KR100706942B1 - 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법 - Google Patents

발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100706942B1
KR100706942B1 KR1020050097938A KR20050097938A KR100706942B1 KR 100706942 B1 KR100706942 B1 KR 100706942B1 KR 1020050097938 A KR1020050097938 A KR 1020050097938A KR 20050097938 A KR20050097938 A KR 20050097938A KR 100706942 B1 KR100706942 B1 KR 100706942B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
package
lens
light emitting
emitting diode
mold
Prior art date
Application number
KR1020050097938A
Other languages
English (en)
Inventor
안호식
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020050097938A priority Critical patent/KR100706942B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100706942B1 publication Critical patent/KR100706942B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

본 발명은 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 발광 다이오드 패키지의 신뢰성을 향상시키고, 공정의 자동화 및 양산성 증대를 기대할 수 있는 효과가 있다.
이를 위한 본 발명에 의한 발광 다이오드 패키지는, 한 쌍의 리드 프레임의 일부를 내측에 수용하고, 충진제 주입 공간을 정의하면서, 하단 모서리에 단차부가 형성된 패키지 몰드; 상기 패키지 몰드 내부의 상기 리드 프레임 상에 실장된 LED 칩; 상기 LED 칩과 상기 리드 프레임의 전기적 연결을 위한 와이어; 상기 패키지 몰드 내부에 주입되어 상기 LED 칩 및 상기 와이어를 보호하는 충진제; 및 상기 충진제가 주입된 상기 패키지 몰드 상에 결합되고, 그 양측 하면으로부터 돌출되며, 상기 패키지 몰드의 단차부에 억지 끼워맞춤된 계합부를 갖는 렌즈를 포함한다.
LED, 패키지, 렌즈, 결합

Description

발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법{Light emitting diode package and method of manufacturing the same}
도 1은 종래기술에 따른 발광 다이오드 패키지의 구조 및 그의 렌즈를 패키지에 결합하는 방법을 설명하기 위한 단면도.
도 2는 다른 종래기술에 따른 발광 다이오드 패키지의 구조 및 그의 렌즈를 패키지에 결합하는 방법을 설명하기 위한 단면도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 구조 및 그의 렌즈를 패키지에 결합하는 방법을 설명하기 위한 단면도.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
310: LED 칩 320: 리드 프레임
330: 패키지 몰드 340: 와이어
350: 충진제 400: 렌즈
400a: 계합부
본 발명은 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 특히, 발광 다이오드 패키지의 신뢰성을 향상시키고, 공정의 자동화 및 양산성 증대를 기대할 수 있는 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)는 반도체의 p-n 접합구조를 이용하여 주입된 소수 캐리어(전자 또는 양공)를 만들어내고, 이들의 재결합에 의하여 발광시키는 전자부품이다. 즉, 특정 원소의 반도체에 순방향 전압을 가하면 양극과 음극의 접합 부분을 통해 전자와 정공이 이동하면서 서로 재결합하는데, 전자와 정공이 떨어져 있을 때 보다 작은 에너지가 되므로 이때 발생하는 에너지의 차이로 인해 빛을 방출한다.
이러한 LED는 저전압으로 고효율의 광을 조사할 수 있음으로 가전제품, 리모콘, 전광판, 표시기, 각종 자동화기기 등에 사용된다. 특히, 정보 통신기기의 소형화, 슬림화 추세에 따라 기기의 각종 부품인 저항, 콘덴서, 노이즈 필터 등은 더욱 소형화되고 있으며, LED도 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board: PCB)에 직접 실장하기 위하여 표면 실장 소자(Surface Mount Device: SMD) 방식으로 만들어지고 있다.
SMD 방식의 LED 패키지는, 통상적으로 MCPCB(Metal Core Printed Circuit Board)에 통전 및 히트 싱크(heat sink)가 이루어질 수 있도록 접합되고, 상기 MCPCB는 다시 액정 디스플레이용 백라이트 유닛 샤시에 조립되어 진다.
이러한 LED 패키지에 있어서, 렌즈와 패키지의 결합을, MCPCB에 패키지를 접합하기 전에 하느냐, 또는 MCPCB에 패키지를 접합한 다음에 하느냐에 따라서 공정이 판이하게 달라지게 된다.
도 1은 종래기술에 따른 발광 다이오드 패키지의 구조 및 그의 렌즈를 패키지에 결합하는 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 1의 (a) 및 (b)를 참조하면, 종래기술에 따른 발광 다이오드 패키지는, MCPCB(도시안함)와 전기적으로 연결되는 한 쌍의 리드 프레임(120)과, 상기 리드 프레임(120)의 일부를 내측에 수용하면서, 충진제 주입 공간(130a) 및 렌즈 계합부 삽입 공간(130b)을 정의하도록 형성된 패키지 몰드(130)와, 상기 패키지 몰드(130) 내부의 리드 프레임(120) 상에 실장된 LED 칩(110)과, 상기 LED 칩(110)과 상기 리드 프레임(120)의 통전을 위한 와이어(140)를 포함한다. 여기서, 상기 패키지 몰드(130)의 충진제 주입 공간(130a) 및 렌즈 계합부 삽입 공간(130b)은, 소정 깊이를 가지는 캐비티(cavity) 및 홈으로 각각 이루어져 있으며, 상기 와이어(140)는 주로 금(Au)으로 이루어진다.
그리고, 상기 패키지 몰드(130)의 충진제 주입 공간(130a) 내부에는 충진제(150)가 주입되고, 상기 충진제(150)가 주입된 패키지 몰드(130) 상에는 양측 하면에 계합부(200a)를 구비한 렌즈(200)가 결합된다. 여기서, 상기 충진제(150)는 실리콘 등으로 이루어지며, 상기 렌즈(200)의 양측 하면으로부터 돌출된 상기 계합부(200a)가 상기 패키지 몰드(130)의 렌즈 계합부 삽입 공간(130b)에 삽입된다.
이러한 종래기술에 따른 발광 다이오드 패키지에서는, 렌즈(200) 결합 공정 이 진행되지 않은 LED 패키지를, 우선 MCPCB(도시안함)에 일반적인 고온 솔더 리플로우(solder reflow) 방식으로 접합하고, 그 후에, 렌즈(200)를 상기 LED 패키지에 결합시킨다. 이때, 상기 렌즈(200)의 결합은, 상술한 바와 같이, 패키지 몰드(130)의 렌즈 계합부 삽입 공간(130b)에 렌즈(200)의 계합부(200a)를 삽입하는 방식으로 이루어진다. 그러나, 이런 경우, 상기 렌즈(200)와 LED 패키지의 결합력이 다소 약하므로, 렌즈(200)의 계합부(200a)에 별도의 에폭시 접착제 등을 사용해야 하는 단점이 있다. 일반적으로, 접착제를 사용할 경우, 접착제를 경화시키기 위한 추가 공정들이 필요하고, 충진제(150)로 사용되는 실리콘과도 간섭이 없어야 하므로, 재료의 신중한 선택과 공정 비용의 증가가 필연적으로 발생하는 문제가 있다.
이에 따라, 렌즈(200)와 LED 패키지의 결합력을 향상시키기 위해, 다음과 같은 방식으로 렌즈(200)와 LED 패키지를 결합시켰다.
도 2는 다른 종래기술에 따른 발광 다이오드 패키지의 구조 및 그의 렌즈를 패키지에 결합하는 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
다른 종래기술에 따른 발광 다이오드 패키지의 경우, 우선 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이, 패키지 몰드(130)에는, 렌즈 계합부 삽입 공간(130b)으로서 상기 패키지 몰드(130)를 관통하는 관통 홀(hole)이 형성되어 있고, 렌즈(200)의 양측 하면에는, 상기 패키지 몰드(130)의 전체 두께보다 긴 길이를 갖고, 상기 관통 홀에 삽입되기 위한 계합부(200a)가 형성되어 있다.
그리고, 도 2의 (b) 및 (c)에 도시된 바와 같이, 상기한 바와 같이 길게 형성된 렌즈(200)의 계합부(200a)를 상기 관통 홀에 삽입한 다음에, 상기 관통 홀의 하부로 돌출된 상기 계합부(200a)의 끝단을 핫 엠보싱(hot embossing) 방법(도면부호 "A" 참조)으로 가열 및 냉각하여 상기 계합부(200a)의 끝단을 패키지 몰드(130)의 하부에 고정시킨다. 이후, 상기 렌즈(200)가 결합된 LED 패키지를 MCPCB(도시안함)에 고온 솔더 리플로우 방법으로 접합한다.
그러나, 이와 같은 방법으로 렌즈를 패키지에 결합시킬 경우, 렌즈(200)와 LED 패키지의 결합력을 크게 향상시킬 수는 있지만, LED 패키지를 MCPCB에 접합하기 위한 고온 솔더 리플로우 공정이, 렌즈(200)를 LED 패키지에 결합시킨 후에 수행되기 때문에, 상기 고온 솔더 리플로우 공정 중에 상기 렌즈(200)가 녹는 등 열변형을 일으킬 수 있어, 실버 에폭시(silver epoxy) 등과 같은 별도의 저온용 도전 페이스트(conductive paste)를 사용해야 하는 단점이 있고, 이에 따라, 공정 비용의 증가와 함께, MCPCB와 LED 패키지의 접합 신뢰성이 저하되는 문제점이 발생된다.
따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 이루어진 것으로, 본 발명의 목적은, 렌즈와 LED 패키지의 결합력을 향상시키는 동시에, MCPCB와 LED 패키지의 접합 신뢰성을 확보할 수 있는 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법를 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 발광 다이오드 패키지는,
한 쌍의 리드 프레임의 일부를 내측에 수용하고, 충진제 주입 공간을 정의하면서, 하단 모서리에 단차부가 형성된 패키지 몰드;
상기 패키지 몰드 내부의 상기 리드 프레임 상에 실장된 LED 칩;
상기 LED 칩과 상기 리드 프레임의 전기적 연결을 위한 와이어;
상기 패키지 몰드 내부에 주입되어 상기 LED 칩 및 상기 와이어를 보호하는 충진제; 및
상기 충진제가 주입된 상기 패키지 몰드 상에 결합되고, 그 양측 하면으로부터 돌출되며, 상기 패키지 몰드의 단차부에 억지 끼워맞춤된 계합부를 갖는 렌즈를 포함한다.
여기서, 상기 계합부는 그 끝단이 상기 단차부 내부를 향하여 돌출된 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 계합부는 그 끝단이 환형인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 계합부의 끝단은 사출 성형에 의해 형성된 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 발광 다이오드 패키지의 제조방법은,
한 쌍의 리드 프레임의 일부를 내측에 수용하고, 충진제 주입 공간을 정의하면서, 하단 모서리에 단차부가 형성된 패키지 몰드를 형성하는 단계;
상기 패키지 몰드 내부의 상기 리드 프레임 상에 LED 칩을 실장하는 단계;
상기 LED 칩과 상기 리드 프레임을 와이어로 접속시키는 단계;
상기 패키지 몰드 내부에 충진제를 주입하는 단계; 및
그 양측 하면으로부터 돌출되어 상기 패키지 몰드의 단차부에 억지 끼워맞춤하기 위한 계합부를 갖는 렌즈의 상기 계합부를 상기 단차부에 억지 끼워맞추면서, 상기 충진제가 주입된 상기 패키지 몰드 상에 상기 렌즈를 결합시키는 단계를 포함한다.
여기서, 상기 계합부는 그 끝단이 상기 단차부 내부를 향하여 돌출된 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기 계합부는 그 끝단이 환형인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 계합부의 끝단은 사출 성형에 의해 형성된 것을 특징으로 한다.
이하 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 구조 및 그의 렌즈를 패키지에 결합하는 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
발광 다이오드 패키지의 구조에 관한 실시예
우선, 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지는, 도 3의 (b)에 도시 된 바와 같이, MCPCB(도시안함)와 전기적으로 연결되는 한 쌍의 리드 프레임(320)과, 상기 리드 프레임(320)의 일부를 내측에 수용하고, 충진제 주입 공간(330a)을 정의하면서, 하단 모서리에 단차부가 형성된 패키지 몰드(330)와, 상기 패키지 몰드(330) 내부의 리드 프레임(320) 상에 실장된 LED 칩(310)과, 상기 LED 칩(310)과 상기 리드 프레임(320)의 전기적 연결을 위한 와이어(340)를 포함한다. 상기 리드 프레임(320)은 상기한 바와 같이 MCPCB(도시안함)와 전기적으로 연결되어 MCPCB로부터 상기 LED 칩(310)에 전원을 인가한다. 그리고, 상기 패키지 몰드(330)의 충진제 주입 공간(330a)은 소정 깊이를 가지는 캐비티(cavity)로 이루어지며, 상기 와이어(340)는 주로 Au로 이루어진다.
상기 패키지 몰드(330)의 충진제 주입 공간(330a) 내부에는, 상기 패키지 몰드(330) 내부의 LED 칩(310) 및 와이어(340)를 보호하는 충진제(350)가 주입되어 있고, 상기 충진제(350)가 주입된 패키지 몰드(330) 상에는 렌즈(400)가 결합되어 있다. 이때, 상기 렌즈(400)는 그 양측 하면으로부터 돌출되며, 상기 패키지 몰드(330) 하단 모서리의 단차부에 억지 끼워맞춤된 계합부(400a)를 갖는다. 상기 계합부(400a)는, 그 끝단이 환형으로 이루어지는 등 상기 단차부 내부를 향하여 돌출된 것이 바람직하다. 그리고, 이러한 계합부(400a)의 끝단은 사출 성형에 의해 형성될 수 있다.
여기서, 상기 충진제(350)는 주로 실리콘 등으로 이루어지고, 상기 계합부(400a)를 포함한 상기 렌즈(400)는 폴리카보네이트(polycarbonate: PC) 또는 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmethacrylate: PMMA) 계열의 물질 등으로 이루어질 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지에서는, 그 끝단이 환형으로 이루어지는 등 상기 패키지 몰드(330)의 단차부 내부를 향하여 돌출된 렌즈(400)의 계합부(400a)가, 상기 패키지 몰드(330)의 단차부에 억지 끼워맞춤식으로 눌러서 끼워지고 나면, 위쪽 방향으로 잘 빠지지 않게 됨으로써, 렌즈(400)와 LED 패키지의 결합력을 향상시킬 수 있다.
발광 다이오드 패키지의 제조방법에 관한 실시예
이하에서는, 전술한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 제조방법에 대하여 설명하기로 한다.
도 3의 (a) 및 (b)를 참조하면, 한 쌍의 리드 프레임(320)의 일부를 내측에 수용하고, 충진제 주입 공간(330a)을 정의하면서, 하단 모서리에 단차부가 형성된 패키지 몰드(330)를 형성한다. 여기서, 상기 충진제 주입 공간(330a)은, 소정 깊이를 가지는 캐비티로 이루어진다.
다음으로, 상기 패키지 몰드(330) 내부의 상기 리드 프레임(320) 상에 LED 칩(310)을 실장한다. 그리고, 상기 LED 칩(310)과 상기 리드 프레임(320)을 와이어(340)로 접속시킨다. 이때, 상기 와이어(340)로서 Au 등이 사용될 수 있다.
그 다음에, 상기 패키지 몰드(330) 내부에 충진제(350)를 주입하여, LED 패키지를 완성하고 나서, 상기 LED 패키지를 MCPCB(도시안함)에 일반적인 고온 솔더 리플로우 방식으로 접합시킨다.
그런 다음, 그 양측 하면으로부터 돌출되어 상기 패키지 몰드(330)의 단차부에 억지 끼워맞춤하기 위한 계합부(400a)를 갖는 렌즈(400)의 상기 계합부(400a)를, 상기 패키지 몰드(330)의 단차부에 억지 끼워맞추면서, 상기 충진제(350)가 주입된 상기 패키지 몰드(330) 상에 상기 렌즈(400)를 결합시킨다. 여기서, 상기 계합부(400a)는, 그 끝단이 환형으로 이루어지는 등 상기 단차부 내부를 향하여 돌출된 것이 바람직하다. 그리고, 이러한 계합부(400a)의 끝단은 사출 성형에 의해 형성될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예에 의하면, 렌즈(400)의 계합부(400a)의 끝단을 환형 등의 형상으로 제작하고, 패키지 몰드(330)의 하단 모서리에 단차부를 형성하여, 상기 렌즈(400)의 계합부(400a)가 상기 패키지 몰드(330)의 단차부에 억지 끼워맞춤되도록 함으로써, 상기 계합부(400a)에 별도의 에폭시 접착제를 사용하거나, 핫 엠보싱 공정을 수행하는 등의 별도의 공정 추가 없이도, 상기 렌즈(400)와 LED 패키지의 결합력을 향상시킬 수 있다.
그리고, 본 발명의 실시예에서는, 렌즈(400) 결합 공정이 진행되지 않은 LED 패키지를 MCPCB 상에 일반적인 고온 솔더 리플로우 방식으로 접합한 다음에, 렌즈(400)를 LED 패키지에 결합시키기 때문에, 저온용 도전 페이스트 사용에 따른 공정 비용의 추가 염려 없이, MCPCB와 LED 패키지를 안정적으로 접합시킬 수 있다.
또한, 패키지 몰드에 형성된 홀에 렌즈의 계합부를 삽입하는 종래의 렌즈 결합 방법이 렌즈 결합 공정을 자동화하기 어려웠던 것에 비해, 본 발명의 실시예에서는 계합부간의 간격과 패키지 몰드의 외곽 사이즈만 맞추어 주면, 훨씬 수월하게 렌즈를 패키지에 결합할 수 있기 때문에, 렌즈 결합 공정의 자동화에 더욱 유리하다는 장점이 있다.
결과적으로, 본 발명의 실시예에 따르면, 렌즈(400)와 LED 패키지의 결합력을 향상시킬 수 있음은 물론, MCPCB와 LED 패키지를 안정적으로 접합시킬 수 있어, 발광 다이오드 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 뿐만 아니라, 공정의 자동화에도 기여할 수 있으므로, 발광 다이오드 패키지의 양산성을 증대시킬 수 있는 효과가 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
앞에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법에 의하면, 렌즈 계합부의 끝단을 환형 등의 형상으로 제작하고, 패키지 몰드의 하단 모서리에 단차부를 형성하여, 상기 렌즈의 계합부가 상기 패키지 몰드의 단차부에 억지 끼워맞춤되도록 함으로써, 별도의 공정 추가 없이 상기 렌즈와 LED 패키지의 결합력을 향상시킬 수 있다.
그리고, 상기 렌즈를 LED 패키지에 결합하기 전에, 일반적인 고온 솔더 리플로우 방식으로 LED 패키지를 MCPCB 상에 접합할 수 있어, MCPCB와 LED 패키지의 접합 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
따라서, 본 발명은 발광 다이오드 패키지의 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 공정의 자동화 및 양산성 증대를 기대할 수 있다.

Claims (8)

  1. 한 쌍의 리드 프레임의 일부를 내측에 수용하고, 충진제 주입 공간을 정의하면서, 하단 모서리에 단차부가 형성된 패키지 몰드;
    상기 패키지 몰드 내부의 상기 리드 프레임 상에 실장된 LED 칩;
    상기 LED 칩과 상기 리드 프레임의 전기적 연결을 위한 와이어;
    상기 패키지 몰드 내부에 주입되어 상기 LED 칩 및 상기 와이어를 보호하는 충진제; 및
    상기 충진제가 주입된 상기 패키지 몰드 상에 결합되고, 그 양측 하면으로부터 돌출되며, 상기 패키지 몰드의 단차부에 억지 끼워맞춤된 계합부를 갖는 렌즈를 포함하는 발광 다이오드 패키지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 계합부는 그 끝단이 상기 단차부 내부를 향하여 돌출된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 계합부는 그 끝단이 환형인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 계합부의 끝단은 사출 성형에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  5. 한 쌍의 리드 프레임의 일부를 내측에 수용하고, 충진제 주입 공간을 정의하면서, 하단 모서리에 단차부가 형성된 패키지 몰드를 형성하는 단계;
    상기 패키지 몰드 내부의 상기 리드 프레임 상에 LED 칩을 실장하는 단계;
    상기 LED 칩과 상기 리드 프레임을 와이어로 접속시키는 단계;
    상기 패키지 몰드 내부에 충진제를 주입하는 단계; 및
    그 양측 하면으로부터 돌출되어 상기 패키지 몰드의 단차부에 억지 끼워맞춤하기 위한 계합부를 갖는 렌즈의 상기 계합부를 상기 단차부에 억지 끼워맞추면서, 상기 충진제가 주입된 상기 패키지 몰드 상에 상기 렌즈를 결합시키는 단계를 포함하는 발광 다이오드 패키지의 제조방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 계합부는 그 끝단이 상기 단차부 내부를 향하여 돌출된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 계합부는 그 끝단이 환형인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조방법.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 계합부의 끝단은 사출 성형에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지의 제조방법.
KR1020050097938A 2005-10-18 2005-10-18 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법 KR100706942B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050097938A KR100706942B1 (ko) 2005-10-18 2005-10-18 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050097938A KR100706942B1 (ko) 2005-10-18 2005-10-18 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100706942B1 true KR100706942B1 (ko) 2007-04-12

Family

ID=38161740

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050097938A KR100706942B1 (ko) 2005-10-18 2005-10-18 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100706942B1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8052307B2 (en) 2009-11-19 2011-11-08 Lg Innotek Co., Ltd. Lens and light emitting apparatus having the same
US8395183B2 (en) 2009-11-20 2013-03-12 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting apparatus
KR101309878B1 (ko) 2009-07-10 2013-09-17 샤프 가부시키가이샤 발광 소자 모듈 및 그 제조 방법, 및 백라이트 장치
KR101791175B1 (ko) * 2011-06-30 2017-10-27 엘지이노텍 주식회사 발광소자 및 이를 포함하는 발광소자 패키지

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030046933A (ko) * 2001-12-07 2003-06-18 주식회사 하이닉스반도체 적층 패키지
KR20050012372A (ko) * 2003-07-25 2005-02-02 엘지이노텍 주식회사 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030046933A (ko) * 2001-12-07 2003-06-18 주식회사 하이닉스반도체 적층 패키지
KR20050012372A (ko) * 2003-07-25 2005-02-02 엘지이노텍 주식회사 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101309878B1 (ko) 2009-07-10 2013-09-17 샤프 가부시키가이샤 발광 소자 모듈 및 그 제조 방법, 및 백라이트 장치
US8622594B2 (en) 2009-07-10 2014-01-07 Sharp Kabushiki Kaisha Light emitting element module and manufacturing method thereof, and backlight apparatus
US8506122B2 (en) 2009-11-19 2013-08-13 Lg Innotek Co., Ltd. Lens and light emitting apparatus having the same
US8052307B2 (en) 2009-11-19 2011-11-08 Lg Innotek Co., Ltd. Lens and light emitting apparatus having the same
US8616729B2 (en) 2009-11-19 2013-12-31 Lg Electronics Inc. Lens and light emitting apparatus having the same
US8213093B2 (en) 2009-11-19 2012-07-03 Lg Innotek Co., Ltd. Lens and light emitting apparatus having the same
US8395183B2 (en) 2009-11-20 2013-03-12 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting apparatus
US8823048B2 (en) 2009-11-20 2014-09-02 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting apparatus
US9534744B2 (en) 2009-11-20 2017-01-03 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting apparatus
US9638378B2 (en) 2009-11-20 2017-05-02 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting apparatus
US9885450B2 (en) 2009-11-20 2018-02-06 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting apparatus
US10030823B2 (en) 2009-11-20 2018-07-24 Lg Innotek Co., Ltd. Light emitting apparatus
KR101791175B1 (ko) * 2011-06-30 2017-10-27 엘지이노텍 주식회사 발광소자 및 이를 포함하는 발광소자 패키지

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102099814B1 (ko) 조명 조립체 및 조명 조립체를 제조하기 위한 방법
JP5331108B2 (ja) 発光素子パッケージ及びその製造方法
JP2018525826A (ja) レーザ部品およびその製造方法
JP2008270822A (ja) 発光ダイオードパッケージ
JP2005294736A (ja) 半導体発光装置の製造方法
KR20090039261A (ko) 발광다이오드 패키지
US9000571B2 (en) Surface-mounting light emitting diode device and method for manufacturing the same
KR20070016044A (ko) 납땜 구조를 개선한 발광다이오드, 이 발광다이오드를납땜을 통해 기판에 조립하는 방법 및 이 조립 방법에 의해제조한 발광다이오드 어셈블리
JP2016532283A (ja) オプトエレクトロニクス部品およびその製造方法
KR100706942B1 (ko) 발광 다이오드 패키지 및 그 제조방법
US20130214316A1 (en) Led device with structure for precisely locating leds thereon and method for manufacturing the same
JP2015026820A (ja) 電子装置
KR20160022346A (ko) 광전자 구조체
KR100759016B1 (ko) 발광 다이오드
CN108257940B (zh) 半导体装置及其制造方法
KR101017566B1 (ko) 칩 엘이디 모듈 및 제조 방법
KR20100028136A (ko) Ｌｅｄ 패키지 모듈
KR100678848B1 (ko) 힛트 싱크를 갖는 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법
JP2007059674A (ja) 発光素子実装型電気コネクタ及びそれを用いた発光素子モジュール
US20100302789A1 (en) LED Light Source Module and Method for Producing the Same
JPH11112036A (ja) 面実装半導体装置
KR100992953B1 (ko) 인텔리전트 파워 모듈용 연결핀블럭의 제조방법
JP2016533621A (ja) 少なくとも１つの光源を電力供給システムに電気的に接続するためのシステム
US20210335689A1 (en) Semiconductor power device with press-fit mounting
CN215342648U (zh) 一种发光二极管、发光组件和电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment
FPAY Annual fee payment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190329

Year of fee payment: 13