KR101010863B1 - 다이 본딩 장치 - Google Patents

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Abstract

접착 상태를 안정화하고 공정 시간을 단축할 수 있는 다이 본딩 장치를 개시한다. 본 발명에 따른 다이 본딩 장치는 패키지 기본 프레임의 양단을 지지하며 이송하는 인덱스 레일부, 인덱스 레일부로 이송되는 패키지 기본 프레임에 액상 접착 부재를 이용하여 반도체 칩을 부착하는 제1 본딩부, 인덱스 레일부로 이송되는 패키지 기본 프레임에 필름 형상 접착 부재을 이용하여 반도체 칩을 부착하며 제1 본딩부와 이격된 제2 본딩부 및 인덱스 레일부에 의하여 제1 본딩부와 제2 본딩부 사이에서 이송되는 패키지 기본 프레임 하부에 위치하는 예열부를 포함한다.
다이 본딩, 패키지 기본 프레임, 필름 형상 접착 부재, 예열부

Description

다이 본딩 장치{Die bonding apparatus}
본 발명은 다이 본딩 장치에 관한 것으로, 특히 반도체 패키지를 제조하기 위하여 접착 필름을 사용하여 반도체 칩인 다이를 패키지 기본 프레임에 부착하기 위한 다이 본딩 장치에 관한 것이다.
최근, 휴대 전화, 노트북 등의 보급이 확산됨에 따라 전자기기는 소형화, 경량화 및 고성능화되는 방향으로 발전하고 있으며, 이와 같은 전자기기에 사용되는 반도체 소자는 더욱 소형화가 요구되고 있다.
이에 따라 반도체 소자의 자체의 소형화와 함께, 반도체 소자를 제조하는 데에 있어서 반도체 패키지를 형성함으로 인한 부피 증가를 최소화하는 방향으로 연구가 활발하게 진행되고 있다. 이에 따라서 반도체 패키지를 별도로 형성하는 칩 스케일 패키지(CSP, Chip Scale Package) 또는 웨이퍼 레벨 패키지(WLP, Wafer Level Package)와 같은 기술에 대한 연구도 많이 진행되고 있으나, 반도체 소자의 신뢰성, 구조적인 필요성, 사용상의 편리성, 가격 효율성 등의 이유로 리드 프레임 또는 인쇄회로기판과 같은 패키지 기본 프레임을 사용하여 반도체 패키지를 형성하는 방법은 지속적으로 요구되고 있다.
이에 따라서 반도체 소자를 패키지 기본 프레임에 부착하여 반도체 패키지를 형성하면서도 반도체 패키지의 부피를 최소화하는 방법이 많이 연구되고 있다. 이에 따라 반도체 칩을 패키지 기본 프레임에 부착하는 데에 겔(gel) 상태의 접착 부재를 포함하는 액상 접착 부재 대신에 필름 형상의 접착 부재가 도입되기 시작했다. 그러나 필름 현상의 접착 부재를 사용하는 경우에 접착 상태를 안정화시키는 데에 어려움을 겪고 있다.
본 발명의 기술적 과제는 상기한 종래 기술에서의 문제점을 해결하고자 하는 것으로, 필름 형상의 접착 부재를 이용하여 반도체 칩을 패키지 기본 프레임에 부착하는 다이 본딩 장치를 제공하는 것이다. 특히, 필름 형상의 접착 부재를 이용하여 반도체 칩과 패키지 기본 프레임의 접착 상태를 안정화시킬 수 있는 다이 본딩 장치를 제공하는 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 다음과 같은 다이 본딩 장치를 제공한다.
본 발명에 따른 다이 본딩 장치는 패키지 기본 프레임의 양단을 지지하며 이송하는 인덱스 레일부, 상기 인덱스 레일부로 이송되는 상기 패키지 기본 프레임에 액상 접착 부재를 이용하여 반도체 칩을 부착하는 제1 본딩부, 상기 인덱스 레일부로 이송되는 상기 패키지 기본 프레임에 필름 형상 접착 부재을 이용하여 반도체 칩을 부착하며 상기 제1 본딩부와 이격된 제2 본딩부 및 상기 인덱스 레일부에 의하여 상기 제1 본딩부와 상기 제2 본딩부 사이에서 이송되는 상기 패키지 기본 프레임 하부에 위치하는 예열부를 포함한다.
상기 제1 본딩부와 상기 제2 본딩부는 상기 인덱스 레일부로 이송되는 상기 패키지 기본 프레임 하부에 위치하는 제1 받침 블록과 제2 받침 블록을 각각 포함하고, 상기 제1 받침 블록과 상기 제2 받침 블록은 제1 길이만큼 이격되며, 상기 예열부는 예열판을 포함하고, 상기 예열판의 길이인 제2 길이는 상기 제1 길이와 같거나 적어도 90% 이상의 값을 질 수 있다.
상기 예열판의 상면은 상기 인덱스 레일부에 의하여 이송되는 상기 패키지 기본 프레임의 하면과 접촉할 수 있는 것이 바람직하다.
상기 예열판의 상면은 요철 형상을 가지도록 홈이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 상기 예열판의 상면에 형성된 홈은 폭과 깊이가 각각 0.5㎜ 내지 5㎜인 것이 더욱 바람직하다.
상기 예열판은 텅스텐 합금 또는 알루미늄 합금을 포함할 수 있다. 상기 예열판은 은탄 또는 두랄루민을 포함하는 것이 바람직하다.
상기 패키지 기본 프레임은 리드 프레임 또는 인쇄회로기판일 수 있다.
상기 예열판의 길이는 적어도 100㎜인 것이 바람직하다.
상기 다이 본딩 장치는 상기 예열판 상에 위치하며, 상기 인덱스 레일부에 의하여 이송되는 상기 패키지 기본 프레임의 상면을 검사하는 비전 검사부를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 다이 본딩 장치는 예열 기능을 통하여, 필름 형상의 접착 부재의 접착성을 높일 수 있다. 특히, 패키지 기본 프레임에 대한 비전 검사 단계에서 지속적인 예열을 할 수 있어 접착성을 더욱 높일 수 있다. 이를 통하여, 반도체 칩(다이)과 패키지 기본 프레임 사이의 접착 상태를 안정화시킬 수 있으며, 다이 본딩 공정 시간도 단축시킬 수 있다.
따라서 완성된 전자 소자의 신뢰성을 높이고 전자 소자의 생산성을 향상시킬 수 있다.
이하에서는 바람직한 실시 예를 통해 당업자가 본 발명을 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 상세히 설명하기로 한다. 그러나 다음에 예시하는 본 발명의 실시 예는 동일한 발명의 범위 내에서 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며 본 발명의 범위가 다음에 상술하는 실시 예 및 첨부 도면에 도시된 바에 한정되는 것은 아니다. 이하의 설명에서 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소와 연결된다고 기술될 때, 이는 다른 구성 요소와 바로 연결될 수도 있고, 그 사이에 제3의 구성 요소가 개재될 수도 있다. 또한, 도면에서 각 구성 요소의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되었고, 설명과 관계없는 부분은 생략되었다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 한편, 사용되는 용어들은 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 다이 본딩 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 1을 참조하면, 다이 본딩 장치(1)는 인덱스 레일(100)을 통하여 패키지 기본 프레임(미도시)을 이송시키면서 반도체 칩을 상기 패키지 기본 프레임에 부착한다. 여기에서 반도체 칩은 반도체 웨이퍼를 개별 칩으로 분리한 것으로, 다이(die)라고도 부른다. 다이 본딩 장치(1)에는 제1 본딩부(210) 및 제2 본딩 부(220)를 포함할 수 있다. 제1 본딩부(210)는 액상 접착 부재를 사용하여 상기 패키지 기본 프레임에 반도체 칩을 부착하는 부분이고, 제2 본딩부(220)는 필름 형상 접착 부재를 사용하여 상기 패키지 기본 프레임에 반도체 칩을 부착하는 부분이다. 따라서 본 발명에 따른 다이 본딩 장치(1)는 액상 접착 부재를 사용하는 다이 본딩 공정과 필름 형상 접착 부재를 사용하는 다이 본딩 공정을 모두 수행할 수 있다.
미도시 하였으나, 인덱스 레일(100)의 양단에는 상기 패키지 기본 프레임을 공급하거나 배출할 수 있는 로더부 및 언로더부가 장착될 수 있다.
액상 접착 부재에는 겔(gel) 상태의 접착제가 포함되며, 예를 들면 에폭시 등이 포함될 수 있다. 필름 형상 접착 부재에는 예를 들면, 접착부재가 코팅된 필름류 또는 접착성을 가지는 필름류 등이 포함될 수 있다.
제1 본딩부(210)는 제1 접착 기구(미도시) 및 제1 받침 블록(212)을 포함할 수 있다. 상기 제1 접착 기구는 상기 패키지 기본 프레임에 부착할 반도체 칩을 이송하여 상기 패키지 기본 프레임 상에 반도체 칩을 부착할 수 있다. 또한 제1 받침 블록(212)은 인덱스 레일(100)을 통하여 이송되는 상기 패키지 기본 프레임 하부에 위치하여 상기 제1 접착 기구가 반도체 칩을 상기 패키지 기본 프레임 상면에 부착할 때에 지지대 역할을 할 수 있다.
제2 본딩부(220)는 제2 접착 기구(미도시) 및 제2 받침 블록(222)을 포함할 수 있다. 상기 제2 접착 기구는 상기 패키지 기본 프레임에 부착할 반도체 칩을 이송하여 상기 패키지 기본 프레임 상에 반도체 칩을 부착할 수 있다. 또한 제2 받침 블록(222)은 인덱스 레일(100)을 통하여 이송되는 상기 패키지 기본 프레임 하부에 위치하여 상기 제2 접착 기구가 반도체 칩을 상기 패키지 기본 프레임 상면에 부착할 때에 지지대 역할을 할 수 있다.
제1 본딩부(210)와 제2 본딩부(220) 사이에는 예열부(300)가 배치된다. 예열부(300)는 예열판(310) 및 열공급부(320)가 포함될 수 있다. 예열판(310)은 제1 본딩부(210)와 제2 본딩부(220) 사이에 위치하며, 구체적으로는 제1 받침 블록(212)과 제2 받침 블록(222) 사이에 위치한다. 예열판(310)은 인덱스 레일(100)을 통하여 이송되는 상기 패키지 기본 프레임 하부에 위치하여, 예열판(310) 상으로 이송되는 상기 패키지 기본 프레임에 열을 가한다. 열공급부(320)은 예열판(310)의 하부에서 열을 발생하여 예열판(310)을 가열하며, 예를 들면 히터일 수 있다. 열공급부(320)는 예열판(310)의 중심에서 제2 본딩부(220) 방향에 위치하는 것이 바람직하다.
제1 받침 블록(212)과 제2 받침 블록(222)은 제1 길이(L1)만큼 이격된다. 따라서 예열판(310)의 길이인 제2 길이(L2)는 최대로 제1 길이(L1)와 같은 값을 가질 수 있다. 바람직하게는 예열판(310)의 길이인 제2 길이(L2)는 제1 길이(L1)의 90% 이상의 값을 가질 수 있다. 이때 제1 길이(L1) 및 제2 길이(L2)에서 사용되는 '길이'란 모두 인덱스 레일(100)의 길이 방향, 즉 인덱스 레일(100)에 의하여 상기 패키지 기본 프레임이 이송되는 방향을 의미한다. 구체적으로 제2 길이(L2)는 상기 패키지 기본 프레임을 충분히 예열시킬 수 있도록, 적어도 100㎜의 값을 가지는 것이 바람직하다.
열공급부(320)의 위치를 구체적으로 살펴보면, 예열판(310)의 중심에서 제2 받침 블록(222) 방향의 측면사이의 하단에 위치하는 것이 바람직하다. 열공급부(310)은 예열판(310) 상으로 인덱스 레일(100)에 의하여 이송되는 상기 패키지 기본 프레임이 가열된 상태로 제2 받침 블록(222) 상으로 이송되도록 하는 것이므로, 제2 받침 블록(222)에 가깝게 위치하는 것이 바람직하다. 그러나 예열판(310) 전체를 가열시킬 필요도 있으므로 예열판(310)의 제2 받침 블록(222) 측면에 너무 가깝게 배치되는 것은 바람직하지 않다. 따라서 더욱 바람직하게는 열공급부(310)는 예열판(310)의 제2 받침 블록(222) 방향의 측면으로부터 제1 받침 블록(212) 방향으로 제2 길이(L2)의 약 1/3 위치(L2/3)에 위치하도록 할 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시 예인 다이 본딩 장치를 측면에서 바라 본 개략도이다.
도 2를 참조하면, 다이 본딩 장치(1)는 인덱스 레일부(100) 상에 위치하는 제1 비전 검사부(410) 또는 제2 비전 검사부(420)를 포함할 수 있다. 제1 비전 검사부(410)는 제1 받침 블록(212) 상에서 다이 본딩 공정이 진행될 패키지 기본 프레임의 이상 유무를 검사하여 다이 본딩 공정을 진행할지의 여부 및 상기 패키지 기본 프레임에서 다이 본딩을 할 위치를 확인할 수 있다. 제2 비전 검사부(420)는 제2 받침 블록(222)에서 다이 본딩 공정이 진행될 패키지 기본 프레임의 이상 유무를 검사하여 다이 본딩 공정을 진행할지의 여부 및 상기 패키지 기본 프레임에서 다이 본딩을 할 위치를 확인할 수 있다.
제1 비전 검사부(410)는 제1 본딩부(210)를 기준으로 제2 본딩부(220)의 반대 방향에 위치할 수 있다. 이를 통하여 인덱스 레일부(100)를 통하여 제1 본딩 부(210)로 이송되는 패키지 기본 프레임은 제1 본딩부(210)로 이송되는 과정에서 제1 비전 검사부(410)에 의하여 검사가 이루어질 수 있다.
제2 비전 검사부(420)는 제1 본딩부(210)와 제2 본딩부(220)의 사이에 위치할 수 있다. 즉 제2 비전 검사부(420)는 예열판(310) 상에 위치할 수 있다. 이를 통하여 인덱스 레일부(100)를 통하여 제2 본딩부(220)로 이송되는 패키지 기본 프레임은 제2 본딩부(220)로 이송되는 과정에서 제2 비전 검사부(420)에 의하여 검사가 이루어질 수 있다.
따라서 인덱스 레일부(100)를 통하여 제2 본딩부(220)로 이송되는 패키지 기본 프레임은 제2 비전 검사부(420)에 의하여 검사가 되는 과정에 예열판(310)에 의하여 가열이 될 수 있다. 따라서 예열판(310)은 제2 비전 검사부(420) 하단부터 제2 받침 블록(222) 사이에 위치하도록 배치하는 것이 바람직하다.
인덱스 레일부(100)를 통하여 이송되는 상기 패키지 기본 프레임은 예열판(310)을 지나면서 가열된 상태로 제2 다이 본딩부(220)에 도달할 수 있다. 상기 패키지 기본 프레임은 제2 받침 블록(222) 상에 놓인 후, 제2 접착 기구(224)에 의하여 공급되는 반도체 칩(10)이 부착될 수 있다. 반도체 칩(10)의 하면에서는 필름 형상 접착 부재(12)가 부착될 수 있다. 필름 형상 접착 부재(12)는 그 자체가 열에 의하여 접착성을 가지게 될 수도 있으며, 필름류에 접착부재가 코팅되어 있을 수도 있다. 필름 형상 접착 부재(12)가 필름류에 접착부재를 코팅한 형태인 경우에도 필름류에 코팅된 접착부재 또한 열에 의하여 접착성을 가지게 되거나 접착성을 높일 수 있다.
제2 접착 기구(224)는 하면에 필름 형상 접착 부재(12)가 부착된 반도체 칩(10)을 제2 받침 블록(222) 상에 놓인 상기 패키지 기본 프레임의 상면에 부착할 수 있다. 이때는 제2 접착 기구(224) 또는 제2 받침 블록(222)은 가열 기능을 가지고 있을 수 있다.
상기 패키지 기본 프레임은 예열판(310)에 의하여 가열되어 있으므로 필름 형상 접착 부재(12)가 빠르게 접착성을 가지도록 할 수 있다. 제2 접착 기구(224), 제2 받침 블록(222) 또는 별도의 선 열처리(pre-heat treatment)를 통하여 필름 형상 접착 부재(12)가 접착성을 가지게 될 수도 있으나, 예열된 상기 패키지 기본 프레임에 의하여 더욱 접착성이 높아지게 된다. 따라서 다이 본딩 공정 시간을 단축시키고 안정된 접착 상태를 제공할 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 다이 본딩 장치의 예열부 부분의 단면을 개략적으로 나타내는 단면도이다. 구체적으로 도 3은 도 1의 III-III'의 절단면을 나타내는 단면도이다.
도 3을 참조하면, 다이 본딩 장치(1)는 인덱스 레일부(100)이 패키지 기본 프레임(20)을 양단을 지지하며 이송한다. 패키지 기본 프레임(20)은 예열판(310) 상에 위치할 때, 예열판(310)을 통하여 패키지 기본 프레임(20)에 열을 효율적으로 전달하는 것이 중요하므로 예열판(310)의 상면과 패키지 기본 프레임(20)의 하면이 가급적 근접하는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는 예열판(310)의 상면과 패키지 기본 프레임(20)의 하면이 직접 접촉하도록 할 수 있다.
패키지 기본 프레임(20)은 사용할 수 있는 전자 소자로 만들기 위하여 반도 체 칩을 부착할 수 있는 것들을 총칭한다. 피캐지 기본 프레임(20)은 예를 들면, 리드 프레임(lead frame) 또는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circiut Board)일 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 다이 본딩 장치의 예열판을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 4를 참조하면, 예열판(310)은 상면에 요철 형상을 가지도록 복수의 홈(312)이 형성될 수 있다. 전술한 바와 같이, 예열판(310) 상을 인덱스 레일부(100)에 의하여 이송되는 패키지 기본 프레임의 하면과 예열판(310)의 상면은 직접 접촉하는 것이 바람직하다. 그러나, 이 경우에 상기 패키지 기본 프레임과 예열판(310)의 마찰로 인하여 상기 패키지 기본 프레임에 손상이 생길 수도 있다. 따라서 이를 방지하기 위하여 예열판(310)의 상면이 요철 형상을 가지도록 복수의 홈(312)을 형성하는 것이 바람직하다.
예열판(310)의 상면에 형성된 복수의 홈(312)은 예열판(310)의 길이(L2) 방향으로 형성할 수도 있다. 그러나, 예열판(310)의 너비 방향으로 효율적인 열전달을 위하여 도시한 것과 같이 상기 너비 방향으로 복수의 홈(312)을 형성하는 것이 바람직하다.
예열판(310)의 제1 받침 블록(도 2의 212) 방향에는 개구부(315)를 형성할 수도 있다. 개구부(315)는 다이 본딩 장치의 유지 관리를 위하여 선택적으로 사용될 수 있다.
예열판(310)은 상기 패키지 기본 프레임으로의 열전달이 중요하므로, 열전도 도가 우수한 재료로 형성하는 것이 바람직하다. 바람직하게는 예열판(310)은 텅스텐(W) 합금 또는 알루미늄(Al) 합금을 포함하여 형성할 수 있다. 예를 들면, 예열판(310)은 텅스텐 합금인 은탄(은과 텅스텐의 합금) 또는 동탄(동과 텅스텐의 합금)으로 형성할 수 있다. 또는 예열판(310)은 알루미늄 합금인 두랄루민(duralumin)으로 형성할 수 있다. 여기서 두랄루민에는 초두랄루민, 초초두랄루민이 포함될 수 있다.
도 5는 본 발명에 따른 예열판의 상면에 형성된 홈들의 단면을 나타내는 개략도이다.
도 5를 참조하면, 예열판의 상면에 형성된 홈(312)들은 일정한 간격과 일정한 깊이를 가지고 형성될 수 있다. 바람직하게는 홈(312)들의 폭(W5)은 0.5㎜ 내지 5㎜의 값을 가지도록 형성될 수 있다. 또한 바람직하게는 홈(312)들의 깊이(D5)는 0.5㎜ 내지 5㎜의 값을 가지도록 형성될 수 있다.
도 1 내지 도 5를 참조하여, 이하에서는 본 발명에 따른 다이 본딩 장치를 통한 다이 본딩 공정을 살펴본다. 패키지 기본 프레임(20)은 인덱스 레일부(100)에 의하여 지지되어 제1 본딩부(210)와 제2 본딩부(220)로 이송된다. 제1 본딩부(210)에서 다이 본딩 공정이 진행될 패키지 기본 프레임(20)은 우선 제1 비전 검사부(410)에 의하여 불량 여부가 검사된다.
패키지 기본 프레임(20)은 실제로 전자기기에 사용될 수 있는 개별 전자 소자 하나를 형성하기 위하여 사용될 수도 있으나, 복수 개의 전자 소자를 함께 형성하기 위하여도 사용된다. 패키지 기본 프레임(20)이 개별 전자 소자 하나를 형성하 기 위한 것인 경우, 불량이 있는 것은 다이 본딩 장치(1)에 공급되기 이전에 검사되어 제거된다. 그러나, 복수 개의 전자 소자를 함께 형성하기 위한 패키지 기본 프레임(20)은 일부 전자 소자의 형성을 위한 부분에는 불량이 있어도, 나머지 부분은 그대로 사용이 가능하다. 따라서 불량이 있는 부분에는 반도체 칩(10)을 부착하지 않고, 불량이 없는 부분에만 반도체 칩(10)을 부착할 수 있다. 불량 여부에 대한 검사는 일반적으로 다이 본딩 장치(1)에 공급되기 이전에 이루어지며, 패키지 기본 프레임(20)에는 불량 여부에 대하여 마킹 등의 방법으로 새겨진다. 제1 비전 검사부(410)에서는 이러한 불량 여부에 대한 마킹을 판단한다.
제1 본딩부(210)에서는 패키지 기본 프레임(20) 내에서 제1 비전 검사부(410)에 의하여 불량이 없는 곳에 반도체 칩(10)을 부착한다. 이때 제1 접착 기구(미도시)에 의하여 제1 받침 블록(212) 상에 놓인 패키지 기본 프레임(20) 상에 반도체 칩(10)이 부착된다. 이때 별도의 액상 접착 부재 공급부가 사용될 수도 있다. 제1 본딩부(210)에서 패키지 기본 프레임(20)의 불량이 아닌 모든 부분에 반도체 칩(10)이 부착되면, 패키지 기본 프레임(20)은 인덱스 레일(100)에 의하여 언로더부(미도시)로 이동되어 다이 본딩 장치(1)로부터 배출된다. 따라서 패키지 기본 프레임(20)은 제2 비전 검사부(420)와 제2 본딩부(210)에서 검사 공정이나 다이 본딩 공정이 진행되지 않고 그대로 통과하게 된다.
제2 본딩부(220)에서 다이 본딩 공정이 진행될 패키지 기본 프레임(20)은 제1 비전 검사부(410)와 제1 본딩부(210)에서를 그냥 통과한 후 바로 예열부(300)로 이송된다. 예열부(300) 상의 위치하는 패키지 기본 프레임(20)은 열 공급부(320)에 서 공급되어, 예열판(310)에 전달된 열을 공급받아 예열이 된다. 예열부(300)에서 예열이 진행되는 것과 동시에 패키지 기본 프레임(20)는 제2 비전 검사부(410)에 의하여 불량의 존재 여부가 검사된다. 예열과 불량의 존재 여부에 대한 검사가 진행된 후, 패키지 기본 프레임(20)은 제2 본딩부(220)로 인덱스 레일부(100)에 의하여 이송된다.
패키지 기본 프레임(20) 중 불량이 없는 부분은 제2 받침 블록(222) 상에 위치한 후, 제2 접착 기구(224)에 의하여 반도체 칩(10)의 다이 본딩이 이루어진다. 제2 받침 블록(222)에 의하여 지지되는 상태에서, 제2 접착 기구(224)가 반도체 칩(10)을 패키지 기본 프레임(20) 상에 위치시킨 후 일정 압력 또는 일정 온도를 가할 수 있다. 또는 제2 받침 블록(222)에 의하여 패키기 기본 프레임(20)에 입정 압력 또는 일정 온도를 가할 수 있다. 따라서 반도체 칩(10)의 하면에 부착된 필름 형상 접착 부재(12)는 패키지 기본 프레임(20)의 상면에 부착될 수 있도록 접착성을 가지게 된다. 예열된 패키기 기본 프레임(20)에 의하여 필름 형상 접착 부재(12)의 접착성은 강화되며, 다이 본딩 공정 시간을 단축시킬 수 있다.
제2 본딩부(220)에서 패키지 기본 프레임(20)의 불량이 아닌 모든 부분에 반도체 칩(10)이 부착되면, 패키지 기본 프레임(20)은 인덱스 레일(100)에 의하여 언로더부(미도시)로 이동되어 다이 본딩 장치(1)로부터 배출된다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 다이 본딩 장치를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예인 다이 본딩 장치를 측면에서 바라 본 개략도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 다이 본딩 장치의 예열부 부분의 단면을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 다이 본딩 장치의 예열판을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 예열판의 상면에 형성된 홈들의 단면을 나타내는 개략도이다.
<도면의 주요부분에 대한 설명>
1 : 다이 본딩 장치, 10 : 반도체 칩(다이), 12 : 필름 형상 접착 부재, 20 : 패키지 기본 프레임, 100 : 인덱스 레일부, 210 : 제1 본딩부, 212 : 제1 받침 블록, 220 : 제2 본딩부, 222 : 제2 받침 블록, 224 : 제2 접착 기구, 300 : 예열부, 310 : 예열판, 312 : 홈, 315 : 개구부, 320 : 열공급부,

Claims (10)

  1. 패키지 기본 프레임에 반도체 칩을 부착하는 다이 본딩 장치에 있어서,
    패키지 기본 프레임의 양단을 지지하며 이송하는 인덱스 레일부,
    상기 인덱스 레일부로 이송되는 상기 패키지 기본 프레임에 액상 접착 부재를 이용하여 반도체 칩을 부착하는 제1 본딩부,
    상기 인덱스 레일부로 이송되는 상기 패키지 기본 프레임에 필름 형상 접착 부재을 이용하여 반도체 칩을 부착하며 상기 제1 본딩부와 이격된 제2 본딩부 및
    상기 인덱스 레일부에 의하여 상기 제1 본딩부와 상기 제2 본딩부 사이에서 이송되는 상기 패키지 기본 프레임 하부에 위치하는 예열부를 포함하되,
    상기 제1 본딩부와 상기 제2 본딩부는 상기 인덱스 레일부로 이송되는 상기 패키지 기본 프레임 하부에 위치하는 제1 받침 블록과 제2 받침 블록을 각각 포함하고,
    상기 제1 받침 블록과 상기 제2 받침 블록은 제1 길이만큼 이격되며,
    상기 예열부는 예열판을 포함하고,
    상기 예열판의 길이인 제2 길이는 상기 제1 길이와 같거나 적어도 90% 이상의 값을 가지는 다이 본딩 장치.
  2. 삭제
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 예열판의 상면은 상기 인덱스 레일부에 의하여 이송되는 상기 패키지 기본 프레임의 하면과 접촉하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 예열판의 상면은 요철 형상을 가지도록 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 예열판은 텅스텐 합금 또는 알루미늄 합금을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 예열판은 은탄, 동탄 또는 두랄루민을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 패키지 기본 프레임은 리드 프레임 또는 인쇄회로기판인 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 길이는 적어도 100㎜인 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 예열판 상에 위치하며, 상기 인덱스 레일부에 의하여 이송되는 상기 패키지 기본 프레임의 상면을 검사하는 비전 검사부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  10. 제3 항에 있어서,
    상기 예열판의 상면에 형성된 홈은 폭과 깊이가 각각 0.5㎜ 내지 5㎜인 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
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