JPH06188335A - 樹脂封止形半導体装置 - Google Patents
樹脂封止形半導体装置Info
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- JPH06188335A JPH06188335A JP34081092A JP34081092A JPH06188335A JP H06188335 A JPH06188335 A JP H06188335A JP 34081092 A JP34081092 A JP 34081092A JP 34081092 A JP34081092 A JP 34081092A JP H06188335 A JPH06188335 A JP H06188335A
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- Japan
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- resin
- base plate
- semiconductor device
- semiconductor chip
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- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】機械的強度の向上，並びに半導体チップに加わ
る熱的ストレスの緩和が図れるようにした樹脂封止形半
導体装置の組立構造を提供する。 【構成】放熱ベース板１の上に単体ベース２，半導体チ
ップ３，外部導出端子５を積み重ねて半田付けするとと
もに、これら部品を包囲して放熱ベース板上に樹脂ケー
ス６を取付け、さらに樹脂ケース内に封止樹脂７を充填
してなる樹脂封止形半導体装置に対し、外部導出端子に
封止樹脂と結合し合う投錨穴５ａを開口し、かつ端子の
下端部にコ字形の電極部５ｂを一体に屈曲形成する。ま
た、単体ベース２を断面Ｕ字形に成形し、そのベース基
板から起立する側壁部２ａで半導体チップの側面を包囲
する。さらに、樹脂ケース５を底面開放形のキャップ状
容器となして外部導出端子に一体結合するとともに、そ
の底部側周縁には放熱ベース板に穿孔した差込穴１ｂに
差し込んでカシメ止めする脚片６ｂを設ける。
る熱的ストレスの緩和が図れるようにした樹脂封止形半
導体装置の組立構造を提供する。 【構成】放熱ベース板１の上に単体ベース２，半導体チ
ップ３，外部導出端子５を積み重ねて半田付けするとと
もに、これら部品を包囲して放熱ベース板上に樹脂ケー
ス６を取付け、さらに樹脂ケース内に封止樹脂７を充填
してなる樹脂封止形半導体装置に対し、外部導出端子に
封止樹脂と結合し合う投錨穴５ａを開口し、かつ端子の
下端部にコ字形の電極部５ｂを一体に屈曲形成する。ま
た、単体ベース２を断面Ｕ字形に成形し、そのベース基
板から起立する側壁部２ａで半導体チップの側面を包囲
する。さらに、樹脂ケース５を底面開放形のキャップ状
容器となして外部導出端子に一体結合するとともに、そ
の底部側周縁には放熱ベース板に穿孔した差込穴１ｂに
差し込んでカシメ止めする脚片６ｂを設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、スナバダイオードを実
施対象とした樹脂封止形半導体装置、特にその組立構造
に関する。
施対象とした樹脂封止形半導体装置、特にその組立構造
に関する。
【０００２】
【従来の技術】まず、スナバダイオードを例に、頭記樹
脂封止形半導体装置の従来構造を図４（ａ）〜（ｃ）に
示す。図において、１は放熱ベース板、２は平坦板の単
体ベース、３は半導体チップ（ダイオード）、４はコ字
形の単体電極、５は外部導出端子、６は樹脂ケース、７
は封止樹脂、８は半田接合部である。
脂封止形半導体装置の従来構造を図４（ａ）〜（ｃ）に
示す。図において、１は放熱ベース板、２は平坦板の単
体ベース、３は半導体チップ（ダイオード）、４はコ字
形の単体電極、５は外部導出端子、６は樹脂ケース、７
は封止樹脂、８は半田接合部である。
【０００３】かかる構成の半導体装置は次記のようにし
て組立られる。まず、放熱ベース板１の上面に単体ベー
ス２，半導体チップ３，単体電極４，外部導出端子５を
順に積み重ねて各部品の相互間を半田接合する。次に各
部品を包囲して筒形の樹脂ケース６を放熱ベース板１の
上に取付ける。この場合に、ケース６の下部両サイドか
ら下方に突出した突起片６ａを放熱ベース板１の両サイ
ドに切欠いた溝１ａに嵌め込んで固定し、この状態で樹
脂ケース７の内方に封止樹脂（エポキシ樹脂）７を充填
してケース内に組み込まれた各部品を樹脂封止する。
て組立られる。まず、放熱ベース板１の上面に単体ベー
ス２，半導体チップ３，単体電極４，外部導出端子５を
順に積み重ねて各部品の相互間を半田接合する。次に各
部品を包囲して筒形の樹脂ケース６を放熱ベース板１の
上に取付ける。この場合に、ケース６の下部両サイドか
ら下方に突出した突起片６ａを放熱ベース板１の両サイ
ドに切欠いた溝１ａに嵌め込んで固定し、この状態で樹
脂ケース７の内方に封止樹脂（エポキシ樹脂）７を充填
してケース内に組み込まれた各部品を樹脂封止する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した従
来の組立構造では、信頼性の面で次記のような問題点が
ある。 （１）ヒートサイクルに起因して半導体チップ３に加わ
るストレスが大きく、チップに歪が発生し易い。すなわ
ち、半導体チップ３に対して封止樹脂７の膨張係数は約
１０倍程度であり、図４の構造ではヒートサイクルに伴
う熱的ストレスが直接半導体チップ３に作用する。
来の組立構造では、信頼性の面で次記のような問題点が
ある。 （１）ヒートサイクルに起因して半導体チップ３に加わ
るストレスが大きく、チップに歪が発生し易い。すなわ
ち、半導体チップ３に対して封止樹脂７の膨張係数は約
１０倍程度であり、図４の構造ではヒートサイクルに伴
う熱的ストレスが直接半導体チップ３に作用する。
【０００５】（２）半導体装置を放熱体に取付けた実使
用の状態で外部導出端子５に対しネジを締結するなどし
て外力を加えると、外部導出端子５と封止樹脂７との
間、および放熱ベース板１と封止樹脂７の間に大きな応
力が加わり、このために半田接合部が剥離して接続不良
を引き起こすほか、ケース内の各所で封止樹脂の接合面
に剥離が生じて耐湿性の劣化を来すようになる。
用の状態で外部導出端子５に対しネジを締結するなどし
て外力を加えると、外部導出端子５と封止樹脂７との
間、および放熱ベース板１と封止樹脂７の間に大きな応
力が加わり、このために半田接合部が剥離して接続不良
を引き起こすほか、ケース内の各所で封止樹脂の接合面
に剥離が生じて耐湿性の劣化を来すようになる。
【０００６】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、その目的は前記課題を解決して機械的強度の向
上，並びに半導体チップに加わる熱的ストレスの緩和が
図れるようにした樹脂封止形半導体装置の組立構造を提
供することにある。
であり、その目的は前記課題を解決して機械的強度の向
上，並びに半導体チップに加わる熱的ストレスの緩和が
図れるようにした樹脂封止形半導体装置の組立構造を提
供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の樹脂封止形半導体装置においては、次記の
ように構成するものとする。 （１）外部導出端子の板面に封止樹脂と結合し合う投錨
穴を開口するとともに、端子の下端部にコ字形の電極部
を屈曲形成して半導体チップの表面電極に半田付けす
る。
に、本発明の樹脂封止形半導体装置においては、次記の
ように構成するものとする。 （１）外部導出端子の板面に封止樹脂と結合し合う投錨
穴を開口するとともに、端子の下端部にコ字形の電極部
を屈曲形成して半導体チップの表面電極に半田付けす
る。
【０００８】（２）単体ベースを断面Ｕ字形に成形し、
そのベース基板から起立する側壁部で半導体チップの側
面を包囲する。 （３）樹脂ケースを底面開放形のキャップ状容器となし
て外部導出端子に一体結合するとともに、その底部側周
縁には放熱ベース板に穿孔した取付穴に差し込んでカシ
メ止めする脚片を設け、さらにケース上面に樹脂注入孔
を開口する。
そのベース基板から起立する側壁部で半導体チップの側
面を包囲する。 （３）樹脂ケースを底面開放形のキャップ状容器となし
て外部導出端子に一体結合するとともに、その底部側周
縁には放熱ベース板に穿孔した取付穴に差し込んでカシ
メ止めする脚片を設け、さらにケース上面に樹脂注入孔
を開口する。
【０００９】（４）前項（１),（２),（３）の各構造を
組み合わせて構成する。
組み合わせて構成する。
【００１０】
【作用】前項（１）の構成によれば、外部導出端子の投
錨穴に封止樹脂が充填されるので外部導出端子と封止樹
脂との結合力が強化されるほか、外部導出端子と電極部
を一体化したのでその分だけ部品点数，半田付け箇所が
減り、組立工程が少なくて済む。
錨穴に封止樹脂が充填されるので外部導出端子と封止樹
脂との結合力が強化されるほか、外部導出端子と電極部
を一体化したのでその分だけ部品点数，半田付け箇所が
減り、組立工程が少なくて済む。
【００１１】また、前項（２）の構成により、温度変化
に伴って封止樹脂から半導体チップに向けて加わる熱的
ストレスに対し、断面Ｕ字形単体ベースの側壁部が緩衝
体として有効に働き、半導体チップに直接作用するスト
レスを緩和する。さらに、前項（３）の構成により、樹
脂ケースと外部導出端子との間，および樹脂ケースと放
熱ベース板との間の結合力が大となるので、外力による
曲げ応力などに対する機械的強度が増し、内部に充填さ
れている封止樹脂の剥離，半導体チップの歪発生を安全
に保護できる。
に伴って封止樹脂から半導体チップに向けて加わる熱的
ストレスに対し、断面Ｕ字形単体ベースの側壁部が緩衝
体として有効に働き、半導体チップに直接作用するスト
レスを緩和する。さらに、前項（３）の構成により、樹
脂ケースと外部導出端子との間，および樹脂ケースと放
熱ベース板との間の結合力が大となるので、外力による
曲げ応力などに対する機械的強度が増し、内部に充填さ
れている封止樹脂の剥離，半導体チップの歪発生を安全
に保護できる。
【００１２】また、前項（１）〜（３）の構造を併用す
ることで半導体装置の信頼性がより一層高まる。
ることで半導体装置の信頼性がより一層高まる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１ないし図３によ
り説明する。なお、実施例の図中で図４に対応する同一
部材には同じ符号が付してある。すなわち、実施例の組
立構造においては、まず、放熱ベース板１と半導体チッ
プ２との間に介挿した単体ベース２は断面Ｕ字形に屈曲
加工されており、そのベース基板の左右両側に側壁部２
ａが起立成形されている。この側壁部２ａは単体ベース
２に搭載した半導体チップ３の側面を十分カバーするだ
けの高さを有する。また、外部導出端子５については、
封止樹脂７に埋没する部分で板面に投錨穴５ａが開口し
ており、さらに端子の下端部にはコ字形の電極部５ｂが
一体に屈曲形成されており、この電極部５ｂが半導体チ
ップ３の上面電極に半田付けされている。さらに、樹脂
ケース６は下面を開放したキャップ状容器であり、前記
の外部導出端子５と一体に結合してモールド成形される
か、あるいは接着剤により結合されている。また、ケー
スの底部側周縁には、図４に示した突起片６ａのほかに
符号６ｂで示す脚片が複数箇所に形成されており、さら
にケース上面には封止樹脂７を充填する際に使用する樹
脂注入孔６ｃが開口している。そして、樹脂ケース６の
脚片６ｂに対向して放熱ベース板１の板面には差込穴１
ｂが穿孔されている。なお、図３において８ａは各部品
の間にセットした半田箔を示す。
り説明する。なお、実施例の図中で図４に対応する同一
部材には同じ符号が付してある。すなわち、実施例の組
立構造においては、まず、放熱ベース板１と半導体チッ
プ２との間に介挿した単体ベース２は断面Ｕ字形に屈曲
加工されており、そのベース基板の左右両側に側壁部２
ａが起立成形されている。この側壁部２ａは単体ベース
２に搭載した半導体チップ３の側面を十分カバーするだ
けの高さを有する。また、外部導出端子５については、
封止樹脂７に埋没する部分で板面に投錨穴５ａが開口し
ており、さらに端子の下端部にはコ字形の電極部５ｂが
一体に屈曲形成されており、この電極部５ｂが半導体チ
ップ３の上面電極に半田付けされている。さらに、樹脂
ケース６は下面を開放したキャップ状容器であり、前記
の外部導出端子５と一体に結合してモールド成形される
か、あるいは接着剤により結合されている。また、ケー
スの底部側周縁には、図４に示した突起片６ａのほかに
符号６ｂで示す脚片が複数箇所に形成されており、さら
にケース上面には封止樹脂７を充填する際に使用する樹
脂注入孔６ｃが開口している。そして、樹脂ケース６の
脚片６ｂに対向して放熱ベース板１の板面には差込穴１
ｂが穿孔されている。なお、図３において８ａは各部品
の間にセットした半田箔を示す。
【００１４】かかる構成で、単体ベース２，半導体チッ
プ３，外部導出端子５，樹脂ケース６を組立てた後、図
２のように樹脂ケース６の脚片６ｂを放熱ベース板１の
差込穴１ｂに挿入し、その裏面側に突出した脚片６ｂの
先端に熱を加えてカシメ止めし、放熱ベース板１と樹脂
ケース６との間を強固に結合する。その後に樹脂ケース
６の上面側より樹脂注入孔６ｃを通じてケース内に封止
樹脂７を充填して硬化させて製品を完成する。
プ３，外部導出端子５，樹脂ケース６を組立てた後、図
２のように樹脂ケース６の脚片６ｂを放熱ベース板１の
差込穴１ｂに挿入し、その裏面側に突出した脚片６ｂの
先端に熱を加えてカシメ止めし、放熱ベース板１と樹脂
ケース６との間を強固に結合する。その後に樹脂ケース
６の上面側より樹脂注入孔６ｃを通じてケース内に封止
樹脂７を充填して硬化させて製品を完成する。
【００１５】
【発明の効果】以上述べた本発明の構成によれば、外力
に対するパッケージ構造の機械的強度が向上するほか、
ヒートサイクルに伴って半導体チップに直接加わる熱的
ストレスを緩和して歪の発生を軽減できるなど、実使用
面での信頼性の高い樹脂封止形半導体を提供することが
できる。
に対するパッケージ構造の機械的強度が向上するほか、
ヒートサイクルに伴って半導体チップに直接加わる熱的
ストレスを緩和して歪の発生を軽減できるなど、実使用
面での信頼性の高い樹脂封止形半導体を提供することが
できる。
【図１】本発明の実施例による樹脂封止形半導体装置の
構成断面図
構成断面図
【図２】図１における放熱ベース板と樹脂ケースの分解
斜視図
斜視図
【図３】図１における内部組立体の斜視図
【図４】従来における樹脂封止形半導体装置の構成図で
あり、（ａ）は装置全体の構成断面図、（ｂ）は樹脂ケ
ースの外観斜視図、（ｃ）放熱ベース板の外観斜視図
あり、（ａ）は装置全体の構成断面図、（ｂ）は樹脂ケ
ースの外観斜視図、（ｃ）放熱ベース板の外観斜視図
１ 放熱ベース板 ２ 単体ベース ２ａ 側壁部 ３ 半導体チップ ５ 外部導出端子 ５ａ 投錨穴 ５ｂ コ字形電極部 ６ 樹脂ケース ６ｂ 脚片 ６ｃ 樹脂注入孔 ７ 封止樹脂 ８ 半田接合部
Claims (4)
- 【請求項１】放熱ベース板の上に単体ベース，半導体チ
ップ，外部導出端子を積み重ねて半田付けするととも
に、これら部品を包囲して放熱ベース板上に樹脂ケース
を取付け、さらに樹脂ケース内に封止樹脂を充填してな
る樹脂封止形半導体装置において、外部導出端子の板面
に封止樹脂と結合し合う投錨穴を開口するとともに、端
子の下端部にコ字形の電極部を屈曲形成して半導体チッ
プの表面電極に半田付けしたことを特徴とする樹脂封止
形半導体装置。 - 【請求項２】放熱ベース板の上に単体ベース，半導体チ
ップ，外部導出端子を積み重ねて半田付けするととも
に、これら部品を包囲して放熱ベース板上に樹脂ケース
を取付け、さらに樹脂ケース内に封止樹脂を充填してな
る樹脂封止形半導体装置において、単体ベースを断面Ｕ
字形に成形し、そのベース基板から起立する側壁部で半
導体チップの側面を包囲したことを特徴とする樹脂封止
形半導体装置。 - 【請求項３】放熱ベース板の上に単体ベース，半導体チ
ップ，外部導出端子を積み重ねて半田付けするととも
に、これら部品を包囲して放熱ベース板上に樹脂ケース
を取付け、さらに樹脂ケース内に封止樹脂を充填してな
る樹脂封止形半導体装置において、樹脂ケースを底面開
放形のキャップ状容器となして外部導出端子に一体結合
するとともに、その底部側周縁には放熱ベース板に穿孔
した取付穴に差し込んでカシメ止めする脚片を設け、さ
らにケース上面に樹脂注入孔を開口したことを特徴とす
る樹脂封止形半導体装置。 - 【請求項４】請求項１，２，３の各項に記載した構造を
備えて構成したことを特徴とする樹脂封止形半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34081092A JPH06188335A (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | 樹脂封止形半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34081092A JPH06188335A (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | 樹脂封止形半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06188335A true JPH06188335A (ja) | 1994-07-08 |
Family
ID=18340504
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34081092A Pending JPH06188335A (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | 樹脂封止形半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06188335A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003020849A (ja) * | 2001-07-06 | 2003-01-24 | Daiken Trade & Ind Co Ltd | ピボットヒンジ |
| US6885096B2 (en) * | 2000-07-11 | 2005-04-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device having at least three power terminals superposed on each other |
| JP2009277959A (ja) * | 2008-05-16 | 2009-11-26 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| WO2011115081A1 (ja) | 2010-03-16 | 2011-09-22 | 富士電機システムズ株式会社 | 半導体装置 |
| WO2013141287A1 (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-26 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| CN117198901A (zh) * | 2023-11-07 | 2023-12-08 | 通富微电子股份有限公司 | 功率模块封装方法及功率模块 |
-
1992
- 1992-12-22 JP JP34081092A patent/JPH06188335A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6885096B2 (en) * | 2000-07-11 | 2005-04-26 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device having at least three power terminals superposed on each other |
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| JP4708609B2 (ja) * | 2001-07-06 | 2011-06-22 | 大建工業株式会社 | ピボットヒンジ |
| JP2009277959A (ja) * | 2008-05-16 | 2009-11-26 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
| WO2011115081A1 (ja) | 2010-03-16 | 2011-09-22 | 富士電機システムズ株式会社 | 半導体装置 |
| US8441117B2 (en) | 2010-03-16 | 2013-05-14 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device |
| WO2013141287A1 (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-26 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| KR20140131959A (ko) * | 2012-03-22 | 2014-11-14 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
| JPWO2013141287A1 (ja) * | 2012-03-22 | 2015-08-03 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| US9236316B2 (en) | 2012-03-22 | 2016-01-12 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
| CN117198901A (zh) * | 2023-11-07 | 2023-12-08 | 通富微电子股份有限公司 | 功率模块封装方法及功率模块 |
| CN117198901B (zh) * | 2023-11-07 | 2024-01-23 | 通富微电子股份有限公司 | 功率模块封装方法及功率模块 |
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