JPH11297722A - ダイボンディング装置 - Google Patents
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- JPH11297722A JPH11297722A JP10273806A JP27380698A JPH11297722A JP H11297722 A JPH11297722 A JP H11297722A JP 10273806 A JP10273806 A JP 10273806A JP 27380698 A JP27380698 A JP 27380698A JP H11297722 A JPH11297722 A JP H11297722A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 装備の使用効率を向上させ、かつ装備コスト
を節減する。 【解決手段】 リードフレーム供給部10と、フレーム
移送部20と、フレーム固定部と、リードフレーム12
のダイと接する塗布部位に一定量ずつの接着性塗料とし
てのAgエポキシを塗布するAgエポキシ供給部50
と、前記Agエポキシ供給部50によってAgエポキシ
が塗布された状態で押片42を用いて移動レール41上
で前方の予熱部60へ移動させる移動部40と、ウェハ
供給部70と、ウェハ装着部80と、ダイ移送部90
と、前記予熱部60から一つずつのリードフレーム12
の伝達を移送レールを通して受けながら、前記ダイ移送
部90によって一つずつ移送されるダイをリードフレー
ム12の接着用テープが底面に融着された位置に正確に
圧着しながら付着させるダイボンディング部100と、
ストーカ110と、から構成されることを特徴とする。
を節減する。 【解決手段】 リードフレーム供給部10と、フレーム
移送部20と、フレーム固定部と、リードフレーム12
のダイと接する塗布部位に一定量ずつの接着性塗料とし
てのAgエポキシを塗布するAgエポキシ供給部50
と、前記Agエポキシ供給部50によってAgエポキシ
が塗布された状態で押片42を用いて移動レール41上
で前方の予熱部60へ移動させる移動部40と、ウェハ
供給部70と、ウェハ装着部80と、ダイ移送部90
と、前記予熱部60から一つずつのリードフレーム12
の伝達を移送レールを通して受けながら、前記ダイ移送
部90によって一つずつ移送されるダイをリードフレー
ム12の接着用テープが底面に融着された位置に正確に
圧着しながら付着させるダイボンディング部100と、
ストーカ110と、から構成されることを特徴とする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はダイボンディング装
置に係り、特に導線が一体であるリードフレームに記憶
素子の半導体チップとしてのウェハをダイボンディング
する時、LOCダイボンディングの工程とノーマルダイ
ボンディングの工程を簡単な制御の機能のみ調節した
後、選択的に遂行し得るようにして、装備の使用効率及
び装備のコスト節減に大きく寄与するようにしたダイボ
ンディング装置に関する。
置に係り、特に導線が一体であるリードフレームに記憶
素子の半導体チップとしてのウェハをダイボンディング
する時、LOCダイボンディングの工程とノーマルダイ
ボンディングの工程を簡単な制御の機能のみ調節した
後、選択的に遂行し得るようにして、装備の使用効率及
び装備のコスト節減に大きく寄与するようにしたダイボ
ンディング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般的に、半導体リードフレーム(Lead
Frame)は、ウェハ(Wafer)と共に半導体パッケージ
を成す核心構成要素の一つであり、半導体パッケージの
内部と外部、即ち、回路基板を連結するための導線(Le
ad)の役割と半導体チップを支持するための支持体(Fr
ame)の役割を果たすことは既に知られている事実であ
る。
Frame)は、ウェハ(Wafer)と共に半導体パッケージ
を成す核心構成要素の一つであり、半導体パッケージの
内部と外部、即ち、回路基板を連結するための導線(Le
ad)の役割と半導体チップを支持するための支持体(Fr
ame)の役割を果たすことは既に知られている事実であ
る。
【0003】そして、前記半導体リードフレームは、所
定の幅をもつ薄板素材を順次移送されるプレス金型装置
を用いて所定の形状に成形するか、化学薬品を用いたエ
ッチング工程を通して所定の形状に成形する。
定の幅をもつ薄板素材を順次移送されるプレス金型装置
を用いて所定の形状に成形するか、化学薬品を用いたエ
ッチング工程を通して所定の形状に成形する。
【0004】このように製作された半導体リードフレー
ムは、記憶素子としてのチップなど他の部品との組立過
程を行うが、例えばダイボンディング(Die Bonding)
やワイヤボンディング(Wire Bonding)などを経て半導
体パッケージを成す。
ムは、記憶素子としてのチップなど他の部品との組立過
程を行うが、例えばダイボンディング(Die Bonding)
やワイヤボンディング(Wire Bonding)などを経て半導
体パッケージを成す。
【0005】前記一つの薄板素材には、多数の単位リー
ドフレームを横・縦に配列した状態で成形しながら、こ
れの底面にチップを搭載するための接着用テープを融着
して単位リードフレーム部材が形成される。
ドフレームを横・縦に配列した状態で成形しながら、こ
れの底面にチップを搭載するための接着用テープを融着
して単位リードフレーム部材が形成される。
【0006】そして、前記接着用テープの融着された単
位リードフレーム部材を真空吸着の方法でレールに整列
した後、ダイボンディングの工程を行うようにする。
位リードフレーム部材を真空吸着の方法でレールに整列
した後、ダイボンディングの工程を行うようにする。
【0007】ダイボンディング工程では単一素子のダイ
が多数形成されているシリコンウェハにおいて、例えば
ノズルなどでダイを吸着して所定の位置に移送して載置
させた後、この載置部位を整列されたリードフレームの
下に移送して搭載した後、熱圧着機構などを用いてボン
ディングする。
が多数形成されているシリコンウェハにおいて、例えば
ノズルなどでダイを吸着して所定の位置に移送して載置
させた後、この載置部位を整列されたリードフレームの
下に移送して搭載した後、熱圧着機構などを用いてボン
ディングする。
【0008】このようにボンディングされたリードフレ
ームは、隣接したワイヤボンディング工程へ移送され、
ワイヤボンディング過程で導電性に優れた金または銀の
ような金属ワイヤによってそれぞれのリードがダイの回
路と接続される。
ームは、隣接したワイヤボンディング工程へ移送され、
ワイヤボンディング過程で導電性に優れた金または銀の
ような金属ワイヤによってそれぞれのリードがダイの回
路と接続される。
【0009】つまり、従来では図1に示すように一つの
薄板素材に形成された多数の単位リードフレーム1にチ
ップを搭載するための接着用テープ2を融着して単位リ
ードフレーム部材を形成するテーピング工程を行い、前
記テーピング済みのリードフレームを前記接着用テープ
2が下を向くように移動させながら記憶素子のチップの
ようなダイ3を下方から付着させた後、次のワイヤボン
ディング工程でリードフレームとダイのノードをワイヤ
4でボンディングする図2の(a)のようなボンディン
グ、LOC(Lead On Chip)ダイボンディングが通用化
された。
薄板素材に形成された多数の単位リードフレーム1にチ
ップを搭載するための接着用テープ2を融着して単位リ
ードフレーム部材を形成するテーピング工程を行い、前
記テーピング済みのリードフレームを前記接着用テープ
2が下を向くように移動させながら記憶素子のチップの
ようなダイ3を下方から付着させた後、次のワイヤボン
ディング工程でリードフレームとダイのノードをワイヤ
4でボンディングする図2の(a)のようなボンディン
グ、LOC(Lead On Chip)ダイボンディングが通用化
された。
【0010】そして、リードフレーム5の上面に接着性
塗料のAgエポキシ6を塗布した後、これを用いて直接
ダイ7を上方から付着させた後、ダイ7のノードとリー
ドフレーム5をワイヤ8でボンディングする図2の
(b)のようなノーマルダイボンディングの方法もその
作業性によって多く用いられている実状である。
塗料のAgエポキシ6を塗布した後、これを用いて直接
ダイ7を上方から付着させた後、ダイ7のノードとリー
ドフレーム5をワイヤ8でボンディングする図2の
(b)のようなノーマルダイボンディングの方法もその
作業性によって多く用いられている実状である。
【0011】即ち、ダイのサイズが大きい初期の開発段
階では全体パッケージを小さくすることのできるLOC
ダイボンディングを主に使用したが、ダイのサイズが段
々小さくなってそれ以上全体パッケージのサイズを減ら
す必要のない場合にはLOCよりノーマルダイボンディ
ングで主に生成する。
階では全体パッケージを小さくすることのできるLOC
ダイボンディングを主に使用したが、ダイのサイズが段
々小さくなってそれ以上全体パッケージのサイズを減ら
す必要のない場合にはLOCよりノーマルダイボンディ
ングで主に生成する。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記のような
従来のダイボンディング装置は、LOCダイボンディン
グの工程を行うための装置とノーマルダイボンディング
の工程を行うための作業が相互異なっているためにそれ
ぞれ相違する装置を利用すべきなので、生産設備を追加
設置しなければならなく、LOCダイボンディングやノ
ーマルな工程を行う装置で他の工程による方法で生産す
ることができないので、設備をそのまま放置しなければ
ならないという短所があった。
従来のダイボンディング装置は、LOCダイボンディン
グの工程を行うための装置とノーマルダイボンディング
の工程を行うための作業が相互異なっているためにそれ
ぞれ相違する装置を利用すべきなので、生産設備を追加
設置しなければならなく、LOCダイボンディングやノ
ーマルな工程を行う装置で他の工程による方法で生産す
ることができないので、設備をそのまま放置しなければ
ならないという短所があった。
【0013】これにより、本発明はかかる従来の短所を
解決するためのもので、その目的は導線が一体であるリ
ードフレームに記憶素子の半導体チップとしてのウェハ
をダイボンディングする時、LOCダイボンディングの
工程とノーマルダイボンディングの工程を簡単な制御の
機能のみ調節した後、選択的に遂行し得るようにして、
装備の使用効率及び装備のコスト節減に大きく寄与する
ようにしたダイボンディング装置を提供することにあ
る。
解決するためのもので、その目的は導線が一体であるリ
ードフレームに記憶素子の半導体チップとしてのウェハ
をダイボンディングする時、LOCダイボンディングの
工程とノーマルダイボンディングの工程を簡単な制御の
機能のみ調節した後、選択的に遂行し得るようにして、
装備の使用効率及び装備のコスト節減に大きく寄与する
ようにしたダイボンディング装置を提供することにあ
る。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明によるダイボンディング装置は、多数のリ
ードフレームを収容し得るように形成したリードフレー
ム供給部と、前記リードフレーム供給部に積層されたリ
ードフレームを一つずつAgエポキシ塗布テーブルに移
送した後再び移動レールへ移すフレーム移送部と、前記
フレーム移送部によって一つずつ移されたリードフレー
ムを真空ポンプでAgエポキシ塗布テーブルに吸着して
固定させながら、モータによって前後に移動するフレー
ム固定部と、前記フレーム固定部に固定されたリードフ
レームのダイと接する塗布部位に一定量ずつの接着性塗
料としてのAgエポキシを塗布するAgエポキシ供給部
と、前記Agエポキシ供給部によってAgエポキシが塗
布された状態で前記フレーム移送部によって移されたリ
ードフレームを押片を用いて移動レール上で前方の予熱
部へ移動させる移動部と、外部から人為的に供給される
半導体ウェハを順次移送供給するウェハ供給部と、前記
ウェハ供給部を通して順次供給される前記ウェハを、軸
を中心として回転する途中で一定の位置まで移送される
ようにするウェハ装着部と、前記ウェハ装着部の一定の
位置に移送された半導体ウェハ(チップ)を一つずつ把
持してダイボンディングの作業位置まで移送供給するダ
イ移送部と、前記予熱部から一つずつのリードフレーム
の伝達を移送レールを通して受けながら、前記ダイ移送
部によって一つずつ移送されるダイをリードフレームの
接着用テープが底面に融着された位置に正確に圧着しな
がら付着させるダイボンディング部と、前記ダイボンデ
ィング部で半導体素子のダイが安定に付着しているリー
ドフレームが移送されると、内部のマガジンを上下に移
動させながら積載するストーカによってダイボンディン
グ工程を行うように構成することを特徴とする。
めに、本発明によるダイボンディング装置は、多数のリ
ードフレームを収容し得るように形成したリードフレー
ム供給部と、前記リードフレーム供給部に積層されたリ
ードフレームを一つずつAgエポキシ塗布テーブルに移
送した後再び移動レールへ移すフレーム移送部と、前記
フレーム移送部によって一つずつ移されたリードフレー
ムを真空ポンプでAgエポキシ塗布テーブルに吸着して
固定させながら、モータによって前後に移動するフレー
ム固定部と、前記フレーム固定部に固定されたリードフ
レームのダイと接する塗布部位に一定量ずつの接着性塗
料としてのAgエポキシを塗布するAgエポキシ供給部
と、前記Agエポキシ供給部によってAgエポキシが塗
布された状態で前記フレーム移送部によって移されたリ
ードフレームを押片を用いて移動レール上で前方の予熱
部へ移動させる移動部と、外部から人為的に供給される
半導体ウェハを順次移送供給するウェハ供給部と、前記
ウェハ供給部を通して順次供給される前記ウェハを、軸
を中心として回転する途中で一定の位置まで移送される
ようにするウェハ装着部と、前記ウェハ装着部の一定の
位置に移送された半導体ウェハ(チップ)を一つずつ把
持してダイボンディングの作業位置まで移送供給するダ
イ移送部と、前記予熱部から一つずつのリードフレーム
の伝達を移送レールを通して受けながら、前記ダイ移送
部によって一つずつ移送されるダイをリードフレームの
接着用テープが底面に融着された位置に正確に圧着しな
がら付着させるダイボンディング部と、前記ダイボンデ
ィング部で半導体素子のダイが安定に付着しているリー
ドフレームが移送されると、内部のマガジンを上下に移
動させながら積載するストーカによってダイボンディン
グ工程を行うように構成することを特徴とする。
【0015】前記本発明によるリードフレーム供給部
は、多数のリードフレームを収容し得るように積載する
ことで形成するのが好ましい。
は、多数のリードフレームを収容し得るように積載する
ことで形成するのが好ましい。
【0016】前記本発明によるフレーム移送部は、リー
ドフレーム供給部に積層されたリードフレームを一つず
つ把持するための真空吸着器と、前記真空吸着器を上下
に移動させながらリードフレームを持ち上げたり持ち下
げたりする上下移動器と、前記真空吸着器と上下移動器
を左右に移動させながら、Agエポキシ塗布テーブルへ
移送するか再び移動レールへ移す左右移動器と、から構
成するのが好ましい。
ドフレーム供給部に積層されたリードフレームを一つず
つ把持するための真空吸着器と、前記真空吸着器を上下
に移動させながらリードフレームを持ち上げたり持ち下
げたりする上下移動器と、前記真空吸着器と上下移動器
を左右に移動させながら、Agエポキシ塗布テーブルへ
移送するか再び移動レールへ移す左右移動器と、から構
成するのが好ましい。
【0017】前記本発明によるフレーム固定部は、フレ
ーム移送部によって一つずつ移されたリードフレームを
Agエポキシ塗布テーブルの正確な位置の下面で吸着し
て固定させる真空ポンプと、前記リードフレームを前後
に移動させるモータと、から構成するのが好ましい。
ーム移送部によって一つずつ移されたリードフレームを
Agエポキシ塗布テーブルの正確な位置の下面で吸着し
て固定させる真空ポンプと、前記リードフレームを前後
に移動させるモータと、から構成するのが好ましい。
【0018】前記本発明によるAgエポキシ供給部は、
Agエポキシ塗布テーブルに固定されたリードフレーム
のダイと接する塗布部位に一定量ずつのAgエポキシを
リードフレームの上面に吐き出しながら塗布するノズル
と、前記ノズルの上部に連結され、一定量ずつのAgエ
ポキシを適宜の圧力で押し込む注入器と、前記注入器の
上端に位置しながらノズルが正確な部位にAgエポキシ
を吐き出させるように監視するカメラと、前記ノズル、
注入器及びカメラを上下に移動させながら、リードフレ
ームの移動を容易にし、かつAgエポキシの塗布を可能
にするZ軸駆動器と、前記Z軸駆動器を左右に移動させ
ながら、横に配列されたリードフレームの部位にAgエ
ポキシの塗布を可能にするX軸駆動器と、から構成する
のが好ましい。
Agエポキシ塗布テーブルに固定されたリードフレーム
のダイと接する塗布部位に一定量ずつのAgエポキシを
リードフレームの上面に吐き出しながら塗布するノズル
と、前記ノズルの上部に連結され、一定量ずつのAgエ
ポキシを適宜の圧力で押し込む注入器と、前記注入器の
上端に位置しながらノズルが正確な部位にAgエポキシ
を吐き出させるように監視するカメラと、前記ノズル、
注入器及びカメラを上下に移動させながら、リードフレ
ームの移動を容易にし、かつAgエポキシの塗布を可能
にするZ軸駆動器と、前記Z軸駆動器を左右に移動させ
ながら、横に配列されたリードフレームの部位にAgエ
ポキシの塗布を可能にするX軸駆動器と、から構成する
のが好ましい。
【0019】前記本発明による移動部は、前記Agエポ
キシ供給部によってAgエポキシが塗布され、前記フレ
ーム移送部によって移動レールの正確な位置に移された
リードフレームを前方に移動させる押片で構成するのが
好ましい。
キシ供給部によってAgエポキシが塗布され、前記フレ
ーム移送部によって移動レールの正確な位置に移された
リードフレームを前方に移動させる押片で構成するのが
好ましい。
【0020】前記本発明による予熱部は、移動レールの
押片によって前方に移されるリードフレームを多数の積
層凹溝が上下に形成された内部に収集するマガジンと、
前記マガジンを上下に移動させながら内部の積層凹溝に
リードフレームの供給を順次多数層で受けるか吐き出す
ようにする昇降器と、前記マガジンに積層されたリード
フレームを一つずつ吐き出す吐出器と、前記マガジンの
位置する予熱器はヒータによって内部温度が適正温度を
保つようにして、リードフレームに付着している接着用
テープを予熱させるヒータとから構成し、接着用テープ
の付着しているリードフレームは予熱させて吐き出させ
ながら、Agエポキシの塗布したリードフレームはその
まま移送させるようにするのが好ましい。
押片によって前方に移されるリードフレームを多数の積
層凹溝が上下に形成された内部に収集するマガジンと、
前記マガジンを上下に移動させながら内部の積層凹溝に
リードフレームの供給を順次多数層で受けるか吐き出す
ようにする昇降器と、前記マガジンに積層されたリード
フレームを一つずつ吐き出す吐出器と、前記マガジンの
位置する予熱器はヒータによって内部温度が適正温度を
保つようにして、リードフレームに付着している接着用
テープを予熱させるヒータとから構成し、接着用テープ
の付着しているリードフレームは予熱させて吐き出させ
ながら、Agエポキシの塗布したリードフレームはその
まま移送させるようにするのが好ましい。
【0021】前記本発明によるウェハ装着部は、ウェハ
供給部の供給経路を通して供給されるウェハが一定の範
囲内に存在するようにする円形リングと、前記リングの
底面に設置され、ダイのウェハ上で個別に分離が容易と
なるように押しつけるアップ・ダウンピン駆動器と、か
ら構成するのが好ましい。
供給部の供給経路を通して供給されるウェハが一定の範
囲内に存在するようにする円形リングと、前記リングの
底面に設置され、ダイのウェハ上で個別に分離が容易と
なるように押しつけるアップ・ダウンピン駆動器と、か
ら構成するのが好ましい。
【0022】前記本発明によるダイ移送部は、前記ウェ
ハ装着部の円形リングの一定位置に引き続き移送される
半導体素子のダイを一つずつ把持してリードフレームの
一定の位置に付着させるための真空パッドと、前記真空
パッドを一定の軌道で往復移動させながらダイボンディ
ングの作業位置まで移送させる駆動器と、から構成する
のが好ましい。
ハ装着部の円形リングの一定位置に引き続き移送される
半導体素子のダイを一つずつ把持してリードフレームの
一定の位置に付着させるための真空パッドと、前記真空
パッドを一定の軌道で往復移動させながらダイボンディ
ングの作業位置まで移送させる駆動器と、から構成する
のが好ましい。
【0023】前記本発明によるダイボンディング部は、
前記予熱部からコーティング済みのリードフレームの伝
達を一つずつ受ける移送レールと、前記真空パッドによ
って伝達される半導体素子のダイをリードフレームの下
端から支えるダイ付着器と、前記ダイ付着器によって支
えられたダイを、ヒータから発生する熱の伝達を受けな
がら上部から加圧して圧着するヘッドと、から構成する
のが好ましい。
前記予熱部からコーティング済みのリードフレームの伝
達を一つずつ受ける移送レールと、前記真空パッドによ
って伝達される半導体素子のダイをリードフレームの下
端から支えるダイ付着器と、前記ダイ付着器によって支
えられたダイを、ヒータから発生する熱の伝達を受けな
がら上部から加圧して圧着するヘッドと、から構成する
のが好ましい。
【0024】前記本発明によるストーカは、前記ボンデ
ィング部から半導体素子のダイが付着しているリードフ
レームの伝達を一つずつ受けて引出器を通して積層しな
がら貯蔵するために積層凹溝が上下に形成された多数の
ストーカマガジンと、前記マガジンを移送ユニットに移
すために押しつける供給器と、前記ストーカマガジンが
移されると、前後または上下に移動しながらストーカマ
ガジンを移動の容易な積層板に整然と整理する移送ユニ
ットと、から構成するのが好ましい。
ィング部から半導体素子のダイが付着しているリードフ
レームの伝達を一つずつ受けて引出器を通して積層しな
がら貯蔵するために積層凹溝が上下に形成された多数の
ストーカマガジンと、前記マガジンを移送ユニットに移
すために押しつける供給器と、前記ストーカマガジンが
移されると、前後または上下に移動しながらストーカマ
ガジンを移動の容易な積層板に整然と整理する移送ユニ
ットと、から構成するのが好ましい。
【0025】そして、前記移送ユニットは、垂直駆動器
によって上下に移送される途中で水平駆動器によって前
後に移送されるようにして積層板でマガジン引出機によ
って整理されながら集められた後、マガジン排出器によ
って外部に移せるようにするのが好ましい。
によって上下に移送される途中で水平駆動器によって前
後に移送されるようにして積層板でマガジン引出機によ
って整理されながら集められた後、マガジン排出器によ
って外部に移せるようにするのが好ましい。
【0026】
【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に基づい
て詳細に説明する。図3は本発明の一実施の形態による
全体的な構成を示す。図3によれば、本発明は、多数の
リードフレーム12を積層して収容し得るように積載箱
11の形で形成したリードフレーム供給部10と、前記
リードフレーム供給部10に積層されたリードフレーム
12を真空吸着器21で一つずつ把持してAgエポキシ
塗布テーブル31へ移送した後、再び移動レール41へ
移すフレーム移送部20と、前記フレーム移送部20の
真空吸着器21によって一つずつ移されたリードフレー
ム12を真空フレーム32で吸着してAgエポキシ塗布
テーブル31に固定させるか、モータ33の駆動によっ
て前後に移動させるフレーム固定部30と、前記フレー
ム固定部30のAgエポキシ塗布テーブル31に固定さ
れたリードフレーム12のダイと接する塗布部位に一定
量ずつのAgエポキシをノズルを通して上面に吐き出さ
せるAgエポキシ供給部50と、前記Agエポキシ供給
部50によってAgエポキシが上面に塗布された状態で
前記フレーム移送部20の真空吸着器21によって移さ
れたリードフレーム12を移動レール41上で押片42
を用いて前方に移動させる移動部40と、前記移動部4
0の移動レール41で前方に移されるリードフレーム1
2を直接ダイボンディング部へ移送するか、予熱器61
のマガジン62を上下に移動させながら、多層で供給を
受けて予熱させた後移送する予熱部60と、外部から人
為的に供給される半導体素子のウェハを順次移送供給す
るウェハ供給部70と、前記ウェハ供給部70を通して
順次供給される前記ウェハを回転する途中で一定の位置
まで移送されるようにするウェハ装着部80と、前記ウ
ェハ装着部80の一定の位置に移送された半導体素子の
ダイを一つずつ把持してダイボンディングの作業位置ま
で移送供給するダイ移送部90と、前記予熱部60から
移送される一つずつのリードフレームの伝達を移送レー
ル101を通して受けながらリードフレームがLOCか
ノーマルであるかによって前記ダイ移送部90によって
一つずつ移送されるダイをリードフレームのテープ接着
位置またはAgエポキシの塗布部位に正確に圧着して付
着させるダイボンディング部100と、前記ダイボンデ
ィング部100から半導体素子のダイが安定に付着して
いるリードフレーム12が移送されると、ストーカマガ
ジン111を上下に移動させながら積載するストーカ1
10と、から構成する。
て詳細に説明する。図3は本発明の一実施の形態による
全体的な構成を示す。図3によれば、本発明は、多数の
リードフレーム12を積層して収容し得るように積載箱
11の形で形成したリードフレーム供給部10と、前記
リードフレーム供給部10に積層されたリードフレーム
12を真空吸着器21で一つずつ把持してAgエポキシ
塗布テーブル31へ移送した後、再び移動レール41へ
移すフレーム移送部20と、前記フレーム移送部20の
真空吸着器21によって一つずつ移されたリードフレー
ム12を真空フレーム32で吸着してAgエポキシ塗布
テーブル31に固定させるか、モータ33の駆動によっ
て前後に移動させるフレーム固定部30と、前記フレー
ム固定部30のAgエポキシ塗布テーブル31に固定さ
れたリードフレーム12のダイと接する塗布部位に一定
量ずつのAgエポキシをノズルを通して上面に吐き出さ
せるAgエポキシ供給部50と、前記Agエポキシ供給
部50によってAgエポキシが上面に塗布された状態で
前記フレーム移送部20の真空吸着器21によって移さ
れたリードフレーム12を移動レール41上で押片42
を用いて前方に移動させる移動部40と、前記移動部4
0の移動レール41で前方に移されるリードフレーム1
2を直接ダイボンディング部へ移送するか、予熱器61
のマガジン62を上下に移動させながら、多層で供給を
受けて予熱させた後移送する予熱部60と、外部から人
為的に供給される半導体素子のウェハを順次移送供給す
るウェハ供給部70と、前記ウェハ供給部70を通して
順次供給される前記ウェハを回転する途中で一定の位置
まで移送されるようにするウェハ装着部80と、前記ウ
ェハ装着部80の一定の位置に移送された半導体素子の
ダイを一つずつ把持してダイボンディングの作業位置ま
で移送供給するダイ移送部90と、前記予熱部60から
移送される一つずつのリードフレームの伝達を移送レー
ル101を通して受けながらリードフレームがLOCか
ノーマルであるかによって前記ダイ移送部90によって
一つずつ移送されるダイをリードフレームのテープ接着
位置またはAgエポキシの塗布部位に正確に圧着して付
着させるダイボンディング部100と、前記ダイボンデ
ィング部100から半導体素子のダイが安定に付着して
いるリードフレーム12が移送されると、ストーカマガ
ジン111を上下に移動させながら積載するストーカ1
10と、から構成する。
【0027】図4ないし図8は本発明の実施の形態によ
る詳細な構成を示すものである。前記本発明のフレーム
移送部20は、リードフレーム供給部10の積載箱13
に積層されたリードフレームを一つずつ把持するための
真空吸着器21と、前記真空吸着器21をブラケット2
4に設置された状態で空圧シリンダ23を通して上下に
移動させながらリードフレームを持ち上げたり持ち下げ
たりする上下移動器22と、前記真空吸着器21及び上
下移動器22をブラケット24に設置された状態でベル
ト26を通して左右に移動させながら、フレーム固定部
30のAgエポキシ塗布テーブル31へ移送するか再び
移動部40の移動レール41へ移す左右移動器25と、
から構成する。
る詳細な構成を示すものである。前記本発明のフレーム
移送部20は、リードフレーム供給部10の積載箱13
に積層されたリードフレームを一つずつ把持するための
真空吸着器21と、前記真空吸着器21をブラケット2
4に設置された状態で空圧シリンダ23を通して上下に
移動させながらリードフレームを持ち上げたり持ち下げ
たりする上下移動器22と、前記真空吸着器21及び上
下移動器22をブラケット24に設置された状態でベル
ト26を通して左右に移動させながら、フレーム固定部
30のAgエポキシ塗布テーブル31へ移送するか再び
移動部40の移動レール41へ移す左右移動器25と、
から構成する。
【0028】前記本発明のフレーム固定部30は、フレ
ーム移送部20の真空吸着器21によって一つずつ移さ
れたリードフレームをAgエポキシ塗布テーブル31の
正確な位置に移されるようにした後、下面で真空ポンプ
32によって吸着して一時的に固定させると共に、塗布
状態に応じてモータ33の駆動によってリードフレーム
を前後に移動させるように構成する。
ーム移送部20の真空吸着器21によって一つずつ移さ
れたリードフレームをAgエポキシ塗布テーブル31の
正確な位置に移されるようにした後、下面で真空ポンプ
32によって吸着して一時的に固定させると共に、塗布
状態に応じてモータ33の駆動によってリードフレーム
を前後に移動させるように構成する。
【0029】前記本発明のAgエポキシ供給部50は、
Agエポキシ塗布テーブル31に固定されたリードフレ
ームのダイと接する塗布部位に一定量ずつのAgエポキ
シを吐き出させながら塗布するノズル51と、前記ノズ
ル51の上部に連結され、塗布部位に達した後一定時間
適宜な圧力で一定量ずつのAgエポキシを押し込んで吐
き出させる注入器52と、前記注入器52の上端に位置
し、ノズル51がリードフレームの正確な塗布部位にA
gエポキシを吐き出させるように監視するカメラ53
と、前記ノズル51、注入器52及びカメラ53の設け
られたブラケット54を上下に移動させながらリードフ
レームの移動を可能にするか、リードフレームの直上で
Agエポキシを塗布し得るようにするZ軸駆動器55
と、前記Z軸駆動器55を含むブラケット56を左右に
移動させながら、横に配列されたリードフレームの接着
部位にAgエポキシの塗布を可能にするX軸駆動器57
と、から構成する。
Agエポキシ塗布テーブル31に固定されたリードフレ
ームのダイと接する塗布部位に一定量ずつのAgエポキ
シを吐き出させながら塗布するノズル51と、前記ノズ
ル51の上部に連結され、塗布部位に達した後一定時間
適宜な圧力で一定量ずつのAgエポキシを押し込んで吐
き出させる注入器52と、前記注入器52の上端に位置
し、ノズル51がリードフレームの正確な塗布部位にA
gエポキシを吐き出させるように監視するカメラ53
と、前記ノズル51、注入器52及びカメラ53の設け
られたブラケット54を上下に移動させながらリードフ
レームの移動を可能にするか、リードフレームの直上で
Agエポキシを塗布し得るようにするZ軸駆動器55
と、前記Z軸駆動器55を含むブラケット56を左右に
移動させながら、横に配列されたリードフレームの接着
部位にAgエポキシの塗布を可能にするX軸駆動器57
と、から構成する。
【0030】前記本発明の移動部40は、前記Agエポ
キシ供給部50によってAgエポキシが正確に塗布され
たリードフレームが前記フレーム移送部20の真空吸着
器21に把持され、移動レール41の正確な位置にリー
ドフレームが移されると、予熱部60のマガジン62に
供給可能な適切な時間に押片42を作動させて前方に移
動させると同時に、モータ43を駆動させて伝達ギヤ4
4を通して前記移動レール41が回転しながらリードフ
レームの移動が円滑となるように構成する。
キシ供給部50によってAgエポキシが正確に塗布され
たリードフレームが前記フレーム移送部20の真空吸着
器21に把持され、移動レール41の正確な位置にリー
ドフレームが移されると、予熱部60のマガジン62に
供給可能な適切な時間に押片42を作動させて前方に移
動させると同時に、モータ43を駆動させて伝達ギヤ4
4を通して前記移動レール41が回転しながらリードフ
レームの移動が円滑となるように構成する。
【0031】前記本発明の予熱部60は、移動部40の
押片42によって前方に移されるリードフレームを多数
の積層凹溝63が上下に形成された内部に収集するマガ
ジン62と、前記マガジン62を一段階ずつ上下に移動
させながら内部の積層凹溝63にリードフレームの供給
を順次受けるか吐き出すようにする昇降器64と、前記
マガジン62に積層されたリードフレームを一つずつ把
持して外部に吐き出させる吐出器65と、前記マガジン
62の位置する予熱器61の内部温度が適正温度を保つ
ようにして、リードフレームに付着している接着用テー
プを予熱させるヒータ66とから構成して、接着用テー
プ付きのリードフレームは予熱させて吐き出させなが
ら、Agエポキシの塗布されたリードフレームはそのま
ま移送させるようにする。
押片42によって前方に移されるリードフレームを多数
の積層凹溝63が上下に形成された内部に収集するマガ
ジン62と、前記マガジン62を一段階ずつ上下に移動
させながら内部の積層凹溝63にリードフレームの供給
を順次受けるか吐き出すようにする昇降器64と、前記
マガジン62に積層されたリードフレームを一つずつ把
持して外部に吐き出させる吐出器65と、前記マガジン
62の位置する予熱器61の内部温度が適正温度を保つ
ようにして、リードフレームに付着している接着用テー
プを予熱させるヒータ66とから構成して、接着用テー
プ付きのリードフレームは予熱させて吐き出させなが
ら、Agエポキシの塗布されたリードフレームはそのま
ま移送させるようにする。
【0032】前記本発明のウェハ供給部70は、外部か
ら半導体ウェハの供給を人為的に受ける、上面の開口さ
れたボックス状の供給箱71と、前記供給箱71の底面
に設置され、モータ73の駆動によって上下に移動し、
内部のウェハをウェハ供給経路74に保たせるウェハロ
ーディング/アンローディング器72と、から構成す
る。
ら半導体ウェハの供給を人為的に受ける、上面の開口さ
れたボックス状の供給箱71と、前記供給箱71の底面
に設置され、モータ73の駆動によって上下に移動し、
内部のウェハをウェハ供給経路74に保たせるウェハロ
ーディング/アンローディング器72と、から構成す
る。
【0033】前記本発明のウェハ装着部80は、前記ウ
ェハ供給部70の供給経路74を通して供給されるウェ
ハが一定範囲内に存在するようにする、上面の開口した
円筒状の円形リング81と、前記円形リング81の底面
に設置され、軸83を中心として低速で回転させて内部
に供給されたウェハ上でダイが個別に分離されるように
押し付けるアップ・ダウンピン駆動器82と、から構成
する。
ェハ供給部70の供給経路74を通して供給されるウェ
ハが一定範囲内に存在するようにする、上面の開口した
円筒状の円形リング81と、前記円形リング81の底面
に設置され、軸83を中心として低速で回転させて内部
に供給されたウェハ上でダイが個別に分離されるように
押し付けるアップ・ダウンピン駆動器82と、から構成
する。
【0034】前記本発明によるダイ移送部90は、前記
ウェハ装着部80の円形リング81から一定の位置に引
き続き移送し、半導体素子のダイを一つずつ作動片92
で把持してリードフレームの設定位置に付着させるよう
に移す真空パッド91と、前記真空パッド91を一定の
軌道94で往復移動させながら、ダイボンディングの作
業位置であるリードフレームの下面まで移送させるよう
にする駆動器93と、から構成する。
ウェハ装着部80の円形リング81から一定の位置に引
き続き移送し、半導体素子のダイを一つずつ作動片92
で把持してリードフレームの設定位置に付着させるよう
に移す真空パッド91と、前記真空パッド91を一定の
軌道94で往復移動させながら、ダイボンディングの作
業位置であるリードフレームの下面まで移送させるよう
にする駆動器93と、から構成する。
【0035】前記本発明のダイボンディング部100
は、前記予熱部60で予熱された一つずつのリードフレ
ームの伝達を受けて移動させる移送レール101と、前
記移送レール101に沿って伝達されるリードフレーム
の下面からダイを支えるダイ付着器102と、ヒータ1
03及びダイ付着器102を上下に移動させる第1上下
移動器104と、内部のヒータ103から生成される熱
の供給を受ける状態で前記ダイ付着器102によって支
えられるダイを移送レール101の上部で第2上下移動
器106によって昇降しながら圧着するヘッド105
と、前記真空パッド91から供給されるダイを吸着した
状態でリードフレームの上面から付着させる吸着ヘッド
107と、から構成する。
は、前記予熱部60で予熱された一つずつのリードフレ
ームの伝達を受けて移動させる移送レール101と、前
記移送レール101に沿って伝達されるリードフレーム
の下面からダイを支えるダイ付着器102と、ヒータ1
03及びダイ付着器102を上下に移動させる第1上下
移動器104と、内部のヒータ103から生成される熱
の供給を受ける状態で前記ダイ付着器102によって支
えられるダイを移送レール101の上部で第2上下移動
器106によって昇降しながら圧着するヘッド105
と、前記真空パッド91から供給されるダイを吸着した
状態でリードフレームの上面から付着させる吸着ヘッド
107と、から構成する。
【0036】前記ダイボンディング部100は、前記移
送レール101に沿って伝達されるリードフレームがL
OCダイボンディング用かノーマルダイボンディング用
かによって前記真空パッド91により伝達される半導体
素子のダイの供給を下方のダイ付着器102または上方
の吸着ヘッド107に受けてリードフレームの下方また
は上方から付着させる。
送レール101に沿って伝達されるリードフレームがL
OCダイボンディング用かノーマルダイボンディング用
かによって前記真空パッド91により伝達される半導体
素子のダイの供給を下方のダイ付着器102または上方
の吸着ヘッド107に受けてリードフレームの下方また
は上方から付着させる。
【0037】前記本発明のストーカ110は、前記ダイ
ボンディング部100から半導体素子のダイが付着して
いるリードフレームの伝達を一つずつ受けて積層しなが
ら貯蔵するために積層凹溝112が上下に形成された多
数のストーカマガジン111と、前記リードフレームを
ストーカマガジン111の積層凹溝112に順次押し込
む引出器113と、前記ストーカマガジン111を移送
ユニット115へ移すために押し付ける供給器114
と、前記ストーカマガジン111が移されると、前後ま
たは上下に移動しながらストーカマガジン111を移動
の容易な積層板116に整然と整理する移送ユニット1
15と、から構成する。
ボンディング部100から半導体素子のダイが付着して
いるリードフレームの伝達を一つずつ受けて積層しなが
ら貯蔵するために積層凹溝112が上下に形成された多
数のストーカマガジン111と、前記リードフレームを
ストーカマガジン111の積層凹溝112に順次押し込
む引出器113と、前記ストーカマガジン111を移送
ユニット115へ移すために押し付ける供給器114
と、前記ストーカマガジン111が移されると、前後ま
たは上下に移動しながらストーカマガジン111を移動
の容易な積層板116に整然と整理する移送ユニット1
15と、から構成する。
【0038】前記移送ユニット115は、垂直駆動器1
17によって上下に移動される途中で水平駆動器118
によって前後に移送されるようにして、積層板116で
マガジン引出器によって整理されながら集められた後、
マガジン排出器によって外部に移すことができるように
する。
17によって上下に移動される途中で水平駆動器118
によって前後に移送されるようにして、積層板116で
マガジン引出器によって整理されながら集められた後、
マガジン排出器によって外部に移すことができるように
する。
【0039】このように構成した本発明のダイボンディ
ング装置は、リードフレーム供給部10の積載箱11に
人為的にAgエポキシ加工用リードフレーム5を積層さ
せた後Agエポキシの塗布のための制御を設定すると、
これを認識したコントローラで、フレーム移送部20の
真空吸着器21で一つずつ把持してブラケット24に設
置された状態で上下移動器22による動力を伝達する空
圧シリンダ23によって上方に移動した後、左右移動器
25の動力の伝達を受けるベルト26によってフレーム
固定部30のAgエポキシ塗布テーブル31の上方に移
動し、再び上下移動器22の動力を伝達する空圧シリン
ダ23によって下方に移動してAgエポキシ塗布テーブ
ル31に載置されるようにする。
ング装置は、リードフレーム供給部10の積載箱11に
人為的にAgエポキシ加工用リードフレーム5を積層さ
せた後Agエポキシの塗布のための制御を設定すると、
これを認識したコントローラで、フレーム移送部20の
真空吸着器21で一つずつ把持してブラケット24に設
置された状態で上下移動器22による動力を伝達する空
圧シリンダ23によって上方に移動した後、左右移動器
25の動力の伝達を受けるベルト26によってフレーム
固定部30のAgエポキシ塗布テーブル31の上方に移
動し、再び上下移動器22の動力を伝達する空圧シリン
ダ23によって下方に移動してAgエポキシ塗布テーブ
ル31に載置されるようにする。
【0040】前記フレーム移送部20の真空吸着器21
によって一つずつ移されたリードフレーム5は、Agエ
ポキシ塗布テーブル31の正確な位置に移された後、下
面に設置された真空ポンプ32の吸着力によって一時的
に固定される。
によって一つずつ移されたリードフレーム5は、Agエ
ポキシ塗布テーブル31の正確な位置に移された後、下
面に設置された真空ポンプ32の吸着力によって一時的
に固定される。
【0041】リードフレーム5が固定されると、Agエ
ポキシ供給部50でカメラ53を用いて正確な塗布部位
にAgエポキシ6の塗布が行われるようにする。
ポキシ供給部50でカメラ53を用いて正確な塗布部位
にAgエポキシ6の塗布が行われるようにする。
【0042】そして、前記フレーム固定部30のモータ
33を駆動しながら、真空ポンプ32に吸着したリード
フレーム5を前後に移動させて全ての部位に塗布が行わ
れるようにする。
33を駆動しながら、真空ポンプ32に吸着したリード
フレーム5を前後に移動させて全ての部位に塗布が行わ
れるようにする。
【0043】この時には、Z軸駆動器55を作動させて
ノズル51、注入器52及びカメラ53の設置されたブ
ラケット54を上下に移動させながらリードフレーム5
の直上でダイとノズル51が接する状態となるようにす
る。
ノズル51、注入器52及びカメラ53の設置されたブ
ラケット54を上下に移動させながらリードフレーム5
の直上でダイとノズル51が接する状態となるようにす
る。
【0044】そして、リードフレームにダイの付着部位
が2個以上形成された場合には、Agエポキシ供給部5
0でX軸駆動器57を作動させてZ軸駆動器55を含む
ブラケット56を左右に移動させながら横に配列された
リードフレーム12の接着部位にAgエポキシによるA
gエポキシ6の塗布を可能とする。
が2個以上形成された場合には、Agエポキシ供給部5
0でX軸駆動器57を作動させてZ軸駆動器55を含む
ブラケット56を左右に移動させながら横に配列された
リードフレーム12の接着部位にAgエポキシによるA
gエポキシ6の塗布を可能とする。
【0045】その後、ノズル51の上部に連結された注
入器52に適切な圧力を同一時間加えて一定量ずつのA
gエポキシ6がリードフレーム5の接合部位に吐き出さ
れて塗布されるようにする。
入器52に適切な圧力を同一時間加えて一定量ずつのA
gエポキシ6がリードフレーム5の接合部位に吐き出さ
れて塗布されるようにする。
【0046】そして、リードフレーム5への塗布が完了
すれば、フレーム移送部20の真空吸着器21で把持し
てブラケット24に設置された状態で上下移動器22に
よる動力を伝達する空圧シリンダ23に従って上方に移
動した後、左右移動器25の動力の伝達を受けるベルト
26によって移動部40の移動レール41の上方に移動
し、再び上下移動器22の動力を伝達する空圧シリンダ
23によって下方に移動して移動レール41に載置する
ようにする。
すれば、フレーム移送部20の真空吸着器21で把持し
てブラケット24に設置された状態で上下移動器22に
よる動力を伝達する空圧シリンダ23に従って上方に移
動した後、左右移動器25の動力の伝達を受けるベルト
26によって移動部40の移動レール41の上方に移動
し、再び上下移動器22の動力を伝達する空圧シリンダ
23によって下方に移動して移動レール41に載置する
ようにする。
【0047】従って、Agエポキシ6の塗布されたリー
ドフレーム5が移動レール41に移されると、予熱部6
0のマガジン62に供給可能な適切な時間に押片42を
作動させて前方に移動するようにする。
ドフレーム5が移動レール41に移されると、予熱部6
0のマガジン62に供給可能な適切な時間に押片42を
作動させて前方に移動するようにする。
【0048】前記予熱部60は押片42によって前方に
移されるAgエポキシ6の塗布されたリードフレーム5
を予熱せず、直接吐出器65によって吐き出されるよう
にする。
移されるAgエポキシ6の塗布されたリードフレーム5
を予熱せず、直接吐出器65によって吐き出されるよう
にする。
【0049】使用者が半導体素子のダイをウェハ供給部
70の上面が開口されたボックス状の供給箱71へ人為
的に供給すれば、ウェハローディング/アンローディン
グ器72によってウェハをウェハ供給経路74に保たせ
る。
70の上面が開口されたボックス状の供給箱71へ人為
的に供給すれば、ウェハローディング/アンローディン
グ器72によってウェハをウェハ供給経路74に保たせ
る。
【0050】前記ウェハ供給部70の供給経路74を通
して供給されるウェハは、ウェハ装着部80の上面が開
口された円筒状の円形リング81へ移送され、底面に設
置されたアップ・ダウンピン駆動器82によって軸83
を中心として低速で回転する円形リング81は、内部に
供給された前記ウェハを保持させる。
して供給されるウェハは、ウェハ装着部80の上面が開
口された円筒状の円形リング81へ移送され、底面に設
置されたアップ・ダウンピン駆動器82によって軸83
を中心として低速で回転する円形リング81は、内部に
供給された前記ウェハを保持させる。
【0051】前記ウェハ装着部80の円形リング81に
載置された半導体素子のダイは、ダイ移送部90の真空
パッド91によって作動する作動片92に一つずつ把持
してリードフレーム5の設定位置に付着するように移さ
れる。
載置された半導体素子のダイは、ダイ移送部90の真空
パッド91によって作動する作動片92に一つずつ把持
してリードフレーム5の設定位置に付着するように移さ
れる。
【0052】ここで、前記真空パッド91は駆動器93
によって軌道94を往復移動しながら、ダイをダイボン
ディングの作業位置であるダイボンディング部100の
吸着ヘッド107に伝達する。
によって軌道94を往復移動しながら、ダイをダイボン
ディングの作業位置であるダイボンディング部100の
吸着ヘッド107に伝達する。
【0053】この時、ダイボンディング部100は図6
の(b)に示すように吸着ヘッド107が移送レール1
01の上面に来るようにして、リードフレーム5にノー
マルダイボンディングによってダイを付着させ得るよう
にする。
の(b)に示すように吸着ヘッド107が移送レール1
01の上面に来るようにして、リードフレーム5にノー
マルダイボンディングによってダイを付着させ得るよう
にする。
【0054】前記予熱部60から吐出器65によって供
給される一つずつのリードフレーム5は、移送レール1
01の上面に載せられたまま移動するようにすると同時
に、前記ダイ移送部90の真空パッド91によって伝達
される半導体素子のダイをリードフレーム5の下面から
ダイ付着器102によって支えられるようにしながら、
上端のヘッド105を通して付着させる。
給される一つずつのリードフレーム5は、移送レール1
01の上面に載せられたまま移動するようにすると同時
に、前記ダイ移送部90の真空パッド91によって伝達
される半導体素子のダイをリードフレーム5の下面から
ダイ付着器102によって支えられるようにしながら、
上端のヘッド105を通して付着させる。
【0055】前記ダイボンディング部100から半導体
素子のダイ付きのリードフレーム5が移送レール101
を通して一つずつ伝達されると、引出器113でこれを
把持してストーカマガジン111の上下に形成された多
数の積層凹溝112に積層しながら貯蔵する。
素子のダイ付きのリードフレーム5が移送レール101
を通して一つずつ伝達されると、引出器113でこれを
把持してストーカマガジン111の上下に形成された多
数の積層凹溝112に積層しながら貯蔵する。
【0056】前記移送ユニット115に一定量のストー
カマガジン111が移されると、垂直駆動器117によ
って上下に移送される途中で水平駆動器118によって
前後に移送されながら、ストーカマガジン111を移動
容易な積層板116に整然と整理した後、マガジン排出
器によって外部に移すことができるようにする。
カマガジン111が移されると、垂直駆動器117によ
って上下に移送される途中で水平駆動器118によって
前後に移送されながら、ストーカマガジン111を移動
容易な積層板116に整然と整理した後、マガジン排出
器によって外部に移すことができるようにする。
【0057】一方、リードフレームの底面に接着用テー
プ2を接着したLOCダイボンディング用リードフレー
ムを供給しながらノーマルダイボンディングを行う場合
には、これを認識したコントローラで、フレーム移送部
20の真空吸着器21で一つずつ把持してブラケット2
4に設置された状態で上下移動器22による動力を伝達
する空圧シリンダ23に従って上方に移動した後、左右
移動器25の動力の伝達を受けるベルト26によって移
動部40の移動レール41の上方に移動し、再び上下移
動器22の動力を伝達する空圧シリンダ23によって下
方に移動して移動レール41に載置するようにする。
プ2を接着したLOCダイボンディング用リードフレー
ムを供給しながらノーマルダイボンディングを行う場合
には、これを認識したコントローラで、フレーム移送部
20の真空吸着器21で一つずつ把持してブラケット2
4に設置された状態で上下移動器22による動力を伝達
する空圧シリンダ23に従って上方に移動した後、左右
移動器25の動力の伝達を受けるベルト26によって移
動部40の移動レール41の上方に移動し、再び上下移
動器22の動力を伝達する空圧シリンダ23によって下
方に移動して移動レール41に載置するようにする。
【0058】従って、接着用テープ2が底面に接着され
たリードフレーム1が移動レール41が移されると、予
熱部60のマガジン62に供給可能な適切な時間に押片
42を作動させて前方へ移動するようにする。
たリードフレーム1が移動レール41が移されると、予
熱部60のマガジン62に供給可能な適切な時間に押片
42を作動させて前方へ移動するようにする。
【0059】予熱部60では押片42によって前方に移
されるリードフレーム1をマガジン62に多数形成され
た積層凹溝63に収集するが、昇降器64を通して前記
マガジン62を一段階ずつ上または下に移動させなが
ら、内部の積層凹溝63にリードフレーム1の供給を順
次受ける。
されるリードフレーム1をマガジン62に多数形成され
た積層凹溝63に収集するが、昇降器64を通して前記
マガジン62を一段階ずつ上または下に移動させなが
ら、内部の積層凹溝63にリードフレーム1の供給を順
次受ける。
【0060】前記マガジン62の位置する予熱器61の
内部でヒータ66が適正温度を保つように発熱させてリ
ードフレーム12に接着されたテープをいくらか予熱さ
せた後、吐出器65によって一つずつ吐き出されるよう
にする。
内部でヒータ66が適正温度を保つように発熱させてリ
ードフレーム12に接着されたテープをいくらか予熱さ
せた後、吐出器65によって一つずつ吐き出されるよう
にする。
【0061】従って、前記ダイ移送部90の真空パッド
91が駆動器93によって軌道94を往復移動しながら
ダイをダイボンディングの作業位置であるダイ付着器1
02に一つずつ伝達する。
91が駆動器93によって軌道94を往復移動しながら
ダイをダイボンディングの作業位置であるダイ付着器1
02に一つずつ伝達する。
【0062】前記予熱部60の吐出器65からリードフ
レーム1の伝達を一つずつ受けるダイボンディング部1
00では、図6の(a)に示すように移送レール101
の上面に載せられたまま移動するリードフレーム1の下
方から前記ダイ移送部90の真空パッド91によって伝
達される半導体素子のダイをダイ付着器102で支えな
がら、内部のヒータ103から生成される熱で短時間に
上端のヘッド105に圧着しながら融着されるようにし
て付着させる。
レーム1の伝達を一つずつ受けるダイボンディング部1
00では、図6の(a)に示すように移送レール101
の上面に載せられたまま移動するリードフレーム1の下
方から前記ダイ移送部90の真空パッド91によって伝
達される半導体素子のダイをダイ付着器102で支えな
がら、内部のヒータ103から生成される熱で短時間に
上端のヘッド105に圧着しながら融着されるようにし
て付着させる。
【0063】
【発明の効果】従って、本発明のダイボンディング装置
は、導線が一体であるリードフレームに記憶素子の半導
体チップとしてのウェハをダイボンディングする時、L
OCダイボンディングの工程とノーマルダイボンディン
グの工程を簡単な制御の機能のみ調節した後、選択的に
行えるようにして、装備の使用効率及び装備のコスト節
減を大きく向上させることができる。
は、導線が一体であるリードフレームに記憶素子の半導
体チップとしてのウェハをダイボンディングする時、L
OCダイボンディングの工程とノーマルダイボンディン
グの工程を簡単な制御の機能のみ調節した後、選択的に
行えるようにして、装備の使用効率及び装備のコスト節
減を大きく向上させることができる。
【図1】 リードフレームの下面にテープを融着した状
態を示す概略図である。
態を示す概略図である。
【図2】 (a)はLOCダイボンディングの状態を示
す概略図、(b)はノーマルダイボンディングの状態を
示す概略図である。
す概略図、(b)はノーマルダイボンディングの状態を
示す概略図である。
【図3】 本発明の全体的な構成を示す概略図である。
【図4】 本発明の平面図である。
【図5】 本発明のAgエポキシを塗布する状態を示す
側面図である。
側面図である。
【図6】 (a)はLOCダイボンディングを行うダイ
ボンディング部の構成を示す正面図、(b)はノーマル
ダイボンディングを行うダイボンディング部の構成を示
す正面図である。
ボンディング部の構成を示す正面図、(b)はノーマル
ダイボンディングを行うダイボンディング部の構成を示
す正面図である。
【図7】 本発明の予熱部のマガジンの構成を示す斜視
図である。
図である。
【図8】 本発明のストーカの構成を示す概略側面図で
ある。
ある。
10 リードフレーム供給部 12 リードフレーム 13 移載箱 20 フレーム移送部 21 真空吸着器 30 フレーム固定部 31 Agエポキシ塗布テーブル 32 真空ポンプ 33 モータ 40 移動部 41 移動レール 50 Agエポキシ供給部 51 ノズル 60 予熱部 61 予熱器 62 マガジン 66 ヒータ 70 ウェハ供給部 80 ウェハ装着部 90 ダイ移送部 91 真空パッド 100 ダイボンディング部 101 移送レール 102 ダイ付着器 104 第1上下移動器 105 ヘッド 106 第2上下移動器 107 吸着ヘッド 110 ストーカ
Claims (3)
- 【請求項1】 多数のリードフレームを積層して収容し
得るように積載箱の形で形成したリードフレーム供給部
と、 前記リードフレーム供給部に積層されたリードフレーム
を真空吸着器で把持してAgエポキシ塗布テーブルまた
は移動レールへ移すフレーム移送部と、 前記フレーム移送部によって一つずつ移されたリードフ
レームを真空ポンプで吸着してAgエポキシ塗布テーブ
ルに固定させるか、モータの駆動によって前後に移動さ
せるフレーム固定部と、 前記フレーム固定部のAgエポキシ塗布テーブルに固定
されたリードフレームのダイと接する塗布部位に一定量
ずつのAgエポキシをノズルを通して上面に吐き出させ
るAgエポキシ供給部と、 前記Agエポキシ供給部によってAgエポキシが塗布さ
れた状態で前記フレーム移送部によって移されたリード
フレームを移動レール上で前方へ移動させる移動部と、 前記移動部の移動レールで前方へ移されるリードフレー
ムの供給を予熱器のマガジンで受けて予熱しながらコー
ティングを完了させる予熱部と、 ウェハ供給部を通して順次供給されるウェハを回転する
途中で一定の位置まで移送されるようにするウェハ装着
部と、 前記ウェハ装着部の一定の位置に移送された半導体素子
のダイを一つずつ把持してダイボンディングの作業位置
まで移送供給するダイ移送部と、 前記予熱部からコーティング済みのリードフレームの伝
達を移送レールを通して一つずつ受けながら、リードフ
レームがLOCかノーマルであるかによって前記ダイ移
送部により一つずつ移送されるダイをリードフレームの
テープ接着位置またはAgエポキシの塗布部位に正確に
圧着して付着させるダイボンディング部と、 前記ダイボンディング部で半導体素子のダイが安定に付
着しているリードフレームが移送されると、内部のマガ
ジンに積載するストーカと、から構成されることを特徴
とするダイボンディング装置。 - 【請求項2】 前記フレーム固定部は、フレーム移送部
によって一つずつ移されたリードフレームを真空ポンプ
で吸着してAgエポキシ塗布テーブルに固定させなが
ら、モータの駆動によって前後に移動させるようにした
ことを特徴とする請求項1記載のダイボンディング装
置。 - 【請求項3】 前記ダイボンディング部は、 前記予熱部から予熱されたリードフレームの伝達を一つ
ずつ受けて移動させる移送レールと、 前記移送レールによって伝達されるリードフレームの下
面からダイを支えるダイ付着器と、 ヒータ及び前記ダイ付着器を上下に移動させる第1上下
移動器と、 内部のヒータから生成される熱の供給を受ける状態で前
記ダイ付着器によって支えられるダイを移送レールの上
部で第2上下移動器によって昇降しながら圧着するヘッ
ドと、 真空パッドから供給されるダイを吸着した状態でリード
フレームの上面から付着させる吸着ヘッドとで構成さ
れ、リードフレームがLOCかノーマルであるかによっ
て前記ダイ移送部によって一つずつ移送されるダイをリ
ードフレームのテープが接着された下方、またはAgエ
ポキシの塗布された上方に正確に圧着して付着するよう
にすることを特徴とする請求項1記載のダイボンディン
グ装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019980011638A KR100481527B1 (ko) | 1998-04-02 | 1998-04-02 | 다이 본딩 장치 |
KR199811638 | 1998-04-02 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11297722A true JPH11297722A (ja) | 1999-10-29 |
JP3011694B2 JP3011694B2 (ja) | 2000-02-21 |
Family
ID=19535757
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10273806A Expired - Fee Related JP3011694B2 (ja) | 1998-04-02 | 1998-09-28 | ダイボンディング装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6223800B1 (ja) |
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