JP5224407B2 - シールドケースおよび電子機器 - Google Patents

シールドケースおよび電子機器 Download PDF

Info

Publication number
JP5224407B2
JP5224407B2 JP2010172330A JP2010172330A JP5224407B2 JP 5224407 B2 JP5224407 B2 JP 5224407B2 JP 2010172330 A JP2010172330 A JP 2010172330A JP 2010172330 A JP2010172330 A JP 2010172330A JP 5224407 B2 JP5224407 B2 JP 5224407B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
shield
frame
cover
case
shield case
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2010172330A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2012033725A (ja
Inventor
英司 引野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Platforms Ltd
Original Assignee
NEC Infrontia Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Infrontia Corp filed Critical NEC Infrontia Corp
Priority to JP2010172330A priority Critical patent/JP5224407B2/ja
Publication of JP2012033725A publication Critical patent/JP2012033725A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5224407B2 publication Critical patent/JP5224407B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

本発明は、シールドフレームと当該シールドフレームに着脱可能なシールドカバーとを備え、電磁波を遮蔽するシールドケース、および当該シールドケースを備えた電子機器に関する。
携帯電話機等の電子機器においては、電子部品で発生する電磁波が他の電子部品に影響を及ぼすことを防止するため、電子部品を収容して電磁波を遮蔽するシールドケースが用いられている。
また、シールドケースに電子部品が収容された電子機器では、電子機器の組み立て後に検査を行うことがあるため、開閉可能なシールドケースもある。特に、無線通信端末用のシールドケースは、製品の検査のために、シールドケースを開閉する頻度が高い。そのため、シールドフレームと、シールドフレームに着脱可能なシールドカバーとを備えたシールドケースが提案されている。
図6は、特開2008−218526号(以下、特許文献1と呼ぶ。)の図14に示されているシールドケースを示している。このシールドケース60は、シールドフレーム70と蓋状のシールドカバー60とを備えている。シールドフレーム70は、配線基板80に搭載された電子部品90を取り囲む枠状に成っている。
図6に示すように、シールドカバー60の周縁部64は曲げられている。シールドカバー60がシールドケース70に取り付けられたときに、シールドカバー60の周縁部64は、枠状のシールドケース70の外側に向いた側面74を覆う。シールドカバー60がシールドケース70に固定されるように、シールドカバー60の周縁部64の側面には穴部62が設けられており、シールドフレームの側面74には穴部62に対応する微小な突起点72が設けられている。
また、特許文献1の図2には、配線基板に実装された電子部品の周囲を巡る枠状のシールドフレームと、該シールドフレームの上部開口を覆うシールドカバーと、を備えたシールドケースが開示されている。シールドカバーはシールドケースの上方に装着される。シールドフレームの上面には切り欠き部が形成されており、シールドカバーには当該切り欠き部に係合する弾性片が形成されている。さらに、シールドカバーの周縁部は、シールドケースの側面を覆うように折り曲げられている。
特開2008−218526号
電子機器の小型化に伴い、電子部品を高密度に実装することが要求される。そのため、小型の電子機器においては、シールドケースの小型化、つまり幅や高さの低下が求められる。
図6に示すシールドケースでは、シールドカバー60の周縁部64およびシールドフレーム70の側面74に構造物(穴部62や突起点72)が形成されているため、当該構造物を形成するための領域を確保する必要がある。そのため、シールドカバー60およびシールドフレーム70の高さが高くなるという課題がある。
また、シールドカバーの周縁部64は曲げられており、この周縁部64がシールドケースの側面74を覆う。そのため、シールドカバーの周縁部64の厚みだけ、シールドケースの幅が大きくなってしまうという課題もある。なお、特許文献1では、シールドケースの小型化の問題は一切言及されていない。
特許文献1の図2に示されたシールドケースにおいても、シールドカバーの周縁部が曲げられているため、シールドカバーの周縁部の厚みだけシールドケースが大きくなるという課題がある。また、シールドカバーに複雑な形状の弾性片を形成する必要があるため、その製造工程が複雑になる。
本発明の目的は、上記課題のいずれか1つを解決することができるシールドケースおよび当該シールドケースを備えた電子機器を提供することにある。その目的の一例は、シールドケースの幅および高さの低下を図ることができるシールドケースを提供することである。
本発明の一態様におけるシールドケースは、基板上に設けられた枠状のシールドフレームと、シールドフレームで囲まれた領域を覆うシールドカバーとを備え、基板に搭載された電子部品を収容する。シールドカバーは、シールドフレームの上面に沿ってスライド可能に構成された平板である。シールドフレームは、シールドフレームの上面から上方に突出し、シールドフレームの上面との間でシールドカバーをスライド可能に保持する複数の突起部を有している。
また、本発明の電子機器は、上記のシールドケースと、当該シールドケースの内部に収容された電子部品とを備えている。
本発明によれば、シールドケースの幅および高さの低下を図ることができる。
本発明の一実施形態に係るシールドケースの概略斜視図である。 図1に示すシールドケースの概略上面図である。 シールドフレームにシールドカバーを取り付ける際の様子を示す概略斜視図である。 シールドフレームにシールドカバーを取り付ける際の様子を示す概略上面図である。 シールドフレームにシールドカバーを取り付ける際の様子を示す概略側面図である。 従来技術におけるシールドケースの概略斜視図である。 従来技術のシールドケースにおいて、シールドフレームにシールドカバーを取り付ける際の様子を示す概略側面図である。 従来技術のシールドケースの概略側面図である。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
図1は本発明の一実施形態におけるシールドケース10の斜視図であり、図2はシールドケース10の上面図である。シールドケース10は、シールドカバー20とシールドフレーム30とを備えている。図3,図4および図5は、シールドフレーム30にシールドカバー20を取り付ける際の様子を示す斜視図,上面図および側面図である。
シールドフレーム30は、例えば配線基板のような基板40上に設けられ、枠状に構成されている。シールドカバー20は、シールドフレーム30の上面36に沿ってスライド可能に構成されている。シールドカバー20は、シールドフレーム30に蓋をし、シールドフレーム30に対して着脱可能に構成されている。シールドカバー20およびシールドフレーム30は、金属部材から構成され、電磁波を遮断する。シールドケース10の内部には、基板40に搭載された電子部品50が収容される。本実施形態のシールドカバー20は平板であり、シールドカバー20の周縁は曲げられていない。
図7および図8は、図6に示す従来のシールドケースの側面図である。シールドカバー60の周縁部64はシールドフレーム70の側面を覆うため、シールドカバー60はシールドフレーム70よりも幅が大きい(図中の符号Dを参照)。したがって、シールドカバーの周縁部64の厚みだけ、シールドケースの幅が増大する。
これに対し、本実施形態のシールドカバー20は平板であるため、シールドフレーム30の幅がシールドケース10の幅になる。したがって、シールドケース10の幅を小さくすることができる。これにより、シールドケースに近接して他の電位部品52を基板40に搭載することが可能になり、基板40への電子部品の高密度実装が実現できる。なお、シールドフレーム30の幅は、内部に収容される電子部品50のサイズに応じて任意に設計できる。
さらに、シールドカバー20が平板であり、曲げられていないため、シールドカバー20の製造は容易であり製造コストも抑えられる。
本実施形態では、シールドフレーム30は、シールドフレームの上面36から上方に突出した複数のL字型の突起部34を有している。シールドフレーム30の、対向する2つの端辺から突出したL字型の突起部34は、シールドカバー20のスライド方向Sに沿った縁辺に当接し、シールドカバー20をスライド可能に案内および保持する。また、シールドカバー20は、シールドフレーム30に取り付けられているとき、シールドフレーム30の上面36とL字型の突起部34によって保持される。
上記構成によれば、シールドフレーム30の、枠の外側に向けられた側面38には、シールドカバー20を保持するための構造物(突起点や開口など)が不要となる。したがって、シールドフレーム30の側面は平坦な面であって良い。この場合、シールドフレーム30の上面36までの高さは、内部に収容される電子部品50に合わせて任意に設計することができ、シールドケース10の高さを最小限に抑えることができる。
図7および図8に示すように、従来技術のシールドケースでは、シールドカバー60の周縁部64およびシールドケース70の側面74に構造物(突起点62や穴部72)が存在する。本願発明者の実験によれば、シールドカバー60をシールドケース70に適切に固定するため、基板面に直交する方向における突起点62の幅は、少なくとも約0.7mm程度とし、穴部62の幅は少なくとも0.6mm程度とする必要がある。そのため、シールドカバー60の周縁部64の高さは少なくとも1.5mm程度になってしまう(図7参照。)。シールドカバー60がシールドケース70に取り付けられたときに、シールドカバーの周縁部64が配線基板80に当接しないように、シールドフレーム70は、少なくとも約0.3mmだけ余分に高く設計される必要がある(図8参照)。その結果、シールドケースは、1.8mm以上の高さになってしまう。
本実施形態のシールドケース10の高さは、シールドフレーム30の上面36までの高さと、シールドケース30の上面から突出したL字型の突起部34の高さとの和で決まる。ここで、シールドフレーム30の上面36までの高さは、内部の電子部品50の高さに応じて任意に設計可能である。したがって、シールドケース10の高さは、1.8mm未満にすることも可能である。実際に製造したシールドケース10の高さは1.5mmであった(図5参照。)。
L字型の突起部34は、図2および図3に示す例では、スライド方向Sの下流側の、スライド方向Sと交差する端面にも設けられていることが好ましい。このL字型の突起部34は、シールドカバー20と接触して、シールドカバー20のスライドを停止させる。
シールドフレーム30の上面には微小な突起点32が形成されており、シールドカバー20にはこの突起点32に対応する穴部22が形成されていることが好ましい。穴部22は、シールドカバー20を貫通していても良く、未貫通であっても良い。これにより、シールドカバー20は、シールドフレーム30に対して位置決めされ、シールドフレーム30により正確に保持される。
さらに、シールドカバー20をスライドさせてシールドフレーム30から取り外し易くするために、シールドカバー20は、タブ24を有することが好ましい。
図2および図3に示す例に代えて、シールドフレーム30の上面に穴部が形成されており、シールドケースに当該穴部に対応する突起点が形成されていても良い。
本発明の電子機器は、上記のシールドケース10と、当該シールドケース10の内部に収容された電子部品とを備える。このような電子機器の一例として、PCMCIAカードなどの薄型の無線通信端末が挙げられる。PCMCIAカードは2mm〜3mm程度の厚みであり、その内部に設置されるシールドケースの高さを低減する必要がある。上述したように、上記のシールドケース10は、高さを低くすることができるため、PCMCIAカードなどの薄型の無線通信端末に好適に用いられる。
以上、本発明の望ましい実施形態について提示し、詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない限り、さまざまな変更及び修正が可能であることを理解されたい。
10 シールドケース
20 シールドカバー
22 穴部
24 タブ
30 シールドフレーム
32 突起点
34 L字型の突起部
36 シールドフレームの上面
38 シールドフレームの側面
40 基板

Claims (5)

  1. 基板上に設けられた枠状のシールドフレームと、該シールドフレームで囲まれた領域を覆うシールドカバーとを備え、前記基板に搭載された電子部品を収容するシールドケースであって、
    前記シールドカバーは、前記シールドフレームの上面に沿って前記シールドフレームの一端側から他端側までスライド可能に構成された平板であり、
    前記シールドフレームは、該シールドフレームの前記上面よりも上方に突出する突起部であって、前記シールドフレームの前記上面との間で前記シールドカバーを挟みつつ前記シールドカバーをスライド可能に保持する複数の突起部を有しており、
    前記複数の突起部は、前記シールドカバーのスライド方向に沿った両縁辺を保持
    前記シールドフレームの前記上面と前記シールドカバーのうちの一方に複数の突起点が形成されており、前記シールドフレームの前記上面と前記シールドカバーのうちの他方に前記複数の突起点に対応する複数の穴部が形成されており、
    前記複数の突起点及び前記複数の穴部のうちの少なくとも1対の突起点及び穴部は、前記シールドカバーを前記シールドケースから取り外す方向に向かって奥側の端部に配置されている、シールドケース。
  2. 前記シールドフレームの、枠の外側に向けられた側面は平坦な面である、請求項1に記載のシールドケース。
  3. 前記シールドフレームの前記上面に前記突起点が形成されており、
    前記シールドカバーの外周部に、前記穴部が形成されている、請求項1または2に記載のシールドケース。
  4. 前記シールドフレームの前記上面に前記穴部が形成されており、
    前記シールドカバーの外周部に、前記突起点が形成されている、請求項1または2に記載のシールドケース。
  5. 請求項1から4のいずれか1項に記載のシールドケースと、前記シールドケースの内部に収容された電子部品と、を備えた電子機器。
JP2010172330A 2010-07-30 2010-07-30 シールドケースおよび電子機器 Expired - Fee Related JP5224407B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010172330A JP5224407B2 (ja) 2010-07-30 2010-07-30 シールドケースおよび電子機器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010172330A JP5224407B2 (ja) 2010-07-30 2010-07-30 シールドケースおよび電子機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012033725A JP2012033725A (ja) 2012-02-16
JP5224407B2 true JP5224407B2 (ja) 2013-07-03

Family

ID=45846781

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010172330A Expired - Fee Related JP5224407B2 (ja) 2010-07-30 2010-07-30 シールドケースおよび電子機器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5224407B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102483262B1 (ko) 2016-01-27 2022-12-30 삼성전자주식회사 전자파 차폐용 쉴드 캔 장치
CN107249293A (zh) * 2017-07-03 2017-10-13 深圳市信维通信股份有限公司 一种屏蔽罩

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0541200U (ja) * 1991-11-05 1993-06-01 三菱電機株式会社 シールド板の構造
TWM304205U (en) * 2006-06-23 2007-01-01 Jin-Fu Hung Structure of shielding mask with resisting electromagnetic interference (EMI)

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012033725A (ja) 2012-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5233677B2 (ja) 電子機器のシールド構造、シールド部材及びこれを備える電子機器
JP2004264342A (ja) 液晶表示装置
US20090135576A1 (en) Stacking structure of printed circuit board
JP2010080854A (ja) 電子機器
WO2021103975A1 (zh) 一种屏蔽盖、屏蔽罩、装备印刷电路板及电子设备
JP2005276626A (ja) 電子部品取付用ソケット
US8507808B2 (en) Shielding assembly and method for manufacturing same
US8373076B2 (en) Shielding assembly
JP2009117773A (ja) 電子機器
JP2009038722A (ja) 電子機器
US20130000969A1 (en) Shielding plate and shielding assembly with same
JP5224407B2 (ja) シールドケースおよび電子機器
JP2014170830A (ja) 電磁波の遮蔽構造、これを備えた電子機器及び電磁波の遮蔽方法
KR101452729B1 (ko) 쉴드캔 및 이의 제조방법
JP2006165201A (ja) 回路モジュール装置
JP5294353B2 (ja) 電磁波シールド構造
EP3367772A1 (en) Assembling component
JP2013187238A (ja) シールド部材及びそれを備えた電子機器
JPWO2014109032A1 (ja) 電子機器
JP2009147008A (ja) 携帯端末および携帯電話機
JP2011228697A (ja) シールドケース及びこのシールドケースを有する電子装置
JP2008219662A (ja) 携帯端末
JP2012064737A (ja) 電子部品のシールド構造、シールド部材及びこれを備える電子機器
JP2009267123A (ja) 電子機器および接地機構
JP2009065504A (ja) 携帯端末装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120828

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120904

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121102

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121127

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130123

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130212

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130306

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Ref document number: 5224407

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160322

Year of fee payment: 3

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees