JP4682426B2 - 電子部品およびその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層セラミックコンデンサなどの電子部品およびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
代表的な積層セラミック電子部品の一つである積層セラミックコンデンサは、誘電体層と内部電極層とが交互に積層されたコンデンサ素子本体を有し、このコンデンサ素子本体の両端部には、前記内部電極層と導通する外部端子電極が形成してある。
【0003】
近年、このような積層セラミックコンデンサの内部電極層を構成する材料を、高価なパラジウムなどの貴金属から、安価なニッケルなどの卑金属へと移行する傾向がある。これに伴い、内部電極層をニッケルなどの卑金属で構成した積層セラミックコンデンサの実装強度、特に撓み強度の向上が求められている。撓み強度は、ガラスエポキシ基板などに、積層セラミックコンデンサをはんだ付けし、前記基板の裏側から加圧して規定の静電容量以下に低下した時点の基板の変位量を測定するものである。
【0004】
積層セラミックコンデンサの撓み強度が低いと、コンデンサを実装する際の信頼性が著しく低下してしまうことから、この撓み強度を向上させるために種々の提案がなされている。
【0005】
たとえば、特開平8−107037号公報では、内部電極層が内部に形成してあるセラミック焼結体の端面に外部電極が形成してあり、前記外部電極が、内部電極層が露出しているセラミック焼結体の端面と、セラミック焼結体の上面とにのみまたがって形成されているセラミック電子部品が開示してある。
【0006】
特開平9−7878号公報では、セラミック素体の両端に外部電極が形成してあり、前記外部電極が、前記セラミック素体に接する第1電極層と、この第1電極層の上に形成された第2電極層との少なくとも2層からなり、前記第1電極層のガラス含有量を前記第2電極層のガラス含有量よりも多くして、第2電極層とセラミック素体との密着性を低下させたセラミック電子部品が開示してある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
これらの公報記載の技術では、実装時における撓み強度の向上が期待できるが、撓み強度以外の他の実装強度、たとえば固着強度や引張強度などが著しく低下し、しかも外部電極の外面にめっき処理を施した場合に、セラミック焼結体の側面から容易にめっき液が侵入して電気特性を劣化させ、コンデンサとしての機能を果たさなくなるといった問題があった。
【0008】
本発明の目的は、固着強度や引張強度を保持しつつ、特に撓み強度が向上した積層セラミックコンデンサなどの電子部品、およびその製造方法を提供することである。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品は、誘電体層と内部電極層とが交互に積層してある素子本体と、
前記素子本体の外面に形成された外部端子電極とを有する電子部品であって、
前記外部端子電極の一部の少なくとも表面が酸化されていることを特徴とする。
【0010】
好ましくは、前記外部端子電極の一部を除いた残部の表面には、めっき層が形成してある。
【0011】
本発明に係る電子部品の製造方法は、誘電体層と内部電極層とを交互に積層して素子本体を形成する工程と、
前記内部電極層の少なくとも一部と電気的に接続するように前記素子本体の外面に、易酸化性金属で構成される導電材を含む第1電極層用ペーストを塗布し、中性または還元性雰囲気で焼き付け処理して第1電極層を形成する工程と、
前記第1電極層の一部が露出するように当該第1電極層の外面に、難酸化性金属で構成される導電材を含む第2電極層用ペーストを塗布して、前記第1電極層の外面に前記第2電極層用ペーストが塗布されていない露出部を形成し、酸化性雰囲気で焼き付け処理して、前記露出部の少なくとも表面を酸化させつつ第2電極層を形成する工程とを有する。
【0012】
好ましくは、前記外部端子電極が、前記内部電極層の少なくとも一部と電気的に接続するように前記素子本体の外面に直接に形成された第1電極層と、
前記第1電極層の外面に形成された第2電極層とを有し、
前記第1電極層が、前記第2電極層に被覆されていない露出部を有し、
前記露出部の少なくとも表面が酸化されている。
【0013】
好ましくは、前記第2電極層の外面に形成されためっき層をさらに有する。
【0014】
好ましくは、前記第1電極層が易酸化性金属で構成される導電材を含む。
【0015】
好ましくは、前記易酸化性金属がCu、Niおよびこれらの合金から選ばれる少なくとも1種を含む。
【0016】
好ましくは、前記露出部の酸化されている部分が、CuO、Cu2 O、Cu3 O4 、およびNiOから選ばれる少なくとも1種を含む。
【0017】
好ましくは、前記第2電極層が難酸化性金属で構成される導電材を含む。
【0018】
好ましくは、前記難酸化性金属が、Ag、Au、Pt、Pd、Ru、IrおよびRhから選ばれる少なくとも1種を含む。
【0019】
好ましくは、前記第1電極層に含まれる導電材の平均粒径が0.1〜10μmである。
【0020】
好ましくは、前記第2電極層に含まれる導電材の平均粒径が0.1〜3μmである。
【0021】
好ましくは、前記第1電極層がガラス成分をさらに含み、このガラス成分の含有量が0.5〜20重量%である。
【0022】
好ましくは、前記第2電極層がガラス成分をさらに含み、このガラス成分の含有量が10重量%以下である。
【0023】
好ましくは、前記内部電極層が、Cu、Niおよびこれらの合金から選ばれる少なくとも1種で構成される導電材を含む。
【0024】
好ましくは、前記第2電極層を焼き付け処理する際の昇温速度が80℃/分以上である。
【0025】
好ましくは、前記第2電極層の外面にめっき層を形成する工程をさらに有する。
【0026】
【作用】
図3は従来の積層セラミックコンデンサの実装状態を示す断面図である。図3に示すように、従来の積層セラミックコンデンサ102は、誘電体層104と内部電極層106,108とが交互に積層された素子本体110の両端面に外部端子電極112,114が形成されている。外部端子電極112,114は、素子本体110に直接形成された電極層120と、前記電極層120の外面に形成されためっき層124とを有する。すなわち、従来の積層セラミックコンデンサ102では、その外部端子電極112,114の外面全体がめっき層124により被覆されていた。このため、コンデンサ102を基板30へ実装した際に、基板30上に設けられたランド32側の端子側面にまで、はんだ40が付着していた。
【0027】
撓み試験での不良は、主として素子本体にクラックが入ることにより生じる。
このクラックは、従来の積層セラミックコンデンサ102においては、基板30上に設けられたランド32側の端子側面を起点に、特にはんだ40が付着した外縁を起点に生じることが多い。その理由は、はんだが付着した外縁に応力が集中し、基板の撓みによって生じる応力に素子本体が耐えられないためにクラックが生じるものと推測される。
【0028】
本発明者は、撓みに伴う応力を素子本体に集中させないようにすることができれば、撓み強度を向上させることができる、との知見を得て、この知見に基づき研究を重ねた結果、本発明に到達したのである。
【0029】
本発明に係る積層セラミックコンデンサなどの電子部品では、その外部端子電極の一部の少なくとも表面が酸化されている。このため、外部端子電極の外面全体をめっき処理しても、表面が酸化されている部分にはめっき膜は析出されず、前記外部端子電極の一部を除いた残部の表面のみにめっき層が形成される。その結果、この電子部品を基板へ実装した際に、基板上に設けられたランド側の端子側面には、はんだが付着せず、付着したはんだの外縁は、前記表面が酸化されている外部端子電極上に接することになる。
【0030】
このように、本発明によれば、撓みに伴う応力を素子本体に集中させないようにすることができることから、コンデンサ2の撓み強度が飛躍的に向上する(たとえば、縦3.2mm×横1.6mm×厚み1.2mm形状のコンデンサにおいて、撓み量5.0mm以上)。
【0031】
本発明に係る電子部品としては、特に限定されないが、積層セラミックコンデンサ、圧電素子、チップインダクタ、チップバリスタ、チップサーミスタ、チップ抵抗、その他の表面実装(SMD)チップ型電子部品が例示される。
【0032】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図1は本発明の一実施形態に係る電子部品としての積層セラミックコンデンサの要部断面図、
図2は図1の積層セラミックコンデンサの実装状態を示す断面図である。
【0033】
積層セラミックコンデンサ
図1に示すように、電子部品の一例としての本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ2は、誘電体層4と内部電極層6,8とが交互に積層された構成のコンデンサ素子本体10を有する。コンデンサ素子本体10の形状は、特に制限はないが、通常、直方体状とされる。また、その寸法にも特に制限はなく、用途に応じて適当な寸法とすればよいが、通常、縦(0.6〜5.6mm)×横(0.3〜5.0mm)×厚み(0.3〜1.9mm)程度である。
【0034】
コンデンサ素子本体10のX方向両端部には、素子本体10の内部で交互に配置された内部電極層6,8と各々導通する一対の外部端子電極12,14が形成してある。本実施形態では、コンデンサ素子本体10のサイズがたとえば縦3.2mm×横1.6mm×厚み1.2mmである場合において、外部端子電極12,14は、素子本体に対して、好ましくは100N以上の固着強度で固着される。また、引張強度は、好ましくは30N以上である。
【0035】
撓み強度は、JIS−C6429に準拠し、静電容量(1kHz)が、既定値(12.5%以上の低下)よりも低下した時のガラスエポキシ基板(厚み1.6mm)の撓み量が、好ましくは3.0mm以上である。なお、従来の積層セラミックコンデンサにおいて、同一サイズでは、2.5mm程度の撓み量が限界であった。
【0036】
誘電体層
誘電体層4は、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウムおよび/またはチタン酸バリウムなどの誘電体材料で構成でき、本発明では特に限定されない。
【0037】
各誘電体層4の厚みは、本実施形態では30μm以下、好ましくは0.2〜5μm程度である。各誘電体層4の積層数は、本実施形態では通常100層以上、好ましくは200層以上である。
【0038】
内部電極層
内部電極層6および8に含有される導電材は、特に限定されないが、Cu、Niおよびこれらの合金から選ばれる少なくとも1種で構成してあることが好ましく、より好ましくはNiまたはNi合金である。NiまたはNi合金としては、Mn、Cr、CoおよびAlから選択される少なくとも1種の元素とNiとの合金が好ましく、合金中のNi含有量は95重量%以上であることが好ましい。なお、NiまたはNi合金中には、P、Fe、Mgなどの各種微量成分が0.1重量%程度以下含まれていてもよい。
【0039】
内部電極層6および8の厚さは、用途などに応じて適宜決定すればよいが、通常0.5〜5μm、好ましくは1〜3μm程度である。
【0040】
外部端子電極
外部端子電極12および14は、各々、内部電極層6または8の端部と電気的接続される側から順に第1電極層20および第2電極層22が積層される2層構造で構成してある。第2電極層22の外面には、めっき層24が形成してある。
【0041】
第1電極層
第1電極層20は、易酸化性金属(合金も含む)で構成される導電材を含む。易酸化性金属としては、Cu、Niおよびこれらの合金から選ばれる少なくとも1種を含むことが好ましい。
【0042】
第1電極層20は、第2電極層22に被覆されていない露出部20aを有し、この露出部20aの少なくとも表面が酸化されている。露出部20aの酸化は、表面のみに固定されるものではなく、厚み方向にその酸化が進行していてもよく、露出部20aの全てが酸化されていてもよい。本実施形態では、露出部20aは、第1電極層20の側面(外縁)にのみ形成してあるが、露出部20aの位置および範囲は、特に限定されず、第1電極層20の全体のうち内部電極層6または8と直接に接合する部分を除いた任意の位置および範囲に、露出部20aが形成してあればよい。露出部20aのうち酸化されている部分の組成は、焼き付け条件によって異なるが、CuO、Cu2 O、Cu3 O4 、およびNiOから選ばれる少なくとも1種を含むことが好ましい。第1電極層20における導電材の含有量は、好ましくは80〜99.5重量%である。
【0043】
第1電極層20は、ガラス成分を含む。ガラス成分の組成は、特に限定されないが、たとえばケイ酸塩ガラス、ホウケイ酸塩ガラス、アルミナケイ酸塩ガラス、燐酸ガラスなどで構成される。ガラスには、必要に応じて、フッ化物、CaO、BaO、MgO、ZnO、PbO、Na2 O、K2 O、MnO2 などの添加物が含有してあってもよい。第1電極層20におけるガラス成分の含有量は、好ましくは0.5〜20重量%である。
【0044】
第1電極層20の厚みは、特に限定されないが、好ましくは1.0〜80μm程度である。
【0045】
第2電極層
第2電極層22は、難酸化性金属(合金も含む)で構成される導電材を含む。難酸化性金属としては、Ag、Au、Pt、Pd、Ru、IrおよびRhから選ばれる少なくとも1種を含むことが好ましく、より好ましくはAgを含む。なお、難酸化性金属は、AgとPdとの合金、あるいは、その他の合金で構成してあってもよい。第2電極層22における導電材の含有量は、好ましくは90〜100重量%である。
【0046】
第2電極層22は、ガラス成分を含んでいてもよい。ガラス成分の組成は、特に限定されないが、上記第1電極層20と同様の組成であればよい。第2電極層22におけるガラス成分の含有量は、好ましくは10重量%以下である。
【0047】
第2電極層22の厚みは、特に限定されないが、好ましくは1.0〜80μm程度である。
【0048】
めっき層
第2電極層22の外面には、めっき処理によるめっき層24が形成される。めっき層24は、スパッタ等に代表されるような乾式法、あるいはめっき液中で行う湿式法のいずれを用いてもかまわないが、従来より公知の湿式法、具体的には電解めっき法、あるいは無電解めっき法を用いることができ、電解めっき法が好ましい。本実施形態では、少なくとも表面が酸化されている露出部20aには、めっき層24は形成されず、この露出部20aを除いた第1電極層20の表面のみにめっき層24が形成される。第2電極層22の外面にめっき層24を形成する場合、通常、第2電極層22上からNiおよびSnの順、あるいはNiおよびSn−Pbはんだめっきの順に形成されるが、特に環境への配慮から、NiおよびSnの順でめっき層24を形成することが好ましい。Niめっきの前にCuめっき膜を形成してもかまわない。めっき層24の厚みは特に限定されないが、通常、総計0.1〜20μm程度である。
【0049】
本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ2の外部端子電極12,14は、その全体がめっき層24によって被覆されておらず、第2電極層22およびめっき層24に被覆されていない第1電極層20の露出部20aを有しており、この露出部20aの少なくとも表面が酸化されている。したがって、図2に示すように、積層セラミックコンデンサ2を基板30へ実装した際に、基板30上に設けられたランド32側の端子側面には、はんだ40が付着せず、これにより、撓みに伴う応力を素子本体10に集中させないようにすることができ、コンデンサ2の撓み強度が飛躍的に向上している。
【0050】
積層セラミックコンデンサの製造方法
次に、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ2の製造方法の一例を説明する。
(1)まず、誘電体層用ペースト、内部電極層用ペースト、外部端子電極用ペーストをそれぞれ準備する。
【0051】
誘電体層用ペースト
誘電体層用ペーストは、誘電体原料と有機ビヒクルとを混練して製造される。
【0052】
誘電体原料には、誘電体層4の組成に応じた粉末を用いる。誘電体材料としては特に限定されるものではなく、種々の誘電体材料を用いて良いが、たとえば、チタン系酸化物、チタン系複合酸化物、あるいはこれらの混合物等が好ましい。チタン系酸化物としては、必要に応じてNiO,CuO,Mn3 O4 ,Al2 O3 ,MgO,SiO2 等を総計0.001〜30重量%程度添加したTiO2 系の酸化物が例示され、チタン系複合酸化物としては、チタン酸バリウムBaTiO3 等が挙げられる。Ba/Tiの原子比は、0.95〜1.20程度が良く、BaTiO3 には、MgO,CaO,Mn3 O4 ,Y2 O3 ,V2 O5 ,ZnO,ZrO2 ,Nb2 O5 ,Cr2 O3 ,Fe2 O3 ,P2 O5 ,Na2 O,K2 O等が総計0.001〜30重量%程度添加されていても良い。また、焼成温度、線膨張率の調整のため、(Ba,Ca)SiO2 ガラス等のガラスが、誘電体層用ペースト中に添加されていても良い。
【0053】
誘電体原料の製造方法は、特に限定されず、たとえばチタン酸バリウムを用いる場合、水熱合成したBaTiO3 に、副成分原料を混合する方法を用いることができる。また、BaCO3 とTiO2 と副成分原料との混合物を仮焼して固相反応させる乾式合成法を用いても良い。また共沈法、ゾル・ゲル法、アルカリ加水分解法、沈殿混合法等により得た沈殿物と副成分原料との混合物を仮焼して合成しても良い。なお、副成分としては、酸化物や、焼成により酸化物となる各種化合物、たとえば、炭酸塩、シュウ酸塩、水酸化物、有機金属化合物等の少なくとも一種以上を用いることができる。
【0054】
誘電体材料の平均粒径は、目的とする誘電体層の平均結晶粒径に応じて決定すれば良いが、通常、平均粒子径0.3〜1.0μm程度の粉末を用いる。
【0055】
有機ビヒクルは、バインダーを有機溶剤中に溶解したものである。有機ビヒクルに用いるバインダーは、特に限定されず、エチルセルロース等の通常の各種バインダーから適宜選択すれば良い。また、用いる有機溶剤も特に限定されず、印刷法やシート法、利用する方法に応じて、ターピネオール、ブチルカルビトール、アセトン、トルエン等の各種有機溶剤から適宜選択すれば良い。誘電体層用ペーストの塗布量は、最終的な一層あたりの誘電体層4の厚みが上述した厚みになるように調整すればよい。
【0056】
内部電極層用ペースト
内部電極層用ペーストは、導電材(導電性金属やその合金、あるいは焼成後に前記導電性金属やその合金となる金属酸化物など)と、上記した有機ビヒクルとを少なくとも混練して調整される。内部電極層用ペーストに含まれる導電材は、特に限定されないが、Ni、Cuなどの卑金属またはその合金が好ましく、より好ましくはNiあるいはNi合金である。誘電体層4の構成材料に耐還元性を有するものを使用することで、安価な卑金属を用いることが可能となる。内部電極層用ペーストの塗布量は、最終的な内部電極層6,8の厚みが上述した厚みになるように調整すればよい。
【0057】
外部端子電極用ペースト
第1電極層用ペースト
第1電極層用ペーストは、易酸化性金属(合金も含む)で構成される導電材と、ガラスフリットと、有機ビヒクルとを少なくとも含有して調整される。
【0058】
第1電極層用ペースト中に含まれる導電材の平均粒径は、特に限定されないが、好ましくは0.1〜10μm、より好ましくは0.5〜3μm程度である。0.1μmよりも平均粒径が小さい場合、粒子の凝集が激しくなり、ペーストの塗布や乾燥時に、あるいは焼き付け時に、第1電極層20にクラックが生じやすくなる傾向がある。10μmよりも平均粒径が大きい場合、粒子の分散が不均一となってペースト化が困難になり、しかも金属の焼結にばらつきが生じ、結果として実装強度にばらつきを生じるおそれがある。
【0059】
第1電極層用ペーストにおける導電材の含有量は、好ましくは80〜99.5重量%、より好ましくは90〜99重量%である。
【0060】
第1電極層用ペーストに含まれるガラスフリットは、金属の焼結助剤として、および素子本体10との密着性を確保する機能を司る。
【0061】
ガラスフリットの組成は、特に限定されないが、導電材にCuやNi、それらの合金を用いた場合は、中性あるいは還元性雰囲気で第1電極層20を焼成する必要上、それら雰囲気下でもガラスとしての機能を果たすものであることが必要である。このようなものとしては、たとえば、ケイ酸塩ガラス{(SiO2 :20〜80重量%、Na2 O:80〜20重量%)や(SiO2 :7〜63重量%、ZnO:37〜93重量%)}、ホウケイ酸塩ガラス(B2 O3 :5〜50重量%、SiO2 :5〜70重量%、PbO:1〜10重量%、K2 O:1〜15重量%)、アルミナケイ酸塩ガラス(Al2 O3 :1〜30重量%、SiO2 :10〜60重量%、Na2 O:5〜15重量%、CaO:1〜20重量%、B2 O3 :5〜30重量%)、燐酸ガラス(P2 O5 :1〜50重量%、SiO2 :5〜40重量%、B2 O3 :1〜40重量%)等が挙げられる。これらの各種ガラスは、それぞれ単独で用いてもよいし、あるいは二種以上組み合わせて用いてもよい。
【0062】
このようなガラスには、必要に応じて、フッ化物(たとえばCaF2 、KF、LiF、MgF2 、MnF2 、BaF2 など):0.01〜20重量%、CaO:0.01〜50重量%、BaO:0.01〜50重量%、MgO:0.01〜5重量%、ZnO:0.01〜70重量%、PbO:0.01〜5重量%、Na2 O:0.01〜10重量%、K2 O:0.01〜10重量%、MnO2 :0.01〜40重量%等の添加物を所定の組成になるように混合しても良い。
【0063】
ガラスフリットの平均粒径は、特に限定されないが、たとえば0.01〜30μm程度である。0.01μmよりも平均粒径が小さいと導電材の焼結が不均一となり、第1電極層20にクラックを発生させる原因となる傾向があり、30μmよりも平均粒径が大きいと、ガラスの分散が悪くなり、第1電極層20と素子本体10との接着性が低下する傾向にある。
【0064】
第1電極層用ペーストにおけるガラスフリットの含有量は、好ましくは0.5〜20重量%、より好ましくは1〜10重量%である。0.5重量%未満であると、素体との密着性が確保できず、実装強度が小さくなる。20重量%を越えると、ガラスが電極表面に多量に浮き出て、他のチップに付着しやすくなる。
【0065】
有機ビヒクルとしては、上述のものを用いれば良い。
【0066】
第2電極層用ペースト
第2電極層用ペーストは、難酸化性金属(合金も含む)で構成される導電材と、ガラスフリットと、有機ビヒクルとを少なくとも含有して調整される。難酸化性金属としては、好ましくはAg、Au、Pt、Pd、Ru、IrおよびRhから選ばれる少なくとも1種、より好ましくはAgを含む。
【0067】
第2電極層用ペースト中に含まれる導電材の平均粒径は、特に限定されないが、好ましくは0.1〜3μm、より好ましくは0.15〜2μm程度である。0.1μmよりも平均粒径が小さい場合、粒子の凝集が激しくなり、ペーストの塗布や乾燥時に、あるいは焼き付け時に、第2電極層22にクラックが生じやすくなる傾向がある。3μmよりも平均粒径が大きい場合、導電材の焼結開始温度が高くなり、第1電極層全体が酸化されてしまい、誘電損失(tanδ)が大きくなるおそれがある。なお、本発明では、側面だけを酸化するため、tanδの増大は全くない。
【0068】
第2電極層用ペーストにおける導電材の含有量は、好ましくは90〜100重量%、より好ましくは93〜99重量%である。
【0069】
第2電極層用ペーストに含まれるガラスフリットは、金属の焼結助剤として、および第1電極層20との密着性を確保する機能を司る。
【0070】
ガラスフリットの組成は、特に限定されず、上述のガラス組成とすれば良い。ガラスフリットの平均粒径ついても同様である。
【0071】
第2電極層用ペーストにおけるガラスフリットの含有量は、好ましくは10重量%以下、より好ましくは1〜7重量%である。10重量%を超えると、ガラスが金属の焼結の阻害剤として働くようになり、焼結性が低下し、結果として第1電極層20が酸化してしまい、tanδが大きくなるおそれがある。
【0072】
有機ビヒクルとしては、上述のものを用いれば良い。
【0073】
有機ビヒクルの含有量
なお、上記した各ペースト中の有機ビヒクルの含有量に特に制限はなく、通常の含有量、たとえばバインダーは1〜5重量%程度、溶剤は10〜50重量%とすれば良い。また、各ペースト中には、必要に応じて各種分散剤、可塑剤、誘電体、絶縁体等から選択される添加剤が含有されていても良い。これらの総含有量は、10重量%以下とすることが好ましい。
【0074】
第1および第2電極層用ペーストの作製
第1および第2電極層用ペーストを作製するには、導電材、ガラスフリット、および有機ビヒクルを所定量調合し、らいかい機で1時間程度混合し、その後、三本ロールで混練して得るようにすればよい。
【0075】
(2)次に、誘電体層用ペーストと内部電極層用ペーストとの積層体(グリーンチップ)を作製する。
【0076】
グリーンチップの作製
印刷法を用いる場合、誘電体層用ペーストおよび内部電極層用ペーストをPET等の基板上に印刷する。このとき内部電極層用ペーストの端部の一方が誘電体ペーストの端部より交互に外部に露出するように積層する。その後、熱圧着し、所定形状に切断してチップ化した後、基板から剥離してグリーンチップとする。
【0077】
また、シート法を用いる場合、誘電体層用ペーストを用いてグリーンシートを形成し、このグリーンシート上に内部電極層用ペーストを印刷し、これらを交互に繰り返して積層し、所定形状に切断してグリーンチップとする。
【0078】
(3)次に、グリーンチップを、脱バインダ後に焼結(焼成、アニール)することにより、積層セラミックコンデンサの素体本体10である焼結チップを作製する。
【0079】
脱バインダー工程
焼結前に行う脱バインダー処理の条件は、通常のものであっても良いが、内部電極層6,8の導電材にNiやNi合金等の卑金属を用いる場合、特に下記の条件で行うことが好ましい。
昇温速度:5〜300℃/時間、特に10〜100℃/時間、
保持温度:200〜400℃/時間、特に250〜300℃/時間、
温度保持時間:0.5〜24時間、特に5〜20時間、
雰囲気:空気中。
【0080】
焼成工程
グリーンチップの焼成時の雰囲気は、内部電極層用ペーストの導電材の種類に応じて適宜選択すれば良いが、導電材としてNiやNi合金等の卑金属を用いる場合、焼成雰囲気はN2 を主成分とし、H2 :1〜10容積%を、10〜35℃における水蒸気圧によって加湿してH2 Oガスとしたものが好ましい。酸素分圧は10−8〜10−3Paとすることが好ましい。酸素分圧が前記範囲未満であると、内部電極層6,8中の導電材が異常焼結を起こし、途切れてしまうことがある。また、酸素分圧が前記範囲を越えると、内部電極層6,8が酸化してしまう傾向にある。
【0081】
焼成時の保持温度は、好ましくは1100〜1400℃、より好ましくは1200〜1300℃である。保持温度が前記範囲未満であると緻密化が不十分であり、前記範囲を越えると、内部電極層6,8が途切れやすくなる傾向がある。また、焼成時の温度保持時間は、好ましくは0.5〜8時間、より好ましくは1〜3時間である。
【0082】
アニール工程
還元雰囲気で焼成した場合、焼成後の素体本体10にはアニールを施すことが好ましい。アニールは、誘電体層4を再酸化するための処理であり、これにより得られるコンデンサ2の絶縁抵抗の加速寿命を著しく長くすることができる。
【0083】
アニール雰囲気の酸素分圧は、好ましくは10−3Pa以上、より好ましくは10−3〜10−1Paである。酸素分圧が前記範囲未満であると、誘電体層4の再酸化が困難であり、前記範囲を越えると内部電極層6,8が酸化する傾向がある。
【0084】
アニールの保持温度は、好ましくは1100℃以下、より好ましくは500〜1000℃である。保持温度が前記範囲未満であると、誘電体層4の酸化が不十分となり、絶縁抵抗の加速寿命が短くなる傾向を示し、前記範囲を越えると内部電極6,8が酸化し、容量が低下するだけでなく、誘電体素地と反応し、加速寿命も短くなる傾向がある。なお、アニール工程は昇温および降温だけから構成しても良い。この場合、温度保持時間をとる必要なく、保持温度は最高温度と同義である。また、温度保持時間は、好ましくは0〜20時間、より好ましくは2〜10時間である。雰囲気ガスには、N2 と加湿したH2 ガスを用いることが好ましい。
【0085】
なお、上記した脱バインダー処理、焼成およびアニールの各工程において、N2 ,H2 や混合ガス等を加湿するには、たとえば、ウエッター等を使用すれば良い。この場合の水温は、5〜75℃程度が好ましい。
【0086】
脱バインダー工程、焼成工程およびアニール工程は、連続して行っても、独立して行っても良い。
【0087】
これらを連続して行う場合、脱バインダー処理後、冷却せず雰囲気を変更、独立して行っても良い。これらを連続して行う場合、脱バインダー処理後、冷却せず雰囲気を変更し、続いて焼成の保持温度まで昇温して焼成を行い、ついで冷却し、アニール工程での保持温度に達したときに雰囲気を変更してアニールを行うことが好ましい。また、これらを独立して行う場合は、脱バインダー処理工程では、所定の保持温度まで昇温し、所定時間保持した後、室温まで降温する。その際の脱バインダー雰囲気は、連続して行う場合と同様なものとする。また、脱バインダー工程と焼成工程とを連続して行い、アニール工程だけを独立して行うようにしても良く、または、脱バインダー工程だけを独立して行い、焼成工程とアニール工程を連続して行うようにしても良い。
【0088】
(4)次に、焼結チップ(素子本体10)における内部電極層6,8の端部が露出している両端面に、第1電極層20および第2電極層22を順次形成する。
【0089】
第1電極層の形成
第1電極層20の形成に際しては、上述した第1電極層用ペーストを用いる。
【0090】
まず、素子本体10の両端面に、第1電極層用ペーストを塗布する。塗布工程としては特に限定されるものではないが、ディップ法等によれば良い。第1電極層用ペーストの塗布量は、特に限定されるものではなく、塗布する焼結体チップの大きさなどにより適宜調整すれば良いが、通常、5〜100μm程度である。
【0091】
次に、第1電極層用ペーストを乾燥する。乾燥は60〜150℃程度で、10分〜1時間程度行うことが好ましい。
【0092】
次に、バインダーの除去(脱バインダ)を行う。脱バインダ条件は、特に限定されるものではないが、通常、300〜600℃程度、1〜60分程度、空気中で行うことが好ましい。この脱バイ中に、内部電極層6,8であるNiが酸化するため、この酸化したNiを還元するために、還元処理を行う。還元は、特に限定されるものではないが、250〜600℃程度、0.1〜60分程度、N2 とH2 の混合雰囲気中で行うことが好ましい。
【0093】
その後、以下に示す条件で、素子本体10への焼き付け処理を行う。
雰囲気:N2 の中性雰囲気あるいはN2 とH2 との混合ガス等の還元雰囲気、
保持温度:好ましくは600〜1000℃、より好ましくは650〜900℃、
保持時間:好ましくは0.1〜60分、より好ましくは0.5〜10分。
【0094】
第2電極層の形成
第2電極層22の形成に際しては、上述した第2電極層用ペーストを用いる。
【0095】
まず、第1電極層20の外面に第2電極層用ペーストを塗布する。この際、本実施形態では、第1電極層の側面が露出するようにする。塗布工程としては特に限定されるものではないが、ディップ法等によれば良い。第2電極層用ペーストの塗布量は、特に限定されるものではなく、塗布する焼結体チップの大きさなどにより適宜調整すれば良いが、通常、5〜100μm程度である。
【0096】
次に、第2電極層用ペーストを乾燥する。乾燥は60〜150℃程度で、10分〜1時間程度行うことが好ましい。
【0097】
その後、以下に示す条件で、素子本体10への焼き付け処理を行う。
【0098】
雰囲気 :酸化性雰囲気、
保持温度:好ましくは500〜1000℃、より好ましくは600〜850℃、
保持時間:好ましくは0.1〜60分、より好ましくは0.5〜5分、
昇温速度:好ましくは80℃/分以上、より好ましくは120℃/分以上。
【0099】
昇温速度が80℃/分未満では、第1電極層20が外縁だけでなく、全体が酸化されてしまい、tanδが増大する。すなわち、酸素の回り込み防止のために、昇温速度を、好ましくは80℃/分以上とする。なお、上限は特に限定されないが、好ましくは300℃/分程度である。
【0100】
(5)必要に応じて、第2電極層22上に、Ni層とSn層又はSn−Pb合金層を電解めっき法にて形成するが、第2電極層の形成の際に焼き付けによって得られた第1電極層20の露出部20aには、めっき層24は形成されない。
【0101】
(6)以上のような工程を経ることにより、上述した図1および図2に示す構成の積層セラミックコンデンサが得られる。本実施形態のセラミックコンデンサ2は、図3に示すように、はんだ付け等によってプリント基板30上に実装され、各種電子機器に用いられる。
【0102】
本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ2の製造方法によれば、外部端子電極12,14の全体がめっき層24によって被覆されておらず、外部端子電極12,14の側面(外縁)の少なくとも表面を酸化させて露出させることができる。基板へ実装した際に、基板部に設けられたランド側の端子側面には、はんだが付着せず、これにより、撓みに伴う応力を素子本体10に集中させないようにすることができ、撓み強度が向上したコンデンサ2を製造することができる。
【0103】
好ましくは、第2電極層22を焼き付け処理する際の昇温速度を80℃/分以上とすることで、短時間で第1電極層20の露出部20aの少なくとも表面を酸化させることができる。昇温速度があまりに遅いと、第1電極層20が、露出部20aだけでなく、それ以外の部分にも酸化が進行してしまい、その結果、tanδが増大する不都合を生じうる。
【0104】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこうした実施形態に何等限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々なる態様で実施し得ることは勿論である。
【0105】
たとえば、上述した実施形態では、本発明に係る電子部品として積層セラミックコンデンサを例示したが、本発明に係る電子部品としては、積層セラミックコンデンサに限定されず、誘電体層と内部電極層とが交互に積層してある素子本体を有し、この素子本体の外面に上記構造の外部端子電極が形成してあるものであれば何でも良い。
【0106】
【実施例】
以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明は、これら実施例に限定されない。
【0107】
実施例1
第1電極層用ペーストの作製
第1電極層用ペーストを作製するために、Cu粉末(平均粒径:1.0μm)と、SrO系ガラスフリット(平均粒径:3.0μm)と、有機ビヒクル(有機バインダー:アクリル樹脂、有機溶剤:ターピネオール)とを用意した。Cu粉末、SrO系ガラスフリットおよび有機ビヒクルを所定量調合した後、これらをらいかい機で1時間混合し、その後、三本ロールで混練して第1電極層用ペーストを得た。ここで、ガラスフリットの添加量は、Cu粉末100重量部に対して7重量部になるようにした。有機ビヒクルは、有機バインダー3重量部と、有機溶剤22重量部とで構成した。第1電極層用ペーストにおける有機ビヒクルの含有量は、25重量%になるようにした。
【0108】
第2電極層用ペーストの作製
第2電極層用ペーストを作製するために、Ag粉末(平均粒径:0.3μm)と、ZnO系ガラスフリット(平均粒径:3.0μm)と、有機ビヒクル(有機バインダー:アクリル樹脂、有機溶剤:ターピネオール)とを用意した。これらを用い、前記第1電極層用ペーストと同様にして第2電極層用ペーストを得た。
【0109】
積層セラミックコンデンサ試料の作製
誘電体層の主原料としてBaCO3 (平均粒径:2.0μm)およびTiO2 (平均粒径:2.0μm)を用意した。Ba/Tiの原子比は1.00である。また、これに加えて、BaTiO3 に対し、添加物としてMnCO3 を0.2重量%、MgCO3 を0.2重量%、Y2 O3 を2.1重量%、(Ba,Ca)SiO3 を2.2重量%、それぞれ準備した。各原料粉末を水中ボールミルで混合し、乾燥した。得られた混合粉を1250℃で2時間仮焼した。この仮焼粉を水中ボールミルで粉砕し、乾燥した。得られた仮焼粉に、有機バインダーとしてアクリル樹脂と、有機溶剤として塩化メチレンとアセトンを加えてさらに混合し、誘電体スラリーとした。得られた誘電体スラリーをドクターブレード法にて誘電体グリーンシートとした。
【0110】
内部電極層材料としてNi粉末(平均粒径:0.8μm)を用意し、これに有機バインダーとしてエチルセルロースと、有機溶剤としてターピネオールを加え、三本ロールを用いて混練し、内部電極ペーストとした。
【0111】
所定の厚みを得るために誘電体グリーンシートを数枚積層し、その上にスクリーン印刷法により内部電極層用ペーストの端部が誘電体層用グリーンシートの端部から交互に外部に露出するように印刷されたグリーンシートを9枚積層し、熱圧着した。次いで、焼成後のチップ形状が、縦3.2mm×横1.6mm×厚み1.0mm(C3216タイプ)になるように切断し、グリーンチップを得た。
【0112】
得られたグリーンチップを、加湿したN2 +H2 (H2 :3容積%)雰囲気中、1300℃にて3時間保持して焼成し、さらに加湿したH2 ガスを含む酸素分圧10−2Paの雰囲気にて1000℃で2時間保持し、チップ焼結体を得た。
【0113】
第1電極層の形成
得られた焼結体の両端部に、第1電極層用ペーストをパロマ法にて塗布し、150℃で30分間、乾燥させた後、空気中で脱バインダを行った。この工程は570℃−10分間とし、総計1時間で終了させた。
【0114】
次いで、560℃−10分間の還元処理(還元時間の総計:2時間)を行った。
【0115】
次いで、750℃−10分間で焼き付け処理(焼き付け処理の総計:1.5時間)を行い、第1電極層を形成した。
【0116】
なお、雰囲気は、還元処理はH2 :4容量%、N2 :96容量%の条件下で、焼き付け処理はN2 中で行った。
【0117】
第2電極層の形成
焼結体の両端部に形成された第1電極層の上に、第2電極層用ペーストをパロマ法にて塗布し、150℃で10分間、乾燥させた。第2電極層用ペーストの塗布は、第1電極層の外縁が露出するように行った。
【0118】
次いで、空気中にて、80℃/分の速度で650℃まで昇温し、650℃で0.5分保持して焼き付け処理を行い、前記第1電極層の露出部の少なくとも表面を酸化させつつ第2電極層を形成した。露出部の酸化されている部分を分析したところ、CuOが確認できた。
【0119】
めっき処理
第2電極層の上に、電解めっき法により、Niめっき膜とSnめっき膜とを順次形成して積層セラミックコンデンサ試料を得た。得られたコンデンサ試料の静電容量は、設計通り、7nFであった。
【0120】
コンデンサ試料の評価
得られたコンデンサ試料の撓み強度を評価した。撓み強度の評価は、JIS−C6429に準拠し、チップの静電容量(1kHz)が、既定値(12.5%以上の低下)よりも低下した時のガラスエポキシ基板(厚み1.6mm)の撓む変位量(撓み量、単位:mm)を測定することにより行った。本発明の効果をより一層明確にするために、静電容量の変化の他に、チップが破損、すなわちセラミックが破壊する音のした時点の撓み強度も評価した。
【0121】
撓み強度は、30個のコンデンサ試料を用いて行い、音の生じた時点の撓み強度と、静電容量が既定値よりも低下した時の撓み強度とのそれぞれの平均値を算出して評価した。また、得られたコンデンサ試料の、撓み試験前の1kHz時におけるtanδ(単位:%)も測定した。結果を表1に示す。
【0122】
なお、得られたコンデンサ試料において、素子本体(焼結体チップ)に対する外部端子電極の固着強度と、コンデンサ試料の引張強度も併せて測定した。その結果、固着強度は110N、引張強度は40Nであり、いずれも良好な値を示した。
【0123】
実施例2
昇温速度を100℃/分とした以外は、実施例1と同様にしてコンデンサ試料を作製した。得られたコンデンサ試料の撓み強度と、tanδとを測定し、これらの結果を表1に示す。
【0124】
なお、得られたコンデンサ試料において、固着強度は125N、引張強度は42Nであり、いずれも良好な値を示した。
【0125】
実施例3
昇温速度を120℃/分とした以外は、実施例1と同様にしてコンデンサ試料を作製した。得られたコンデンサ試料の撓み強度と、tanδとを測定し、これらの結果を表1に示す。
【0126】
なお、得られたコンデンサ試料において、固着強度は122N、引張強度は38Nであり、いずれも良好な値を示した。
【0127】
実施例4
昇温速度を160℃/分とした以外は、実施例1と同様にしてコンデンサ試料を作製した。得られたコンデンサ試料の撓み強度と、tanδとを測定し、これらの結果を表1に示す。
【0128】
なお、得られたコンデンサ試料において、固着強度は131N、引張強度は45Nであり、いずれも良好な値を示した。
【0129】
実施例5
昇温速度を200℃/分とした以外は、実施例1と同様にしてコンデンサ試料を作製した。得られたコンデンサ試料の撓み強度と、tanδとを測定し、これらの結果を表1に示す。
【0130】
なお、得られたコンデンサ試料において、固着強度は130N、引張強度は43Nであり、いずれも良好な値を示した。
【0131】
比較例1
昇温速度を40℃/分とした以外は、実施例1と同様にしてコンデンサ試料を作製した。得られたコンデンサ試料の撓み強度と、tanδとを測定し、これらの結果を表1に示す。
【0132】
なお、得られたコンデンサ試料において、固着強度は90N、引張強度は34Nであった。
【0133】
比較例2
昇温速度を70℃/分とした以外は、実施例1と同様にしてコンデンサ試料を作製した。得られたコンデンサ試料の撓み強度と、tanδとを測定し、これらの結果を表1に示す。
【0134】
なお、得られたコンデンサ試料において、固着強度は93N、引張強度は35Nであった。
【0135】
比較例3
第2電極層を形成しなかった以外は、実施例1と同様にしてコンデンサ試料を作製した。得られたコンデンサ試料の撓み強度と、tanδとを測定し、これらの結果を表1に示す。
【0136】
なお、得られたコンデンサ試料において、固着強度は21N、引張強度は30Nであった。
【0137】
【表1】
【0138】
表1に示すように、実施例1〜5のコンデンサ試料では、tanδを増加させずに、撓み強度が向上していることが確認できた。これに対し、比較例1〜2では、tanδが増大しており、しかも撓み強度も低下することが確認できた。比較例3では、tanδは低くて良好であるが、撓み強度が著しく低下することが確認できた。実施例1〜5の試料では、固着強度や引張強度についても良好な値が得られていることが確認できた。
【0139】
なお、本発明の効果は、積層セラミックコンデンサの他、積層セラミックインダクタ、積層セラミックバリスタ、LCフィルターにおいても同様な効果が得られることを確認した。
【0140】
【発明の効果】
以上説明してきたように、本発明によれば、固着強度や引張強度を保持しつつ、特に撓み強度が向上した積層セラミックコンデンサなどの電子部品、およびその製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 図1は本発明の一実施形態に係る電子部品としての積層セラミックコンデンサの要部断面図である。
【図2】 図2は図1の積層セラミックコンデンサの実装状態を示す断面図である。
【図3】 図3は従来の積層セラミックコンデンサの実装状態を示す断面図である。
【符号の説明】
2… 積層セラミックコンデンサ
4… 誘電体層
6,8… 内部電極層
10… 素子本体
12,14… 外部端子電極
20… 第1電極層
20a… 露出部
22… 第2電極層
24… めっき層
30… ガラスエポキシ基板
32… ランド
40… はんだ
Claims (13)
- 誘電体層と内部電極層とが交互に積層してある素子本体と、
前記素子本体の外面に形成された外部端子電極とを有する電子部品であって、
前記外部端子電極が、
前記内部電極層の少なくとも一部と電気的に接続するように前記素子本体の外面に直接に形成された第1電極層と、
前記第1電極層の外面に形成された第2電極層とを有し、
前記第1電極層が易酸化性金属で構成される導電材を含み、
前記第1電極層の外面が、前記第2電極層に被覆されていない露出部を有し、
前記第2電極層を焼き付け処理する際の昇温速度を80℃/分以上とすることで前記第1電極層の外面の露出部の表面が酸化されていることを特徴とする電子部品。 - 前記第2電極層の外面に形成されためっき層をさらに有する請求項1に記載の電子部品。
- 前記易酸化性金属がCu、Niおよびこれらの合金から選ばれる少なくとも1種を含む請求項1または2に記載の電子部品。
- 前記露出部の酸化されている部分が、CuO、Cu2 O、Cu3 O4 、およびNiOから選ばれる少なくとも1種を含む請求項1〜3のいずれかに記載の電子部品。
- 前記第2電極層が難酸化性金属で構成される導電材を含む請求項1〜4のいずれかに記載の電子部品。
- 前記難酸化性金属が、Ag、Au、Pt、Pd、Ru、IrおよびRhから選ばれる少なくとも1種を含む請求項5に記載の電子部品。
- 前記第1電極層に含まれる導電材の平均粒径が0.1〜10μmである請求項1〜6のいずれかに記載の電子部品。
- 前記第2電極層に含まれる導電材の平均粒径が0.1〜3μmである請求項1〜7のいずれかに記載の電子部品。
- 前記第1電極層がガラス成分をさらに含み、このガラス成分の含有量が0.5〜20重量%である請求項1〜8のいずれかに記載の電子部品。
- 前記第2電極層がガラス成分をさらに含み、このガラス成分の含有量が10重量%以下である請求項1〜9のいずれかに記載の電子部品。
- 前記内部電極層が、Cu、Niおよびこれらの合金から選ばれる少なくとも1種で構成される導電材を含む請求項1〜10のいずれかに記載の電子部品。
- 誘電体層と内部電極層とを交互に積層して素子本体を形成する工程と、
前記内部電極層の少なくとも一部と電気的に接続するように前記素子本体の外面に、易酸化性金属で構成される導電材を含む第1電極層用ペーストを塗布し、中性または還元性雰囲気で焼き付け処理して第1電極層を形成する工程と、
前記第1電極層の一部が露出するように当該第1電極層の外面に、難酸化性金属で構成される導電材を含む第2電極層用ペーストを塗布して、前記第1電極層の外面に前記第2電極層用ペーストが塗布されていない露出部を形成し、酸化性雰囲気で焼き付け処理して、前記露出部の少なくとも表面を酸化させつつ第2電極層を形成する工程とを有し、
前記第2電極層を焼き付け処理する際の昇温速度が、80℃/分以上である電子部品の製造方法。 - 前記第2電極層の外面にめっき層を形成する工程をさらに有する請求項12に記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001006474A JP4682426B2 (ja) | 2001-01-15 | 2001-01-15 | 電子部品およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001006474A JP4682426B2 (ja) | 2001-01-15 | 2001-01-15 | 電子部品およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002217054A JP2002217054A (ja) | 2002-08-02 |
JP4682426B2 true JP4682426B2 (ja) | 2011-05-11 |
Family
ID=18874360
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001006474A Expired - Fee Related JP4682426B2 (ja) | 2001-01-15 | 2001-01-15 | 電子部品およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4682426B2 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4993545B2 (ja) * | 2005-05-25 | 2012-08-08 | 株式会社村田製作所 | 電子部品および電子部品の製造方法 |
JP4720425B2 (ja) * | 2005-10-18 | 2011-07-13 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
JP4844311B2 (ja) * | 2006-09-14 | 2011-12-28 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品 |
US7808770B2 (en) | 2007-06-27 | 2010-10-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic capacitor |
JP4962536B2 (ja) | 2009-07-01 | 2012-06-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
JP2012019159A (ja) * | 2010-07-09 | 2012-01-26 | Tdk Corp | セラミック電子部品 |
JP5668429B2 (ja) * | 2010-11-19 | 2015-02-12 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
JP5910533B2 (ja) * | 2012-05-08 | 2016-04-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品、電子部品内蔵基板及び電子部品の製造方法 |
KR20140014773A (ko) * | 2012-07-26 | 2014-02-06 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 |
JP6244621B2 (ja) * | 2012-12-11 | 2017-12-13 | Tdk株式会社 | 積層コンデンサ |
KR101444615B1 (ko) * | 2013-08-09 | 2014-09-26 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법 |
US9892853B2 (en) * | 2014-07-09 | 2018-02-13 | Ferro Corporation | Mid-K LTCC compositions and devices |
JP2017162956A (ja) * | 2016-03-09 | 2017-09-14 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
JP2018018960A (ja) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | シャント抵抗器 |
JP6992371B2 (ja) * | 2017-09-28 | 2022-01-13 | Tdk株式会社 | 積層セラミック電子部品 |
JP7012219B2 (ja) * | 2018-03-30 | 2022-01-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 積層バリスタの製造方法 |
JP7300589B2 (ja) * | 2018-03-30 | 2023-06-30 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 積層バリスタの製造方法および積層バリスタ |
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