JPH11286798A - 封孔処理剤 - Google Patents
封孔処理剤Info
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- JPH11286798A JPH11286798A JP6372398A JP6372398A JPH11286798A JP H11286798 A JPH11286798 A JP H11286798A JP 6372398 A JP6372398 A JP 6372398A JP 6372398 A JP6372398 A JP 6372398A JP H11286798 A JPH11286798 A JP H11286798A
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- sealing agent
- dibasic acid
- solvent
- plating
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田付性を向上することができ、また耐蝕性
を向上することができる封孔処理剤を提供する。 【解決手段】 ネオペンチル脂肪酸エステル、二塩基
酸、二塩基酸のアミン塩のうち少なくとも一種類、ある
いはこれと５−アミノテトラゾール、５−メチルベンゾ
トリアゾールのうち少なくとも一種類を、アルコール
系、塩素系、フッ素系のうち少なくとも一種類の溶剤に
溶解して封孔処理剤を調製する。
を向上することができる封孔処理剤を提供する。 【解決手段】 ネオペンチル脂肪酸エステル、二塩基
酸、二塩基酸のアミン塩のうち少なくとも一種類、ある
いはこれと５−アミノテトラゾール、５−メチルベンゾ
トリアゾールのうち少なくとも一種類を、アルコール
系、塩素系、フッ素系のうち少なくとも一種類の溶剤に
溶解して封孔処理剤を調製する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属メッキの上に
半田付けを行なうにあたって半田付性能を改良し、また
貴金属メッキ接点の耐蝕性を向上する処理剤に関するも
のである。
半田付けを行なうにあたって半田付性能を改良し、また
貴金属メッキ接点の耐蝕性を向上する処理剤に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣのリードフレーム、リレーの端子、
プリント配線板などの金属材の表面に半田付けを行なう
にあたって、半田の密着性を確保するために、金属材の
表面にメッキを施した後に、このメッキの上に半田付け
することが行なわれている。このメッキとしては、半田
付け部には半田めっき（Ｓｎ−Ｐｂ）が最も一般的であ
るが、Ａｕメッキ、Ｐｄメッキや、ＰｂフリーのＳｎ−
Ｚｎ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ａｇ等の合金メッキも行なわ
れている。
プリント配線板などの金属材の表面に半田付けを行なう
にあたって、半田の密着性を確保するために、金属材の
表面にメッキを施した後に、このメッキの上に半田付け
することが行なわれている。このメッキとしては、半田
付け部には半田めっき（Ｓｎ−Ｐｂ）が最も一般的であ
るが、Ａｕメッキ、Ｐｄメッキや、ＰｂフリーのＳｎ−
Ｚｎ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ａｇ等の合金メッキも行なわ
れている。
【０００３】また接点部にはＡｕメッキ、Ｐｄメッキを
施した上にＡｕフラッシュメッキ、Ｓｎ−Ｐｂメッキ等
が行なわれている。
施した上にＡｕフラッシュメッキ、Ｓｎ−Ｐｂメッキ等
が行なわれている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】金属材に半田付けを行
なうにあたって、上記のように金属材に予めメッキを施
しておいても、半田に対する濡れが不十分であり、半田
付性を十分に得ることは難しい。このために、半田付け
を行なうにあたってフラックスを使用することが必要で
あった。
なうにあたって、上記のように金属材に予めメッキを施
しておいても、半田に対する濡れが不十分であり、半田
付性を十分に得ることは難しい。このために、半田付け
を行なうにあたってフラックスを使用することが必要で
あった。
【０００５】また、コネクタ等の接点部においては、耐
蝕性を得ることが難しいという問題があった。本発明は
上記の点に鑑みてなされたものであり、半田付性を向上
することができ、また耐蝕性を向上することができる封
孔処理剤を提供することを目的とするものである。
蝕性を得ることが難しいという問題があった。本発明は
上記の点に鑑みてなされたものであり、半田付性を向上
することができ、また耐蝕性を向上することができる封
孔処理剤を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
封孔処理剤は、ネオペンチル脂肪酸エステル、二塩基
酸、二塩基酸のアミン塩のうち少なくとも一種類を、ア
ルコール系、塩素系、フッ素系のうち少なくとも一種類
の溶剤に溶解して成ることを特徴とするものである。
封孔処理剤は、ネオペンチル脂肪酸エステル、二塩基
酸、二塩基酸のアミン塩のうち少なくとも一種類を、ア
ルコール系、塩素系、フッ素系のうち少なくとも一種類
の溶剤に溶解して成ることを特徴とするものである。
【０００７】本発明の請求項２に係る封孔処理剤は、ネ
オペンチル脂肪酸エステル、二塩基酸、二塩基酸のアミ
ン塩のうち少なくとも一種類及び、５−アミノテトラゾ
ール、５−メチルベンゾトリアゾールのうち少なくとも
一種類を、アルコール系、塩素系、フッ素系のうち少な
くとも一種類の溶剤に溶解して成ることを特徴とするも
のである。
オペンチル脂肪酸エステル、二塩基酸、二塩基酸のアミ
ン塩のうち少なくとも一種類及び、５−アミノテトラゾ
ール、５−メチルベンゾトリアゾールのうち少なくとも
一種類を、アルコール系、塩素系、フッ素系のうち少な
くとも一種類の溶剤に溶解して成ることを特徴とするも
のである。
【０００８】また請求項３の発明は、ネオペンチル脂肪
酸エステルは０．０２〜１．０％（ｗ／ｖ）、二塩基酸
は０．０１〜０．５％（ｗ／ｖ）、二塩基酸のアミン塩
は０．０１〜０．１％（ｗ／ｖ）、５−アミノテトラゾ
ールは０．００１〜０．０５％（ｗ／ｖ）、５−メチル
ベンゾトリアゾールは０．００１〜０．０５％（ｗ／
ｖ）の濃度でそれぞれ溶剤に溶解することを特徴とする
ものである。
酸エステルは０．０２〜１．０％（ｗ／ｖ）、二塩基酸
は０．０１〜０．５％（ｗ／ｖ）、二塩基酸のアミン塩
は０．０１〜０．１％（ｗ／ｖ）、５−アミノテトラゾ
ールは０．００１〜０．０５％（ｗ／ｖ）、５−メチル
ベンゾトリアゾールは０．００１〜０．０５％（ｗ／
ｖ）の濃度でそれぞれ溶剤に溶解することを特徴とする
ものである。
【０００９】また請求項４の発明は、溶剤には少なくと
もエタノールを含むことを特徴とするものである。
もエタノールを含むことを特徴とするものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。本発明において、ネオペンチル脂肪酸エステル
としては、特に限定されるものではないが、次の化学構
造式で示されるトリメチロールプロパン脂肪酸エステル
を用いることができる。
する。本発明において、ネオペンチル脂肪酸エステル
としては、特に限定されるものではないが、次の化学構
造式で示されるトリメチロールプロパン脂肪酸エステル
を用いることができる。
【００１１】
【化１】
【００１２】また本発明において、二塩基酸として
は、特に限定されるものではないが、１，１６−ヘキサ
デカンジカルボン酸を用いることができるものであり、
さらに二塩基酸のアミン塩としては、特に限定される
ものではないが、１，１６−ヘキサデカンジカルボン酸
とモノイソプロパノールアミンとの反応生成物を用いる
ことができる。尚、これらの二塩基酸や、二塩基酸
のアミン塩の代わりに、炭素数２以上の脂肪族カルボン
酸を用いることも可能である。
は、特に限定されるものではないが、１，１６−ヘキサ
デカンジカルボン酸を用いることができるものであり、
さらに二塩基酸のアミン塩としては、特に限定される
ものではないが、１，１６−ヘキサデカンジカルボン酸
とモノイソプロパノールアミンとの反応生成物を用いる
ことができる。尚、これらの二塩基酸や、二塩基酸
のアミン塩の代わりに、炭素数２以上の脂肪族カルボン
酸を用いることも可能である。
【００１３】そして、上記のネオペンチル脂肪酸エス
テル、二塩基酸、二塩基酸のアミン塩のうち一種類
以上を溶剤に溶解することによって、封孔処理剤を調製
することができる（請求項１）。例えば、ネオペンチ
ル脂肪酸エステルと二塩基酸の組み合わせ、ネオペ
ンチル脂肪酸エステルと二塩基酸のアミン塩の組み合
わせ、ネオペンチル脂肪酸エステルと二塩基酸と
二塩基酸のアミン塩の組み合わせで溶剤に溶解して封孔
処理剤を調製することができる。
テル、二塩基酸、二塩基酸のアミン塩のうち一種類
以上を溶剤に溶解することによって、封孔処理剤を調製
することができる（請求項１）。例えば、ネオペンチ
ル脂肪酸エステルと二塩基酸の組み合わせ、ネオペ
ンチル脂肪酸エステルと二塩基酸のアミン塩の組み合
わせ、ネオペンチル脂肪酸エステルと二塩基酸と
二塩基酸のアミン塩の組み合わせで溶剤に溶解して封孔
処理剤を調製することができる。
【００１４】また、このネオペンチル脂肪酸エステ
ル、二塩基酸、二塩基酸のアミン塩から一種類以上
選ばれるものに加えて、５−アミノテトラゾールと
５−メチルベンゾトリアゾールのうち一方あるいは両方
を溶剤に溶解することによっても、封孔処理剤を調製す
ることができる（請求項２）。溶剤としては、アルコー
ル系溶剤、塩素系溶剤、フッ素系溶剤のうちから一種類
以上を選んで使用することができるものであり、例えば
アルコール系溶剤と塩素系溶剤とフッ素系溶剤を８０：
１０：１０の容量比で混合して使用することができる。
ここで、アルコール系溶剤としてはエチルアルコール、
メチルアルコール、イソプロピルアルコール等を、塩素
系溶剤としては１，１，１−トリクロロエタン、メチレ
ンクロライド等を、フッ素系溶剤としてはフロン１，
１，３、フロン２２５等を用いることができるが、溶剤
は１００％エタノールであっても良い。
ル、二塩基酸、二塩基酸のアミン塩から一種類以上
選ばれるものに加えて、５−アミノテトラゾールと
５−メチルベンゾトリアゾールのうち一方あるいは両方
を溶剤に溶解することによっても、封孔処理剤を調製す
ることができる（請求項２）。溶剤としては、アルコー
ル系溶剤、塩素系溶剤、フッ素系溶剤のうちから一種類
以上を選んで使用することができるものであり、例えば
アルコール系溶剤と塩素系溶剤とフッ素系溶剤を８０：
１０：１０の容量比で混合して使用することができる。
ここで、アルコール系溶剤としてはエチルアルコール、
メチルアルコール、イソプロピルアルコール等を、塩素
系溶剤としては１，１，１−トリクロロエタン、メチレ
ンクロライド等を、フッ素系溶剤としてはフロン１，
１，３、フロン２２５等を用いることができるが、溶剤
は１００％エタノールであっても良い。
【００１５】また、上記の各成分の溶剤への配合量は、
ネオペンチル脂肪酸エステルは０．０２〜１．０％
（ｗ／ｖ）〔溶剤１リットルに対してネオペンチル脂肪
酸エステル０．２〜１０ｇ〕、二塩基酸は０．０１〜
０．５％（ｗ／ｖ）〔溶剤１リットルに対して二塩基酸
０．１〜５ｇ〕、二塩基酸のアミン塩は０．０１〜０．
１％（ｗ／ｖ）〔溶剤１リットルに対して二塩基酸のア
ミン塩０．１〜１ｇ〕、５−アミノテトラゾールは０．
００１〜０．０５％（ｗ／ｖ）〔溶剤１リットルに対し
て５−アミノテトラゾール０．０１〜０．５ｇ〕、５−
メチルベンゾトリアゾールは０．００１〜０．０５％
（ｗ／ｖ）〔溶剤１リットルに対して５−メチルベンゾ
トリアゾール０．０１〜０．５ｇ〕に設定するのが好ま
しい。
ネオペンチル脂肪酸エステルは０．０２〜１．０％
（ｗ／ｖ）〔溶剤１リットルに対してネオペンチル脂肪
酸エステル０．２〜１０ｇ〕、二塩基酸は０．０１〜
０．５％（ｗ／ｖ）〔溶剤１リットルに対して二塩基酸
０．１〜５ｇ〕、二塩基酸のアミン塩は０．０１〜０．
１％（ｗ／ｖ）〔溶剤１リットルに対して二塩基酸のア
ミン塩０．１〜１ｇ〕、５−アミノテトラゾールは０．
００１〜０．０５％（ｗ／ｖ）〔溶剤１リットルに対し
て５−アミノテトラゾール０．０１〜０．５ｇ〕、５−
メチルベンゾトリアゾールは０．００１〜０．０５％
（ｗ／ｖ）〔溶剤１リットルに対して５−メチルベンゾ
トリアゾール０．０１〜０．５ｇ〕に設定するのが好ま
しい。
【００１６】上記のようにして封孔処理剤を調製するこ
とができるものであり、ＩＣのリードフレーム、リレー
の端子、ソケットのコンタクト、プリント配線板などの
金属材の表面に半田メッキ、Ａｕメッキ、Ｐｄメッキ、
Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｉｎ等の
合金メッキなど、金属メッキを施した直後に、この封孔
処理剤に浸漬等することによって、金属メッキの表面を
処理することができる。
とができるものであり、ＩＣのリードフレーム、リレー
の端子、ソケットのコンタクト、プリント配線板などの
金属材の表面に半田メッキ、Ａｕメッキ、Ｐｄメッキ、
Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｉｎ等の
合金メッキなど、金属メッキを施した直後に、この封孔
処理剤に浸漬等することによって、金属メッキの表面を
処理することができる。
【００１７】そしてこのように金属メッキの表面を封孔
処理剤で処理することによって、半田の濡れ性が向上
し、半田付着性を高めることができるものであり、従っ
て、半田付けを行なうにあたってフラックスを不要にす
ることが可能になるものである。このような効果の他
に、本発明の封孔処理剤は、金属メッキの酸化を防止す
る効果があり、また摺動性を向上させることができ、特
に金属材料が削れ易いものである場合に有効である。さ
らに接触抵抗が経時劣化することを防ぐことができると
共に耐熱性を向上させることができ、加えて耐蝕性向上
の効果もある。
処理剤で処理することによって、半田の濡れ性が向上
し、半田付着性を高めることができるものであり、従っ
て、半田付けを行なうにあたってフラックスを不要にす
ることが可能になるものである。このような効果の他
に、本発明の封孔処理剤は、金属メッキの酸化を防止す
る効果があり、また摺動性を向上させることができ、特
に金属材料が削れ易いものである場合に有効である。さ
らに接触抵抗が経時劣化することを防ぐことができると
共に耐熱性を向上させることができ、加えて耐蝕性向上
の効果もある。
【００１８】
【実施例】次に、本発明を実施例によって具体的に説明
する。溶剤としてエタノールと１，１，１−トリクロロ
エタンの２：８の容量比の混合溶剤を用い、１リットル
の溶剤に次の配合量で各成分を配合して溶解することに
よって、封孔処理剤を調製した。 ・ネオペンチル脂肪酸エステル …３．０ｇ／リットル ・二塩基酸（１，１６−ヘキサデカンジカルボン酸） …１．５ｇ／リットル ・二塩基酸のアミン塩（１，１６−ヘキサデカンジカルボン酸とモノイソプロパ ノールアミンとの反応生成物） …０．５ｇ／リットル ・５−アミノテトラゾール …０．１ｇ／リットル ・５−メチルベンゾトリアゾール …０．２ｇ／リットル 一方、半田付性を評価するための試験片として図１に示
すようなソケットのコンタクト１を用いた。
する。溶剤としてエタノールと１，１，１−トリクロロ
エタンの２：８の容量比の混合溶剤を用い、１リットル
の溶剤に次の配合量で各成分を配合して溶解することに
よって、封孔処理剤を調製した。 ・ネオペンチル脂肪酸エステル …３．０ｇ／リットル ・二塩基酸（１，１６−ヘキサデカンジカルボン酸） …１．５ｇ／リットル ・二塩基酸のアミン塩（１，１６−ヘキサデカンジカルボン酸とモノイソプロパ ノールアミンとの反応生成物） …０．５ｇ／リットル ・５−アミノテトラゾール …０．１ｇ／リットル ・５−メチルベンゾトリアゾール …０．２ｇ／リットル 一方、半田付性を評価するための試験片として図１に示
すようなソケットのコンタクト１を用いた。
【００１９】（試験１）コンタクト１に厚み３μｍの半
田メッキ（Ｓｎ：Ｐｂ＝９：１）を施した後に、コンタ
クト１を上記の封孔処理剤に１秒間浸漬し、図１のクロ
ス斜線で示す部分を封孔処理剤で処理した。そしてフラ
ックスによる処理をせず、このコンタクト１について半
田付性の試験を行なった。半田付性の試験は、コンタク
ト１を半田浴に浸漬したときのゼロクロスタイム（浸漬
してから浸漬部分が濡れるまでの時間：半田濡れ時間）
を測定することによって行なった。
田メッキ（Ｓｎ：Ｐｂ＝９：１）を施した後に、コンタ
クト１を上記の封孔処理剤に１秒間浸漬し、図１のクロ
ス斜線で示す部分を封孔処理剤で処理した。そしてフラ
ックスによる処理をせず、このコンタクト１について半
田付性の試験を行なった。半田付性の試験は、コンタク
ト１を半田浴に浸漬したときのゼロクロスタイム（浸漬
してから浸漬部分が濡れるまでの時間：半田濡れ時間）
を測定することによって行なった。
【００２０】結果は、半田濡れ時間０．２秒以下であっ
た。比較のために、封孔処理剤で処理をせず、フラック
ス処理無しで同様に半田付性の試験を行なったところ、
半田濡れ時間５秒以上であり、封孔処理剤で処理するこ
とによって半田濡れ性が高まり、半田付性が向上してい
ることが確認された。 （試験２）コンタクト１に厚み２μｍのＮｉメッキを施
した後にさらにこの上に厚み０．０５μｍのＡｕメッキ
を施した後、コンタクト１を上記の封孔処理剤に１秒間
浸漬することによって、図１のクロス斜線で示す部分を
封孔処理剤で処理した。
た。比較のために、封孔処理剤で処理をせず、フラック
ス処理無しで同様に半田付性の試験を行なったところ、
半田濡れ時間５秒以上であり、封孔処理剤で処理するこ
とによって半田濡れ性が高まり、半田付性が向上してい
ることが確認された。 （試験２）コンタクト１に厚み２μｍのＮｉメッキを施
した後にさらにこの上に厚み０．０５μｍのＡｕメッキ
を施した後、コンタクト１を上記の封孔処理剤に１秒間
浸漬することによって、図１のクロス斜線で示す部分を
封孔処理剤で処理した。
【００２１】そして１００℃で１時間加熱処理した後、
フラックスによる処理をせず、このコンタクト１につい
て半田付性の試験を行なった。結果は半田濡れ時間３秒
であった。比較のために封孔処理剤で処理をせず、フラ
ックス処理無しで同様に半田付性の試験を行なったとこ
ろ、半田濡れ時間５秒以上であった。またフラックスと
してタムラ化研株式会社製「ＮＡ−２００」を用い、フ
ラックスにコンタクト１を浸漬してフラックス処理した
ものについても、同様に半田付性の試験を行なったとこ
ろ、半田濡れ時間０．５秒であった。比較のために封孔
処理剤で処理をせず、フラックス処理をして同様に半田
付性の試験を行なったところ、半田濡れ時間５秒以上で
あった。
フラックスによる処理をせず、このコンタクト１につい
て半田付性の試験を行なった。結果は半田濡れ時間３秒
であった。比較のために封孔処理剤で処理をせず、フラ
ックス処理無しで同様に半田付性の試験を行なったとこ
ろ、半田濡れ時間５秒以上であった。またフラックスと
してタムラ化研株式会社製「ＮＡ−２００」を用い、フ
ラックスにコンタクト１を浸漬してフラックス処理した
ものについても、同様に半田付性の試験を行なったとこ
ろ、半田濡れ時間０．５秒であった。比較のために封孔
処理剤で処理をせず、フラックス処理をして同様に半田
付性の試験を行なったところ、半田濡れ時間５秒以上で
あった。
【００２２】このように、封孔処理剤で処理することに
よって、フラックス処理をする必要なく、高い半田付性
を得ることができることが確認された。 （試験３）コンタクト１に厚み３μｍのＳｎ−Ｚｎメッ
キ（Ｓｎ：Ｚｎ＝７：３）を施した後、コンタクト１を
上記の封孔処理剤に１秒間浸漬することによって、図１
のクロス斜線で示す部分を封孔処理剤で処理した。
よって、フラックス処理をする必要なく、高い半田付性
を得ることができることが確認された。 （試験３）コンタクト１に厚み３μｍのＳｎ−Ｚｎメッ
キ（Ｓｎ：Ｚｎ＝７：３）を施した後、コンタクト１を
上記の封孔処理剤に１秒間浸漬することによって、図１
のクロス斜線で示す部分を封孔処理剤で処理した。
【００２３】そして１００℃で１時間加熱処理した後、
フラックスによる処理をせず、このコンタクト１につい
て半田付性の試験を行なった。結果は半田濡れ時間１秒
であった。比較のために封孔処理剤で処理をせず、フラ
ックス処理無しで同様に半田付性の試験を行なったとこ
ろ、半田濡れ時間５秒以上であった。またコンタクト１
をフラックス処理したものについても、同様に半田付性
の試験を行なったところ、半田濡れ時間０．５秒であっ
た。比較のために封孔処理剤で処理をせず、フラックス
処理をして同様に半田付性の試験を行なったところ、半
田濡れ時間５秒以上であった。
フラックスによる処理をせず、このコンタクト１につい
て半田付性の試験を行なった。結果は半田濡れ時間１秒
であった。比較のために封孔処理剤で処理をせず、フラ
ックス処理無しで同様に半田付性の試験を行なったとこ
ろ、半田濡れ時間５秒以上であった。またコンタクト１
をフラックス処理したものについても、同様に半田付性
の試験を行なったところ、半田濡れ時間０．５秒であっ
た。比較のために封孔処理剤で処理をせず、フラックス
処理をして同様に半田付性の試験を行なったところ、半
田濡れ時間５秒以上であった。
【００２４】このように、封孔処理剤で処理することに
よって、フラックス処理をする必要なく、高い半田付性
を得ることができることが確認された。 （試験４）コネクタの接点にＡｕメッキを施した後、こ
のコネクタを上記の封孔処理剤に１秒間浸漬することに
よってコネクタの接点を封孔処理剤で処理した。これを
ＳＯ2 ガス１０ｐｐｍ、相対湿度９５％、温度４０℃の
雰囲気中に放置しても、腐食は発生なかった。
よって、フラックス処理をする必要なく、高い半田付性
を得ることができることが確認された。 （試験４）コネクタの接点にＡｕメッキを施した後、こ
のコネクタを上記の封孔処理剤に１秒間浸漬することに
よってコネクタの接点を封孔処理剤で処理した。これを
ＳＯ2 ガス１０ｐｐｍ、相対湿度９５％、温度４０℃の
雰囲気中に放置しても、腐食は発生なかった。
【００２５】
【発明の効果】上記のように本発明は、ネオペンチル脂
肪酸エステル、二塩基酸、二塩基酸のアミン塩のうち少
なくとも一種類、あるいはこれと５−アミノテトラゾー
ル、５−メチルベンゾトリアゾールのうち少なくとも一
種類を、アルコール系、塩素系、フッ素系のうち少なく
とも一種類の溶剤に溶解して封孔処理剤を調製したもの
であり、金属メッキの表面の半田濡れ性を高めて、半田
付性を向上させることができるものであり、フラックス
処理をする必要なく半田付けをすることが可能になるも
のである。また、Ａｕメッキなどの金属メッキ部分の耐
蝕性を向上させることができるものである。
肪酸エステル、二塩基酸、二塩基酸のアミン塩のうち少
なくとも一種類、あるいはこれと５−アミノテトラゾー
ル、５−メチルベンゾトリアゾールのうち少なくとも一
種類を、アルコール系、塩素系、フッ素系のうち少なく
とも一種類の溶剤に溶解して封孔処理剤を調製したもの
であり、金属メッキの表面の半田濡れ性を高めて、半田
付性を向上させることができるものであり、フラックス
処理をする必要なく半田付けをすることが可能になるも
のである。また、Ａｕメッキなどの金属メッキ部分の耐
蝕性を向上させることができるものである。
【図１】半田付けの試験に用いたソケットのコンタクト
を示すものであり、（ａ）は一部の正面図、（ｂ）は一
部の側面図である。
を示すものであり、（ａ）は一部の正面図、（ｂ）は一
部の側面図である。
１ ソケットのコンタクト
Claims (4)
- 【請求項１】 ネオペンチル脂肪酸エステル、二塩基
酸、二塩基酸のアミン塩のうち少なくとも一種類を、ア
ルコール系、塩素系、フッ素系のうち少なくとも一種類
の溶剤に溶解して成ることを特徴とする封孔処理剤。 - 【請求項２】 ネオペンチル脂肪酸エステル、二塩基
酸、二塩基酸のアミン塩のうち少なくとも一種類及び、
５−アミノテトラゾール、５−メチルベンゾトリアゾー
ルのうち少なくとも一種類を、アルコール系、塩素系、
フッ素系のうち少なくとも一種類の溶剤に溶解して成る
ことを特徴とする封孔処理剤。 - 【請求項３】 ネオペンチル脂肪酸エステルは０．０２
〜１．０％（ｗ／ｖ）、二塩基酸は０．０１〜０．５％
（ｗ／ｖ）、二塩基酸のアミン塩は０．０１〜０．１％
（ｗ／ｖ）、５−アミノテトラゾールは０．００１〜
０．０５％（ｗ／ｖ）、５−メチルベンゾトリアゾール
は０．００１〜０．０５％（ｗ／ｖ）の濃度でそれぞれ
溶剤に溶解することを特徴とする請求項１又は２に記載
の封孔処理剤。 - 【請求項４】 溶剤には少なくともエタノールを含むこ
とを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の封孔
処理剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06372398A JP3677990B2 (ja) | 1998-02-05 | 1998-03-13 | 封孔処理剤 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2494498 | 1998-02-05 | ||
| JP10-24944 | 1998-02-05 | ||
| JP06372398A JP3677990B2 (ja) | 1998-02-05 | 1998-03-13 | 封孔処理剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11286798A true JPH11286798A (ja) | 1999-10-19 |
| JP3677990B2 JP3677990B2 (ja) | 2005-08-03 |
Family
ID=26362537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06372398A Expired - Fee Related JP3677990B2 (ja) | 1998-02-05 | 1998-03-13 | 封孔処理剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3677990B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1795296A1 (en) * | 2004-08-31 | 2007-06-13 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Flux for soldering |
| JP2009057596A (ja) * | 2007-08-31 | 2009-03-19 | Shikoku Chem Corp | 金めっき皮膜の封孔処理剤およびその利用 |
| WO2012073783A1 (ja) * | 2010-12-01 | 2012-06-07 | Jx日鉱日石金属株式会社 | Ｐｄ又はＰｄを主成分とする合金の表面処理剤、及び銅表面の表面皮膜層構造 |
-
1998
- 1998-03-13 JP JP06372398A patent/JP3677990B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US8404057B2 (en) | 2004-08-31 | 2013-03-26 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Soldering flux |
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| CN102782189A (zh) * | 2010-12-01 | 2012-11-14 | 吉坤日矿日石金属株式会社 | Pd或以Pd为主成分的合金的表面处理剂、和铜表面的表面皮膜层构造 |
| KR101418194B1 (ko) * | 2010-12-01 | 2014-07-31 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | Ｐｄ 또는 Ｐｄ를 주성분으로 하는 합금의 표면처리제, 및 구리표면의 표면 피막층 구조 |
| TWI458856B (zh) * | 2010-12-01 | 2014-11-01 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 鈀或以鈀為主成分之合金的表面處理劑，以及銅表面的表面皮膜層構造 |
| JP5649139B2 (ja) * | 2010-12-01 | 2015-01-07 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 銅表面の表面皮膜層構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3677990B2 (ja) | 2005-08-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040223 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090520 Year of fee payment: 4 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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