JP2001007574A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
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- JP2001007574A JP2001007574A JP11172937A JP17293799A JP2001007574A JP 2001007574 A JP2001007574 A JP 2001007574A JP 11172937 A JP11172937 A JP 11172937A JP 17293799 A JP17293799 A JP 17293799A JP 2001007574 A JP2001007574 A JP 2001007574A
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
適した構造を有する電子機器を提供する。 【解決手段】電子機器の筐体の骨組みとなる金属板1に
は複数の下穴1a,1bが開けられており、そのそれぞ
れに、筐体の外装となる成形部品2の裏面側に一体成形
されたフック2a,2bが1ずつ取り付けられている。
中央の下穴1bは、xy面内におけるフック2bの移動
を拘束している。また、その他の下穴1a内には、成形
部品2の成形収縮の中心に向かう方向(固定フック2b
に向かう方向)へとフック2aを移動させるためのスラ
イド域が確保されている。そして、少なくとも1つのス
ライドフック2aの頭部には、取付ネジ用のボス穴2c
が形成されている。このボス穴2cには、筐体内部に収
納される部品を固定するためのネジがはめ込まれる。
Description
に係り、特に、電子機器用の筐体の構造に関する。
補強用リブその他の各種部品が取り付けられているが、
このような筐体は、通常、プラスチックの射出成形また
はマグネシウム合金の鋳造によって形成される。
度面において優れるが、プラスチック製筐体よりも製造
コストがかさむ。その反対に、プラスチック製筐体は、
製造コストの削減という観点からは有利であるが、マグ
ネシウム合金製筐体よりは強度が弱い。
点を活かした新たな筐体が提案されている。この筐体
は、取付ネジ用ボス、補強リブ等の成形部品を金属板に
アウトサート成形することによって作成されるものであ
る。これに関連し、日経メカニカル(1998年9月
号、p56〜p57)には、成形部品のアウトサート成
形するアルミ板に金属錯体を予め形成しておくことによ
って、成形部品とアルミ板とを接着させる技術が記載さ
れている。
カニカル記載の技術を用いて作成された筐体は、その構
成部品である金属板と成形部品とが接着しているため、
成形材料の成形収縮による残留応力の発生によって変形
する可能性がある。
料からなる構成部品を含む電子機器等については、回収
後のリサイクル処理の効率についても十分に考慮した製
品設計がなされることが求められている。
くく、リサイクル処理に適した構造を有する電子機器を
提供することを目的とする。
め、本発明は、一つ以上の成形部品が取り付けられた組
立部品を備えた電子機器であって、前記組立部品には貫
通穴が少なくとも1つ形成され、前記少なくとも1つの
成形部品の本体には、前記組立部品の貫通穴にスライド
可能にはめられた複数の係合部が一体成形され、当該複
数の係合部のうちの少なくとも1つの頭部には部品取付
用穴が形成されることを特徴とする電子機器を提供す
る。
が、その係合部で組立部品の貫通穴にひっかかっている
だけであるため、この係合部を切断することにより、組
立部品本体から成形部品を速やかに分離することができ
る。また、この係合部の切断により、係合部の頭部に設
けられた部品取付用穴に取り付けられている他の部品も
あわせて組立部品から分離することもできる。したがっ
て、リサイクル処理における分別作業を効率的に進める
ことができる。
穴でスライド可能であるため、成形材料の成形収縮によ
る残留応力が発生しない。したがって、組立部品に反り
等の変形が生じにくい。
ト成形による成形部品の取付けが可能な部品であれば、
その種類を問わない。
ら、本発明に係る実施の一形態について説明する。
て説明する。
品その他の付属部品、これらを内部に収容した筐体を備
えている。
ウム、マグネシウム合金等)、無機材料(ガラス、紙
等)、熱可塑性高分子材料(ABS樹脂:アクリルニトリ
ル・ブタジエン・スチレン、PP樹脂:ポリプロピレ
ン、PS樹脂:ポリスチレン、等)、熱硬化性高分子材
料(エポキシ樹脂、フェノール樹脂等)のうちの1種類ま
たは複数種類の材料で形成された基板である。この基板
は、必要に応じて、適当な平面形状または適当な立体形
状に成形されている。以下に示すように、この基板に
は、基板形成材料に接着しない材料、例えば、熱可塑性
高分子材料(ABS樹脂:アクリルニトリル・ブタジエ
ン・スチレン、PP樹脂:ポリプロピレン、PS樹脂:
ポリスチレン、等)、熱硬化性高分子材料(エポキシ樹
脂、フェノール樹脂等)、金属材料(アルミニウム、マグ
ネシウム合金等)、無機材料(ガラス、紙等)のうちの適
当な材料でアウトサート成形された成形部品が取り付け
られている。
板1には3つの下穴1a,1bがx方向に一列に並んで
開けられており、そのそれぞれに、筐体の外装材となる
成形部品2の裏面側に一体成形されたフック2a,2b
が1ずつひっかけられている。すなわち、成形部品2
は、フック2a,2bの頭部のひっかかりだけで基板1
に取り付けられている。なお、ここでいう「フック」と
は、下穴を通る軸部と、下穴からの脱落防止用の頭部と
を有する突起部のことを意味し、その形状を鉤形に限定
するものではない。したがって、ここでいう「フック」に
は、例えば、後述の十字形の突起部等も含まれる。
は、xy面内方向へのフック2b(以下、固定フック2
bと呼ぶ)の移動を完全に拘束している。具体的には、
固定フック2bの軸部外周面および頭部下面と、下穴1
bの内周面および縁部との間にはほとんど隙間があいて
いない。したがって、この固定フック2bの位置が、成
形部品2の成形収縮の中心になっている。
部品2の成形収縮の中心に向かう方向(ここではx方向)
へとフック2a(以下、スライドフック2aと呼ぶ)を移
動させるためのスライド域が確保されている。具体的に
は、スライドフック2aが取り付けられている下穴1a
は、成形部品2の成形収縮の中心に向かう方向への長さ
寸法L1が、スライドフック2aの軸部の外径寸法L2よ
りも適当な距離だけ長くとられている。そして、スライ
ドフック2aが筐体1に抱き付かないように、スライド
フック2aには、下穴1aの深さ方向および幅方向(こ
こではz方向およびy方向)への遊びが設けられてい
る。したがって、成形部品2が成形収縮すると、スライ
ドフック2aは、成形部品2の成形収縮の中心に向かっ
て下穴1a内部をスムーズに移動することができる。
2aの頭部には、取付ネジ用のボス穴2cが形成されて
いる。このボス穴2cには、筐体内部に収納される部品
を固定するためのネジがはめ込まれる。したがって、い
ずれのスライドフック2aの頭部にボス穴2cが形成さ
れるは、筐体内部における電子部品等のレイアウトに応
じて定まる。
2の成形収縮に伴うスライドフック2aの変位が基板1
によって拘束されないため、筐体の反り等の原因となる
残留応力の発生を防止することができる。したがって、
電子機器の外観不良の発生が防止される。
頭部でひっかかっているだけであるため、各フックの頭
部の切断によって基板1から簡単にこれを取り外すこと
ができる。さらに、フック頭部の切断によって、これに
形成されているボス穴にネジ止めされている他の部品も
あわせて基板1から分離することができる。したがっ
て、リサイクル処理における解体・分別作業を効率的に
進めることができる。
ク2bの両側にそれぞれ1つずつスライドフック2aを
設けているが、かならずしも、この通りにする必要はな
い。例えば、基板1の長さに応じて、固定フック2bの
両側または片側にさらにスライドフック2aを追加して
もよい。
ライドフック2aを一列に並べた場合を例に挙げたが、
比較的大型の電子機器の筐体の外装等として用いられる
成形部品等のように、比較的面積が大きな成形部品(例
えばA4サイズ程度の成形部品)には、成形部品2の裏
面内に複数のスライドフック2aを分散させることが望
ましい。固定フック2bを中心として放射状に複数のス
ライドフック2aを並べると、成形部品2の裏面内に複
数のスライドフック2aを比較的一様に分散させやす
い。例えば、成形部品2が長方形である場合には、図2
に示すように、固定フック2bを2本の対角線S2,S4
の交点上に設けて、複数のスライドフック2aを、適当
な個数ずつ、2本の対角線S2,S4および2本の対称中
心線S1,S3上に設ければよい。もちろん、これ以外の
レイアウトでスライドフック等を設けても構わない。た
だし、いずれのレイアウトを採用する場合においても、
前述の場合と同様に、各スライドフック2aが取り付け
られている下穴1aには、成形部品2の成形収縮の中心
すなわち固定フック2bへ向かう方向へとスライドフッ
ク2aを移動させるためのスライド域が確保され、か
つ、各スライドフック2aには、下穴1aの深さ方向お
よび幅方向への遊びが設けられていることに変わりはな
い。また、スライドフック2aの頭部には、前述の場合
と同様、筐体内部における電子部品等のレイアウトに応
じて適宜にボス穴2cが形成されている。
品を用いる場合には、基板1が製品面に現れないように
するために、成形部品2の裏面側に、基板1の端面を外
部から隠すための側壁部2dも一体成形する必要があ
る。ただし、成形部品の成形収縮を考慮して、アウトサ
ート成形終了時には、側壁部2dと基板1の端面との間
には適当な隙間が開いている必要がある。
ネジ用のボスとしてだけでなく、他の機能部品としても
利用し得る。例えば、複数のスライドフック2aのうち
の1つのスライドフック2a1に基板補強用リブとして
の機能を持たせるには、図3に示すように、その形状と
その下穴の形状とをともに十字形とすればよい。この場
合には、十字形のスライドフック2a1の対称中心線
S5,S6の交点Oの移動が拘束され、成形部品の成形収
縮の中心となるため、図1に示したような固定フックを
別途設ける必要はない。そして、他のスライドフック2
aが取り付けられた下穴1a内には、前述の場合と同
様、成形部品2の成形収縮の中心Oに向かう方向へとス
ライドフック2aを移動させるためのスライド域が確保
されている必要がある。また、十字形のスライドフック
2a1やその他のスライドフック2aの頭部には、必要
に応じて、取付けネジ用のボス穴2cを形成してもよ
い。
せるスライドフック2a1の形状およびその下穴の形状
は、必ずしも十字形である必要はない。例えば、基板補
強用リブとしてのスライドフック2a1は短冊形であっ
てもよい。基板補強用リブとしてのスライドフック2a
1を短冊形とする場合には、スライドフック2aの長手
方向中心線の延長上に固定フックを設け、かつ、スライ
ドフック2aを固定フックに向かって移動させるための
スライド域を下穴1a内に設ける。 つぎに、本実施の
形態に係る電子機器の製造方法について説明する。な
お、ここでは、基板の形成材料として、アルミニウム等
の金属材料を用い、成形部品の成形材料として、ABS
樹脂等の熱可塑性高分子材料を用いる。
成形された基板1に、固定フック2bおよびスライドフ
ック2aを取り付けるための下穴1a,1bを開ける。
1を1組のアウトサート成形用金型12a,12bで挟
み込む。
型12a,12bにうちの一方の金型12aには、成形
部品の本体の反転形状が彫り込まれている。また、成形
材料を射出するノズルの先端が接合されるノズル接合部
が形成されている。
もやや外側に側壁部2dの反転形状が彫り込まれてい
る。また、この金型12bには、基板1の各下穴1a,
1bに対応付けて、フック頭部の反転形状がそれぞれ彫
り込まれている。これらフック頭部の反転形状のうちの
少なくとも1つには、ボス穴2cを形成するための凸形
状が含まれている。さらに、この金型12bには、スラ
イドフック2aが取り付けられる下穴1aに対応付け
て、その下穴1aの両端部に差し込まれる凸部13がそ
れぞれ形成されている。これらの凸部13によって、下
穴1aの両端部への成形材料の侵入が阻止され、スライ
ドフックが移動するためのスライド域が下穴1a内に確
保される。また、1つの下穴1aに挿入される2つの凸
部の間に充填された成形材料によってスライドフック2
aの軸部が形成される。
2bの型締後、図4(b)に示すように、アウトサート成
形用金型12aのノズル接合部14にノズル15を接合
させ、その金型12aのキャビティ部16へと成形材料
を射出する。このとき射出された成形材料は、スプル1
4およびランナを通過し、アウトサート成形用金型12
aのキャビティ部16に充填されると共に、基板の下穴
1a,1bを通過して、他方のアウトサート成形用金型
12bのキャビティ部にも充填される。
ャビティ部への成形材料の射出終了後、所定の硬化時間
が経過したら、アウトサート成形用金型12a,12b
を開く。そして、図4(c)に示すように、一方のアウト
サート成形用金型12aに抱きついている成形品、すな
わち、電子機器の筐体の構成部品を突出ピン(不図示)で
突き出す。
ているフック頭部のボス穴に、それぞれ、電子機器の内
部部品をネジ止めする。そして、筐体の各構成部品同士
をはめあわせることによって電子機器が完成する。
品2に設ける場合には、図6に示すように、ノズル15
に対向するアウトサート成形用金型12bに凹形状20
を彫り込んでおき、基板1を塑性変形させることができ
る射出圧力で成形材料をノズル15から射出させればよ
い。アウトサート成形用金型12a,12bに挟み込ま
れた基板1は、成形材料の射出圧力によって変形し、ノ
ズル15に対向するアウトサート成形用金型12bの凹
面20に密着する。そして、基板1とアウトサート成形
用金型12bとの生じた隙間に成形材料が充填され、最
終的には、基板1の肉厚を補う肉厚部2eを有する成形
部品2が成形される。
には、電子機器の製品面にゲート跡が残らないように、
電子機器の外観にあらわれない部分、例えば、図5に示
すように固定フック2bおよびスライドフッ2aの頭部
にピンポイントゲート17を設けることが望ましい。
めにスライドフック2aに用いた取付け構造を採用した
が、固定フック2bだけを用いた取付け構造を採用して
も、スライドフックを用いた取付け構造と同様な効果を
達成させることは可能である。すなわち、成形材料の射
出に先立ち、基板1の予備加熱を行い、成形材料の成形
収縮量と同程度の熱膨張を基板1に生じさせておけば、
成形材料の成形収縮とともに基板1も収縮するため、筐
体の変形の原因となる残留応力の発生を防止することが
できる。このような基板の予備加熱工程を前工程として
付加する場合には、アウトサート成形終了時において側
壁部2dと基板1の端面との間に隙間が開いている必要
はない。なお、このような取付け構造で基板に取り付け
られる成形部品には、図7に示すように、固定フック2
b以外の機能部、例えば、リブ3、取付けネジ用ボス4
a、取付けネジ以外のためのボス4b等が形成されてい
てもよい。
クル処理における分別作業の効率化が達成される。ま
た、反り等の外観不良の発生を防止することができる。
のアウトサート成形品の取付け構造を説明するための図
である。
のアウトサート成形品の取付け構造を説明するための図
である。
のアウトサート成形品の取付け構造を説明するための図
である。
程におけるアウトサート成形加工工程を説明するための
図である。
程におけるアウトサート成形加工工程を説明するための
図である。
程におけるアウトサート成形加工工程を説明するための
図である。
のアウトサート成形品の取付け構造を説明するための図
である。
Claims (7)
- 【請求項1】一つ以上の成形部品が取り付けられた組立
部品を備えた電子機器であって、 前記組立部品には貫通穴が少なくとも1つ形成され、 前記少なくとも1つの成形部品は、当該成形部品の本体
と、前記組立部品の貫通穴にスライド可能にはめられた
複数の係合部とが一体成形され、 当該複数の係合部のうちの少なくとも1つの頭部には部
品取付用穴が形成されることを特徴とする電子機器。 - 【請求項2】1つ以上の成形部品が取り付けられた組立
部品を備えた電子機器であって、 前記組立部品には、当該組立部品の基準点において少な
くとも2方向に分岐する貫通穴が形成され、 前記少なくとも1つの成形部品の本体には、前記貫通穴
にそって分岐した係合部が、当該貫通穴にはめられた状
態で一体成形されることを特徴とする電子機器。 - 【請求項3】請求項1または2記載の電子機器であっ
て、 前記成形部品の本体の縁部には、前記組立部品の端面を
覆う側壁部が一体形成されることを特徴とする電子機
器。 - 【請求項4】1つ以上の成形部品が取り付けられた組立
部品を備えた電子機器であって、 前記成形部品のうちの少なくとも1つは、当該成形部品
の成形材料の射出によって前記組立部品に形成された変
形部に固定されることを特徴とする電子機器。 - 【請求項5】一つ以上の成形部品がアウトサート成形さ
れた加工品を製造する、加工品の製造方法であって、 前記成形部品は、前記加工品の基材の貫通穴に係合した
係合部を有し、 当該電子機器の製造方法は、 前記成形部品を成形するための成形部品用金型で前記基
材をはさみこむステップと、 前記成形部品用金型の内部に、前記成形部品の係合部を
かたちづくるキャビティ部側から成形材料を射出するこ
とを特徴とする、加工品の製造方法。 - 【請求項6】一つ以上の成形部品がアウトサート成形さ
れた加工品を製造する、加工品の製造方法であって、 前記成形部品は、前記加工品の基材の貫通穴に係合した
係合部を有し、 当該製造方法は、 前記成形部品を成形するための成形部品用金型で前記基
材をはさみこむステップと、 前記成形部品用金型の内部に、前記成形部品の係合部を
かたちづくるキャビティ部側から成形材料を射出するこ
とを特徴とする、加工品の製造方法。 - 【請求項7】一つ以上の成形部品がアウトサート成形さ
れた加工品を製造する、加工品の製造方法であって、 前記成形部品の成形材料の成形収縮に応じて前記加工品
の基材を熱膨張させた状態で、前記成形部品を成形する
こと特徴とする、加工品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11172937A JP2001007574A (ja) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11172937A JP2001007574A (ja) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | 電子機器 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005296174A Division JP2006093722A (ja) | 2005-10-11 | 2005-10-11 | 電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001007574A true JP2001007574A (ja) | 2001-01-12 |
Family
ID=15951124
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11172937A Pending JP2001007574A (ja) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | 電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001007574A (ja) |
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- 1999-06-18 JP JP11172937A patent/JP2001007574A/ja active Pending
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