接合されている。なお、
保護板１３の上部電極３ａ側の表面には、絶縁性を有す
ると共に高温伝導性が優れたシリコーングリース１１が
塗布されている。このように、保護板１３と絶縁板１と
が固定されており、上部電極３ａと保護板１３とは接合
されていない。更にまた、直列に接続された両端の熱電
素子が接合されている上部電極３ａ又は下部電極３ｂに
は、電源（図示せず）に接続されたリード線（図示せ
ず）が接続されている。

【００２０】このように構成された熱電モジュール５に
おいては、リード線を介して通電すると、直列に接続さ
れた全ての熱電素子４ａ及び４ｂに電流が通流する。こ
のとき、全ての熱電素子４ａ及び４ｂは通電方向に対す
る放熱側及び吸熱側が同一方向になるように配列されて
いるので、例えば、絶縁板１から熱が吸収されると共
に、上部電極３ａ側で熱が発生して保護板１３側から放
熱される。

【００２１】熱電モジュール５の製造方法について、以
下に説明する。図２（ａ）乃至図２（ｅ）は本実施例に
おいて使用される熱電素子の製造方法を工程順に示す模
式図であり、図３（ａ）及び図３（ｂ）は本実施例にお
いて使用される電極の製造方法を工程順に示す平面図で
ある。また、図４（ａ）乃至図４（ｃ）は本実施例に係
る熱電モジュールの組立方法を示す断面図である。

【００２２】先ず、図２（ａ）に示すように、ｐ型熱電
材料を液体化してこれを急冷することにより、熱電材料
からなる薄膜（又は粉末）を作製し、この薄膜に対して
ホットプレスにより圧力を印加して円柱状成形体１４を
得る。次に、図２（ｂ）に示すように、円柱状成形体１
４を例えば１．６ｍｍの厚さに切断することにより、複
数枚の円板状成形体１４ａを得る。次いで、図２（ｃ）
に示すように、円板状成形体１４ａをＮｉメッキ用の処
理液１５を貯留するメッキ漕１６に浸漬して、図２
（ｄ）に示すメッキ体１４ｂを得る。その後、図２
（ｅ）に示すように、メッキ体１４ｂを１辺が例えば
１．４ｍｍの四角柱形状となるように切断して、ｐ型熱
電素子４ａを得る。また、ｎ型熱電材料を使用して、同
様に処理することにより、ｎ型熱電素子４ｂを作製す
る。

【００２３】一方、図３（ａ）に示すように、Ａｌ₂Ｏ₃
からなり１辺が例えば４０ｍｍである矩形の絶縁板１を
準備する。次に、図３（ｂ）に示すように、絶縁板１の
表面にＣｕを選択的に印刷することにより、Ｃｕからな
る下部電極３ｂを形成する。本発明においては、他に、
ダイレクトボンディングカッパーアルミナ（ＤＢＣアル
ミナ）基板、Ａｌ₂Ｏ₃からなる絶縁板の表面にＭｏ−Ｍ
ｎ系合金をメタライズした基板、又はアルマイト処理さ
れたアルミニウム基板の表面に、エポキシ樹脂等により
Ｃｕ電極板を接着した基板等を使用することができる。

【００２４】次いで、図４（ａ）に示すように、仮基板
１７の表面上にＣｕからなる上部電極３ａを接着剤１８
により仮止めする。その後、上部電極３ａ及び下部電極
３ｂ上の所定の位置にクリームはんだ１９を塗布し、下
部電極３ｂ上の所定の位置に全てのｐ型熱電材料４ａ及
びｎ型熱電材料４ｂを配置する。その後、上部電極３ａ
が仮止めされた仮基板１７を、上部電極３ａの表面に塗
布したクリームはんだ１９とｐ型熱電材料４ａ及びｎ型
熱電材料４ｂとが整合するように熱電材料４ａ及び４ｂ
上に配置する。その後、これらをリフロー炉に投入して
熱処理することにより、電極３ａ及び３ｂと熱電材料４
ａ及び４ｂとをはんだ付けする。その後、図４（ｂ）に
示すように、仮止めした上部電極３ａから仮基板１７を
除去する。

【００２５】その後、図４（ｃ）に示すように、両端面
にＣｕ層（図示せず）を有する固定部材１２及び上部電
極３ａを覆う形状及び寸法を有する保護板１３を準備す
る。保護板１３の表面には、予め、絶縁性を有すると共
に高温伝導性が優れたシリコーングリース１１等を塗布
しておく。その後、固定部材１２の両端面にクリームは
んだ１９よりも低融点のはんだ（図示せず）を塗布し
て、絶縁板１と保護板１３との間に配置し、固定部材１
２の片端面を絶縁板１の中央部にはんだ接合すると共
に、固定部材１２の他端面を保護板１３の中央部にはん
だ接合する。これにより、図１に示す熱電モジュール５
が得られる。

【００２６】本実施例に係る熱電モジュール５は、スケ
ルトンタイプの熱電モジュールと同様に、下部電極３ｂ
が絶縁板１に印刷又は接合されており、上部電極３ａは
保護板１３に固定（接合）されていないので、熱応力を
低く保持することができ、破壊及び変形の発生を防止す
ることができる。また、本実施例においては、保護板１
３を有するので、その表面に液状の冷媒等を通流させる
冷却装置等に適用することができる。この場合において
も、保護板１３等が熱応力により変形することがないの
で、冷媒が循環する冷却ジャケットと保護板１３との間
に配置されたＯリングが劣化することがない。

【００２７】更に、本実施例においては、サンドイッチ
タイプの熱電モジュールと同様に、上部電極３ａ及び下
部電極３ｂ並びにｐ型熱電素子４ａ及びｎ型熱電素子４
ｂが絶縁板１及び保護板１３により保護されているの
で、隣接する電極間が完全に絶縁されていると共に、取
り扱いの際に熱電素子４ａ及び４ｂ並びに電極３ａ及び
３ｂが損傷を受けることを防止することができる。

【００２８】なお、上述の実施例においては、固定部材
１２と絶縁板１及び保護板１３とをはんだにより接合し
たが、本発明においては、接着剤及びねじ等の固定具を
使用して接合してもよい。また、固定部材１２の数及び
接合する箇所は特に限定するものではなく、熱応力が低
減されるように選択することができる。

【００２９】また、本発明においては、固定部材１２と
して、熱伝導が小さい材料、例えば、アルミナ等を使用
することができ、弾性を有し、応力緩和する樹脂等を使
用してもよい。更に、固定部材の断面形状としては、角
形、丸形、十字形等の形状の棒を使用することができ、
端部が膨らんだ形状であってもよい。

【００３０】更に、本発明においては、固定部材とし
て、上部電極、下部電極及び熱電素子からなるペルチェ
素子を使用してもよい。この固定用ペルチェ素子は、他
の熱電素子と共に直列接続体を構成してもよいし、他の
熱電素子に接続されていないものでもよい。いずれにし
ても、絶縁性基板と絶縁性保護板の双方に接合された固
定用ペルチェ素子を固定部材とすることにより、特別な
固定部材を準備する必要がないため、製造工程を簡略化
することができる。

【００３１】

【実施例】以下、本発明の実施例に係る熱電モジュール
について、耐久性試験及び機械的強度試験を実施した試
験結果について、その比較例による試験結果と比較して
具体的に説明する。

【００３２】先ず、図５に示すサンドイッチタイプの熱
電モジュール、図７に示すスケルトンタイプの熱電モジ
ュール及び図１に示す本実施例の熱電モジュールを作製
した。次に、これらの熱電モジュールに対して、０．５
時間の通電及び０．５時間の停電を１サイクルとして、
５０００サイクルの通電−停電処理を施し、断線の発生
を調査することにより、耐久性を評価した。なお、電流
は熱電モジュールに通電することができる最大の電流と
し、放熱側の温度は３００Ｋとした。

【００３３】また、地上２ｍの位置から熱電モジュール
を落下させて、破壊の有無を調査することにより、熱電
モジュールの機械的強度を評価した。これらの耐久性試
験及び機械的強度試験の評価結果を下記表１に示す。

【００３４】

【表１】

【００３５】上記表１に示すように、実施例Ｎｏ．１は
耐久性及び機械的強度が優れたものになった。一方、比
較例Ｎｏ．２のサンドイッチタイプの熱電モジュール
は、上部電極及び下部電極が共に基板に接合されている
ので、熱応力が高くなって耐久性試験により断線した。
比較例Ｎｏ．３のスケルトンタイプの熱電モジュール
は、電極及び熱電素子が保護されておらず、露出してい
るので、落下試験により熱電素子が欠落した。

【００３６】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
上部電極（第２電極）は保護板に固定されていないの
で、熱応力を低く保持することができ、熱電モジュール
を使用した際に破壊及び変形の発生を防止することがで
きる。また、本発明によれば、電極及び熱電素子が絶縁
性基板及び保護板により保護されているので、隣接する
電極間が完全に絶縁されていると共に、取り扱いの際に
熱電素子及び電極が損傷を受けることを防止することが
でき、取り扱い性をより一層向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施例に係る熱電モジュールを示す
断面図である。

【図２】 （ａ）乃至（ｅ）は本実施例において使用さ
れる熱電素子の製造方法を工程順に示す模式図である。

【図３】 （ａ）及び（ｂ）は本実施例において使用さ
れる電極の製造方法を工程順に示す平面図である。

【図４】 （ａ）乃至（ｃ）は本実施例に係る熱電モジ
ュールの組立方法を示す断面図である。

【図５】 （ａ）は従来の熱電モジュールの構造を示す
斜視図であり、（ｂ）はその一部を拡大して示す断面図
である。

【図６】 熱電モジュールを使用した冷却装置を示す断
面図である。

【図７】 （ａ）は従来の他の熱電モジュールの構造を
示す斜視図であり、（ｂ）はその一部を拡大して示す断
面図である。

【符号の説明】 １；絶縁板、 ３ａ，３３ａ，４１ａ；上部電極、 ３
ｂ，３３ｂ；下部電極、 ４ａ，３４ａ；ｐ型熱電素
子、 ４ｂ，３４ｂ；ｎ型熱電素子、 ５，３５ａ，３
５ｂ；熱電モジュール、 １２；固定部材、 １３；保
護板、 １４；円柱状成形体、 １４ａ；円板状成形
体、 １４ｂ；メッキ体、 １５；処理液、１６；メッ
キ漕、 １７；仮基板、 １８；接着剤、 １９；クリ
ームはんだ、 ３１ａ，３１ｂ；セラミックス基板、
３２；Ｃｕ電極、 ３７ａ，３７ｂ；リード線、 ３
８，４８；Ｏリング、 ３９，４９；ジャケット、 ４
０，５０；冷媒

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁性基板と、この絶縁性基板上に印刷
   又は接合により設けられた複数個の第１電極と、対とな
   って前記各第１電極上にその各１端が接合された複数個
   の熱電素子と、隣接する前記熱電素子であって隣接する
   前記第１電極上に接合された各対の熱電素子の他端に夫
   々接合された複数個の第２電極と、前記絶縁性基板との
   間で前記熱電素子を挟むように配置された絶縁性保護板
   と、この保護板を前記絶縁性基板に固定する固定部材
   と、を有することを特徴とする熱電モジュール。
2. 【請求項２】 前記固定部材は棒状をなし、その両端で
   はんだにより前記絶縁性基板及び前記保護板に固定され
   ていることを特徴とする請求項１に記載の熱電モジュー
   ル。
3. 【請求項３】 前記固定部材は棒状をなし、その両端で
   接着剤により前記絶縁性基板及び前記保護板に固定され
   ていることを特徴とする請求項１に記載の熱電モジュー
   ル。
4. 【請求項４】 前記固定部材は両端部にねじが形成され
   ていて、このねじを前記絶縁性基板及び前記保護板の螺
   孔に螺合することにより固定されていることを特徴とす
   る請求項１に記載の熱電モジュール。
5. 【請求項５】 前記固定部材はペルチェ素子であること
   を特徴とする請求項１に記載の熱電モジュール。
6. 【請求項６】 印刷又は接合により表面に複数個の第１
   電極が設けられた絶縁性基板と、表面に複数個の第２電
   極が仮止めされた仮基板とを、前記第１電極と前記第２
   電極とを対向させて配置し、対となる熱電素子の各１端
   を前記各第１電極に接合すると共に、隣接する前記熱電
   素子であって隣接する前記第１電極に接合される各対の
   熱電素子の他端を前記各第２電極に接合する工程と、前
   記仮基板を除去する工程と、絶縁性保護板を前記絶縁性
   基板との間で前記熱電素子を挟むように配置し、固定部
   材により前記保護板を前記絶縁性基板に固定する工程
   と、を有することを特徴とする熱電モジュールの製造方
   法。