JPH11286630A - ビア充填用導電性ペースト組成物 - Google Patents
ビア充填用導電性ペースト組成物Info
- Publication number
- JPH11286630A JPH11286630A JP9138098A JP9138098A JPH11286630A JP H11286630 A JPH11286630 A JP H11286630A JP 9138098 A JP9138098 A JP 9138098A JP 9138098 A JP9138098 A JP 9138098A JP H11286630 A JPH11286630 A JP H11286630A
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- Japan
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- weight
- conductive paste
- powder
- paste composition
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 揮発成分の含有量が少なく、低粘度で且つ高
金属含有率のビア充填に適した導電性ペースト組成物を
提供すること。 【解決手段】 一般式ＡｇｘＣｕｙ（０．０１≦ｘ≦
０．４（原子比））で表され、且つ粒子表面の銀濃度が
粒子の平均の銀濃度よりも高い部分を有している金属粉
末と、１分子中に１個以上のグリシジル基を含有する液
状エポキシ化合物、及びエポキシ硬化剤を含む導電性ペ
ーストであって、その三成分の内の金属粉末の割合が、
９２．５重量％以上９５重量％以下であり、かつ揮発分
が３重量％以下である導電性ペースト組成物。
金属含有率のビア充填に適した導電性ペースト組成物を
提供すること。 【解決手段】 一般式ＡｇｘＣｕｙ（０．０１≦ｘ≦
０．４（原子比））で表され、且つ粒子表面の銀濃度が
粒子の平均の銀濃度よりも高い部分を有している金属粉
末と、１分子中に１個以上のグリシジル基を含有する液
状エポキシ化合物、及びエポキシ硬化剤を含む導電性ペ
ーストであって、その三成分の内の金属粉末の割合が、
９２．５重量％以上９５重量％以下であり、かつ揮発分
が３重量％以下である導電性ペースト組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はビアホール充填用の
導電性ペースト組成物に関する。
導電性ペースト組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型、軽量化、高機能
化に伴い、プリント基板は、高密度、高多層化が進んで
いる。それに伴いビアホールの接続には、従来のめっき
による方法から、導電性ペーストを用いる方法に変わっ
てきている。ビアホールの接続に導電性ペーストを用い
るためには、硬化時の膨れ、破裂を防ぐために、揮発成
分の含有量を抑える必要がある。このような導電性ペー
ストとしては、例えば特開平１０−６０３１９号公報に
記載のものがある。
化に伴い、プリント基板は、高密度、高多層化が進んで
いる。それに伴いビアホールの接続には、従来のめっき
による方法から、導電性ペーストを用いる方法に変わっ
てきている。ビアホールの接続に導電性ペーストを用い
るためには、硬化時の膨れ、破裂を防ぐために、揮発成
分の含有量を抑える必要がある。このような導電性ペー
ストとしては、例えば特開平１０−６０３１９号公報に
記載のものがある。
【０００３】しかしながら、該特開平１０−６０３１９
号公報に示すペーストには酸化防止剤を必須成分として
含むが、大気中で硬化する場合には導電性向上のために
必要であるが、ビアホールを加圧加熱により硬化させる
ような、酸素を遮断した雰囲気で硬化させた場合には、
酸化防止剤は樹脂成分として作用するため、金属粉末同
士の接触が不十分になり、そのため導電性向上に限界が
有った。
号公報に示すペーストには酸化防止剤を必須成分として
含むが、大気中で硬化する場合には導電性向上のために
必要であるが、ビアホールを加圧加熱により硬化させる
ような、酸素を遮断した雰囲気で硬化させた場合には、
酸化防止剤は樹脂成分として作用するため、金属粉末同
士の接触が不十分になり、そのため導電性向上に限界が
有った。
【０００４】一方、近年ビアホールの小径化が進行する
と、導電性ペーストの充填性のためにはより低粘度化が
望まれ、また高導電性のためには金属含有率を上げる必
要がある。揮発性溶剤を用いないで、低粘度化と高金属
含有率を実現するには限界があった。
と、導電性ペーストの充填性のためにはより低粘度化が
望まれ、また高導電性のためには金属含有率を上げる必
要がある。揮発性溶剤を用いないで、低粘度化と高金属
含有率を実現するには限界があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、揮発成分の
含有量が少なく、低粘度で且つ高金属含有率のビア充填
に適した導電性ペーストを提供することを目的とする。
含有量が少なく、低粘度で且つ高金属含有率のビア充填
に適した導電性ペーストを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
の結果、金属粉末として所定の銅合金粉末を用いたペー
スト組成物において、金属含有率を一定以上に保つこと
により、ビア充填に適した導電性ペーストが得られるこ
とを見出し、本発明に至った。すなわち、本発明は、
（１） 球状でかつ平均組成がＡｇX Ｃｕ(1-X) （ただ
し０．０１≦x ≦０．４であり、x は原子比を表す。）
で、粉末表面の銀濃度が平均の銀濃度よりも高い部分を
有している金属粉末と、１分子中に一個以上のグリシジ
ル基を含有する液状エポキシ化合物、及びエポキシ硬化
剤を含有する導電性ペーストであって、この金属粉末、
液状エポキシ化合物およびエポキシ硬化剤の三成分に対
する金属粉末の割合が、９２．５重量％以上９５重量％
以下であり、かつ導電性ペーストに含まれる揮発分が３
重量％以下であることを特徴とするビア充填用導電性ペ
ースト組成物、（２） 上記（１）記載のビア充填用導
電性ペースト組成物１００組成物に対し、０．０１重量
部以上０．５重量部以下の有機酸を含むことを特徴とす
るビア充填用導電性ペースト、である。
の結果、金属粉末として所定の銅合金粉末を用いたペー
スト組成物において、金属含有率を一定以上に保つこと
により、ビア充填に適した導電性ペーストが得られるこ
とを見出し、本発明に至った。すなわち、本発明は、
（１） 球状でかつ平均組成がＡｇX Ｃｕ(1-X) （ただ
し０．０１≦x ≦０．４であり、x は原子比を表す。）
で、粉末表面の銀濃度が平均の銀濃度よりも高い部分を
有している金属粉末と、１分子中に一個以上のグリシジ
ル基を含有する液状エポキシ化合物、及びエポキシ硬化
剤を含有する導電性ペーストであって、この金属粉末、
液状エポキシ化合物およびエポキシ硬化剤の三成分に対
する金属粉末の割合が、９２．５重量％以上９５重量％
以下であり、かつ導電性ペーストに含まれる揮発分が３
重量％以下であることを特徴とするビア充填用導電性ペ
ースト組成物、（２） 上記（１）記載のビア充填用導
電性ペースト組成物１００組成物に対し、０．０１重量
部以上０．５重量部以下の有機酸を含むことを特徴とす
るビア充填用導電性ペースト、である。
【０００７】本発明は、金属粉末として所定の銅合金粉
末を用いたペースト組成物においては、金属含有率を一
定以上に保ちながら、溶剤などの揮発性成分を規定量以
下に低減し、かつ流動性を保持することが可能であるこ
とから、ビアホール充填性が良好で、両側に導体を形成
後、加圧加熱することにより良好な導電性を得られるこ
と、さらに金属含有率を一定以上に保つことにより、は
んだ耐熱試験での導電性変化率を抑えることができるこ
とを見いだしたことに基づくものである。この原因は明
らかではないが、銅合金粉末が球状であることに加え、
合金組成であるためか、表面の摺動性が良好なためと推
測される。
末を用いたペースト組成物においては、金属含有率を一
定以上に保ちながら、溶剤などの揮発性成分を規定量以
下に低減し、かつ流動性を保持することが可能であるこ
とから、ビアホール充填性が良好で、両側に導体を形成
後、加圧加熱することにより良好な導電性を得られるこ
と、さらに金属含有率を一定以上に保つことにより、は
んだ耐熱試験での導電性変化率を抑えることができるこ
とを見いだしたことに基づくものである。この原因は明
らかではないが、銅合金粉末が球状であることに加え、
合金組成であるためか、表面の摺動性が良好なためと推
測される。
【０００８】本発明で金属粉末として用いる銅合金粉末
の平均組成は、Ａｇx Ｃｕ1-x （ただし、０．０１≦ｘ
≦０．４、ｘは原子比を示す。）で表され、０．０１≦
ｘ≦０．４の範囲で、不活性ガスアトマイズ法によって
作成された銅合金粉末であって、該粉末表面の銀濃度が
平均の銀濃度よりも高いものである。ｘが０．０１未満
では十分な耐酸化性が得られず、０．４を越える場合に
は耐イオンマイグレーション性が不十分である。この粉
末表面および表面近傍の銀濃度はＸＰＳ（Ｘ線光電子分
光分析装置）で求めたものである。平均の銀濃度の測定
は試料を濃硝酸中で溶解し、ＩＣＰ（高周波誘導結合型
プラズマ発光分析計）を用いて行ったものである。本発
明の銅合金粉末は粉末表面の銀濃度が平均の銀濃度より
も高いものであるが、耐酸化性等の特性がより好適に発
現されるためには、粉末表面の銀濃度が平均の銀濃度の
１．４から１０倍の範囲であることが好ましい。
の平均組成は、Ａｇx Ｃｕ1-x （ただし、０．０１≦ｘ
≦０．４、ｘは原子比を示す。）で表され、０．０１≦
ｘ≦０．４の範囲で、不活性ガスアトマイズ法によって
作成された銅合金粉末であって、該粉末表面の銀濃度が
平均の銀濃度よりも高いものである。ｘが０．０１未満
では十分な耐酸化性が得られず、０．４を越える場合に
は耐イオンマイグレーション性が不十分である。この粉
末表面および表面近傍の銀濃度はＸＰＳ（Ｘ線光電子分
光分析装置）で求めたものである。平均の銀濃度の測定
は試料を濃硝酸中で溶解し、ＩＣＰ（高周波誘導結合型
プラズマ発光分析計）を用いて行ったものである。本発
明の銅合金粉末は粉末表面の銀濃度が平均の銀濃度より
も高いものであるが、耐酸化性等の特性がより好適に発
現されるためには、粉末表面の銀濃度が平均の銀濃度の
１．４から１０倍の範囲であることが好ましい。
【０００９】本発明で用いる銅合金粉末は、窒素ガス、
アルゴンガス、水素ガス、ヘリウムガスなどを用いた不
活性ガスアトマイズ法により作製される。この不活性ガ
スアトマイズ法は次のような方法が一般的である。ま
ず、銅、銀の混合物もしくは合金を不活性ガス中あるい
は真空中で高周波誘導加熱を用いて、るつぼ中で融解す
る。融解後、るつぼ先端より融液を不活性ガス雰囲気中
へ噴出する。噴出と同時に、圧縮された不活性ガスを断
熱膨張させて発生した高速気流を融液に向かって噴出さ
せ、銅合金粉末を作製することができる。粉末形状は球
形が一般的である。また、平均粒径は０．１〜１００μ
ｍが一般的であるが、１〜３０μｍが好ましく、１〜２
０μｍが特に好ましい。
アルゴンガス、水素ガス、ヘリウムガスなどを用いた不
活性ガスアトマイズ法により作製される。この不活性ガ
スアトマイズ法は次のような方法が一般的である。ま
ず、銅、銀の混合物もしくは合金を不活性ガス中あるい
は真空中で高周波誘導加熱を用いて、るつぼ中で融解す
る。融解後、るつぼ先端より融液を不活性ガス雰囲気中
へ噴出する。噴出と同時に、圧縮された不活性ガスを断
熱膨張させて発生した高速気流を融液に向かって噴出さ
せ、銅合金粉末を作製することができる。粉末形状は球
形が一般的である。また、平均粒径は０．１〜１００μ
ｍが一般的であるが、１〜３０μｍが好ましく、１〜２
０μｍが特に好ましい。
【００１０】本発明に用いられる液状エポキシ化合物と
しては、１分子中に一個以上のグリシジル基を有する化
合物から選ばれる。例えば、フェノキシアルキルモノグ
リシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエー
テル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポ
リプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ヘキサ
ンジオールジグリシジルエーテル、水添ビスフェノール
Ａジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグ
リシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、
Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジル
トルイジン、トリメチロールプロパントリグリシジルエ
ーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、及び液状
の各種ポリシロキサンジグリシジルエーテルなどが例示
される。これらは単独で使用しても良いし、２種類以上
を併用しても良い。
しては、１分子中に一個以上のグリシジル基を有する化
合物から選ばれる。例えば、フェノキシアルキルモノグ
リシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエー
テル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポ
リプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ヘキサ
ンジオールジグリシジルエーテル、水添ビスフェノール
Ａジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグ
リシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、
Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジル
トルイジン、トリメチロールプロパントリグリシジルエ
ーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、及び液状
の各種ポリシロキサンジグリシジルエーテルなどが例示
される。これらは単独で使用しても良いし、２種類以上
を併用しても良い。
【００１１】本発明に用いられるエポキシ硬化剤として
は一般的なエポキシ硬化剤を用いることができるが、室
温での反応性が高い場合は、硬化剤を含む液を使用直前
にペーストに混合したり、硬化剤を１００μｍ程度のゼ
ラチンなどのカプセルに封入したマイクロカプセルにす
るなどの工夫が必要である。例えば、脂肪族ポリアミン
系としてトリエチレンテトラミン、ｍ−キシレンジアミ
ンなどがあり、芳香族アミン系としてはｍ−フェニレン
ジアミン、ジアミノジフェニルスルファンなどがあり、
第三級アミンとしてはベンジルジメチルアミン、ジメチ
ルアミノメチルフェノールがあり、酸無水物としては無
水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸などがあり、三
フッ化ホウ素アミンコンプレックス系としては、ＢＦ3
−モノエチルアミンコンプレックス、ＢＦ3 −ピペリジ
ンコンプレックスなどがある。あるいはビスフェノール
Ａなどのビスフェノール化合物でも良い。また、ジシア
ンジアミド、２−エチル−４−メチルイミダゾール、ト
リス（メチルアミノ）シランなども用いられる。樹脂系
硬化剤としてはリノレン酸二量体とエチレンジアミンな
どから作ったポリアミド樹脂、両端にメルカプト基を有
するポリスルフィッド樹脂、ノボラック系フェノール樹
脂などがある。これらは単独で用いても良いし、２種類
以上を組み合わせても良い。これらのうちでも、特に組
成物の安定性及び作業性の観点より、固形状の潜在性硬
化剤が望ましい。例えばアミン成分とエポキシ樹脂をあ
る程度反応させ粒子化したノバキュアー（旭チバ（株）
製）等を挙げることができる。
は一般的なエポキシ硬化剤を用いることができるが、室
温での反応性が高い場合は、硬化剤を含む液を使用直前
にペーストに混合したり、硬化剤を１００μｍ程度のゼ
ラチンなどのカプセルに封入したマイクロカプセルにす
るなどの工夫が必要である。例えば、脂肪族ポリアミン
系としてトリエチレンテトラミン、ｍ−キシレンジアミ
ンなどがあり、芳香族アミン系としてはｍ−フェニレン
ジアミン、ジアミノジフェニルスルファンなどがあり、
第三級アミンとしてはベンジルジメチルアミン、ジメチ
ルアミノメチルフェノールがあり、酸無水物としては無
水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸などがあり、三
フッ化ホウ素アミンコンプレックス系としては、ＢＦ3
−モノエチルアミンコンプレックス、ＢＦ3 −ピペリジ
ンコンプレックスなどがある。あるいはビスフェノール
Ａなどのビスフェノール化合物でも良い。また、ジシア
ンジアミド、２−エチル−４−メチルイミダゾール、ト
リス（メチルアミノ）シランなども用いられる。樹脂系
硬化剤としてはリノレン酸二量体とエチレンジアミンな
どから作ったポリアミド樹脂、両端にメルカプト基を有
するポリスルフィッド樹脂、ノボラック系フェノール樹
脂などがある。これらは単独で用いても良いし、２種類
以上を組み合わせても良い。これらのうちでも、特に組
成物の安定性及び作業性の観点より、固形状の潜在性硬
化剤が望ましい。例えばアミン成分とエポキシ樹脂をあ
る程度反応させ粒子化したノバキュアー（旭チバ（株）
製）等を挙げることができる。
【００１２】本発明のビア充填用導電性ペーストは、揮
発成分量が３重量％以下であることが必要であり、好ま
しくは２重量％以下である。本発明において、揮発成分
量とは熱天秤（島津製作所製TG-50）を用いて、室温か
ら１７０℃まで、毎分１０℃の昇温速度で温度を上げた
場合の、重量減少量として求められる値をいう。一般的
には揮発成分の量の少ないほど膜減り及びボイドの発生
が低減するが、揮発成分の重量減少量を３重量％以下に
することにより、実質的にスルーホール内の膜減りやボ
イドの発生を抑制することができる。
発成分量が３重量％以下であることが必要であり、好ま
しくは２重量％以下である。本発明において、揮発成分
量とは熱天秤（島津製作所製TG-50）を用いて、室温か
ら１７０℃まで、毎分１０℃の昇温速度で温度を上げた
場合の、重量減少量として求められる値をいう。一般的
には揮発成分の量の少ないほど膜減り及びボイドの発生
が低減するが、揮発成分の重量減少量を３重量％以下に
することにより、実質的にスルーホール内の膜減りやボ
イドの発生を抑制することができる。
【００１３】本発明の導電性ペーストには、添加剤とし
て有機酸を含むことが望ましい。有機酸を含むことによ
り、分散がより良好になり、ペーストの流動性が向上す
る。添加量としては、導電性粉体、液状エポキシ樹脂、
エポキシ硬化剤合計１００重量部に対し、０．０１重量
部から１．０重量部の範囲であり、０．０５重量部から
０．５重量部がより好ましい。具体例としては、プロピ
オン酸、リノール酸、ステアリン酸、ラウリン酸、ペン
タデシル酸などが挙げられる。
て有機酸を含むことが望ましい。有機酸を含むことによ
り、分散がより良好になり、ペーストの流動性が向上す
る。添加量としては、導電性粉体、液状エポキシ樹脂、
エポキシ硬化剤合計１００重量部に対し、０．０１重量
部から１．０重量部の範囲であり、０．０５重量部から
０．５重量部がより好ましい。具体例としては、プロピ
オン酸、リノール酸、ステアリン酸、ラウリン酸、ペン
タデシル酸などが挙げられる。
【００１４】本発明に用いられる導電性ペーストには、
硬化物の耐熱性や耐薬品性などの物性を調整するため、
各種の熱硬化型フェノール樹脂や、固形のエポキシ樹脂
を用いても良い。例としては、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂の内、常温で固体
のエポキシ樹脂や、レゾール型フェノール樹脂や、ノボ
ラック型フェノール樹脂があげられる。さらに、ペース
トの流動性、印刷性、分散性などを調整するため、各種
の熱可塑性樹脂を添加しても良い。例えば、ポリエステ
ル樹脂、ポリアミド樹脂などがあげられる。
硬化物の耐熱性や耐薬品性などの物性を調整するため、
各種の熱硬化型フェノール樹脂や、固形のエポキシ樹脂
を用いても良い。例としては、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂の内、常温で固体
のエポキシ樹脂や、レゾール型フェノール樹脂や、ノボ
ラック型フェノール樹脂があげられる。さらに、ペース
トの流動性、印刷性、分散性などを調整するため、各種
の熱可塑性樹脂を添加しても良い。例えば、ポリエステ
ル樹脂、ポリアミド樹脂などがあげられる。
【００１５】本発明に用いる導電性ペースト組成物には
分散安定剤、可塑剤、皮張り防止剤、粘度調整剤などの
各種添加剤を用いることができる。本発明に用いる導電
性ペーストの加熱硬化条件は、樹脂が十分硬化するとと
もに、熱による劣化が問題にならない範囲であれば、特
に制限はない。一般的な温度範囲としては、１５０℃〜
２２０℃であるが、固形の硬化剤を溶融する目的でこれ
より低い温度で予備加熱を行っても良い。加圧する場合
の圧力は、５ｋｇ／ｃｍ2 以上７０ｋｇ／ｃｍ2 以下が
好ましい。
分散安定剤、可塑剤、皮張り防止剤、粘度調整剤などの
各種添加剤を用いることができる。本発明に用いる導電
性ペーストの加熱硬化条件は、樹脂が十分硬化するとと
もに、熱による劣化が問題にならない範囲であれば、特
に制限はない。一般的な温度範囲としては、１５０℃〜
２２０℃であるが、固形の硬化剤を溶融する目的でこれ
より低い温度で予備加熱を行っても良い。加圧する場合
の圧力は、５ｋｇ／ｃｍ2 以上７０ｋｇ／ｃｍ2 以下が
好ましい。
【００１６】本発明に用いる導電性ペースト組成物は上
記の各種成分をボールミル、ロールミル、プラネタリー
ミキサー等の各種混練機を用いて常法により、例えば１
０分〜６０分間混練することにより得られる。混練後の
導電性ペーストの組成物に含まれる気泡を除くために減
圧脱泡することも効果的である。
記の各種成分をボールミル、ロールミル、プラネタリー
ミキサー等の各種混練機を用いて常法により、例えば１
０分〜６０分間混練することにより得られる。混練後の
導電性ペーストの組成物に含まれる気泡を除くために減
圧脱泡することも効果的である。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下実施例と比較例によって本発
明を具体的に説明する。
明を具体的に説明する。
【００１８】
【実施例１】（１）銅合金粉末の作成 銅合金粉末は以下の方法で得た。銅粉（純度９９．９
％）７２０ｇ、銀粉（純度９９．９％）１８０ｇを混合
し、黒鉛るつぼ（窒化ホウ素製ノズル付き）に入れ、ア
ルゴン雰囲気中で高周波誘導加熱により溶融し、１６０
０℃まで加熱した。この融液をアルゴン大気下中でノズ
ルより３０秒間で噴出した。同時に、ボンベ入りアルゴ
ンガス（ボンベ圧力１５０気圧）４．２ＮＴＰｍ3 を噴
出する融液に向かって周囲のノズルより噴出した。得ら
れた粉末を走査型電子顕微鏡（（株）日立製作所製 Ｓ
−９００）で観察したところ、球状（平均粒径１９．６
μｍ）であった。この粉末表面の銀濃度をＸＰＳ（ＫＲ
ＡＴＯＳ社製 ＸＳＡＭ８００）を用いて分析した結
果、Ａｇ／（Ａｇ＋Ｃｕ）（原子比）は０．４４９であ
った。また、濃硝酸に粒子を溶解し、ＩＣＰ（セイコー
電子（株）製 ＪＹ３８Ｐ２）により平均の銀濃度を測
定したところ、Ａｇ／（Ａｇ＋Ｃｕ）（原子比）は０．
１２８であった。粉末表面の銀濃度は、平均の３．５倍
であった。得られた銅合金粉末のうち３０μｍ以下の径
の粉末を分級して抜き出しペースト作成に使用した。 （２）ペーストの作成 上記の銅合金粉末１００重量部、ネオペンチルグリコー
ルジグリシジルエーテル（共栄社油脂化学工業（株）製
エポライト１５００ＮＰ）６．０重量部を３本ロール
で２０分間混練して得たペーストに、マイクロカプセル
型エポキシ硬化剤であるノバキュアＸ−３７４１（旭化
成工業（株）製）を２．０重量部添加して、金属へらで
５分間混練した。金属含有率は９２．６重量％であっ
た。 （３）導電性の測定 プリプレグ（S2100 旭化成工業（株）製 硬化後の厚み
１４０μｍ）に、炭酸ガスレーザーにより、直径１００
μｍのビアを形成し、導電性ペーストをスクリーン印刷
により充填後、両面に銅箔（厚み１８μｍ）を張り、真
空プレス機により加圧加熱した。条件は、１８０℃、３
０ｋｇ／ｃｍ2 、６０分とした。穴を１個含む様に基板
を切断し、両側に端子を当て、４端子法により抵抗値を
測定した。抵抗値は６ｍΩであった。また、このサンプ
ルを２６０℃のはんだ浴に、２分間浸漬した後、抵抗値
を測定して、変化率を出した。結果を表１に示す。
％）７２０ｇ、銀粉（純度９９．９％）１８０ｇを混合
し、黒鉛るつぼ（窒化ホウ素製ノズル付き）に入れ、ア
ルゴン雰囲気中で高周波誘導加熱により溶融し、１６０
０℃まで加熱した。この融液をアルゴン大気下中でノズ
ルより３０秒間で噴出した。同時に、ボンベ入りアルゴ
ンガス（ボンベ圧力１５０気圧）４．２ＮＴＰｍ3 を噴
出する融液に向かって周囲のノズルより噴出した。得ら
れた粉末を走査型電子顕微鏡（（株）日立製作所製 Ｓ
−９００）で観察したところ、球状（平均粒径１９．６
μｍ）であった。この粉末表面の銀濃度をＸＰＳ（ＫＲ
ＡＴＯＳ社製 ＸＳＡＭ８００）を用いて分析した結
果、Ａｇ／（Ａｇ＋Ｃｕ）（原子比）は０．４４９であ
った。また、濃硝酸に粒子を溶解し、ＩＣＰ（セイコー
電子（株）製 ＪＹ３８Ｐ２）により平均の銀濃度を測
定したところ、Ａｇ／（Ａｇ＋Ｃｕ）（原子比）は０．
１２８であった。粉末表面の銀濃度は、平均の３．５倍
であった。得られた銅合金粉末のうち３０μｍ以下の径
の粉末を分級して抜き出しペースト作成に使用した。 （２）ペーストの作成 上記の銅合金粉末１００重量部、ネオペンチルグリコー
ルジグリシジルエーテル（共栄社油脂化学工業（株）製
エポライト１５００ＮＰ）６．０重量部を３本ロール
で２０分間混練して得たペーストに、マイクロカプセル
型エポキシ硬化剤であるノバキュアＸ−３７４１（旭化
成工業（株）製）を２．０重量部添加して、金属へらで
５分間混練した。金属含有率は９２．６重量％であっ
た。 （３）導電性の測定 プリプレグ（S2100 旭化成工業（株）製 硬化後の厚み
１４０μｍ）に、炭酸ガスレーザーにより、直径１００
μｍのビアを形成し、導電性ペーストをスクリーン印刷
により充填後、両面に銅箔（厚み１８μｍ）を張り、真
空プレス機により加圧加熱した。条件は、１８０℃、３
０ｋｇ／ｃｍ2 、６０分とした。穴を１個含む様に基板
を切断し、両側に端子を当て、４端子法により抵抗値を
測定した。抵抗値は６ｍΩであった。また、このサンプ
ルを２６０℃のはんだ浴に、２分間浸漬した後、抵抗値
を測定して、変化率を出した。結果を表１に示す。
【００１９】
【実施例２〜５および比較例１〜２】実施例１と同様の
方法で表１に記載の組成で導電性ペースを作製した。結
果を表１及び表２に示す。重量減少率は熱天秤（島津製
作所製TG-50）を用いて、室温から１７０℃まで、毎分
１０℃の昇温速度で温度を上げた場合の、重量減少量か
ら求めた。
方法で表１に記載の組成で導電性ペースを作製した。結
果を表１及び表２に示す。重量減少率は熱天秤（島津製
作所製TG-50）を用いて、室温から１７０℃まで、毎分
１０℃の昇温速度で温度を上げた場合の、重量減少量か
ら求めた。
【００２０】
【比較例３】溶剤としてエチルセロソルブを用いた以外
は実施例１と同様の方法で表１に記載の組成で導電性ペ
ースとを作製した。結果を表２に示す。
は実施例１と同様の方法で表１に記載の組成で導電性ペ
ースとを作製した。結果を表２に示す。
【００２１】
【比較例４】実施例１と同様の方法で表１に記載の組成
で導電性ペースを作製した。結果を表２に示す。なお、
表１及び表２において配合割合は、金属粉末（実施例１
と同じ物）を１００重量部にした場合の各成分の重量部
を示す。液状エポキシ化合物は、エポライト１５００
（ヘキサンジオールジグリシジルエーテル 共栄社油脂
化学工業（株）製）とエポライト１５００ＮＰ（ネオペ
ンチルグリコールジグリシジルエーテル 共栄社油脂化
学工業（株）製）を用いた。用いたフェノール樹脂の分
子量は約１０００であり、硬化剤は潜在性硬化剤 ノバ
キュアーＨＸ３７４１（旭チバ（株）製）である。ま
た、金属含有率は、（金属粉×１００）／（金属粉＋液
状エポキシ化合物＋硬化剤）より求めた値である。
で導電性ペースを作製した。結果を表２に示す。なお、
表１及び表２において配合割合は、金属粉末（実施例１
と同じ物）を１００重量部にした場合の各成分の重量部
を示す。液状エポキシ化合物は、エポライト１５００
（ヘキサンジオールジグリシジルエーテル 共栄社油脂
化学工業（株）製）とエポライト１５００ＮＰ（ネオペ
ンチルグリコールジグリシジルエーテル 共栄社油脂化
学工業（株）製）を用いた。用いたフェノール樹脂の分
子量は約１０００であり、硬化剤は潜在性硬化剤 ノバ
キュアーＨＸ３７４１（旭チバ（株）製）である。ま
た、金属含有率は、（金属粉×１００）／（金属粉＋液
状エポキシ化合物＋硬化剤）より求めた値である。
【００２２】
【表１】
【００２３】
【表２】
【００２４】
【発明の効果】球状でかつ特定の構造を有する銀銅合金
粉と、液状エポキシ樹脂、エポキシ硬化剤よりなる導電
性ペーストにおいて、銅合金粉末の割合を９２，５重量
％以上９５重量％以下にすることにより、導電性が良好
で、かつ低粘度で充填性の良好なビアホール充填用導電
性ペーストを得ることができる。
粉と、液状エポキシ樹脂、エポキシ硬化剤よりなる導電
性ペーストにおいて、銅合金粉末の割合を９２，５重量
％以上９５重量％以下にすることにより、導電性が良好
で、かつ低粘度で充填性の良好なビアホール充填用導電
性ペーストを得ることができる。
Claims (2)
- 【請求項１】 球状でかつ平均組成がＡｇX Ｃｕ(1-X)
（ただし０．０１≦x ≦０．４であり、x は原子比を表
す。）で、粉末表面の銀濃度が平均の銀濃度よりも高い
部分を有している金属粉末と、１分子中に一個以上のグ
リシジル基を含有する液状エポキシ化合物、及びエポキ
シ硬化剤を含有する導電性ペーストであって、この金属
粉末、液状エポキシ化合物およびエポキシ硬化剤の三成
分に対する金属粉末の割合が、９２．５重量％以上９５
重量％以下であり、かつ導電性ペーストに含まれる揮発
分が３重量％以下であることを特徴とするビア充填用導
電性ペースト組成物。 - 【請求項２】 請求項１のビア充填用導電性ペースト組
成物１００組成物に対し、０．０１重量部以上０．５重
量部以下の有機酸を含むことを特徴とするビア充填用導
電性ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9138098A JPH11286630A (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | ビア充填用導電性ペースト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9138098A JPH11286630A (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | ビア充填用導電性ペースト組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11286630A true JPH11286630A (ja) | 1999-10-19 |
Family
ID=14024775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9138098A Withdrawn JPH11286630A (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | ビア充填用導電性ペースト組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11286630A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018216814A1 (ja) * | 2017-05-26 | 2018-11-29 | 株式会社カネカ | 導電性ペースト組成物、それで形成した電極を含む装置、および、導電性ペースト組成物の製造方法 |
-
1998
- 1998-04-03 JP JP9138098A patent/JPH11286630A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018216814A1 (ja) * | 2017-05-26 | 2018-11-29 | 株式会社カネカ | 導電性ペースト組成物、それで形成した電極を含む装置、および、導電性ペースト組成物の製造方法 |
| CN110651336A (zh) * | 2017-05-26 | 2020-01-03 | 株式会社钟化 | 导电性糊组合物、包含由该导电性糊组合物形成的电极的装置、及导电性糊组合物的制造方法 |
| JPWO2018216814A1 (ja) * | 2017-05-26 | 2020-01-16 | 株式会社カネカ | 導電性ペースト組成物、それで形成した電極を含む装置、および、導電性ペースト組成物の製造方法 |
| US11066509B2 (en) | 2017-05-26 | 2021-07-20 | Kaneka Corporation | Conductive paste composition, device comprising electrode formed from same, and method for producing conductive paste composition |
| CN110651336B (zh) * | 2017-05-26 | 2022-05-17 | 株式会社钟化 | 导电性糊组合物、包含由该导电性糊组合物形成的电极装置、及导电性糊组合物的制造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20050607 |