JPH1126973A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】近年、電子機器の幅や体積と同様に極めて厚み
の薄い形態が求められている。しかしながらベースに対
して上下からカバーを被せてこれを確実に固定するため
には、少なくとも係止爪の折り曲げ高さ２．５ｍｍが必
要であり、また上下の係止爪の間にも一定の間隔が必要
であるため、この種の電子機器を５ｍｍ程度よりも薄く
するのは困難であった。 【解決手段】枠状ベース１１の外側面１２に弾性的に押
圧するように折り曲げられた係止爪１３で枠状ベース１
１に係止する電子機器で、枠状ベースの外側面１２に上
下のカバー１４、１５の係止爪１３が互い違いに係止す
るようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は小型テレビや携帯型
のＶＴＲあるいは携帯電話やコードレスホン等のに無線
機器における高周波モジュール等のように回路基板の表
面を電磁遮蔽のためのシールドケースで覆う場合におけ
る電子機器、特に上下カバーのシールドベースに対する
取り付けの構造に関するものであり、ベース高さが低い
薄型の電子機器の構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】テレビやＶＴＲ等のチューナや携帯電話
やコードレスホン等の高周波モジュールにおいては回路
基板に実装した高周波回路からの電磁波を遮蔽するため
回路基板の周囲を金属性のシールドケースで覆うように
している。このシールドケースはプリント回路基板を囲
繞する枠状ベースとこの枠状ベースに係止する係止爪を
有する上下のカバーとからなっているのが一般的であ
る。そしてこのシールドケースの回路基板への従来の取
り付けは、図８のようになっている。

【０００３】即ちシールドケースのうちいわゆる外枠を
形造るベース８１と回路基板との取り付けをベース８１
にプリント回路基板をはめ込むことによって行い、半田
付け等を行なったのちに上カバー８２と下カバー８３を
それぞれベース８１の上面開口部と下面開口部に嵌着し
てプリント回路基板の全体をシールドケースで覆うよう
にしている。この際プリント回路基板とベース８１とは
半田等によって固定されるが上カバー８２と下カバー８
３とは半田等によらず、取り外し可能な弾性的な係止を
行なうようにしている。即ち図８に示す舌片８４がベー
ス８１の外側面を弾性的に押圧することにより上カバー
８２下カバー８３がベース８１に対して固定されるよう
になっている。

【０００４】このように半田等を用いないで固定するメ
リットは生産工程において調整のために上カバー８２下
カバー８３を取り外してコイル等の部品を調整する必要
がある場合があり、またプリント回路基板上の電子部品
の一部に不良が生じた場合には上カバー８２下カバー８
３を取り外して容易にそれを確認することができるよう
にするためである。このベース８１の上下の開口部分は
ベース８１と同様の材料からなる上カバー８２下カバー
８３によって蓋をされているのであるが、弾性的にベー
ス８１外側面を押圧する必要性から電磁遮蔽を可能とし
かつ弾性を有する材料が用いられている。

【０００５】次にこのベースの製造方法を簡単に説明す
るとこのベースは一枚の材料を図６のように所定のベー
スが形成されるような展開図形状６１で打ち抜き、これ
を図７のように組み立てることによってベース８１が完
成する。この際ベースの外枠になる外側面の幅ｈがベー
スの高さとなるのである。これを電子機器の断面図をも
って示せば図１０のようになる。即ち前述のベースの外
枠部分に該当する幅は図１０において高さｈに該当する
こととなり、また別個に作られた上下のカバーは図９に
示すようにベースに対して上下方向から弾性的に係止爪
によって係止されて電子機器の高さはこのカバーの厚み
上下分を含めたものとなっている。

【０００６】ところで、この上下のカバーもベース材料
と同様の材料で形成されており、電磁気的にはこのプリ
ント回路基板に形成される電子回路の一部を構成してい
るものであるため、カバーの係止が不十分であったり、
振動等によって係止の状態が変わるようであればプリン
ト回路基板に形成された電子回路の特性に影響を及ぼす
ことになる。したがって上下のカバーはベースに対して
確実に固定されなければならず、かかる観点から上下の
カバーの係止爪はベースの外側面に対して充分な強度を
もち、且つ充分な弾性を持って形成されなければならな
い。従ってかかる観点から図１１に示すように上下のカ
バーに形成される係止爪の高さｄ１は２．５ｍｍ程度以
上は必要であり、これ以上係止爪を短くすることは技術
的に困難である。また、上下のカバーの係止爪と係止爪
との間には所定の距離ｄ２を離間しておく必要があるた
め、上下からカバーを被せた状態の電子機器は図１２に
示すようなものとなる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで近年における
電子機器の小型化は、特にコードレスホンや携帯電話等
に用いられるＲＦモジュールにおいて顕著であり、その
幅や体積と同様に極めて厚みの薄い形態が求められてい
る。しかしながら前述のようにベースに対して上下から
カバーを被せてこれを確実に固定するためには、少なく
とも係止爪の折り曲げ高さ２．５ｍｍが必要であり、ま
た上下の係止爪の間にも一定の間隔が必要であるため、
この種の電子機器を５ｍｍ程度よりも薄くするのは困難
であった。

【０００８】一方上カバー、下カバーの何れかを省略し
ベースを底有りのものにすることも考えられるが、その
ようにすると、プリント回路基板上の電子部品の一部に
不良が生じるとした場合にその内部を確認することが容
易でなくなって妥当でない場合がある。また、当然であ
るが係止爪の高さを２．５ｍｍよりも充分小さくするこ
とも考えられるがこのようにした場合には上下のカバー
が確実にベースに対して係止されず振動等によりカバー
とベースとの間隔が変動し、プリント回路基板上に形成
される電子回路と相俟って電子機器の性能に変動を来し
妥当でない。以上述べたように従来の技術においては、
この種の電子機器の高さを５ｍｍ程度よりも充分に小さ
くすることができず、近年におけるコードレスホンや携
帯電話等に用いられるＲＦモジュールの小型化に充分に
対応することができないという課題があった。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、枠状ベースと、この枠状ベースに囲繞され
るプリント回路基板と、係止爪を有する上下のカバー
と、からなる電子機器であって、前記枠状ベースの外側
面に上下のカバーの係止爪が互い違いに係止する電子機
器を提供する。また、前記係止爪のうち、前記上下のカ
バーの各辺の端側に配されるものが、他の部分に配され
るものより幅が狭い電子機器を提供する。

【００１０】また、前記上のカバーの係止爪は、その先
端部が前記枠状ベース外側面のプリント回路基板位置以
下に、前記下のカバーの係止爪は、その先端部が前記枠
状ベース外側面のプリント回路基板位置以上に、それぞ
れ達している電子機器を提供する。 また、前記枠状ベ
ースは、外側面高さが８ｍｍ以下、２．５ｍｍ以上であ
る電子機器を提供する。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を図面
を参照しつつ説明する。請求項１記載の発明は前述のよ
うに枠状ベースとこの枠状ベースに囲繞されるプリント
回路基板と係止爪を有する上下のカバーと、からなる電
子機器であって、前記枠状ベースの外側面に上下のカバ
ーの係止爪が互い違いに係止する電子機器を提供するも
のである。

【００１２】本発明は具体的には図１に示すようなもの
であって、枠状ベース１１の外側面１２に係止された係
止爪１３は、お互いに噛み合うような形で係止している
ため、電子機器の高さが必ずしもカバーの係止爪１３の
高さに制限されるということがなくなっている。また、
互い違いに係止するようにしたため上カバー１４下カバ
ー１５ともに確実にベース１１に対して固定されるよう
になっている。もしこれが互い違いでなく、例えば左側
部分には上カバー１４の係止爪１３が右側の部分には下
カバー１５の係止爪１３が配されるというように偏った
配置になれば爪がない部分のカバーが不安定となって振
動等によりカバーとベースとの間隔が変動して電子機器
の特性に悪い影響をあたえることになる。

【００１３】なお、ここではクレームしていないが枠状
ベースに囲繞されるものはプリント回路基板だけには限
られずプリント回路基板と同様な働きをするもの、例え
ばセラミック基板上に電子回路を形成したようなもので
あっても同様であることは言うまでもない。また、上下
のカバーは必ずしもベースの上下開口面の全面を蓋する
ようなものでなくてもよく、下カバー又は上カバーのい
ずれか又は両者が開口面の一部のみに被冠されるような
ものであっても構わない。また、枠状ベースは必ずしも
完全にプリント回路基板を取り囲むものだけに限られず
プリント回路基板の一部を取り囲むような形で形成され
ている場合も含まれることはいうまでもない。

【００１４】この係止爪の形状は種々の形状のものが考
えられる。その先端部分がベースの外側面に対して押圧
点となっているものの他、先端部ではなく先端部から後
退した部分が折り曲げられてくの字状となりその部分で
ベースの外側面を押圧しているものも含まれる。係止爪
の幅は種々のものが考えられる。必ずしも係止爪の幅を
限定するものではないが係止爪の幅は２ｍｍ程度から８
ｍｍ程度の間のもので適宜設計されるのが妥当である。
係止爪が互い違いにベースの外側面に係止されるように
なった結果、下側の係止爪は上側のカバーの係止爪がな
い部分と上側の係止爪は下側のカバーの係止爪がない部
分と対向するようになるが、この部分には所定の間隔が
必要となる。但しこの部分が一部重なるような場合であ
ってもこの発明の効果に影響を与えるものではない。

【００１５】上カバー及び下カバーに設けられる係止爪
の配置はカバーに対してできるだけ均等に配置されてい
るのがよい。前述のように一部に係止爪が集中したり、
また、他の一部に係止爪がない部分が多いとカバーのベ
ースに対する係止が不安定となって電子機器の特性に影
響を及ぼすためである。また、この発明では上側のカバ
ーと下側のカバーの係止爪が互い違いにベースの外側面
に係止される結果、原則として隣り合う係止爪は上下の
カバーそれぞれからでてきたものとなるが、この係止爪
と隣り合う係止爪との間には一定の間隔が必要である。
但し上のカバー、又は下のカバーの係止爪の一部を２分
割してその間にベース外側面から一部プリント回路基板
を突出させるようなことも可能である。

【００１６】このようなものの具体例としては、プリン
ト回路基板をベースの外側面に設けた開口から外部に一
部突出させ、ベースの外側面の一部に舌片状の切り抜き
を設けてこの舌片状の切り抜きを前記突出させたプリン
ト回路基板に設けた挿通孔に貫通し、ベースとプリント
回路基板との接地を確保するというものがある。この場
合にはベースの外側面からプリント回路基板が外部に突
出するため、その部分には上カバーと下カバーに係止爪
を設けることはできない。

【００１７】しかしこのようにベースの外側面から外部
に突出したプリント回路基板がある場合に、上カバーと
下カバーが弾性的に外側面に係止するためくの字状に折
り曲げられている場合には、このくの字状に折り曲げら
れた係止爪の折り曲げ高さによってプリント回路基板の
外側面が電子機器の最外側面より内側に配置することが
可能であるので係止爪の折り曲げ高さによる分、即ち係
止爪によってベースの外側面から突出したプリント回路
基板を保護するという機能も有する。

【００１８】次に請求項２記載の発明について説明す
る。請求項２記載の発明は前記係止爪のうち、上下のカ
バーの端に配されるものが、他の部分に配されるものよ
りも幅が狭い請求項１記載の電子機器である。本発明は
図２に示すようなものである。即ち図２に示した本発明
にかかる電子機器においては、上カバー２４及び下カバ
ー２５の一番外側に配される部分の係止爪２３ａの幅は
他の部分即ちベース中央部分に係止している係止爪２３
ｂの幅よりも幅狭のものとなっている。このように幅狭
のものとするのは係止爪２３が必ず上下のカバー２４、
２５の左右端に存するようにするためである。

【００１９】例えば係止爪の幅をベースの中央部に係止
されている係止爪の幅と全て同様の幅とすれば上カバー
または下カバーの一番外側の部分ではカバーに対して係
止爪を設けることができないか又はベースに対してカバ
ーをすることができないというような事態が生じ妥当で
ない。従って本願発明のように上下のカバーの端に配さ
れる係止爪の幅を他の部分に配される係止爪の幅よりも
狭くし、必ずカバーの左右端に係止爪を設けるようにし
てカバーをベースに対して確実に固定をすることができ
るようにすることが必要である。左右端の何れにも係止
爪を必ず設けるようにすることが必要である。

【００２０】尚、図２における実施例においては、下カ
バーが必ずしもベースの両端まで被せられていないよう
に見えるが、他の辺における係止爪側とカバーをＬ字状
に切り欠く等して確実にベースに対してカバーが固定さ
れるような構造としている。なお、上下のカバーの端に
配される係止爪の幅は少なくとも２ｍｍ程度は必要であ
る。これよりも幅が狭くなると係止爪の強度が弱くなっ
てベースの外側面に対する係止が確実に行なわれないか
らである。実際には２ｍｍ〜３ｍｍ程度の幅のものがよ
い。

【００２１】次に請求項３記載の発明について図３を参
照しつつ説明する。請求項３記載の発明は、前記上のカ
バーの係止爪３３は、その先端部が前記枠状ベース外側
面のプリント回路基板３２位置（図中矢印の示す点線）
以下に、また前記下のカバーの係止爪３４は、その先端
部が前記枠状ベース外側面のプリント回路基板３２位置
以上にそれぞれ達している請求項１記載の電子機器を提
供するものである。このように上カバーの係止爪３３、
下カバーの係止爪３４の先端位置を規定する主旨はベー
スに対して確実に係止爪を固定するという主旨によるも
のである。

【００２２】前述のようにこの枠状ベース内部にはプリ
ント回路基板３２が囲繞されているのであるがプリント
回路基板３２はこの枠状ベース外側面３５に対してぴっ
たりと配置されているため枠状ベースの強度はそのプリ
ント回路基板３２に沿った部分が最も高くなる。従って
係止爪３３、３４を枠状ベースの外側面３５に係止する
際押圧する点は、その枠状ベースの外側面のうち内部に
プリント回路基板３２が配置されている位置にするのが
強度的に最も合理的である。

【００２３】かりに係止爪の押圧点がプリント回路基板
の位置よりも離れた点にすれば枠状ベースの強度が弱く
なっており、係止爪が外側面を押圧することによって枠
状ベースが歪んだりまたプリント回路基板と枠状ベース
との半田接続が破壊されたりするような不都合が生じ
る。従って、高い押圧力でもって係止爪を枠状ベースに
押圧することができるのは枠状ベースの外側面の内プリ
ント回路基板位置付近であることになる。また、前述の
ようにカバーの係止爪は一定高さ以上なければその強度
や弾性力を確保することができない。

【００２４】従ってこれら諸条件を勘案して枠状ベース
に対して上下のカバーを確実に係止することを考慮すれ
ば上カバーの係止爪の先端位置が枠状ベース外側面のプ
リント回路基板位置以下にあり、また下カバーの係止爪
の先端部が枠状ベース外側面のプリント回路基板位置以
上にあることが好ましいことになる。もちろん「以下、
以上」というのはプリント回路基板よりも離れてそれ以
下にあること、また離れてそれ以上にあることを要求す
る主旨ではなく、プリント回路基板位置近傍にその点が
配置されるような設計とすることを意図するものであ
る。また「以下、以上」であるので先端部が外側面のプ
リント回路基板位置にある場合が含まれるのは言うまで
もない。

【００２５】次に請求項４記載の発明について説明す
る。請求項４記載の発明は前記枠状ベースの外側面高さ
が８ｍｍ以下、２．５ｍｍ以上である請求項１記載の電
子機器を提供するものである。前述のように近年の電子
機器の小型化特に薄型化に対応してなされたのがこの発
明であるが、この高さを決定するのは枠状ベースの外側
面高さであり、この外側面高さが８ｍｍ程度以下の場合
に特に本発明の効果が顕著となる。それ以上の場合には
係止爪の高さを２．５ｍｍを充分確保することが可能で
あるので必ずしも本発明の構成によらず従来の構成の通
りであっても可能なのであるが、枠状ベースの外側面高
さが８ｍｍ程度以下になってくると２．５ｍｍ程度以上
の係止爪の高さを確保することが困難となってくる。

【００２６】従って本発明は特に枠状ベースの外側面高
さが８ｍｍ以下の場合に大きな効果を発揮するものであ
る。例えば、図４に示したような実施例においては電子
機器の高さが約４ｍｍ、枠状ベースの高さはほぼその程
度となっており、係止爪の高さを２．５ｍｍを従来の方
法によりとると、少なくとも高さが５ｍｍ以上なければ
ならず、このような薄さの電子機器を実現することはで
きない。しかしながら本発明のような構成を採用するこ
とによって係止爪の高さに依存することなく電子機器の
高さを設計することができるので、高さ４ｍｍというよ
うな上下カバーを有する電子機器を実現することができ
るのである。

【００２７】

【発明の効果】以上述べたように本発明においては上下
のカバーを必要とする電子機器において、その電子機器
の高さを上下のカバーに必要とされる係止爪の高さによ
らず充分薄くすることができるという効果を有し、近年
顕著化している電子機器の小型化の要求を充分に満たす
電子機器、例えば電子チューナやＲＦモジュールのよう
なものを実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の上下のカバーを係止した電子機器の
側面図

【図２】 本発明の上下のカバーの両端の係止爪の幅を
小さくした電子機器の側面図

【図３】 本発明の電子機器のプリント基板と係止爪の
位置を示す側面図

【図４】 本発明の外側面高さが４ｍｍの電子機器の側
面図

【図５】 本発明のベースに上下のカバーが係止された
電子機器の斜視図

【図６】 ベース材料をベースの展開図形状に打ち抜い
た上面図

【図７】 ベース材料の打ち抜き板をベースに組立た斜
視図

【図８】 ベースに上下のカバーが舌片によって係止さ
れる前の状態を示す斜視図

【図９】 ベースに上下のカバーが係止された従来の電
子機器の斜視図

【図１０】 従来の電子機器の上下のカバーを被せる前
の断面概念図

【図１１】 従来の電子機器の上下のカバーを被せた断
面概念図

【図１２】 従来の上下のカバーを被せた電子機器の側
面図

【符号の説明】

１１ 枠状ベース １２ 外側面 １３ 係止爪 １４ 上カバー １５ 下カバー

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】枠状ベースと、この枠状ベースに囲繞され
   るプリント回路基板と、係止爪を有する上下のカバー
   と、からなる電子機器であって、前記枠状ベースの外側
   面に上下のカバーの係止爪が互い違いに係止する電子機
   器。
2. 【請求項２】前記係止爪のうち、前記上下のカバーの各
   辺の端側に配されるものが、他の部分に配されるものよ
   り幅が狭い請求項１記載の電子機器。
3. 【請求項３】前記上のカバーの係止爪は、その先端部が
   前記枠状ベース外側面のプリント回路基板位置以下に前
   記下のカバーの係止爪は、その先端部が前記枠状ベース
   外側面のプリント回路基板位置以上にそれぞれ達してい
   る請求項１記載の電子機器。
4. 【請求項４】前記枠状ベースは、外側面高さが８ｍｍ以
   下、２．５ｍｍ以上である請求項１記載の電子機器。