JPH11283866A

JPH11283866A - 電子部品およびその製造方法

Info

Publication number: JPH11283866A
Application number: JP10084807A
Authority: JP
Inventors: Tomoko Uchida; 知子内田; Atsushi Masuda; 淳増田; Katsuhiko Igarashi; 克彦五十嵐; Yasumichi Tokuoka; 保導徳岡
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 1998-03-31
Filing date: 1998-03-31
Publication date: 1999-10-15

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、抵抗機能を備えた電子部品を簡単
に製造することを目的とする。【解決手段】本発明の電子部品は、導電性粒子と硬化
型樹脂とを含む導電層からなる抵抗体を有する。また本
発明の電子部品は、導電性粒子と硬化型樹脂とを含むペ
ーストを塗布し、硬化させることにより抵抗体を形成す
ることにより製造される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は導電性粒子と硬化型
樹脂とを含む導電層からなる抵抗体を有する電子部品に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、回路配線基板等には通常抵抗体と
して酸化ルテニウム、酸化スズ、窒化タンタル等が用い
られてきた。これはいずれもそれら導電性粒子と、ガラ
スとバインダーを混合してペースト化し、所定の位置、
形状に印刷等して形成し、６００℃以上の高温で基板に
焼き付ける方法が採られてきた。しかしながら、これら
は焼き付け温度によって抵抗値が変化しやすく、特に雰
囲気制御を必要とする焼き付けのような場合に抵抗値の
バラツキが大きくなる。また、ガラスを多量に含んでい
るために、他部品を形成するための焼き付けが再度行わ
れた場合、ガラスがこの影響により基板内へと拡散し、
抵抗値も大きく変動してしまう。また、焼き付けは熱エ
ネルギーを多く放出するために、資源的にもコスト的に
も不利である。

【０００３】このような事情から、導電性樹脂、あるい
は導電性接着剤なる製品が市場に出つつある。しかしな
がら、これらは主に端子電極の代わり、あるいはハンダ
の代替として用いられるために、導電性が高いことを目
的としており、抵抗体としての機能は考慮されていな
い。

【０００４】そのため、抵抗の機能を有する部品を作製
するためには、上記に示した焼き付け法以外にないのが
現状である。

【０００５】また、最近の電子機器の多くには、電源と
してスイッチング電源やＤＣ−ＤＣコンバータが用いら
れている。これら電源に用いられるコンデンサには電源
バイパス用のコンデンサがある。この電源バイパス用の
コンデンサは、その電源容量やスイッチング周波数、併
用される平滑コイル等の回路パラメータに応じて、低容
量の積層セラミックコンデンサと、高容量のアルミある
いはタンタル等の電解コンデンサが用いられてきた。と
ころで、近年の積層セラミックコンデンサでは、誘電体
および内部導体の薄層化、積層化技術の進展にともな
い、積層セラミックコンデンサの静電容量が電解コンデ
ンサと同等になってきており、電解コンデンサを積層セ
ラミックコンデンサに置き換えようとする試みがなされ
ている。しかしながら、積層セラミックコンデンサを電
解コンデンサに置き換えた場合、積層セラミックコンデ
ンサの使用周波数帯におけるインピーダンスが低すぎ
る、すなわち等価直列抵抗（ＥＳＲ）が低すぎるため
に、三端子レギュレーションの入力電圧のステップ状の
変動により、出力電力の波形の乱れが生じる。また電解
コンデンサを使用した場合、インピーダンスは積層セラ
ミックコンデンサよりも大きいものの、インピーダンス
が大きすぎるために、発熱が生じやすくなり、また電源
ラインの平滑性も悪くなる。

【０００６】そこで通常の積層セラミックコンデンサの
等価直列抵抗（ＥＳＲ）を高めた電子部品が提案されて
いる。例えば、特許第２５７８２６４号では、外部電極
の表面に金属酸化膜を形成し、これを抵抗として機能さ
せることにより、ＥＳＲを高めており、その酸化膜厚で
抵抗値を制御しようとしている。しかしながら、この方
法では、端子電極の酸化の制御は非常に難しく、酸化の
程度が少しでも大きいと、内部電極も酸化されてしま
い、コンデンサとしての機能を果たすことができなくな
る。また、端子電極のみを酸化することができても、端
子電極が酸化されているために、メッキを行う際に無電
解メッキでメッキ被膜を形成しているが、この方法では
メッキの際にセラミック素体をメッキされないように樹
脂等で被覆する必要があり、工程が複雑になるばかりで
なく、酸化物とＮｉ膜間の接着性が著しく低下するため
に、その間で剥離が生じてしまい、電子部品としての必
要十分な機械的強度が得られないという欠点がある。

【０００７】また、例えば特開昭５９−２２５５０９号
公報に記載されているように、積層セラミックコンデン
サに、酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストを積層し、こ
れを同時焼成して抵抗体を形成している。しかし、これ
ではそのまま端子電極を設けた場合、等価回路がＣ／
Ｒ、または（ＬＣ）／Ｒの並列回路となり、直列回路を
得ることができない。また、直列回路を得るためには、
端子電極形状が複雑となり、製造工程も複雑となる。さ
らに、抵抗体には通常ガラスが含まれており、このガラ
スはメッキ液に容易に溶解してしまう。このためメッキ
をする場合には抵抗体をメッキ液に晒さないように樹脂
等でコーティングする必要があり、工程数も多くなる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような事
情からなされたものであり、本発明の目的は、硬化型樹
脂を用いて低温で抵抗体を形成するすることにより、抵
抗機能を備えた電子部品を簡単に製造することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】このような目的は下記
（１）〜（７）の本発明により達成される。

【００１０】（１）導電性粒子と硬化型樹脂とを含む
導電層からなる抵抗体を有する電子部品。

【００１１】（２）前記導電性粒子が金属または半導
体の一種以上である（１）の電子部品。

【００１２】（３）前記硬化型樹脂が熱硬化型樹脂で
ある（１）または（２）の電子部品。

【００１３】（４）前記電子部品がチップコンデンサ
であって、端子電極の少なくとも一方が導電性粒子と硬
化型樹脂とを含む導電層からなる抵抗体を有している
（１）〜（３）の電子部品。

【００１４】（５）前記電子部品がチップコンデンサ
であって、端子電極の少なくとも一方が２層からなり、
内部電極と接する側から第１端子電極層、第２端子電極
層としたとき、第２電極層が導電性粒子と硬化型樹脂と
を含む導電層からなる抵抗体である（４）の電子部品。

【００１５】（６）等価回路がＣＲまたは（ＬＣ）Ｒ
直列回路を有する（４）または（５）の電子部品。

【００１６】（７）導電性粒子と硬化型樹脂とを含む
ペーストを塗布し、硬化させることにより抵抗体を形成
することを特徴とする（１）〜（６）の電子部品の製造
方法。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下に発明の詳細を説明する。

【００１８】本発明は、抵抗機能を備えた電子部品に関
するものである。本発明の電子部品は、導電性粒子と硬
化型樹脂とを含む導電層からなる抵抗体を有する。

【００１９】抵抗成分となる導電性粒子としては特に限
定される必要はなく、導電性を示す物質、例えば金属、
半導体（酸化物、窒化物等）等が挙げられる。具体的に
は、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｍｎ、Ｓｉ、Ｒｕ₂Ｏ、
ＳｎＯ、ＺｎＯ、Ｃｕ₂Ｏ、ＣｕＯ、ＮｉＯ、ＴａＮ等
を用いることができる。導電性粒子の抵抗率、導電性粒
子と硬化型樹脂の配合比を変えることで所望の抵抗値を
容易に得ることができる。

【００２０】本発明に用いる硬化型樹脂は熱硬化型、紫
外線硬化型等のいずれを用いてもかまわない。ただし、
コスト、量産性の点から熱硬化型樹脂が好ましく、この
場合には例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、メラミ
ン樹脂、フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、
不飽和ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂
等が用いられる。

【００２１】抵抗体の形成方法は以下の通りである。導
電性粒子と硬化型樹脂とを混合し、必要に応じて希釈剤
を添加し、これらを混練して抵抗体ペーストを作製す
る。希釈剤は特に限定されるものではなく、上記樹脂に
適したものを用いればよい。このようにして得た抵抗体
ペーストを、スクリーン印刷法、転写法、ディッピング
法等によって、回路基板やチップ部品の端子電極部等に
所定形状に形成し、樹脂の種類にあわせた硬化方法によ
って硬化することによって抵抗体を形成できる。硬化型
樹脂として熱硬化型樹脂を用いた場合、熱硬化の条件は
樹脂によって異なるが、通常１００〜２５０℃で１０〜
６０分程度である。

【００２２】本発明に使用される抵抗体の抵抗値は、抵
抗体ペースト中の導電性粒子の量や異なる抵抗値を持つ
導電粒子の配合量で任意に設定することができる。

【００２３】次に本発明に使用される抵抗体を電子部品
に応用した例を示す。

【００２４】電子部品が積層型チップ部品である場合、
チップ部品の内部電極の露出した端面に、前記抵抗体ペ
ーストを塗布し、ペーストを硬化することにより抵抗機
能を設けたＣＲ複合電子部品とすることができる。ただ
し、このように電子部品の端子電極に抵抗体を設ける場
合は、内部電極との導通をより確実にするために端子電
極を２層構造とすることが好ましい。内部電極と接続す
る側から第１端子電極層、第２端子電極層としたとき、
第１端子電極層を従来のチップ部品に使用される端子電
極用ペーストを塗布、焼き付けすることにより形成し、
この上に第２端子電極層を形成する。ここで、第２端子
電極層として前記抵抗体ペーストを塗布し、所定の条件
で硬化することにより、第２端子電極層を形成する。こ
のようにして端子に抵抗体の機能が付与された電子部品
が製造される。具体的には、ＣＲ複合電子部品、（Ｌ
Ｃ）Ｒ複合電子部品、チップ抵抗体等が製造される。

【００２５】通常、電子部品は端子電極をハンダ付けす
ることにより基板等に実装される。このため、半田接着
性を得るためには端子電極表面にメッキが施される。本
発明の場合は抵抗体にメッキが形成されることになる
が、メッキの形成方法は特に限定されない。従来より公
知の電解メッキ法が使用できるため、端子電極とメッキ
層間の接着性が大きくなる。また、無電解メッキ法、あ
るいは乾式メッキ法（スパッタ、蒸着等いわゆる真空薄
膜形成技術）を用いた方法でもメッキ膜が形成できるこ
とは言うまでもない。メッキ層は特に限定されないが、
通常、Ｎｉ層を形成した後、Ｓｎ、もしくはＳｎ−Ｐｂ
合金層が形成されるが、Ｎｉ層上にＳｎ層そ形成するこ
とがより好ましい。

【００２６】なお、抵抗体ペースト中の導電性粒子とし
てＣｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｂｉ、Ｐｂ等
を含有することで、メッキをせずに抵抗体に直接ハンダ
付けすることも可能となる。

【００２７】また、本発明に用いる抵抗体ペーストは、
抵抗体の電気的接続を確保するためのハンダの代わりと
しても用いることができる。例えば、各種の端子電極部
にハンダの代わりに本発明のペーストを形成し、硬化さ
せることで基板や配線、あるいは他の部品との機械的接
着および電気的接続を確保できると同時に、抵抗機能を
持たせることができる。

【００２８】このように本発明によれば、硬化型樹脂を
用いて抵抗体を形成するため、高温での抵抗体の焼き付
けが必要なくなり、抵抗機能を備えた電子部品を簡単に
作製することができる。

【００２９】次に本発明の電子部品の製造方法として、
ここでは積層型チップコンデンサに抵抗機能を付与した
ＣＲ複合電子部品を例にあげて説明する。

【００３０】このＣＲ複合電子部品は、ペーストを用い
た通常の印刷法やシート法によりグリーンチップを作製
して焼結し、この焼結体チップの端子電極の少なくとも
一方に、導電性粒子と硬化型樹脂とを含む導電層からな
る抵抗体を形成することにより製造される。

【００３１】［誘電体層用ペースト]誘電体層用ペース
トは、誘電体原料と有機ビヒクルとを混練して製造され
る。

【００３２】誘電体原料には、誘電体層の組成に応じた
粉末を用いる。誘電体材料としては特に限定されるもの
ではなく、種々の誘電体材料を用いてよいが、例えば、
酸化チタン、チタン酸系複合酸化物、あるいはこれらの
混合物等が好ましい。酸化チタン系としては、必要に応
じてＮｉＯ、ＣｕＯ、Ｍｎ₃Ｏ₄、Ａｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯ、Ｓ
ｉＯ₂等を総計０．００１〜３０ｗｔ％程度添加したＴ
ｉＯ₂系が、チタン酸系複合酸化物としては、チタン酸
バリウムＢａＴｉＯ₃等が挙げられる。Ｂａ／Ｔｉの原
子比は０．９５〜１．２０程度がよく、ＢａＴｉＯ₃に
は、ＭｇＯ、ＣａＯ、Ｍｎ₃Ｏ₄、Ｙ₂Ｏ₃、Ｖ₂Ｏ₅、Ｚｎ
Ｏ、ＺｒＯ₂、Ｎｂ₂Ｏ₅、Ｃｒ₂Ｏ₃、Ｆｅ₂Ｏ₃、Ｐ
₂Ｏ₅、Ｎａ₂Ｏ、Ｋ₂Ｏ等が総計０．００１〜３０ｗｔ％
程度添加されていてもよい。また、焼成温度、線膨張率
の調整のため、（ＢａＣａ）ＳｉＯ₂ガラス等のガラス
が添加されていてもよい。

【００３３】誘電体原料の製造方法は特に限定されず、
例えばチタン酸バリウムを用いる場合、水熱合成したＢ
ａＴｉＯ₃に、副成分原料を混合する方法を用いること
ができる。また、ＢａＣＯ₃とＴｉＯ₂と副成分原料との
混合物を仮焼して固相反応させる乾式合成法を用いても
よい。また、共沈法、ゾル・ゲル法、アルカリ加水分解
法、沈殿混合法等により得た沈殿物と副成分原料との混
合物を仮焼して合成してもよい。なお、副成分には、酸
化物や、焼成により酸化物となる各種化合物、例えば、
炭酸塩、シュウ酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合
物等の少なくとも１種を用いることができる。

【００３４】誘電体材料の平均粒径は、目的とする誘電
体層の平均結晶粒径に応じて決定すればよいが、通常、
平均粒子径０．３〜１．０μｍ程度の粉末を用いる。

【００３５】誘電体用ペーストは、誘電体原料と有機ビ
ヒクルとを混練して製造される。

【００３６】有機ビヒクルは、バインダーを有機溶剤中
に溶解したものである。有機ビヒクルに用いるバインダ
ーは特に限定されず、エチルセルロース等の通常の各種
バインダーから適宜選択すればよい。また、用いる有機
溶剤も特に限定されず、印刷法やシート法、利用する方
法に応じて、ターピネオール、ブチルカルビトール、ア
セトン、トルエン等の各種有機溶剤から適宜選択すれば
よい。

【００３７】誘電体層の一層あたりの厚さは特に限定さ
れないが、通常５〜２０μｍ程度である。また、誘電体
層の積層数は、通常、２〜３００程度とする。

【００３８】［内部電極用ペースト]内部電極用ペース
トの導電材は特に限定されないが、Ｎｉ、Ｃｕより選ば
れる少なくとも一種以上からなることが好ましい。ま
た、誘電体層構成材料に耐還元性を有するものを使用す
ることで、安価な卑金属を用いることができる。このた
め、導電材としては、特にＮｉあるいはＮｉ合金が好ま
しい。Ｎｉ合金としては、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ａｌ等か
ら選択される１種以上の元素とＮｉの合金が好ましく、
合金中のＮｉ含有量は９５ｗｔ％以上であることが好ま
しい。なお、ＮｉまたはＮｉ合金中には、Ｐ等の各種微
量成分が０．１ｗｔ％程度以下含まれていてもよい。

【００３９】内部電極用ペーストは、上記した各種導電
性金属や合金、あるいは焼成後に上記した導電材となる
各種酸化物、有機金属化合物、レジネート等と上記した
有機ビヒクルとを混練して調整する。

【００４０】内部電極層の厚さは用途に応じて適宜決定
すればよいが、０．５〜５μｍ程度であることが好まし
い。

【００４１】［第１端子電極層用ペースト］積層型チッ
プコンデンサの端子電極に抵抗体を設ける場合、内部電
極との導通をより確実にするために端子電極を２層構造
とすることが好ましい。内部電極と接続する側から第１
端子電極層、第２端子電極層とし、第１端子電極層とし
て以下に示す端子電極用ペーストを塗布、焼き付けする
ことにより形成し、この上に第２端子電極層を形成す
る。

【００４２】端子電極用ペーストは、導電材とガラスフ
リットと有機ビヒクルとを含む。前記導電材はＡｇ、Ａ
ｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉから少なくとも一種以上か
ら選ばれるが、安価であることからＣｕ、Ｎｉ、あるい
はそれら合金が好ましく、特にＣｕがより好ましい。こ
れら導電材に、焼結助剤、あるいはチップ素体との接着
を確保するためにガラスフリットが添加される。

【００４３】導電材の平均粒径は０．０１〜１０μｍと
する。これよりも粒径が小さい場合、導電材粒子の凝集
が激しくなり、端子電極ペーストの塗布、乾燥時に、あ
るいは焼成時に、端子電極にクラックが生じやすくな
り、これよりも粒径が大きい場合、ペースト化が困難と
なる。また、ガラスフリットの平均粒径は０．０１〜３
０μｍとする。これよりも粒径が小さいと導電材の焼結
が不均一となり、端子電極にクラックを発生させる原因
となり、これよりも大きいと、ガラスの分散が悪くな
り、端子電極と素体との接着性が低下する。

【００４４】これら導電材およびガラスフリットをビヒ
クル中に分散して端子電極用ペーストを得る。

【００４５】ガラスフリット組成は、特に限定されるも
のではない。ただし導電材にＣｕを用いた場合は中性、
あるいは還元性雰囲気で第１端子電極層を焼成する必要
上、それら雰囲気下でもガラスの機能を果たすものであ
ることが必要である。このようなものとしては例えば、
ケイ酸ガラス（ＳｉＯ₂：２０〜８０ｗｔ％、Ｎａ₂Ｏ：
８０〜２０ｗｔ％）、ホウケイ酸ガラス（Ｂ₂Ｏ₃：５〜
５０ｗｔ％、ＳｉＯ₂：５〜７０ｗｔ％、ＰｂＯ：０．
１〜１０ｗｔ％、Ｋ₂Ｏ：１〜１５ｗｔ％）、アルミナ
珪酸ガラス（Ａｌ₂Ｏ₃：１〜３０ｗｔ％、ＳｉＯ₂：１
０〜６０ｗｔ％、Ｎａ₂Ｏ：５〜１５ｗｔ％、ＣａＯ：
１〜２０ｗｔ％、Ｂ₂Ｏ₃：５〜３０ｗｔ％）から選択さ
れるガラスフリットの一種または二種以上を用いればよ
い。これに必要に応じて、ＣａＯ：０．０１〜５０ｗｔ
％、ＳｒＯ：０．０１〜７０ｗｔ％、ＢａＯ：０．０１
〜５０ｗｔ％、ＭｇＯ：０．０１〜５ｗｔ％、ＺｎＯ：
０．０１〜７０ｗｔ％、ＰｂＯ：０．０１〜５ｗｔ％、
Ｎａ₂Ｏ：０．０１〜１０ｗｔ％、Ｋ₂Ｏ：０．０１〜１
０ｗｔ％、ＭｎＯ₂：０．０１〜２０ｗｔ％等の添加物
を所定の組成比になるように混合して用いればよい。金
属成分に対するガラスの含有量は特に限定されるもので
はないが、通常、金属成分に対して、０．５〜１５ｗｔ
％程度である。

【００４６】有機ビヒクルとしては上述のものを用いれ
ばよい。

【００４７】［有機ビヒクルの含有量]上記した各ペー
スト中の有機ビヒクルの含有量に特に制限はなく、通常
の含有量、例えばバインダーは１〜５ｗｔ％程度、溶剤
は１０〜５０ｗｔ％とすればよい。また、各ペースト中
には、必要に応じて各種分散剤、可塑剤、誘電体、絶縁
体等から選択される添加物が含有されていてもよい。こ
れらの総含有量は、１０ｗｔ％以下とすることが好まし
い。

【００４８】［第２電極層用ペースト（抵抗体ペース
ト）］第２電極層用ペーストとして、抵抗体ペーストを
用いる。抵抗体ペーストは導電性粒子と硬化型樹脂とか
ら構成される。導電性粒子および硬化型樹脂と、必要に
応じてこれに希釈剤を添加し、これらを混練することに
より抵抗体ペーストが得られる。導電性粒子としては、
金属、半導体（酸化物、窒化物等）が用いられる。導電
性粒子は特に限定されないが、例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ａ
ｕ、Ｎｉ、Ｍｎ、Ｓｉ、Ｒｕ₂Ｏ、ＳｎＯ、ＺｎＯ、Ｃ
ｕ₂Ｏ、ＣｕＯ、ＮｉＯ、ＴａＮ等を用いることができ
る。この導電性粒子の抵抗率、導電性粒子と樹脂の配合
比を変えることで所望の抵抗値を容易に得ることができ
る。また、導電性粒子として、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｓ
ｎ、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｂｉ、Ｐｂ等を用いることにより、メ
ッキをせずに抵抗体に直接ハンダ付けすることも可能と
なる。

【００４９】樹脂は、硬化型樹脂からなる。硬化方法は
熱硬化型、紫外線硬化型等のいずれを用いてもかまわな
いが、コスト、量産性の点から熱硬化型が好ましく、こ
の場合の樹脂は以下のようなものが挙げられる。例え
ば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、フェ
ノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、不飽和ポリエ
ステル樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられ
る。

【００５０】［グリーンチップの作製］印刷法を用いる
場合、誘電体層用ペーストおよび内部電極用ペースト
を、ＰＥＴ等の基板上に印刷する。このとき内部電極用
ペーストの端部の一方が誘電体ペースの端部より交互に
外部に露出するように積層する。その後、熱圧着し、所
定形状に切断してチップ化した後、基板から剥離してグ
リーンチップとする。

【００５１】また、シート法を用いる場合、誘電体層用
ペーストを用いてグリーンシートを形成し、このグリー
ンシート上に内部電極層用ペーストを印刷し、これらを
交互に繰り返して積層し、所定形状に切断して、グリー
ンチップとする。

【００５２】［脱バインダー工程］焼成前に行う脱バイ
ンダー処理の条件は、通常のものであってもよいが、内
部電極層の導電材にＮｉやＮｉ合金等の卑金属を用いる
場合、特に下記の条件で行うことが好ましい。

【００５３】昇温速度：５〜３００℃／時間、特に１０
〜１００℃／時間保持温度：２００〜４００℃、特に２５０〜３００℃ 温度保持時間：０．５〜２４時間、特に５〜２０時間雰囲気：空気中［焼成工程］グリーンチップの焼成時の雰囲気は、内部
電極用のペーストの導電材の種類に応じて適宜選択すれ
ばよいが、導電材としてＮｉやＮｉ合金等の卑金属を用
いる場合、焼成雰囲気はＮ₂を主成分とし、Ｈ₂を１〜１
０％、１０〜３５℃における水蒸気圧によって得られる
Ｈ₂Ｏガスを混合したものが好ましい。酸素分圧は１０
^-8〜１０^-12気圧とすることが好ましい。酸素分圧が前
記範囲未満であると、内部電極の導電材が異常焼結を起
こし、途切れてしまうことがある。また、酸素分圧が前
記範囲を超えると、内部電極が酸化してしまう傾向にあ
る。

【００５４】焼成時の保持温度は、１１００〜１４００
℃、特に１２００〜１３００℃とすることが好ましい。
保持温度が前記範囲未満であると緻密化が不十分であ
り、前記範囲を超えると、内部電極が途切れやすくな
る。また、焼成時の温度保持時間は、０．５〜８時間、
特に１〜３時間が好ましい。

【００５５】［アニール工程］還元雰囲気で焼成した場
合、積層型チップコンデンサにはアニールを施すことが
好ましい。アニールは、誘電体層を再酸化するための処
理であり、これにより、絶縁抵抗の加速寿命を著しく長
くすることができる。

【００５６】アニール雰囲気の酸素分圧は、１０^-6気圧
以上、特に１０^-6〜１０^-8気圧とすることが好ましい。
酸素分圧が前記範囲未満であると誘電体層の再酸化が困
難であり、前記範囲を超えると内部電極が酸化する。

【００５７】アニールの際の保持温度は、１１００℃以
下、特に５００〜１０００℃とすることが好ましい。保
持温度が前記範囲未満であると、誘電体層の酸化が不十
分となり、絶縁抵抗の加速寿命が短くなる傾向を示し、
前記範囲を超えると内部電極が酸化し、容量が低下する
だけでなく、誘電体素地と反応し、加速寿命も短くな
る。なお、アニール工程は昇温および降温だけから構成
してもよい。この場合、温度保持時間をとる必要はな
く、保持温度は最高温度と同義である。また、温度保持
時間は、０〜２０時間、特に２〜１０時間が好ましい。
雰囲気ガスには、Ｎ₂と加湿したＨ₂ガスを用いることが
好ましい。

【００５８】なお、上記した脱バインダー処理、焼成お
よびアニールの各工程において、Ｎ₂、Ｈ₂や混合ガス等
を加湿するには、例えば、ウエッター等を使用すればよ
い。この場合の水温は、５〜７５℃程度が好ましい。

【００５９】脱バインダー処理工程、焼成工程およびア
ニール工程は、連続して行っても、独立して行ってもよ
い。

【００６０】これらを連続して行う場合、脱バインダー
処理後、冷却せず雰囲気を変更、独立して行ってもよ
い。これらを連続して行う場合、脱バインダー処理後、
冷却せず雰囲気を変更し、続いて焼成の保持温度まで昇
温して焼成を行い、ついで冷却し、アニール工程での保
持温度に達したときに雰囲気を変更してアニールを行う
ことが好ましい。

【００６１】また、これらを独立して行う場合は、脱バ
インダー処理工程は、所定の保持温度まで昇温し、所定
時間保持した後室温まで降温する。その際の脱バインダ
ー雰囲気は連続して行う場合と同様なものとする。さら
にアニール工程は、所定の保持温度にまで昇温し所定時
間保持した後、室温にまで降温する。その際のアニール
雰囲気は、連続して行う場合と同様なものとする。ま
た、脱バインダー工程と、焼成工程とを連続して行い、
アニール工程だけを独立して行うようにしてもよく、脱
バインダー工程だけを独立して行い、焼成工程とアニー
ル工程を連続して行うようにしてもよい。

【００６２】［第１端子電極層形成］端子電極用ペース
トを焼結体チップに塗布する。塗布の工程としては特に
限定されるものではないが、ディップ法等によればよ
い。端子電極用ペーストの塗布量は、特に限定されるも
のでなく、塗布する焼結体チップの大きさなどにより適
宜調整すればよいが、通常、５〜１００μｍ程度であ
る。端子電極用ペーストを塗布後、乾燥する。乾燥は６
０〜１５０℃程度で、１０分〜１時間程度行うことが好
ましい。

【００６３】上記のようにして端子電極用ペーストを塗
布、乾燥した後、チップ素体への焼き付け（焼成）を行
う。焼き付け条件は、例えば、Ｎ₂の中性雰囲気あるい
は、Ｎ₂とＨ₂との混合ガス等の還元雰囲気中にて６００
〜１０００℃で０〜１時間程度保持することにより行う
ことが好ましい。

【００６４】［第２端子電極層形成］第１端子電極層の
少なくともいずれか一方に、該第１端子電極層が完全に
被覆されるように抵抗体ペーストをディッピング法等に
よって所定形状に形成し、樹脂の種類にあわせた硬化方
法によって硬化する。硬化型樹脂として熱硬化型樹脂を
用いた場合、熱硬化は通常１００〜２５０℃で１０〜６
０分程度行う。

【００６５】［メッキ層］必要に応じて上記端子電極表
面にＮｉ層とＳｎ層またはＳｎ−Ｐｂ合金層をメッキ法
にて形成する。メッキ層の厚みは特に限定されないが、
通常０．１〜１０μｍ程度である。

【００６６】このような構成により、ＥＳＲの付加され
たＣＲ複合電子部品を得ることが可能である。ＥＳＲは
特に限定されるものではないが、１〜２０００ｍΩ程度
であり、好ましくは１０〜１０００ｍΩである。この範
囲のＥＳＲを有することで、電源回路の電源バイパス用
コンデンサとして十分な性能を発揮することができる。

【００６７】なお、ここではＣＲ複合電子部品の製造方
法を具体例にあげて説明したが、本発明に用いる抵抗体
ペーストは回路基板用抵抗体、チップ抵抗体、（ＬＣ）
Ｒ複合電子部品等に適用できることは言うまでもない。

【００６８】

【実施例】次に実施例を示し、本発明をより具体的に説
明する。

【００６９】誘電体層の主原料としてＢａＣＯ₃（平均
粒径：２．０μｍ）およびＴｉＯ₂（平均粒径：２．０
μｍ）を用意した。Ｂａ／Ｔｉの原子比は１．００であ
る。また、これに加えて、ＢａＴｉＯ₃に対し、添加物
としてＭｎＣＯ₃を０．２ｗｔ％、ＭｇＣＯ₃を０．２ｗ
ｔ％、Ｙ₂Ｏ₃を２．１ｗｔ％、（ＢａＣａ）ＳｉＯ₃を
２．２ｗｔ％用意した。各原料粉末を水中ボールミルで
混合し、乾燥した。得られた混合粉を１２５０℃で２時
間仮焼した。この仮焼粉を水中ボールミルで粉砕し、乾
燥した。得られた仮焼粉に、有機バインダーとしてアク
リル樹脂と有機溶剤として塩化メチレンとアセトンを加
えてさらに混合し、誘電体スラリーとした。得られた誘
電体スラリーをドクターブレード法を用いて誘電体グリ
ーンシートとした。

【００７０】内部電極材料として、Ｎｉ粉末（平均粒
径：０．８μｍ）を用意し、これに有機バインダーとし
てエチルセルロースと、有機溶剤としてターピネオール
を加え三本ロールを用いて混練し、内部電極ペーストと
した。

【００７１】第１の端子電極材料として、Ｃｕ粉末（平
均粒径：０．５μｍ）とＣｕ粉末に対して、ストロンチ
ウム系ガラスフリットを７ｗｔ％添加し、これに有機バ
インダーとしてアクリル樹脂と有機溶剤としてターピネ
オールを加え、三本ロールを用いて混練し、端子電極ペ
ーストとした。

【００７２】抵抗体ペーストとして、導電材にＣｕ粉末
（平均粒径：５．０μｍ）にレゾール型フェノール樹脂
を加え、三本ロールミルを用いて混練し、抵抗体ペース
トとした。なお、Ｃｕ粉末と樹脂の配合比は、重量換算
でＣｕ：樹脂＝７０：３０、５４：４６、４７：５３、
４０：６０とした。

【００７３】所定の厚みを得るために誘電体グリーンシ
ートを数枚積層し、その上にスクリーン印刷法により内
部電極用ペーストの端部が誘電体層用グリーンシートの
端部から交互に外部に露出するように印刷されたグリー
ンシートを所定枚数積層し、最後に内部電極の印刷され
ていないグリーンシートを所定枚数積層し、熱圧着し
た。次いで焼成後のチップ形状が、縦×横×厚みが３．
２×１．６×１．０ｍｍになるように切断し、グリーン
チップを得た。

【００７４】得られたグリーンチップを加湿したＮ₂＋
Ｈ₂（Ｈ₂：３％）雰囲気中、１３００℃にて３時間保持
して焼成し、さらに加湿したＨ₂酸素分圧１０^-7気圧の
雰囲気にて１０００℃で２時間保持し、チップ焼結体を
得た。得られた焼結体の両端部に上記Ｃｕ端子電極用ペ
ーストを塗布、乾燥を行い、Ｎ₂−Ｈ₂雰囲気中、７７０
℃で１０分間保持して第１端子電極層を得た。

【００７５】次に、第１端子電極層上に抵抗体ペースト
をディッピング法にて形成した。予備乾燥を１００℃、
３０分程度行った後、１５０℃、３０分の熱雰囲気中で
樹脂を硬化させ、第２端子電極層を形成した。

【００７６】得られた試料を１０個研磨して抵抗体の膜
厚をＳＥＭにて観察したところ、１００±１０μｍであ
った。

【００７７】上記端子電極表面に、Ｎｉ層、Ｓｎ層を電
解メッキ法で順次形成し、抵抗機能が付加された積層型
チップコンデンサを得た。得られた試料の静電容量は１
μＦであった。

【００７８】ＥＳＲを測定して得られた結果を表１に示
す。ここでは１条件につき、３０個の試料のＥＳＲを測
定し、平均値を記した（Ｎｏ．１〜４）。また、参考例
として第２端子電極層を形成しなかった積層型チップコ
ンデンサを作製し、同様にしてＥＳＲ測定結果を表１に
併記した（Ｎｏ．５）。

【００７９】

【表１】

【００８０】表から明らかなように、端子電極に導電体
と硬化型樹脂からなる抵抗体を形成することにより、積
層型セラミックコンデンサのＥＳＲを高めることができ
る。また、導電性粒子の比率を変えることで、ＥＳＲを
簡単に制御することができる。従来の焼成型抵抗体より
も低い温度で形成することができるため、エネルギーコ
ストを低減でき、生産性も向上させることができる。

【００８１】これらのＥＳＲを有した電子部品をＤＣー
ＤＣコンバータのバイパスコンデンサとして用い、スイ
ッチング周波数を１００ｋＨｚ〜４０ＭＨｚに変化させ
て動作させたところ、発振等による入力電圧の電圧変動
現象を生じることなく、正常に動作することが確認され
た。

【００８２】

【発明の効果】本発明によれば、高温での抵抗体の焼き
付けが必要なくなり、低温で抵抗体を形成することが可
能であり、抵抗機能を備えた電子部品を簡単に製造する
ことができる。このため、コスト、生産性において非常
に有利である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者徳岡保導東京都中央区日本橋一丁目13番１号ティーディーケイ株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導電性粒子と硬化型樹脂とを含む導電層
からなる抵抗体を有する電子部品。
【請求項２】前記導電性粒子が金属または半導体の一
種以上である請求項１の電子部品。
【請求項３】前記硬化型樹脂が熱硬化型樹脂である請
求項１または２の電子部品。
【請求項４】前記電子部品がチップコンデンサであっ
て、端子電極の少なくとも一方が導電性粒子と硬化型樹
脂とを含む導電層からなる抵抗体を有している請求項１
〜３の電子部品。
【請求項５】前記電子部品がチップコンデンサであっ
て、端子電極の少なくとも一方が２層からなり、内部電
極と接する側から第１端子電極層、第２端子電極層とし
たとき、第２電極層が導電性粒子と硬化型樹脂とを含む
導電層からなる抵抗体である請求項４の電子部品。
【請求項６】等価回路がＣＲまたは（ＬＣ）Ｒ直列回
路を有する請求項４または５の電子部品。
【請求項７】導電性粒子と硬化型樹脂とを含むペース
トを塗布し、硬化させることにより抵抗体を形成するこ
とを特徴とする請求項１〜６の電子部品の製造方法。