JPH11297722A - ダイボンディング装置 - Google Patents
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- JPH11297722A JPH11297722A JP10273806A JP27380698A JPH11297722A JP H11297722 A JPH11297722 A JP H11297722A JP 10273806 A JP10273806 A JP 10273806A JP 27380698 A JP27380698 A JP 27380698A JP H11297722 A JPH11297722 A JP H11297722A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 装備の使用効率を向上させ、かつ装備コスト
を節減する。 【解決手段】 リードフレーム供給部１０と、フレーム
移送部２０と、フレーム固定部と、リードフレーム１２
のダイと接する塗布部位に一定量ずつの接着性塗料とし
てのＡｇエポキシを塗布するＡｇエポキシ供給部５０
と、前記Ａｇエポキシ供給部５０によってＡｇエポキシ
が塗布された状態で押片４２を用いて移動レール４１上
で前方の予熱部６０へ移動させる移動部４０と、ウェハ
供給部７０と、ウェハ装着部８０と、ダイ移送部９０
と、前記予熱部６０から一つずつのリードフレーム１２
の伝達を移送レールを通して受けながら、前記ダイ移送
部９０によって一つずつ移送されるダイをリードフレー
ム１２の接着用テープが底面に融着された位置に正確に
圧着しながら付着させるダイボンディング部１００と、
ストーカ１１０と、から構成されることを特徴とする。
を節減する。 【解決手段】 リードフレーム供給部１０と、フレーム
移送部２０と、フレーム固定部と、リードフレーム１２
のダイと接する塗布部位に一定量ずつの接着性塗料とし
てのＡｇエポキシを塗布するＡｇエポキシ供給部５０
と、前記Ａｇエポキシ供給部５０によってＡｇエポキシ
が塗布された状態で押片４２を用いて移動レール４１上
で前方の予熱部６０へ移動させる移動部４０と、ウェハ
供給部７０と、ウェハ装着部８０と、ダイ移送部９０
と、前記予熱部６０から一つずつのリードフレーム１２
の伝達を移送レールを通して受けながら、前記ダイ移送
部９０によって一つずつ移送されるダイをリードフレー
ム１２の接着用テープが底面に融着された位置に正確に
圧着しながら付着させるダイボンディング部１００と、
ストーカ１１０と、から構成されることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はダイボンディング装
置に係り、特に導線が一体であるリードフレームに記憶
素子の半導体チップとしてのウェハをダイボンディング
する時、ＬＯＣダイボンディングの工程とノーマルダイ
ボンディングの工程を簡単な制御の機能のみ調節した
後、選択的に遂行し得るようにして、装備の使用効率及
び装備のコスト節減に大きく寄与するようにしたダイボ
ンディング装置に関する。
置に係り、特に導線が一体であるリードフレームに記憶
素子の半導体チップとしてのウェハをダイボンディング
する時、ＬＯＣダイボンディングの工程とノーマルダイ
ボンディングの工程を簡単な制御の機能のみ調節した
後、選択的に遂行し得るようにして、装備の使用効率及
び装備のコスト節減に大きく寄与するようにしたダイボ
ンディング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的に、半導体リードフレーム（Lead
Frame）は、ウェハ（Wafer）と共に半導体パッケージ
を成す核心構成要素の一つであり、半導体パッケージの
内部と外部、即ち、回路基板を連結するための導線（Le
ad）の役割と半導体チップを支持するための支持体（Fr
ame）の役割を果たすことは既に知られている事実であ
る。
Frame）は、ウェハ（Wafer）と共に半導体パッケージ
を成す核心構成要素の一つであり、半導体パッケージの
内部と外部、即ち、回路基板を連結するための導線（Le
ad）の役割と半導体チップを支持するための支持体（Fr
ame）の役割を果たすことは既に知られている事実であ
る。
【０００３】そして、前記半導体リードフレームは、所
定の幅をもつ薄板素材を順次移送されるプレス金型装置
を用いて所定の形状に成形するか、化学薬品を用いたエ
ッチング工程を通して所定の形状に成形する。
定の幅をもつ薄板素材を順次移送されるプレス金型装置
を用いて所定の形状に成形するか、化学薬品を用いたエ
ッチング工程を通して所定の形状に成形する。
【０００４】このように製作された半導体リードフレー
ムは、記憶素子としてのチップなど他の部品との組立過
程を行うが、例えばダイボンディング（Die Bonding）
やワイヤボンディング（Wire Bonding）などを経て半導
体パッケージを成す。
ムは、記憶素子としてのチップなど他の部品との組立過
程を行うが、例えばダイボンディング（Die Bonding）
やワイヤボンディング（Wire Bonding）などを経て半導
体パッケージを成す。
【０００５】前記一つの薄板素材には、多数の単位リー
ドフレームを横・縦に配列した状態で成形しながら、こ
れの底面にチップを搭載するための接着用テープを融着
して単位リードフレーム部材が形成される。
ドフレームを横・縦に配列した状態で成形しながら、こ
れの底面にチップを搭載するための接着用テープを融着
して単位リードフレーム部材が形成される。
【０００６】そして、前記接着用テープの融着された単
位リードフレーム部材を真空吸着の方法でレールに整列
した後、ダイボンディングの工程を行うようにする。
位リードフレーム部材を真空吸着の方法でレールに整列
した後、ダイボンディングの工程を行うようにする。
【０００７】ダイボンディング工程では単一素子のダイ
が多数形成されているシリコンウェハにおいて、例えば
ノズルなどでダイを吸着して所定の位置に移送して載置
させた後、この載置部位を整列されたリードフレームの
下に移送して搭載した後、熱圧着機構などを用いてボン
ディングする。
が多数形成されているシリコンウェハにおいて、例えば
ノズルなどでダイを吸着して所定の位置に移送して載置
させた後、この載置部位を整列されたリードフレームの
下に移送して搭載した後、熱圧着機構などを用いてボン
ディングする。
【０００８】このようにボンディングされたリードフレ
ームは、隣接したワイヤボンディング工程へ移送され、
ワイヤボンディング過程で導電性に優れた金または銀の
ような金属ワイヤによってそれぞれのリードがダイの回
路と接続される。
ームは、隣接したワイヤボンディング工程へ移送され、
ワイヤボンディング過程で導電性に優れた金または銀の
ような金属ワイヤによってそれぞれのリードがダイの回
路と接続される。
【０００９】つまり、従来では図１に示すように一つの
薄板素材に形成された多数の単位リードフレーム１にチ
ップを搭載するための接着用テープ２を融着して単位リ
ードフレーム部材を形成するテーピング工程を行い、前
記テーピング済みのリードフレームを前記接着用テープ
２が下を向くように移動させながら記憶素子のチップの
ようなダイ３を下方から付着させた後、次のワイヤボン
ディング工程でリードフレームとダイのノードをワイヤ
４でボンディングする図２の（ａ）のようなボンディン
グ、ＬＯＣ（Lead On Chip）ダイボンディングが通用化
された。
薄板素材に形成された多数の単位リードフレーム１にチ
ップを搭載するための接着用テープ２を融着して単位リ
ードフレーム部材を形成するテーピング工程を行い、前
記テーピング済みのリードフレームを前記接着用テープ
２が下を向くように移動させながら記憶素子のチップの
ようなダイ３を下方から付着させた後、次のワイヤボン
ディング工程でリードフレームとダイのノードをワイヤ
４でボンディングする図２の（ａ）のようなボンディン
グ、ＬＯＣ（Lead On Chip）ダイボンディングが通用化
された。
【００１０】そして、リードフレーム５の上面に接着性
塗料のＡｇエポキシ６を塗布した後、これを用いて直接
ダイ７を上方から付着させた後、ダイ７のノードとリー
ドフレーム５をワイヤ８でボンディングする図２の
（ｂ）のようなノーマルダイボンディングの方法もその
作業性によって多く用いられている実状である。
塗料のＡｇエポキシ６を塗布した後、これを用いて直接
ダイ７を上方から付着させた後、ダイ７のノードとリー
ドフレーム５をワイヤ８でボンディングする図２の
（ｂ）のようなノーマルダイボンディングの方法もその
作業性によって多く用いられている実状である。
【００１１】即ち、ダイのサイズが大きい初期の開発段
階では全体パッケージを小さくすることのできるＬＯＣ
ダイボンディングを主に使用したが、ダイのサイズが段
々小さくなってそれ以上全体パッケージのサイズを減ら
す必要のない場合にはＬＯＣよりノーマルダイボンディ
ングで主に生成する。
階では全体パッケージを小さくすることのできるＬＯＣ
ダイボンディングを主に使用したが、ダイのサイズが段
々小さくなってそれ以上全体パッケージのサイズを減ら
す必要のない場合にはＬＯＣよりノーマルダイボンディ
ングで主に生成する。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記のような
従来のダイボンディング装置は、ＬＯＣダイボンディン
グの工程を行うための装置とノーマルダイボンディング
の工程を行うための作業が相互異なっているためにそれ
ぞれ相違する装置を利用すべきなので、生産設備を追加
設置しなければならなく、ＬＯＣダイボンディングやノ
ーマルな工程を行う装置で他の工程による方法で生産す
ることができないので、設備をそのまま放置しなければ
ならないという短所があった。
従来のダイボンディング装置は、ＬＯＣダイボンディン
グの工程を行うための装置とノーマルダイボンディング
の工程を行うための作業が相互異なっているためにそれ
ぞれ相違する装置を利用すべきなので、生産設備を追加
設置しなければならなく、ＬＯＣダイボンディングやノ
ーマルな工程を行う装置で他の工程による方法で生産す
ることができないので、設備をそのまま放置しなければ
ならないという短所があった。
【００１３】これにより、本発明はかかる従来の短所を
解決するためのもので、その目的は導線が一体であるリ
ードフレームに記憶素子の半導体チップとしてのウェハ
をダイボンディングする時、ＬＯＣダイボンディングの
工程とノーマルダイボンディングの工程を簡単な制御の
機能のみ調節した後、選択的に遂行し得るようにして、
装備の使用効率及び装備のコスト節減に大きく寄与する
ようにしたダイボンディング装置を提供することにあ
る。
解決するためのもので、その目的は導線が一体であるリ
ードフレームに記憶素子の半導体チップとしてのウェハ
をダイボンディングする時、ＬＯＣダイボンディングの
工程とノーマルダイボンディングの工程を簡単な制御の
機能のみ調節した後、選択的に遂行し得るようにして、
装備の使用効率及び装備のコスト節減に大きく寄与する
ようにしたダイボンディング装置を提供することにあ
る。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明によるダイボンディング装置は、多数のリ
ードフレームを収容し得るように形成したリードフレー
ム供給部と、前記リードフレーム供給部に積層されたリ
ードフレームを一つずつＡｇエポキシ塗布テーブルに移
送した後再び移動レールへ移すフレーム移送部と、前記
フレーム移送部によって一つずつ移されたリードフレー
ムを真空ポンプでＡｇエポキシ塗布テーブルに吸着して
固定させながら、モータによって前後に移動するフレー
ム固定部と、前記フレーム固定部に固定されたリードフ
レームのダイと接する塗布部位に一定量ずつの接着性塗
料としてのＡｇエポキシを塗布するＡｇエポキシ供給部
と、前記Ａｇエポキシ供給部によってＡｇエポキシが塗
布された状態で前記フレーム移送部によって移されたリ
ードフレームを押片を用いて移動レール上で前方の予熱
部へ移動させる移動部と、外部から人為的に供給される
半導体ウェハを順次移送供給するウェハ供給部と、前記
ウェハ供給部を通して順次供給される前記ウェハを、軸
を中心として回転する途中で一定の位置まで移送される
ようにするウェハ装着部と、前記ウェハ装着部の一定の
位置に移送された半導体ウェハ（チップ）を一つずつ把
持してダイボンディングの作業位置まで移送供給するダ
イ移送部と、前記予熱部から一つずつのリードフレーム
の伝達を移送レールを通して受けながら、前記ダイ移送
部によって一つずつ移送されるダイをリードフレームの
接着用テープが底面に融着された位置に正確に圧着しな
がら付着させるダイボンディング部と、前記ダイボンデ
ィング部で半導体素子のダイが安定に付着しているリー
ドフレームが移送されると、内部のマガジンを上下に移
動させながら積載するストーカによってダイボンディン
グ工程を行うように構成することを特徴とする。
めに、本発明によるダイボンディング装置は、多数のリ
ードフレームを収容し得るように形成したリードフレー
ム供給部と、前記リードフレーム供給部に積層されたリ
ードフレームを一つずつＡｇエポキシ塗布テーブルに移
送した後再び移動レールへ移すフレーム移送部と、前記
フレーム移送部によって一つずつ移されたリードフレー
ムを真空ポンプでＡｇエポキシ塗布テーブルに吸着して
固定させながら、モータによって前後に移動するフレー
ム固定部と、前記フレーム固定部に固定されたリードフ
レームのダイと接する塗布部位に一定量ずつの接着性塗
料としてのＡｇエポキシを塗布するＡｇエポキシ供給部
と、前記Ａｇエポキシ供給部によってＡｇエポキシが塗
布された状態で前記フレーム移送部によって移されたリ
ードフレームを押片を用いて移動レール上で前方の予熱
部へ移動させる移動部と、外部から人為的に供給される
半導体ウェハを順次移送供給するウェハ供給部と、前記
ウェハ供給部を通して順次供給される前記ウェハを、軸
を中心として回転する途中で一定の位置まで移送される
ようにするウェハ装着部と、前記ウェハ装着部の一定の
位置に移送された半導体ウェハ（チップ）を一つずつ把
持してダイボンディングの作業位置まで移送供給するダ
イ移送部と、前記予熱部から一つずつのリードフレーム
の伝達を移送レールを通して受けながら、前記ダイ移送
部によって一つずつ移送されるダイをリードフレームの
接着用テープが底面に融着された位置に正確に圧着しな
がら付着させるダイボンディング部と、前記ダイボンデ
ィング部で半導体素子のダイが安定に付着しているリー
ドフレームが移送されると、内部のマガジンを上下に移
動させながら積載するストーカによってダイボンディン
グ工程を行うように構成することを特徴とする。
【００１５】前記本発明によるリードフレーム供給部
は、多数のリードフレームを収容し得るように積載する
ことで形成するのが好ましい。
は、多数のリードフレームを収容し得るように積載する
ことで形成するのが好ましい。
【００１６】前記本発明によるフレーム移送部は、リー
ドフレーム供給部に積層されたリードフレームを一つず
つ把持するための真空吸着器と、前記真空吸着器を上下
に移動させながらリードフレームを持ち上げたり持ち下
げたりする上下移動器と、前記真空吸着器と上下移動器
を左右に移動させながら、Ａｇエポキシ塗布テーブルへ
移送するか再び移動レールへ移す左右移動器と、から構
成するのが好ましい。
ドフレーム供給部に積層されたリードフレームを一つず
つ把持するための真空吸着器と、前記真空吸着器を上下
に移動させながらリードフレームを持ち上げたり持ち下
げたりする上下移動器と、前記真空吸着器と上下移動器
を左右に移動させながら、Ａｇエポキシ塗布テーブルへ
移送するか再び移動レールへ移す左右移動器と、から構
成するのが好ましい。
【００１７】前記本発明によるフレーム固定部は、フレ
ーム移送部によって一つずつ移されたリードフレームを
Ａｇエポキシ塗布テーブルの正確な位置の下面で吸着し
て固定させる真空ポンプと、前記リードフレームを前後
に移動させるモータと、から構成するのが好ましい。
ーム移送部によって一つずつ移されたリードフレームを
Ａｇエポキシ塗布テーブルの正確な位置の下面で吸着し
て固定させる真空ポンプと、前記リードフレームを前後
に移動させるモータと、から構成するのが好ましい。
【００１８】前記本発明によるＡｇエポキシ供給部は、
Ａｇエポキシ塗布テーブルに固定されたリードフレーム
のダイと接する塗布部位に一定量ずつのＡｇエポキシを
リードフレームの上面に吐き出しながら塗布するノズル
と、前記ノズルの上部に連結され、一定量ずつのＡｇエ
ポキシを適宜の圧力で押し込む注入器と、前記注入器の
上端に位置しながらノズルが正確な部位にＡｇエポキシ
を吐き出させるように監視するカメラと、前記ノズル、
注入器及びカメラを上下に移動させながら、リードフレ
ームの移動を容易にし、かつＡｇエポキシの塗布を可能
にするＺ軸駆動器と、前記Ｚ軸駆動器を左右に移動させ
ながら、横に配列されたリードフレームの部位にＡｇエ
ポキシの塗布を可能にするＸ軸駆動器と、から構成する
のが好ましい。
Ａｇエポキシ塗布テーブルに固定されたリードフレーム
のダイと接する塗布部位に一定量ずつのＡｇエポキシを
リードフレームの上面に吐き出しながら塗布するノズル
と、前記ノズルの上部に連結され、一定量ずつのＡｇエ
ポキシを適宜の圧力で押し込む注入器と、前記注入器の
上端に位置しながらノズルが正確な部位にＡｇエポキシ
を吐き出させるように監視するカメラと、前記ノズル、
注入器及びカメラを上下に移動させながら、リードフレ
ームの移動を容易にし、かつＡｇエポキシの塗布を可能
にするＺ軸駆動器と、前記Ｚ軸駆動器を左右に移動させ
ながら、横に配列されたリードフレームの部位にＡｇエ
ポキシの塗布を可能にするＸ軸駆動器と、から構成する
のが好ましい。
【００１９】前記本発明による移動部は、前記Ａｇエポ
キシ供給部によってＡｇエポキシが塗布され、前記フレ
ーム移送部によって移動レールの正確な位置に移された
リードフレームを前方に移動させる押片で構成するのが
好ましい。
キシ供給部によってＡｇエポキシが塗布され、前記フレ
ーム移送部によって移動レールの正確な位置に移された
リードフレームを前方に移動させる押片で構成するのが
好ましい。
【００２０】前記本発明による予熱部は、移動レールの
押片によって前方に移されるリードフレームを多数の積
層凹溝が上下に形成された内部に収集するマガジンと、
前記マガジンを上下に移動させながら内部の積層凹溝に
リードフレームの供給を順次多数層で受けるか吐き出す
ようにする昇降器と、前記マガジンに積層されたリード
フレームを一つずつ吐き出す吐出器と、前記マガジンの
位置する予熱器はヒータによって内部温度が適正温度を
保つようにして、リードフレームに付着している接着用
テープを予熱させるヒータとから構成し、接着用テープ
の付着しているリードフレームは予熱させて吐き出させ
ながら、Ａｇエポキシの塗布したリードフレームはその
まま移送させるようにするのが好ましい。
押片によって前方に移されるリードフレームを多数の積
層凹溝が上下に形成された内部に収集するマガジンと、
前記マガジンを上下に移動させながら内部の積層凹溝に
リードフレームの供給を順次多数層で受けるか吐き出す
ようにする昇降器と、前記マガジンに積層されたリード
フレームを一つずつ吐き出す吐出器と、前記マガジンの
位置する予熱器はヒータによって内部温度が適正温度を
保つようにして、リードフレームに付着している接着用
テープを予熱させるヒータとから構成し、接着用テープ
の付着しているリードフレームは予熱させて吐き出させ
ながら、Ａｇエポキシの塗布したリードフレームはその
まま移送させるようにするのが好ましい。
【００２１】前記本発明によるウェハ装着部は、ウェハ
供給部の供給経路を通して供給されるウェハが一定の範
囲内に存在するようにする円形リングと、前記リングの
底面に設置され、ダイのウェハ上で個別に分離が容易と
なるように押しつけるアップ・ダウンピン駆動器と、か
ら構成するのが好ましい。
供給部の供給経路を通して供給されるウェハが一定の範
囲内に存在するようにする円形リングと、前記リングの
底面に設置され、ダイのウェハ上で個別に分離が容易と
なるように押しつけるアップ・ダウンピン駆動器と、か
ら構成するのが好ましい。
【００２２】前記本発明によるダイ移送部は、前記ウェ
ハ装着部の円形リングの一定位置に引き続き移送される
半導体素子のダイを一つずつ把持してリードフレームの
一定の位置に付着させるための真空パッドと、前記真空
パッドを一定の軌道で往復移動させながらダイボンディ
ングの作業位置まで移送させる駆動器と、から構成する
のが好ましい。
ハ装着部の円形リングの一定位置に引き続き移送される
半導体素子のダイを一つずつ把持してリードフレームの
一定の位置に付着させるための真空パッドと、前記真空
パッドを一定の軌道で往復移動させながらダイボンディ
ングの作業位置まで移送させる駆動器と、から構成する
のが好ましい。
【００２３】前記本発明によるダイボンディング部は、
前記予熱部からコーティング済みのリードフレームの伝
達を一つずつ受ける移送レールと、前記真空パッドによ
って伝達される半導体素子のダイをリードフレームの下
端から支えるダイ付着器と、前記ダイ付着器によって支
えられたダイを、ヒータから発生する熱の伝達を受けな
がら上部から加圧して圧着するヘッドと、から構成する
のが好ましい。
前記予熱部からコーティング済みのリードフレームの伝
達を一つずつ受ける移送レールと、前記真空パッドによ
って伝達される半導体素子のダイをリードフレームの下
端から支えるダイ付着器と、前記ダイ付着器によって支
えられたダイを、ヒータから発生する熱の伝達を受けな
がら上部から加圧して圧着するヘッドと、から構成する
のが好ましい。
【００２４】前記本発明によるストーカは、前記ボンデ
ィング部から半導体素子のダイが付着しているリードフ
レームの伝達を一つずつ受けて引出器を通して積層しな
がら貯蔵するために積層凹溝が上下に形成された多数の
ストーカマガジンと、前記マガジンを移送ユニットに移
すために押しつける供給器と、前記ストーカマガジンが
移されると、前後または上下に移動しながらストーカマ
ガジンを移動の容易な積層板に整然と整理する移送ユニ
ットと、から構成するのが好ましい。
ィング部から半導体素子のダイが付着しているリードフ
レームの伝達を一つずつ受けて引出器を通して積層しな
がら貯蔵するために積層凹溝が上下に形成された多数の
ストーカマガジンと、前記マガジンを移送ユニットに移
すために押しつける供給器と、前記ストーカマガジンが
移されると、前後または上下に移動しながらストーカマ
ガジンを移動の容易な積層板に整然と整理する移送ユニ
ットと、から構成するのが好ましい。
【００２５】そして、前記移送ユニットは、垂直駆動器
によって上下に移送される途中で水平駆動器によって前
後に移送されるようにして積層板でマガジン引出機によ
って整理されながら集められた後、マガジン排出器によ
って外部に移せるようにするのが好ましい。
によって上下に移送される途中で水平駆動器によって前
後に移送されるようにして積層板でマガジン引出機によ
って整理されながら集められた後、マガジン排出器によ
って外部に移せるようにするのが好ましい。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に基づい
て詳細に説明する。図３は本発明の一実施の形態による
全体的な構成を示す。図３によれば、本発明は、多数の
リードフレーム１２を積層して収容し得るように積載箱
１１の形で形成したリードフレーム供給部１０と、前記
リードフレーム供給部１０に積層されたリードフレーム
１２を真空吸着器２１で一つずつ把持してＡｇエポキシ
塗布テーブル３１へ移送した後、再び移動レール４１へ
移すフレーム移送部２０と、前記フレーム移送部２０の
真空吸着器２１によって一つずつ移されたリードフレー
ム１２を真空フレーム３２で吸着してＡｇエポキシ塗布
テーブル３１に固定させるか、モータ３３の駆動によっ
て前後に移動させるフレーム固定部３０と、前記フレー
ム固定部３０のＡｇエポキシ塗布テーブル３１に固定さ
れたリードフレーム１２のダイと接する塗布部位に一定
量ずつのＡｇエポキシをノズルを通して上面に吐き出さ
せるＡｇエポキシ供給部５０と、前記Ａｇエポキシ供給
部５０によってＡｇエポキシが上面に塗布された状態で
前記フレーム移送部２０の真空吸着器２１によって移さ
れたリードフレーム１２を移動レール４１上で押片４２
を用いて前方に移動させる移動部４０と、前記移動部４
０の移動レール４１で前方に移されるリードフレーム１
２を直接ダイボンディング部へ移送するか、予熱器６１
のマガジン６２を上下に移動させながら、多層で供給を
受けて予熱させた後移送する予熱部６０と、外部から人
為的に供給される半導体素子のウェハを順次移送供給す
るウェハ供給部７０と、前記ウェハ供給部７０を通して
順次供給される前記ウェハを回転する途中で一定の位置
まで移送されるようにするウェハ装着部８０と、前記ウ
ェハ装着部８０の一定の位置に移送された半導体素子の
ダイを一つずつ把持してダイボンディングの作業位置ま
で移送供給するダイ移送部９０と、前記予熱部６０から
移送される一つずつのリードフレームの伝達を移送レー
ル１０１を通して受けながらリードフレームがＬＯＣか
ノーマルであるかによって前記ダイ移送部９０によって
一つずつ移送されるダイをリードフレームのテープ接着
位置またはＡｇエポキシの塗布部位に正確に圧着して付
着させるダイボンディング部１００と、前記ダイボンデ
ィング部１００から半導体素子のダイが安定に付着して
いるリードフレーム１２が移送されると、ストーカマガ
ジン１１１を上下に移動させながら積載するストーカ１
１０と、から構成する。
て詳細に説明する。図３は本発明の一実施の形態による
全体的な構成を示す。図３によれば、本発明は、多数の
リードフレーム１２を積層して収容し得るように積載箱
１１の形で形成したリードフレーム供給部１０と、前記
リードフレーム供給部１０に積層されたリードフレーム
１２を真空吸着器２１で一つずつ把持してＡｇエポキシ
塗布テーブル３１へ移送した後、再び移動レール４１へ
移すフレーム移送部２０と、前記フレーム移送部２０の
真空吸着器２１によって一つずつ移されたリードフレー
ム１２を真空フレーム３２で吸着してＡｇエポキシ塗布
テーブル３１に固定させるか、モータ３３の駆動によっ
て前後に移動させるフレーム固定部３０と、前記フレー
ム固定部３０のＡｇエポキシ塗布テーブル３１に固定さ
れたリードフレーム１２のダイと接する塗布部位に一定
量ずつのＡｇエポキシをノズルを通して上面に吐き出さ
せるＡｇエポキシ供給部５０と、前記Ａｇエポキシ供給
部５０によってＡｇエポキシが上面に塗布された状態で
前記フレーム移送部２０の真空吸着器２１によって移さ
れたリードフレーム１２を移動レール４１上で押片４２
を用いて前方に移動させる移動部４０と、前記移動部４
０の移動レール４１で前方に移されるリードフレーム１
２を直接ダイボンディング部へ移送するか、予熱器６１
のマガジン６２を上下に移動させながら、多層で供給を
受けて予熱させた後移送する予熱部６０と、外部から人
為的に供給される半導体素子のウェハを順次移送供給す
るウェハ供給部７０と、前記ウェハ供給部７０を通して
順次供給される前記ウェハを回転する途中で一定の位置
まで移送されるようにするウェハ装着部８０と、前記ウ
ェハ装着部８０の一定の位置に移送された半導体素子の
ダイを一つずつ把持してダイボンディングの作業位置ま
で移送供給するダイ移送部９０と、前記予熱部６０から
移送される一つずつのリードフレームの伝達を移送レー
ル１０１を通して受けながらリードフレームがＬＯＣか
ノーマルであるかによって前記ダイ移送部９０によって
一つずつ移送されるダイをリードフレームのテープ接着
位置またはＡｇエポキシの塗布部位に正確に圧着して付
着させるダイボンディング部１００と、前記ダイボンデ
ィング部１００から半導体素子のダイが安定に付着して
いるリードフレーム１２が移送されると、ストーカマガ
ジン１１１を上下に移動させながら積載するストーカ１
１０と、から構成する。
【００２７】図４ないし図８は本発明の実施の形態によ
る詳細な構成を示すものである。前記本発明のフレーム
移送部２０は、リードフレーム供給部１０の積載箱１３
に積層されたリードフレームを一つずつ把持するための
真空吸着器２１と、前記真空吸着器２１をブラケット２
４に設置された状態で空圧シリンダ２３を通して上下に
移動させながらリードフレームを持ち上げたり持ち下げ
たりする上下移動器２２と、前記真空吸着器２１及び上
下移動器２２をブラケット２４に設置された状態でベル
ト２６を通して左右に移動させながら、フレーム固定部
３０のＡｇエポキシ塗布テーブル３１へ移送するか再び
移動部４０の移動レール４１へ移す左右移動器２５と、
から構成する。
る詳細な構成を示すものである。前記本発明のフレーム
移送部２０は、リードフレーム供給部１０の積載箱１３
に積層されたリードフレームを一つずつ把持するための
真空吸着器２１と、前記真空吸着器２１をブラケット２
４に設置された状態で空圧シリンダ２３を通して上下に
移動させながらリードフレームを持ち上げたり持ち下げ
たりする上下移動器２２と、前記真空吸着器２１及び上
下移動器２２をブラケット２４に設置された状態でベル
ト２６を通して左右に移動させながら、フレーム固定部
３０のＡｇエポキシ塗布テーブル３１へ移送するか再び
移動部４０の移動レール４１へ移す左右移動器２５と、
から構成する。
【００２８】前記本発明のフレーム固定部３０は、フレ
ーム移送部２０の真空吸着器２１によって一つずつ移さ
れたリードフレームをＡｇエポキシ塗布テーブル３１の
正確な位置に移されるようにした後、下面で真空ポンプ
３２によって吸着して一時的に固定させると共に、塗布
状態に応じてモータ３３の駆動によってリードフレーム
を前後に移動させるように構成する。
ーム移送部２０の真空吸着器２１によって一つずつ移さ
れたリードフレームをＡｇエポキシ塗布テーブル３１の
正確な位置に移されるようにした後、下面で真空ポンプ
３２によって吸着して一時的に固定させると共に、塗布
状態に応じてモータ３３の駆動によってリードフレーム
を前後に移動させるように構成する。
【００２９】前記本発明のＡｇエポキシ供給部５０は、
Ａｇエポキシ塗布テーブル３１に固定されたリードフレ
ームのダイと接する塗布部位に一定量ずつのＡｇエポキ
シを吐き出させながら塗布するノズル５１と、前記ノズ
ル５１の上部に連結され、塗布部位に達した後一定時間
適宜な圧力で一定量ずつのＡｇエポキシを押し込んで吐
き出させる注入器５２と、前記注入器５２の上端に位置
し、ノズル５１がリードフレームの正確な塗布部位にＡ
ｇエポキシを吐き出させるように監視するカメラ５３
と、前記ノズル５１、注入器５２及びカメラ５３の設け
られたブラケット５４を上下に移動させながらリードフ
レームの移動を可能にするか、リードフレームの直上で
Ａｇエポキシを塗布し得るようにするＺ軸駆動器５５
と、前記Ｚ軸駆動器５５を含むブラケット５６を左右に
移動させながら、横に配列されたリードフレームの接着
部位にＡｇエポキシの塗布を可能にするＸ軸駆動器５７
と、から構成する。
Ａｇエポキシ塗布テーブル３１に固定されたリードフレ
ームのダイと接する塗布部位に一定量ずつのＡｇエポキ
シを吐き出させながら塗布するノズル５１と、前記ノズ
ル５１の上部に連結され、塗布部位に達した後一定時間
適宜な圧力で一定量ずつのＡｇエポキシを押し込んで吐
き出させる注入器５２と、前記注入器５２の上端に位置
し、ノズル５１がリードフレームの正確な塗布部位にＡ
ｇエポキシを吐き出させるように監視するカメラ５３
と、前記ノズル５１、注入器５２及びカメラ５３の設け
られたブラケット５４を上下に移動させながらリードフ
レームの移動を可能にするか、リードフレームの直上で
Ａｇエポキシを塗布し得るようにするＺ軸駆動器５５
と、前記Ｚ軸駆動器５５を含むブラケット５６を左右に
移動させながら、横に配列されたリードフレームの接着
部位にＡｇエポキシの塗布を可能にするＸ軸駆動器５７
と、から構成する。
【００３０】前記本発明の移動部４０は、前記Ａｇエポ
キシ供給部５０によってＡｇエポキシが正確に塗布され
たリードフレームが前記フレーム移送部２０の真空吸着
器２１に把持され、移動レール４１の正確な位置にリー
ドフレームが移されると、予熱部６０のマガジン６２に
供給可能な適切な時間に押片４２を作動させて前方に移
動させると同時に、モータ４３を駆動させて伝達ギヤ４
４を通して前記移動レール４１が回転しながらリードフ
レームの移動が円滑となるように構成する。
キシ供給部５０によってＡｇエポキシが正確に塗布され
たリードフレームが前記フレーム移送部２０の真空吸着
器２１に把持され、移動レール４１の正確な位置にリー
ドフレームが移されると、予熱部６０のマガジン６２に
供給可能な適切な時間に押片４２を作動させて前方に移
動させると同時に、モータ４３を駆動させて伝達ギヤ４
４を通して前記移動レール４１が回転しながらリードフ
レームの移動が円滑となるように構成する。
【００３１】前記本発明の予熱部６０は、移動部４０の
押片４２によって前方に移されるリードフレームを多数
の積層凹溝６３が上下に形成された内部に収集するマガ
ジン６２と、前記マガジン６２を一段階ずつ上下に移動
させながら内部の積層凹溝６３にリードフレームの供給
を順次受けるか吐き出すようにする昇降器６４と、前記
マガジン６２に積層されたリードフレームを一つずつ把
持して外部に吐き出させる吐出器６５と、前記マガジン
６２の位置する予熱器６１の内部温度が適正温度を保つ
ようにして、リードフレームに付着している接着用テー
プを予熱させるヒータ６６とから構成して、接着用テー
プ付きのリードフレームは予熱させて吐き出させなが
ら、Ａｇエポキシの塗布されたリードフレームはそのま
ま移送させるようにする。
押片４２によって前方に移されるリードフレームを多数
の積層凹溝６３が上下に形成された内部に収集するマガ
ジン６２と、前記マガジン６２を一段階ずつ上下に移動
させながら内部の積層凹溝６３にリードフレームの供給
を順次受けるか吐き出すようにする昇降器６４と、前記
マガジン６２に積層されたリードフレームを一つずつ把
持して外部に吐き出させる吐出器６５と、前記マガジン
６２の位置する予熱器６１の内部温度が適正温度を保つ
ようにして、リードフレームに付着している接着用テー
プを予熱させるヒータ６６とから構成して、接着用テー
プ付きのリードフレームは予熱させて吐き出させなが
ら、Ａｇエポキシの塗布されたリードフレームはそのま
ま移送させるようにする。
【００３２】前記本発明のウェハ供給部７０は、外部か
ら半導体ウェハの供給を人為的に受ける、上面の開口さ
れたボックス状の供給箱７１と、前記供給箱７１の底面
に設置され、モータ７３の駆動によって上下に移動し、
内部のウェハをウェハ供給経路７４に保たせるウェハロ
ーディング／アンローディング器７２と、から構成す
る。
ら半導体ウェハの供給を人為的に受ける、上面の開口さ
れたボックス状の供給箱７１と、前記供給箱７１の底面
に設置され、モータ７３の駆動によって上下に移動し、
内部のウェハをウェハ供給経路７４に保たせるウェハロ
ーディング／アンローディング器７２と、から構成す
る。
【００３３】前記本発明のウェハ装着部８０は、前記ウ
ェハ供給部７０の供給経路７４を通して供給されるウェ
ハが一定範囲内に存在するようにする、上面の開口した
円筒状の円形リング８１と、前記円形リング８１の底面
に設置され、軸８３を中心として低速で回転させて内部
に供給されたウェハ上でダイが個別に分離されるように
押し付けるアップ・ダウンピン駆動器８２と、から構成
する。
ェハ供給部７０の供給経路７４を通して供給されるウェ
ハが一定範囲内に存在するようにする、上面の開口した
円筒状の円形リング８１と、前記円形リング８１の底面
に設置され、軸８３を中心として低速で回転させて内部
に供給されたウェハ上でダイが個別に分離されるように
押し付けるアップ・ダウンピン駆動器８２と、から構成
する。
【００３４】前記本発明によるダイ移送部９０は、前記
ウェハ装着部８０の円形リング８１から一定の位置に引
き続き移送し、半導体素子のダイを一つずつ作動片９２
で把持してリードフレームの設定位置に付着させるよう
に移す真空パッド９１と、前記真空パッド９１を一定の
軌道９４で往復移動させながら、ダイボンディングの作
業位置であるリードフレームの下面まで移送させるよう
にする駆動器９３と、から構成する。
ウェハ装着部８０の円形リング８１から一定の位置に引
き続き移送し、半導体素子のダイを一つずつ作動片９２
で把持してリードフレームの設定位置に付着させるよう
に移す真空パッド９１と、前記真空パッド９１を一定の
軌道９４で往復移動させながら、ダイボンディングの作
業位置であるリードフレームの下面まで移送させるよう
にする駆動器９３と、から構成する。
【００３５】前記本発明のダイボンディング部１００
は、前記予熱部６０で予熱された一つずつのリードフレ
ームの伝達を受けて移動させる移送レール１０１と、前
記移送レール１０１に沿って伝達されるリードフレーム
の下面からダイを支えるダイ付着器１０２と、ヒータ１
０３及びダイ付着器１０２を上下に移動させる第１上下
移動器１０４と、内部のヒータ１０３から生成される熱
の供給を受ける状態で前記ダイ付着器１０２によって支
えられるダイを移送レール１０１の上部で第２上下移動
器１０６によって昇降しながら圧着するヘッド１０５
と、前記真空パッド９１から供給されるダイを吸着した
状態でリードフレームの上面から付着させる吸着ヘッド
１０７と、から構成する。
は、前記予熱部６０で予熱された一つずつのリードフレ
ームの伝達を受けて移動させる移送レール１０１と、前
記移送レール１０１に沿って伝達されるリードフレーム
の下面からダイを支えるダイ付着器１０２と、ヒータ１
０３及びダイ付着器１０２を上下に移動させる第１上下
移動器１０４と、内部のヒータ１０３から生成される熱
の供給を受ける状態で前記ダイ付着器１０２によって支
えられるダイを移送レール１０１の上部で第２上下移動
器１０６によって昇降しながら圧着するヘッド１０５
と、前記真空パッド９１から供給されるダイを吸着した
状態でリードフレームの上面から付着させる吸着ヘッド
１０７と、から構成する。
【００３６】前記ダイボンディング部１００は、前記移
送レール１０１に沿って伝達されるリードフレームがＬ
ＯＣダイボンディング用かノーマルダイボンディング用
かによって前記真空パッド９１により伝達される半導体
素子のダイの供給を下方のダイ付着器１０２または上方
の吸着ヘッド１０７に受けてリードフレームの下方また
は上方から付着させる。
送レール１０１に沿って伝達されるリードフレームがＬ
ＯＣダイボンディング用かノーマルダイボンディング用
かによって前記真空パッド９１により伝達される半導体
素子のダイの供給を下方のダイ付着器１０２または上方
の吸着ヘッド１０７に受けてリードフレームの下方また
は上方から付着させる。
【００３７】前記本発明のストーカ１１０は、前記ダイ
ボンディング部１００から半導体素子のダイが付着して
いるリードフレームの伝達を一つずつ受けて積層しなが
ら貯蔵するために積層凹溝１１２が上下に形成された多
数のストーカマガジン１１１と、前記リードフレームを
ストーカマガジン１１１の積層凹溝１１２に順次押し込
む引出器１１３と、前記ストーカマガジン１１１を移送
ユニット１１５へ移すために押し付ける供給器１１４
と、前記ストーカマガジン１１１が移されると、前後ま
たは上下に移動しながらストーカマガジン１１１を移動
の容易な積層板１１６に整然と整理する移送ユニット１
１５と、から構成する。
ボンディング部１００から半導体素子のダイが付着して
いるリードフレームの伝達を一つずつ受けて積層しなが
ら貯蔵するために積層凹溝１１２が上下に形成された多
数のストーカマガジン１１１と、前記リードフレームを
ストーカマガジン１１１の積層凹溝１１２に順次押し込
む引出器１１３と、前記ストーカマガジン１１１を移送
ユニット１１５へ移すために押し付ける供給器１１４
と、前記ストーカマガジン１１１が移されると、前後ま
たは上下に移動しながらストーカマガジン１１１を移動
の容易な積層板１１６に整然と整理する移送ユニット１
１５と、から構成する。
【００３８】前記移送ユニット１１５は、垂直駆動器１
１７によって上下に移動される途中で水平駆動器１１８
によって前後に移送されるようにして、積層板１１６で
マガジン引出器によって整理されながら集められた後、
マガジン排出器によって外部に移すことができるように
する。
１７によって上下に移動される途中で水平駆動器１１８
によって前後に移送されるようにして、積層板１１６で
マガジン引出器によって整理されながら集められた後、
マガジン排出器によって外部に移すことができるように
する。
【００３９】このように構成した本発明のダイボンディ
ング装置は、リードフレーム供給部１０の積載箱１１に
人為的にＡｇエポキシ加工用リードフレーム５を積層さ
せた後Ａｇエポキシの塗布のための制御を設定すると、
これを認識したコントローラで、フレーム移送部２０の
真空吸着器２１で一つずつ把持してブラケット２４に設
置された状態で上下移動器２２による動力を伝達する空
圧シリンダ２３によって上方に移動した後、左右移動器
２５の動力の伝達を受けるベルト２６によってフレーム
固定部３０のＡｇエポキシ塗布テーブル３１の上方に移
動し、再び上下移動器２２の動力を伝達する空圧シリン
ダ２３によって下方に移動してＡｇエポキシ塗布テーブ
ル３１に載置されるようにする。
ング装置は、リードフレーム供給部１０の積載箱１１に
人為的にＡｇエポキシ加工用リードフレーム５を積層さ
せた後Ａｇエポキシの塗布のための制御を設定すると、
これを認識したコントローラで、フレーム移送部２０の
真空吸着器２１で一つずつ把持してブラケット２４に設
置された状態で上下移動器２２による動力を伝達する空
圧シリンダ２３によって上方に移動した後、左右移動器
２５の動力の伝達を受けるベルト２６によってフレーム
固定部３０のＡｇエポキシ塗布テーブル３１の上方に移
動し、再び上下移動器２２の動力を伝達する空圧シリン
ダ２３によって下方に移動してＡｇエポキシ塗布テーブ
ル３１に載置されるようにする。
【００４０】前記フレーム移送部２０の真空吸着器２１
によって一つずつ移されたリードフレーム５は、Ａｇエ
ポキシ塗布テーブル３１の正確な位置に移された後、下
面に設置された真空ポンプ３２の吸着力によって一時的
に固定される。
によって一つずつ移されたリードフレーム５は、Ａｇエ
ポキシ塗布テーブル３１の正確な位置に移された後、下
面に設置された真空ポンプ３２の吸着力によって一時的
に固定される。
【００４１】リードフレーム５が固定されると、Ａｇエ
ポキシ供給部５０でカメラ５３を用いて正確な塗布部位
にＡｇエポキシ６の塗布が行われるようにする。
ポキシ供給部５０でカメラ５３を用いて正確な塗布部位
にＡｇエポキシ６の塗布が行われるようにする。
【００４２】そして、前記フレーム固定部３０のモータ
３３を駆動しながら、真空ポンプ３２に吸着したリード
フレーム５を前後に移動させて全ての部位に塗布が行わ
れるようにする。
３３を駆動しながら、真空ポンプ３２に吸着したリード
フレーム５を前後に移動させて全ての部位に塗布が行わ
れるようにする。
【００４３】この時には、Ｚ軸駆動器５５を作動させて
ノズル５１、注入器５２及びカメラ５３の設置されたブ
ラケット５４を上下に移動させながらリードフレーム５
の直上でダイとノズル５１が接する状態となるようにす
る。
ノズル５１、注入器５２及びカメラ５３の設置されたブ
ラケット５４を上下に移動させながらリードフレーム５
の直上でダイとノズル５１が接する状態となるようにす
る。
【００４４】そして、リードフレームにダイの付着部位
が２個以上形成された場合には、Ａｇエポキシ供給部５
０でＸ軸駆動器５７を作動させてＺ軸駆動器５５を含む
ブラケット５６を左右に移動させながら横に配列された
リードフレーム１２の接着部位にＡｇエポキシによるＡ
ｇエポキシ６の塗布を可能とする。
が２個以上形成された場合には、Ａｇエポキシ供給部５
０でＸ軸駆動器５７を作動させてＺ軸駆動器５５を含む
ブラケット５６を左右に移動させながら横に配列された
リードフレーム１２の接着部位にＡｇエポキシによるＡ
ｇエポキシ６の塗布を可能とする。
【００４５】その後、ノズル５１の上部に連結された注
入器５２に適切な圧力を同一時間加えて一定量ずつのＡ
ｇエポキシ６がリードフレーム５の接合部位に吐き出さ
れて塗布されるようにする。
入器５２に適切な圧力を同一時間加えて一定量ずつのＡ
ｇエポキシ６がリードフレーム５の接合部位に吐き出さ
れて塗布されるようにする。
【００４６】そして、リードフレーム５への塗布が完了
すれば、フレーム移送部２０の真空吸着器２１で把持し
てブラケット２４に設置された状態で上下移動器２２に
よる動力を伝達する空圧シリンダ２３に従って上方に移
動した後、左右移動器２５の動力の伝達を受けるベルト
２６によって移動部４０の移動レール４１の上方に移動
し、再び上下移動器２２の動力を伝達する空圧シリンダ
２３によって下方に移動して移動レール４１に載置する
ようにする。
すれば、フレーム移送部２０の真空吸着器２１で把持し
てブラケット２４に設置された状態で上下移動器２２に
よる動力を伝達する空圧シリンダ２３に従って上方に移
動した後、左右移動器２５の動力の伝達を受けるベルト
２６によって移動部４０の移動レール４１の上方に移動
し、再び上下移動器２２の動力を伝達する空圧シリンダ
２３によって下方に移動して移動レール４１に載置する
ようにする。
【００４７】従って、Ａｇエポキシ６の塗布されたリー
ドフレーム５が移動レール４１に移されると、予熱部６
０のマガジン６２に供給可能な適切な時間に押片４２を
作動させて前方に移動するようにする。
ドフレーム５が移動レール４１に移されると、予熱部６
０のマガジン６２に供給可能な適切な時間に押片４２を
作動させて前方に移動するようにする。
【００４８】前記予熱部６０は押片４２によって前方に
移されるＡｇエポキシ６の塗布されたリードフレーム５
を予熱せず、直接吐出器６５によって吐き出されるよう
にする。
移されるＡｇエポキシ６の塗布されたリードフレーム５
を予熱せず、直接吐出器６５によって吐き出されるよう
にする。
【００４９】使用者が半導体素子のダイをウェハ供給部
７０の上面が開口されたボックス状の供給箱７１へ人為
的に供給すれば、ウェハローディング／アンローディン
グ器７２によってウェハをウェハ供給経路７４に保たせ
る。
７０の上面が開口されたボックス状の供給箱７１へ人為
的に供給すれば、ウェハローディング／アンローディン
グ器７２によってウェハをウェハ供給経路７４に保たせ
る。
【００５０】前記ウェハ供給部７０の供給経路７４を通
して供給されるウェハは、ウェハ装着部８０の上面が開
口された円筒状の円形リング８１へ移送され、底面に設
置されたアップ・ダウンピン駆動器８２によって軸８３
を中心として低速で回転する円形リング８１は、内部に
供給された前記ウェハを保持させる。
して供給されるウェハは、ウェハ装着部８０の上面が開
口された円筒状の円形リング８１へ移送され、底面に設
置されたアップ・ダウンピン駆動器８２によって軸８３
を中心として低速で回転する円形リング８１は、内部に
供給された前記ウェハを保持させる。
【００５１】前記ウェハ装着部８０の円形リング８１に
載置された半導体素子のダイは、ダイ移送部９０の真空
パッド９１によって作動する作動片９２に一つずつ把持
してリードフレーム５の設定位置に付着するように移さ
れる。
載置された半導体素子のダイは、ダイ移送部９０の真空
パッド９１によって作動する作動片９２に一つずつ把持
してリードフレーム５の設定位置に付着するように移さ
れる。
【００５２】ここで、前記真空パッド９１は駆動器９３
によって軌道９４を往復移動しながら、ダイをダイボン
ディングの作業位置であるダイボンディング部１００の
吸着ヘッド１０７に伝達する。
によって軌道９４を往復移動しながら、ダイをダイボン
ディングの作業位置であるダイボンディング部１００の
吸着ヘッド１０７に伝達する。
【００５３】この時、ダイボンディング部１００は図６
の（ｂ）に示すように吸着ヘッド１０７が移送レール１
０１の上面に来るようにして、リードフレーム５にノー
マルダイボンディングによってダイを付着させ得るよう
にする。
の（ｂ）に示すように吸着ヘッド１０７が移送レール１
０１の上面に来るようにして、リードフレーム５にノー
マルダイボンディングによってダイを付着させ得るよう
にする。
【００５４】前記予熱部６０から吐出器６５によって供
給される一つずつのリードフレーム５は、移送レール１
０１の上面に載せられたまま移動するようにすると同時
に、前記ダイ移送部９０の真空パッド９１によって伝達
される半導体素子のダイをリードフレーム５の下面から
ダイ付着器１０２によって支えられるようにしながら、
上端のヘッド１０５を通して付着させる。
給される一つずつのリードフレーム５は、移送レール１
０１の上面に載せられたまま移動するようにすると同時
に、前記ダイ移送部９０の真空パッド９１によって伝達
される半導体素子のダイをリードフレーム５の下面から
ダイ付着器１０２によって支えられるようにしながら、
上端のヘッド１０５を通して付着させる。
【００５５】前記ダイボンディング部１００から半導体
素子のダイ付きのリードフレーム５が移送レール１０１
を通して一つずつ伝達されると、引出器１１３でこれを
把持してストーカマガジン１１１の上下に形成された多
数の積層凹溝１１２に積層しながら貯蔵する。
素子のダイ付きのリードフレーム５が移送レール１０１
を通して一つずつ伝達されると、引出器１１３でこれを
把持してストーカマガジン１１１の上下に形成された多
数の積層凹溝１１２に積層しながら貯蔵する。
【００５６】前記移送ユニット１１５に一定量のストー
カマガジン１１１が移されると、垂直駆動器１１７によ
って上下に移送される途中で水平駆動器１１８によって
前後に移送されながら、ストーカマガジン１１１を移動
容易な積層板１１６に整然と整理した後、マガジン排出
器によって外部に移すことができるようにする。
カマガジン１１１が移されると、垂直駆動器１１７によ
って上下に移送される途中で水平駆動器１１８によって
前後に移送されながら、ストーカマガジン１１１を移動
容易な積層板１１６に整然と整理した後、マガジン排出
器によって外部に移すことができるようにする。
【００５７】一方、リードフレームの底面に接着用テー
プ２を接着したＬＯＣダイボンディング用リードフレー
ムを供給しながらノーマルダイボンディングを行う場合
には、これを認識したコントローラで、フレーム移送部
２０の真空吸着器２１で一つずつ把持してブラケット２
４に設置された状態で上下移動器２２による動力を伝達
する空圧シリンダ２３に従って上方に移動した後、左右
移動器２５の動力の伝達を受けるベルト２６によって移
動部４０の移動レール４１の上方に移動し、再び上下移
動器２２の動力を伝達する空圧シリンダ２３によって下
方に移動して移動レール４１に載置するようにする。
プ２を接着したＬＯＣダイボンディング用リードフレー
ムを供給しながらノーマルダイボンディングを行う場合
には、これを認識したコントローラで、フレーム移送部
２０の真空吸着器２１で一つずつ把持してブラケット２
４に設置された状態で上下移動器２２による動力を伝達
する空圧シリンダ２３に従って上方に移動した後、左右
移動器２５の動力の伝達を受けるベルト２６によって移
動部４０の移動レール４１の上方に移動し、再び上下移
動器２２の動力を伝達する空圧シリンダ２３によって下
方に移動して移動レール４１に載置するようにする。
【００５８】従って、接着用テープ２が底面に接着され
たリードフレーム１が移動レール４１が移されると、予
熱部６０のマガジン６２に供給可能な適切な時間に押片
４２を作動させて前方へ移動するようにする。
たリードフレーム１が移動レール４１が移されると、予
熱部６０のマガジン６２に供給可能な適切な時間に押片
４２を作動させて前方へ移動するようにする。
【００５９】予熱部６０では押片４２によって前方に移
されるリードフレーム１をマガジン６２に多数形成され
た積層凹溝６３に収集するが、昇降器６４を通して前記
マガジン６２を一段階ずつ上または下に移動させなが
ら、内部の積層凹溝６３にリードフレーム１の供給を順
次受ける。
されるリードフレーム１をマガジン６２に多数形成され
た積層凹溝６３に収集するが、昇降器６４を通して前記
マガジン６２を一段階ずつ上または下に移動させなが
ら、内部の積層凹溝６３にリードフレーム１の供給を順
次受ける。
【００６０】前記マガジン６２の位置する予熱器６１の
内部でヒータ６６が適正温度を保つように発熱させてリ
ードフレーム１２に接着されたテープをいくらか予熱さ
せた後、吐出器６５によって一つずつ吐き出されるよう
にする。
内部でヒータ６６が適正温度を保つように発熱させてリ
ードフレーム１２に接着されたテープをいくらか予熱さ
せた後、吐出器６５によって一つずつ吐き出されるよう
にする。
【００６１】従って、前記ダイ移送部９０の真空パッド
９１が駆動器９３によって軌道９４を往復移動しながら
ダイをダイボンディングの作業位置であるダイ付着器１
０２に一つずつ伝達する。
９１が駆動器９３によって軌道９４を往復移動しながら
ダイをダイボンディングの作業位置であるダイ付着器１
０２に一つずつ伝達する。
【００６２】前記予熱部６０の吐出器６５からリードフ
レーム１の伝達を一つずつ受けるダイボンディング部１
００では、図６の（ａ）に示すように移送レール１０１
の上面に載せられたまま移動するリードフレーム１の下
方から前記ダイ移送部９０の真空パッド９１によって伝
達される半導体素子のダイをダイ付着器１０２で支えな
がら、内部のヒータ１０３から生成される熱で短時間に
上端のヘッド１０５に圧着しながら融着されるようにし
て付着させる。
レーム１の伝達を一つずつ受けるダイボンディング部１
００では、図６の（ａ）に示すように移送レール１０１
の上面に載せられたまま移動するリードフレーム１の下
方から前記ダイ移送部９０の真空パッド９１によって伝
達される半導体素子のダイをダイ付着器１０２で支えな
がら、内部のヒータ１０３から生成される熱で短時間に
上端のヘッド１０５に圧着しながら融着されるようにし
て付着させる。
【００６３】
【発明の効果】従って、本発明のダイボンディング装置
は、導線が一体であるリードフレームに記憶素子の半導
体チップとしてのウェハをダイボンディングする時、Ｌ
ＯＣダイボンディングの工程とノーマルダイボンディン
グの工程を簡単な制御の機能のみ調節した後、選択的に
行えるようにして、装備の使用効率及び装備のコスト節
減を大きく向上させることができる。
は、導線が一体であるリードフレームに記憶素子の半導
体チップとしてのウェハをダイボンディングする時、Ｌ
ＯＣダイボンディングの工程とノーマルダイボンディン
グの工程を簡単な制御の機能のみ調節した後、選択的に
行えるようにして、装備の使用効率及び装備のコスト節
減を大きく向上させることができる。
【図１】 リードフレームの下面にテープを融着した状
態を示す概略図である。
態を示す概略図である。
【図２】 （ａ）はＬＯＣダイボンディングの状態を示
す概略図、（ｂ）はノーマルダイボンディングの状態を
示す概略図である。
す概略図、（ｂ）はノーマルダイボンディングの状態を
示す概略図である。
【図３】 本発明の全体的な構成を示す概略図である。
【図４】 本発明の平面図である。
【図５】 本発明のＡｇエポキシを塗布する状態を示す
側面図である。
側面図である。
【図６】 （ａ）はＬＯＣダイボンディングを行うダイ
ボンディング部の構成を示す正面図、（ｂ）はノーマル
ダイボンディングを行うダイボンディング部の構成を示
す正面図である。
ボンディング部の構成を示す正面図、（ｂ）はノーマル
ダイボンディングを行うダイボンディング部の構成を示
す正面図である。
【図７】 本発明の予熱部のマガジンの構成を示す斜視
図である。
図である。
【図８】 本発明のストーカの構成を示す概略側面図で
ある。
ある。
１０ リードフレーム供給部 １２ リードフレーム １３ 移載箱 ２０ フレーム移送部 ２１ 真空吸着器 ３０ フレーム固定部 ３１ Ａｇエポキシ塗布テーブル ３２ 真空ポンプ ３３ モータ ４０ 移動部 ４１ 移動レール ５０ Ａｇエポキシ供給部 ５１ ノズル ６０ 予熱部 ６１ 予熱器 ６２ マガジン ６６ ヒータ ７０ ウェハ供給部 ８０ ウェハ装着部 ９０ ダイ移送部 ９１ 真空パッド １００ ダイボンディング部 １０１ 移送レール １０２ ダイ付着器 １０４ 第１上下移動器 １０５ ヘッド １０６ 第２上下移動器 １０７ 吸着ヘッド １１０ ストーカ
Claims (3)
- 【請求項１】 多数のリードフレームを積層して収容し
得るように積載箱の形で形成したリードフレーム供給部
と、 前記リードフレーム供給部に積層されたリードフレーム
を真空吸着器で把持してＡｇエポキシ塗布テーブルまた
は移動レールへ移すフレーム移送部と、 前記フレーム移送部によって一つずつ移されたリードフ
レームを真空ポンプで吸着してＡｇエポキシ塗布テーブ
ルに固定させるか、モータの駆動によって前後に移動さ
せるフレーム固定部と、 前記フレーム固定部のＡｇエポキシ塗布テーブルに固定
されたリードフレームのダイと接する塗布部位に一定量
ずつのＡｇエポキシをノズルを通して上面に吐き出させ
るＡｇエポキシ供給部と、 前記Ａｇエポキシ供給部によってＡｇエポキシが塗布さ
れた状態で前記フレーム移送部によって移されたリード
フレームを移動レール上で前方へ移動させる移動部と、 前記移動部の移動レールで前方へ移されるリードフレー
ムの供給を予熱器のマガジンで受けて予熱しながらコー
ティングを完了させる予熱部と、 ウェハ供給部を通して順次供給されるウェハを回転する
途中で一定の位置まで移送されるようにするウェハ装着
部と、 前記ウェハ装着部の一定の位置に移送された半導体素子
のダイを一つずつ把持してダイボンディングの作業位置
まで移送供給するダイ移送部と、 前記予熱部からコーティング済みのリードフレームの伝
達を移送レールを通して一つずつ受けながら、リードフ
レームがＬＯＣかノーマルであるかによって前記ダイ移
送部により一つずつ移送されるダイをリードフレームの
テープ接着位置またはＡｇエポキシの塗布部位に正確に
圧着して付着させるダイボンディング部と、 前記ダイボンディング部で半導体素子のダイが安定に付
着しているリードフレームが移送されると、内部のマガ
ジンに積載するストーカと、から構成されることを特徴
とするダイボンディング装置。 - 【請求項２】 前記フレーム固定部は、フレーム移送部
によって一つずつ移されたリードフレームを真空ポンプ
で吸着してＡｇエポキシ塗布テーブルに固定させなが
ら、モータの駆動によって前後に移動させるようにした
ことを特徴とする請求項１記載のダイボンディング装
置。 - 【請求項３】 前記ダイボンディング部は、 前記予熱部から予熱されたリードフレームの伝達を一つ
ずつ受けて移動させる移送レールと、 前記移送レールによって伝達されるリードフレームの下
面からダイを支えるダイ付着器と、 ヒータ及び前記ダイ付着器を上下に移動させる第１上下
移動器と、 内部のヒータから生成される熱の供給を受ける状態で前
記ダイ付着器によって支えられるダイを移送レールの上
部で第２上下移動器によって昇降しながら圧着するヘッ
ドと、 真空パッドから供給されるダイを吸着した状態でリード
フレームの上面から付着させる吸着ヘッドとで構成さ
れ、リードフレームがＬＯＣかノーマルであるかによっ
て前記ダイ移送部によって一つずつ移送されるダイをリ
ードフレームのテープが接着された下方、またはＡｇエ
ポキシの塗布された上方に正確に圧着して付着するよう
にすることを特徴とする請求項１記載のダイボンディン
グ装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019980011638A KR100481527B1 (ko) | 1998-04-02 | 1998-04-02 | 다이 본딩 장치 |
| KR199811638 | 1998-04-02 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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