KR100924548B1 - 다이 본딩 장치 - Google Patents

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Abstract

다이 본딩 장치가 개시되어 있다. 다이 본딩 장치는 기판을 이송하기 위한 기판 이송 유닛, 상기 기판 이송 유닛과 인접한 마운트 테이블에 배치된 반도체 칩을 상기 기판상에 본딩 하는 제1 본딩 헤드를 포함하는 제1 본딩 헤드 유닛, 상기 마운트 테이블에 배치된 반도체 칩을 상기 기판의 하부에 배치된 마운트 스테이지로 이송하기 위한 다이 이송 유닛 및 상기 마운트 스테이지 및 상기 마운트 스테이지에 대응하는 상기 기판의 상부에 배치되어 상기 마운트 스테이지에 배치된 상기 반도체 칩을 상기 기판의 하부에 본딩 하는 제2 본딩 헤드를 갖는 제2 본딩 헤드 유닛을 포함한다. 이로써, 서로 다른 반도체 패키지, 예를 들면, 페이스 업 패키지 및 페이스 다운 패키지를 하나의 다이 본딩 장치에서 구현할 수 있는 효과를 갖는다.

Description

다이 본딩 장치{DIE BONDING APPARATUS}
본 발명은 다이 본딩 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제품은 순도 높은 실리콘으로 이루어진 실리콘 웨이퍼에 데이터를 저장 및 처리할 수 있는 반도체 칩을 제조하는 반도체 칩 제조 공정 및 반도체 칩을 전기적으로 검사하는 다이 소팅 공정 및 양품 반도체 칩을 패키징하는 패키징 공정 등을 통해 제조된다.
반도체 칩 제조 공정에 의하여 제조된 반도체 칩은 패키징 공정에 의하여 다양한 종류의 반도체 제품이 제조된다.
예를 들어, 반도체 제품은 기판 및 리드 프레임의 상면에 반도체 칩이 배치되는 페이스 업 패키지(face up package) 및 기판 및 리드 프레임의 하면에 반도체 칩이 배치되는 페이스 다운 패키지(face down package)로 구분될 수 있다.
페이스 업 패키지로는 일반적인 노멀 패키지 또는 복수개의 반도체 칩들이 적층되는 스택 패키지 등을 들 수 있고, 페이스 다운 패키지로는 리드 온 칩(lead on chip, LOC) 패키지, 보드 온 칩(board on chip, BOC) 패키지 등을 들 수 있다.
종래에는 페이스 업 패키지 및 페이스 다운 패키지를 제조하기 위해서 서로 다른 종류의 다이 본딩 장치를 필요로 하는 문제점을 갖는다.
본 발명은 기판 및 리드 프레임의 상부면에 반도체 칩을 본딩 또는 기판 및 리드 프레임의 하부면에 반도체 칩을 본딩할 수 있는 다이 본딩 장치를 제공한다.
다이 본딩 장치는 기판을 이송하기 위한 기판 이송 유닛, 상기 기판 이송 유닛과 인접한 마운트 테이블에 배치된 반도체 칩을 상기 기판상에 본딩 하는 제1 본딩 헤드를 포함하는 제1 본딩 헤드 유닛, 상기 마운트 테이블에 배치된 반도체 칩을 상기 기판의 하부에 배치된 마운트 스테이지로 이송하기 위한 다이 이송 유닛 및 상기 마운트 스테이지 및 상기 마운트 스테이지에 대응하는 상기 기판의 상부에 배치되어 상기 마운트 스테이지에 배치된 상기 반도체 칩을 상기 기판의 하부에 본딩 하는 제2 본딩 헤드를 갖는 제2 본딩 헤드 유닛을 포함한다.
다이 본딩 장치는 상기 기판 이송 유닛의 제1 단부에 배치되며 상기 반도체 칩과 본딩 되는 상기 기판이 적재되는 기판 로더 및 상기 기판 이송 유닛의 상기 제1 단부와 대향 하는 제2 단부에 배치되며 상기 반도체 칩이 본딩 된 상기 기판이 적재되는 기판 언로더를 포함한다.
다이 본딩 장치는 상기 기판 이송 유닛과 인접하게 배치되며, 상기 기판을 지정된 온도 및 지정된 시간 동안 프리 베이크 하는 프리 베이크 유닛을 포함한다.
다이 본딩 장치의 상기 프리 베이크 유닛은 상기 기판을 프리 베이크 하기 위한 프리 베이크 오븐, 상기 프리 베이크 오븐으로 상기 기판을 로딩/언로딩 하기 위한 로딩/언로딩 유닛 및 상기 기판 이송 유닛 및 상기 로딩/언로딩 유닛 사이에서 상기 기판을 이송하는 로더암을 더 포함한다.
다이 본딩 장치는 상기 기판 이송 유닛과 인접하게 배치되며, 상기 기판에 접착 부재를 배치하는 접착 부재 형성 유닛을 포함한다.
다이 본딩 장치의 상기 접착 부재 형성 유닛은 열에 의하여 접착성을 갖는 접착 부재가 감겨 지는 접착 부재 롤, 상기 접착 부재를 지정된 길이로 절단하는 절단 유닛 및 상기 절단 유닛에 의하여 절단된 상기 접착 부재를 상기 기판으로 픽업하는 픽업 유닛을 더 포함한다.
다이 본딩 장치의 상기 픽업 유닛은 접착 물질을 상기 기판에 제공하는 디스펜서 유닛을 더 포함한다.
다이 본딩 장치는 상기 마운트 테이블에 인접하게 배치되며 개별화된 상기 반도체 칩이 어탯치 된 마운트 테이프를 갖는 마운트 프레임이 수납된 카세트, 상기 카세트로부터 상기 마운트 프레임을 상기 마운트 테이블로 이송하는 마운트 프레임 이송 유닛을 갖는 다이 공급 장치를 포함한다.
다이 본딩 장치는 상기 마운트 프레임의 상기 반도체 칩을 촬영하는 카메라를 더 포함한다.
다이 본딩 장치의 상기 제1 본딩 헤드 유닛은 상기 마운트 테이블에 배치된 상기 반도체 칩을 픽업하는 제1 픽업 유닛 및 상기 제1 픽업 유닛을 상기 기판 이송 유닛에 배치된 상기 기판으로 이송하는 제1 이송 유닛을 포함한다.
다이 본딩 장치의 상기 다이 이송 유닛은 상기 마운트 테이블에 배치된 상기 반도체 칩을 픽업하는 제2 픽업 유닛 및 상기 제2 픽업 유닛을 상기 마운트 테이블 및 상기 마운트 스테이지 사이에서 왕복 운동시키는 제2 이송 유닛을 포함한다.
다이 본딩 장치의 상기 마운트 스테이지는 상기 마운트 스테이지를 상기 기판에 대하여 평행한 방향으로 이송하는 제1 마운트 스테이지 이송 유닛 및 상기 마운트 스테이지를 상기 기판에 대하여 수직 한 방향으로 이송하는 제2 마운트 스테이지 이송 유닛을 포함한다.
다이 본딩 장치는 상기 제2 본딩 헤드를 상기 기판에 대하여 수직 한 방향으로 이송하는 제2 본딩 헤드 이송 유닛을 포함한다.
다이 본딩 장치는 상기 기판 이송 유닛 상에 배치되며, 상기 제1 본딩 헤드 유닛에 의하여 부착된 상기 반도체 칩을 촬영하는 카메라를 포함한다.
다이 본딩 장치는 상기 마운트 스테이지 상에 배치되며 상기 마운트 스테이지로 제공된 상기 반도체 칩 및 상기 마운트 스테이지의 위치를 촬영하는 카메라를 포함한다.
다이 본딩 장치의 상기 기판 이송 유닛으로 제공되는 상기 기판은 인쇄회로 기판이다.
다이 본딩 장치의 상기 기판 이송 유닛으로 제공되는 상기 기판은 박리지를 갖는 리드 프레임이다.
다이 본딩 장치의 상기 기판 이송 유닛은 상기 리드 프레임으로부터 상기 박리지를 분리하는 박리지 분리 유닛을 더 포함한다.
본 발명에 따르면, 서로 다른 반도체 패키지, 예를 들면, 페이스 업 패키지 및 페이스 다운 패키지를 하나의 다이 본딩 장치에서 구현할 수 있는 효과를 갖는다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 다이 본딩 장치에 대하여 상세하게 설명하지만, 본 발명이 하기의 실시예들에 제한되는 것은 아니며, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양한 다른 형태로 구현할 수 있을 것이다.
이하, 본 발명에서 빈번하게 사용되는 용어들을 정의하면 다음과 같다.
본 발명에서 빈번하게 사용되는 용어인 "기판"은 반도체 칩이 실장 되는 부재, 예를 들면, "인쇄회로기판" 또는 "리드 프레임"으로서 정의된다.
본 발명에서 빈번하게 사용되는 용어인 "페이스 업 패키지"는 반도체 칩이 "기판"의 상면에 배치된 반도체 패키지로서 정의된다.
본 발명에서 빈번하게 사용되는 용어인 "페이스 다운 패키지"는 반도체 칩이 "기판"의 하부에 배치된 반도체 패키지로서 정의된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 다이 본딩 장치를 도시한 사시도이다.
도 1을 참조하면, 다이 본딩 장치(900)는 기판 이송 유닛(100), 제1 본딩 헤드(200), 다이 이송 유닛(300) 및 제2 본딩 헤드 유닛(400)을 포함한다.
기판 이송 유닛(100)은 페이스 업 패키지용 기판(10) 또는 페이스 다운 패키지용 기판(15)을 제1 위치(FP)로부터 제1 위치(FP)와 소정 간격 이격 된 제2 위 치(SP)로 이송한다. 기판 이송 유닛(100)은 페이스 업 패키지용 기판(10) 또는 페이스 다운 패키지용 기판(15)을 제1 위치(FP)로부터 제2 위치(SP)로 이송하기 위한 기판 이송 레일일 수 있다.
다이 본딩 장치(900)는 기판 로더(110) 및 기판 언로더(120)를 더 포함할 수 있다.
기판 로더(110)는 제1 위치(FP)에 배치되고, 기판 로더(110)에는 다이 본딩 장치(900)에 의하여 반도체 칩이 실장 될 복수개의 페이스 업 패키지용 기판(10) 및/또는 페이스 다운 패키지용 기판(15)들이 수납될 수 있다.
기판 언로더(120)는 제2 위치(SP)에 배치되며, 기판 언로더(120)에는 다이 본딩 장치(900)에 의하여 반도체 칩이 실장된 복수개의 페이스 업 패키지용 기판(10) 및/또는 페이스 다운 패키지용 기판(15)들이 수납될 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 프리 베이크 유닛을 도시한 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 다이 본딩 장치(900)는 프리 베이크 유닛(500)을 더 포함할 수 있다.
프리 베이크 유닛(500)은 기판 이송 유닛(100) 및 기판 로더(110)와 인접한 위치에 배치된다.
프리 베이크 유닛(500)은 기판 로더(110)로부터 기판 이송 유닛(100)으로 언로딩 된 페이스 업 패키지용 기판(10) 또는 페이스 다운 패키지용 기판(15)을 지정된 온도 및 지정된 시간 동안 베이크 한다.
프리 베이크 유닛(500)은 프리 베이크 오븐(510), 로딩/언로딩 유닛(520) 및 로더암(530)을 포함한다.
로더암(530)은 페이스 업 패키지용 기판(10) 또는 페이스 다운 패키지용 기판(15)을 로딩/언로딩 유닛(520)으로부터 기판 이송 유닛(100)으로 또는 페이스 업 패키지용 기판(10) 또는 페이스 다운 패키지용 기판(15)을 기판 이송 유닛(100)으로부터 로딩/언로딩 유닛(520)으로 이송한다.
로더암(530)은 직선 왕복 이송 기구(535) 및 피커(537)를 포함한다.
직선 왕복 이송 기구(535)는 피커(537)를 로딩/언로딩 유닛(520) 및 기판 이송 유닛(100) 사이에서 왕복 운동시킨다.
피커(537)는, 예를 들어, 진공압을 이용하여 페이스 업 패키지용 기판(10) 또는 페이스 다운 패키지용 기판(15)을 흡착한다.
로딩/언로딩 유닛(520)은 로더암(530)에 의하여 이송된 페이스 업 패키지용 기판(10) 또는 페이스 다운 패키지용 기판(15)을 프리 베이크 오븐(510)으로 로딩 또는 프리 베이크 오븐(510)으로부터 페이스 업 패키지용 기판(10) 또는 페이스 다운 패키지용 기판(15)을 언로딩 한다.
로딩/언로딩 유닛(520)은 구동 유닛(525) 및 이송 레일(527)을 포함한다.
구동 유닛(525)은 로더암(530)에 의하여 이송 레일(527)로 이송된 페이스 업 패키지용 기판(10) 또는 페이스 다운 패키지용 기판(15)을 프리 베이크 오븐(510)으로 로딩 또는 프리 베이크 오븐(510)으로부터 페이스 업 패키지용 기판(10) 또는 페이스 다운 패키지용 기판(15)을 언로딩 한다.
프리 베이크 오븐(510)은 페이스 업 패키지용 기판(10) 또는 페이스 다운 패 키지용 기판(15)을 지정된 온도 및 지정된 시간 동안 프리 베이크 한다.
프리 베이크 오븐(510)은 페이스 업 패키지용 기판(10) 또는 페이스 다운 패키지용 기판(15)을 가열하기 위한 히터 유닛(미도시)을 포함할 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 접착 부재 형성 유닛을 도시한 사시도이다.
도 1 및 도 3을 참조하면, 다이 본딩 장치(900)는 접착 부재 형성 유닛(600)을 더 포함할 수 있다.
접착 부재 형성 유닛(600)은 기판 이송 유닛(100)과 인접하게 배치되며, 접착 부재 형성 유닛(600)은 접착 부재를 페이스 업 패키지용 기판(10)에 어탯치 한다.
본 실시예에서, 접착 부재는, 예를 들어, 열에 의하여 용융되어 접착력을 갖는 접착 테이프 또는 에폭시 접착 부재를 포함할 수 있다.
접착 부재 형성 유닛(600)은 접착 부재 롤(610), 절단 유닛(630), 직선 왕복 이송 장치(640) 및 픽업 유닛(650)을 포함한다.
접착 부재 형성 유닛(600)은, 예를 들어, 기판 이송 유닛(100)에 배치된 페이스 업 패키지용 기판(10) 또는 페이스 다운 패키지용 기판(15)을 촬영하는 카메라를 더 포함할 수 있다.
접착 부재 롤(610)은 열에 의하여 접착성을 갖는 릴(reel) 형태의 접착 테이프(620)를 포함한다. 접착 테이프(620)는 박리지(release tape)를 포함할 수 있고, 접착 테이프(620)는 접착 부재 롤(610)에 권취 된다.
절단 유닛(630)은 접착 테이프(620)를 절단하기 위한 커터(632) 및 절단된 접착 테이프(620)가 지지 되는 서포트 블록(635)를 포함한다.
직선 왕복 이송 장치(640)는 절단 유닛(630)의 서포트 블록(635) 및 페이스 업 패키지용 기판(10)이 배치된 기판 이송 유닛(100) 사이를 왕복 운동한다.
픽업 유닛(650)은 직선 왕복 이송 장치(640)에 의하여 서포트 블록(635) 상에 배치된 접착 테이프(620)를 픽업하여 페이스 업 패키지용 기판(10)으로 이송한다.
한편, 접착 부재 형성 유닛(600)은 접착 테이프(620)를 픽업하는 픽업 유닛(650)과 함께 페이스 업 패키지용 기판(10)으로 에폭시 수지를 포함하는 접착제를 제공하는 디스펜서 유닛을 더 포함할 수 있다. 이와 다르게, 접착 부재 형성 유닛(600)은 접착 테이프(620)를 픽업하는 픽업 유닛(650) 대신 페이스 업 패키지용 기판(10)으로 에폭시 수지를 포함하는 접착제를 제공하는 디스펜서 유닛을 포함할 수 있다.
도 1을 다시 참조하면, 다이 본딩 장치(900)는 다이 공급 장치(700)를 더 포함한다.
다이 공급 장치(700)는 카세트(710) 및 마운트 프레임 이송 유닛(730)을 포함한다.
다이 공급 장치(700)의 카세트(710)는 복수매의 마운트 프레임(705)들을 포함한다. 마운트 프레임(705)에는 개별화된 반도체 칩(701)들이 어탯치된 마운트 테이프(미도시)가 부착된다.
마운트 프레임 이송 장치(730)는 카세트(710)로부터 반도체 칩(701)들이 배 치된 마운트 프레임(705)을 언로딩 및 언로딩 된 마운트 프레임(705)을 후술 될 마운트 테이블(210) 상으로 이송한다.
다이 공급 장치(700)는 마운트 프레임(705)에 배치된 반도체 칩(701)에 포함된 로트 넘버(lot number), 바 코드(bar code) 등을 촬영하여 반도체 칩(701)의 정보를 획득하기 위한 CCD 카메라(미도시) 등을 더 포함할 수 있다.
도 4는 도 1에 도시된 제1 본딩 헤드 유닛을 도시한 사시도이다.
도 1 및 도 4를 참조하면, 다이 본딩 장치(900)에 포함된 제1 본딩 헤드 유닛(200)은 기판 이송 유닛(100)과 인접한 마운트 테이블(220)에 배치된 마운트 프레임(705) 상에 배치된 반도체 칩(701)을 페이스 업 패키지용 기판(10)의 상면에 본딩한다.
제1 본딩 헤드 유닛(200)은 제1 이송 유닛(220) 및 제1 본딩 헤드(230)를 포함한다.
제1 이송 유닛(220)은 마운트 테이블(220) 및 기판 이송 유닛(100)에 배치된 페이스 업 패키지용 기판(10) 사이에서 왕복 운동한다.
제1 본딩 헤드(230)는 마운트 테이블(220)에서 반도체 칩(701)을 픽업하고 접착 부재가 배치된 페이스 업 패키지용 기판(10)의 상면에 반도체 칩(701)을 본딩한다. 참조부호 250은 페이스 업 패키지용 기판(10)을 촬영하는 카메라이다.
도 4를 다시 참조하면, 마운트 테이블과 인접한 위치에는 다이 이송 유닛(300)이 배치된다.
다이 이송 유닛(300)은 제2 이송 유닛(310) 및 픽업 헤드(320)를 포함한다.
제2 이송 유닛(310)은 반도체 칩(701)들이 배치된 마운트 테이블(220) 및 후술 될 제2 본딩 헤드 유닛(400)의 마운트 스테이지(460) 사이에서 왕복 운동한다.
픽업 헤드(320)는 마운트 테이블(220)에서 반도체 칩(701)을 픽업하여 제2 본딩 헤드 유닛(400)의 마운트 스테이지(460) 상에 반도체 칩(701)을 제공한다. 다이 이송 유닛(300)의 제2 이송 유닛(310)은, 예를 들어, 기판 이송 유닛(100)과 평행한 방향으로 배치될 수 있다.
도 1을 다시 참조하면, 다이 본딩 장치(900)의 제2 본딩 헤드 유닛(400)은 마운트 스테이지(460) 및 제2 본딩 헤드(420)를 포함한다.
마운트 스테이지(460)는 기판 이송 유닛(100)에 배치된 페이스 다운 패키지용 기판(15)의 하부에 배치된다.
마운트 스테이지(460)는 제1 마운트 스테이지 이송 유닛(462) 및 제2 마운트 스테이지 이송 유닛(464)를 포함한다.
제1 마운트 스테이지 이송 유닛(462)은 마운트 스테이지(460)를 기판 이송 유닛(100)에 배치된 페이스 다운 패키지용 기판(15)에 대하여 평행한 방향으로 이송 시킨다.
제2 마운트 스테이지 이송 유닛(464)는 마운트 스테이지(460)를 기판 이송 유닛(100)에 배치된 페이스 다운 패키지용 기판(15)에 대하여 수직한 방향으로 이송 시킨다.
제2 본딩 헤드(420)는 기판 이송 유닛(100)에 배치된 페이스 다운 패키지용 기판(15)의 상부에 배치된다. 제2 본딩 헤드(420)는 페이스 다운 패키지용 기 판(15) 상에 정렬된다. 제2 본딩 헤드(420)는 제2 본딩 헤드(420)를 페이스 다운 패키지용 기판(15)을 향해 이송하는 제2 본딩 헤드 이송 유닛(425)을 포함한다.
제2 본딩 헤드 이송 유닛(425) 및 제1 및 제2 마운트 스테이지 이송 유닛(462,464)에 의하여 마운트 스테이지(460) 상에 배치된 반도체 칩(701)은 페이스 다운 패키지용 기판(15) 상에 실장 된다.
제2 본딩 헤드(420)는 마운트 스테이지(460) 및 마운트 스테이지(460) 상에 배치된 반도체 칩(701)을 촬영하여 마운트 스테이지(460)의 위치 및 반도체 칩(701)의 위치 정보를 얻기 위한 CCD 카메라(440)를 더 포함할 수 있다.
도 1에서 미설명 참조부호 800은 기판 이송 유닛으로 제공되는 기판이 리드 프레임일 경우, 리드 프레임에 부착된 박리지(미도시)를 리드 프레임으로부터 분리하는 박리지 분리 유닛이다.
이하, 본 발명에 의한 다이 본딩 헤드(900)의 작용을 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
먼저, 기판 로더(110)로부터 페이스 업 패키지용 기판(10)이 기판 이송 유닛(100)으로 제공될 경우, 페이스 업 패키지용 기판(10)은, 예를 들어, 프리 베이크 유닛(500)에서 프리 베이크 된다.
프리 베이크 된 페이스 업 패키지용 기판(10)은 다시 기판 이송 유닛(100)으로 제공되고, 접착 부재 형성 유닛(600)에 의하여 페이스 업 패키지용 기판(10)에는 접착 부재가 부착된다.
이어서, 제1 본딩 헤드 유닛(200)의 제1 본딩 헤드(230)가 마운트 테이 블(210)로부터 반도체 칩(701)을 픽업하여 페이스 업 기판용 기판(10)에 부착한다.
반도체 칩(701)이 부착된 페이스 업 기판(10)은 기판 이송 유닛(100)을 따라 기판 언로더(120)에 수납된다.
반면, 기판 로더(110)로부터 페이스 다운 패키지용 기판(15)이 기판 이송 유닛(100)으로 제공될 경우, 페이스 다운 패키지용 기판(15)은, 예를 들어, 프리 베이크 유닛(400)에서 프리 베이크 된다.
프리 베이크 된 페이스 다운 패키지용 기판(15)은 다시 기판 이송 유닛(100)으로 제공된다.
이어서, 다이 이송 장치(300)에 의하여 마운트 테이블(210) 상에 배치된 반도체 칩(701)은 다이 이송 장치(300)와 인접하게 배치된 마운트 스테이지(460) 상에 배치된다.
마운트 스테이지(460) 상에 반도체 칩(701)이 배치된 후, 마운트 스테이지(460) 및 마운트 스테이지(460)와 마주하는 제2 본딩 헤드(420)에 의하여 반도체 칩(701)은 페이스 다운 패키지용 기판(15)의 하부에 열압착 된다.
반도체 칩(701)이 부착된 페이스 다운 기판(15)은 기판 이송 유닛(100)을 따라 기판 언로더(120)에 수납된다.
이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 서로 다른 반도체 패키지, 예를 들면, 페이스 업 패키지 및 페이스 다운 패키지를 하나의 다이 본딩 장치에서 구현할 수 있는 효과를 갖는다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술 될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 의한 다이 본딩 장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 프리 베이크 유닛을 도시한 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 접착 부재 형성 유닛을 도시한 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시된 제1 본딩 헤드 유닛을 도시한 사시도이다.

Claims (18)

  1. 기판을 이송하기 위한 기판 이송 유닛;
    상기 기판 이송 유닛과 인접한 마운트 테이블에 배치된 반도체 칩을 상기 기판상에 본딩 하는 제1 본딩 헤드를 포함하는 제1 본딩 헤드 유닛;
    상기 마운트 테이블에 배치된 반도체 칩을 상기 기판의 하부에 배치된 마운트 스테이지로 이송하기 위한 다이 이송 유닛; 및
    상기 마운트 스테이지 및 상기 마운트 스테이지에 대응하는 상기 기판의 상부에 배치되어 상기 마운트 스테이지에 배치된 상기 반도체 칩을 상기 기판의 하부에 본딩 하는 제2 본딩 헤드를 갖는 제2 본딩 헤드 유닛;
    상기 기판 이송 유닛의 제1 단부에 배치되며 상기 반도체 칩과 본딩 되는 상기 기판이 적재되는 기판 로더; 및
    상기 기판 이송 유닛의 상기 제1 단부와 대향 하는 제2 단부에 배치되며 상기 반도체 칩이 본딩 된 상기 기판이 적재되는 기판 언로더를 포함하는 다이 본딩 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 기판 이송 유닛과 인접하게 배치되며, 상기 기판을 지정된 온도 및 지정된 시간 동안 프리 베이크 하는 프리 베이크 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 프리 베이크 유닛은
    상기 기판을 프리 베이크 하기 위한 프리 베이크 오븐;
    상기 프리 베이크 오븐으로 상기 기판을 로딩 및 언로딩 하기 위한 로딩-언로딩 유닛; 및
    상기 기판 이송 유닛 및 상기 로딩-언로딩 유닛 사이에서 상기 기판을 이송하는 로더암을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 기판 이송 유닛과 인접하게 배치되며, 상기 기판에 접착 부재를 배치하는 접착 부재 형성 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 접착 부재 형성 유닛은 열에 의하여 접착성을 갖는 접착 부재가 감겨 지는 접착 부재 롤;
    상기 접착 부재를 지정된 길이로 절단하는 절단 유닛; 및
    상기 절단 유닛에 의하여 절단된 상기 접착 부재를 상기 기판으로 픽업하는 픽업 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 픽업 유닛은 접착 물질을 상기 기판에 제공하는 디스펜서 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 마운트 테이블에 인접하게 배치되며 개별화된 상기 반도체 칩이 어탯치 된 마운트 테이프를 갖는 마운트 프레임이 수납된 카세트, 상기 카세트로부터 상기 마운트 프레임을 상기 마운트 테이블로 이송하는 마운트 프레임 이송 유닛을 갖는 다이 공급 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 마운트 프레임의 상기 반도체 칩을 촬영하는 카메라를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 본딩 헤드 유닛은 상기 마운트 테이블에 배치된 상기 반도체 칩을 픽업하는 제1 픽업 유닛; 및
    상기 제1 픽업 유닛을 상기 기판 이송 유닛에 배치된 상기 기판으로 이송하는 제1 이송 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 다이 이송 유닛은
    상기 마운트 테이블에 배치된 상기 반도체 칩을 픽업하는 제2 픽업 유닛; 및
    상기 제2 픽업 유닛을 상기 마운트 테이블 및 상기 마운트 스테이지 사이에서 왕복 운동시키는 제2 이송 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 마운트 스테이지는 상기 마운트 스테이지를 상기 기판에 대하여 평행한 방향으로 이송하는 제1 마운트 스테이지 이송 유닛; 및
    상기 마운트 스테이지를 상기 기판에 대하여 수직 한 방향으로 이송하는 제2 마운트 스테이지 이송 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 제2 본딩 헤드를 상기 기판에 대하여 수직 한 방향으로 이송하는 제2 본딩 헤드 이송 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 기판 이송 유닛 상에 배치되며, 상기 제1 본딩 헤드 유닛에 의하여 부착된 상기 반도체 칩을 촬영하는 카메라를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 마운트 스테이지 상에 배치되며 상기 마운트 스테이지로 제공된 상기 반도체 칩 및 상기 마운트 스테이지의 위치를 촬영하는 카메라를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  16. 제1항에 있어서,
    상기 기판 이송 유닛으로 제공되는 상기 기판은 인쇄회로 기판인 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  17. 제1항에 있어서,
    상기 기판 이송 유닛으로 제공되는 상기 기판은 박리지를 갖는 리드 프레임인 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 기판 이송 유닛은 상기 리드 프레임으로부터 상기 박리지를 분리하는 박리지 분리 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
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