JPH11295753A - 液晶装置、液晶装置の製造方法及び電子機器 - Google Patents
液晶装置、液晶装置の製造方法及び電子機器Info
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- JPH11295753A JPH11295753A JP9799498A JP9799498A JPH11295753A JP H11295753 A JPH11295753 A JP H11295753A JP 9799498 A JP9799498 A JP 9799498A JP 9799498 A JP9799498 A JP 9799498A JP H11295753 A JPH11295753 A JP H11295753A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 可撓性基板を用いた液晶装置において異方性
導電接合剤を使用してＴＣＰ等といった配線部材を接続
できるようにする。 【解決手段】 液晶７を挟んで互いに対向する一対の可
撓性基板３ａ，３ｂと、接合剤１６を用いて可撓性基板
３ａ，３ｂに接続されるＴＣＰ１１とを有する液晶装置
である。接合剤１６は、絶縁性の接着剤と、その接着剤
に混入する軟質の導電粒子とを含んで構成される。ＴＣ
Ｐ１１と基板３ａとを圧着する際、導電粒子が弾性変形
して圧着力を緩和し、基板３ａが歪むことを防止する。
その結果、電極４ａにクラック等が発生してその電極４
ａが断線することを確実に防止できる。
導電接合剤を使用してＴＣＰ等といった配線部材を接続
できるようにする。 【解決手段】 液晶７を挟んで互いに対向する一対の可
撓性基板３ａ，３ｂと、接合剤１６を用いて可撓性基板
３ａ，３ｂに接続されるＴＣＰ１１とを有する液晶装置
である。接合剤１６は、絶縁性の接着剤と、その接着剤
に混入する軟質の導電粒子とを含んで構成される。ＴＣ
Ｐ１１と基板３ａとを圧着する際、導電粒子が弾性変形
して圧着力を緩和し、基板３ａが歪むことを防止する。
その結果、電極４ａにクラック等が発生してその電極４
ａが断線することを確実に防止できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶に印加する電
圧を制御することによってその液晶を通過する光を変調
する液晶装置及びその液晶装置の製造方法に関する。ま
た本発明は、その液晶装置を用いた電子機器に関する。
圧を制御することによってその液晶を通過する光を変調
する液晶装置及びその液晶装置の製造方法に関する。ま
た本発明は、その液晶装置を用いた電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】現在、携帯電話機、携帯情報端末器等と
いった各種の電子機器において液晶装置が広く用いられ
ている。多くの場合は、文字、数字、絵柄等といった可
視情報を表示するためにその液晶装置が用いられる。
いった各種の電子機器において液晶装置が広く用いられ
ている。多くの場合は、文字、数字、絵柄等といった可
視情報を表示するためにその液晶装置が用いられる。
【０００３】液晶装置は、一般に、ＦＰＣ（Flexible P
rinted Circuit）、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）、
ヒートシール等といった配線部材を液晶パネルに接続す
ることによって形成される。ここにいう液晶パネルは、
一対の基板をシール材によって互いに貼り合わせ、それ
らの基板間に形成される微小間隙、いわゆるセルギャッ
プに液晶を封入することによって形成される。そして上
記配線部材は、一対の基板の少なくともいずれか一方に
接続される。
rinted Circuit）、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）、
ヒートシール等といった配線部材を液晶パネルに接続す
ることによって形成される。ここにいう液晶パネルは、
一対の基板をシール材によって互いに貼り合わせ、それ
らの基板間に形成される微小間隙、いわゆるセルギャッ
プに液晶を封入することによって形成される。そして上
記配線部材は、一対の基板の少なくともいずれか一方に
接続される。
【０００４】この液晶装置では、各基板の液晶に対向す
る面にその液晶を挟むように電極が形成され、それらの
電極間に印加する電圧を制御することで液晶の配向が制
御される。
る面にその液晶を挟むように電極が形成され、それらの
電極間に印加する電圧を制御することで液晶の配向が制
御される。
【０００５】このような液晶装置において、液晶を挟む
一対の基板をプラスチック等といった可撓性材料によっ
て形成したものがある。この液晶装置はガラスを用いた
液晶装置に比べて、基板が割れない、薄い厚さに形成で
きる、軽い、種々の形状に形成し易い等といった多くの
利点を有している。
一対の基板をプラスチック等といった可撓性材料によっ
て形成したものがある。この液晶装置はガラスを用いた
液晶装置に比べて、基板が割れない、薄い厚さに形成で
きる、軽い、種々の形状に形成し易い等といった多くの
利点を有している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】プラスチック基板より
も硬質のガラス基板を用いた通常の液晶装置において
は、絶縁性の接着剤の中に導電粒子を混入させて形成し
た、いわゆる異方性導電接合剤を間に挟んだ状態で配線
部材を液晶装置の基板に圧着して両者を導電接続するこ
とができる。この場合に用いられる導電粒子は金属製の
硬質材料によって形成されていた。
も硬質のガラス基板を用いた通常の液晶装置において
は、絶縁性の接着剤の中に導電粒子を混入させて形成し
た、いわゆる異方性導電接合剤を間に挟んだ状態で配線
部材を液晶装置の基板に圧着して両者を導電接続するこ
とができる。この場合に用いられる導電粒子は金属製の
硬質材料によって形成されていた。
【０００７】しかしながら、ガラス基板に対応して用い
られる接合剤をガラス基板に対応する圧着条件のままで
可撓性基板に適用すると、熱圧着時の可撓性基板の伸縮
により、その可撓性基板上に形成された電極がクラック
や傷の発生によって断線するという問題があった。この
ため、可撓性基板を用いた液晶装置に関しては、従来、
異方性導電接合剤を用いて透光性基板にＴＣＰを接続す
るという構造が実現できなかった。
られる接合剤をガラス基板に対応する圧着条件のままで
可撓性基板に適用すると、熱圧着時の可撓性基板の伸縮
により、その可撓性基板上に形成された電極がクラック
や傷の発生によって断線するという問題があった。この
ため、可撓性基板を用いた液晶装置に関しては、従来、
異方性導電接合剤を用いて透光性基板にＴＣＰを接続す
るという構造が実現できなかった。
【０００８】本発明は、上記の問題点に鑑みて成された
ものであって、可撓性基板を用いた液晶装置において異
方性導電接合剤を使用して配線部材を接続できるように
することを目的とする。
ものであって、可撓性基板を用いた液晶装置において異
方性導電接合剤を使用して配線部材を接続できるように
することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】（１） 上記の目的を達
成するため、本発明に係る液晶装置は、液晶を挟んで互
いに対向する一対の可撓性基板と、接合剤を用いてそれ
らの可撓性基板の少なくともいずれか一方に接続される
配線部材とを有する液晶装置において、前記接合剤は、
絶縁性の接着剤と、その接着剤に混入する軟質の導電粒
子とを含んで構成されることを特徴とする。
成するため、本発明に係る液晶装置は、液晶を挟んで互
いに対向する一対の可撓性基板と、接合剤を用いてそれ
らの可撓性基板の少なくともいずれか一方に接続される
配線部材とを有する液晶装置において、前記接合剤は、
絶縁性の接着剤と、その接着剤に混入する軟質の導電粒
子とを含んで構成されることを特徴とする。
【００１０】この液晶装置によれば、配線部材と可撓性
基板との間に接合剤を挟んだ状態で配線部材及び可撓性
基板の両者を押圧することにより、その接合剤によって
両者が導電接続される。本発明では接合剤の中に含まれ
る導電粒子を軟質材料によって形成するので、可撓性基
板と配線部材とを接合剤を挟んで圧着するとき、その圧
着力が軟質の導電粒子の弾性変形によって緩和される。
その結果、可撓性基板上の電極部に歪みが発生すること
がなくなり、そのため、電極にクラックや傷が発生する
ことがなくなる。
基板との間に接合剤を挟んだ状態で配線部材及び可撓性
基板の両者を押圧することにより、その接合剤によって
両者が導電接続される。本発明では接合剤の中に含まれ
る導電粒子を軟質材料によって形成するので、可撓性基
板と配線部材とを接合剤を挟んで圧着するとき、その圧
着力が軟質の導電粒子の弾性変形によって緩和される。
その結果、可撓性基板上の電極部に歪みが発生すること
がなくなり、そのため、電極にクラックや傷が発生する
ことがなくなる。
【００１１】（２） 上記（１）記載の液晶装置におい
て、接合剤に含まれる接着剤は紫外線硬化型の接着剤と
することができる。紫外線硬化型の接着剤を用いる場合
には、接合剤を硬化させるときに熱を加える必要がなく
なるので、可撓性基板の伸縮量が小さくなり、それ故、
可撓性基板上の電極にクラック等が発生することを、よ
り一層確実に防止できる。
て、接合剤に含まれる接着剤は紫外線硬化型の接着剤と
することができる。紫外線硬化型の接着剤を用いる場合
には、接合剤を硬化させるときに熱を加える必要がなく
なるので、可撓性基板の伸縮量が小さくなり、それ故、
可撓性基板上の電極にクラック等が発生することを、よ
り一層確実に防止できる。
【００１２】（３） 上記（１）又は（２）記載の液晶
装置において、配線部材はＴＡＢ（Tape Automated Bon
ding）技術を用いて形成されたＴＣＰ（Tape Carrier P
ackage）であることを特徴とする。可撓性基板を用いる
構造の従来の液晶装置に関しては、硬質の導電粒子を含
む接合剤を用いることができなかったので、ＴＣＰを実
装することが困難であった。これに対し、軟質の導電粒
子を含む接合剤を用いる場合には、何等の問題もなく可
撓性基板に対してＴＣＰを接続することができる。
装置において、配線部材はＴＡＢ（Tape Automated Bon
ding）技術を用いて形成されたＴＣＰ（Tape Carrier P
ackage）であることを特徴とする。可撓性基板を用いる
構造の従来の液晶装置に関しては、硬質の導電粒子を含
む接合剤を用いることができなかったので、ＴＣＰを実
装することが困難であった。これに対し、軟質の導電粒
子を含む接合剤を用いる場合には、何等の問題もなく可
撓性基板に対してＴＣＰを接続することができる。
【００１３】（４） 次に、本発明に係る液晶装置の製
造方法は、液晶を挟んで互いに対向する一対の可撓性基
板の少なくともいずれか一方に接合剤を用いて配線部材
を接続する工程を有する液晶装置の製造方法において、
前記接合剤は、絶縁性の接着剤と、その接着剤に混入す
る軟質の導電粒子とを含んで構成されることを特徴とす
る。
造方法は、液晶を挟んで互いに対向する一対の可撓性基
板の少なくともいずれか一方に接合剤を用いて配線部材
を接続する工程を有する液晶装置の製造方法において、
前記接合剤は、絶縁性の接着剤と、その接着剤に混入す
る軟質の導電粒子とを含んで構成されることを特徴とす
る。
【００１４】この製造方法によれば、接合剤の中に含ま
れる導電粒子を軟質材料によって形成するので、可撓性
基板と配線部材とを接合剤を挟んで圧着するとき、その
圧着力が軟質の導電粒子の弾性変形によって緩和され、
その結果、可撓性基板上の電極部に歪みが発生すること
がなくなり、そのため、電極にクラックや傷が発生する
ことがなくなる。
れる導電粒子を軟質材料によって形成するので、可撓性
基板と配線部材とを接合剤を挟んで圧着するとき、その
圧着力が軟質の導電粒子の弾性変形によって緩和され、
その結果、可撓性基板上の電極部に歪みが発生すること
がなくなり、そのため、電極にクラックや傷が発生する
ことがなくなる。
【００１５】（５） 次に、本発明に係る電子機器は、
液晶装置を含んで構成される電子機器において、その液
晶装置は上記（１）から（３）のうちの少なくともいず
れか１つに記載の液晶装置によって構成されることを特
徴とする。このような電子機器としては、例えば、携帯
電話機、携帯情報端末器等が考えられる。
液晶装置を含んで構成される電子機器において、その液
晶装置は上記（１）から（３）のうちの少なくともいず
れか１つに記載の液晶装置によって構成されることを特
徴とする。このような電子機器としては、例えば、携帯
電話機、携帯情報端末器等が考えられる。
【００１６】
【発明の実施の形態】（第１実施形態）図１は、本発明
に係る液晶装置の一実施形態を示している。ここに示す
液晶装置１は、シール材２によって互いに貼り合わされ
た一対の可撓性基板３ａ及び３ｂを有する。これらの可
撓性基板は、例えば、ポリカーボネート、ポリアクリレ
ート、ポリエーテルサルホン等といったプラスチック基
材にエチレンビニルアルコール、ポリビニルアルコール
等といったガスバリヤ層を積層し、さらにエポキシ樹脂
等といった表面層を積層することによって形成される。
に係る液晶装置の一実施形態を示している。ここに示す
液晶装置１は、シール材２によって互いに貼り合わされ
た一対の可撓性基板３ａ及び３ｂを有する。これらの可
撓性基板は、例えば、ポリカーボネート、ポリアクリレ
ート、ポリエーテルサルホン等といったプラスチック基
材にエチレンビニルアルコール、ポリビニルアルコール
等といったガスバリヤ層を積層し、さらにエポキシ樹脂
等といった表面層を積層することによって形成される。
【００１７】図２に示すように、可撓性基板３ａ及び可
撓性基板３ｂの内側表面には、それぞれ、ＩＴＯ（Indi
um Tin Oxide）等によって直線状の電極４ａ及び４ｂが
互いに直交する位置関係に形成される。また、それらの
電極を覆うように配向膜６，６が形成され、さらにそれ
らの配向膜にラビング処理が施される。配向膜６，６が
形成された一対の基板３ａ及び３ｂによって挟まれる微
小間隙、いわゆるセルギャップ内には液晶７が封入され
る。基板３a及び３bの外側表面には、それぞれ、偏光板
９，９が貼着される。
撓性基板３ｂの内側表面には、それぞれ、ＩＴＯ（Indi
um Tin Oxide）等によって直線状の電極４ａ及び４ｂが
互いに直交する位置関係に形成される。また、それらの
電極を覆うように配向膜６，６が形成され、さらにそれ
らの配向膜にラビング処理が施される。配向膜６，６が
形成された一対の基板３ａ及び３ｂによって挟まれる微
小間隙、いわゆるセルギャップ内には液晶７が封入され
る。基板３a及び３bの外側表面には、それぞれ、偏光板
９，９が貼着される。
【００１８】図１に戻って、一方の基板３ａのうち相手
側基板３ｂの外側に張り出す張出し部分には複数の端子
８が形成される。端子８が形成された基板３aの上に形
成された電極４aはそれらの端子８に直接につながる。
一方、相手側の基板３bの上に形成された電極４bは、両
基板３a及び３bの間に設けられた導通材（図示せず）を
介して端子８につながる。
側基板３ｂの外側に張り出す張出し部分には複数の端子
８が形成される。端子８が形成された基板３aの上に形
成された電極４aはそれらの端子８に直接につながる。
一方、相手側の基板３bの上に形成された電極４bは、両
基板３a及び３bの間に設けられた導通材（図示せず）を
介して端子８につながる。
【００１９】実際の液晶装置では、電極４ａ、電極４ｂ
及び端子８が基板３ａ又は基板３ｂ上に多数個形成され
るが、図１では構造を分かり易く示すために、それらの
うちの一部を省略しいくつかを示してある。また、電極
４ａと端子８との間の接続状態及び電極３ｂと端子８と
の間の接続状態は図示を省略してある。
及び端子８が基板３ａ又は基板３ｂ上に多数個形成され
るが、図１では構造を分かり易く示すために、それらの
うちの一部を省略しいくつかを示してある。また、電極
４ａと端子８との間の接続状態及び電極３ｂと端子８と
の間の接続状態は図示を省略してある。
【００２０】基板３aのうち端子８が形成された辺端部
分には、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）１１が実装さ
れる。このＴＣＰ１１は、周知のＴＡＢ（Tape Automat
ed Bonding）技術を用いて形成されたものであって、図
２に示すように、配線パターン１３が形成されたキャリ
ヤテープ１４の適所に液晶駆動用ＩＣ１２をフェースダ
ウンボンディングすることによって形成されている。
分には、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）１１が実装さ
れる。このＴＣＰ１１は、周知のＴＡＢ（Tape Automat
ed Bonding）技術を用いて形成されたものであって、図
２に示すように、配線パターン１３が形成されたキャリ
ヤテープ１４の適所に液晶駆動用ＩＣ１２をフェースダ
ウンボンディングすることによって形成されている。
【００２１】ＴＣＰ１１の先端部分と基板３ａの辺端部
分は接合剤としてのＡＣＰ（Anisotropic Conductive P
aste：異方性導電ペースト）１６によって接続される。
ＡＣＰ１６は、図３に示すように、絶縁性のペースト状
接着剤１７に軟質の導電粒子１８を分散することによっ
て構成される。導電粒子１８はそれを軟質にするため
に、例えば、弾性樹脂ボール１９に導電金属２１をメッ
キすることによって形成される。弾性樹脂ボール１９
は、例えばアクリル系樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂若
しくはスチレン樹脂等の樹脂ボール、又はＳｉＯ２、セ
ラミック、Ｐｂ（鉛）等によって形成できる。メッキ金
属としては、Ｎｉ、Ａｕ等を用いることができる。
分は接合剤としてのＡＣＰ（Anisotropic Conductive P
aste：異方性導電ペースト）１６によって接続される。
ＡＣＰ１６は、図３に示すように、絶縁性のペースト状
接着剤１７に軟質の導電粒子１８を分散することによっ
て構成される。導電粒子１８はそれを軟質にするため
に、例えば、弾性樹脂ボール１９に導電金属２１をメッ
キすることによって形成される。弾性樹脂ボール１９
は、例えばアクリル系樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂若
しくはスチレン樹脂等の樹脂ボール、又はＳｉＯ２、セ
ラミック、Ｐｂ（鉛）等によって形成できる。メッキ金
属としては、Ｎｉ、Ａｕ等を用いることができる。
【００２２】接着剤１７としては、熱硬化型の絶縁性樹
脂又は紫外線硬化型の絶縁樹脂を用いることができる。
ＴＣＰ１１を基板３ａに実装する際には、ＴＣＰ１１と
基板３ａの間にＡＣＰ１６を挟んだ状態で、熱硬化型樹
脂を用いるときには加熱し、紫外線硬化型樹脂を用いる
ときには紫外線を照射しながら、ＴＣＰ１１及び基板３
ａを互いに押圧する。
脂又は紫外線硬化型の絶縁樹脂を用いることができる。
ＴＣＰ１１を基板３ａに実装する際には、ＴＣＰ１１と
基板３ａの間にＡＣＰ１６を挟んだ状態で、熱硬化型樹
脂を用いるときには加熱し、紫外線硬化型樹脂を用いる
ときには紫外線を照射しながら、ＴＣＰ１１及び基板３
ａを互いに押圧する。
【００２３】接着剤１７が硬化すると、その接着剤１７
によってＴＣＰ１１と基板３ａとがしっかりと接着さ
れ、他方、ＴＣＰ１１の配線パターン１３と基板３ａの
端子８とが導電粒子１８によって導通する。以上によ
り、図２において、液晶駆動用ＩＣ１２が電極４ａ及び
４ｂに電気的に接続される。
によってＴＣＰ１１と基板３ａとがしっかりと接着さ
れ、他方、ＴＣＰ１１の配線パターン１３と基板３ａの
端子８とが導電粒子１８によって導通する。以上によ
り、図２において、液晶駆動用ＩＣ１２が電極４ａ及び
４ｂに電気的に接続される。
【００２４】本実施形態の液晶装置１は以上のように構
成されているので、液晶駆動用ＩＣ１２が作動して電極
４ａ及び電極４ｂのいずれかに所定電圧が選択的に印加
されるとき、それらの電極に挟まれる部分の液晶の配向
状態が変化して、光が変調され、もって、基板３ａ又は
基板３ｂの外側表面に文字、数字、絵柄等といいいた可
視像が表示される。
成されているので、液晶駆動用ＩＣ１２が作動して電極
４ａ及び電極４ｂのいずれかに所定電圧が選択的に印加
されるとき、それらの電極に挟まれる部分の液晶の配向
状態が変化して、光が変調され、もって、基板３ａ又は
基板３ｂの外側表面に文字、数字、絵柄等といいいた可
視像が表示される。
【００２５】本実施形態では、図３に示したように、Ａ
ＣＰ１６の中に含まれる導電粒子１８を軟質の粒子とし
て形成したので、ＴＣＰ１１と基板３ａとを圧着する場
合にその導電粒子１８に圧着力が加わるときには、その
導電粒子１８が弾性変形し、その結果、可撓性材料によ
って形成された基板３ａが大きく変形することを防止で
きる。
ＣＰ１６の中に含まれる導電粒子１８を軟質の粒子とし
て形成したので、ＴＣＰ１１と基板３ａとを圧着する場
合にその導電粒子１８に圧着力が加わるときには、その
導電粒子１８が弾性変形し、その結果、可撓性材料によ
って形成された基板３ａが大きく変形することを防止で
きる。
【００２６】基板３ａが大きく変形すると、その上に形
成された端子８及びそれにつながる電極４ａにクラッ
ク、傷等が発生して電極４ａが断線するおそれがあっ
た。これに対し、導電粒子１８を軟質材料によって形成
した本実施形態によれば、その導電粒子１８によって圧
着力が緩和され、基板３ａがほとんど変形しなくなり、
よって、電極４ａ等にクラック等が発生することを確実
に防止できる。
成された端子８及びそれにつながる電極４ａにクラッ
ク、傷等が発生して電極４ａが断線するおそれがあっ
た。これに対し、導電粒子１８を軟質材料によって形成
した本実施形態によれば、その導電粒子１８によって圧
着力が緩和され、基板３ａがほとんど変形しなくなり、
よって、電極４ａ等にクラック等が発生することを確実
に防止できる。
【００２７】（第２実施形態）図４は、本発明に係る電
子機器の一実施形態を示している。この実施形態は、本
発明に係る液晶装置を電子機器としての携帯電話機に適
用した場合の実施形態である。ここに示す携帯電話機
は、上ケース４１及び下ケース４２を含んで構成され
る。上ケース４１には、送受信用アンテナ４３と、キー
ボードユニット４４と、そしてマイクロホン４６とが設
けられる。そして、下ケース４２には、例えば図１に示
した液晶装置１と、スピーカ４７と、そして回路基板４
８とが設けられる。
子機器の一実施形態を示している。この実施形態は、本
発明に係る液晶装置を電子機器としての携帯電話機に適
用した場合の実施形態である。ここに示す携帯電話機
は、上ケース４１及び下ケース４２を含んで構成され
る。上ケース４１には、送受信用アンテナ４３と、キー
ボードユニット４４と、そしてマイクロホン４６とが設
けられる。そして、下ケース４２には、例えば図１に示
した液晶装置１と、スピーカ４７と、そして回路基板４
８とが設けられる。
【００２８】回路基板４８の上には、図５に示すよう
に、スピーカ４７の入力端子に接続された受信部４９
と、マイクロホン４６の出力端子に接続された発信部５
１と、ＣＰＵを含んで構成された制御部５２と、そして
各部へ電力を供給する電源部５３とが設けられる。制御
部５２は、発信部５１及び受信部４９の状態を読み取っ
て、その結果に基づいて液晶駆動用ＩＣ１２に情報を供
給して液晶装置１の表示領域に可視情報、例えば文字、
数字等を表示する。また、制御部５２は、キーボードユ
ニット４４から出力される情報に基づいて液晶駆動用Ｉ
Ｃ１２に情報を供給して液晶装置１の表示領域に可視情
報を表示する。
に、スピーカ４７の入力端子に接続された受信部４９
と、マイクロホン４６の出力端子に接続された発信部５
１と、ＣＰＵを含んで構成された制御部５２と、そして
各部へ電力を供給する電源部５３とが設けられる。制御
部５２は、発信部５１及び受信部４９の状態を読み取っ
て、その結果に基づいて液晶駆動用ＩＣ１２に情報を供
給して液晶装置１の表示領域に可視情報、例えば文字、
数字等を表示する。また、制御部５２は、キーボードユ
ニット４４から出力される情報に基づいて液晶駆動用Ｉ
Ｃ１２に情報を供給して液晶装置１の表示領域に可視情
報を表示する。
【００２９】（その他の実施形態）以上、好ましい実施
形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形
態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明
の範囲内で種々に改変できる。
形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形
態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明
の範囲内で種々に改変できる。
【００３０】例えば、図１に示す実施形態では、電極４
ａ及び電極４ｂを単純マトリクス状に形成したが、特定
の絵柄に対応するパターン状に形成することもできる。
また、アクティブマトリクスを構成する電極配置を採用
することもできる。
ａ及び電極４ｂを単純マトリクス状に形成したが、特定
の絵柄に対応するパターン状に形成することもできる。
また、アクティブマトリクスを構成する電極配置を採用
することもできる。
【００３１】また、基板に接続する配線部材は、図１に
示したＴＣＰ１１に限られず、ＦＰＣ（Flexible Print
ed Circuit）、ヒートシール、その他任意の配線部材と
することができる。
示したＴＣＰ１１に限られず、ＦＰＣ（Flexible Print
ed Circuit）、ヒートシール、その他任意の配線部材と
することができる。
【００３２】
【発明の効果】本発明に係る液晶装置、その製造方法及
び電子機器によれば、接合剤の中に含まれる導電粒子を
軟質材料によって形成したので、可撓性基板と配線部材
とを接合剤を挟んで圧着するとき、その圧着力が軟質の
導電粒子の弾性変形によって緩和される。その結果、可
撓性基板上の電極部に歪みが発生することがなくなり、
そのため、電極にクラックや傷が発生することがなくな
った。
び電子機器によれば、接合剤の中に含まれる導電粒子を
軟質材料によって形成したので、可撓性基板と配線部材
とを接合剤を挟んで圧着するとき、その圧着力が軟質の
導電粒子の弾性変形によって緩和される。その結果、可
撓性基板上の電極部に歪みが発生することがなくなり、
そのため、電極にクラックや傷が発生することがなくな
った。
【図１】本発明に係る液晶装置の一実施形態を示す斜視
図である。
図である。
【図２】図１の液晶装置に関してその要部の断面構造を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図３】図２におけるＺ−Ｚ線に従った断面図である。
【図４】本発明に係る電子機器の一実施形態を示す分解
斜視図である。
斜視図である。
【図５】図４の電子機器に用いられる電気制御系の一例
を示すブロック図である。
を示すブロック図である。
１ 液晶装置 ２ シール材 ３ａ，３ｂ 可撓性基板 ４ａ，４ｂ 電極 ６ 配向膜 ７ 液晶 ８ 端子 ９ 偏光板 １１ ＴＣＰ（配線部材） １２ 液晶駆動用ＩＣ １３ 配線パターン １４ キャリヤテープ １６ ＡＣＰ（接合剤） １７ 接着剤 １８ 導電粒子 １９ 弾性樹脂ボール ２１ 導電金属
Claims (5)
- 【請求項１】 液晶を挟んで互いに対向する一対の可撓
性基板と、接合剤を用いてそれらの可撓性基板の少なく
ともいずれか一方に接続される配線部材とを有する液晶
装置において、 前記接合剤は、絶縁性の接着剤と、その接着剤に混入す
る軟質の導電粒子とを含んで構成されることを特徴とす
る液晶装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の液晶装置において、前記
接合剤に含まれる接着剤は紫外線硬化型の接着剤である
ことを特徴とする液晶装置。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２記載の液晶装置に
おいて、前記配線部材はＴＡＢ（Tape Automated Bondi
ng）技術を用いて形成されたＴＣＰ（Tape Carrier Pac
kage）であることを特徴とする液晶装置。 - 【請求項４】 液晶を挟んで互いに対向する一対の可撓
性基板の少なくともいずれか一方に接合剤を用いて配線
部材を接続する工程を有する液晶装置の製造方法におい
て、 前記接合剤は、絶縁性の接着剤と、その接着剤に混入す
る軟質の導電粒子とを含んで構成されることを特徴とす
る液晶装置の製造方法。 - 【請求項５】 液晶装置を含んで構成される電子機器に
おいて、その液晶装置は請求項１から請求項３のうちの
少なくともいずれか１つに記載の液晶装置によって構成
されることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9799498A JPH11295753A (ja) | 1998-04-09 | 1998-04-09 | 液晶装置、液晶装置の製造方法及び電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9799498A JPH11295753A (ja) | 1998-04-09 | 1998-04-09 | 液晶装置、液晶装置の製造方法及び電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11295753A true JPH11295753A (ja) | 1999-10-29 |
Family
ID=14207232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9799498A Withdrawn JPH11295753A (ja) | 1998-04-09 | 1998-04-09 | 液晶装置、液晶装置の製造方法及び電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11295753A (ja) |
-
1998
- 1998-04-09 JP JP9799498A patent/JPH11295753A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050705 |