JPH11262937A - 平板式放熱部品を具備する電子装置箱体の射出成形用金型 - Google Patents
平板式放熱部品を具備する電子装置箱体の射出成形用金型Info
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- JPH11262937A JPH11262937A JP11007171A JP717199A JPH11262937A JP H11262937 A JPH11262937 A JP H11262937A JP 11007171 A JP11007171 A JP 11007171A JP 717199 A JP717199 A JP 717199A JP H11262937 A JPH11262937 A JP H11262937A
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
-
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- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/56—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
- B29C45/561—Injection-compression moulding
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-
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 精密な成形品を得ることができ寿命が長い平
板式放熱部品を具備する電子装置箱体の射出成形用金型
の提供。 【解決手段】 本発明の平板式放熱部品を具備する電子
装置箱体の射出成形用金型は、可動側型板に対応する固
定側型板の内部にスライドダイブロックが設けられ、こ
のスライドダイブロックの背部に圧力シリンダで駆動さ
れる楔形ブロックが設けられ、該楔形ブロックが押され
る前に、該スライドダイブロックが、固定側型板と可動
側型板との間に置かれた放熱部品との間に公差補償間隙
を形成し、スライドダイブロックが力を受けて可動側型
板方向にスライドすることで平板式放熱部品の公差を補
償し、これにより平板式放熱部品をその放熱面を露出さ
せた状態で被覆するよう一体成形された電子装置箱体を
正確に製造することができ、成形時の金型の損傷を防止
できるようにして構成した。
板式放熱部品を具備する電子装置箱体の射出成形用金型
の提供。 【解決手段】 本発明の平板式放熱部品を具備する電子
装置箱体の射出成形用金型は、可動側型板に対応する固
定側型板の内部にスライドダイブロックが設けられ、こ
のスライドダイブロックの背部に圧力シリンダで駆動さ
れる楔形ブロックが設けられ、該楔形ブロックが押され
る前に、該スライドダイブロックが、固定側型板と可動
側型板との間に置かれた放熱部品との間に公差補償間隙
を形成し、スライドダイブロックが力を受けて可動側型
板方向にスライドすることで平板式放熱部品の公差を補
償し、これにより平板式放熱部品をその放熱面を露出さ
せた状態で被覆するよう一体成形された電子装置箱体を
正確に製造することができ、成形時の金型の損傷を防止
できるようにして構成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一種の平板式放熱
部品を具備する電子装置箱体の射出成形用金型に関し、
特に、電子装置の放熱部品を具えた箱体を射出成形する
のに用いられて成形時に損傷を発生せず、精密な製品を
成形することができるものに関する。
部品を具備する電子装置箱体の射出成形用金型に関し、
特に、電子装置の放熱部品を具えた箱体を射出成形する
のに用いられて成形時に損傷を発生せず、精密な製品を
成形することができるものに関する。
【０００２】
【従来の技術】パワーサプライ等の電子装置の殆どは密
閉式とされ、その内部のパワートランジスタは持続作業
により高温を発生し、電子装置の箱内のこのような昇温
現象は電子装置の正常な機能に影響するおそれがある。
それを解決する方法の一つに、電子装置の箱体の一部分
に露出する金属部を設けて、箱内の熱を外向きに伝導
し、放熱する方法がある。
閉式とされ、その内部のパワートランジスタは持続作業
により高温を発生し、電子装置の箱内のこのような昇温
現象は電子装置の正常な機能に影響するおそれがある。
それを解決する方法の一つに、電子装置の箱体の一部分
に露出する金属部を設けて、箱内の熱を外向きに伝導
し、放熱する方法がある。
【０００３】現在あるこのような金属放熱部品の殆どは
Ｕ形とされ、並びにこの金属放熱部品が金型中に置き入
れられて、プラスチックの箱体部分がこの金属放熱部品
を一部露出させて被覆するように一体成形される。即
ち、図１に示されるように、可動側型板１０及び固定側
型板１１の間に、先に成形した金属放熱部品１２が置き
入れられ、並びに可動側型板１０と固定側型板１１間の
間隙ａを利用し、プラスチックの箱体部分が射出成形さ
れる。この方法の欠点は、この射出成形用金型がプラス
の公差を保持する時、金を閉じるのに困難が生じると共
に、成形過程で、金型に損害が発生しやすいことであ
る。そして、もし図２に示されるように射出成形用金型
がマイナスの公差を有する時、間隙距離ｂが発生し、プ
ラスチック原料が圧力を受けて溢れ出る状況で、ｃ部分
の、露出して導熱を行うべき部分が被覆されてしまうこ
とである。このように従来の放熱部品を具備する電子装
置箱体の射出成形用金型は理想的でなかった。
Ｕ形とされ、並びにこの金属放熱部品が金型中に置き入
れられて、プラスチックの箱体部分がこの金属放熱部品
を一部露出させて被覆するように一体成形される。即
ち、図１に示されるように、可動側型板１０及び固定側
型板１１の間に、先に成形した金属放熱部品１２が置き
入れられ、並びに可動側型板１０と固定側型板１１間の
間隙ａを利用し、プラスチックの箱体部分が射出成形さ
れる。この方法の欠点は、この射出成形用金型がプラス
の公差を保持する時、金を閉じるのに困難が生じると共
に、成形過程で、金型に損害が発生しやすいことであ
る。そして、もし図２に示されるように射出成形用金型
がマイナスの公差を有する時、間隙距離ｂが発生し、プ
ラスチック原料が圧力を受けて溢れ出る状況で、ｃ部分
の、露出して導熱を行うべき部分が被覆されてしまうこ
とである。このように従来の放熱部品を具備する電子装
置箱体の射出成形用金型は理想的でなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、一種の、平
板式放熱部品を具備する電子装置箱体の射出成形用金型
を提供することを課題とし、それは、可動側型板に対応
する固定側型板の内部にスライドダイブロックが設けら
れ、このスライドダイブロックの背部に圧力シリンダで
駆動される楔形ブロックが設けられ、該楔形ブロックが
押される前に、該スライドダイブロックが、固定側型板
と可動側型板との間に置かれた放熱部品との間に公差補
償間隙を形成し、スライドダイブロックが力を受けて可
動側型板方向にスライドすることで平板式放熱部品の公
差を補償し、これにより平板式放熱部品をその放熱面を
露出させた状態で被覆するよう一体成形された電子装置
箱体を正確に製造することができ、成形時の金型の損傷
を防止して、その使用寿命を延長できる金型であるもの
とする。
板式放熱部品を具備する電子装置箱体の射出成形用金型
を提供することを課題とし、それは、可動側型板に対応
する固定側型板の内部にスライドダイブロックが設けら
れ、このスライドダイブロックの背部に圧力シリンダで
駆動される楔形ブロックが設けられ、該楔形ブロックが
押される前に、該スライドダイブロックが、固定側型板
と可動側型板との間に置かれた放熱部品との間に公差補
償間隙を形成し、スライドダイブロックが力を受けて可
動側型板方向にスライドすることで平板式放熱部品の公
差を補償し、これにより平板式放熱部品をその放熱面を
露出させた状態で被覆するよう一体成形された電子装置
箱体を正確に製造することができ、成形時の金型の損傷
を防止して、その使用寿命を延長できる金型であるもの
とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、平板
式放熱部品をその放熱面を露出させた状態で被覆する電
子装置箱体を一体成形するのに用いられる射出成形用金
型において、可動側型板に対応する固定側型板の内部に
スライドダイブロックが設けられ、このスライドダイブ
ロックが背面に押圧力を受けて水平に可動側型板方向に
移動可能とされ、該スライドダイブロックが固定側型板
と可動側型板との間に置かれた放熱部品との間に公差補
償間隙を形成し、スライドダイブロックが押圧されて可
動側型板方向にスライドすることで平板式放熱部品の公
差を補償するようにして構成された、平板式放熱部品を
具備する電子装置箱体の射出成形用金型としている。
式放熱部品をその放熱面を露出させた状態で被覆する電
子装置箱体を一体成形するのに用いられる射出成形用金
型において、可動側型板に対応する固定側型板の内部に
スライドダイブロックが設けられ、このスライドダイブ
ロックが背面に押圧力を受けて水平に可動側型板方向に
移動可能とされ、該スライドダイブロックが固定側型板
と可動側型板との間に置かれた放熱部品との間に公差補
償間隙を形成し、スライドダイブロックが押圧されて可
動側型板方向にスライドすることで平板式放熱部品の公
差を補償するようにして構成された、平板式放熱部品を
具備する電子装置箱体の射出成形用金型としている。
【０００６】請求項２の発明は、前記スライドダイブロ
ックの背面が斜面とされ、該斜面と固定側取付板との間
に押圧空間が形成され、該押圧空間に該背面と相互に組
み合わされる楔形ブロックが置かれ、該楔形ブロックが
圧力シリンダの駆動により該背面に沿って移動すること
でスライドダイブロックが水平移動を発生するようにし
てあることを特徴とする、請求項１に記載の平板式放熱
部品を具備する電子装置箱体の射出成形用金型としてい
る。
ックの背面が斜面とされ、該斜面と固定側取付板との間
に押圧空間が形成され、該押圧空間に該背面と相互に組
み合わされる楔形ブロックが置かれ、該楔形ブロックが
圧力シリンダの駆動により該背面に沿って移動すること
でスライドダイブロックが水平移動を発生するようにし
てあることを特徴とする、請求項１に記載の平板式放熱
部品を具備する電子装置箱体の射出成形用金型としてい
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の金型はキャビティを有す
る固定側型板２０とコアを有する可動側型板２１を包括
し、金属製の平板式放熱部品２２がこの金型中に置かれ
て電子装置のプラスチック箱体の射出成形に待機する。
る固定側型板２０とコアを有する可動側型板２１を包括
し、金属製の平板式放熱部品２２がこの金型中に置かれ
て電子装置のプラスチック箱体の射出成形に待機する。
【０００８】図３、４に示されるように、本発明による
と、固定側型板２１中にスライドダイブロック３０が組
み込まれ、該スライドダイブロック３０は表面に平板式
放熱部品２２と対向する成形面３１を具えているほか、
その背面３２が斜面とされて、この斜めの背面３２と固
定側取付板３３の間に押圧空間３４が形成されて、この
押圧空間３４中に楔形ブロック３５が置き入れられ、該
楔形ブロック３５が圧力シリンダ３６で駆動されるよう
にしてある。図４に示されるように、平板式放熱部品２
２は金型中でスライドダイブロック３０との間に公差補
償間隙ｄを形成する。
と、固定側型板２１中にスライドダイブロック３０が組
み込まれ、該スライドダイブロック３０は表面に平板式
放熱部品２２と対向する成形面３１を具えているほか、
その背面３２が斜面とされて、この斜めの背面３２と固
定側取付板３３の間に押圧空間３４が形成されて、この
押圧空間３４中に楔形ブロック３５が置き入れられ、該
楔形ブロック３５が圧力シリンダ３６で駆動されるよう
にしてある。図４に示されるように、平板式放熱部品２
２は金型中でスライドダイブロック３０との間に公差補
償間隙ｄを形成する。
【０００９】樹脂注入動作の前に、楔形ブロック３５が
圧力シリンダ３６に駆動されて下に移動させられ、この
時、楔形ブロック３５はスライドダイブロック３０の背
面３２の斜面に沿って下に移動し、相対的にスライドダ
イブロック３０が水平方向の押圧力を受けて可動側型板
２０方向に前進し、この前進動作により平板式放熱部品
２２の公差が補償される。スライドダイブロック３０が
図６に示されるように完全に押圧されて定位に達してス
ライドダイブロック３０の表面３１が平板式放熱部品２
２の表面に当接してから、樹脂９１が射出空間９０に射
出されて成形品が得られる。
圧力シリンダ３６に駆動されて下に移動させられ、この
時、楔形ブロック３５はスライドダイブロック３０の背
面３２の斜面に沿って下に移動し、相対的にスライドダ
イブロック３０が水平方向の押圧力を受けて可動側型板
２０方向に前進し、この前進動作により平板式放熱部品
２２の公差が補償される。スライドダイブロック３０が
図６に示されるように完全に押圧されて定位に達してス
ライドダイブロック３０の表面３１が平板式放熱部品２
２の表面に当接してから、樹脂９１が射出空間９０に射
出されて成形品が得られる。
【００１０】
【発明の効果】本発明の平板式放熱部品を具備する電子
装置箱体の射出成形用金型は、固定側金型内に押圧力を
受けて水平移動するスライドダイブロックが設けられ、
並びに該スライドダイブロックが移動前に平板式放熱部
品と公差補償間隙を形成するものとされたことで、平板
式放熱部品を具備する電子装置箱体の射出成形を正確に
行え、且つ成形時に金型の損傷を発生せず、従来のこの
ような金型に発生する問題と弊害を解決しており、実際
の使用上の効果を提供し産業上の利用価値を有してい
る。
装置箱体の射出成形用金型は、固定側金型内に押圧力を
受けて水平移動するスライドダイブロックが設けられ、
並びに該スライドダイブロックが移動前に平板式放熱部
品と公差補償間隙を形成するものとされたことで、平板
式放熱部品を具備する電子装置箱体の射出成形を正確に
行え、且つ成形時に金型の損傷を発生せず、従来のこの
ような金型に発生する問題と弊害を解決しており、実際
の使用上の効果を提供し産業上の利用価値を有してい
る。
【図１】従来のプラスの公差を有する射出成形用金型に
Ｕ形の放熱部品が置き入れられた状態を示す断面図であ
る。
Ｕ形の放熱部品が置き入れられた状態を示す断面図であ
る。
【図２】従来のマイナスの公差を有する射出成形用金型
にＵ形の放熱部品が置き入れられて射出成形がなされる
状態を示す断面図である。
にＵ形の放熱部品が置き入れられて射出成形がなされる
状態を示す断面図である。
【図３】本発明の金型の型開き状態表示図である。
【図４】本発明の金型内に平板式放熱部品が置かれた状
態表示図である。
態表示図である。
【図５】図４に続きスライドダイブロックが押圧されて
可動側型板方向にスライドする状態表示図である。
可動側型板方向にスライドする状態表示図である。
【図６】図５に続き、スライドダイブロックがスライド
して定位された状態表示図である。
して定位された状態表示図である。
【図７】図６に続き、樹脂が注入される状態表示図であ
る。
る。
２０ 可動側型板 ２１ 固定側型板 ２２ 平板式放熱部品 ３０ スライドダイブロック ３１ 成形面 ３２ 背面 ３４ 押圧空間 ３５ 楔形ブロック ３６ 圧力シリンダ ９０ 射出空間 ９１ 樹脂 ３３ 固定側取付板
Claims (2)
- 【請求項１】 平板式放熱部品をその放熱面を露出させ
た状態で被覆する電子装置箱体を一体成形するのに用い
られる射出成形用金型において、可動側型板に対応する
固定側型板の内部にスライドダイブロックが設けられ、
このスライドダイブロックが背面に押圧力を受けて水平
に可動側型板方向に移動可能とされ、該スライドダイブ
ロックが固定側型板と可動側型板との間に置かれた放熱
部品との間に公差補償間隙を形成し、スライドダイブロ
ックが押圧されて可動側型板方向にスライドすることで
平板式放熱部品の公差を補償するようにして構成され
た、平板式放熱部品を具備する電子装置箱体の射出成形
用金型。 - 【請求項２】 前記スライドダイブロックの背面が斜面
とされ、該斜面と固定側取付板との間に押圧空間が形成
され、該押圧空間に該背面と相互に組み合わされる楔形
ブロックが置かれ、該楔形ブロックが圧力シリンダの駆
動により該背面に沿って移動することでスライドダイブ
ロックが水平移動を発生するようにしてあることを特徴
とする、請求項１に記載の平板式放熱部品を具備する電
子装置箱体の射出成形用金型。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW87200753 | 1998-01-16 | ||
| TW087200753U TW341171U (en) | 1998-01-16 | 1998-01-16 | A platform radial dissipation forming mold |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11262937A true JPH11262937A (ja) | 1999-09-28 |
Family
ID=21632653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11007171A Withdrawn JPH11262937A (ja) | 1998-01-16 | 1999-01-14 | 平板式放熱部品を具備する電子装置箱体の射出成形用金型 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6196821B1 (ja) |
| JP (1) | JPH11262937A (ja) |
| DE (1) | DE29900524U1 (ja) |
| TW (1) | TW341171U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100401652B1 (ko) * | 2001-04-23 | 2003-10-17 | 금호산업주식회사 | 쐐기를 이용한 가류기의 가압장치 |
| JP2012024949A (ja) * | 2010-07-20 | 2012-02-09 | Apic Yamada Corp | 金型駆動装置 |
Families Citing this family (11)
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|---|---|---|---|---|
| US7195815B1 (en) * | 1999-08-30 | 2007-03-27 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Process for producing foamed body of thermoplastic resin, mold for forming same and foamed body of thermoplastic resin |
| US6385047B1 (en) * | 1999-12-06 | 2002-05-07 | Cool Shield, Inc. | U-shaped heat sink assembly |
| US6585925B2 (en) * | 2000-12-27 | 2003-07-01 | Intel Corporation | Process for forming molded heat dissipation devices |
| NL1032947C2 (nl) * | 2006-11-27 | 2008-05-28 | Ecim Technologies Bv | Inrichting en werkwijze voor de vorming van producten. |
| US8974224B2 (en) * | 2011-03-08 | 2015-03-10 | Craig M. Stanley | Position-locking apparatus for insert and over molding of delicate components |
| JP5906528B2 (ja) * | 2011-07-29 | 2016-04-20 | アピックヤマダ株式会社 | モールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置 |
| CN102320111B (zh) * | 2011-08-04 | 2013-08-14 | 宁海县大鹏模具塑料有限公司 | 一种注塑模具的联动滑块抽芯装置 |
| US8663537B2 (en) * | 2012-05-18 | 2014-03-04 | 3M Innovative Properties Company | Injection molding apparatus and method |
| ES2387905B1 (es) * | 2012-08-06 | 2013-08-20 | Composites Aragón, S.L. | Molde para elementos de composite con espesor variable |
| NL2010252C2 (en) * | 2013-02-06 | 2014-08-07 | Boschman Tech Bv | Semiconductor product processing method, including a semiconductor product encapsulation method and a semiconductor product carrier-mounting method, and corresponding semiconductor product processing apparatus. |
| CN103963235B (zh) * | 2014-04-29 | 2016-09-21 | 宁波市华宝塑胶模具股份有限公司 | 联动组合双向滑动滑块机构 |
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| US4813130A (en) * | 1987-04-23 | 1989-03-21 | International Business Machines | Automatic extrusion pinning method and apparatus |
| NL9500238A (nl) * | 1995-02-09 | 1996-09-02 | Fico Bv | Omhulinrichting met compensatie-element. |
| US5609889A (en) * | 1995-05-26 | 1997-03-11 | Hestia Technologies, Inc. | Apparatus for encapsulating electronic packages |
| SG64937A1 (en) * | 1996-06-21 | 2000-08-22 | Advanced Systems Automation | Wedge device for linear force amplification in a press |
| SG65615A1 (en) * | 1996-07-25 | 1999-06-22 | Advanced Systems Automation Pt | Bga moulding assembly for encapsulating bga substrates of varying thickness |
-
1998
- 1998-01-16 TW TW087200753U patent/TW341171U/zh unknown
-
1999
- 1999-01-14 DE DE29900524U patent/DE29900524U1/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-01-14 JP JP11007171A patent/JPH11262937A/ja not_active Withdrawn
- 1999-01-19 US US09/232,670 patent/US6196821B1/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100401652B1 (ko) * | 2001-04-23 | 2003-10-17 | 금호산업주식회사 | 쐐기를 이용한 가류기의 가압장치 |
| JP2012024949A (ja) * | 2010-07-20 | 2012-02-09 | Apic Yamada Corp | 金型駆動装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6196821B1 (en) | 2001-03-06 |
| DE29900524U1 (de) | 1999-09-09 |
| TW341171U (en) | 1998-09-21 |
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